KR102348362B1

KR102348362B1 - 코일 모듈

Info

Publication number: KR102348362B1
Application number: KR1020170147442A
Authority: KR
Inventors: 장재혁; 이현정; 노영승; 송영환; 원재선
Original assignee: 주식회사 위츠
Priority date: 2017-11-07
Filing date: 2017-11-07
Publication date: 2022-01-11
Also published as: CN208796748U; KR20190051603A; US20190140468A1; CN109754983A

Abstract

본 발명의 일 구현예에 따른 코일 모듈은, 코일 기판 및 상기 코일 기판에 형성되는 코일 패턴을 포함하는 코일부 및 상기 코일 기판과 겹치는 부분에서는 제1 두께로 형성되고, 상기 코일 기판과 겹쳐지지 않는 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는 자성체부를 포함할 수 있다.

Description

코일 모듈 {COIL MODULE}

본 발명은 코일 모듈에 관한 것이다.

스마트 폰과 같은 모바일 단말이 보편화되고 그 기능이 향상됨에 따라, 모바일 단말이기에 다양한 근거리 무선 통신 기반 기능들이 추가되고 있다.

그러한 기능 중의 하나로서, 모바일 단말에 적용된 코일을 이용하여 근거리 무선 통신 기반으로 비접촉 결재 기능을 제공하는 것이 있다.

이러한 비접촉 결재 기능으로는, 종래의 NFC(Near Field Communication)를 이용한 방법에서부터, 최근에는 POS 단말에 별도의 판독 장치를 부가하지 않고도 결제를 수행할 수 있는 마그네틱 보안 전송(MST; Magnetic Secure Transmission) 방법이 제안되고 있다.

이러한 근거리 무선 통신을 위한 코일 모듈에 대해서는, 그러한 근거리 무선 통신의 인식률을 증대시킴과 함께, 모바일 단말의 소형화에 따른 코일 모듈의 소형화 또는 슬림화에 대한 요구가 증대되고 있다.

이와 관련된 종래 기술에 대해서는 한국 공개특허공보 제2016-0072688호, 한국 공개특허공보 제2015-0085132호 내지 한국 공개특허공보 제2016-0020372호 등을 참조하여 이해할 수 있다.

한국 공개특허공보 제2014-0102617호 한국 등록특허공보 제10-1548277호 일본 등록특허공보 제5817950호

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 무선 통신에서의 인식율을 향상시키면서도, 코일 모듈의 두께를 얇게 형성할 수 있는 코일 모듈을 제공하는데 있다.

본 발명의 일 기술적 측면은 코일 모듈의 일 예를 제안한다. 상기 코일 모듈은, 코일 기판 및 상기 코일 기판에 형성되는 코일 패턴을 포함하는 코일부 및 상기 코일 기판과 겹치는 부분에서는 제1 두께로 형성되고, 상기 코일 기판과 겹쳐지지 않는 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는 자성체부를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 일 기술적 측면은 코일 모듈의 다른 일 예를 제안한다. 상기 코일 모듈은, 코일 기판과, 상기 코일 기판의 일 면에 형성되는 제1 코일 패턴 및 상기 코일 기판의 타 면에 형성되는 제2 코일 패턴을 포함하는 코일부, 상기 코일 기판의 상기 일면에서 상기 제2 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제1 자성체 및 상기 코일 기판의 상기 타면에서, 상기 제1 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제2 자성체를 포함할 수 있다.

상기한 과제의 해결 수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 과제 해결을 위한 다양한 수단들은 이하의 상세한 설명의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시형태에 의하면, 자성체를 기반으로 무선 통신에서의 인식율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 코일 모듈의 두께를 얇게 형성할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코일 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 코일 모듈에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 코일 모듈의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 코일 모듈의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 코일 모듈을 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 코일 모듈에 대한 분해 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 코일 모듈의 평면도이다.
도 8는 도 7에 도시된 코일 모듈의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 모듈을 구비하는 모바일 단말이기를 나타내는 배면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 모바일 단말이기의 C-C' 선에 따른 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코일 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 코일 모듈에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 코일 모듈의 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 코일 모듈의 A-A' 선에 따른 단면도이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 모듈(100)은 코일부(111, 112, 113) 및 자성체부(120, 130)를 포함할 수 있다.

코일부는 코일 기판(111)과, 코일 기판(111)에 형성된 코일 패턴(112, 113)을 포함한다.

코일부는 코일 기판(111)의 일 면에 형성되는 제1 코일 패턴(112) 및 코일 기판(111)의 타 면에 형성되는 제2 코일 패턴(113)을 포함할 수 있다.

제1 코일 패턴(112) 및 제2 코일 패턴(113)은 코일 기판(111)에 관통 형성된 비아 전극(114)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 비아 전극(114)이 제1 코일 패턴(112)에 포함되는 것으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것이다.

비아 전극(114)은 코일 기판(111)에 관통 형성된 비아 홀에 도전성 물질이 채워져 형성되는 것이므로, 코일 기판(111)의 내부에 형성된다.

비아 전극(114)의 일 단은 제1 코일 패턴(112)의 일 단에 연결되고, 비아 전극(114)의 타 단은 제2 코일 패턴(113)의 일 단에 연결되어, 제1 코일 패턴(112)의 말단과 제2 코일 패턴(113)의 말단을 상호 연결할 수 있다.

제1 코일 패턴(112), 제2 코일 패턴(113) 및 비아 전극(114)은 스파이럴 코일을 형성할 수 있다.

일 예로, 제1 코일 패턴(112)는 스파이럴 코일의 적어도 일부 형상에 해당되고, 제2 코일 패턴(113)은 상기 스파이럴 코일의 나머지 일부 형상에 해당될 수 있다. 예컨대, 도시된 예와 같이, 제1 코일 패턴(112)은 제2 코일 패턴(113)과 대칭되는 형태로서, 코일 기판(111)의 서로 다른 면에 각각 형성될 수 있다.

예컨대, 자성체부는 제1 자성체(120) 및 제2 자성체(130)를 포함할 수 있다.

제1 자성체(120)는 코일 기판(111)의 상기 일 면-즉, 제1 코일 패턴(112)이 형성된 면-에서, 제2 코일 패턴(113)에 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 제2 자성체(130)는 코일 기판(111)의 상기 타 면-즉, 제2 코일 패턴(113)이 형성된 면-에서, 제1 코일 패턴(112)에 대응되는 위치에 구비될 수 있다.

제1 자성체(120) 및 제2 자성체(130)는 적어도 일부가 코일 기판(111)꽈 적층되어 구비되나, 코일 패턴들(112, 113)에 직접 적층되지 않는다. 즉, 도 4의 단면도와 같이, 코일 기판(111)을 중심으로 각 면에 코일 패턴과 자성체의 일부가 구비되도록 적층된다. 따라서, 본 일 실시예에서는, 코일 패턴 위에 자성체가 직접 적층되지 않으므로, 그 두께를 얇게 형성할 수 있다.

일 예에서, 제1 자성체(120)는 제1 방향으로 연장되고, 제2 자성체(130)는 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 도 3에 도시된 평면도를 예를 들면, 제1 자성체(120)는 왼쪽 방향으로 연장되고, 제2 자성체(130)는 오른쪽 방향으로 연장된다.

자성체부(120, 130)는 코일 기판과 겹치는 부분에서의 두께와, 겹치지 않는 부분의 적어도 일부에서의 두께가 서로 상이할 수 있다.

도 4에 예시된 바와 같이, 제1 자성체(120) 및 제2 자성체(130)는 코일 기판(111)과 겹치는 부분에서는 제1 두께(D1)으로 형성되고, 코일 기판(111)과 겹쳐지지 않는 부분 중 적어도 일부에서는 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께(D3)로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 자성체(120) 및 제2 자성체(130)는 복수의 자성체 판을 적층하여 포함할 수 있다.

일 예로, 제1 자성체(120)는 제1 두께 D1으로 형성된 제1 자성체 판(121), 제1 자성체 판(121)과 적층 형성되고, 제2 두께 D2로 형성된 제2 자성체 판(122)을 포함한다. 따라서, 제1 자성체(120)에서 제1 자성체 판(121)과 제2 자성체 판(122)이 적층된 부분은 제1 두께 D1 및 제2 두께 D2를 합산한 제3 두께 D3에 해당된다.

즉, 제1 자성체 판(121)은 코일 기판(111)과 적층되고, 제1 자성체 판(121)에서 코일 기판과 겹쳐지지 않는 부분 중 적어도 일부에 제2 자성체 판(122)이 적층된다. 결국, 제1 자성체(120)에서 코일 기판(111)과 적층되는 부분의 두께는, 코일 기판(111)과 적층되지 않는 부분의 두께 보다 얇게 형성되며, 그에 따라, 코일 모듈의 전체적인 두께를 얇게 설정할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 자성체(120) 및 제2 자성체(130)는 서로 다른 자성 특성을 가지는 자성체 판을 적층하여 포함할 수 있다.

일 예로, 제1 자성체 판(121, 131)의 포화 자속밀도 값은 제2 자성체 판(122, 132)의 포화 자속밀도 값보다 크다. 예컨대, 제1 자성체 판(121, 131)의 포화 자속밀도 값은 0.7 내지 2.0 테슬라(T)에 해당될 수 있다. 이를 통하여, 코일 기판에 적층되는 부분, 즉, 자성체의 단면적이 작은 부분에서 증가하는 자속밀도를 수용할 수 있다.

다른 일 예로, 제2 자성체 판(122, 132)의 투자율은 제1 자성체 판(121, 131)의 투자율 보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 자성체 판(122, 132)의 투자율은 5,000 내지 100,000일 수 있다. 이를 통하여, 코일 기판-예컨대, 코일 기판은 FPCB 일 수 있음-과 겹치지 않는 부분에서도 충분한 투자율을 확보함으로써, 무선 통신에서의 인식 성능을 향상시킬 수 있다.

한편, 상술한 설명에서는, 제1 자성체(120)에 포함된 제1 자성체 판(121)과 제2 자성체(130)에 포함된 제3 자성체 판(131)이 서로 상응하는 구조 및 자성 특성을 가지고, 제1 자성체(120)에 포함된 제2 자성체 판(122)과 제2 자성체(130)에 포함된 제4 자성체 판(132)이 서로 상응하는 구조 및 자성 특성을 가지는 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것이다.

따라서, 제1 자성체(120)와 제2 자성체(130)는 서로 다른 구조 또는 자성 특성을 가질 수 있다.

이하에서, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 제1 자성체(120)와 제2 자성체(130)가 서로 다른 크기를 가지는 본 발명의 다른 일 실시예에 대하여 설명한다.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 코일 모듈을 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 코일 모듈에 대한 분해 사시도이다. 도 7은 도 5에 도시된 코일 모듈의 평면도이고, 도 8는 도 7에 도시된 코일 모듈의 B-B' 선에 따른 단면도이다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 코일 모듈(200)은, 코일부(211, 212, 213)과, 제1 자성체(220) 및 제2 자성체(230)를 포함할 수 있다.

코일부는 코일 기판(211)과, 코일 기판(211)에 형성된 코일 패턴(212, 213)을 포함한다. 코일부는 코일 기판(211)의 일 면에 형성되는 제1 코일 패턴(212) 및 코일 기판(211)의 타 면에 형성되는 제2 코일 패턴(213)을 포함할 수 있다. 제1 코일 패턴(212) 및 제2 코일 패턴(213)은 코일 기판(211)에 관통 형성된 비아 전극(214)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.

이러한 코일부에 대해서는 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 바로부터 쉽게 이해할 수 있다.

제1 자성체(220)는 코일 기판(211)의 제1 코일 패턴이 형성된 일 면에서 제2 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비될 수 있다.

제2 자성체(230)는 코일 기판(211)의 제2 코일 패턴이 형성된 타 면에서 제1 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비될 수 있다.

제1 자성체(220) 및 제2 자성체(230)에 대해서는 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 바로부터 쉽게 이해할 수 있다.

여기에서, 제2 자성체(230)의 길이는 제1 자성체(220)의 길이 보다 길다.

즉, 전체적인 코일 모듈(200)의 구조를 고려할 때, 코일부의 위치는 코일 모듈(200)의 일 측 쪽으로 치우져질 수 있다. 이는, 코일 모듈(200)이 적용되는 모바일 단말에서, 코일 모듈(200)의 위치에 따라 자성체의 길이를 다르게 설정함으로써, 모바일 단말의 다양한 적용 환경에서도 코일 모듈(200)이 효율적으로 적용 가능하도록 할 수 있다.

이하, 도 9 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 코일 모듈(200)의 일 적용예에 대하여 설명한다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 모듈을 구비하는 모바일 단말을 나타내는 배면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 모바일 단말이기의 C-C' 선에 따른 단면도이다.

도 9를 참조하면, 모바일 단말(300)은 단말기 커버(310) 내에 배치되는 코일 모듈(200)을 포함한다.

커버(310)는 단말기 본체의 외곽 하우징이며, 배터리 교체시 단말기(300)로부터 분리되는 배터리 커버일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 단말기(300)로부터 분리가 어려운 일체형 커버도 포함할 수 있다.

커버(310)는 금속 재질(예를 들어, 알루미늄 등)으로 형성될 수 있다. 만일 커버(310) 전체가 금속 재질로 형성되는 경우, 무선 통신용 코일 모듈(100)로부터 방사되는 전파가 커버(310)에 의해 차폐되어 무선 통신이 제대로 이뤄지지 않을 수 있으므로, 본 실시예에 따른 커버(310)는 비 금속 재질의 비금속 영역(S1, S2)를 포함한다.

비금속 영역(S1, S2)은 빈 공간으로 형성될 수도 있으며, 또는 수지나 폴리머와 같은 비도전성 물질이 충진될 수 있다.

본 실시예에서는 비금속 영역으로서 U자형 슬릿(S1)과 수평 슬릿(S2)을 각각 커버(310)의 상단 및 하단에 형성하는 예를 개시하고 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 예시된 것과 다른 형상 또는 개수로 비금속 영역을 형성할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 코일 모듈(100)은 모바일 단말(300)의 커버(310)의 내측에 배치된다. 즉, 코일 모듈(100)은 커버(310)의 내부면 측에 배치되며, 제1 슬릿(S1)과 인접한 위치에 배치될 수 있다.

한편, 코일 모듈(100)은 인접한 제1 슬릿(S1)에 방향으로는 보다 짧게 형성된 자성체-도 5에서의 제1 자성체(220)-가 위치되고, 상대적으로 먼 위치에 있는 제2 슬릿(S2) 방향으로는 보다 길게 형성된 자성체-도 5에서의 제2 자성체(230)-가 위치되도록 배치될 수 있다.

즉, 코일 모듈(100)에 의하여 무선 통신을 위한 자기장이 형성되는 경우, 자기장의 일부는 모바일 단말(300)의 제1 슬릿(S1) 및 제2 슬릿(S2)을 통하여 루프를 형성할 수 있다.

즉, 제1 슬릿(S1)은 코일 모듈(100)에 인접하여 있으므로 자기장이 제1 슬릿(S1)을 통하여 외부로 노출되기 용이하나, 제2 슬릿(S2)은 코일 모듈(100)과 비교적 멀리 떨어져 있으므로 자기장이 제2 슬릿(S2)을 통하여 외부로 노출되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서는, 코일 모듈(100)에 인접한 제1 슬릿(S1) 방향으로는 길이가 상대적으로 짧은 제1 자성체(220)가 향하도록 하고, 코일 모듈(100)과 상대적으로 먼 제2 슬릿(S2) 방향으로는 길이가 상대적으로 긴 제2 자성체(230)가 향하도록 배치함으로써, 자기장이 제2 자성체(230)의 영향에 따라 제2 슬릿(S2)을 손쉽게 통과하도록 할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.

100, 200 : 코일 모듈
111, 211 : 코일 기판
112, 212 : 제1 코일 패턴 113, 213 : 제2 코일 패턴
114 : 비아 전극
120, 220 : 제1 자성체
121, 221 : 제1 자성체 판 122, 222 : 제 2자성체 판
130, 230 : 제2 자성체
131, 231 : 제3 자성체 판 132, 232 : 제 4자성체 판

Claims

코일 기판 및 상기 코일 기판에 형성되는 코일 패턴을 포함하는 코일부; 및
상기 코일 기판과 겹치는 부분에서는 제1 두께로 형성되고, 상기 코일 기판과 겹쳐지지 않는 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는 자성체부;
를 포함하고,
상기 코일 패턴은 상기 코일 기판의 일면에 형성된 제1 코일 패턴과, 상기 코일 기판의 타면에 형성되되 상기 제1 코일 패턴과 전기적으로 연결된 제2 코일 패턴을 포함하고,
상기 제1 코일 패턴 및 상기 제2 코일 패턴은 하나의 스파이럴 코일을 형성하는 코일 모듈.
제1항에 있어서, 상기 코일부는
상기 코일 기판의 일 면에 형성되는 제1 코일 패턴; 및
상기 코일 기판의 타 면에 형성되는 제2 코일 패턴;
을 포함하고,
상기 제1 코일 패턴 및 상기 제2 코일 패턴은 상기 코일 기판에 관통 형성된 비아 전극을 통하여 전기적으로 연결되는 코일 모듈.
제2항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴, 상기 비아 전극 및 상기 제2 코일 패턴은 스파이럴 코일을 형성하는 코일 모듈.
제2항에 있어서, 상기 자성체부는
상기 코일 기판의 상기 일 면에서, 상기 제2 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제1 자성체; 및
상기 코일 기판의 상기 타 면에서, 상기 제1 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제2 자성체;
를 포함하는 코일 모듈.
제4항에 있어서,
상기 제1 자성체는 제1 방향으로 연장되고,
상기 제2 자성체는 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되는 코일 모듈.
코일 기판 및 상기 코일 기판에 형성되는 코일 패턴을 포함하는 코일부; 및
상기 코일 기판과 겹치는 부분에서는 제1 두께로 형성되고, 상기 코일 기판과 겹쳐지지 않는 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는 자성체부를 포함하고,
상기 코일부는
상기 코일 기판의 일 면에 형성되는 제1 코일 패턴; 및
상기 코일 기판의 타 면에 형성되는 제2 코일 패턴을 포함하고,
상기 제1 코일 패턴 및 상기 제2 코일 패턴은 상기 코일 기판에 관통 형성된 비아 전극을 통하여 전기적으로 연결되고,
상기 자성체부는
상기 코일 기판의 상기 일 면에서, 상기 제2 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제1 자성체; 및
상기 코일 기판의 상기 타 면에서, 상기 제1 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제2 자성체를 포함하고,
상기 제2 자성체의 길이는
상기 제1 자성체의 길이 보다 긴 코일 모듈.
코일 기판 및 상기 코일 기판에 형성되는 코일 패턴을 포함하는 코일부; 및
상기 코일 기판과 겹치는 부분에서는 제1 두께로 형성되고, 상기 코일 기판과 겹쳐지지 않는 부분 중 적어도 일부는 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는 자성체부를 포함하고,
상기 자성체부는
상기 제1 두께로 형성된 제1 자성체 판; 및
상기 제1 자성체 판과 적층 형성되고, 제3 두께로 형성된 제2 자성체 판; 을 포함하고,
상기 제2 두께는 상기 제1 두께 및 상기 제3 두께를 합산한 것인 코일 모듈.
제7항에 있어서, 상기 제1 자성체 판은
상기 제2 자성체 판과 상이한 자성 특성을 가지는 코일 모듈.
제8항에 있어서,
상기 제1 자성체 판의 포화 자속밀도 값은 상기 제2 자성체 판의 포화 자속밀도 값보다 큰 코일 모듈.
제8항에 있어서,
상기 제2 자성체 판의 투자율은 상기 제1 자성체 판의 투자율 보다 큰 코일 모듈.
코일 기판과, 상기 코일 기판의 일 면에 형성되는 제1 코일 패턴 및 상기 코일 기판의 타 면에 형성되는 제2 코일 패턴을 포함하는 코일부;
상기 코일 기판의 상기 일 면에서 상기 제2 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제1 자성체; 및
상기 코일 기판의 상기 타 면에서, 상기 제1 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제2 자성체를 포함하고,
상기 코일 패턴은 상기 코일 기판의 일면에 형성된 제1 코일 패턴과, 상기 코일 기판의 타면에 형성되되 상기 제1 코일 패턴과 전기적으로 연결된 제2 코일 패턴을 포함하고,
상기 제1 코일 패턴 및 상기 제2 코일 패턴은 하나의 스파이럴 코일을 형성하는 코일 모듈.
제11항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴 및 상기 코일 패턴은 상기 코일 기판에 관통 형성된 비아 전극을 통하여 전기적으로 연결되고,
상기 제1 코일 패턴, 상기 비아 전극 및 상기 제2 코일 패턴은 스파이럴 코일을 형성하는 코일 모듈.
코일 기판과, 상기 코일 기판의 일 면에 형성되는 제1 코일 패턴 및 상기 코일 기판의 타 면에 형성되는 제2 코일 패턴을 포함하는 코일부;
상기 코일 기판의 상기 일 면에서 상기 제2 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제1 자성체; 및
상기 코일 기판의 상기 타 면에서, 상기 제1 코일 패턴에 대응되는 위치에 구비되는 제2 자성체를 포함하고,
상기 제1 자성체는
제1 두께로 형성된 제1 자성체 판; 및
상기 제1 자성체 판과 적층 형성되고, 제2 두께로 형성된 제2 자성체 판; 을 포함하는 코일 모듈.
제13항에 있어서,
상기 제1 자성체 판은 상기 코일 기판에 적층되어 구비되고,
상기 제2 자성체 판은 상기 코일 기판에 적층되지 않게 구비되는 코일 모듈.
제13항에 있어서, 상기 제2 자성체는
상기 제1 두께로 형성된 제3 자성체 판;
상기 제3 자성체 판과 적층 형성되고, 상기 제2 두께로 형성된 제4 자성체 판; 을 포함하고,
상기 제1 자성체 판은 상기 제3 자성체 판에 대응되는 자성 특성을 가지고,
상기 제2 자성체 판은 상기 제4 자성체 판에 대응되는 자성 특성을 가지는 코일 모듈.
제13항에 있어서,
상기 제1 자성체 판의 포화 자속밀도 값은 상기 제2 자성체 판의 포화 자속밀도 값보다 큰 코일 모듈.