WO2016147845A1 - インダクタ部品 - Google Patents

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WO2016147845A1
WO2016147845A1 PCT/JP2016/055985 JP2016055985W WO2016147845A1 WO 2016147845 A1 WO2016147845 A1 WO 2016147845A1 JP 2016055985 W JP2016055985 W JP 2016055985W WO 2016147845 A1 WO2016147845 A1 WO 2016147845A1
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WO
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insulating layer
columnar conductor
wiring pattern
metal pin
main surface
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Application number
PCT/JP2016/055985
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English (en)
French (fr)
Inventor
喜人 大坪
番場　真一郎
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2017506182A priority Critical patent/JP6432674B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid

Definitions

  • the present invention relates to an inductor component including an insulating layer and an inductor electrode.
  • the inductor component 500 includes a coil core 501 embedded in a resin insulating layer (not shown), a first inductor electrode 502a that forms a primary coil, and a second inductor electrode 502b that forms a secondary coil.
  • Each of the first and second inductor electrodes 502 a and 502 b includes first and second outer columnar conductors 503 a and 503 b arranged along the outer peripheral surface of the coil core 501, and the inner peripheral surface of the coil core 501.
  • the first and second inner columnar conductors 504a and 504b are arranged.
  • first outer columnar conductor 503a and the first inner columnar conductor 504a are connected to each other by the plurality of first wiring patterns 505a formed on both main surfaces of the resin insulating layer.
  • first inductor electrode 502a that is wound around the coil core 501 in a spiral shape is formed.
  • second outer columnar conductor 503b and the second inner columnar conductor 504b are connected to each other by the plurality of second wiring patterns 505b formed on both main surfaces of the resin insulating layer.
  • a second inductor electrode 502b that is spirally wound around the coil core 501 is formed.
  • Each of the first and second inductor electrodes 502a and 502b includes a primary and secondary coil electrode pair 506a and 506b, and primary and secondary coil center taps 507a and 507b.
  • the second wiring pattern 505b, the secondary coil electrode pair 506b, and the secondary coil center tap 507b forming the secondary coil are hatched.
  • Japanese Patent No. 5270576 see paragraphs 0044 to 0046, FIG. 3, etc.
  • the outer columnar conductors 503a and 503b and the inner columnar conductors 504a and 504b are all formed of metal pins, and the wiring patterns 505a and 505b are formed of, for example, a conductive paste.
  • the metal pin is composed of a substantially metal component, for example, since the conductive paste contains a substance other than the metal component such as an organic solvent, the specific resistances of the wiring patterns 505a and 505b are the outer and inner columnar conductors. It is higher than 503a, 503b, 504a, 504b. Therefore, connecting the inner columnar conductors 504a and 504b and the outer columnar conductors 503a and 503b with low resistance is a problem in improving the characteristics of the inductor component 500.
  • the wiring patterns 505a and 505b have higher specific resistance than the inner and outer columnar conductors 503a, 503b, 504a and 504b, high resistance heat is generated in the wiring patterns 505a and 505b when the inductor electrodes 502a and 502b are energized. There is also a case.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and in an inductor component including an inductor electrode having a plurality of metal pins, a wiring pattern for reducing the connection resistance between the metal pins and connecting between the metal pins The purpose is to reduce the resistance heat generated in the above.
  • an inductor component of the present invention includes a first insulating layer, a second insulating layer laminated on one main surface of the first insulating layer, and an inductor electrode.
  • the inductor electrode has one end exposed at the one main surface of the first insulating layer and the other end exposed at the other main surface of the first insulating layer.
  • a third columnar conductor and one end exposed on the one main surface of the second insulating layer and the other end exposed on the other main surface of the second insulating layer are formed on the second insulating layer.
  • the wiring pattern on the main surface which is a harmful effect when both wiring patterns are formed on the same main surface, etc.
  • the degree of freedom of design does not decrease.
  • the resistance heat generated in both the wiring patterns can be reduced. Can be reduced. Further, along with this, since the amount of heat generated when the inductor electrode is energized can be reduced, an inductor component capable of handling a large current can be provided.
  • both the third columnar conductor and the fourth columnar conductor may be formed of metal pins. According to this configuration, the resistance of both columnar conductors can be reduced as compared with the case where the third and fourth columnar conductors are formed of via conductors, and consequently, the connection between the first columnar conductor and the second columnar conductor. The resistance can be further reduced.
  • first columnar conductor and the third columnar conductor may be arranged so as to be shifted in a plan view as viewed from the length direction of the first columnar conductor. Since the connection portion between the columnar conductor and the wiring pattern is a change point of the specific resistance value, the connection portion may generate heat during energization. Therefore, local heat generation can be suppressed by disposing the first columnar conductor and the third columnar conductor in a plan view.
  • the second columnar conductor and the fourth columnar conductor may be arranged so as to be shifted in a plan view as viewed from the length direction of the second columnar conductor. According to this configuration, it is possible to suppress local heat generation that occurs at the connection portion between the second columnar conductor and the fourth columnar conductor and the wiring pattern.
  • Two columnar conductors are arranged on the other side of the coil core, provided on the other main surface of the first insulating layer, and a plurality of the inductor electrodes arranged along the winding axis direction of the coil electrode, A plurality of third connecting the other end of the first columnar conductor of one inductor electrode and the other end of the second columnar conductor of the inductor electrode adjacent to a predetermined side of the one inductor electrode; You may have a wiring pattern.
  • This configuration can reduce the connection resistance between the columnar conductors even in the coil electrode wound around the coil core. Further, since the resistance value of the entire coil electrode can be lowered, for example, the coil characteristics such as the Q value can be improved. In addition, since the amount of heat generated when the coil electrode is energized can be reduced, it is possible to cope with a large current of the inductor component including the coil core.
  • the one end of the third wiring pattern is disposed on the third insulating layer with the other end exposed on the other main surface of the third insulating layer and the other end is exposed on the other main surface.
  • the third columnar conductor connected to the third insulating layer, with one end exposed at the one main surface of the third insulating layer and the other end exposed at the other main surface of the third insulating layer.
  • a fifth columnar conductor disposed on the insulating layer and having one end connected to the other end of the third wiring pattern and the other main surface of the third insulating layer; You may provide the 4th wiring pattern which connects a conductor and the said other ends of the said 6th columnar conductor.
  • connection resistance between the other ends of the first columnar conductor and the second columnar conductor can be lowered, the amount of heat generated as a whole coil electrode can be further reduced, and the characteristics of the coil electrode can be further improved. be able to.
  • two paths a path passing through the first wiring pattern and a path passing through the second wiring pattern, are formed as paths connecting the first columnar conductor and the second columnar conductor of the inductor component.
  • the Therefore compared with the structure which connects a 1st columnar conductor and a 2nd columnar conductor with one wiring pattern, the resistance reduction of the connection resistance between both columnar conductors can be achieved. Further, since the amount of current flowing through each of the first and second wiring patterns can be reduced when the inductor electrode is energized, resistance heat generated in both wiring patterns can be reduced.
  • FIGS. 1 is a partial sectional view of the inductor component 1a
  • FIG. 2 is a plan view of the inductor component 1a.
  • an insulating coating film 13 to be described later is not shown.
  • an inductor component 1a includes a first insulating layer 2a in which a coil core 3 is embedded, and an upper surface of the first insulating layer 2a (the “first The second insulating layer 2b laminated on the coil core 4 is connected to one end of the coil electrode 4 via the lead wire 9a.
  • the external connection input electrode 10a and the external connection output electrode 10b connected to the lead wire 9b at the other end of the coil electrode 4 are mounted on an electronic device such as a cellular phone using a high-frequency signal.
  • the first insulating layer 2a is formed of, for example, an insulating material such as an epoxy resin, and is formed with a predetermined thickness so as to cover the coil core 3 and a plurality of metal pins 5a and 6a described later.
  • the second insulating layer 2b is also formed of an insulating material such as an epoxy resin, for example, and is formed with a predetermined thickness so as to cover a plurality of second inner metal pins 5b and second outer metal pins 6b described later. .
  • the coil core 3 is formed of a magnetic material that is employed as a general coil core such as Mn—Zn ferrite. Moreover, the coil core 3 in this embodiment is formed in an annular shape. The coil core 3 is not limited to an annular shape, and may be formed in, for example, a polygonal or elliptical loop shape.
  • the coil electrode 4 is wound around the coil core 3 in a spiral shape, and each of the plurality of first to third wiring patterns 7a, 7b, 8a, each of the plurality of wirings disposed on the first insulating layer 2a.
  • each of the first inner metal pins 5a corresponds to a “first columnar conductor” of the present invention
  • each of the first outer metal pins 6a corresponds to a “second columnar conductor” of the present invention.
  • Each first inner metal pin 5a has an upper end surface (one end) exposed at the upper surface of the first insulating layer 2a, and a lower end surface (the other end) at the lower surface of the first insulating layer 2a ("first" 2 is arranged along the inner periphery of the coil core 3 (see FIG. 2).
  • Each first outer metal pin 6a has an upper end surface (one end) exposed at the upper surface of the first insulating layer 2a and a lower end surface (other end) exposed at the lower surface of the first insulating layer 2a.
  • the first inner metal pins 5a are arranged along the outer periphery of the coil core 3 so as to form a plurality of pairs (see FIG. 2).
  • Each first wiring pattern 7a is formed on the main surface of the first insulating layer 2a or the second insulating layer 2b that forms the boundary between the two insulating layers 2a and 2b. That is, each first wiring pattern 7a is formed on the upper surface of the first insulating layer 2a or the lower surface of the second insulating layer 2b (corresponding to “the other main surface of the second insulating layer” of the present invention). .
  • each of the first wiring patterns 7a has one end portion disposed on the inner side (inner peripheral side) of the coil core 3 and the other end portion disposed on the outer side (outer peripheral side) of the coil core 3. Are arranged in the winding axis direction (the circumferential direction of the coil core 3 and the direction of the magnetic flux lines generated when the coil electrode 4 is energized).
  • first wiring patterns 7a connect the upper end surfaces of the paired first inner metal pin 5a and first outer metal pin 6a, respectively. Specifically, each of the first wiring patterns 7a is connected to the upper end surface of the first inner metal pin 5a to be connected at the lower end side of the one end portion arranged on the inner peripheral side, and the other end arranged on the outer peripheral side. The lower surface side of the part is connected to the upper end surface of the first outer metal pin 6a to be connected.
  • Each third wiring pattern 8a is formed on the lower surface of the first insulating layer 2a. At this time, each third wiring pattern 8a has one end portion disposed on the inner side (inner peripheral side) of the coil core 3 and the other end portion disposed on the outer side (outer peripheral side) of the coil core 3. Are arranged in the winding axis direction (the circumferential direction of the coil core 3 and the direction of the magnetic flux lines generated when the coil electrode 4 is energized).
  • These third wiring patterns 8a are formed in such a manner that the lower end surface of the first inner metal pin 5a forming a pair and the clockwise direction of the first outer metal pin 6a paired with the first inner metal pin 5a ("predetermined" To the lower end surface of the first outer metal pin 6a adjacent to each other). Specifically, each of the third wiring patterns 8a is connected to the lower end surface of the first inner metal pin 5a to be connected to the other end disposed on the outer peripheral side, with the upper surface side of the one end disposed on the inner peripheral side. The upper surface side of the part is connected to the lower end surface of the first outer metal pin 6a to be connected. Note that each of the first and third wiring patterns 7a and 8b of this embodiment has a shape that tapers toward the inner peripheral side of the coil core 3 in plan view.
  • Each first inner metal pin 5a and each first outer metal pin 6a are formed by shearing a wire made of a metal material generally used as a wiring electrode, such as Cu, Au, Ag, Al, or a Cu-based alloy. And so on. Moreover, in this embodiment, each 1st inner side metal pin 5a and each 1st outer side metal pin 6a are formed in the column shape with substantially the same thickness and length. Each metal pin 5a, 6a may be formed in a prismatic shape, for example.
  • each of the first and third wiring patterns 7a and 8a, the lead wirings 9a and 9b, and the input / output electrodes 10a and 10b are all made of a conductive paste containing a metal such as Cu or Ag.
  • the base electrode 11 is formed by screen printing, and the surface electrode 12 is laminated on the base electrode 11 by Cu plating, for example.
  • Each of the first and third wiring patterns 7a and 8a, the lead wirings 9a and 9b, and the input / output electrodes 10a and 10b may have a single layer structure. In this case, similarly to the base electrode 11, it can be formed by screen printing using a conductive paste containing a metal such as Cu or Ag.
  • each of the wiring patterns 7a and 8a has a two-layer structure of the base electrode 11 of the conductive paste and the surface electrode 12 of the plating film, and therefore has a lower specific resistance than the conventional wiring pattern formed only of the conductive paste.
  • the specific resistance is higher than that of each of the metal pins 5a and 6a. Therefore, when the coil electrode 4 is energized, the resistance heat in the wiring patterns 7a and 8a is higher than the resistance heat in the metal pins 5a and 6a.
  • a path (first path) that passes through the first wiring pattern 7a described above is used as a path connecting the upper end surfaces of the first inner metal pin 5a and the first outer metal pin 6a that form a pair.
  • a path (second path) passing through the second wiring pattern 7b is formed to reduce the connection resistance between the metal pins 5a and 6a.
  • each second path is connected to the second wiring pattern 7b, the second inner metal pin 5b (corresponding to the “third columnar conductor” of the present invention), and the second outer metal pin 6b (the “fourth columnar conductor” of the present invention). Equivalent).
  • each second inner metal pin 5b has an upper surface (one end) positioned on the side opposite to the first insulating layer 2a of the second insulating layer 2b (“one of the second insulating layers” of the present invention). The lower end surface (the other end) is exposed on the lower surface of the second insulating layer 2b located on the first insulating layer 2a side, and is disposed on the second insulating layer 2b.
  • the And the lower end surface of each 2nd inner side metal pin 5b is each connected to the upper surface side of the one end part (inner peripheral side) of one corresponding 1st wiring pattern 7a.
  • each second inner metal pin 5b has the same shape as the first inner metal pin 5a, that is, the same thickness, in the cross section (transverse cross section) in the direction orthogonal to the length direction. It is formed with. As shown in FIG. 2, each second inner metal pin 5b is connected to the first inner metal connected on the lower surface side of one end portion of the first wiring pattern 7a to which the second inner metal pin 5b is connected. It arrange
  • Each second outer metal pin 6b is second in a state where the upper end surface (one end) is exposed on the upper surface of the second insulating layer 2b and the lower end surface (other end) is exposed on the lower surface of the second insulating layer 2b.
  • the insulating layer 2b is disposed.
  • the lower end surface of each 2nd outer side metal pin 6b is each connected to the upper surface side of the other end part (outer peripheral side) of one corresponding 1st wiring pattern 7a.
  • each second outer metal pin 6b is formed in the same cross-sectional shape as each first outer metal pin 6a, that is, with the same thickness. Then, as shown in FIG. 2, each second outer metal pin 6b is in plan view with the first outer metal pin 6a on the lower surface side of the first wiring pattern 7a to which the second outer metal pin 6b is connected ( The metal pins 6b are arranged so as to overlap each other in plan view when viewed from the length direction. Each second outer metal pin 6b is provided so as to form a plurality of pairs with each second inner metal pin 5b, as in the relationship between each first inner metal pin 5a and each first outer metal pin 6a. .
  • Each second wiring pattern 7b connects the upper end surfaces of the second inner metal pin 5b and the second outer metal pin 6b that form a pair.
  • each second wiring pattern 7b is formed in the same shape in plan view as the first wiring pattern 7a forming the first path, and overlaps with the first wiring pattern 7a in plan view. Is arranged.
  • the “same shape” here includes a case where the shape is slightly different due to manufacturing variations.
  • the first wiring pattern 7a of the first path and the second wiring pattern 7b of the second path may not completely overlap in a plan view.
  • the planar view shape of the 1st wiring pattern 7a and the 2nd wiring pattern 7b may differ.
  • each 2nd inner side metal pin 5b and each 2nd outer side metal pin 6b can be formed with the material similar to each above-mentioned 1st inner side metal pin 5a and each 1st outer side metal pin 6a.
  • Each second wiring pattern 7b can also be formed with the same structure and material as each of the first and third wiring patterns 7a and 8a.
  • a portion constituted by the first wiring pattern 7a to be formed and the second inner metal pin 5b, the second outer metal pin 6b and the second wiring pattern 7b forming the second path is the “inductor electrode” of the present invention. Is equivalent to.
  • the coil electrode 4 is configured such that the first inner metal pin 5a is disposed on the inner side (one side) of the coil core 3 and the first outer metal pin 6a is disposed on the outer side (the other side) of the coil core 3.
  • the insulating coating film 13 covers the upper surface of the second insulating layer 2b and the lower surface of the first insulating layer 2a to protect the second wiring patterns 7b and the third wiring patterns 8a.
  • it can be formed of polyimide or epoxy resin.
  • the first inner metal pins 5a and the first outer metal pins 6a are arranged on one main surface of the flat transfer plate.
  • the upper end surfaces of the metal pins 5a and 6a are fixed to one main surface of the transfer plate, and the metal pins 5a and 6a are fixed in a standing state.
  • Each metal pin 5a, 6a can be formed by, for example, shearing a metal wire (for example, Cu, Au, Ag, Al, Cu alloy) having a circular cross section.
  • a resin layer is formed on one main surface of the resin sheet with a release layer (flat plate shape).
  • the resin sheet, the release layer, and the resin layer are arranged in this order, and the resin layer is formed in an uncured state.
  • the transfer plate is inverted and mounted on the resin sheet so that the lower end surfaces of the metal pins 5a and 6a are in contact with the resin layer, and then the resin in the resin layer is cured.
  • the coil core 3 is disposed at a predetermined position on the resin sheet, and the metal pins 5a and 6a and the coil core 3 are molded with, for example, epoxy resin, and the first insulating layer is formed on the resin sheet. 2a is formed.
  • each metal pin 5a, 6a is exposed from the upper surface of the 1st insulating layer 2a, and a lower end surface is exposed from the lower surface of the 1st insulating layer 2a.
  • each first wiring pattern 7a is formed on the upper surface of the first insulating layer 2a, and each third wiring pattern 8a, input and output electrodes 10a and 10b, and lead wirings 9a and 9b are formed on the lower surface.
  • Each of the wiring patterns 7a and 8a, the input and output electrodes 10a and 10b, and the lead wirings 9a and 9b can be formed by, for example, screen printing using a conductive paste containing a metal such as Cu. Further, a two-layer structure may be formed by performing Cu plating on the wiring pattern formed of this conductive paste.
  • a plate member having a Cu foil attached to one main surface thereof is processed into a predetermined pattern shape (shape of each wiring pattern 7a, 8a) by etching.
  • This plate-like member is prepared separately for a pattern formed on the upper surface of the first insulating layer 2a and a pattern formed on the lower surface.
  • each wiring pattern 7a, 8a can be joined to the upper end face or the lower end face of each metal pin 5a, 6a by ultrasonic joining using the plate-like member.
  • the second insulating layer 2b is individually prepared in the same manner as the manufacturing method of the first insulating layer 2a described above. At this time, each second wiring pattern is formed on the upper surface of the second insulating layer 2b as a portion of the second insulating layer 2b, and each second inner metal pin 5b and each second wiring pattern is formed on the lower surface of the second insulating layer 2b. A second outer metal pin 6b is prepared with its lower end surface exposed.
  • each end portion (inner peripheral side) of each first wiring pattern 7a and the lower end surface of the predetermined second inner metal pin 5b are connected with solder, and each first wiring pattern 7a.
  • the second insulating layer 2b is formed on the upper surface of the first insulating layer 2a. The insulating layers 2a and 2b are joined by stacking and thermosetting.
  • the insulating coating film 13 is formed on the upper surface of the second insulating layer 2b and the lower surface of the first insulating layer 2a to complete the inductor component 1a.
  • the insulating coating film 13 is formed by molding, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, or by forming a polyimide sheet with an adhesive cut out in a predetermined shape, or using a polyimide ink. It can be formed by a conventional printing technique. As another method for reducing the connection resistance between the upper end surface of the first inner metal pin 5a and the upper end surface of the first outer metal pin 6a, it is conceivable to increase the thickness of the surface electrode 12 of the first wiring pattern 7a.
  • the time required for forming the first wiring pattern 7a becomes longer.
  • the manufacturing time of the inductor component 1a can be shortened. .
  • each first wiring pattern 7a may be formed by the second insulating layer 2b.
  • each first wiring pattern 7a is formed on the lower surface of the second insulating layer 2b by conductive paste and plating, and then the second insulating layer 2b is stacked on the first insulating layer 2a.
  • the upper end surfaces of the first inner metal pins 5a and the first outer metal pins 6a may be connected to the first wiring patterns 7a with solder.
  • the inductor component 1a passes through the first wiring pattern 7a as a path connecting the upper end surface of the first inner metal pin 5a and the upper end surface of the first outer metal pin 6a.
  • One route and a second route passing through the second wiring pattern 7b are formed. Therefore, compared to the configuration in which the upper end surface of the first inner metal pin 5a and the upper end surface of the first outer metal pin 6a are connected by one wiring pattern (path), the connection resistance between the two metal pins 5a and 6a is reduced. Low resistance can be achieved.
  • both the wiring patterns 7a and 7b are formed on the same main surface (for example, the upper surface of the first insulating layer 2a).
  • the degree of freedom in design of the wiring pattern on the main surface which is an adverse effect of the above-described formation, does not occur. That is, it is possible to reduce the connection resistance between the upper end surfaces of both the metal pins 5a and 6a while maintaining the number of turns of the coil electrode 4.
  • the inductor component 1a capable of handling a large current.
  • connection between each first wiring pattern 7a and each third wiring pattern 8a and the connection between each first wiring pattern 7a and each second wiring pattern 7b are respectively connected to metal pins 5a, 5b, 6a and 6b. Therefore, the resistance of the entire coil electrode 4 can be reduced as compared with the case where these are constituted by via conductors. Moreover, the coil characteristic (for example, Q value) of the inductor component 1a can be improved by realizing the low resistance of the coil electrode 4.
  • the specific resistance differs from the first inner metal pin 5a, the first outer metal pin 6a, and the first wiring pattern 7a, impedance mismatch occurs, but the connection resistance between the metal pins 5a and 6a is lowered. Therefore, the inconsistency can be reduced.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the inductor component 1b.
  • the inductor component 1b according to this embodiment differs from the inductor component 1a of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 as shown in FIG. 3 in the lower end surface of the first inner metal pin 5a. And the lower end surface of the first outer metal pin 6a are connected by two paths, like the upper end surfaces of the two metal pins 5a and 6a. Since other configurations are the same as those of the inductor component 1a of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the third insulating layer 2c is laminated on the lower surface of the first insulating layer 2a, and the lower surface of the third insulating layer 2c is covered with the insulating coating film 13. Further, as two paths connecting the lower end surfaces of the first inner metal pin 5a and the first outer metal pin 6a that form a pair, a path (third path) passing through the third wiring pattern 8a described above, and a fourth path A route (fourth route) passing through the wiring pattern 8b is formed.
  • Each fourth path includes a third inner metal pin 5c (corresponding to the “fifth columnar conductor” of the present invention), a third outer metal pin 6c (corresponding to the “sixth columnar conductor” of the present invention), and a fourth wiring.
  • Each pattern 8b is configured.
  • each third inner metal pin 5c has an upper surface (one end) of the upper surface of the third insulating layer 2c that forms the boundary between the first insulating layer 2a and the third insulating layer 2c ("third" The lower end surface (the other end) is exposed to the lower surface of the third insulating layer 2c (corresponding to “the other main surface of the third insulating layer” of the present invention). An exposed state is disposed on the third insulating layer 2c.
  • the upper end surface of each 3rd inner side metal pin 5c is each connected to the lower surface side of the one end part (inner peripheral side) of one corresponding 3rd wiring pattern 8a.
  • each third inner metal pin 5c has the same cross-sectional shape as each first inner metal pin 5a, that is, the same thickness.
  • Each third inner metal pin 5c is in plan view with each first inner metal pin 5a positioned on the upper surface side of one end of the third wiring pattern 8a to which the third inner metal pin 5c is connected (each metal The pins 5c are arranged so as to overlap in a plan view when viewed from the length direction.
  • Each third outer metal pin 6c has a top end surface (one end) exposed at the top surface of the third insulating layer 2c and a bottom end surface (the other end) exposed at the bottom surface of the third insulating layer 2c.
  • the insulating layer 2c is disposed.
  • the upper end surface of each 3rd outer side metal pin 6c is each connected to the lower surface side of the other end part (outer peripheral side) of one corresponding 3rd wiring pattern 8a.
  • each third outer metal pin 6c has the same cross-sectional shape as each first outer metal pin 6a, that is, the same thickness.
  • Each of the third outer metal pins 6c includes a first outer metal pin 6a located on the upper surface side of the other end (outer peripheral side) of the third wiring pattern 8a to which the third outer metal pin 6c is connected. It arrange
  • Each third outer metal pin 6c is provided so as to form a plurality of pairs with each third inner metal pin 5c, as in the relationship between each first inner metal pin 5a and each first outer metal pin 6a. .
  • Each of the fourth wiring patterns 8b connects the lower end surfaces of the third inner metal pin 5c and the third outer metal pin 6c that form a pair.
  • each of the fourth wiring patterns 8b is formed in the same shape as the third wiring pattern 8a forming the third path in plan view, and overlaps with the third wiring pattern 8a in plan view. Is arranged.
  • the “same shape” here includes a case where the shape is slightly different due to manufacturing variations.
  • the third wiring pattern 8a of the third path and the fourth wiring pattern 8b of the fourth path may not completely overlap in plan view.
  • the planar view shapes of the third wiring pattern 8a and the fourth wiring pattern 8b may be different.
  • each 3rd inner side metal pin 5c and each 3rd outer side metal pin 6c can be formed with the material similar to the above-mentioned other metal pins 5a, 5b, 6a, 6b.
  • Each of the fourth wiring patterns 8b can also be formed with the same structure and material as the other wiring patterns 7a, 7b, 8a described above.
  • connection resistance between the lower end surfaces of the first inner metal pin 5a and the first outer metal pin 6a can also be lowered, the amount of heat generated by the coil electrode 4 as a whole during energization is further reduced.
  • the characteristics (eg, Q value) of the coil electrode 4 can be further improved.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the inductor component 1c.
  • the inductor component 1c according to this embodiment differs from the inductor component 1a according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 as shown in FIG. 4 in that a pair of first inner metal pins 5a. And the upper end surface of the first outer metal pin 6a are connected by three paths. Since other configurations are the same as those of the inductor component 1a of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the fourth insulating layer 2d is disposed between the second insulating layer 2b and the upper insulating coating film 13.
  • a path that passes through the first wiring pattern 7a (first path) (first path)
  • a route (fifth route) passing through the fifth wiring pattern 7c is formed.
  • Each fifth path is constituted by a fourth inner metal pin 5d, a fourth outer metal pin 6d, and a fifth wiring pattern 7c.
  • each fourth inner metal pin 5d has an upper end surface exposed on the upper surface of the fourth insulating layer 2d and a lower end surface exposed on the lower surface of the fourth insulating layer 2d. Be placed. And the lower end surface of each 4th inner side metal pin 5d is each connected to the upper surface side of the one end part (inner peripheral side) of one corresponding 2nd wiring pattern 7b.
  • each fourth inner metal pin 5d is formed in the same cross-sectional shape as each of the first and second inner metal pins 5a and 5b, that is, the same thickness.
  • Each of the fourth inner metal pins 5d is in plan view with each second inner metal pin 5b located on the lower surface side of one end of the second wiring pattern 7b to which the fourth inner metal pin 5d is connected (each metal The pins 5d are arranged so as to overlap with each other when viewed from the length direction of the pin 5d.
  • Each fourth outer metal pin 6d is disposed on the fourth insulating layer 2d with its upper end surface exposed at the upper surface of the fourth insulating layer 2d and its lower end surface exposed at the lower surface of the fourth insulating layer 2d.
  • the And the lower end surface of each 4th outer side metal pin 6d is each connected to the upper surface side of the other end part (outer peripheral side) of the corresponding one 2nd wiring pattern 7b.
  • each fourth outer metal pin 6d is formed with the same cross-sectional shape as each of the first and second outer metal pins 6a, 6b, that is, the same thickness.
  • Each of the fourth outer metal pins 6d includes a second outer metal pin 6b positioned on the lower surface side of the other end (outer peripheral side) of the second wiring pattern 7b to which the fourth outer metal pin 6d is connected. It arrange
  • Each fourth outer metal pin 6d is provided so as to form a plurality of pairs with each fourth inner metal pin 5d, similarly to the relationship between each first inner metal pin 5a and each first outer metal pin 6a. .
  • Each fifth wiring pattern 7c connects the upper end surfaces of the fourth inner metal pin 5d and the fourth outer metal pin 6d that form a pair.
  • each of the fifth wiring patterns 7c is formed in the same shape as the second wiring pattern 7b forming the second path in plan view, and overlaps with the second wiring pattern 7b in plan view. Is arranged.
  • the “same shape” here includes a case where the shape is slightly different due to manufacturing variations.
  • the second wiring pattern 7b of the second path and the fifth wiring pattern 7c of the fifth path do not have to completely overlap in plan view.
  • the planar view shape of the 2nd wiring pattern 7b and the 5th wiring pattern 7c may differ.
  • each 4th inner side metal pin 5d and each 4th outer side metal pin 6d can be formed with the material similar to the above-mentioned other metal pins 5a, 5b, 5c, 6a, 6b, 6c.
  • Each fifth wiring pattern 7c can also be formed of the same structure and material as the other wiring patterns 7a, 7b, 8a, 8b described above.
  • connection resistance between the upper end surfaces of the first inner metal pin 5a and the first outer metal pin 6a can be further reduced, the amount of heat generated as a whole of the coil electrode 4 during energization is further increased. While being able to reduce, the characteristic (for example, Q value) of the coil electrode 4 can be improved further.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the inductor component 1d.
  • the inductor component 1d according to this embodiment differs from the inductor component 1a of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 as shown in FIG. 5 in that each second inner metal pin 5b and each component The portion of the second outer metal pin 6 b is formed by the via conductor 14. Since other configurations are the same as those of the inductor component 1a of the first embodiment, the description thereof is omitted by attaching the same reference numerals.
  • FIGS. 6 is a plan view of the inductor component 1e
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the arrangement relationship of the metal pins 5a, 5b, 6a, 6b in FIG.
  • the insulating coating film 13 is not shown.
  • FIG. 7A shows the positional relationship between the first inner metal pin 5a and the first outer metal pin 6a
  • FIG. 7B shows the positional relationship between the second inner metal pin 5b and the second outer metal pin 6b. Show. 7 (a) and 7 (b), only the configuration related to the description is shown, and the other configurations are not shown.
  • the inductor component 1e according to this embodiment differs from the inductor component 1a according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 in that the first outer metal pin 6a as shown in FIGS. And the second outer metal pin 6b are displaced from each other in plan view. Since other configurations are the same as those of the inductor component 1a of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • each of the second outer metal pins 6b is compared with the first outer metal pin 6a that overlapped in the first embodiment in a plan view (a plan view seen from the length direction of the metal pin 6b). They are shifted from each other on the inner peripheral side.
  • connection portions between the metal pins 5a, 5b, 6a, and 6b and the wiring patterns 7a, 7b, and 8a are change points of specific resistance, the connection portions may generate heat when energized.
  • the first outer metal pin 6a and the second outer metal pin 6b are arranged so as to be shifted in plan view, thereby suppressing local heat generation inside the inductor component 1e.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining this example, and corresponds to FIG. 7B.
  • the arrangement relationship of the metal pins 5a, 5b, 6a, 6b can be changed as appropriate.
  • the first inner metal pin 5a and the second inner metal pin 5b may be arranged so as to be shifted in plan view. Further, the first inner metal pin 5a and the second inner metal pin 5b may be further shifted in the plan view while the first outer metal pin 6a and the second outer metal pin 6b are shifted in the plan view.
  • the direction in which the metal pins 5a, 5b, 6a, 6b are shifted can be changed as appropriate.
  • FIG. 9 is a perspective view of the inductor component 1f. Further, in FIG. 9, the insulating coating film 13 is not shown.
  • the inductor component 1f according to this embodiment differs from the inductor component 1a of the first embodiment described with reference to FIG. 1 and FIG. 2 in that it does not have the coil core 3 as shown in FIG.
  • the configuration of the electrodes provided in the insulating layers 2a and 2b is different. Since other configurations are the same as those of the inductor component 1a of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the inductor electrode 40 is formed of the first to fourth metal pins 50a, 50b, 60a, 60b and the first and second wiring patterns 70a, 70b.
  • the first metal pin 50a corresponds to the “first columnar conductor” of the present invention
  • the second metal pin 60a corresponds to the “second columnar conductor” of the present invention
  • the third metal pin 50b corresponds to the “first columnar conductor” of the present invention
  • the fourth metal pin 60b corresponds to the “third columnar conductor” and the “fourth columnar conductor” of the present invention.
  • the first and second metal pins 50a, 60a have an upper end surface (one end) exposed at the upper surface of the first insulating layer 2a and a lower end surface (the other end) exposed at the lower surface of the first insulating layer 2a.
  • the first insulating layers 2a are arranged at different positions.
  • the first wiring pattern 70a is formed on the main surface (the upper surface of the first insulating layer 2a or the second insulating layer) that forms the boundary between the two insulating layers 2a and 2b of the first insulating layer 2a or the second insulating layer 2b. 2b).
  • the 1st wiring pattern 70a the lower surface side of one end part is connected to the upper end surface of the 1st metal pin 50a, and the lower surface side of the other end part is connected to the upper end surface of the 2nd metal pin 60a.
  • a first wiring pattern 70a and a second wiring pattern 70b described later are each formed in a U shape in plan view.
  • the third and fourth metal pins 50b and 60b have an upper end surface (one end) exposed at the upper surface of the second insulating layer 2b and a lower end surface (the other end) exposed at the lower surface of the second insulating layer 2b. Thus, they are arranged on the second insulating layer 2b.
  • the lower end surface of the third metal pin 50b is connected to the upper surface side of one end portion of the first wiring pattern 70a
  • the lower end surface of the fourth metal pin 60b is connected to the other end portion of the first wiring pattern 70a.
  • the second wiring pattern 70b has one end connected to the upper end surface of the third metal pin 50b and the other end connected to the upper end surface of the fourth metal pin 60b on the upper surface of the second insulating layer 2b. Is formed.
  • the first and second insulating layers 2a and 2b are formed of a resin containing magnetic powder.
  • the same effect as that of the inductor component 1a of the first embodiment can be obtained even in the inductor component 1f having no coil core.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention.
  • a rod shape see FIG. 10A
  • the shape may be such that the portion is cut (see FIGS. 10B and 10C).
  • first to fourth insulating layers 2a to 2d may be formed of a ceramic material, for example.
  • the metal pins 5a, 5b, 5c, 5d, 50a, 50b, 6a, 6b, 6c, 6d, 60a, and 60d are formed with the same thickness, but the present invention is not limited to this. It is not a thing.
  • the present invention can be widely applied to various inductor components including an insulating layer and an inductor electrode.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

　複数の金属ピンを有するインダクタ部品において、金属ピン間の接続抵抗の低減を図るとともに、金属ピン間を接続する配線パターンで生じる抵抗熱の低減を図ることを目的とする。　インダクタ部品１ａは、第１の絶縁層２ａと、該第１の絶縁層２ａに埋設されたコイルコア３と、該第１の絶縁層２ａの上面に積層された第２の絶縁層２ｂと、コイル電極４とを備え、コイル電極４は、コイルコア３の内周側に配置された複数の第１内側金属ピン５ａと、各第１内側金属ピン５ａと複数の対を成すようにコイルコア３の外周側に配置された複数の第１外側金属ピン６ａとを有し、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面の間を接続する経路が、第１の絶縁層２ａの上面に形成された第１の配線パターン７ａを通る第１経路と、第２の絶縁層２ｂの上面に形成された第２の配線パターン７ｂを通る第２経路との２つの経路で構成されている。

Description

インダクタ部品
本発明は、絶縁層と、インダクタ電極とを備えるインダクタ部品に関する。
　従来、図１１に示すように、その内部にトランスが構成されたインダクタ部品５００が提案されている。インダクタ部品５００は、樹脂絶縁層（図示省略）に埋設されたコイルコア５０１と、一次コイルを形成する第１のインダクタ電極５０２ａと、二次コイルを形成する第２のインダクタ電極５０２ｂとを備えている。また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、コイルコア５０１の外周面に沿って配列された第１、第２の外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂと、コイルコア５０１の内周面に沿って配列された第１、第２の内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂとを備えている。
　そして、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第１の配線パターン５０５ａにより、第１の外側柱状導体５０３ａおよび第１の内側柱状導体５０４ａの対応する端部どうしが接続されることで、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第１のインダクタ電極５０２ａが形成されている。また、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第２の配線パターン５０５ｂにより、第２の外側柱状導体５０３ｂおよび第２の内側柱状導体５０４ｂの対応する端部どうしが接続されることで、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第２のインダクタ電極５０２ｂが形成されている。
　また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、一次、二次コイル電極対５０６ａ，５０６ｂと、一次、二次コイルセンタータップ５０７ａ，５０７ｂとを備えている。なお、図１１中では、二次コイルを形成する第２の配線パターン５０５ｂ、二次コイル電極対５０６ｂおよび二次コイルセンタータップ５０７ｂにハッチングが施されている。
特許第５２７０５７６号公報（段落００４４～００４６、図３など参照）
　上記した従来のインダクタ部品５００では、各外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂおよび各内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂが、いずれも金属ピンで形成され、各配線パターン５０５ａ，５０５ｂは、たとえば導電性ペーストで形成される。金属ピンは略金属成分で構成されるのに対して、たとえば導電性ペーストは有機溶剤などの金属成分以外の物質を含有するため、配線パターン５０５ａ，５０５ｂの比抵抗は、各外側、内側柱状導体５０３ａ，５０３ｂ，５０４ａ，５０４ｂよりも高い。そこで、内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂと外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂとの間を低抵抗で接続することが、インダクタ部品５００の特性の向上を図る上で課題となっている。
　また、配線パターン５０５ａ，５０５ｂは、内側、外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂ，５０４ａ，５０４ｂよりも比抵抗が高いため、インダクタ電極５０２ａ，５０２ｂの通電時に、配線パターン５０５ａ，５０５ｂで、高い抵抗熱が発生する場合もある。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複数の金属ピンを有するインダクタ電極を備えるインダクタ部品において、金属ピン間の接続抵抗の低減を図るとともに、金属ピン間を接続する配線パターンで生じる抵抗熱の低減を図ることを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の一方主面に積層された第２の絶縁層と、インダクタ電極とを備え、前記インダクタ電極は、一端が前記第１の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第１の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第１の絶縁層の異なる位置にそれぞれ配置された金属ピンから成る第１柱状導体および第２柱状導体と、前記第１の絶縁層または前記第２の絶縁層の前記両絶縁層の境界を成す主面に設けられ、一端部が前記第１柱状導体の前記一端に接続されるとともに、他端部が前記第２柱状導体の前記一端に接続された第１の配線パターンと、一端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側と反対の一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側の他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記一端部に接続された第３柱状導体と、一端が前記第２の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記他端部に接続された第４柱状導体と、前記第２の絶縁層の前記一方主面に設けられ、前記第３柱状導体と前記第４柱状導体の前記一端同士を接続する第２の配線パターンとを備えることを特徴としている。
　この構成によると、インダクタ部品は、第１柱状導体と第２柱状導体とを接続する経路として、第１の配線パターンを通る経路と、第２の配線パターンを通る経路の２つの経路が形成される。したがって、第１柱状導体と第２柱状導体とを１つの配線パターン（１つの経路）で接続する構成と比較して、両柱状導体間の接続抵抗の低抵抗化を図ることができる。
　また、第１の配線パターンと第２の配線パターンとは絶縁層の異なる主面に形成されるため、両配線パターンを同一主面に形成した場合の弊害である、当該主面の配線パターン等の設計自由度の低下も生じない。
　また、第１柱状導体と第２柱状導体とを接続する経路を２つの経路にすることで、第１および第２の配線パターンそれぞれに流れる電流量を小さくできるため、両配線パターンで生じる抵抗熱を低減することができる。また、これに伴って、インダクタ電極の通電時の発熱量を低減することができるため、大電流対応が可能なインダクタ部品を提供することができる。
　また、前記第３柱状導体および前記第４柱状導体が、いずれも金属ピンで形成されていてもよい。この構成によると、第３および第４柱状導体をビア導体で形成する場合と比較して両柱状導体の低抵抗化を図ることができ、ひいては、第１柱状導体と第２柱状導体間の接続抵抗のさらなる低抵抗化を図ることができる。
　また、前記第１柱状導体と前記第３柱状導体とが、前記第１柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていてもよい。柱状導体と配線パターンとの接続部は、比抵抗値の変化ポイントであるため、通電時に当該接続部で発熱する場合がある。そこで、第１柱状導体と第３柱状導体とを平面視でずらして配置することで、局所的な発熱を抑えることができる。
　また、前記第２柱状導体と前記第４柱状導体とが、前記第２柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていてもよい。この構成によると、第２柱状導体および第４柱状導体と、配線パターンとの接続部で生じる局所的な発熱を抑えることができる。
　また、前記第１の絶縁層に埋設されたコイルコアと、前記コイルコアに巻回されたコイル電極とを備え、前記コイル電極は、前記第１柱状導体が前記コイルコアの一方側に配置され、前記第２柱状導体が前記コイルコアの他方側に配置されて、前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列された複数の前記インダクタ電極と、前記第１の絶縁層の前記他方主面に設けられ、一の前記インダクタ電極の前記第１柱状導体の前記他端と、当該一のインダクタ電極の所定側に隣接する前記インダクタ電極の前記第２柱状導体の前記他端とを接続する複数の第３の配線パターンとを有していてもよい。
　この構成によると、コイルコアの周囲に巻回されるコイル電極においても、柱状導体間の接続抵抗を下げることができる。また、コイル電極全体の抵抗値を下げることもできるため、例えば、Ｑ値などのコイル特性の向上を図ることができる。また、コイル電極の通電時の発熱量を低減することができるため、コイルコアを備えるインダクタ部品の大電流対応が可能になる。
　また、前記第１の絶縁層の前記他方主面に積層された第３の絶縁層と、一端が前記第１の絶縁層と前記第３の絶縁層との境界をなす前記第３の絶縁層の一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が一の前記第３の配線パターンの一端部に接続された第５柱状導体と、一端が前記第３の絶縁層の前記一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が前記一の第３の配線パターンの他端部に接続された第６柱状導体と、前記第３の絶縁層の前記他方主面に設けられ、前記第５柱状導体と前記第６柱状導体の前記他端同士を接続する第４の配線パターンとを備えていてもよい。
　この構成によると、第１柱状導体と第２柱状導体の他端間の接続抵抗も下げることができるため、コイル電極全体としての発熱量をさらに低減できるとともに、コイル電極の特性のさらなる向上を図ることができる。
　本発明によれば、インダクタ部品の第１柱状導体と第２柱状導体とを接続する経路として、第１の配線パターンを通る経路と、第２の配線パターンを通る経路の２つの経路が形成される。したがって、第１柱状導体と第２柱状導体とを１つの配線パターンで接続する構成と比較して、両柱状導体間の接続抵抗の低抵抗化を図ることができる。また、インダクタ電極の通電時に、第１および第２の配線パターンそれぞれに流れる電流量を小さくできるため、両配線パターンで生じる抵抗熱を低減することができる。
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 図１のインダクタ部品の平面図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品の平面図である。 図６の金属ピンの配置関係を示す図である。 金属ピンの配置関係の変形例を示す図である。 本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。 コイルコアの変形例を示す図である。 従来のインダクタ部品を示す図である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品１ａについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品１ａの部分断面図、図２はインダクタ部品１ａの平面図である。なお、図２では後述する絶縁被覆膜１３を図示省略している。
　この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、図１および図２に示すように、コイルコア３が埋設された第１の絶縁層２ａと、該第１の絶縁層２ａの上面（本発明の「第１の絶縁層の一方主面」に相当）に積層された第２の絶縁層２ｂと、コイルコア３の周囲に巻回されたコイル電極４と、コイル電極４の一端に引出配線９ａを介して接続された外部接続用の入力電極１０ａと、コイル電極４の他端に引出配線９ｂ接続された外部接続用の出力電極１０ｂとを備え、高周波信号が使用される携帯電話機等の電子機器に搭載される。
　第１の絶縁層２ａは、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成され、コイルコア３および後述する複数の金属ピン５ａ，６ａを被覆するように、所定の厚みで形成される。第２の絶縁層２ｂも、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成され、後述する複数の第２内側金属ピン５ｂおよび第２外側金属ピン６ｂを被覆するように、所定の厚みで形成される。
　コイルコア３は、Ｍｎ－Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。また、この実施形態におけるコイルコア３は、円環状に形成されている。なお、コイルコア３は、円環状に限らず、例えば、多角形や楕円のループ状に形成されていてもよい。
　コイル電極４は、コイルコア３の周囲を螺旋状に巻回するものであり、それぞれ複数の第１～第３の配線パターン７ａ，７ｂ，８ａ、それぞれ第１の絶縁層２ａに配置された複数の第１内側金属ピン５ａおよび複数の第１外側金属ピン６ａ、それぞれ第２の絶縁層２ｂに配置された複数の第２内側金属ピン５ｂおよび第２外側金属ピン６ｂとで構成されている。ここで、各第１内側金属ピン５ａそれぞれが、本発明の「第１柱状導体」に相当し、各第１外側金属ピン６ａそれぞれが、本発明の「第２柱状導体」に相当する。
　各第１内側金属ピン５ａは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第１の絶縁層２ａの下面（本発明の「第１の絶縁層の他方主面」に相当）に露出した状態で、コイルコア３の内周に沿って配列される（図２参照）。また、各第１外側金属ピン６ａは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第１の絶縁層２ａの下面に露出した状態で、各第１内側金属ピン５ａと複数の対を成すようにコイルコア３の外周に沿って配列される（図２参照）。
　各第１の配線パターン７ａは、第１の絶縁層２ａまたは第２の絶縁層２ｂの、当該両絶縁層２ａ，２ｂの境界を成す主面にそれぞれ形成される。すなわち、各第１の配線パターン７ａは、第１の絶縁層２ａの上面または第２の絶縁層２ｂの下面（本発明の「第２の絶縁層の他方主面」に相当）に形成される。このとき、各第１の配線パターン７ａは、一端部がコイルコア３の内側（内周側）に配置され、他端部がコイルコア３の外側（外周側）に配置された状態で、コイル電極４の巻回軸方向（コイルコア３の周方向であって、コイル電極４の通電時に発生する磁束線の方向）に配列されている。
　これらの第１の配線パターン７ａは、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａとの上端面同士をそれぞれ接続する。詳しくは、各第１の配線パターン７ａそれぞれは、内周側に配置された一端部の下面側が、接続先の第１内側金属ピン５ａの上端面に接続され、外周側に配置された他端部の下面側が、接続先の第１外側金属ピン６ａの上端面に接続される。
　各第３の配線パターン８ａは、第１の絶縁層２ａの下面にそれぞれ形成される。このとき、各第３の配線パターン８ａは、一端部がコイルコア３の内側（内周側）に配置され、他端部がコイルコア３の外側（外周側）に配置された状態で、コイル電極４の巻回軸方向（コイルコア３の周方向であって、コイル電極４の通電時に発生する磁束線の方向）に配列されている。
　これらの第３の配線パターン８ａは、対を成す第１内側金属ピン５ａの下端面と、当該第１内側金属ピン５ａと対をなす第１外側金属ピン６ａの時計方向（本発明の「所定側」に相当）に隣接する第１外側金属ピン６ａの下端面とをそれぞれ接続する。詳しくは、各第３の配線パターン８ａそれぞれは、内周側に配置された一端部の上面側が、接続先の第１内側金属ピン５ａの下端面に接続され、外周側に配置された他端部の上面側が、接続先の第１外側金属ピン６ａの下端面に接続される。なお、この実施形態の各第１、第３の配線パターン７ａ，８ｂは、いずれも平面視でコイルコア３の内周側に向かうに連れて先細りした形状を有する。
　なお、各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料からなる線材をせん断加工するなどして形成される。また、この実施形態では、各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａは、略同じ太さおよび長さで円柱状に形成されている。なお、各金属ピン５ａ，６ａは、例えば、角柱状などに形成されていてもよい。
　また、この実施形態では、各第１、第３の配線パターン７ａ，８ａ、引出配線９ａ，９ｂおよび入出力電極１０ａ，１０ｂは、いずれもＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷で形成された下地電極１１と、該下地電極１１に、例えばＣｕめっきで積層された表面電極１２との２層構造で形成されている。なお、各第１、第３の配線パターン７ａ，８ａ、引出配線９ａ，９ｂおよび入出力電極１０ａ，１０ｂは、１層構造であってもかまわない。この場合、下地電極１１と同様、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することができる。
　ところで、各配線パターン７ａ，８ａは、導電性ペーストの下地電極１１とめっき膜の表面電極１２の２層構造であるため、導電性ペーストのみで形成された従来の配線パターンよりも比抵抗が低いが、導電性ペースト部があることから、各金属ピン５ａ，６ａと比較すると比抵抗が高い。そのため、コイル電極４の通電時には、配線パターン７ａ，８ａでの抵抗熱が金属ピン５ａ，６ａでの抵抗熱よりも高くなる。そこで、この実施形態では、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面同士を接続する経路として、上述の第１の配線パターン７ａを通る経路（第１経路）に加えて、第２の配線パターン７ｂを通る経路（第２経路）を形成して、両金属ピン５ａ，６ａ間の接続抵抗の低抵抗化が図られている。
　各第２経路は、第２の配線パターン７ｂと第２内側金属ピン５ｂ（本発明の「第３柱状導体」に相当）と第２外側金属ピン６ｂ（本発明の「第４柱状導体」に相当）とで形成されている。ここで、各第２内側金属ピン５ｂは、上端面（一端）が第２の絶縁層２ｂの第１の絶縁層２ａと反対側に位置する上面（本発明の「第２の絶縁層の一方主面に相当」）に露出するとともに、下端面（他端）が第２の絶縁層２ｂの第１の絶縁層２ａ側に位置する下面に露出した状態で第２の絶縁層２ｂに配置される。そして、各第２内側金属ピン５ｂの下端面は、対応する一の第１の配線パターン７ａの一端部（内周側）の上面側にそれぞれ接続される。
　また、この実施形態では、各第２内側金属ピン５ｂは、その長さ方向に直交する方向の断面（横断面）の形状が、各第１内側金属ピン５ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、図２に示すように、各第２内側金属ピン５ｂそれぞれは、当該第２内側金属ピン５ｂが接続される第１の配線パターン７ａの一端部の下面側で接続される第１内側金属ピン５ａと平面視（各金属ピン５ｂの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。
　各第２外側金属ピン６ｂは、上端面（一端）が第２の絶縁層２ｂの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第２の絶縁層２ｂの下面に露出した状態で第２の絶縁層２ｂに配置される。そして、各第２外側金属ピン６ｂの下端面は、対応する一の第１の配線パターン７ａの他端部（外周側）の上面側にそれぞれ接続される。
　また、この実施形態では、各第２外側金属ピン６ｂは、横断面の形状が、各第１外側金属ピン６ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、図２に示すように、各第２外側金属ピン６ｂそれぞれは、当該第２外側金属ピン６ｂが接続される第１の配線パターン７ａの下面側の第１外側金属ピン６ａと平面視（各金属ピン６ｂの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。なお、各第２外側金属ピン６ｂは、各第１内側金属ピン５ａと各第１外側金属ピン６ａの関係と同様、各第２内側金属ピン５ｂと複数の対を成すように設けられている。
　各第２の配線パターン７ｂは、対を成す第２内側金属ピン５ｂと第２外側金属ピン６ｂの上端面同士をそれぞれ接続する。ここで、各第２の配線パターン７ｂそれぞれは、第１経路を形成する第１の配線パターン７ａと平面視で同一形状に形成されるとともに、当該第１の配線パターン７ａと平面視で重なる位置に配置されている。なお、ここでいう「同一形状」とは、製造ばらつきで若干形状が異なる場合を含む。また、第１経路の第１の配線パターン７ａと第２経路の第２の配線パターン７ｂとが平面視で完全には重なっていなくてもよい。また、第１の配線パターン７ａと第２の配線パターン７ｂの平面視形状が異なっていてもよい。
　なお、各第２内側金属ピン５ｂおよび各第２外側金属ピン６ｂは、上述の各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａと同様の材料で形成することができる。また、各第２の配線パターン７ｂも、上述の各第１および第３の配線パターン７ａ，８ａと同様の構造、材料で形成することができる。
　ここで、コイル電極４のうち、対を成す第１内側金属ピン５ａおよび第２外側金属ピン６ａと、当該両金属ピン５ａ，５ｂの上端面を接続する２つの経路のうち、第１経路を形成する第１の配線パターン７ａと、第２経路を形成する第２内側金属ピン５ｂ、第２外側金属ピン６ｂおよび第２の配線パターン７ｂとで構成される部分が、本発明の「インダクタ電極」に相当する。この場合、コイル電極４は、第１内側金属ピン５ａがコイルコア３の内側（一方側）に配置され、第１外側金属ピン６ａがコイルコア３の外側（他方側）に配置された状態で、コイルコア３の周方向（コイル電極の巻回軸方向）に沿って配列された複数のインダクタ電極と、一のインダクタ電極の第１内側金属ピン５ａの下端面と、当該インダクタ電極の時計方向に隣接するインダクタ電極の第１外側金属ピン６ａの下端面とを接続する複数の第３の配線パターン８ａとで構成されているともいえる。
　絶縁被覆膜１３は、第２の絶縁層２ｂの上面と第１の絶縁層２ａの下面を被覆して、各第２の配線パターン７ｂおよび各第３の配線パターン８ａを保護するものであり、例えば、ポリイミドやエポキシ樹脂で形成することができる。
　（インダクタ部品の製造方法）
　次に、インダクタ部品１ａの製造方法の一例について簡単に説明する。
　まず、平板状の転写板の一方主面に各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａを配置する。この場合、各金属ピン５ａ，６ａの上端面を転写板の一方主面に固定し、各金属ピン５ａ，６ａを立った状態で固定する。なお、各金属ピン５ａ，６ａは、例えば、横断面が円形の金属線材（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ系の合金）をせん断加工するなどして形成することができる。
　次に、離型層付き樹脂シート（平板状）の一方主面に樹脂層を形成する。この場合、樹脂シート、離型層、樹脂層の順番で配置し、樹脂層を未硬化状態で形成する。
　次に、各金属ピン５ａ，６ａの下端面と樹脂層とが当接するように、転写板を樹脂シート上に反転搭載後、樹脂層の樹脂を硬化させる。
　次に、転写板を剥離した後、樹脂シート上の所定位置にコイルコア３を配置し、例えばエポキシ樹脂で各金属ピン５ａ，６ａおよびコイルコア３をモールドして、樹脂シート上に第１の絶縁層２ａを形成する。
　次に、離型層付き樹脂シートを剥離し、第１の絶縁層２ａの表裏面を研磨または研削する。これにより、各金属ピン５ａ，６ａの上端面が第１の絶縁層２ａの上面から露出し、下端面が第１の絶縁層２ａの下面から露出する。
　次に、第１の絶縁層２ａの上面に各第１の配線パターン７ａを形成し、下面に各第３の配線パターン８ａ、入力、出力電極１０ａ，１０ｂ、引出配線９ａ，９ｂを形成する。各配線パターン７ａ，８ａ、入力、出力電極１０ａ，１０ｂ、引出配線９ａ，９ｂそれぞれは、例えば、Ｃｕ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷などで形成することができる。また、この導電性ペーストで形成された配線パターン上にＣｕめっきを施すことで、２層構造にしてもよい。また、これらの形成方法の他の例としては、例えば、板状部材の一方主面にＣｕ箔を張り付けたものをエッチングにより所定のパターン形状（各配線パターン７ａ，８ａの形状）に加工する。この板状部材は第１の絶縁層２ａの上面に形成されるパターンと、下面に形成されるパターンとで個別に用意する。この場合、各配線パターン７ａ，８ａは、前記板状部材を用いた超音波接合により、各金属ピン５ａ，６ａの上端面または下端面に接合することができる。
　次に、上述の第１の絶縁層２ａの部分の製造方法と同じ要領で、第２の絶縁層２ｂの部分を個別に用意する。このとき、第２の絶縁層２ｂの部分として、第２の絶縁層２ｂの上面に各第２の配線パターンが形成され、第２の絶縁層２ｂの下面に、各第２内側金属ピン５ｂおよび各第２外側金属ピン６ｂそれぞれの下端面が露出した状態のものを用意する。
　次に、各第１の配線パターン７ａの一端部（内周側）それぞれの上面側と、所定の第２内側金属ピン５ｂの下端面とを半田で接続するとともに、各第１の配線パターン７ａの他端部（外周側）それぞれの上面側と、所定の第２外側金属ピン６ｂの下端面とを半田で接続した上で、第１の絶縁層２ａの上面に第２の絶縁層２ｂを積層して熱硬化を行い絶縁層２ａと絶縁層２ｂとを接合する。
　最後に、第２の絶縁層２ｂの上面および第１の絶縁層２ａの下面に絶縁被覆膜１３を形成してインダクタ部品１ａが完成する。絶縁被覆膜１３は、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をモールドして形成したり、所定形状に切り抜いた接着剤つきのポリイミドシートを貼り付けることによって形成したり、あるいは、ポリイミドインクを用いた印刷技術などにより形成することができる。なお、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面間の接続抵抗を下げる他の方法として、第１の配線パターン７ａの表面電極１２を厚くすることが考えられるが、所望の接続抵抗を得ようとすると第１の配線パターン７ａの形成にかかる時間が長くなる。これに対して、この実施形態のインダクタ部品１ａのように、２つの経路を設けることで、表面電極１２の膜厚を増やす必要がなくなるため、インダクタ部品１ａの製造時間の短縮を図ることができる。
　なお、上述の製造方法において、各第１の配線パターン７ａを第２の絶縁層２ｂの部分で形成するようにしてもよい。この場合、例えば、第２の絶縁層２ｂの下面に、導電性ペーストおよびめっきにより各第１の配線パターン７ａを形成した後、第１の絶縁層２ａに第２の絶縁層２ｂを積層する際、各第１内側金属ピン５ａおよび各第１外側金属ピン６ａの上端面と各第１の配線パターン７ａとを半田で接続するようにすればよい。
　したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ部品１ａは、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面とを接続する経路として、第１の配線パターン７ａを通る第１経路と、第２の配線パターン７ｂを通る第２経路の２つの経路が形成される。したがって、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面とを１つの配線パターン（経路）で接続する構成と比較して、両金属ピン５ａ，６ａ間の接続抵抗の低抵抗化を図ることができる。
　また、第１の配線パターン７ａと第２の配線パターン７ｂとは絶縁層の異なる主面に形成されるため、両配線パターン７ａ，７ｂを同一主面（例えば、第１の絶縁層２ａの上面）に形成した場合の弊害である、当該主面の配線パターン等の設計自由度の低下も生じない。すなわち、コイル電極４の巻数を維持しつつ、両金属ピン５ａ，６ａの上端面間の接続抵抗の低減を図ることができる。
　また、第１内側金属ピン５ａの上端面と第１外側金属ピン６ａの上端面とを接続する経路を２つに分けることで、第１および第２の配線パターン７ａ，７ｂそれぞれに流れる電流量を小さくできるため、コイル電極４の通電時に、両配線パターン７ａ，７ｂで生じる抵抗熱を低減することができる。また、これに伴って、コイル電極４全体の通電時の発熱量を抑えることができるため、大電流対応が可能なインダクタ部品１ａを提供することができる。
　また、各第１の配線パターン７ａと各第３の配線パターン８ａの接続、および、各第１の配線パターン７ａと各第２の配線パターン７ｂの接続をそれぞれ金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂで行うため、これらをビア導体で構成した場合と比較してコイル電極４全体の低抵抗化を図ることができる。また、コイル電極４の低抵抗化が実現することで、インダクタ部品１ａのコイル特性（例えば、Ｑ値）を向上することができる。
　また、第１内側金属ピン５ａおよび第１外側金属ピン６ａ、第１の配線パターン７ａとは比抵抗が異なるため、インピーダンスの不整合が生じるが、両金属ピン５ａ，６ａ間の接続抵抗を下げることで、当該不整合を軽減することができる。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１ｂについて、図３を参照して説明する。なお、図３はインダクタ部品１ｂの部分断面図である。
　この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図３に示すように、第１内側金属ピン５ａの下端面と第１外側金属ピン６ａの下端面とが、両金属ピン５ａ，６ａの上端面と同様、２つの経路で接続されることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、第１の絶縁層２ａの下面には、第３の絶縁層２ｃが積層され、該第３の絶縁層２ｃの下面が絶縁被覆膜１３で被覆される。また、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの下端面間を接続する２つの経路として、上述の第３の配線パターン８ａを通る経路（第３経路）と、第４の配線パターン８ｂを通る経路（第４経路）とが形成される。
　各第４経路は、第３内側金属ピン５ｃ（本発明の「第５柱状導体」に相当）、第３外側金属ピン６ｃ（本発明の「第６柱状導体」に相当）および第４の配線パターン８ｂでそれぞれ構成される。ここで、各第３内側金属ピン５ｃは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａと第３の絶縁層２ｃの境界を成す第３の絶縁層２ｃの上面（本発明の「第３の絶縁層２ｃの一方主面」に相当）に露出し、下端面（他端）が第３の絶縁層２ｃの下面（本発明の「第３の絶縁層の他方主面」に相当）に露出した状態で第３の絶縁層２ｃに配置される。そして、各第３内側金属ピン５ｃの上端面は、対応する一の第３の配線パターン８ａの一端部（内周側）の下面側にそれぞれ接続される。
　また、この実施形態では、各第３内側金属ピン５ｃは、横断面の形状が、各第１内側金属ピン５ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第３内側金属ピン５ｃそれぞれは、当該第３内側金属ピン５ｃが接続される第３の配線パターン８ａの一端部の上面側に位置する第１内側金属ピン５ａと平面視（各金属ピン５ｃの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。
　各第３外側金属ピン６ｃは、上端面（一端）が第３の絶縁層２ｃの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第３の絶縁層２ｃの下面に露出した状態で第３の絶縁層２ｃに配置される。そして、各第３外側金属ピン６ｃの上端面は、対応する一の第３の配線パターン８ａの他端部（外周側）の下面側にそれぞれ接続される。
　また、この実施形態では、各第３外側金属ピン６ｃは、横断面の形状が、各第１外側金属ピン６ａと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第３外側金属ピン６ｃそれぞれは、当該第３外側金属ピン６ｃが接続される第３の配線パターン８ａの他端部（外周側）の上面側に位置する第１外側金属ピン６ａと平面視（各金属ピン６ｃの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。なお、各第３外側金属ピン６ｃは、各第１内側金属ピン５ａと各第１外側金属ピン６ａの関係と同様、各第３内側金属ピン５ｃと複数の対を成すように設けられている。
　各第４の配線パターン８ｂは、対を成す第３内側金属ピン５ｃと第３外側金属ピン６ｃの下端面同士をそれぞれ接続する。ここで、各第４の配線パターン８ｂそれぞれは、第３経路を形成する第３の配線パターン８ａと平面視で同一形状に形成されるとともに、当該第３の配線パターン８ａと平面視で重なるように配置されている。なお、ここでいう「同一形状」とは、製造ばらつきで若干形状が異なる場合を含む。また、第３経路の第３の配線パターン８ａと第４経路の第４の配線パターン８ｂとが平面視で完全には重なってなくてもよい。また、第３の配線パターン８ａと第４の配線パターン８ｂの平面視形状が異なっていてもよい。
　なお、各第３内側金属ピン５ｃおよび各第３外側金属ピン６ｃは、上述の他の金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと同様の材料で形成することができる。また、各第４の配線パターン８ｂも、上述の他の配線パターン７ａ，７ｂ，８ａと同様の構造、材料で形成することができる。
　したがって、この実施形態によれば、第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの下端面間の接続抵抗も下げることができるため、通電時のコイル電極４全体としての発熱量をさらに低減できるとともに、コイル電極４の特性（例えば、Ｑ値）のさらなる向上を図ることができる。
　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品１ｃについて、図４を参照して説明する。なお、図４はインダクタ部品１ｃの部分断面図である。
　この実施形態にかかるインダクタ部品１ｃが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図４に示すように、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面間が３つの経路で接続されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、第２の絶縁層２ｂと、上側の絶縁被覆膜１３との間に第４の絶縁層２ｄが配置される。また、対を成す第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面間を接続する３つの経路として、上述の第１の配線パターン７ａを通る経路（第１経路）と、第２の配線パターン７ｂを通る経路（第２経路）に加えて、第５の配線パターン７ｃを通る経路（第５経路）が形成される。
　各第５経路は、第４内側金属ピン５ｄ、第４外側金属ピン６ｄおよび第５の配線パターン７ｃでそれぞれ構成される。ここで、各第４内側金属ピン５ｄは、上端面が第４の絶縁層２ｄの上面に露出し、下端面が第４の絶縁層２ｄの下面に露出した状態で第４の絶縁層２ｄに配置される。そして、各第４内側金属ピン５ｄの下端面は、対応する一の第２の配線パターン７ｂの一端部（内周側）の上面側にそれぞれ接続される。
　また、この実施形態では、各第４内側金属ピン５ｄは、横断面の形状が、各第１、第２内側金属ピン５ａ，５ｂと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第４内側金属ピン５ｄそれぞれは、当該第４内側金属ピン５ｄが接続される第２の配線パターン７ｂの一端部の下面側に位置する第２内側金属ピン５ｂと平面視（各金属ピン５ｄの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。
　各第４外側金属ピン６ｄは、上端面が第４の絶縁層２ｄの上面に露出するとともに、下端面が第４の絶縁層２ｄの下面に露出した状態で第４の絶縁層２ｄに配置される。そして、各第４外側金属ピン６ｄの下端面は、対応する一の第２の配線パターン７ｂの他端部（外周側）の上面側にそれぞれ接続される。
　また、この実施形態では、各第４外側金属ピン６ｄは、横断面の形状が、各第１、第２外側金属ピン６ａ，６ｂと同形状、すなわち、同じ太さで形成されている。そして、各第４外側金属ピン６ｄそれぞれは、当該第４外側金属ピン６ｄが接続される第２の配線パターン７ｂの他端部（外周側）の下面側に位置する第２外側金属ピン６ｂと平面視（各金属ピン６ｄの長さ方向から見たときの平面視）で重なるように配置されている。なお、各第４外側金属ピン６ｄは、各第１内側金属ピン５ａと各第１外側金属ピン６ａの関係と同様、各第４内側金属ピン５ｄと複数の対を成すように設けられている。
　各第５の配線パターン７ｃは、対を成す第４内側金属ピン５ｄと第４外側金属ピン６ｄの上端面同士をそれぞれ接続する。ここで、各第５の配線パターン７ｃそれぞれは、第２経路を形成する第２の配線パターン７ｂと平面視で同一形状に形成されるとともに、当該第２の配線パターン７ｂと平面視で重なる位置に配置されている。なお、ここでいう「同一形状」とは、製造ばらつきで若干形状が異なる場合を含む。また、第２経路の第２の配線パターン７ｂと第５経路の第５の配線パターン７ｃとが平面視で完全には重なってなくてもよい。また、第２の配線パターン７ｂと第５の配線パターン７ｃの平面視形状が異なっていてもよい。
　なお、各第４内側金属ピン５ｄおよび各第４外側金属ピン６ｄは、上述の他の金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，６ｃと同様の材料で形成することができる。また、各第５の配線パターン７ｃも、上述の他の配線パターン７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂと同様の構造、材料で形成することができる。
　したがって、この実施形態によれば、第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの上端面間の接続抵抗をさらに下げることができるため、通電時のコイル電極４全体としての発熱量をさらに低減できるとともに、コイル電極４の特性（例えば、Ｑ値）のさらなる向上を図ることができる。
　＜第４実施形態＞
　本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品１ｄについて、図５を参照して説明する。なお、図５はインダクタ部品１ｄの部分断面図である。
　この実施形態にかかるインダクタ部品１ｄが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図５に示すように、各第２内側金属ピン５ｂおよび各第２外側金属ピン６ｂの部分が、いずれもビア導体１４で形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この構成によれば、上述の第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。
　＜第５実施形態＞
　本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品１ｅについて、図６および図７を参照して説明する。なお、図６はインダクタ部品１ｅの平面図、図７は図６の金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの配置関係を説明するための図である。また、図６では、絶縁被覆膜１３を図示省略している。また、図７（ａ）は第１内側金属ピン５ａと第１外側金属ピン６ａの配置関係を示し、図７（ｂ）は第２内側金属ピン５ｂと第２外側金属ピン６ｂの配置関係を示している。なお、図７（ａ）および（ｂ）はともに、説明に関係する構成のみを図示し、その他の構成をそれぞれ図示省略している。
　この実施形態にかかるインダクタ部品１ｅが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図６および図７に示すように、第１外側金属ピン６ａと第２外側金属ピン６ｂとが、平面視でずれて配置されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、各第２外側金属ピン６ｂは、第１実施形態において重なっていた第１外側金属ピン６ａに対して、平面視（金属ピン６ｂの長さ方向から見た平面視）でコイルコア３の内周側にそれぞれずれて配置される。
　金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと配線パターン７ａ，７ｂ，８ａとの接続部は、比抵抗の変化ポイントであるため、通電時に当該接続部で発熱する場合がある。そこで、この実施形態では、第１外側金属ピン６ａと第２外側金属ピン６ｂとを平面視でずらして配置することで、インダクタ部品１ｅの内部の局所的な発熱を抑えることができる。
　（金属ピンの配置関係の変形例）
　次に、各金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの配置関係の変形例について、図８を参照して説明する。なお、図８は本例を説明するための図で、図７（ｂ）に対応する図である。
　各金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの配置関係は、適宜変更することができる。例えば、図８に示すように、第１内側金属ピン５ａと第２内側金属ピン５ｂとを平面視でずらして配置してもよい。また、第１外側金属ピン６ａと第２外側金属ピン６ｂとを平面視でずらしつつ、第１内側金属ピン５ａと第２内側金属ピン５ｂとを平面視でさらにずらして配置してもよい。また、金属ピン５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂのずらす方向も適宜変更することができる。
　＜第６実施形態＞
　本発明の第６実施形態のインダクタ部品１ｆについて、図９を参照して説明する。なお、図９はインダクタ部品１ｆの斜視図である。また、図９では絶縁被覆膜１３を図示省略している。
　この実施形態にかかるインダクタ部品１ｆが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図９に示すように、コイルコア３を有していないことと、絶縁層２ａ，２ｂに設けられる電極の構成が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、インダクタ電極４０が、第１～第４金属ピン５０ａ，５０ｂ，６０ａ，６０ｂと第１、第２の配線パターン７０ａ，７０ｂとで形成されている。ここで、第１金属ピン５０ａが本発明の「第１柱状導体」に相当し、第２金属ピン６０ａが本発明の「第２柱状導体」に相当し、第３金属ピン５０ｂが本発明の「第３柱状導体」に相当し、第４金属ピン６０ｂが本発明の「第４柱状導体」に相当する。
　第１および第２金属ピン５０ａ，６０ａは、上端面（一端）が第１の絶縁層２ａの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第１の絶縁層２ａの下面に露出した状態で、第１の絶縁層２ａの異なる位置にそれぞれ配置される。
　第１の配線パターン７０ａは、第１の絶縁層２ａまたは第２の絶縁層２ｂの当該両絶縁層２ａ，２ｂの境界をなす主面（第１の絶縁層２ａの上面または第２の絶縁層２ｂの下面）に形成される。ここで、第１の配線パターン７０ａは、一端部の下面側が第１金属ピン５０ａの上端面に接続されるとともに、他端部の下面側が第２金属ピン６０ａの上端面に接続される。なお、この実施形態では、第１の配線パターン７０ａと、後述する第２の配線パターン７０ｂとは、それぞれ平面視でコ字状に形成されている。
　第３および第４金属ピン５０ｂ，６０ｂは、上端面（一端）が第２の絶縁層２ｂの上面に露出するとともに、下端面（他端）が第２の絶縁層２ｂの下面に露出した状態で、第２の絶縁層２ｂにそれぞれ配置される。ここで、第３金属ピン５０ｂの下端面は、第１の配線パターン７０ａの一端部の上面側に接続され、第４金属ピン６０ｂの下端面は、第１の配線パターン７０ａの他端部の上面側に接続される。また、第２の絶縁層２ｂの上面には、一端部が第３金属ピン５０ｂの上端面に接続され、他端部が第４金属ピン６０ｂの上端面に接続された第２の配線パターン７０ｂが形成される。
　なお、この実施形態では、第１、第２の絶縁層２ａ，２ｂは、磁性体粉末を含有する樹脂で形成されている。
　この構成によると、コイルコアを有さないインダクタ部品１ｆにおいても、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した第１～５実施形態では、コイルコア３が円環状に形成される場合について説明したが、例えば、図１０に示すように、棒状（図１０（ａ）参照）や、環状の一部が切れたような形状（図１０（ｂ）、図１０（ｃ）参照）であってもよい。
　また、上述の第１～第４の絶縁層２ａ～２ｄを、例えは、セラミック材料で形成してもよい。
　また、上記した各実施形態の構成を組合わせてもよい。
　また、上記した各実施形態では、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５０ａ，５０ｂ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６０ａ，６０ｄが同じ太さで形成されているが、これに限定するものではない。
　本発明は、絶縁層とインダクタ電極とを備える種々のインダクタ部品に広く適用することができる。
　１ａ～１ｆ　　インダクタ部品
　２ａ　　第１の絶縁層
　２ｂ　　第２の絶縁層
　２ｃ　　第３の絶縁層
　３　　コイルコア
　４　　コイル電極
　５ａ　　第１内側金属ピン（第１柱状導体）
　５ｂ　　第２内側金属ピン（第３柱状導体）
　５ｃ　　第３内側金属ピン（第５柱状導体）
　６ａ　　第１外側金属ピン（第２柱状導体）
　６ｂ　　第２外側金属ピン（第４柱状導体）
　６ｃ　　第３外側金属ピン（第６柱状導体）
　７ａ，７０ａ　　第１の配線パターン
　７ｂ，７０ｂ　　第２の配線パターン
　８ａ　　第３の配線パターン
　８ｂ　　第４の配線パターン
　４０　　インダクタ電極
　５０ａ　　第１金属ピン（第１柱状導体）
　５０ｂ　　第３金属ピン（第３柱状導体）
　６０ａ　　第２金属ピン（第２柱状導体）
　６０ｂ　　第４金属ピン（第４柱状導体）

Claims (6)

  1. 　第１の絶縁層と、
    　前記第１の絶縁層の一方主面に積層された第２の絶縁層と、
    　インダクタ電極とを備え、
    　前記インダクタ電極は、
    　一端が前記第１の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第１の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第１の絶縁層の異なる位置にそれぞれ配置された金属ピンから成る第１柱状導体および第２柱状導体と、
    　前記第１の絶縁層または前記第２の絶縁層の前記両絶縁層の境界を成す主面に設けられ、一端部が前記第１柱状導体の前記一端に接続されるとともに、他端部が前記第２柱状導体の前記一端に接続された第１の配線パターンと、
    　一端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側と反対の一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層側の他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記一端部に接続された第３柱状導体と、
    　一端が前記第２の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第２の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第２の絶縁層に配置され、当該他端が前記第１の配線パターンの前記他端部に接続された第４柱状導体と、
    　前記第２の絶縁層の前記一方主面に設けられ、前記第３柱状導体と前記第４柱状導体の前記一端同士を接続する第２の配線パターンとを備えることを特徴とするインダクタ部品。
  2. 　前記第３柱状導体および前記第４柱状導体が、いずれも金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
  3. 　前記第１柱状導体と前記第３柱状導体とが、前記第１柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ部品。
  4. 　前記第２柱状導体と前記第４柱状導体とが、前記第２柱状導体の長さ方向から見た平面視でずれて配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
  5. 　前記第１の絶縁層に埋設されたコイルコアと、
    　前記コイルコアに巻回されたコイル電極とを備え、
    　前記コイル電極は、
    　前記第１柱状導体が前記コイルコアの一方側に配置され、前記第２柱状導体が前記コイルコアの他方側に配置されて、前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列された複数の前記インダクタ電極と、
    　前記第１の絶縁層の前記他方主面に設けられ、一の前記インダクタ電極の前記第１柱状導体の前記他端と、当該一のインダクタ電極の所定側に隣接する前記インダクタ電極の前記第２柱状導体の前記他端とを接続する複数の第３の配線パターンとを有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
  6. 　前記第１の絶縁層の前記他方主面に積層された第３の絶縁層と、
    　一端が前記第１の絶縁層と前記第３の絶縁層との境界をなす前記第３の絶縁層の一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が一の前記第３の配線パターンの一端部に接続された第５柱状導体と、
    　一端が前記第３の絶縁層の前記一方主面に露出し、他端が前記第３の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第３の絶縁層に配置され、当該一端が前記一の第３の配線パターンの他端部に接続された第６柱状導体と、
    　前記第３の絶縁層の前記他方主面に設けられ、前記第５柱状導体と前記第６柱状導体の前記他端同士を接続する第４の配線パターンとを備えることを特徴とする請求項５に記載のインダクタ部品。
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