CN104011812A - 线圈部件 - Google Patents

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CN104011812A CN201380004461.XA CN201380004461A CN104011812A CN 104011812 A CN104011812 A CN 104011812A CN 201380004461 A CN201380004461 A CN 201380004461A CN 104011812 A CN104011812 A CN 104011812A
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Abstract

本发明提供得到较高的电感值且提高了线圈图案的连接可靠性的线圈部件。而且,提供在构成了共模扼流线圈的情况下,能够确保较高的共模衰减量的线圈部件。本发明的线圈部件具备第一磁性体基板、层叠体以及第二磁性体基板,在层叠体的内部形成有线圈,线圈以设置在一张绝缘层的一个面的多个线圈图案、与设置在该绝缘层的另一个面的多个线圈图案经由通孔在多处连接,线圈图案(8a、8b、8c)与通孔(9a、9c、9e)抵接的部分由从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案的宽度方向两侧扩宽的w部分构成,隔着间隙与该被扩宽的部分邻接的线圈图案的部分由从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案的宽度方向两侧缩窄的s部分构成。

Description

线圈部件
技术领域
本发明涉及线圈部件,涉及得到较高的电感值且提高了线圈图案的连接可靠性的线圈部件。而且,涉及在构成共模扼流线圈的情况下,能够确保较高的共模衰减量的线圈部件。
背景技术
以往,共模扼流线圈等线圈部件一般是对由铁素体等构成的铁心实施绕线而成的绕线型线圈。然而,在线圈部件中,小型化也成为重要的技术问题,近年来,利用薄膜形成技术、陶瓷多层技术制造出的芯片型的共模扼流线圈被广泛使用。
例如,在专利文献1(日本特开平8-203737号公报)中,公开有芯片型的共模扼流线圈。在专利文献1的图14中,公开有使用薄膜形成技术在第一磁性体基板上形成层叠有绝缘层(绝缘体层)和线圈图案的层叠体,并且在其上面,设置第二磁性体基板,在层叠体内形成有分别由螺旋状的线圈图案构成的第一线圈以及第二线圈的共模扼流线圈。
若在这样的共模扼流线圈进一步推进小型化,则存在形成线圈的空间不足,线圈长度变短从而电感值减少,所以难以确保较高的共模衰减量的问题。
作为解决该问题的方法,例如,考虑如在专利文献2(日本特开平5-291044号公报)的图6中公开的那样,具备由多个导体构成的第一线圈图案层、绝缘体层、以及由多个导体构成的第二线圈图案层,通过采用利用设置在绝缘体层的连接单元,交替地与第一线圈图案层的导体和第二线圈图案层的导体电连接的线圈,来延长线圈长度的方法。
然而,在该方法中,为了可靠地进行第一线圈图案层的导体和第二线圈图案层的导体的连接,需要连接二者的连接部的截面积增大到某一程度。若在增大连接部的截面积的同时增大线圈图案层的导体的线宽,则存在线圈的内径变小,而无法确保电感值,共模衰减量减小的问题。
另外,连接各个导体的多个连接部的面积全部是相同的面积。在这样的情况下,位于线圈的外周部的连接部比线圈的内周部容易施加应力,所以在对共模扼流线圈反复给予了外部的热冲击的情况下,存在在位于线圈的外周部分的连接部发生断线等而无法确保连接可靠性的可能性。
专利文献1:日本特开平8-203737号公报
专利文献2:日本特开平5-291044号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供得到较高的电感值且线圈图案的连接可靠性较高的线圈部件。而且,提供在构成了共模扼流线圈的情况下,能够确保较高的共模衰减量的共模扼流线圈。
本发明的线圈部件具备在厚度方向上层叠绝缘层和线圈图案而形成的层叠体,设置在绝缘层的一个面的多个线圈图案、与设置在该绝缘层的另一个面的多个线圈图案,经由贯通该绝缘层而形成的多个通孔在多处连接,通过交替地经过该绝缘层的一个面和另一个面而构成线圈,设置在绝缘层的一个面的多个线圈图案、以及设置在绝缘层的另一个面的多个线圈图案的至少一方的与通孔抵接的部分由以下部分构成,即和与该部分连接的未与通孔抵接的部分相比较,从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸线圈图案的宽度方向两侧扩宽的部分构成,隔着沿着该线圈图案向与该线圈图案平行的方向延伸的间隙与该被扩宽的部分邻接的线圈图案的部分由与和该部分连接的部分相比较,从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案的宽度方向两侧缩窄的部分构成,被扩宽的部分被扩宽的尺寸(与连接的部分相比被扩宽的差值的尺寸)与被缩窄的部分被缩窄的尺寸(与连接的部分相比被缩窄的差值的尺寸)相等,而且,贯通绝缘层而形成的多个通孔随着从该绝缘层的中心接近该绝缘层的外周,在线圈图案的长边方向上被以更长的尺寸形成。
由此,能够实现线圈长度较长的线圈,也能够相对较宽地确保线圈图案的内径。其结果,得到较高的电感值。另外,在本发明的线圈部件例如是共模扼流线圈的情况下,能够确保较高的共模衰减量。
另外,在利用树脂形成绝缘层的情况下,绝缘层越接近外周热膨胀越大,越容易发生在通孔中的断线,但如上述那样,随着接近绝缘层的外周,以更长的尺寸形成通孔,所以能够降低通孔中的断线。
另外,贯通绝缘层而形成的多个通孔从绝缘层的中心朝向绝缘层的任意的一边能够被配置成之字形。在该情况下,能够有效地利用绝缘层的一个主面以及另一个主面,能够进一步延长形成于此处的线圈图案的长度,并能够进一步延长所形成的线圈的线圈长度。
根据本发明的线圈部件,能够得到较高的电感值,提高线圈图案的连接可靠性。而且,在例如为共模扼流线圈的情况下,能够确保较高的共模衰减量。
并且,本发明的线圈部件能够增大通孔的截面积,在该部分不会发生断线,所以为连接可靠性较高的部件。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的共模扼流线圈100的立体图。
图2的图2(A)、(B)分别表示在共模扼流线圈100的制造方法的一个例子中实施的工序的俯视图。
图3的图3(C)、(D)是图2(B)的延续。
图4的图4(E)、(F)是图3(D)的延续。
图5的图5(G)、(H)是图4(F)的延续。
图6的图6(I)、(J)是图5(H)的延续。
图7的图7(K)、(L)是图6(J)的延续。
图8的图8(M)、(N)是图7(L)的延续。
图9的图9(O)、(P)是图8(N)的延续。
图10的图10(Q)是图9(P)的延续。
图11是表示图3(D)的主要部分的俯视图。
图12是表示比较例的共模扼流线圈的线圈图案的俯视图。
具体实施方式
以下,与附图一起,对用于实施本发明的方式进行说明。
图1~图11表示本发明的线圈部件的实施方式的共模扼流线圈100。
其中,图1是共模扼流线圈100的立体图。另外,图2(A)~图10(Q)是分别表示通过光刻法制造共模扼流线圈100的层叠体3的工序的俯视图。并且,图11是表示图4(F)的主要部分的俯视图。
如图1所示,共模扼流线圈100由在第一磁性体基板1和第二磁性体基板2之间夹入通过光刻法形成的层叠体3的结构构成。另外,在共模扼流线圈100的表面,形成有端子电极4、5、6、7。
第一磁性体基板1、第二磁性体基板2例如由铁素体构成。
层叠体3是通过光刻法,在厚度方向上层叠绝缘层和线圈图案而形成的。在本实施方式中,在层叠体3的内部形成有两个线圈,这两个线圈电磁耦合而构成共模扼流线圈。
端子电极4、5、6、7分别是用于将形成于层叠体3的内部的线圈的端部引到外部的电极,例如,对以Ag、Pd、Cu、Al或者包含这些金属的至少1种的合金为主要成分的导电膏进行烧结等而形成。
以下,参照图2(A)~图10(Q),对共模扼流线圈100的制造方法的一个例子进行说明。此外,在实际的制造工序中,使用主基板,来一并制造多个共模扼流线圈,之后分割为各个共模扼流线圈的情况较多,但以下,为了方便,对制造一个共模扼流线圈的情况进行说明。
首先,如图2(A)所示,准备第一磁性体基板1。
接着,通过光刻法,在该第一磁性体基板1上形成层叠体3。
具体而言,首先,如图2(B)所示,通过光刻,在第一磁性体基板1上形成绝缘层3a。绝缘层3a例如能够使用聚酰亚胺树脂、环氧树脂、苯并环丁烯树脂等各种材料。
接下来,如图3(C)所示,通过溅射、蒸镀等,在绝缘层3a上形成导电膜8。导电膜8例如能够使用Ag、Pd、Cu、Al或者包含这些金属的至少1种的合金等材料。
接下来,如图3(D)所示,通过光刻-蚀刻对导电膜8进行加工,形成环状且分别由规定的长度构成的线圈图案8a、8b、8c、8d。具体而言,通过涂覆抗蚀剂、曝光、显影、蚀刻等一系列的工序,形成线圈图案8a、8b、8c、8d。
线圈图案8a的一端被引出至绝缘层3a的外缘,在外缘附近设置有用于与端子电极4连接的矩形状的引出部。另外,为了提高与后述的通孔的连接可靠性,线圈图案8a的另一端、线圈图案8b的两端、线圈图案8c的两端、线圈图案8d的一端成为与连接的部分相比较,从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案的宽度方向两侧扩宽的部分。另外,伴随与此,隔着沿着该线圈图案向与该线圈图案平行的方向延伸的间隙而与这些被扩宽的部分邻接的线圈图案的部分,成为与连接的部分相比较,从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案的宽度方向两侧缩窄的部分。而且,被扩宽的部分被扩宽的尺寸(比连接的部分扩宽的差值的尺寸)、与被缩窄的部分被缩窄的尺寸(比连接的部分缩窄的差值的尺寸)相等。其结果,形成在被扩宽的部分与被缩窄的部分之间的间隙的宽度尺寸与形成在未被扩宽以及未被缩窄的部分彼此之间的间隙的宽度尺寸相同。
关于详细内容,之后参照图11进行说明。
接下来,如图4(E)所示,在形成有线圈图案8a、8b、8c、8d的绝缘层3a上形成绝缘层3b。绝缘层3b的材料以及形成方法与形成绝缘层3a时相同。此外,在图4(E)中,用虚线表示存在于绝缘层3b的下方的线圈图案8a、8b、8c、8d(以下,存在用虚线表示存在于层的下方的线圈图案、通孔的情况)。
接下来,如图4(F)所示,通过光刻对绝缘层3b进行加工,设置贯通孔,形成通孔9a、9b、9c、9d、9e、9f、9g。具体而言,通过涂覆抗蚀剂、曝光、显影、蚀刻等一系列工序,形成通孔9a、9b、9c、9d、9e、9f、9g。
其结果,线圈图案8a的另一端从通孔9a露出。另外,线圈图案8b的一端从通孔9b露出。另外,线圈图案8b的另一端从通孔9c露出。另外,线圈图案8c的一端从通孔9d露出。另外,线圈图案8c的另一端从通孔9e露出。另外,线圈图案8d的一端从通孔9f露出。另外,线圈图案8d的另一端从通孔9g露出。
通孔9a、9b、9c、9d、9e、9f、9g分别由在线圈图案8a~8d的长边方向上由较长的尺寸构成的长条形状构成,两端形成为尖的形状。此外,通孔9g与线圈图案8d匹配地在中途有1处发生弯曲。
除了通孔9g以外,随着从绝缘层3b的中心接近绝缘层3b的外周,在线圈图案8a~8d的长边方向上,以更长的尺寸形成通孔9a、9b、9c、9d、9e、9f。在利用树脂形成绝缘层3b的情况下,绝缘层3b越接近外周热膨胀越大,越容易在通孔9a~9f中产生断线,但像这样,随着接近绝缘层3b的外周,以更长的尺寸形成通孔9a~9f,所以能够降低通孔9a~9f中的断线的可能性。
另外,除了通孔9g以外,通孔9a、9b、9c、9d、9e、9f从绝缘层3b的中心朝向绝缘层3b的任意的一边(图4(F)中的上侧的边)而被配置成之字形。根据该配置,能够有效地利用绝缘层3b的下侧的面,所以能够使形成于此处的线圈图案8a~8d的长度更长。
接下来,如图5(G)所示,在形成有通孔9a、9b、9c、9d、9e、9f、9g的绝缘层3b上形成导电膜10。
接下来,如图5(H)所示,通过光刻-蚀刻对导电膜10进行加工,形成线圈图案10a、10b、10c、引出电极10d。
其结果,线圈图案10a的一端经由通孔9a与线圈图案8a的另一端连接。另外,线圈图案10a的另一端经由通孔9b与线圈图案8b的一端连接。另外,线圈图案10b的一端经由通孔9c与线圈图案8b的另一端连接。另外,线圈图案10b的另一端经由通孔9d与线圈图案8c的一端连接。另外,线圈图案10c的一端经由通孔9e与线圈图案8c的另一端连接。另外,线圈图案10c的另一端经由通孔9f与线圈图案8d的一端连接。另外,引出电极10d的一端经由通孔9g与线圈图案8d的另一端连接。此外,引出电极10d的另一端被引出至绝缘层3b的外缘,在外缘附近设置有用于与端子电极5连接的矩形状的引出部。
其结果,构成第一线圈,第一线圈具备由以端子电极4、线圈图案8a、通孔9a、线圈图案10a、通孔9b、线圈图案8b、通孔9c、线圈图案10b、通孔9d、线圈图案8c、通孔9e、线圈图案10c、通孔9f、线圈图案8d、通孔9g、引出电极10d、端子电极5的顺序构成的线圈路径。第一线圈为线圈图案多次交替地经过绝缘层3b的一个面和另一个面的线圈长度较长的线圈。
这里,参照对图3(D)、以及放大表示图3(D)的主要部分的图11,对在本发明中作为特征性的结构的线圈图案8a~8d的线宽进行说明。此外,在图11中,用虚线来表示线圈图案8a、8b、8c的与通孔9a、9c、9e抵接的部分。
从图11可知,线圈图案8a的与通孔9a抵接的部分成为,和与其连接的由标准的线宽s构成的部分相比较,从线圈图案8a的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案8a的宽度方向两侧扩宽的线宽w。而且,隔着间隙与线圈图案8a的被扩宽的线宽w的部分邻接的线圈图案8a(同一个线圈图案8a卷绕而邻接的部分)的部分成为,和与其连接的由标准的线宽度s构成的部分相比较,从线圈图案8a的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案8a的宽度方向两侧缩窄的线宽n。也以相同的方式形成与通孔9c抵接的线圈图案8b、与通孔9e抵接的线圈图案8c。
而且,扩宽的线宽度w和与其连接的标准的线宽度s的差值的尺寸,与缩窄的线宽n和与其连接的标准的线宽度s的差值的尺寸相等,其结果,形成在被扩宽的部分与被缩窄的部分之间的间隙G1的宽度尺寸,与形成在未被扩宽以及未被缩窄的部分彼此之间的间隙G2的宽度尺寸相同。
本发明的线圈部件具有上述的线圈图案形状,所以能够有效地利用绝缘层的表面来形成较多的线圈图案,线圈图案能够成为多次交替地经过绝缘层的一个面和另一个面的图案,能够构成线圈长度较长的线圈。另外,不是将线圈图案的线宽遍及线圈图案的全长地扩宽,所以线圈图案的内径没有变小。因此,能够构成得到较高的电感值的线圈。并且,在本发明的线圈部件如本实施例那样是共模扼流线圈的情况下,能够确保较高的共模衰减量。
另外,本发明的线圈部件的线圈图案的前端关于线圈图案的中心线形成为线对称,所以通过光刻法(光刻-蚀刻)进行的线圈图案的形成稳定,不会发生断线、与邻接的线圈图案短路,而成为连接可靠性较高的部件。与此相对的,例如,在作为比较例像图12所示的线圈图案8a’、8b’那样地,线圈图案的前端关于线圈图案的中心线未形成为线对称,而是被形成为偏向某一侧的情况下,通过光刻法进行的线圈图案的形成不稳定,有可能发生线圈图案断线、或与邻接的线圈图案短路。
再次返回到共模扼流线圈100的制造方法的说明,接着上述的第一线圈,以相同的方法形成第二线圈。具体而言,如图6(I)所示,在形成有线圈图案10a、10b、10c、引出电极10d的绝缘层3b上形成绝缘层3c。
接下来,如图6(J)所示,在绝缘层3c上形成导电膜11。
接下来,如图7(K)所示,通过光刻-蚀刻对导电膜11进行加工,形成引出电极11a、线圈图案11b、11c、11d。此外,引出电极11a的一端被引出至绝缘层3c的外缘,在外缘附近设置有用于与端子电极6连接的矩形状的引出部。
接下来,如图7(L)所示,在形成有引出电极11a、线圈图案11b、11c、11d的绝缘层3c上形成绝缘层3d。
接下来,如图8(M)所示,通过光刻对绝缘层3d进行加工,设置贯通孔,形成通孔12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g。
其结果,引出电极11a的另一端从通孔12a露出。另外,线圈图案11b的一端从通孔12b露出。另外,线圈图案11b的另一端从通孔12c露出。另外,线圈图案11c的一端从通孔12d露出。另外,线圈图案11c的另一端从通孔12e露出。另外,线圈图案11d的一端从通孔12f露出。另外,线圈图案11d的另一端从通孔12g露出。
接下来,如图8(N)所示,在形成有通孔12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g的绝缘层3d上形成导电膜13。
接下来,如图9(O)所示,通过光刻-蚀刻对导电膜13进行加工,形成线圈图案13a、13b、13c、13d。
其结果,线圈图案13a的一端经由通孔12a与引出电极11a的另一端连接。另外,线圈图案13a的另一端经由通孔12b与线圈图案11b的一端连接。另外,线圈图案13b的一端经由通孔12c与线圈图案11b的另一端连接。另外,线圈图案13b的另一端经由通孔12d与线圈图案11c的一端连接。另外,线圈图案13c的一端经由通孔12e与线圈图案11c的另一端连接。另外,线圈图案13c的另一端经由通孔12f与线圈图案11d的一端连接。另外,线圈图案13d的一端经由通孔12g与线圈图案11d的另一端连接。此外,线圈图案13d的另一端被引出至绝缘层3d的外缘,在外缘附近设置有用于与端子电极7连接的矩形状的引出部。
此外,第二线圈也与第一线圈相同地,为了提高连接可靠性,使线圈图案13a的另一端、线圈图案13b的两端、线圈图案13c的两端、线圈图案13d的一端成为,与连接的部分相比较,从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案的宽度方向两侧扩宽的部分。另外,伴随与此,隔着间隙与这些被宽幅的部分邻接的线圈图案的部分成为,与连接的部分相比较,从线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向线圈图案的宽度方向两侧缩窄的部分。而且,被扩宽的部分被扩宽的尺寸(比连接的部分扩宽的差值的尺寸)、与被缩窄的部分被缩窄的尺寸(比连接的部分缩窄的差值的尺寸)相等。其结果,形成在被扩宽的部分与被缩窄的部分之间的间隙的宽度尺寸、与形成在未被扩宽以及未被缩窄的部分彼此之间的间隙的宽度尺寸相同。
像这样形成的第二线圈具备由以端子电极6、引出电极11a、通孔12a、线圈图案13a、通孔12b、线圈图案11b、通孔12c、线圈图案13b、通孔12d、线圈图案11c、通孔12e、线圈图案13c、通孔12f、线圈图案11d、通孔12g、线圈图案13d、端子电极7的顺序的线圈路径。第二线圈也成为线圈图案多次交替地经过绝缘层3d的一个面和另一个面的线圈长度较长的线圈。
接下来,如图9(P)所示,在形成有线圈图案13a、13b、13c、13d的绝缘层3d上形成绝缘层3e。
接下来,如图10(Q)所示,通过粘合剂(未图示)在绝缘层3e上接合第二磁性体基板2。
其结果,如图1所示,完成在第一磁性体基板1与第二磁性体基板2之间夹入有层叠体3的层叠体。
如上所述,层叠体3由对绝缘层3a~3e进行了层叠一体化而成部件构成,在内部构成有由线圈图案8a~8d、通孔9a~9g、线圈图案10a~10c、引出电极10d构成的第一线圈、和由引出电极11a、线圈图案11b~11d、通孔12a~12g、线圈图案13a~13d构成的第二线圈。而且,第一线圈与第二线圈电磁耦合。
共模扼流线圈100如图11所示(图11是示出了设置有线圈图案8a、8b、8c的部分的主要部分俯视图),线圈图案8a~8d、13a~13d关于线圈图案的中心线形成为线对称,并且由于使形成在被扩宽的线宽w的部分与被缩窄的线宽n的部分之间的间隙G1的宽度尺寸、和形成在由未被扩宽以及未被缩窄的线宽s构成的部分彼此之间的间隙G2的宽度尺寸为相同,所以非常适于通过光刻法(光刻-蚀刻)进行的形成。即,在线圈图案没有关于线圈图案的中心线形成为线对称而是偏向某一侧形成的情况、未使间隙的宽度尺寸相同的情况下,通过光刻法进行的线圈图案的形成有可能不稳定,发生断线、与邻接的线圈图案的短路,但本实施方式的部件为不会发生那样的情况的连接可靠性较高的部件。
此外,也可以使形成在线圈图案8a~8d、13a~13d和分别与这些线圈图案相互邻接的线圈图案之间的间隙的宽度尺寸,在两个线圈图案邻接的整个区域为相同的尺寸。此时,通过光刻法进行的线圈图案的形成更稳定,得到更高的连接可靠性。
最后,如图1所示,通过对导电膏进行烧结等方法,在由第一磁性体基板1、层叠体3、第二磁性体基板2构成的层叠体的表面形成端子电极4、5、6、7,完成本实施方式的共模扼流线圈100。
以上,针对本发明的线圈部件的实施方式的共模扼流线圈100的结构、以及制造方法的一个例子进行了说明。然而,本发明并不局限于上述的内容,能够根据发明的主旨进行各种变更。
例如,在上述实施方式中,作为线圈部件示出共模扼流线圈,但本发明的线圈部件并不局限于此,也可以是功率电感器、匹配用高频电感器、绝缘变压器、平衡-不平衡转换器、耦合器等。
另外,在上述制造方法中,对制造一个共模扼流线圈的情况进行了说明,但也可以通过使用主基板,一并制造多个共模扼流线圈,之后分割为各个共模扼流线圈,再分别形成端子电极。
附图标记的说明:1…第一磁性体基板;2…第二磁性体基板;3…层叠体;3a~3e…绝缘层;4、5、6、7…端子电极;8a~8d…线圈图案;9a~9g…通孔;10a~10c…线圈图案;10d…引出电极;11a…引出电极;11b~11d…线圈图案;12a~12g…通孔;13a~13d…线圈图案。

Claims (6)

1.一种线圈部件,其中,
具备在厚度方向上层叠绝缘层和线圈图案而形成的层叠体,
设置在绝缘层的一个面的多个线圈图案、与设置在该绝缘层的另一个面的多个线圈图案,经由贯通该绝缘层而形成的多个通孔在多处连接,通过交替地经过该绝缘层的一个面和另一个面而构成线圈,
设置在所述绝缘层的一个面的所述多个线圈图案、以及设置在所述绝缘层的另一个面的所述多个线圈图案的至少一方的与所述通孔抵接的部分由以下部分构成,即和与该部分连接未与所述通孔抵接的部分相比较,从该线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向该线圈图案的宽度方向两侧扩宽的部分,
隔着沿着该线圈图案向与该线圈图案平行的方向延伸的间隙而与该被扩宽的部分邻接的线圈图案的部分由与和该部分连接的部分相比较,从该线圈图案的宽度方向的中心以相等的尺寸向该线圈图案的宽度方向两侧缩窄的部分构成,
所述被扩宽的部分被扩宽的尺寸与所述被缩窄的部分被缩窄的尺寸相等,
贯通所述绝缘层而形成的所述多个通孔随着从该绝缘层的中心接近该绝缘层的外周,在所述线圈图案的长边方向上被以更长的尺寸形成。
2.根据权利要求1所述线圈部件,其中,
贯通所述绝缘层而形成的所述多个通孔从该绝缘层的中心朝向该绝缘层的任意的一边被配置成之字形。
3.根据权利要求1或者2所述线圈部件,其中,
在设置在所述绝缘层的一个面的所述多个线圈图案、以及设置在所述绝缘层的另一个面的所述多个线圈图案的至少一方中,形成在所述多个线圈图案中的相互邻接的任意两个线圈图案彼此之间的间隙的宽度尺寸在遍及这两个线圈图案邻接的整个区域是相同的尺寸。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的线圈部件,其中,具备:
第一磁性体基板;
设置在所述第一磁性体基板上的所述层叠体;以及
设置在所述层叠体上的第二磁性体基板。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的线圈部件,其中,
通过光刻法形成所述层叠体。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的线圈部件,其中,
所述层叠体设置有两个所述线圈,
所述线圈部件为共模扼流线圈。
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