WO2013108862A1 - コイル部品 - Google Patents

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WO2013108862A1
WO2013108862A1 PCT/JP2013/050885 JP2013050885W WO2013108862A1 WO 2013108862 A1 WO2013108862 A1 WO 2013108862A1 JP 2013050885 W JP2013050885 W JP 2013050885W WO 2013108862 A1 WO2013108862 A1 WO 2013108862A1
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coil
insulating layer
coil pattern
pattern
width
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PCT/JP2013/050885
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Inventor
石田　康介
淑嘉 西
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
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    • H01F17/0006—Printed inductances
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    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a coil component, and relates to a coil component that has a high inductance value and has improved connection reliability of a coil pattern.
  • the present invention also relates to a coil component that can ensure a high common mode attenuation when a common mode choke coil is configured.
  • a coil part such as a common mode choke coil is generally a wound coil in which a core made of ferrite or the like is wound.
  • miniaturization is an important issue for coil components, and in recent years, chip-type common mode choke coils manufactured using thin film formation technology and ceramic multilayer technology have been widely used. ing.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 8-203737 discloses a chip-type common mode choke coil.
  • a laminated body in which an insulating layer (insulator layer) and a coil pattern are stacked is formed on a first magnetic substrate by utilizing a thin film forming technique, and further on the laminated body.
  • a common mode choke coil is disclosed in which a second magnetic substrate is provided, and a first coil and a second coil each having a spiral coil pattern are formed in a laminated body.
  • a first coil pattern layer composed of a plurality of conductors and an insulator layer are used.
  • a second coil pattern layer composed of a plurality of conductors, and the connection means provided on the insulator layer causes the conductors of the first coil pattern layer and the conductors of the second coil pattern layer to be electrically It is conceivable to increase the coil length by adopting an electrically connected coil.
  • the areas of the plurality of connecting portions connecting the respective conductors are all the same area.
  • connection portion located on the outer peripheral portion of the coil is more susceptible to stress than the inner peripheral portion of the coil, when the external thermal shock is repeatedly applied to the common mode choke coil, the outer peripheral portion of the coil There was a possibility that connection reliability could not be ensured, such as disconnection at the connection part located at.
  • JP-A-8-203737 Japanese Patent Laid-Open No. 5-291044
  • the coil component of the present invention includes a laminated body formed by stacking an insulating layer and a coil pattern in the thickness direction, and includes a plurality of coil patterns provided on one surface of the insulating layer and the other surface of the insulating layer.
  • a plurality of coil patterns provided are connected to each other through a plurality of vias formed through the insulating layer, and the coil is alternately passed through one surface and the other surface of the insulating layer.
  • the coil pattern consists of a portion that is wider from the center in the width direction of the coil pattern to the same width on both sides in the width direction of the coil pattern, and the coil along the coil pattern.
  • the width of the coil pattern from the center in the width direction of the coil pattern compared to the portion connected to the width of the coil pattern adjacent to the widened portion with a gap extending in the direction parallel to the pattern.
  • Consists of narrowed parts with equal dimensions on both sides widened parts are made wider (differences made wider than connected parts), and narrowed parts are narrowed A plurality of vias formed so as to penetrate through the insulating layer from the center of the insulating layer to the outer periphery of the insulating layer. As it gets closer, the coil pattern is formed in a longer dimension in the longitudinal direction.
  • the coil component of the present invention is, for example, a common mode choke coil, a high common mode attenuation can be ensured.
  • the thermal expansion of the insulating layer increases as it approaches the outer periphery, and disconnection at the via tends to occur, but as described above, the via becomes closer as it approaches the outer periphery of the insulating layer. Since it is formed with a long dimension, disconnection in the via is reduced.
  • the plurality of vias formed through the insulating layer can be arranged in a zigzag shape from the center of the insulating layer toward any one side of the insulating layer.
  • the one main surface and the other main surface of the insulating layer can be used efficiently, the length of the coil pattern formed thereon can be made longer, and the coil length of the formed coil can be increased. Can be made longer.
  • the coil component of the present invention a high inductance value can be obtained and the connection reliability of the coil pattern can be improved. For example, in the case of a common mode choke coil, a high common mode attenuation can be ensured.
  • the coil component of the present invention can increase the cross-sectional area of the via, and disconnection does not occur in this portion, so that the connection reliability is high.
  • FIGS. 2A and 2B are plan views showing steps applied in an example of a method for manufacturing the common mode choke coil 100.
  • 3C and 3D are continued from FIG. 4E and 4F are a continuation of FIG. 5G and 5H are continued from FIG. 4F.
  • FIGS. 6I and 6J are continued from FIG. 7 (K) and (L) are continued from FIG. 6 (J). 8 (M) and (N) are continued from FIG. 7 (L).
  • FIGS. 9O and 9P are continued from FIG.
  • FIG. 10 (Q) is a continuation of FIG. 9 (P). It is a top view which shows the principal part of FIG.3 (D). It is a top view which shows the coil pattern of the common mode choke coil of a comparative example.
  • FIG. 1 to 11 show a common mode choke coil 100 according to an embodiment of a coil component of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of the common mode choke coil 100.
  • FIGS. 2A to 10Q are plan views showing steps of manufacturing the laminate 3 of the common mode choke coil 100 by photolithography.
  • FIG. 11 is a plan view showing the main part of FIG.
  • a common mode choke coil 100 has a structure in which a laminate 3 formed by photolithography is sandwiched between a first magnetic substrate 1 and a second magnetic substrate 2. Consists of. Terminal electrodes 4, 5, 6, and 7 are formed on the surface of the common mode choke coil 100.
  • the first magnetic substrate 1 and the second magnetic substrate 2 are made of ferrite, for example.
  • the laminate 3 is formed by stacking an insulating layer and a coil pattern in the thickness direction by a photolithography method.
  • two coils are formed inside the laminated body 3, and these two coils are electromagnetically coupled to constitute a common mode choke coil.
  • the terminal electrodes 4, 5, 6, and 7 are for pulling out the ends of the coils formed inside the laminated body 3, for example, Ag, Pd, Cu, Al, or these metals
  • a conductive paste mainly composed of an alloy containing at least one of the above is baked.
  • FIGS. 2 (A) to 10 (Q) an example of a method for manufacturing the common mode choke coil 100 will be described with reference to FIGS. 2 (A) to 10 (Q).
  • a large number of common mode choke coils are manufactured collectively using a mother substrate and are later divided into individual common mode choke coils, but in the following, For convenience, the case where one common mode choke coil is manufactured will be described.
  • a first magnetic substrate 1 is prepared.
  • the laminated body 3 is formed on the first magnetic substrate 1 by photolithography.
  • the insulating layer 3a is formed on the first magnetic substrate 1 by photolithography.
  • various materials such as polyimide resin, epoxy resin, and benzocyclobutene resin can be used.
  • a conductive film 8 is formed on the insulating layer 3a by sputtering, vapor deposition, or the like.
  • a material such as Ag, Pd, Cu, Al, or an alloy containing at least one of these metals can be used.
  • the conductive film 8 is processed by photolithography-etching to form annular coil patterns 8a, 8b, 8c, and 8d each having a predetermined length.
  • the coil patterns 8a, 8b, 8c, and 8d are formed by a series of steps such as resist coating, exposure, development, and etching.
  • One end of the coil pattern 8a is drawn to the outer edge of the insulating layer 3a, and a rectangular lead portion for connecting to the terminal electrode 4 is provided in the vicinity of the outer edge. Further, the other end of the coil pattern 8a, both ends of the coil pattern 8b, both ends of the coil pattern 8c, and one end of the coil pattern 8d are compared with the connected portions in order to improve the connection reliability with a via described later, It is the part made wide by the same dimension from the center of the width direction of a coil pattern to the both sides of the width direction of a coil pattern. As a result, the coil pattern portion adjacent to the widened portion with a gap extending in the direction parallel to the coil pattern along the coil pattern is compared with the connected portion.
  • the width of the coil pattern is the same as the width of the coil pattern on both sides in the width direction of the coil pattern. Then, the dimension in which the widened part is made wider (difference dimension made wider than the connected part), and the dimension in which the narrowed part is made narrow (narrower than the connected part). The size of the difference) is made equal. As a result, the width dimension of the gap formed between the widened portion and the narrowed portion, and the width dimension of the gap formed between the wide and narrow portions. Are the same.
  • an insulating layer 3b is formed on the insulating layer 3a on which the coil patterns 8a, 8b, 8c, and 8d are formed.
  • the material and forming method of the insulating layer 3b are the same as when the insulating layer 3a is formed.
  • coil patterns 8a, 8b, 8c and 8d existing under the insulating layer 3b are indicated by broken lines (hereinafter, coil patterns and vias existing under the layers are broken lines). May be indicated).
  • the insulating layer 3b is processed by photolithography, through holes are provided, and vias 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, 9f, and 9g are formed.
  • vias 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, 9f, and 9g are formed by a series of processes such as resist coating, exposure, development, and etching.
  • the other end of the coil pattern 8a is exposed from the via 9a.
  • one end of the coil pattern 8b is exposed from the via 9b.
  • the other end of the coil pattern 8b is exposed from the via 9c.
  • one end of the coil pattern 8c is exposed from the via 9d.
  • the other end of the coil pattern 8c is exposed from the via 9e.
  • one end of the coil pattern 8d is exposed from the via 9f.
  • the other end of the coil pattern 8d is exposed from the via 9g.
  • the vias 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, 9f, and 9g are each formed in a long shape having a long dimension in the longitudinal direction of the coil patterns 8a to 8d, and are formed in a shape in which both ends are pointed.
  • the via 9g is bent at one place along the coil pattern 8d.
  • Vias 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, and 9f are formed with longer dimensions in the longitudinal direction of coil patterns 8a to 8d as they approach the outer periphery of insulating layer 3b from the center of insulating layer 3b. ing.
  • the thermal expansion of the insulating layer 3b increases as it approaches the outer periphery, and disconnection at the vias 9a to 9f is likely to occur.
  • the vias 9a to 9f are formed with longer dimensions, the risk of disconnection in the vias 9a to 9f is reduced.
  • the vias 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, and 9f excluding the via 9g are zigzag from the center of the insulating layer 3b toward an arbitrary side of the insulating layer 3b (upper side in FIG. 4F). Arranged in a shape. According to this arrangement, since the lower surface of the insulating layer 3b can be efficiently used, the length of the coil patterns 8a to 8d formed there can be made longer. .
  • the conductive film 10 is formed on the insulating layer 3b on which the vias 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, 9f, and 9g are formed.
  • the conductive film 10 is processed by photolithography-etching to form coil patterns 10a, 10b, 10c, and extraction electrodes 10d.
  • one end of the coil pattern 10a is connected to the other end of the coil pattern 8a through the via 9a.
  • the other end of the coil pattern 10a is connected to one end of the coil pattern 8b through a via 9b.
  • One end of the coil pattern 10b is connected to the other end of the coil pattern 8b through a via 9c.
  • the other end of the coil pattern 10b is connected to one end of the coil pattern 8c through a via 9d.
  • One end of the coil pattern 10c is connected to the other end of the coil pattern 8c through a via 9e.
  • the other end of the coil pattern 10c is connected to one end of the coil pattern 8d through a via 9f.
  • One end of the extraction electrode 10d is connected to the other end of the coil pattern 8d through a via 9g.
  • the other end of the extraction electrode 10d is extracted to the outer edge of the insulating layer 3b, and a rectangular extraction portion for connecting to the terminal electrode 5 is provided in the vicinity of the outer edge.
  • the first coil is configured, and the first coil includes the terminal electrode 4, the coil pattern 8a, the via 9a, the coil pattern 10a, the via 9b, the coil pattern 8b, the via 9c, the coil pattern 10b, the via 9d, and the coil.
  • a coil path including a pattern 8c, a via 9e, a coil pattern 10c, a via 9f, a coil pattern 8d, a via 9g, a lead electrode 10d, and a terminal electrode 5 is provided.
  • the first coil has a long coil length in which the coil pattern is alternately passed through the one surface and the other surface of the insulating layer 3b a plurality of times.
  • FIG. 11 showing an enlarged main part of FIG. 3D.
  • portions of the coil patterns 8a, 8b, and 8c that are in contact with the vias 9a, 9c, and 9e are indicated by broken lines.
  • the portion of the coil pattern 8a that is in contact with the via 9a is compared with the portion of the standard line width s that is connected to the via 9a from the center in the width direction of the coil pattern 8a.
  • the line width w is wide with the same dimension on both sides in the width direction.
  • a portion of the coil pattern 8a adjacent to the wide line width w of the coil pattern 8a with a gap is adjacent to the portion of the coil pattern 8a (the same coil pattern 8a circulates and adjoins).
  • the line width n is the same size and narrower from the center in the width direction of the coil pattern 8a to both sides in the width direction of the coil pattern 8a.
  • the coil pattern 8b that contacts the via 9c and the coil pattern 8c that contacts the via 9e are formed in the same manner.
  • the difference between the wide line width w and the standard line width s connected thereto is made equal to the difference between the narrow line width n and the standard line width s connected thereto.
  • the width dimension of the gap G1 formed between the widened portion and the narrowed portion, and the gap G2 formed between the portions that are neither widened nor narrowed. The width dimensions are the same.
  • the coil component of the present invention has the above-described coil pattern shape, many coil patterns can be formed by efficiently using the surface of the insulating layer, and the coil pattern is formed on one surface of the insulating layer. And the other surface can be alternately routed many times, and a coil having a long coil length can be formed. Further, since the line width of the coil pattern is not widened over the entire length of the coil pattern, the inner diameter of the coil pattern is not reduced. Therefore, a coil that can obtain a high inductance value can be configured. Further, when the coil component of the present invention is a common mode choke coil as in this embodiment, a high common mode attenuation can be ensured.
  • the tip of the coil pattern of the coil component of the present invention is formed as a line object with respect to the center line of the coil pattern, the formation of the coil pattern by photolithography (photolitho-etching) is stable.
  • the connection reliability is high without disconnection or short circuit with the adjacent coil pattern.
  • the tip of the coil pattern is not formed as a line object with respect to the center line of the coil pattern, and is biased to either If formed, the formation of the coil pattern by the photolithography method is not stable, and the coil pattern may be disconnected or may be short-circuited with the adjacent coil pattern.
  • the second coil is formed by the same method following the first coil described above. Specifically, as shown in FIG. 6I, the insulating layer 3c is formed on the insulating layer 3b on which the coil patterns 10a, 10b, and 10c and the extraction electrode 10d are formed.
  • the conductive film 11 is formed over the insulating layer 3c.
  • the conductive film 11 is processed by photolithography-etching to form the extraction electrode 11a and the coil patterns 11b, 11c, and 11d.
  • One end of the extraction electrode 11a is extracted to the outer edge of the insulating layer 3c, and a rectangular extraction portion for connecting to the terminal electrode 6 is provided in the vicinity of the outer edge.
  • the insulating layer 3d is formed on the insulating layer 3c on which the extraction electrode 11a and the coil patterns 11b, 11c, and 11d are formed.
  • the insulating layer 3d is processed by photolithography, through holes are provided, and vias 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, and 12g are formed.
  • the other end of the extraction electrode 11a is exposed from the via 12a.
  • one end of the coil pattern 11b is exposed from the via 12b.
  • the other end of the coil pattern 11b is exposed from the via 12c.
  • one end of the coil pattern 11c is exposed from the via 12d.
  • the other end of the coil pattern 11c is exposed from the via 12e.
  • one end of the coil pattern 11d is exposed from the via 12f.
  • the other end of the coil pattern 11d is exposed from the via 12g.
  • the conductive film 13 is formed on the insulating layer 3d in which the vias 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, and 12g are formed.
  • the conductive film 13 is processed by photolithography-etching to form coil patterns 13a, 13b, 13c, and 13d.
  • one end of the coil pattern 13a is connected to the other end of the extraction electrode 11a through the via 12a.
  • the other end of the coil pattern 13a is connected to one end of the coil pattern 11b through a via 12b.
  • One end of the coil pattern 13b is connected to the other end of the coil pattern 11b through a via 12c.
  • the other end of the coil pattern 13b is connected to one end of the coil pattern 11c through a via 12d.
  • One end of the coil pattern 13c is connected to the other end of the coil pattern 11c through a via 12e.
  • the other end of the coil pattern 13c is connected to one end of the coil pattern 11d through a via 12f.
  • One end of the coil pattern 13d is connected to the other end of the coil pattern 11d through a via 12g.
  • the other end of the coil pattern 13d is drawn out to the outer edge of the insulating layer 3d, and a rectangular lead portion for connecting to the terminal electrode 7 is provided in the vicinity of the outer edge.
  • the other end of the coil pattern 13a, both ends of the coil pattern 13b, both ends of the coil pattern 13c, and one end of the coil pattern 13d are also connected to the second coil in order to improve connection reliability.
  • the part is made wider by the same dimension from the center in the width direction of the coil pattern to both sides in the width direction of the coil pattern. Accordingly, the coil pattern portion adjacent to the widened portion with a gap is located on the both sides of the coil pattern in the width direction from the center in the width direction of the coil pattern as compared to the portion where the coil pattern is connected. It is a narrow part with equal dimensions.
  • the dimension in which the widened part is made wider (difference dimension made wider than the connected part), and the dimension in which the narrowed part is made narrow (narrower than the connected part).
  • the size of the difference is made equal.
  • the width dimension of the gap formed between the widened portion and the narrowed portion, and the width dimension of the gap formed between the wide and narrow portions. are identical.
  • the second coil formed in this way includes the terminal electrode 6, the extraction electrode 11a, the via 12a, the coil pattern 13a, the via 12b, the coil pattern 11b, the via 12c, the coil pattern 13b, the via 12d, the coil pattern 11c, and the via 12e.
  • the coil path is provided in the order of the coil pattern 13c, the via 12f, the coil pattern 11d, the via 12g, the coil pattern 13d, and the terminal electrode 7.
  • the second coil also has a long coil length in which the coil pattern is alternately passed through the one surface and the other surface of the insulating layer 3d a plurality of times.
  • an insulating layer 3e is formed on the insulating layer 3d on which the coil patterns 13a, 13b, 13c, and 13d are formed.
  • the second magnetic substrate 2 is bonded onto the insulating layer 3e by an adhesive (not shown).
  • the laminate 3 is formed by integrating the insulating layers 3a to 3e, and includes the coil patterns 8a to 8d, the vias 9a to 9g, the coil patterns 10a to 10c, and the extraction electrode 10d.
  • a first coil and a second coil including an extraction electrode 11a, coil patterns 11b to 11d, vias 12a to 12g, and coil patterns 13a to 13d are configured. The first coil and the second coil are electromagnetically coupled.
  • the common mode choke coil 100 has coil patterns 8a to 8d and 13a to 13d as shown in FIG. 11 (FIG. 11 is a plan view of a principal part showing a portion where the coil patterns 8a, 8b and 8c are provided. ),
  • the coil pattern is not formed on the line of the center line of the coil pattern and is formed so as to be biased to any one, or if the gap width dimension is not the same, the coil by photolithography
  • the formation of the pattern is not stable, and there is a possibility that a disconnection or a short circuit with an adjacent coil pattern may occur.
  • the present embodiment has high connection reliability without such a situation.
  • the width dimension of the gap formed between the coil patterns 8a to 8d and 13a to 13d and the coil patterns adjacent to each other is all the two coil patterns adjacent to each other. It may be the same dimension across the area. In this case, the formation of the coil pattern by photolithography is more stable and higher connection reliability can be obtained.
  • the terminal electrode 4 is baked on the surface of the laminate composed of the first magnetic substrate 1, the laminate 3, and the second magnetic substrate 2 by a method such as baking a conductive paste. 5, 6, and 7 are formed, and the common mode choke coil 100 according to the present embodiment is completed.
  • a common mode choke coil is shown as a coil component.
  • the coil component of the present invention is not limited to this, and includes a power inductor, a matching high frequency inductor, an insulating transformer, a balun, a coupler, and the like. May be.
  • the case where one common mode choke coil is manufactured has been described.
  • a mother substrate a large number of common mode choke coils are manufactured in a lump, and then individually.
  • the common mode choke coil may be divided into terminal electrodes.
  • First magnetic substrate 2 Second magnetic substrate 3: Laminated bodies 3a to 3e: Insulating layers 4, 5, 6, 7: Terminal electrodes 8a to 8d: Coil patterns 9a to 9g: Vias 10a to 10c : Coil pattern 10d: Lead electrode 11a: Lead electrodes 11b to 11d: Coil patterns 12a to 12g: Vias 13a to 13d: Coil pattern

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

　高いインダクタンス値が得られ、コイルパターンの接続信頼性を高めたコイル部品を提供する。また、コモンモードチョークコイルを構成した場合に、高いコモンモード減衰量を確保することができるコイル部品を提供する。　本発明のコイル部品は、第１の磁性体基板と、積層体と、第２の磁性体基板とを備え、積層体の内部にはコイルが形成され、コイルは、１枚の絶縁層の一方面に設けられた複数のコイルパターンと、その絶縁層の他方面に設けられた複数のコイルパターンとが、ビアを介して複数カ所で接続され、コイルパターン８ａ、８ｂ、８ｃは、ビア９ａ、９ｃ、９ｅと当接する部分が、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅広ｗとされた部分からなり、その幅広とされた部分にギャップを隔てて隣接するコイルパターンの部分が、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅狭ｓとされた部分からなるようにした。

Description

コイル部品
　本発明はコイル部品に関し、高いインダクタンス値が得られ、コイルパターンの接続信頼性を高めたコイル部品に関する。また、コモンモードチョークコイルを構成した場合に、高いコモンモード減衰量を確保することができるコイル部品に関する。
　従来、コモンモードチョークコイルなどのコイル部品は、フェライトなどからなるコアに巻線を施した巻線型コイルが一般的であった。しかしながら、コイル部品においても、小型化が重要な課題となっており、近年、薄膜形成技術やセラミック多層技術を利用して製造した、チップ型のコモンモードチョークコイルが広く使用されるようになってきている。
　たとえば、特許文献１（特開平８－２０３７３７号公報）には、チップ型のコモンモードチョークコイルが開示されている。特許文献１の図１４には、第１の磁性体基板上に、薄膜形成技術を活用して絶縁層（絶縁体層）とコイルパターンとが積み重ねられた積層体が形成され、さらにその上に、第２の磁性体基板が設けられ、積層体内に、それぞれスパイラル状のコイルパターンからなる第１のコイルおよび第２のコイルが形成されたコモンモードチョークコイルが開示されている。
　このようなコモンモードチョークコイルにおいて、さらなる小型化を進めると、コイルを形成するスペースが不足し、コイル長が短くなることでインダクタンス値が減少するため、高いコモンモード減衰量を確保することが難しくなるという問題があった。
　この問題を解決する方法としては、たとえば、特許文献２（特開平５－２９１０４４号公報）の図６に開示されているように、複数の導体からなる第１のコイルパターン層と、絶縁体層と、複数の導体からなる第２のコイルパターン層とを備え、絶縁体層に設けられた接続手段にて、第１のコイルパターン層の導体と第２のコイルパターン層の導体が交互に電気的に接続されたコイルを採用することで、コイル長を長くする方法が考えられる。
　しかしながら、この方法において、第１のコイルパターン層の導体と第２のコイルパターン層の導体の接続を確実にするためには、両者を接続する接続部の断面積がある程度大きくすることが必要になる。接続部の断面積を大きくすると同時にコイルパターン層の導体の線幅を大きくすると、コイルの内径が小さくなり、インダクタンス値が確保できず、コモンモード減衰量が小さくなってしまうという問題があった。
　また、それぞれの導体を接続する複数の接続部の面積はすべて同じ面積である。このような場合、コイルの外周部に位置する接続部はコイルの内周部に比べて応力がかかりやすいため、コモンモードチョークコイルに外的な熱衝撃が繰り返し与えられた場合、コイルの外周部分に位置する接続部で断線する等、接続信頼性が確保できない可能性があった。
特開平８－２０３７３７号公報 特開平５－２９１０４４号公報
　そこで、本発明の目的は、高いインダクタンス値が得られ、コイルパターンの接続信頼性の高いコイル部品を提供することである。また、コモンモードチョークコイルを構成した場合に、高いコモンモード減衰量を確保することができるコモンモードチョークコイルを提供することである。
　本発明のコイル部品は、絶縁層とコイルパターンとが厚み方向に積み重ねられて形成された積層体を備え、絶縁層の一方面に設けられた複数のコイルパターンと、その絶縁層の他方面に設けられた複数のコイルパターンとが、その絶縁層を貫通して形成された複数のビアを介して複数カ所で接続され、その絶縁層の一方面と他方面とを交互に経由することでコイルが構成され、絶縁層の一方面に設けられた複数のコイルパターン、および、絶縁層の他方面に設けられた複数のコイルパターンの少なくとも一方は、ビアと当接する部分が、その部分と連接するビアと当接しない部分と比較して、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅広とされた部分からなり、そのコイルパタ－ンに沿ってそのコイルパターンと平行な方向に伸びるギャップを隔ててその幅広とされた部分に隣接するコイルパターンの部分が、その部分と連接する部分と比較して、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅狭とされた部分からなり、幅広とされた部分が幅広にされた寸法（連接する部分よりも幅広にされた差分の寸法）と、幅狭とされた部分が幅狭にされた寸法（連接する部分よりも幅狭にされた差分の寸法）が等しく、かつ、絶縁層を貫通して形成された複数のビアが、その絶縁層の中心からその絶縁層の外周に近づくに従って、コイルパターンの長手方向に、より長い寸法で形成されているようにした。
　これにより、コイル長の長いコイルが実現でき、コイルパターンの内径も比較的広く確保できる。この結果、高いインダクタンス値が得られる。また、本発明のコイル部品が、たとえばコモンモードチョークコイルである場合には、高いコモンモード減衰量を確保することができる。
　また、絶縁層を樹脂で形成した場合、絶縁層は外周に近づくほど熱膨張が大きくなり、ビアでの断線が生じやすくなるが、上記のように、絶縁層の外周に近づくに従って、ビアをより長い寸法で形成してあるので、ビアにおける断線が低減されている。
　また、絶縁層を貫通して形成された複数のビアは、絶縁層の中心から絶縁層の任意の１辺に向かってジグザグ状に配置されたものとすることができる。この場合には、絶縁層の一方主面および他方主面を効率的に利用することができ、そこに形成されるコイルパターンの長さをより長くすることができ、形成されるコイルのコイル長をより長くすることができる。
　本発明のコイル部品によれば、高いインダクタンス値が得られ、コイルパターンの接続信頼性を高めることができる。また、たとえばコモンモードチョークコイルである場合には、高いコモンモード減衰量を確保することができる。
　さらに、本発明のコイル部品は、ビアの断面積を大きくすることが可能であり、この部分で断線が発生しないため、接続信頼性の高いものになっている。
本発明の実施形態にかかるコモンモードチョークコイル１００を示す斜視図である。 図２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、コモンモードチョークコイル１００の製造方法の一例において施工される工程を示す平面図である。 図３（Ｃ）、（Ｄ）は、図２（Ｂ）の続きである。 図４（Ｅ）、（Ｆ）は、図３（Ｄ）の続きである。 図５（Ｇ）、（Ｈ）は、図４（Ｆ）の続きである。 図６（Ｉ）、（Ｊ）は、図５（Ｈ）の続きである。 図７（Ｋ）、（Ｌ）は、図６（Ｊ）の続きである。 図８（Ｍ）、（Ｎ）は、図７（Ｌ）の続きである。 図９（Ｏ）、（Ｐ）は、図８（Ｎ）の続きである。 図１０（Ｑ）は、図９（Ｐ）の続きである。 図３（Ｄ）の要部を示す平面図である。 比較例のコモンモードチョークコイルのコイルパターンを示す平面図である。
　以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
　図１～図１１に、本発明のコイル部品の実施形態にかかるコモンモードチョークコイル１００を示す。
　ただし、図１は、コモンモードチョークコイル１００の斜視図である。また、図２（Ａ）～図１０（Ｑ）は、それぞれ、コモンモードチョークコイル１００の積層体３をフォトリソグラフィ法により製造する工程を示す平面図である。さらに、図１１は、図４（Ｆ）の要部を示す平面図である。
　図１に示すように、コモンモードチョークコイル１００は、第１の磁性体基板１と、第２の磁性体基板２との間に、フォトリソグラフィ法によって形成された積層体３が挟み込まれた構造からなる。また、コモンモードチョークコイル１００の表面には、端子電極４、５、６、７が形成されている。
　第１の磁性体基板１、第２の磁性体基板２は、たとえばフェライトからなる。
　積層体３は、フォトリソグラフィ法により、絶縁層とコイルパターンとが、厚み方向に積み重ねられて形成されている。本実施形態においては、積層体３の内部に２個のコイルが形成され、これら２個のコイルが電磁結合されて、コモンモードチョークコイルが構成されている。
　端子電極４、５、６、７は、それぞれ、積層体３の内部に形成されたコイルの端部を外部に引き出すためのものであり、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、あるいはこれらの金属の少なくとも１種を含む合金を主成分とした導電性ペーストが焼付けられるなどして形成されている。
　以下、図２（Ａ）～図１０（Ｑ）を参照しながら、コモンモードチョークコイル１００の製造方法の一例について説明する。なお、実際の製造工程においては、マザー基板を用いて、多数個のコモンモードチョークコイルが一括して製造され、後から個々のコモンモードチョークコイルに分割される場合が多いが、以下においては、便宜上、１個のコモンモードチョークコイルが製造される場合について説明する。
　まず、図２（Ａ）に示すように、第１の磁性体基板１が準備される。
　続いて、この第１の磁性体基板１上に、フォトリソグラフィ法によって、積層体３が形成される。
　具体的には、まず、図２（Ｂ）に示すように、第１の磁性体基板１上に、フォトリソにより、絶縁層３ａが形成される。絶縁層３ａには、たとえば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等、種々の材料が使用され得る。
　次に、図３（Ｃ）に示すように、絶縁層３ａ上に、スパッタや蒸着等により、導電膜８が形成される。導電膜８には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、あるいはこれらの金属の少なくとも１種を含む合金等の材料が使用され得る。
　次に、図３（Ｄ）に示すように、導電膜８が、フォトリソ－エッチングにより加工され、環状で、それぞれ所定の長さからなるコイルパターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが形成される。具体的には、レジスト塗布、露光、現像、エッチング等の一連の工程により、コイルパターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが形成される。　
　コイルパターン８ａの一端は、絶縁層３ａの外縁に引き出され、外縁近傍に端子電極４と接続するための矩形状の引出部が設けられている。また、コイルパターン８ａの他端、コイルパターン８ｂの両端、コイルパターン８ｃの両端、コイルパターン８ｄの一端は、後述するビアとの接続信頼性を向上させるために、連接する部分と比較して、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅広とされた部分になっている。また、これにともない、そのコイルパタ－ンに沿ってそのコイルパターンと平行な方向に伸びるギャップを隔ててこれらの幅広とされた部分に隣接する、コイルパターンの部分が、連接する部分と比較して、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅狭とされた部分になっている。そして、幅広とされた部分が幅広にされた寸法（連接する部分よりも幅広にされた差分の寸法）と、幅狭とされた部分が幅狭にされた寸法（連接する部分よりも幅狭にされた差分の寸法）は等しくされている。この結果、幅広とされた部分と幅狭とされた部分の間に形成されるギャップの幅寸法と、幅広および幅狭のいずれにもされていない部分どうしの間に形成されるギャップの幅寸法は同一になっている。
　詳細については、後から、図１１を参照して説明する。
　次に、図４（Ｅ）に示すように、コイルパターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが形成された絶縁層３ａ上に、絶縁層３ｂが形成される。絶縁層３ｂの材料および形成方法は、絶縁層３ａが形成された際と同様にされる。なお、図４（Ｅ）においては、絶縁層３ｂの下に存在するコイルパターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが、破線で示されている（以下、層の下に存在するコイルパターンやビアが破線で示される場合がある)。
　次に、図４（Ｆ）に示すように、絶縁層３ｂが、フォトリソにより加工され、貫通孔が設けられ、ビア９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆ、９ｇが形成される。具体的には、レジスト塗布、露光、現像、エッチング等の一連の工程により、ビア９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆ、９ｇが形成される。
　この結果、ビア９ａからコイルパターン８ａの他端が露出する。また、ビア９ｂからコイルパターン８ｂの一端が露出する。また、ビア９ｃからコイルパターン８ｂの他端が露出する。また、ビア９ｄからコイルパターン８ｃの一端が露出する。また、ビア９ｅからコイルパターン８ｃの他端が露出する。また、ビア９ｆからコイルパターン８ｄの一端が露出する。また、ビア９ｇからコイルパターン８ｄの他端が露出する。
　ビア９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆ、９ｇは、それぞれ、コイルパターン８ａ～８ｄの長手方向に長い寸法からなる長尺形状からなり、両端が尖った形状に形成されている。なお、ビア９ｇは、コイルパターン８ｄに合せて、途中で１カ所、屈曲されている。
　ビア９ｇを除く、ビア９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆは、絶縁層３ｂの中心から絶縁層３ｂの外周に近づくに従って、コイルパターン８ａ～８ｄの長手方向に、より長い寸法で形成されている。絶縁層３ｂが樹脂で形成された場合、絶縁層３ｂは外周に近づくほど熱膨張が大きくなり、ビア９ａ～９ｆでの断線が生じやすくなるが、このように、絶縁層３ｂの外周に近づくに従って、ビア９ａ～９ｆがより長い寸法で形成されているため、ビア９ａ～９ｆにおける断線のおそれが低減されている。
　また、ビア９ｇを除く、ビア９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆは、絶縁層３ｂの中心から絶縁層３ｂの任意の１辺（図４（Ｆ）における上側の辺）に向かってジグザグ状に配置されている。この配置によれば、絶縁層３ｂの下側の面を効率良く利用することができるため、そこに形成されるコイルパターン８ａ～８ｄの長さをより長いものにすることが可能になっている。
　次に、図５（Ｇ）に示すように、ビア９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆ、９ｇが形成された絶縁層３ｂ上に、導電膜１０が形成される。
　次に、図５（Ｈ）に示すように、導電膜１０が、フォトリソ－エッチングにより加工され、コイルパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、引出し電極１０ｄが形成される。
　この結果、コイルパターン１０ａの一端はビア９ａを介してコイルパターン８ａの他端に接続される。また、コイルパターン１０ａの他端はビア９ｂを介してコイルパターン８ｂの一端に接続される。また、コイルパターン１０ｂの一端はビア９ｃを介してコイルパターン８ｂの他端に接続される。また、コイルパターン１０ｂの他端はビア９ｄを介してコイルパターン８ｃの一端に接続される。また、コイルパターン１０ｃの一端はビア９ｅを介してコイルパターン８ｃの他端に接続される。また、コイルパターン１０ｃの他端はビア９ｆを介してコイルパターン８ｄの一端に接続される。また、引出し電極１０ｄの一端はビア９ｇを介してコイルパターン８ｄの他端に接続される。なお、引出し電極１０ｄの他端は、絶縁層３ｂの外縁に引き出され、外縁近傍に端子電極５と接続するための矩形状の引出部が設けられている。
　この結果、第１のコイルが構成され、第１のコイルは、端子電極４、コイルパターン８ａ、ビア９ａ、コイルパターン１０ａ、ビア９ｂ、コイルパターン８ｂ、ビア９ｃ、コイルパターン１０ｂ、ビア９ｄ、コイルパターン８ｃ、ビア９ｅ、コイルパターン１０ｃ、ビア９ｆ、コイルパターン８ｄ、ビア９ｇ、引出し電極１０ｄ、端子電極５の順からなるコイル経路を備える。第１のコイルは、コイルパターンが、絶縁層３ｂの一方面と他方面とを、複数回、交互に経由された、コイル長の長いものとなっている。
　ここで、図３（Ｄ）、および図３（Ｄ）の要部を拡大して示す図１１を参照して、本発明において特徴的な構成である、コイルパターン８ａ～８ｄの線幅について説明する。なお、図１１においては、コイルパターン８ａ、８ｂ、８ｃのビア９ａ、９ｃ、９ｅと当接する部分が、破線で示されている。
　図１１から分かるように、コイルパターン８ａのビア９ａと当接する部分は、これに連接する標準的な線幅ｓからなる部分と比較して、コイルパターン８ａの幅方向の中心からコイルパターン８ａの幅方向両側に等しい寸法で幅広な線幅ｗとされている。そして、コイルパターン８ａの幅広な線幅ｗとされた部分にギャップを隔てて隣接する、コイルパターン８ａ（同一のコイルパターン８ａが周回して隣接したもの）の部分は、これに連接する標準的な線幅ｓからなる部分と比較して、コイルパターン８ａの幅方向の中心からコイルパターン８ａの幅方向両側に等しい寸法で幅狭な線幅ｎとされている。ビア９ｃと当接するコイルパターン８ｂ、ビア９ｅと当接するコイルパターン８ｃも、同様に形成されている。
　そして、幅広な線幅ｗとこれに連接する標準的な線幅ｓの差分の寸法と、幅狭な線幅ｎとこれに連接する標準的な線幅ｓの差分の寸法は等しくされており、この結果、幅広にされた部分と幅狭にされた部分の間に形成されるギャップＧ１の幅寸法と、幅広および幅狭のいずれにもされていない部分どうしの間に形成されるギャップＧ２の幅寸法は同一にされている。
　本発明のコイル部品は、上述したコイルパターン形状を有しているため、絶縁層の表面を効率的に利用して多くのコイルパターンを形成することができ、コイルパターンが、絶縁層の一方面と他方面とを、多数回、交互に経由されたものとすることができ、コイル長の長いコイルを構成することができる。また、コイルパターンの線幅がコイルパターンの全長にわたって幅広とされたものではないため、コイルパターンの内径は小さくなっていない。したがって、高いインダクタンス値が得られるコイルを構成できる。更に、本発明のコイル部品が、本実施例のようにコモンモードチョークコイルである場合には、高いコモンモード減衰量を確保することができる。
　また、本発明のコイル部品は、コイルパターンの先端が、コイルパターンの中心線に対して線対象に形成されているため、フォトリソグラフィ法（フォトリソ－エッチング）によるコイルパターンの形成が安定しており、断線することや、隣接するコイルパターンと短絡することがなく、接続信頼性の高いものになっている。これに対し、たとえば、比較例として図１２に示すコイルパターン８ａ’、８ｂ’のように、コイルパターンの先端が、コイルパターンの中心線に対して線対象に形成されず、いずれかに偏って形成された場合には、フォトリソグラフィ法によるコイルパターンの形成が安定せず、コイルパターンが断線したり、隣接するコイルパターンと短絡してしまったりする恐れがある。
　再び、コモンモードチョークコイル１００の製造方法の説明に戻り、上述した第１のコイルに続き、同様の方法で、第２のコイルが形成される。具体的には、図６（Ｉ）に示すように、コイルパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、引出し電極１０ｄが形成された絶縁層３ｂ上に、絶縁層３ｃが形成される。
　次に、図６（Ｊ）に示すように、絶縁層３ｃ上に、導電膜１１が形成される。
　次に、図７（Ｋ）に示すように、導電膜１１が、フォトリソ－エッチングにより加工され、引出し電極１１ａ、コイルパターン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが形成される。なお、引出し電極１１ａの一端は、絶縁層３ｃの外縁に引き出され、外縁近傍に端子電極６と接続するための矩形状の引出部が設けられている。
　次に、図７（Ｌ）に示すように、引出し電極１１ａ、コイルパターン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが形成された絶縁層３ｃ上に、絶縁層３ｄが形成される。
　次に、図８（Ｍ）に示すように、絶縁層３ｄが、フォトリソにより加工され、貫通孔が設けられ、ビア１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇが形成される。
　この結果、ビア１２ａから引出し電極１１ａの他端が露出する。また、ビア１２ｂからコイルパターン１１ｂの一端が露出する。また、ビア１２ｃからコイルパターン１１ｂの他端が露出する。また、ビア１２ｄからコイルパターン１１ｃの一端が露出する。また、ビア１２ｅからコイルパターン１１ｃの他端が露出する。また、ビア１２ｆからコイルパターン１１ｄの一端が露出する。また、ビア１２ｇからコイルパターン１１ｄの他端が露出する。
　次に、図８（Ｎ）に示すように、ビア１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇが形成された絶縁層３ｄ上に、導電膜１３が形成される。
　次に、図９（Ｏ）に示すように、導電膜１３が、フォトリソ－エッチングにより加工され、コイルパターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが形成される。
　この結果、コイルパターン１３ａの一端はビア１２ａを介して引出し電極１１ａの他端に接続される。また、コイルパターン１３ａの他端はビア１２ｂを介してコイルパターン１１ｂの一端に接続される。また、コイルパターン１３ｂの一端はビア１２ｃを介してコイルパターン１１ｂの他端に接続される。また、コイルパターン１３ｂの他端はビア１２ｄを介してコイルパターン１１ｃの一端に接続される。また、コイルパターン１３ｃの一端はビア１２ｅを介してコイルパターン１１ｃの他端に接続される。また、コイルパターン１３ｃの他端はビア１２ｆを介してコイルパターン１１ｄの一端に接続される。また、コイルパターン１３ｄの一端はビア１２ｇを介してコイルパターン１１ｄの他端に接続される。なお、コイルパターン１３ｄの他端は、絶縁層３ｄの外縁に引き出され、外縁近傍に端子電極７と接続するための矩形状の引出部が設けられている。
　なお、第２のコイルも、第１のコイルと同様に、コイルパターン１３ａの他端、コイルパターン１３ｂの両端、コイルパターン１３ｃの両端、コイルパターン１３ｄの一端は、接続信頼性を向上させるために、連接する部分と比較して、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅広とされた部分になっている。また、これにともない、これらの幅広とされた部分にギャップを隔てて隣接する、コイルパターンの部分が、連接する部分と比較して、コイルパターンの幅方向の中心からコイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅狭とされた部分になっている。そして、幅広とされた部分が幅広にされた寸法（連接する部分よりも幅広にされた差分の寸法）と、幅狭とされた部分が幅狭にされた寸法（連接する部分よりも幅狭にされた差分の寸法）は等しくされている。この結果、幅広とされた部分と幅狭とされた部分の間に形成されるギャップの幅寸法と、幅広および幅狭のいずれにもされていない部分どうしの間に形成されるギャップの幅寸法は同一にされている。
　このように形成された第２のコイルは、端子電極６、引出し電極１１ａ、ビア１２ａ、コイルパターン１３ａ、ビア１２ｂ、コイルパターン１１ｂ、ビア１２ｃ、コイルパターン１３ｂ、ビア１２ｄ、コイルパターン１１ｃ、ビア１２ｅ、コイルパターン１３ｃ、ビア１２ｆ、コイルパターン１１ｄ、ビア１２ｇ、コイルパターン１３ｄ、端子電極７の順にコイル経路を備える。第２のコイルも、コイルパターンが、絶縁層３ｄの一方面と他方面とを、複数回、交互に経由された、コイル長の長いものとなっている。
　次に、図９（Ｐ）に示すように、コイルパターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが形成された絶縁層３ｄ上に絶縁層３ｅが形成される。
　次に、図１０（Ｑ）に示すように、絶縁層３ｅ上に、接着剤（図示せず）により、第２の磁性体基板２が接合される。
　この結果、図１に示すように、第１の磁性体基板１と、第２の磁性体基板２との間に、積層体３が挟み込まれた積層体が完成する。
　積層体３は、上述したように、絶縁層３ａ～３ｅが積層一体化されたものからなり、内部に、コイルパターン８ａ～８ｄ、ビア９ａ～９ｇ、コイルパターン１０ａ～１０ｃ、引出し電極１０ｄからなる第１のコイルと、引出し電極１１ａ、コイルパターン１１ｂ～１１ｄ、ビア１２ａ～１２ｇ、コイルパターン１３ａ～１３ｄからなる第２のコイルが構成されている。そして、第１のコイルと第２のコイルは電磁結合している。
　コモンモードチョークコイル１００は、コイルパターン８ａ～８ｄ、１３ａ～１３ｄが、図１１に示すように（図１１はコイルパターン８ａ、８ｂ、８ｃが設けられた部分が示された要部平面図である）、コイルパターンの中心線に対して線対象に形成されるとともに、幅広な線幅ｗとされた部分と幅狭な線幅ｎとされた部分の間に形成されるギャップＧ１の幅寸法と、幅広および幅狭のいずれにもされていない線幅ｓからなる部分どうしの間に形成されるギャップＧ２の幅寸法が同一にされているので、フォトリソグラフィ法（フォトリソ－エッチング）による形成に極めて適したものになっている。すなわち、コイルパターンがコイルパターンの中心線に対して線対象に形成されず、いずれかに偏って形成された場合や、ギャップの幅寸法が同一とされていない場合には、フォトリソグラフィ法によるコイルパターンの形成が安定せず、断線や、隣接するコイルパターンとの短絡が発生するおそれがあるが、本実施形態のものは、そのようなことのない接続信頼性の高いものになっている。
　なお、コイルパターン８ａ～８ｄ、１３ａ～１３ｄと、これらのコイルパターンにそれぞれ相互に隣接しているコイルパターンとの間に形成されるギャップの幅寸法が、２つのコイルパターンが隣接している全領域にわたって同一の寸法にされても良い。この場合には、フォトリソグラフィ法によるコイルパターンの形成がより安定し、さらに高い接続信頼性が得られる。
　最後に、図１に示すように、第１の磁性体基板１、積層体３、第２の磁性体基板２からなる積層体の表面に、導電性ペーストが焼付けられるなどの方法によって端子電極４、５、６、７が形成され、本実施形態にかかるコモンモードチョークコイル１００は完成する。
　以上、本発明のコイル部品の実施形態にかかるコモンモードチョークコイル１００の構造、および製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更が成され得る。
　たとえば、上記実施形態では、コイル部品としてコモンモードチョークコイルが示されているが、本発明のコイル部品はこれには限られず、パワーインダクタ、マッチング用高周波インダクタ、絶縁トランス、バラン、カプラなどであっても良い。
　また、上記製造方法においては、１個のコモンモードチョークコイルが製造される場合について説明したが、マザー基板が用いられることにより、多数個のコモンモードチョークコイルが一括して製造され、後から個々のコモンモードチョークコイルに分割され、それぞれに端子電極が形成されるようにしても良い。
１：第１の磁性体基板
２：第２の磁性体基板
３：積層体
３ａ～３ｅ：絶縁層
４、５、６、７：端子電極
８ａ～８ｄ：コイルパターン
９ａ～９ｇ：ビア
１０ａ～１０ｃ：コイルパターン
１０ｄ：引出し電極
１１ａ：引出し電極
１１ｂ～１１ｄ：コイルパターン
１２ａ～１２ｇ：ビア
１３ａ～１３ｄ：コイルパターン

Claims (6)

  1. 　絶縁層とコイルパターンとが厚み方向に積み重ねられて形成された積層体を備え、
    　絶縁層の一方面に設けられた複数のコイルパターンと、当該絶縁層の他方面に設けられた複数のコイルパターンとが、当該絶縁層を貫通して形成された複数のビアを介して複数カ所で接続され、当該絶縁層の一方面と他方面とを交互に経由することでコイルが構成され、
    　前記絶縁層の一方面に設けられた前記複数のコイルパターン、および、前記絶縁層の他方面に設けられた前記複数のコイルパターンの少なくとも一方は、前記ビアと当接する部分が、当該部分と連接する前記ビアと当接しない部分と比較して、当該コイルパターンの幅方向の中心から当該コイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅広とされた部分からなり、
    　当該コイルパターンに沿って当該コイルパターンと平行な方向に伸びるギャップを隔てて当該幅広とされた部分に隣接するコイルパターンの部分が、当該部分と連接する部分と比較して、当該コイルパターンの幅方向の中心から当該コイルパターンの幅方向両側に等しい寸法で幅狭とされた部分からなり、
    　前記幅広とされた部分が幅広にされた寸法と、前記幅狭とされた部分が幅狭にされた寸法は等しく、
    　前記絶縁層を貫通して形成された前記複数のビアが、当該絶縁層の中心から当該絶縁層の外周に近づくに従って、前記コイルパターンの長手方向に、より長い寸法で形成されているコイル部品。
  2. 　前記絶縁層を貫通して形成された前記複数のビアが、当該絶縁層の中心から当該絶縁層の任意の１辺に向かってジグザグ状に配置されている、請求項１に記載されたコイル部品。
  3. 　前記絶縁層の一方面に設けられた前記複数のコイルパターン、および、前記絶縁層の他方面に設けられた前記複数のコイルパターンの少なくとも一方において、前記複数のコイルパターンのうちの相互に隣接している任意の２つのコイルパターンどうしの間に形成されるギャップの幅寸法が、当該２つのコイルパターンが隣接している全領域にわたって同一の寸法である、請求項１または２に記載されたコイル部品。
  4. 　第１の磁性体基板と、
    　前記第１の磁性体基板上に設けられた前記積層体と、
    　前記積層体上に設けられた第２の磁性体基板と、
    を備えたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載されたコイル部品。
  5. 　前記積層体はフォトリソグラフィ法によって形成されたこと、
    を特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載されたコイル部品。
  6. 　前記積層体には前記コイルが２つ設けられ、
    　前記コイル部品がコモンモードチョークコイルである、請求項１ないし５のいずれか１項に記載されたコイル部品。
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