JP2022143260A - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】インダクタンスの取得効率を向上させることができるインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、複数の絶縁層が積層された素体と、素体内に設けられ、絶縁層の積層方向に進行する螺旋状に巻回されたコイルと、素体の上面に設けられた基板と、を備え、コイルは、積層方向に沿って複数配置され且つ積層方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線と、複数のコイル配線の端部を互いに接続する接続配線と、を有し、コイル配線は、平面上に巻回された巻回部と、巻回部の端部から接続配線に引き出された引出部と、を有し、接続配線は、積層方向に複数配置され、積層方向において、積層方向の最上層の接続配線の上面の最も低い位置は、最上層のコイル配線における巻回部の底面の位置よりも低く、最上層のコイル配線の引出部は、最上層のコイル配線の巻回部が設けられた平面より積層方向の下側に引き出されて、最上層の接続配線に接続し、平面に対して傾斜している。【選択図】図７

Description

本発明は、インダクタ部品およびその製造方法に関する。
従来、インダクタ部品としては、特開２０１６－１３９７８６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、複数の絶縁層が積層された素体と、前記素体内に設けられ、前記絶縁層の積層方向に進行する螺旋状に巻回されたコイルと、を備える。前記コイルは、前記積層方向に沿って複数配置され且つ前記積層方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線と、複数の前記コイル配線の端部を互いに接続する複数の接続配線と、を有する。
特開２０１６－１３９７８６号公報
しかしながら、従来のインダクタ部品では、絶縁層の積層方向からみて、それぞれの接続配線が互いにずれて配置されている。そのため、積層方向に直交する平面において、コイル配線が配置されるスペースが小さくなる結果、コイル配線のターン数が減少し、または、コイル配線の径が小さくなり、インダクタンスの取得効率が低下する場合があった。
そこで、本開示は、インダクタンスの取得効率を向上させることができるインダクタ部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
複数の絶縁層が積層された素体と、
前記素体内に設けられ、前記絶縁層の積層方向に進行する螺旋状に巻回されたコイルと、
前記素体の上面に設けられた基板と、を備え、
前記コイルは、前記積層方向に沿って複数配置され且つ前記積層方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線と、複数の前記コイル配線の端部を互いに接続する接続配線と、を有し、
前記コイル配線は、前記平面上に巻回された巻回部と、前記巻回部の端部から前記接続配線に引き出された引出部と、を有し、
前記接続配線は、前記積層方向に複数配置され、
前記積層方向において、前記積層方向の最上層の前記接続配線の上面の最も低い位置は、最上層の前記コイル配線における前記巻回部の底面の位置よりも低く、
前記最上層のコイル配線の前記引出部は、前記最上層のコイル配線の前記巻回部が設けられた前記平面より前記積層方向の下側に引き出されて、前記最上層の接続配線に接続し、前記平面に対して傾斜している。
前記実施形態によれば、複数の接続配線が積層方向に配置されているため、コイル配線が配置される前記平面上のスペースを大きくすることができる。このため、コイル配線のターン数を増加したり、コイル配線の径を大きくすることができ、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
また、最上層の接続配線の上面の最も低い位置が、最上層のコイル配線における巻回部の底面の位置よりも低いため、最上層の接続配線上の絶縁層の厚みが、最上層のコイル配線における巻回部上の絶縁層の厚みよりも大きくなる。これにより、複数の接続配線が積層方向に配置された場合に発生し得る、素体と、素体上に設けられる基板と、の密着性の低下を抑制できる。
また、コイル配線が配置される前記平面上の大きなスペースを活用して、コイル配線の巻回部のターン数を増大させ、コイル配線の前記平面上の大きさを最大限大きくした場合、引出部の線路長が短くなり、インダクタンスの取得効率が低下する場合がある。前記実施形態によれば、最上層のコイル配線の引出部が、前記平面に対して傾斜している。このため、引出部の線路長を確保でき、インダクタンスの取得効率の低下を抑制できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記最上層の接続配線の前記上面の最も低い位置は、前記積層方向における最上層の１層下の前記コイル配線における前記巻回部の底面の位置よりも高い。
前記実施形態によれば、最上層の接続配線と最上層のコイル配線の巻回部との段差を小さくし、接続配線および引出部の断線を抑制できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記積層方向における最下層の前記コイル配線の前記引出部は、前記平面に対して平行であり、
前記コイル配線の前記引出部は、前記積層方向の上層に位置するものほど、前記平面に対する傾斜角度が大きくなる。
ここで、「傾斜角度」とは、積層方向に平行な断面であって、積層方向に配置される全ての接続配線と、これらの接続配線に接続される全ての引出部と、に交差する断面において、引出部の中心線の両端を結ぶ線と前記平面とのなす角のうち、鋭角となる方を指す。
前記実施形態によれば、最下層のコイル配線の巻回部は、最下層の接続配線と同一平面上に設けられているため、同一平面上に設けられていない場合と比較して、最下層のコイル配線の巻回部と最下層の接続配線とを同じ工程で製造することができ、全体の工程数を抑制できる。また、コイル配線の引出部は、積層方向の上層に位置するものほど傾斜角度が大きくなるため、引出部の線路長をより効果的に確保できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記積層方向において、隣り合う前記コイル配線の前記巻回部間の絶縁層の厚みは、当該巻回部の厚みよりも小さい。
接続配線は、絶縁層に設けられたビア開口に導体部が充填されることにより形成される。このとき、接続配線の上面に凹部が形成されるように制御する。凹部の深さが過剰に深くなると、接続配線およびコイル配線の断線の可能性が高まる。前記実施形態によれば、隣り合うコイル配線の巻回部間の絶縁層の厚みが比較的薄いため、ビア開口の深さも比較的小さくなる。そのため、接続配線の凹部の深さが過剰に深くなることを抑制できて、接続配線およびコイル配線の断線を抑制できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記接続配線の幅は、前記巻回部の幅よりも大きい。
ここで、接続配線の幅とは、積層方向からみて、接続配線の外周縁内に収まる内接円の直径を指す。巻回部の幅とは、積層方向からみて、巻回部の延在方向に直交する方向の幅を指す。
前記実施形態によれば、接続配線の幅が、コイル配線の巻回部の幅よりも大きいため、接続配線間の接続強度を大きくできる。また、エレクトロマイグレーション耐性を向上させることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルは、複数存在し、
前記積層方向に複数配置された前記接続配線は、互いに接続されて、積層体を構成し、
複数の前記コイルは、それぞれ前記積層体を有する。
ここで、「コイルが複数存在する」とは、インダクタ部品内で互いに電気的に独立したコイルが複数存在することを意味する。前記実施形態によれば、コモンモードチョークコイルやトランス、インダクタアレイなどを構成することができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
複数の前記コイルは、互いに線路長が異なる第１コイルと第２コイルとを含み、
前記第１コイルの前記コイル配線の一部の幅は、前記第２コイルの前記コイル配線の幅と異なる。
前記実施形態によれば、前記第１コイルと前記第２コイルの特性を合わせることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
各々の前記積層体の厚みは、同じである。
前記実施形態によれば、各々の積層体の厚みが同じになるため、インダクタ部品内の導体分布の偏りが低減し、インダクタ部品の残留応力を低減できる。これにより、インダクタ部品の強度を高めることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記複数のコイルは、第１コイルと第２コイルとを含み、
前記第１コイルでは、前記コイル配線の前記巻回部は、渦巻状に巻回され、
前記第１コイルの前記巻回部と前記第２コイルの前記積層体との最短距離は、前記第１コイルの前記巻回部の隣り合うターン間の距離よりも大きい。
第１コイルの巻回部の隣り合うターン間の電圧差は一般に同電位と言える一方、第１コイルと第２コイルとの電圧差は異電圧が印加される場合がある。前記実施形態によれば、第１コイルの巻回部と積層体との最短距離は、前記第１コイルの巻回部の隣り合うターン間の距離よりも大きいため、コイル間の絶縁耐性を向上させることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記巻回部の端部に接続されたダミー配線をさらに備え、
前記ダミー配線は、前記巻回部の延在方向に沿って前記巻回部の端部から延在し、電流経路を構成しない。
前記実施形態によれば、ダミー配線をさらに備えているため、ダミー配線上に積層される絶縁層の落ち込みを抑制し、ダミー配線よりも上側に設けられるコイル配線の断線を抑制できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記ダミー配線は、最上層のコイル配線には接続されていない。
前記実施形態によれば、最上層のコイル配線に対応するダミー配線を設けないことにより、磁路を広くとることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記積層方向における最下層の前記コイル配線における前記巻回部の端部に接続された前記ダミー配線の線路長は、前記最下層のコイル配線以外の前記コイル配線における前記巻回部の端部に接続された前記ダミー配線の線路長よりも短い。
前記実施形態によれば、最下層のコイル配線に対応するダミー配線の線路長を相対的に短くすることにより、磁路を広くとることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記基板は、磁性基板であり、
前記素体は、前記コイルより径方向内側の領域において、前記積層方向に貫通した貫通孔を有し、
前記貫通孔内に設けられ、内磁路を構成する内磁路部材をさらに備え、
前記内磁路部材は、前記基板とは異なる磁性材料を含む。
前記実施形態によれば、内磁路部材をさらに備えることにより、実効的な比透磁率が高くなり、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記内磁路部材は、金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成され、
前記積層方向において、前記金属磁性粉の平均粒径の１／２以下の平均粒径を有する金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成される密着層を、前記最上層のコイル配線の前記巻回部と前記基板との間に備える。
前記実施形態によれば、内磁路部材が、金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成されているため、実効的な比透磁率が高くなり、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。また、前記密着層が樹脂を含むため、基板と素体との密着性を向上させることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体の下面に設けられ、厚みが前記基板よりも厚い基板をさらに備える。
前記実施形態によれば、素体の上面および下面に設けられた基板が磁性基板の場合に、閉磁路を構成できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記積層方向において上側に位置する巻回部の厚みの方が、下側に位置する巻回部の厚みよりも薄い。
前記実施形態によれば、上層側の絶縁層の凹凸を抑制できる。
インダクタ部品の製造方法の一実施形態では、
第１絶縁層上に第１コイル配線と第１接続配線とを積層する工程と、
前記第１接続配線の上面の少なくとも一部が露出するように、第２絶縁層を前記第１コイル配線および前記第１接続配線上に積層する工程と、
前記第１接続配線の上面に第２接続配線が接触するように、前記第２絶縁層上に第２コイル配線および第２接続配線を積層する工程と、を含み、
前記第２コイル配線を、前記第２接続配線に向かって引き出される引出部が、傾斜するように形成する。
前記実施形態によれば、本発明の実施形態に係るインダクタ部品を製造することができる。
本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
インダクタ部品の第１実施形態の外観を示す斜視図である。 インダクタ部品の透視平面図である。 インダクタ部品の分解平面図である。 図３のＡ領域の拡大図である。 図３のＢ領域の拡大図である。 図２のＡ－Ａ’断面図である。 図５のＣ領域の拡大図である。 図２のＢ－Ｂ’断面図である。 図２のＣ－Ｃ’断面図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の第２実施形態を示す透視平面図である。 インダクタ部品の分解平面図である。 図１０のＤ－Ｄ’断面図である。 インダクタ部品の第３実施形態を示す透視平面図である。 図１３のＥ－Ｅ’断面図である。 インダクタ部品の第３実施形態の変形例を示す断面図である。 インダクタ部品の第３実施形態の変形例を示す断面図である。 インダクタ部品の第３実施形態の変形例を示す断面図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。 インダクタ部品の製造方法について説明する説明図である。
以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
（第１実施形態）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、インダクタ部品の透視平面図である。図３は、インダクタ部品の分解平面図である。図示するように、絶縁層１１の積層方向（以下、単に「積層方向」という。）をＺ方向と定義し、Ｚ方向からみて、素体１０の長辺が延在する方向をＸ方向、短辺が延在する方向をＹ方向と定義する。本明細書では、積層方向（Ｚ方向）を上下方向とする。図３は、上層から下層を順に示す。なお、積層方向は、プロセス上の順序を示しているだけであり、インダクタ部品１としての上下は逆（外部電極が上側にある構成）であってもよい。
図１～図３に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０の下面に設けられた第１基板６１と、素体１０の上面に設けられた第２基板６２と、素体１０内に設けられた第１コイル２８および第２コイル２９と、素体１０に設けられ、第１コイル２８に電気的に接続された第１接続電極４１および第４接続電極４４と、素体１０に設けられ、第２コイル２９に電気的に接続された第２接続電極４２および第３接続電極４３と、第１基板６１に設けられた第１外部電極５１，第２外部電極５２，第３外部電極５３および第４外部電極５４（第４外部電極５４は図示しない）と、を有する。第１接続電極４１は第１外部電極５１に接続され、第２接続電極４２は第２外部電極５２に接続され、第３接続電極４３は第３外部電極５３に接続され、第４接続電極４４は第４外部電極５４に接続されている。
インダクタ部品１は、第１から第４接続電極４１～４４および第１から第４外部電極５１～５４を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、コモンモードチョークコイルとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。
素体１０は、複数の絶縁層１１を含み、複数の絶縁層１１は、積層されている。絶縁層１１は、例えば、樹脂、フェライト、ガラスなどを主成分とする絶縁性材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。素体１０は、略直方体状に形成されている。
第１基板６１および第２基板６２は、例えば、フェライト基板である。第１基板６１および第２基板６２は、積層方向からみて、四角形状である。好ましくは、第１基板６１の厚みは、第２基板６２の厚みよりも厚い。なお、第１基板６１および第２基板６２に用いるフェライト材料は、磁性体であっても非磁性体であってもよく、磁性体であれば実効的な比透磁率が高くなり、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。また、第１基板６１および第２基板６２が磁性体である場合、閉磁路を構成できる。第１基板６１および第２基板６２はアルミナやガラスなどフェライト以外の材料であってもよい。また、第１基板６１および第２基板６２は、インダクタ部品１の強度を高めることができる。
第１から第４接続電極４１～４４および第１から第４外部電極５１～５４は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１から第４接続電極４１～４４は、それぞれ、素体１０の角部に積層方向に沿って埋め込まれている。第１から第４外部電極５１～５４は、第１基板６１の下面から側面にかけて設けられている。
第１外部電極５１および第４外部電極５４の一方を入力端子とし他方を出力端子とし、第２外部電極５２および第３外部電極５３の一方を入力端子とし他方を出力端子として、インダクタ部品１の電気的接続を図ることができる。第１外部電極５１および第４外部電極５４は、積層方向からみて、第１基板６１の四角形状の対向する２辺のそれぞれに配置され、第２外部電極５２および第３外部電極５３は、第１基板６１の四角形状の対向する２辺のそれぞれに配置されている。これにより、入力端子と出力端子を対向する辺に配置でき、配線設計が容易となる。
第１コイル２８は、第１コイル配線２１および第４コイル配線２４と、第１接続配線２５１，第２接続配線２５２，第３接続配線２５３および第４接続配線２５４と、を有する。第１コイル配線２１および第４コイル配線２４は、積層方向に沿って配置され且つ積層方向に直交する平面に沿って巻回されている。第４コイル配線２４は、第１コイル配線２１の積層方向上側に配置されている。第１コイル配線２１の第１端部は、第１接続電極４１に接続され、第４コイル配線２４の第１端部は、第４接続電極４４に接続されている。第１から第４接続配線２５１～２５４は、この順に積層されて、互いに接続されている。第１接続配線２５１は、第１コイル配線２１の第２端部に接続されている。第４接続配線２５４は、第４コイル配線２４の第２端部に接続されている。以上の構成により、第１接続電極４１と、第１コイル配線２１と、第１から第４接続配線２５１～２５４と、第４コイル配線２４と、第４接続電極４４と、がこの順に接続されて、第１コイル２８が第１接続電極４１および第４接続電極４４に電気的に接続される。なお、本明細書で述べる「平面」とは、完全に平坦な面だけではなく、僅かに湾曲した曲面も含む。また、「平面に沿って巻回され」とは、平面上に巻回されるだけではなく、平面を基準に上下動して巻回されてもよいことを意味する。
第１コイル配線２１は、例えば、第１から第４接続電極４１～４４および第１から第４外部電極５１～５４と同様の導電性材料から構成される。第１コイル配線２１は、積層方向に直交する平面上に巻回された巻回部２１１と、巻回部２１１の第１端部から第１接続配線２５１に引き出された引出部２１２と、を有する。
巻回部２１１は、平面上に渦巻状に巻回された、平面スパイラル形状である。巻回部２１１の巻回数は、１周以上であるが、１周未満であってもよい。巻回部２１１の第２端部は、第１接続電極４１に接続されている。
引出部２１２は、巻回部２１１の第１端部から第１接続配線２５１に接続される箇所までの部分である。引出部２１２と巻回部２１１は、一体に形成されている。
第４コイル配線２４は、第１コイル配線２１と同様に、積層方向に直交する平面上に巻回された巻回部２４１と、巻回部２４１の第１端部から第４接続配線２５４に引き出された引出部２４２と、を有する。第４コイル配線２４の巻回部２４１および引出部２４２は、第１コイル配線２１の巻回部２１１および引出部２１２とそれぞれ同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。
第１から第４接続配線２５１～２５４は、例えば、第１から第４接続電極４１～４４および第１から第４外部電極５１～５４と同様の導電性材料から構成される。第１から第４接続配線２５１～２５４の各々は、積層方向に直交する平面上に設けられている。第１から第４接続配線２５１～２５４の形状は、特に限定されない。本実施形態では、第１から第４接続配線２５１～２５４の各々は、積層方向からみて、Ｙ方向に延びる長円形である。
第２コイル２９は、第２コイル配線２２および第３コイル配線２３と、第６接続配線２５６および第７接続配線２５７と、を有する。第２コイル配線２２および第３コイル配線２３は、積層方向に沿って配置され且つ積層方向に直交する平面に沿って巻回されている。第２コイル配線２２および第３コイル配線２３は、積層方向において、第１コイル配線２１と第４コイル配線２４との間に配置されている。第３コイル配線２３は、第２コイル配線２２の積層方向上側に配置されている。第２コイル配線２２の第１端部は、第２接続電極４２に接続され、第３コイル配線２３の第１端部は、第３接続電極４３に接続されている。第６接続配線２５６と第７接続配線２５７は、この順に積層されて、互いに接続されている。第６接続配線２５６は、第２コイル配線２２の第２端部に接続されている。第７接続配線２５７は、第３コイル配線２３の第２端部に接続されている。以上の構成により、第２接続電極４２と、第２コイル配線２２と、第６接続配線２５６と、第７接続配線２５７と、第３コイル配線２３と、第３接続電極４３と、がこの順に接続されて、第２コイル２９が第２接続電極４２および第３接続電極４３に電気的に接続される。第２コイル２９は、第１コイル２８と互いに電気的に独立し、コモンモードチョークコイルを構成する。なお、コイルは３つ以上存在してもよく、この場合、各コイルは互いに電気的に独立しているものとする。
第２コイル配線２２は、積層方向に直交する平面上に巻回された巻回部２２１と、巻回部２２１の第１端部から第６接続配線２５６に引き出された引出部２２２と、を有する。第３コイル配線２３は、積層方向に直交する平面上に巻回された巻回部２３１と、巻回部２３１の第１端部から第７接続配線２５７に引き出された引出部２３２と、を有する。巻回部２２１および巻回部２３１は、第１コイル配線２１の巻回部２１１とそれぞれ同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。引出部２２２および引出部２３２は、第１コイル配線２１の引出部２１２とそれぞれ同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。第６接続配線２５６および第７接続配線２５７は、第１から第４接続配線２５１～２５４と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。
次に、コイル配線の巻回部および引出部と接続配線との平面内の位置関係などについて、第３コイル配線２３を例にして説明する。なお、以下の説明は、第１コイル配線２１、第２コイル配線２２および第４コイル配線２４についても同様である。図４Ａは、図３のＡ領域の拡大図である。図４Ａに示すように、第３コイル配線２３の引出部２３２は、巻回部２３１の端部Ｅ（図４Ａで斜線で示した部分）、すなわち第３コイル配線２３のターンを構成する部分の端部Ｅから延在して第７接続配線２５７に接続される。引出部２３２と第７接続配線２５７とは、一体に形成されている。
第７接続配線２５７は、ビアパッド２５７１とビア２５７２とを含む。ビアパッド２５７１は、第７接続配線２５７の本体部分である。ビアパッド２５７１は、積層方向からみて、Ｙ方向に延びる長円形である。ビア２５７２は、積層方向からみて、Ｙ方向に延びる長円形であり、径がビアパッド２５７１よりも小さい。ビア２５７２は、ビアパッド２５７１の下面の一部から積層方向下側に延在し、積層方向に隣り合うビアパッドを接続する部分である。ビアパッド２５７１とビア２５７２は、一体に形成されている。第７接続配線２５７では、ビアパッド２５７１が引出部２３２に接続する。なお、ビアとビアパッドは、一体に形成されているので、界面を確認できない場合がある。
第７接続配線２５７の幅Ｗ２は、巻回部２３１の幅Ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより、接続配線間の接続強度を大きくできる。また、エレクトロマイグレーション耐性を向上させることができる。第７接続配線２５７の幅Ｗ２とは、積層方向からみて、第７接続配線２５７の外周縁内に収まる内接円Ｎの直径を指す。巻回部２３１の幅Ｗ１とは、積層方向からみて、巻回部２３１の延在方向に直交する方向の幅を指す。
図４Ｂは、図３のＢ領域の拡大図である。巻回部２３１は、第３接続配線２５３と同一絶縁層１１に設けられている。巻回部２３１は、第３接続配線２５３と電気的に独立している。図４Ｂに示すように、巻回部２３１と第３接続配線２５３との最短距離（すなわち、巻回部２３１と第１から第４接続配線２５１～２５４から構成される積層体との最短距離）Ｄ１は、巻回部２３１の隣り合うターン間の距離Ｄ２よりも大きいことが好ましい。第３接続配線２５３は、第１コイル２８の一部であり、巻回部２３１は、第２コイル２９の一部である。第１コイル２８と第２コイル２９は、電気的に独立し、異電圧が印加される場合がある。上記構成によれば、第１コイル２８の巻回部２３１と第２コイル２９の接続配線から構成される積層体との最短距離は、巻回部２３１の隣り合うターン間の距離よりも大きいため、第１コイル２８と第２コイル２９に異電圧が印加された場合でも、第１コイル２８と第２コイル２９との間の絶縁耐性を向上させることができる。
次に、コイル配線の巻回部および引出部と接続配線との積層方向の位置関係などについて説明する。図５は、図２のＡ－Ａ’断面図である。図５では、素体１０の断面にハッチングを付していない。他の断面図においても同様である。図５に示すように、第１から第４接続配線２５１～２５４の各々は、積層方向の下側から上側に向かってこの順に積層されて、積層体Ｌ１を構成している。これにより、積層体Ｌ１が、第１コイル配線２１と第４コイル配線２４とを電気的に接続する。同様に第５から第８接続配線２５５～２５８の各々は、積層方向の下側から上側に向かってこの順に積層されて、積層体Ｌ２を構成している。これにより、積層体Ｌ２が、第２コイル配線２２と第３コイル配線２３とを電気的に接続する。積層体Ｌ１と積層体Ｌ２は、電気的に独立している。このように、積層体を設けることにより、複数のコイル配線を接続することができ、コモンモードチョークコイルやトランス、インダクタアレイなどを構成することができる。
第１接続配線２５１と第５接続配線２５５は、同一層の絶縁層１１に設けられている。第２接続配線２５２と第６接続配線２５６は、同一層の絶縁層１１に設けられている。第３接続配線２５３と第７接続配線２５７は、同一層の絶縁層１１に設けられている。第４接続配線２５４と第８接続配線２５８は、同一層の絶縁層１１に設けられている。なお、第５接続配線２５５および第８接続配線２５８は、第２コイル２９の電流経路を構成しない。すなわち、第５接続配線２５５および第８接続配線２５８は、第２コイル２９の構成には含まれないが、好ましくは第５接続配線２５５および第８接続配線２５８を設けることにより、積層体Ｌ１の厚みと積層体Ｌ２の厚みを同じにすることができる。この構成により、インダクタ部品内の導体分布の偏りが低減し、インダクタ部品１の残留応力を低減できる。その結果、インダクタ部品１の強度を高めることができる。
図６は、図５のＣ領域の拡大図である。第２から第４接続配線２５２～２５４は、絶縁層１１に設けられたビア開口に導体部が充填されることにより形成される。具体的に述べると、第２から第４接続配線２５２～２５４は、ビア開口およびビア開口周辺の絶縁層１１上に形成される。このとき、各接続配線において、ビア開口に対応する部分の上面に凹部が形成されるように制御する。具体的には、例えば、巻回部２１１～２３１内の配線間隔よりも巻回部２１１～２３１と第１から第３接続配線２５１～２５３との間隔を広くするか、または、第１から第３接続配線２５１～２５３の幅を、巻回部２１１～２３１の幅よりも大きくする。これにより、巻回部２３１および第３接続配線２５３を覆う絶縁層１１にビア開口を形成する際の開口径を大きくできる。ここで、フォトリソグラフィー工法では露光面積（フォトレジストの開口径）と露光できる深さ（絶縁層１１内の光の届く深さ）には正の相関があり、すなわち、ビアの開口径と開口深さには正の相関がある。したがって、ビア開口径が小さいと、ビアを深くできないため、厚みの薄い絶縁層１１しか積層できない。一方、上記のように、ビアの開口径を大きくできると、絶縁層１１の厚みを大きくしても、十分に深いビア開口を形成することができ、下層の第３接続配線２５３に接続可能となる。そのため、巻回部２３１および第３接続配線２５３を覆う絶縁層１１の厚みを厚くすることできる。このように一定以上の厚みを有する絶縁層１１にビア開口を形成すると絶縁層１１の上面とビア開口の底面との段差を大きくすることができる。したがって、当該絶縁層１１上およびビア開口内に印刷やめっきにて、同等の厚みを有する第２から第４コイル配線２２～２４および第２から第４接続配線２５２～２５４を形成した場合、第２から第４接続配線２５２～２５４に明確な凹部を形成できる。
なお、凹部の形成方法としては、デスミアなどウェット処理によりビア開口から露出している下層の第１から第３接続配線２５１～２５３を上面側から部分的に溶解させてビア開口の底面の位置を低くすることで形成してもよい。図６に示すように、積層体Ｌ１を構成する第１から第４接続配線２５１～２５４のうち、最下層となる第１接続配線２５１を除く第２から第４接続配線２５２～２５４の各々の上面には、それぞれ凹部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が設けられている。凹部の深さは、積層方向上側に存在する接続配線ほど深くなる。すなわち、凹部の深さは、凹部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の順に深くなる。凹部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が存在することにより、積層方向の最上層の第４接続配線２５４の上面２５４ａの最も低い位置Ｐ１は、最上層の第４コイル配線２４における巻回部２４１の底面２４１ｂの位置Ｐ２よりも低くなる。特に、最上層の第４接続配線２５４の上面に設けられた凹部Ｃ３によりアンカー効果が発揮され、第４接続配線２５４と、第４接続配線２５４上の絶縁層１１と、の密着性を高めることができる。
なお、「接続配線の上面の最も低い位置」とは、凹部の底面の位置を指す。また、好ましくは、最上層の第４接続配線２５４の上面２５４ａの最も低い位置Ｐ１は、積層方向における最上層の１層下のコイル配線、すなわち第３コイル配線２３における巻回部２３１の底面２３１ｂの位置Ｐ３よりも高い。この構成により、最上層の第４接続配線２５４と最上層のコイル配線、すなわち第４コイル配線２４の巻回部２４１との段差を小さくし、第４接続配線２５４と第４コイル配線２４の引出部２４２とに発生し得る断線を抑制できる。以上説明した接続配線の上面と巻回部の下面との位置関係は、積層体Ｌ２についても同様である。
また、好ましくは、積層方向において、隣り合うコイル配線の巻回部間の絶縁層の厚みは、巻回部の厚みよりも小さい。具体的に述べると、図６に示すように、積層方向に隣り合う第１コイル配線２１および第２コイル配線２２において、巻回部２１１と巻回部２２１との間の絶縁層１１の厚みｔ２は、巻回部２１１の厚みｔ１よりも小さい。凹部Ｃ１～Ｃ３の深さが過剰に深くなると、第２から第４接続配線２５２～２５４および第２から第４コイル配線２２～２４の断線の可能性が高まる。上記構成によれば、隣り合うコイル配線の巻回部間の絶縁層の厚みが比較的薄いため、ビア開口の深さも比較的小さくなる。そのため、接続配線の凹部の深さが過剰に深くなることを抑制できて、接続配線およびコイル配線の断線を抑制できる。
図７は、図２のＢ－Ｂ’断面図である。図８は、図２のＣ－Ｃ’断面図である。上述したように、第１から第４接続配線２５１～２５４は、積層方向の下側から上側に向かってこの順に積層されて積層体Ｌ１を構成している。また、第５から第８接続配線２５５～２５８は、積層方向の下側から上側に向かってこの順に積層されて積層体Ｌ２を構成している。最上層の第４コイル配線２４の引出部２４２は、第４コイル配線２４の巻回部２４１が設けられた平面より積層方向の下側に引き出されて、最上層の第４接続配線２５４に接続し、当該平面に対して傾斜している。
好ましくは、積層方向における最下層の第１コイル配線２１の引出部２１２は、積層方向に直交する平面に対して平行である。また、好ましくは、コイル配線の引出部は、積層方向の上層に位置するものほど、積層方向に直交する平面に対する傾斜角度が大きくなる。「傾斜角度」とは、積層方向に平行な断面であって、積層方向に配置される全ての接続配線と、これらの接続配線に接続される全ての引出部と、に交差する断面において、引出部の中心線の両端を結ぶ線と前記平面とのなす角のうち、鋭角となる方を指す。
図７および図８を参照して具体的に説明すると、好ましくは、第３コイル配線２３の引出部２３２、および第４コイル配線２４の引出部２４２のそれぞれの傾斜角度は、第３コイル配線２３および第４コイル配線２４よりも下層に位置する第２コイル配線２２の引出部２２２の傾斜角度よりも大きい。好ましくは、第４コイル配線２４の引出部２４２の傾斜角度は、第４コイル配線２４よりも下層に位置する第３コイル配線２３の引出部２３２の傾斜角度よりも大きい。上記構成によれば、最下層の第１コイル配線２１の巻回部２１１は、最下層の第１接続配線２５１と同一平面上に設けられているため、同一平面上に設けられていない場合と比較して、巻回部２１１と第１接続配線２５１とを同じ工程で製造することができ、全体の工程数を抑制できる。また、引出部２２２，２３２，２４２は、積層方向の上層に位置するものほど傾斜角度が大きくなるため、引出部２２２，２３２，２４２の線路長をより効果的に確保できる。なお、引出部２１２，２２２，２３２，２４２の各々の傾斜角度は、積層方向下側から上側に向かうに従って（すなわち、引出部２１２，２２２，２３２，２４２の順に）段階的に大きくなってもよい。
次に、図９Ａ～図９Ｆを参照して前記インダクタ部品１の製造方法について説明する。
図９Ａに示すように、第１基板６１上に絶縁層１１を設ける。この際、絶縁層１１上に図示しない導電性のシード層をスパッタ法などで形成する。続いて、図９Ｂに示すように、シード層を含む絶縁層１１上に、露光および現像により開口７２ａが形成されたフォトレジスト７２を設ける。フォトレジスト７２は、例えばネガ型レジストである。続いて、図９Ｃに示すように、フォトレジスト７２の開口７２ａに第１コイル配線２１と第１接続配線２５１と第５接続配線２５５とを設けつつ、フォトレジスト７２を剥離し、シード層をエッチングにより除去する。すなわち、絶縁層１１上に第１コイル配線２１と第１接続配線２５１と第５接続配線２５５とを積層する。第１コイル配線２１と第１接続配線２５１と第５接続配線２５５とは、例えばフォトレジスト７２の開口７２ａ内の給電されたシード層上に銅を電解めっきして形成される。なお、配線形成方法は上記方法に限られず、アディティブ法やサブトラクティブ法、スパッタ法や印刷法などで形成してもよい。
続いて、図９Ｄに示すように、ビア開口１１ａが形成された絶縁層１１を第１コイル配線２１と第１接続配線２５１と第５接続配線２５５とに積層する。ビア開口１１ａは、第１接続配線２５１の上面の一部および第５接続配線２５５の上面の一部を露出させる。続いて、第１接続配線２５１および第５接続配線２５５の上面に第２接続配線２５２および第６接続配線２５６が接触するように、絶縁層１１上に第２コイル配線２２と第２接続配線２５２と第６接続配線２５６とを積層する。このとき、第２接続配線２５２および第６接続配線２５６は、ビア開口１１ａとビア開口１１ａ周辺の絶縁層１１上に設けられ、第２接続配線２５２および第６接続配線２５６のうちのビア開口１１ａに対応する部分の上面に凹部が形成されるように制御する。具体的に述べると、巻回部２１１内の配線間隔よりも巻回部２１１と第１，第５接続配線２５１，２５５との間隔を広くするか、または、第１，第５接続配線２５１，２５５の幅を、巻回部２１１の幅よりも大きくする。これにより、上述したように、巻回部２１１および第１，第５接続配線２５１，２５５を覆う絶縁層１１の厚みを厚くすることできる。このように一定以上の厚みを有する絶縁層１１にビア開口を形成すると絶縁層１１の上面とビア開口の底面との段差を大きくすることができる。したがって、当該絶縁層１１上およびビア開口内に印刷やめっきにて、同等の厚みを有する第２コイル配線２２および第２，第６接続配線２５２，２５６を形成した場合、第２，第６接続配線２５２，２５６に明確な凹部を形成できる。なお、凹部の形成方法としては、デスミアなどウェット処理によりビア開口から露出している第１，第２，第５，第６接続配線２５１，２５２，２５５，２５６を上面側から部分的に溶解させてビア開口の底面の位置を低くすることで形成してもよい。第２接続配線２５２および第６接続配線２５６のうちのビア開口１１ａに対応する部分の上面に凹部が形成されることにより、第２接続配線２５２および第６接続配線２５６の下面が、第２コイル配線２２の巻回部２２１の下面よりも積層方向下側に設けられる。そのため、巻回部２２１と第６接続配線２５６を接続する引出部は傾斜する。
以上の工程を繰り返して、図９Ｅに示すように、第１から第４コイル配線２１～２４および第１から第８接続配線２５１～２５８を絶縁層１１内に設ける。積層方向の最上層の第４接続配線２５４および第８接続配線２５８の上面の最も低い位置は、最上層の第４コイル配線２４における巻回部２４１の底面の位置よりも低くなるように形成されている。このとき、積層方向上側に位置する接続配線ほど上面に設けられている凹部の深さが深くなるように制御して第１から第８接続配線２５１～２５８を形成する。これにより、積層方向におけるコイル配線の巻回部の位置と、当該コイル配線に接続される接続配線の積層方向の位置と、の高低差が、積層方向上側に位置するコイル配線ほど大きくなる。そのため、引出部の傾斜角度は、積層方向上側に位置する引出部ほど大きくなる。
続いて、図９Ｆに示すように、絶縁層１１上に第２基板６２を積層して、インダクタ部品１を製造する。
前記インダクタ部品１によれば、第１から第４接続配線２５１～２５４が積層方向に配置され（すなわち、第１から第４接続配線２５１～２５４が積層方向からみて同じ位置に配置され）、また、第５から第８接続配線２５５～２５８が積層方向に配置されているため（すなわち、第５から第８接続配線２５５～２５８が積層方向からみて同じ位置に配置されているため）、第１から第４コイル配線２１～２４が配置される平面上のスペースを大きくすることができる。このため、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
また、最上層の第４接続配線２５４および第８接続配線２５８の上面の最も低い位置が、最上層の第４コイル配線２４における巻回部２４１の底面の位置よりも低いため、最上層の第４接続配線２５４および第８接続配線２５８上の絶縁層１１の厚みが、巻回部２４１上の絶縁層１１の厚みよりも大きくなる。これにより、複数の接続配線が積層方向に配置された場合に発生し得る、素体１０と、素体１０上に設けられる第２基板６２と、の密着性の低下を抑制できる。
また、第１から第４コイル配線２１～２４が配置される平面上の大きなスペースを活用して、第１から第４コイル配線２１～２４の巻回部のターン数を増大させ、第１から第４コイル配線２１～２４の平面上の大きさを最大限大きくした場合、引出部の線路長が短くなり、インダクタンスの取得効率が低下する場合がある。前記インダクタ部品１によれば、最上層の第４コイル配線２４の引出部２４２が、積層方向に直交する平面に対して傾斜している。このため、引出部２４２の線路長を確保できるため、インダクタンスの取得効率の低下を抑制できる。
好ましくは、積層方向において上側に位置する巻回部の厚みの方が、下側に位置する巻回部の厚みよりも薄い。例えば、巻回部２１１，２２１，２３１，２４１の積層方向の厚みは、この順に従って薄くなる。
上記構成によれば、上層側の絶縁層１１の凹凸を抑制できる。
図３および図４Ａを再度参照して、好ましくは、インダクタ部品１は、巻回部の端部に接続された第１ダミー配線３１と第２ダミー配線３２と第３ダミー配線３３とをさらに備える。具体的には、第１ダミー配線３１が第１コイル配線２１の巻回部２１１の端部に接続され、第２ダミー配線３２が第２コイル配線２２の巻回部２２１の端部に接続され、第３ダミー配線３３が第３コイル配線の巻回部２３１の端部に接続されている。第１ダミー配線３１は、巻回部２１１の延在方向に沿って巻回部２１１の端部から延在している。第２ダミー配線３２は、巻回部２２１の延在方向に沿って巻回部２２１の端部から延在している。第３ダミー配線３３は、巻回部２３１の延在方向に沿って巻回部２３１の端部から延在している。第１から第３ダミー配線３１～３３は、電流経路を構成しない。具体的に述べると、第１から第３ダミー配線３１～３３において、巻回部と接続されている側とは反対側の端部は、他の配線等に接続されていない。
上記構成によれば、第１から第３ダミー配線３１～３３をさらに備えているため、第１から第３ダミー配線３１～３３上に積層される絶縁層１１の落ち込みを抑制し、ダミー配線よりも上側に設けられるコイル配線の断線を抑制できる。
好ましくは、ダミー配線は、最上層の第４コイル配線２４には接続されていない。
上記構成によれば、最上層の第４コイル配線２４に対応するダミー配線を設けないことにより、磁路を広くとることができる。なお、最上層の第４コイル配線２４より上側にはコイル配線等が設けられないため、第４コイル配線２４に対応するダミー配線を設けなくても、コイル配線および接続配線の断線の可能性は低い。
好ましくは、最下層の第１コイル配線２１に対応する第１ダミー配線３１の線路長は、第１コイル配線２１以外の第２コイル配線２２および第３コイル配線２３に対応する第２ダミー配線３２および第３ダミー配線３３の線路長よりも短い。
上記構成によれば、最下層の第１コイル配線２１に対応する第１ダミー配線３１の線路長を相対的に短くすることにより、磁路を広くとることができる。なお、最下層の第１コイル配線２１上に積層される絶縁層１１は、上層の絶縁層１１と比較して落ち込み量が小さいため、最下層の第１コイル配線２１に対応する第１ダミー配線３１の線路長は最小限でよい。
（第２実施形態）
図１０は、本発明のインダクタ部品の第２実施形態を示す透視平面図である。図１１は、本発明のインダクタ部品の第２実施形態を示す分解平面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１コイルおよび第２コイルの構成が異なる。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図１０および図１１に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａは、第１コイル２８Ａと第２コイル２９Ａを含む。
第１コイル２８Ａは、第１コイル配線２１および第６コイル配線２６と、第１から第３接続配線２５１～２５３と、を含む。第１コイル配線２１は、第６コイル配線２６の積層方向下側に配置されている。第６コイル配線２６の第１端部は第４接続電極４４に接続され、第２端部は第３接続配線２５３に接続されている。第６コイル配線２６は、巻回部２６１と引出部２６２とを含む。巻回部２６１のターン数は、１ターン未満であり、具体的には直線である。巻回部２６１の第１端部が第４接続電極４４に接続され、第２端部が引出部２６２の第１端部に接続されている。引出部２６２の第２端部は、第３接続配線２５３に接続されている。以上の構成により、第１接続電極４１と、第１コイル配線２１と、第１から第３接続配線２５１～２５３と、第６コイル配線２６と、第４接続電極４４と、がこの順に接続されて、第１コイル２８Ａが第１接続電極４１および第４接続電極４４に電気的に接続される。
第２コイル２９Ａは、第２コイル配線２２および第７コイル配線２７と、第６接続配線２５６および第７接続配線２５７と、を含む。第２コイル配線２２は、第７コイル配線２７の積層方向下側に配置されている。第７コイル配線２７の第１端部は第３接続電極４３に接続され、第２端部は第７接続配線２５７に接続されている。第７コイル配線２７は、巻回部２７１と引出部２７２とを含む。巻回部２７１のターン数は、１ターン未満であり、具体的には直線である。巻回部２７１の第１端部が第３接続電極４３に接続され、第２端部が引出部２７２の第１端部に接続されている。引出部２７２の第２端部は、第３接続配線２５３に接続されている。以上の構成により、第２接続電極４２と、第２コイル配線２２と、第６接続配線２５６および第７接続配線２５７と、第７コイル配線２７と、第３接続電極４３と、がこの順に接続されて、第２コイル２９Ａが第２接続電極４２および第３接続電極４３に電気的に接続される。第６コイル配線２６の引出部２６２の幅は、第７コイル配線２７の引出部２７２の幅よりも大きい。
図１２は、図１０のＤ－Ｄ’断面図である。図１２に示すように、第１から第３接続配線２５１～２５３は、積層方向の下側から上側に向かってこの順に積層されて、積層体Ｌ１Ａを構成している。また、第６コイル配線２６の引出部２６２は、巻回部２６１が設けられた平面より積層方向の下側に引き出されて、最上層の第３接続配線２５３に接続し、当該平面に対して傾斜している。なお、詳細な説明は省略するが、第１実施形態と同様に、最上層の第３接続配線２５３の上面の最も低い位置は、最上層の第６コイル配線２６の巻回部２６１の底面の位置よりも低い。
前記インダクタ部品１Ａによれば、第６コイル配線２６の引出部２６２の幅は、第７コイル配線２７の引出部２７２の幅よりも大きい。これにより、第１コイル２８Ａのコイル配線の一部の幅が、第２コイル２９Ａのコイル配線の幅と異なる。そのため、第１コイル２８Ａと第２コイル２９Ａの線路長が異なる場合であっても、第１コイル２８Ａと第２コイル２９Ａの特性を合わせることができる。
（第３実施形態）
図１３は、本発明のインダクタ部品の第３実施形態を示す透視平面図である。図１４は、図１３のＥ－Ｅ’断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、内磁路部材が設けられていることが異なる。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図１３および図１４に示すように、インダクタ部品１Ｂの素体１０は、第１コイル２８および第２コイル２９より径方向内側の領域において、積層方向に貫通した貫通孔１０ａを有する。径方向内側とは、積層方向からみて、第１コイル２８および第２コイル２９の内面より軸側のことを指す。そして、内磁路を構成する内磁路部材９１が、貫通孔１０ａ内に設けられている。内磁路部材９１は、磁性材料を含む。具体的に述べると、内磁路部材９１は、金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成されている。第１基板６１および第２基板６２が磁性基板の場合、内磁路部材９１は、第１基板６１および第２基板６２の少なくとも１つとは異なる磁性材料を含む。「内磁路部材９１が基板と異なる磁性材料を含む」とは、内磁路部材９１の磁性材料そのものが基板とは異なる場合や、内磁路部材９１と基板が同じ磁性材料でも、基板が例えばフェライトの焼結体であり、内磁路部材９１が例えばフェライト粒子を含む樹脂体である場合や、内磁路部材９１と基板が同じ例えばフェライト系の材料から構成されているが、組成が互いに異なる場合をいう。
前記インダクタ部品１Ｂによれば、内磁路部材９１をさらに備えることにより、実効的な比透磁率が高くなり、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
＜第１変形例＞
図１５は、インダクタ部品の第３実施形態の第１変形例を示す断面図である。図１５に示すように、インダクタ部品１Ｃは、積層方向において、内磁路部材９１に含まれる金属磁性粉の平均粒径の１／２以下の平均粒径を有する金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成される第１密着層８１を、最上層の第４コイル配線２４の巻回部２４１と第２基板６２との間に備える。具体的に述べると、第１密着層８１は、素体１０の上面に設けられている。第１密着層８１は、素体１０と第２基板６２とを接着する。第１密着層８１に含まれる樹脂は、接着性を有する絶縁樹脂である。「平均粒径」とは、視野領域が２００μｍ×２００μｍであるＳＥＭ画像を３つ取得した際の平均粒径Ｄ５０（体積基準の累積百分率５０％相当粒径）を指す。第２基板６２は、第１密着層８１の上面に設けられている。
前記インダクタ部品１Ｃによれば、内磁路部材９１が、金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成されているため、実効的な比透磁率が高くなり、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。また、第１密着層８１が樹脂を含むため、第２基板６２と素体１０との密着性を向上させることができる。
＜第２変形例＞
図１６は、インダクタ部品の第３実施形態の第２変形例を示す断面図である。インダクタ部品１Ｄは、積層方向において、最上層の第４コイル配線２４の巻回部２４１と第２基板６２との間に第２密着層８２を備える。具体的に述べると、第２密着層８２は、素体１０の上面に設けられている。第２基板６２は、第２密着層８２の上面に設けられている。第２密着層８２は、素体１０と第２基板６２とを接着する。第２密着層８２は、例えば接着性を有する絶縁樹脂である。
前記インダクタ部品１Ｄによれば、第２基板６２と素体１０との密着性を向上させることができる。
＜第３変形例＞
図１７は、インダクタ部品の第３実施形態の第３変形例を示す断面図である。図１７に示すように、インダクタ部品１Ｅの素体１０の上面において、貫通孔１０ａ周囲の所定範囲に窪み部１０ｂが設けられている。そして、内磁路部材９１Ｅの上部の一部は、窪み部１０ｂに設けられている。積層方向に直交する方向からみて、内磁路部材９１Ｅの形状は、略Ｔ字状である。素体１０の上面であって、内磁路部材９１Ｅが設けられている領域以外の領域の上面には、第１密着層８１Ｅが設けられている。第１密着層８１Ｅは、第１変形例の第１密着層８１と同じである。また、内磁路部材９１Ｅおよび第１密着層８１Ｅの上面には、第２密着層８２Ｅが設けられている。第２密着層８２Ｅは、第２変形例の第２密着層８２と同じである。第２密着層８２Ｅの上面には、第２基板６２が設けられている。
前記インダクタ部品１Ｅによれば、第２基板６２と素体１０との密着性をさらに向上させることができる。
次に、図１８Ａ～図１８Ｌを参照して前記インダクタ部品１Ｅの製造方法について説明する。
図１８Ａに示すように、第１基板６１上に絶縁層１１を設ける。この際、絶縁層１１上に図示しない導電性のシード層をスパッタ法などで形成する。続いて、図１８Ｂに示すように、シード層を含む絶縁層１１上に、露光および現像により開口７２ａが形成されたフォトレジスト７２を設ける。フォトレジスト７２は、例えばネガ型レジストである。続いて、図１８Ｃに示すように、フォトレジスト７２の開口７２ａに第１コイル配線２１と第１接続配線２５１と第５接続配線２５５とを設けつつ、フォトレジスト７２を剥離し、シード層をエッチングにより除去する。すなわち、絶縁層１１上に第１コイル配線２１と第１接続配線２５１と第５接続配線２５５とを積層する。第１コイル配線２１と第１接続配線２５１と第５接続配線２５５とは、フォトレジスト７２の開口７２ａ内の給電されたシード層上に例えば銅を電解めっきして形成される。続いて、図１８Ｄに示すように、ビア開口１１ａが形成された絶縁層１１を、第１コイル配線２１、第１接続配線２５１および第５接続配線２５５上に積層する。ビア開口１１ａは、第１接続配線２５１の上面の一部および第５接続配線２５５の上面の一部を露出させる。続いて、第１接続配線２５１および第５接続配線２５５の上面に第２接続配線２５２および第６接続配線２５６が接触するように、絶縁層１１上に、第２コイル配線２２、第６接続配線２５６および第２接続配線２５２を積層する。以上の工程を繰り返して、図１８Ｅに示すように、第１から第４コイル配線２１～２４および第１から第８接続配線２５１～２５８を絶縁層１１内に設ける。素体１０の上面には、窪み部１０ｂが形成されている。窪み部１０ｂは、最上層の絶縁層１１を設ける際に、積層方向に直交する平面内の中央部において、例えば、絶縁層１１を形成する絶縁材料の塗布量を減少させることにより形成することができる。
続いて、図１８Ｆに示すように、サンドブラスト加工やレーザー加工などにより、素体１０に貫通孔１０ａを形成する。続いて、図１８Gに示すように、貫通孔１０ａ内および窪み部１０ｂに内磁路部材９１Ｅを設ける。続いて、図１８Ｈに示すように、素体１０の上面であって、内磁路部材９１Ｅが設けられている領域以外の領域の上面に第１密着層８１Ｅを積層する。続いて、図１８Ｊに示すように、研削等により、内磁路部材９１Ｅおよび第１密着層８１Ｅの上面を平坦化する。続いて、図１８Ｋに示すように、第１密着層８１Ｅ上および内磁路部材９１Ｅ上に第２密着層８２Ｅを積層する。続いて、図１８Ｌに示すように、第２密着層８２Ｅ上に第２基板６２を積層して、インダクタ部品１Ｅを製造する。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
前記第１実施形態では、コイル配線の層数は、４つであるが、コイル配線の層数は、１つから３つでもよく、または、５つ以上でもよい。
前記実施形態では、第１基板６１が素体１０の下面に設けられていたが、第１基板６１を設けなくてもよい。
前記実施形態では、最下層のコイル配線以外のコイル配線の引出部が、積層方向に直交する平面に対して傾斜するが、最上層のコイル配線の引出部のみが傾斜してもよい。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ インダクタ部品
１０ 素体
１０ａ 貫通孔
１１ 絶縁層
１１ａ ビア開口
２１～２４ 第１～第４コイル配線
２６～２７ 第６～第７コイル配線
２８，２８Ａ 第１コイル
２９，２９Ａ 第２コイル
２１１，２２１，２３１，２４１，２６１，２７１ 巻回部
２１２，２２２，２３２，２４２，２６２，２７２ 引出部
２５１～２５８ 接続配線
３１～３３ ダミー配線
４１～４４ 接続電極
５１～５４ 外部電極
６１ 第１基板
６２ 第２基板
８１，８１Ｅ，８２，８２Ｅ 密着層
９１，９１Ｅ 内磁路部材
２５７１ ビアパッド
２５７２ ビア
Ｌ１，Ｌ２ 積層体

Claims (17)

  1. 複数の絶縁層が積層された素体と、
    前記素体内に設けられ、前記絶縁層の積層方向に進行する螺旋状に巻回されたコイルと、
    前記素体の上面に設けられた基板と、を備え、
    前記コイルは、前記積層方向に沿って複数配置され且つ前記積層方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線と、複数の前記コイル配線の端部を互いに接続する接続配線と、を有し、
    前記コイル配線は、前記平面上に巻回された巻回部と、前記巻回部の端部から前記接続配線に引き出された引出部と、を有し、
    前記接続配線は、前記積層方向に複数配置され、
    前記積層方向において、前記積層方向の最上層の前記接続配線の上面の最も低い位置は、最上層の前記コイル配線における前記巻回部の底面の位置よりも低く、
    前記最上層のコイル配線の前記引出部は、前記最上層のコイル配線の前記巻回部が設けられた前記平面より前記積層方向の下側に引き出されて、前記最上層の接続配線に接続し、前記平面に対して傾斜している、インダクタ部品。
  2. 前記最上層の接続配線の前記上面の最も低い位置は、前記積層方向における最上層の１層下の前記コイル配線における前記巻回部の底面の位置よりも高い、請求項１に記載のインダクタ部品。
  3. 前記積層方向における最下層の前記コイル配線の前記引出部は、前記平面に対して平行であり、
    前記コイル配線の前記引出部は、前記積層方向の上層に位置するものほど、前記平面に対する傾斜角度が大きくなる、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
  4. 前記積層方向において、隣り合う前記コイル配線の前記巻回部間の絶縁層の厚みは、当該巻回部の厚みよりも小さい、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  5. 前記接続配線の幅は、前記巻回部の幅よりも大きい、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  6. 前記コイルは、複数存在し、
    前記積層方向に複数配置された前記接続配線は、互いに接続されて、積層体を構成し、
    複数の前記コイルは、それぞれ前記積層体を有する、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  7. 複数の前記コイルは、互いに線路長が異なる第１コイルと第２コイルとを含み、
    前記第１コイルの前記コイル配線の一部の幅は、前記第２コイルの前記コイル配線の幅と異なる、請求項６に記載のインダクタ部品。
  8. 各々の前記積層体の厚みは、同じである、請求項６または７に記載のインダクタ部品。
  9. 前記複数のコイルは、第１コイルと第２コイルとを含み、
    前記第１コイルでは、前記コイル配線の前記巻回部は、渦巻状に巻回され、
    前記第１コイルの前記巻回部と前記第２コイルの前記積層体との最短距離は、前記第１コイルの前記巻回部の隣り合うターン間の距離よりも大きい、請求項６から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  10. 前記巻回部の端部に接続されたダミー配線をさらに備え、
    前記ダミー配線は、前記巻回部の延在方向に沿って前記巻回部の端部から延在し、電流経路を構成しない、請求項１から９の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  11. 前記ダミー配線は、最上層のコイル配線には接続されていない、請求項１０に記載のインダクタ部品。
  12. 前記積層方向における最下層の前記コイル配線における前記巻回部の端部に接続された前記ダミー配線の線路長は、前記最下層のコイル配線以外の前記コイル配線における前記巻回部の端部に接続された前記ダミー配線の線路長よりも短い、請求項１０または１１に記載のインダクタ部品。
  13. 前記基板は、磁性基板であり、
    前記素体は、前記コイルより径方向内側の領域において、前記積層方向に貫通した貫通孔を有し、
    前記貫通孔内に設けられ、内磁路を構成する内磁路部材をさらに備え、
    前記内磁路部材は、前記基板とは異なる磁性材料を含む、請求項１から１２の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  14. 前記内磁路部材は、金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成され、
    前記積層方向において、前記金属磁性粉の平均粒径の１／２以下の平均粒径を有する金属磁性粉と樹脂のコンポジット材料から構成される密着層を、前記最上層のコイル配線の前記巻回部と前記基板との間に備える、請求項１３に記載のインダクタ部品。
  15. 前記素体の下面に設けられ、厚みが前記基板よりも厚い基板をさらに備える、請求項１３または１４に記載のインダクタ部品。
  16. 前記積層方向において上側に位置する巻回部の厚みの方が、下側に位置する巻回部の厚みよりも薄い、請求項１から１５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  17. 第１絶縁層上に第１コイル配線と第１接続配線とを積層する工程と、
    前記第１接続配線の上面の少なくとも一部が露出するように、第２絶縁層を前記第１コイル配線および前記第１接続配線上に積層する工程と、
    前記第１接続配線の上面に第２接続配線が接触するように、前記第２絶縁層上に第２コイル配線および第２接続配線を積層する工程と、を含み、
    前記第２コイル配線を、前記第２接続配線に向かって引き出される引出部が、傾斜するように形成する、インダクタ部品の製造方法。
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