JPWO2016147845A1 - インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

複数の金属ピンを有するインダクタ部品において、金属ピン間の接続抵抗の低減を図るとともに、金属ピン間を接続する配線パターンで生じる抵抗熱の低減を図ることを目的とする。インダクタ部品１ａは、第１の絶縁層２ａと、該第１の絶縁層２ａに埋設されたコイルコア３と、該第１の絶縁層２ａの上面に積層された第２の絶縁層２ｂと、コイル電極４とを備え、コイル電極４は、コイルコア３の内周側に配置された複数の第１内側金属ピン５ａと、各第１内側金属ピン５ａと複数の対を成すようにコイルコア３の外周側に配置された複数の第１外側金属ピン６ａとを有し、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面の間を接続する経路が、第１の絶縁層２ａの上面に形成された第１の配線パターン７ａを通る第１経路と、第２の絶縁層２ｂの上面に形成された第２の配線パターン７ｂを通る第２経路との２つの経路で構成されている。

Description

本発明は、絶縁層と、インダクタ電極とを備えるインダクタ部品に関する。

従来、図１１に示すように、その内部にトランスが構成されたインダクタ部品５００が提案されている。インダクタ部品５００は、樹脂絶縁層（図示省略）に埋設されたコイルコア５０１と、一次コイルを形成する第１のインダクタ電極５０２ａと、二次コイルを形成する第２のインダクタ電極５０２ｂとを備えている。また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、コイルコア５０１の外周面に沿って配列された第１、第２の外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂと、コイルコア５０１の内周面に沿って配列された第１、第２の内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂとを備えている。

そして、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第１の配線パターン５０５ａにより、第１の外側柱状導体５０３ａおよび第１の内側柱状導体５０４ａの対応する端部どうしが接続されることで、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第１のインダクタ電極５０２ａが形成されている。また、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第２の配線パターン５０５ｂにより、第２の外側柱状導体５０３ｂおよび第２の内側柱状導体５０４ｂの対応する端部どうしが接続されることで、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第２のインダクタ電極５０２ｂが形成されている。

また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、一次、二次コイル電極対５０６ａ，５０６ｂと、一次、二次コイルセンタータップ５０７ａ，５０７ｂとを備えている。なお、図１１中では、二次コイルを形成する第２の配線パターン５０５ｂ、二次コイル電極対５０６ｂおよび二次コイルセンタータップ５０７ｂにハッチングが施されている。

特許第５２７０５７６号公報（段落００４４〜００４６、図３など参照）

上記した従来のインダクタ部品５００では、各外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂおよび各内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂが、いずれも金属ピンで形成され、各配線パターン５０５ａ，５０５ｂは、たとえば導電性ペーストで形成される。金属ピンは略金属成分で構成されるのに対して、たとえば導電性ペーストは有機溶剤などの金属成分以外の物質を含有するため、配線パターン５０５ａ，５０５ｂの比抵抗は、各外側、内側柱状導体５０３ａ，５０３ｂ，５０４ａ，５０４ｂよりも高い。そこで、内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂと外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂとの間を低抵抗で接続することが、インダクタ部品５００の特性の向上を図る上で課題となっている。

また、配線パターン５０５ａ，５０５ｂは、内側、外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂ，５０４ａ，５０４ｂよりも比抵抗が高いため、インダクタ電極５０２ａ，５０２ｂの通電時に、配線パターン５０５ａ，５０５ｂで、高い抵抗熱が発生する場合もある。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複数の金属ピンを有するインダクタ電極を備えるインダクタ部品において、金属ピン間の接続抵抗の低減を図るとともに、金属ピン間を接続する配線パターンで生じる抵抗熱の低減を図ることを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の一方主面に積層された第２の絶縁層と、インダクタ電極とを備え、前記インダクタ電極は、一端が前記第１の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第１の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第１の絶縁層の異なる位置にそれぞれ配置された金属ピンから成る第１柱状導体および第２柱状導体と、前記第１の絶縁層または前記第２の絶縁層の前記両絶縁層の境界を成す主面に設けられ、一端部が前記第１柱状導体の前記一端に接続されるとともに、他端部が前記第２柱状導体の前記一端に接続された第１の配線パターンと、一端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側と反対の一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側の他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記一端部に接続された第３柱状導体と、一端が前記第２の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記他端部に接続された第４柱状導体と、前記第２の絶縁層の前記一方主面に設けられ、前記第３柱状導体と前記第４柱状導体の前記一端同士を接続する第２の配線パターンとを備えることを特徴としている。

この構成によると、インダクタ部品は、第１柱状導体と第２柱状導体とを接続する経路として、第１の配線パターンを通る経路と、第２の配線パターンを通る経路の２つの経路が形成される。したがって、第１柱状導体と第２柱状導体とを１つの配線パターン（１つの経路）で接続する構成と比較して、両柱状導体間の接続抵抗の低抵抗化を図ることができる。

また、第１の配線パターンと第２の配線パターンとは絶縁層の異なる主面に形成されるため、両配線パターンを同一主面に形成した場合の弊害である、当該主面の配線パターン等の設計自由度の低下も生じない。

また、第１柱状導体と第２柱状導体とを接続する経路を２つの経路にすることで、第１および第２の配線パターンそれぞれに流れる電流量を小さくできるため、両配線パターンで生じる抵抗熱を低減することができる。また、これに伴って、インダクタ電極の通電時の発熱量を低減することができるため、大電流対応が可能なインダクタ部品を提供することができる。

また、前記第３柱状導体および前記第４柱状導体が、いずれも金属ピンで形成されていてもよい。この構成によると、第３および第４柱状導体をビア導体で形成する場合と比較して両柱状導体の低抵抗化を図ることができ、ひいては、第１柱状導体と第２柱状導体間の接続抵抗のさらなる低抵抗化を図ることができる。

また、前記第１柱状導体と前記第３柱状導体とが、前記第１柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていてもよい。柱状導体と配線パターンとの接続部は、比抵抗値の変化ポイントであるため、通電時に当該接続部で発熱する場合がある。そこで、第１柱状導体と第３柱状導体とを平面視でずらして配置することで、局所的な発熱を抑えることができる。

また、前記第２柱状導体と前記第４柱状導体とが、前記第２柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていてもよい。この構成によると、第２柱状導体および第４柱状導体と、配線パターンとの接続部で生じる局所的な発熱を抑えることができる。

また、前記第１の絶縁層に埋設されたコイルコアと、前記コイルコアに巻回されたコイル電極とを備え、前記コイル電極は、前記第１柱状導体が前記コイルコアの一方側に配置され、前記第２柱状導体が前記コイルコアの他方側に配置されて、前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列された複数の前記インダクタ電極と、前記第１の絶縁層の前記他方主面に設けられ、一の前記インダクタ電極の前記第１柱状導体の前記他端と、当該一のインダクタ電極の所定側に隣接する前記インダクタ電極の前記第２柱状導体の前記他端とを接続する複数の第３の配線パターンとを有していてもよい。

この構成によると、コイルコアの周囲に巻回されるコイル電極においても、柱状導体間の接続抵抗を下げることができる。また、コイル電極全体の抵抗値を下げることもできるため、例えば、Ｑ値などのコイル特性の向上を図ることができる。また、コイル電極の通電時の発熱量を低減することができるため、コイルコアを備えるインダクタ部品の大電流対応が可能になる。

また、前記第１の絶縁層の前記他方主面に積層された第３の絶縁層と、一端が前記第１の絶縁層と前記第３の絶縁層との境界をなす前記第３の絶縁層の一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が一の前記第３の配線パターンの一端部に接続された第５柱状導体と、一端が前記第３の絶縁層の前記一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が前記一の第３の配線パターンの他端部に接続された第６柱状導体と、前記第３の絶縁層の前記他方主面に設けられ、前記第５柱状導体と前記第６柱状導体の前記他端同士を接続する第４の配線パターンとを備えていてもよい。

この構成によると、第１柱状導体と第２柱状導体の他端間の接続抵抗も下げることができるため、コイル電極全体としての発熱量をさらに低減できるとともに、コイル電極の特性のさらなる向上を図ることができる。

本発明によれば、インダクタ部品の第１柱状導体と第２柱状導体とを接続する経路として、第１の配線パターンを通る経路と、第２の配線パターンを通る経路の２つの経路が形成される。したがって、第１柱状導体と第２柱状導体とを１つの配線パターンで接続する構成と比較して、両柱状導体間の接続抵抗の低抵抗化を図ることができる。また、インダクタ電極の通電時に、第１および第２の配線パターンそれぞれに流れる電流量を小さくできるため、両配線パターンで生じる抵抗熱を低減することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 図１のインダクタ部品の平面図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品の平面図である。 図６の金属ピンの配置関係を示す図である。 金属ピンの配置関係の変形例を示す図である。 本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。 コイルコアの変形例を示す図である。 従来のインダクタ部品を示す図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品１ａについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品１ａの部分断面図、図２はインダクタ部品１ａの平面図である。なお、図２では後述する絶縁被覆膜１３を図示省略している。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、図１および図２に示すように、コイルコア３が埋設された第１の絶縁層２ａと、該第１の絶縁層２ａの上面（本発明の「第１の絶縁層の一方主面」に相当）に積層された第２の絶縁層２ｂと、コイルコア３の周囲に巻回されたコイル電極４と、コイル電極４の一端に引出配線９ａを介して接続された外部接続用の入力電極１０ａと、コイル電極４の他端に引出配線９ｂ接続された外部接続用の出力電極１０ｂとを備え、高周波信号が使用される携帯電話機等の電子機器に搭載される。

第１の絶縁層２ａは、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成され、コイルコア３および後述する複数の金属ピン５ａ，６ａを被覆するように、所定の厚みで形成される。第２の絶縁層２ｂも、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成され、後述する複数の第２内側金属ピン５ｂおよび第２外側金属ピン６ｂを被覆するように、所定の厚みで形成される。

コイルコア３は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。また、この実施形態におけるコイルコア３は、円環状に形成されている。なお、コイルコア３は、円環状に限らず、例えば、多角形や楕円のループ状に形成されていてもよい。

コイル電極４は、コイルコア３の周囲を螺旋状に巻回するものであり、それぞれ複数の第１〜第３の配線パターン７ａ，７ｂ，８ａ、それぞれ第１の絶縁層２ａに配置された複数の第１内側金属ピン５ａおよび複数の第１外側金属ピン６ａ、それぞれ第２の絶縁層２ｂに配置された複数の第２内側金属ピン５ｂおよび第２外側金属ピン６ｂとで構成されている。ここで、各第１内側金属ピン５ａそれぞれが、本発明の「第１柱状導体」に相当し、各第１外側金属ピン６ａそれぞれが、本発明の「第２柱状導体」に相当する。

各第１内側金属ピン５ａは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第１の絶縁層２ａの下面（本発明の「第１の絶縁層の他方主面」に相当）に露出した状態で、コイルコア３の内周に沿って配列される（図２参照）。また、各第１外側金属ピン６ａは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第１の絶縁層２ａの下面に露出した状態で、各第１内側金属ピン５ａと複数の対を成すようにコイルコア３の外周に沿って配列される（図２参照）。

各第１の配線パターン７ａは、第１の絶縁層２ａまたは第２の絶縁層２ｂの、当該両絶縁層２ａ，２ｂの境界を成す主面にそれぞれ形成される。すなわち、各第１の配線パターン７ａは、第１の絶縁層２ａの上面または第２の絶縁層２ｂの下面（本発明の「第２の絶縁層の他方主面」に相当）に形成される。このとき、各第１の配線パターン７ａは、一端部がコイルコア３の内側（内周側）に配置され、他端部がコイルコア３の外側（外周側）に配置された状態で、コイル電極４の巻回軸方向（コイルコア３の周方向であって、コイル電極４の通電時に発生する磁束線の方向）に配列されている。

これらの第１の配線パターン７ａは、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａとの上端面同士をそれぞれ接続する。詳しくは、各第１の配線パターン７ａそれぞれは、内周側に配置された一端部の下面側が、接続先の第１内側金属ピン５ａの上端面に接続され、外周側に配置された他端部の下面側が、接続先の第１外側金属ピン６ａの上端面に接続される。

各第３の配線パターン８ａは、第１の絶縁層２ａの下面にそれぞれ形成される。このとき、各第３の配線パターン８ａは、一端部がコイルコア３の内側（内周側）に配置され、他端部がコイルコア３の外側（外周側）に配置された状態で、コイル電極４の巻回軸方向（コイルコア３の周方向であって、コイル電極４の通電時に発生する磁束線の方向）に配列されている。

これらの第３の配線パターン８ａは、対を成す第１内側金属ピン５ａの下端面と、当該第１内側金属ピン５ａと対をなす第１外側金属ピン６ａの時計方向（本発明の「所定側」に相当）に隣接する第１外側金属ピン６ａの下端面とをそれぞれ接続する。詳しくは、各第３の配線パターン８ａそれぞれは、内周側に配置された一端部の上面側が、接続先の第１内側金属ピン５ａの下端面に接続され、外周側に配置された他端部の上面側が、接続先の第１外側金属ピン６ａの下端面に接続される。なお、この実施形態の各第１、第３の配線パターン７ａ，８ｂは、いずれも平面視でコイルコア３の内周側に向かうに連れて先細りした形状を有する。

なお、各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料からなる線材をせん断加工するなどして形成される。また、この実施形態では、各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａは、略同じ太さおよび長さで円柱状に形成されている。なお、各金属ピン５ａ，６ａは、例えば、角柱状などに形成されていてもよい。

また、この実施形態では、各第１、第３の配線パターン７ａ，８ａ、引出配線９ａ，９ｂおよび入出力電極１０ａ，１０ｂは、いずれもＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷で形成された下地電極１１と、該下地電極１１に、例えばＣｕめっきで積層された表面電極１２との２層構造で形成されている。なお、各第１、第３の配線パターン７ａ，８ａ、引出配線９ａ，９ｂおよび入出力電極１０ａ，１０ｂは、１層構造であってもかまわない。この場合、下地電極１１と同様、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することができる。

ところで、各配線パターン７ａ，８ａは、導電性ペーストの下地電極１１とめっき膜の表面電極１２の２層構造であるため、導電性ペーストのみで形成された従来の配線パターンよりも比抵抗が低いが、導電性ペースト部があることから、各金属ピン５ａ，６ａと比較すると比抵抗が高い。そのため、コイル電極４の通電時には、配線パターン７ａ，８ａでの抵抗熱が金属ピン５ａ，６ａでの抵抗熱よりも高くなる。そこで、この実施形態では、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面同士を接続する経路として、上述の第１の配線パターン７ａを通る経路（第１経路）に加えて、第２の配線パターン７ｂを通る経路（第２経路）を形成して、両金属ピン５ａ，６ａ間の接続抵抗の低抵抗化が図られている。

各第２経路は、第２の配線パターン７ｂと第２内側金属ピン５ｂ（本発明の「第３柱状導体」に相当）と第２外側金属ピン６ｂ（本発明の「第４柱状導体」に相当）とで形成されている。ここで、各第２内側金属ピン５ｂは、上端面（一端）が第２の絶縁層２ｂの第１の絶縁層２ａと反対側に位置する上面（本発明の「第２の絶縁層の一方主面に相当」）に露出するとともに、下端面（他端）が第２の絶縁層２ｂの第１の絶縁層２ａ側に位置する下面に露出した状態で第２の絶縁層２ｂに配置される。そして、各第２内側金属ピン５ｂの下端面は、対応する一の第１の配線パターン７ａの一端部（内周側）の上面側にそれぞれ接続される。

また、この実施形態では、各第２内側金属ピン５ｂは、その長さ方向に直交する方向の断面（横断面）の形状が、各第１内側金属ピン５ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、図２に示すように、各第２内側金属ピン５ｂそれぞれは、当該第２内側金属ピン５ｂが接続される第１の配線パターン７ａの一端部の下面側で接続される第１内側金属ピン５ａと平面視（各金属ピン５ｂの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。

各第２外側金属ピン６ｂは、上端面（一端）が第２の絶縁層２ｂの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第２の絶縁層２ｂの下面に露出した状態で第２の絶縁層２ｂに配置される。そして、各第２外側金属ピン６ｂの下端面は、対応する一の第１の配線パターン７ａの他端部（外周側）の上面側にそれぞれ接続される。

また、この実施形態では、各第２外側金属ピン６ｂは、横断面の形状が、各第１外側金属ピン６ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、図２に示すように、各第２外側金属ピン６ｂそれぞれは、当該第２外側金属ピン６ｂが接続される第１の配線パターン７ａの下面側の第１外側金属ピン６ａと平面視（各金属ピン６ｂの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。なお、各第２外側金属ピン６ｂは、各第１内側金属ピン５ａと各第１外側金属ピン６ａの関係と同様、各第２内側金属ピン５ｂと複数の対を成すように設けられている。

各第２の配線パターン７ｂは、対を成す第２内側金属ピン５ｂと第２外側金属ピン６ｂの上端面同士をそれぞれ接続する。ここで、各第２の配線パターン７ｂそれぞれは、第１経路を形成する第１の配線パターン７ａと平面視で同一形状に形成されるとともに、当該第１の配線パターン７ａと平面視で重なる位置に配置されている。なお、ここでいう「同一形状」とは、製造ばらつきで若干形状が異なる場合を含む。また、第１経路の第１の配線パターン７ａと第２経路の第２の配線パターン７ｂとが平面視で完全には重なっていなくてもよい。また、第１の配線パターン７ａと第２の配線パターン７ｂの平面視形状が異なっていてもよい。

なお、各第２内側金属ピン５ｂおよび各第２外側金属ピン６ｂは、上述の各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａと同様の材料で形成することができる。また、各第２の配線パターン７ｂも、上述の各第１および第３の配線パターン７ａ，８ａと同様の構造、材料で形成することができる。

ここで、コイル電極４のうち、対を成す第１内側金属ピン５ａおよび第２外側金属ピン６ａと、当該両金属ピン５ａ，５ｂの上端面を接続する２つの経路のうち、第１経路を形成する第１の配線パターン７ａと、第２経路を形成する第２内側金属ピン５ｂ、第２外側金属ピン６ｂおよび第２の配線パターン７ｂとで構成される部分が、本発明の「インダクタ電極」に相当する。この場合、コイル電極４は、第１内側金属ピン５ａがコイルコア３の内側（一方側）に配置され、第１外側金属ピン６ａがコイルコア３の外側（他方側）に配置された状態で、コイルコア３の周方向（コイル電極の巻回軸方向）に沿って配列された複数のインダクタ電極と、一のインダクタ電極の第１内側金属ピン５ａの下端面と、当該インダクタ電極の時計方向に隣接するインダクタ電極の第１外側金属ピン６ａの下端面とを接続する複数の第３の配線パターン８ａとで構成されているともいえる。

絶縁被覆膜１３は、第２の絶縁層２ｂの上面と第１の絶縁層２ａの下面を被覆して、各第２の配線パターン７ｂおよび各第３の配線パターン８ａを保護するものであり、例えば、ポリイミドやエポキシ樹脂で形成することができる。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、インダクタ部品１ａの製造方法の一例について簡単に説明する。

まず、平板状の転写板の一方主面に各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａを配置する。この場合、各金属ピン５ａ，６ａの上端面を転写板の一方主面に固定し、各金属ピン５ａ，６ａを立った状態で固定する。なお、各金属ピン５ａ，６ａは、例えば、横断面が円形の金属線材（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ系の合金）をせん断加工するなどして形成することができる。

次に、離型層付き樹脂シート（平板状）の一方主面に樹脂層を形成する。この場合、樹脂シート、離型層、樹脂層の順番で配置し、樹脂層を未硬化状態で形成する。

次に、各金属ピン５ａ，６ａの下端面と樹脂層とが当接するように、転写板を樹脂シート上に反転搭載後、樹脂層の樹脂を硬化させる。

次に、転写板を剥離した後、樹脂シート上の所定位置にコイルコア３を配置し、例えばエポキシ樹脂で各金属ピン５ａ，６ａおよびコイルコア３をモールドして、樹脂シート上に第１の絶縁層２ａを形成する。

次に、離型層付き樹脂シートを剥離し、第１の絶縁層２ａの表裏面を研磨または研削する。これにより、各金属ピン５ａ，６ａの上端面が第１の絶縁層２ａの上面から露出し、下端面が第１の絶縁層２ａの下面から露出する。

次に、第１の絶縁層２ａの上面に各第１の配線パターン７ａを形成し、下面に各第３の配線パターン８ａ、入力、出力電極１０ａ，１０ｂ、引出配線９ａ，９ｂを形成する。各配線パターン７ａ，８ａ、入力、出力電極１０ａ，１０ｂ、引出配線９ａ，９ｂそれぞれは、例えば、Ｃｕ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷などで形成することができる。また、この導電性ペーストで形成された配線パターン上にＣｕめっきを施すことで、２層構造にしてもよい。また、これらの形成方法の他の例としては、例えば、板状部材の一方主面にＣｕ箔を張り付けたものをエッチングにより所定のパターン形状（各配線パターン７ａ，８ａの形状）に加工する。この板状部材は第１の絶縁層２ａの上面に形成されるパターンと、下面に形成されるパターンとで個別に用意する。この場合、各配線パターン７ａ，８ａは、前記板状部材を用いた超音波接合により、各金属ピン５ａ，６ａの上端面または下端面に接合することができる。

次に、上述の第１の絶縁層２ａの部分の製造方法と同じ要領で、第２の絶縁層２ｂの部分を個別に用意する。このとき、第２の絶縁層２ｂの部分として、第２の絶縁層２ｂの上面に各第２の配線パターンが形成され、第２の絶縁層２ｂの下面に、各第２内側金属ピン５ｂおよび各第２外側金属ピン６ｂそれぞれの下端面が露出した状態のものを用意する。

次に、各第１の配線パターン７ａの一端部（内周側）それぞれの上面側と、所定の第２内側金属ピン５ｂの下端面とを半田で接続するとともに、各第１の配線パターン７ａの他端部（外周側）それぞれの上面側と、所定の第２外側金属ピン６ｂの下端面とを半田で接続した上で、第１の絶縁層２ａの上面に第２の絶縁層２ｂを積層して熱硬化を行い絶縁層２ａと絶縁層２ｂとを接合する。

最後に、第２の絶縁層２ｂの上面および第１の絶縁層２ａの下面に絶縁被覆膜１３を形成してインダクタ部品１ａが完成する。絶縁被覆膜１３は、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をモールドして形成したり、所定形状に切り抜いた接着剤つきのポリイミドシートを貼り付けることによって形成したり、あるいは、ポリイミドインクを用いた印刷技術などにより形成することができる。なお、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面間の接続抵抗を下げる他の方法として、第１の配線パターン７ａの表面電極１２を厚くすることが考えられるが、所望の接続抵抗を得ようとすると第１の配線パターン７ａの形成にかかる時間が長くなる。これに対して、この実施形態のインダクタ部品１ａのように、２つの経路を設けることで、表面電極１２の膜厚を増やす必要がなくなるため、インダクタ部品１ａの製造時間の短縮を図ることができる。

なお、上述の製造方法において、各第１の配線パターン７ａを第２の絶縁層２ｂの部分で形成するようにしてもよい。この場合、例えば、第２の絶縁層２ｂの下面に、導電性ペーストおよびめっきにより各第１の配線パターン７ａを形成した後、第１の絶縁層２ａに第２の絶縁層２ｂを積層する際、各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａの上端面と各第１の配線パターン７ａとを半田で接続するようにすればよい。

したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ部品１ａは、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面とを接続する経路として、第１の配線パターン７ａを通る第１経路と、第２の配線パターン７ｂを通る第２経路の２つの経路が形成される。したがって、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面とを１つの配線パターン（経路）で接続する構成と比較して、両金属ピン５ａ，６ａ間の接続抵抗の低抵抗化を図ることができる。

また、第１の配線パターン７ａと第２の配線パターン７ｂとは絶縁層の異なる主面に形成されるため、両配線パターン７ａ，７ｂを同一主面（例えば、第１の絶縁層２ａの上面）に形成した場合の弊害である、当該主面の配線パターン等の設計自由度の低下も生じない。すなわち、コイル電極４の巻数を維持しつつ、両金属ピン５ａ，６ａの上端面間の接続抵抗の低減を図ることができる。

また、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面とを接続する経路を２つに分けることで、第１および第２の配線パターン７ａ，７ｂそれぞれに流れる電流量を小さくできるため、コイル電極４の通電時に、両配線パターン７ａ，７ｂで生じる抵抗熱を低減することができる。また、これに伴って、コイル電極４全体の通電時の発熱量を抑えることができるため、大電流対応が可能なインダクタ部品１ａを提供することができる。

また、各第１の配線パターン７ａと各第３の配線パターン８ａの接続、および、各第１の配線パターン７ａと各第２の配線パターン７ｂの接続をそれぞれ金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂで行うため、これらをビア導体で構成した場合と比較してコイル電極４全体の低抵抗化を図ることができる。また、コイル電極４の低抵抗化が実現することで、インダクタ部品１ａのコイル特性（例えば、Ｑ値）を向上することができる。

また、第１内側金属ピン５ａおよび第１外側金属ピン６ａ、第１の配線パターン７ａとは比抵抗が異なるため、インピーダンスの不整合が生じるが、両金属ピン５ａ，６ａ間の接続抵抗を下げることで、当該不整合を軽減することができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１ｂについて、図３を参照して説明する。なお、図３はインダクタ部品１ｂの部分断面図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図３に示すように、第１内側金属ピン５ａの下端面と第１外側金属ピン６ａの下端面とが、両金属ピン５ａ，６ａの上端面と同様、２つの経路で接続されることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、第１の絶縁層２ａの下面には、第３の絶縁層２ｃが積層され、該第３の絶縁層２ｃの下面が絶縁被覆膜１３で被覆される。また、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの下端面間を接続する２つの経路として、上述の第３の配線パターン８ａを通る経路（第３経路）と、第４の配線パターン８ｂを通る経路（第４経路）とが形成される。

各第４経路は、第３内側金属ピン５ｃ（本発明の「第５柱状導体」に相当）、第３外側金属ピン６ｃ（本発明の「第６柱状導体」に相当）および第４の配線パターン８ｂでそれぞれ構成される。ここで、各第３内側金属ピン５ｃは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａと第３の絶縁層２ｃの境界を成す第３の絶縁層２ｃの上面（本発明の「第３の絶縁層２ｃの一方主面」に相当）に露出し、下端面（他端）が第３の絶縁層２ｃの下面（本発明の「第３の絶縁層の他方主面」に相当）に露出した状態で第３の絶縁層２ｃに配置される。そして、各第３内側金属ピン５ｃの上端面は、対応する一の第３の配線パターン８ａの一端部（内周側）の下面側にそれぞれ接続される。

また、この実施形態では、各第３内側金属ピン５ｃは、横断面の形状が、各第１内側金属ピン５ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第３内側金属ピン５ｃそれぞれは、当該第３内側金属ピン５ｃが接続される第３の配線パターン８ａの一端部の上面側に位置する第１内側金属ピン５ａと平面視（各金属ピン５ｃの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。

各第３外側金属ピン６ｃは、上端面（一端）が第３の絶縁層２ｃの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第３の絶縁層２ｃの下面に露出した状態で第３の絶縁層２ｃに配置される。そして、各第３外側金属ピン６ｃの上端面は、対応する一の第３の配線パターン８ａの他端部（外周側）の下面側にそれぞれ接続される。

また、この実施形態では、各第３外側金属ピン６ｃは、横断面の形状が、各第１外側金属ピン６ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第３外側金属ピン６ｃそれぞれは、当該第３外側金属ピン６ｃが接続される第３の配線パターン８ａの他端部（外周側）の上面側に位置する第１外側金属ピン６ａと平面視（各金属ピン６ｃの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。なお、各第３外側金属ピン６ｃは、各第１内側金属ピン５ａと各第１外側金属ピン６ａの関係と同様、各第３内側金属ピン５ｃと複数の対を成すように設けられている。

各第４の配線パターン８ｂは、対を成す第３内側金属ピン５ｃと第３外側金属ピン６ｃの下端面同士をそれぞれ接続する。ここで、各第４の配線パターン８ｂそれぞれは、第３経路を形成する第３の配線パターン８ａと平面視で同一形状に形成されるとともに、当該第３の配線パターン８ａと平面視で重なるように配置されている。なお、ここでいう「同一形状」とは、製造ばらつきで若干形状が異なる場合を含む。また、第３経路の第３の配線パターン８ａと第４経路の第４の配線パターン８ｂとが平面視で完全には重なってなくてもよい。また、第３の配線パターン８ａと第４の配線パターン８ｂの平面視形状が異なっていてもよい。

なお、各第３内側金属ピン５ｃおよび各第３外側金属ピン６ｃは、上述の他の金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと同様の材料で形成することができる。また、各第４の配線パターン８ｂも、上述の他の配線パターン７ａ，７ｂ，８ａと同様の構造、材料で形成することができる。

したがって、この実施形態によれば、第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの下端面間の接続抵抗も下げることができるため、通電時のコイル電極４全体としての発熱量をさらに低減できるとともに、コイル電極４の特性（例えば、Ｑ値）のさらなる向上を図ることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品１ｃについて、図４を参照して説明する。なお、図４はインダクタ部品１ｃの部分断面図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｃが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図４に示すように、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面間が３つの経路で接続されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、第２の絶縁層２ｂと、上側の絶縁被覆膜１３との間に第４の絶縁層２ｄが配置される。また、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面間を接続する３つの経路として、上述の第１の配線パターン７ａを通る経路（第１経路）と、第２の配線パターン７ｂを通る経路（第２経路）に加えて、第５の配線パターン７ｃを通る経路（第５経路）が形成される。

各第５経路は、第４内側金属ピン５ｄ、第４外側金属ピン６ｄおよび第５の配線パターン７ｃでそれぞれ構成される。ここで、各第４内側金属ピン５ｄは、上端面が第４の絶縁層２ｄの上面に露出し、下端面が第４の絶縁層２ｄの下面に露出した状態で第４の絶縁層２ｄに配置される。そして、各第４内側金属ピン５ｄの下端面は、対応する一の第２の配線パターン７ｂの一端部（内周側）の上面側にそれぞれ接続される。

また、この実施形態では、各第４内側金属ピン５ｄは、横断面の形状が、各第１、第２内側金属ピン５ａ，５ｂと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第４内側金属ピン５ｄそれぞれは、当該第４内側金属ピン５ｄが接続される第２の配線パターン７ｂの一端部の下面側に位置する第２内側金属ピン５ｂと平面視（各金属ピン５ｄの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。

各第４外側金属ピン６ｄは、上端面が第４の絶縁層２ｄの上面に露出するとともに、下端面が第４の絶縁層２ｄの下面に露出した状態で第４の絶縁層２ｄに配置される。そして、各第４外側金属ピン６ｄの下端面は、対応する一の第２の配線パターン７ｂの他端部（外周側）の上面側にそれぞれ接続される。

また、この実施形態では、各第４外側金属ピン６ｄは、横断面の形状が、各第１、第２外側金属ピン６ａ，６ｂと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第４外側金属ピン６ｄそれぞれは、当該第４外側金属ピン６ｄが接続される第２の配線パターン７ｂの他端部（外周側）の下面側に位置する第２外側金属ピン６ｂと平面視（各金属ピン６ｄの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。なお、各第４外側金属ピン６ｄは、各第１内側金属ピン５ａと各第１外側金属ピン６ａの関係と同様、各第４内側金属ピン５ｄと複数の対を成すように設けられている。

各第５の配線パターン７ｃは、対を成す第４内側金属ピン５ｄと第４外側金属ピン６ｄの上端面同士をそれぞれ接続する。ここで、各第５の配線パターン７ｃそれぞれは、第２経路を形成する第２の配線パターン７ｂと平面視で同一形状に形成されるとともに、当該第２の配線パターン７ｂと平面視で重なる位置に配置されている。なお、ここでいう「同一形状」とは、製造ばらつきで若干形状が異なる場合を含む。また、第２経路の第２の配線パターン７ｂと第５経路の第５の配線パターン７ｃとが平面視で完全には重なってなくてもよい。また、第２の配線パターン７ｂと第５の配線パターン７ｃの平面視形状が異なっていてもよい。

なお、各第４内側金属ピン５ｄおよび各第４外側金属ピン６ｄは、上述の他の金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，６ｃと同様の材料で形成することができる。また、各第５の配線パターン７ｃも、上述の他の配線パターン７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂと同様の構造、材料で形成することができる。

したがって、この実施形態によれば、第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面間の接続抵抗をさらに下げることができるため、通電時のコイル電極４全体としての発熱量をさらに低減できるとともに、コイル電極４の特性（例えば、Ｑ値）のさらなる向上を図ることができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品１ｄについて、図５を参照して説明する。なお、図５はインダクタ部品１ｄの部分断面図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｄが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図５に示すように、各第２内側金属ピン５ｂおよび各第２外側金属ピン６ｂの部分が、いずれもビア導体１４で形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため同一符号を付すことにより説明を省略する。

この構成によれば、上述の第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品１ｅについて、図６および図７を参照して説明する。なお、図６はインダクタ部品１ｅの平面図、図７は図６の金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの配置関係を説明するための図である。また、図６では、絶縁被覆膜１３を図示省略している。また、図７（ａ）は第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの配置関係を示し、図７（ｂ）は第２内側金属ピン５ｂと第２外側金属ピン６ｂの配置関係を示している。なお、図７（ａ）および（ｂ）はともに、説明に関係する構成のみを図示し、その他の構成をそれぞれ図示省略している。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｅが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図６および図７に示すように、第１外側金属ピン６ａと第２外側金属ピン６ｂとが、平面視でずれて配置されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、各第２外側金属ピン６ｂは、第１実施形態において重なっていた第１外側金属ピン６ａに対して、平面視（金属ピン６ｂの長さ方向から見た平面視）でコイルコア３の内周側にそれぞれずれて配置される。

金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと配線パターン７ａ，７ｂ，８ａとの接続部は、比抵抗の変化ポイントであるため、通電時に当該接続部で発熱する場合がある。そこで、この実施形態では、第１外側金属ピン６ａと第２外側金属ピン６ｂとを平面視でずらして配置することで、インダクタ部品１ｅの内部の局所的な発熱を抑えることができる。

（金属ピンの配置関係の変形例）
次に、各金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの配置関係の変形例について、図８を参照して説明する。なお、図８は本例を説明するための図で、図７（ｂ）に対応する図である。

各金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの配置関係は、適宜変更することができる。例えば、図８に示すように、第１内側金属ピン５ａと第２内側金属ピン５ｂとを平面視でずらして配置してもよい。また、第１外側金属ピン６ａと第２外側金属ピン６ｂとを平面視でずらしつつ、第１内側金属ピン５ａと第２内側金属ピン５ｂとを平面視でさらにずらして配置してもよい。また、金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂのずらす方向も適宜変更することができる。

＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態のインダクタ部品１ｆについて、図９を参照して説明する。なお、図９はインダクタ部品１ｆの斜視図である。また、図９では絶縁被覆膜１３を図示省略している。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｆが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図９に示すように、コイルコア３を有していないことと、絶縁層２ａ，２ｂに設けられる電極の構成が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、インダクタ電極４０が、第１〜第４金属ピン５０ａ，５０ｂ，６０ａ，６０ｂと第１、第２の配線パターン７０ａ，７０ｂとで形成されている。ここで、第１金属ピン５０ａが本発明の「第１柱状導体」に相当し、第２金属ピン６０ａが本発明の「第２柱状導体」に相当し、第３金属ピン５０ｂが本発明の「第３柱状導体」に相当し、第４金属ピン６０ｂが本発明の「第４柱状導体」に相当する。

第１および第２金属ピン５０ａ，６０ａは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第１の絶縁層２ａの下面に露出した状態で、第１の絶縁層２ａの異なる位置にそれぞれ配置される。

第１の配線パターン７０ａは、第１の絶縁層２ａまたは第２の絶縁層２ｂの当該両絶縁層２ａ，２ｂの境界をなす主面（第１の絶縁層２ａの上面または第２の絶縁層２ｂの下面）に形成される。ここで、第１の配線パターン７０ａは、一端部の下面側が第１金属ピン５０ａの上端面に接続されるとともに、他端部の下面側が第２金属ピン６０ａの上端面に接続される。なお、この実施形態では、第１の配線パターン７０ａと、後述する第２の配線パターン７０ｂとは、それぞれ平面視でコ字状に形成されている。

第３および第４金属ピン５０ｂ，６０ｂは、上端面（一端）が第２の絶縁層２ｂの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第２の絶縁層２ｂの下面に露出した状態で、第２の絶縁層２ｂにそれぞれ配置される。ここで、第３金属ピン５０ｂの下端面は、第１の配線パターン７０ａの一端部の上面側に接続され、第４金属ピン６０ｂの下端面は、第１の配線パターン７０ａの他端部の上面側に接続される。また、第２の絶縁層２ｂの上面には、一端部が第３金属ピン５０ｂの上端面に接続され、他端部が第４金属ピン６０ｂの上端面に接続された第２の配線パターン７０ｂが形成される。

なお、この実施形態では、第１、第２の絶縁層２ａ，２ｂは、磁性体粉末を含有する樹脂で形成されている。

この構成によると、コイルコアを有さないインダクタ部品１ｆにおいても、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した第１〜５実施形態では、コイルコア３が円環状に形成される場合について説明したが、例えば、図１０に示すように、棒状（図１０（ａ）参照）や、環状の一部が切れたような形状（図１０（ｂ）、図１０（ｃ）参照）であってもよい。

また、上述の第１〜第４の絶縁層２ａ〜２ｄを、例えは、セラミック材料で形成してもよい。

また、上記した各実施形態の構成を組合わせてもよい。

また、上記した各実施形態では、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５０ａ，５０ｂ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６０ａ，６０ｄが同じ太さで形成されているが、これに限定するものではない。

本発明は、絶縁層とインダクタ電極とを備える種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｆ インダクタ部品
２ａ 第１の絶縁層
２ｂ 第２の絶縁層
２ｃ 第３の絶縁層
３ コイルコア
４ コイル電極
５ａ 第１内側金属ピン（第１柱状導体）
５ｂ 第２内側金属ピン（第３柱状導体）
５ｃ 第３内側金属ピン（第５柱状導体）
６ａ 第１外側金属ピン（第２柱状導体）
６ｂ 第２外側金属ピン（第４柱状導体）
６ｃ 第３外側金属ピン（第６柱状導体）
７ａ，７０ａ 第１の配線パターン
７ｂ，７０ｂ 第２の配線パターン
８ａ 第３の配線パターン
８ｂ 第４の配線パターン
４０ インダクタ電極
５０ａ 第１金属ピン（第１柱状導体）
５０ｂ 第３金属ピン（第３柱状導体）
６０ａ 第２金属ピン（第２柱状導体）
６０ｂ 第４金属ピン（第４柱状導体）

Claims (6)

1. 第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層の一方主面に積層された第２の絶縁層と、
   インダクタ電極とを備え、
   前記インダクタ電極は、
   一端が前記第１の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第１の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第１の絶縁層の異なる位置にそれぞれ配置された金属ピンから成る第１柱状導体および第２柱状導体と、
   前記第１の絶縁層または前記第２の絶縁層の前記両絶縁層の境界を成す主面に設けられ、一端部が前記第１柱状導体の前記一端に接続されるとともに、他端部が前記第２柱状導体の前記一端に接続された第１の配線パターンと、
   一端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側と反対の一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側の他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記一端部に接続された第３柱状導体と、
   一端が前記第２の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記他端部に接続された第４柱状導体と、
   前記第２の絶縁層の前記一方主面に設けられ、前記第３柱状導体と前記第４柱状導体の前記一端同士を接続する第２の配線パターンとを備えることを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記第３柱状導体および前記第４柱状導体が、いずれも金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第１柱状導体と前記第３柱状導体とが、前記第１柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第２柱状導体と前記第４柱状導体とが、前記第２柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
5. 前記第１の絶縁層に埋設されたコイルコアと、
   前記コイルコアに巻回されたコイル電極とを備え、
   前記コイル電極は、
   前記第１柱状導体が前記コイルコアの一方側に配置され、前記第２柱状導体が前記コイルコアの他方側に配置されて、前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列された複数の前記インダクタ電極と、
   前記第１の絶縁層の前記他方主面に設けられ、一の前記インダクタ電極の前記第１柱状導体の前記他端と、当該一のインダクタ電極の所定側に隣接する前記インダクタ電極の前記第２柱状導体の前記他端とを接続する複数の第３の配線パターンとを有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
6. 前記第１の絶縁層の前記他方主面に積層された第３の絶縁層と、
   一端が前記第１の絶縁層と前記第３の絶縁層との境界をなす前記第３の絶縁層の一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が一の前記第３の配線パターンの一端部に接続された第５柱状導体と、
   一端が前記第３の絶縁層の前記一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が前記一の第３の配線パターンの他端部に接続された第６柱状導体と、
   前記第３の絶縁層の前記他方主面に設けられ、前記第５柱状導体と前記第６柱状導体の前記他端同士を接続する第４の配線パターンとを備えることを特徴とする請求項５に記載のインダクタ部品。

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