CN108140467A - 高性能电感器 - Google Patents
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Abstract
公开了一种电感器器件，其包括第一弯曲金属板、在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板、以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔，第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年10月16日提交的题为“HIGH PERFORMANCE INDUCTORS”的美国临时申请No.62/242,720的优先权，其转让给本申请的受让人并且通过引用整体明确地并入本文。
技术领域
本公开一般地涉及电感器，并且更具体地但非排他性地涉及螺旋电感器。
背景技术
电感器是普遍存在的无源模拟电子组件，其用在包括个人计算机、平板电脑、无线移动手持机等在内的一系列设备中的各种功率调节、频率控制和信号调节应用中。
传统的螺旋电感器包括顶部金属层、底部金属层和将顶部金属层连接到底部金属层的过孔。过孔允许感应电流从顶部金属层流到底部金属层。这种过孔典型地呈圆柱形、方形、八角形或向下渐缩梯形的形状，并且过孔的有效直径通过例如增加电感器的电阻来限制电感器的性能。也就是说，过孔的电阻限制了电感器的品质因数(也称为Q因子或简称为“Q”)。
电感器可以用于很多应用中，其中一种应用是在用于半导体器件的功率放大(PA)电路中。在这样的实现中，顶部金属层形成在衬底(例如，有机层压衬底)的顶部上，并且过孔延伸穿过衬底到衬底下方的金属层(即，底部金属层)。
发明内容
以下呈现涉及与本文中公开的装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例的简化概述。因此，以下概要不应当被视为与所有预期的方面和/或示例相关的广泛概述，也不应当将以下概述视为标识与所有预期的方面和/或示例相关的关键或重要要素，或者界定与任何特定方面和/或示例相关联的范围。因此，以下发明内容的唯一目的是以简化的形式提出与涉及本文中公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念，以便在以下呈现的详细描述之前。
一种电感器器件包括第一弯曲金属板、在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板、以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔，第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
一种形成电感器器件的方法包括：形成第一弯曲金属板；在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准地形成第二弯曲金属板；以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准地形成第一伸长过孔，第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
一种电感器器件包括第一导电部件、在第一导电部件下方并且与第一导电部件实质上垂直对准的第二导电部件、以及在第一导电部件与第二导电部件之间垂直对准的第一伸长过孔，第一伸长过孔被配置为将第一导电部件导电耦合到第二导电部件并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
一种存储计算机可执行代码的非暂态计算机可读介质包括代码，该代码用于使机器形成第一弯曲金属板，使机器在第一弯曲金属下方并且与第一弯曲金属实质上垂直对准地形成第二弯曲金属板，以及使机器在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准地形成第一伸长过孔，第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
基于附图和详细描述，与本文中公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员将是很清楚的。
附图说明
本公开的各方面及其很多附带优点的更完整的理解将容易地被获取，因为通过参考在结合附图时考虑的以下详细描述，其变得更好理解，附图被呈现仅用于说明而不是对本公开的限制，并且在附图中：
图1A和图1B示出了示例性传统电感器。
图2A和图2B示出了根据本公开的一些示例的示例性电感器。
图3示出了示例性传统螺旋电感器。
图4示出了根据本公开的一些示例的示例性堆叠共螺旋电感器。
图5示出了根据本公开的一些示例的具有多个电感器的示例性功率放大(PA)电路。
图6示出了根据本公开的一些示例的具有至少一个电感器的示例性用户设备(UE)。
图7示出了根据本公开的一些示例的用于形成电感器器件的示例性流程。
根据惯例，附图描绘的特征可能不是按比例绘制的。因此，为了清楚起见，所示特征的尺寸可以任意扩大或缩小。根据惯例，为了清楚起见，一些附图被简化。因此，附图可能不描绘特定装置或方法的所有组件。此外，遍及说明书和附图，相同的附图标记表示相同的特征。
具体实施方式
公开了一种电感器器件，其包括第一弯曲金属板、在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板、以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔，第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
在以下针对本公开的特定实施例的描述和相关附图中公开了本公开的这些和其他方面。在不脱离本公开的范围的情况下，可以设计替代实施例。另外，本公开的公知元件将不被详细描述或将被省略，以免混淆本公开的相关细节。
本文中使用词语“示例性”和/或“示例”来表示“用作示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”和/或“示例”的任何实施例不一定是被解释为比其他实施例优选或有利。类似地，术语“本公开的实施例”不要求本公开的所有实施例都包括所讨论的特征、优点或操作模式。
此外，某些实施例根据要由例如计算设备的元件执行的动作的序列来描述。将认识到，本文中描述的各种动作可以由特定电路(例如，专用集成电路(ASIC))执行，通过由一个或多个处理器执行的程序指令来执行，或由上述两者的组合来执行，或者通过上述各种方式来被引起。此外，本文中描述的这些动作序列可以被认为完全在其中存储有相应的一组计算机指令的任何形式的计算机可读存储介质中实施，这些计算机指令在执行时将引起相关联的处理器执行本文中描述的功能或引起其被执行。因此，本公开的各个方面可以以很多不同的形式来实施，所有这些都被认为是在所要求保护的主题的范围内。另外，对于本文中描述的每个实施例，相应形式的任何这样的实施例可以在本文中被描述为例如“逻辑被配置为”执行所描述的动作。
图1A和图1B示出了示例性传统电感器100。如图1A所示，电感器100可以包括第一弯曲金属板110(例如，顶部金属层，也被称为“迹线”)、实质上共同位于第一弯曲金属板110下方的第二弯曲金属板120(例如，底部金属层，也被称为“迹线”)、以及位于第一弯曲金属板110与第二弯曲金属板120之间的圆柱形过孔130。过孔130通过绝缘层(图1A中未示出)将第一弯曲金属板110导电耦合到第二弯曲金属板120。第一弯曲金属板110可以在一端处包括第一端子112，并且第二弯曲金属板120可以在一端处包括第二端子122。第一端子112和第二端子122可以被配置为连接到外部组件以用于通过电感器100的电流的输入和输出。
图1B示出了图1A中的电感器100的侧视图100A和顶视图100B。如图1B所示，感应电流132可以从第一弯曲金属板110通过过孔130到第二弯曲金属板120来穿过电感器100，反之亦然。过孔130可以钻穿或切穿半导体器件的无芯衬底的绝缘层140，并且因此具有大约40μm的高度。第一弯曲金属板110可以位于绝缘层140的“顶部”，并且第二弯曲金属板120可以位于绝缘层140的“底部”。用于半导体器件的“无芯”衬底表示半导体器件不包括增加半导体器件的刚性的“芯”绝缘层。这允许无芯衬底比包括这些芯绝缘层的“积聚”衬底薄得多。例如，利用无芯衬底的半导体器件可以是大约430μm厚，而利用积聚衬底的半导体器件由于附加的芯层而可以为大约1150μm。
尽管图1B示出了圆柱形状的过孔130，但是过孔130可以被成形为正方形、八角形或者向下渐缩梯形，如本领域所公知。只要过孔130的电阻与过孔130的面积成反比，过孔130的有效直径限制了电感器100的性能。因此，过孔130的电阻增加了电感器100的电阻，并且由此限制电感器100的Q因子。
因此，本公开提供了一种双层电感器，其包括在电感器的顶部金属层与底部金属层之间的伸长过孔。这种配置可以导致高性能射频(RF)电感器实现，诸如在无芯衬底中，这种实现通过将电感器中的损耗降低大约7.25％或多达10％来提高功率放大(PA)性能，其中没有制造工艺变化并且面积增加很小(例如，2.3％)。在其他示例中，螺旋电感器可以包括共同位于衬底上的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中第二金属层用作第一金属层与第三金属之间的过渡过孔。这个配置可以导致针对直流(DC)的低电阻，从而导致在低频率和射频下的更少的散热和更高的Q因子性能。这些优点通过将这种高性能电感器连同第二金属层的增加的金属(提供通过电感器的更高的热传导率)一起集成在无芯衬底内来实现。
图2A和图2B示出了根据本公开的一些示例的示例性电感器200。如图2A所示，电感器200可以包括第一弯曲金属板210(例如，“顶部”金属层，也被称为“迹线”)、实质上共同位于第一弯曲金属板210下方并且与其平行的第二弯曲金属板220(例如，“底部”金属层，也被称为“迹线”)、以及在第一弯曲金属板210与第二弯曲金属板220之间的伸长过孔230。伸长过孔230通过绝缘层(图2A中未示出)将第一弯曲金属板210导电耦合到第二弯曲金属板220。第一弯曲金属板210可以在一端处包括第一端子212，并且第二弯曲金属板220可以在一端处包括第二端子222。第一端子212和第二端子222可以被配置为连接到外部组件以用于通过电感器200的电流的输入和输出。
图2B示出了电感器200的侧视图200A和俯视图200B。如图2B所示，感应电流232可以从第一弯曲金属板210通过伸长过孔230到第二弯曲的金属板220来穿过电感器200，反之亦然。伸长过孔230可以钻穿或切穿半导体器件的无芯衬底的绝缘层240。第一弯曲金属板210可以在绝缘层240的“顶部”上，并且第二弯曲金属板220可以在绝缘层240的“底部”上。
如图2A和图2B所示，伸长过孔230可以实质上遵循第一弯曲金属板210和第二弯曲金属板220的曲线并且比第一弯曲金属板210和第二弯曲金属板220更窄。伸长过孔230可以针对感应电流232提供在第一弯曲金属板210与第二弯曲金属板220之间的更长和更平坦的过渡。伸长过孔230可以具有大约2比1(2：1)或更大的宽度对高度的横纵比。如图2B所示，伸长过孔230的“宽度”(也称为“长度”)是伸长过孔230沿着第一弯曲金属板210和第二弯曲金属板220的(实质上平行于第一弯曲金属板210和第二弯曲金属板220的内侧和外侧边缘的)曲线的尺寸。伸长过孔230的“高度”是伸长过孔230在第一弯曲金属板210与第二弯曲金属板220之间的尺寸。伸长过孔230的深度是伸长过孔230在第一弯曲金属板210与第二弯曲金属板220的内侧和外侧边缘之间(实质上垂直于该内侧和外侧边缘)的尺寸。
因此，不像如在感应器100中感应电流132必须从第一弯曲金属板110到第二弯曲金属板120进行高电阻90度弯曲来穿过过孔130，感应电流232随着其从第一弯曲金属板210直到第二弯曲金属板220穿过伸长过孔230时遵循更长更平坦并且因此更低的电阻路径。作为示例，在绝缘层240的厚度大约为40μm的情况下，伸长过孔230的高度可以大约为40μm，并且伸长过孔230的宽度可以大约为80μm。
注意，尽管图2A和图2B将电感器200示出为具有圆形形状，但是应当理解，电感器200可以具有其他形状，诸如八角形。
绝缘层240可以是二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiON)、五氧化钽(Ta2O5)、氧化铝(Al2O3)、氧化铪(HfO2)、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺(PI)、聚苯并恶唑(PBO)或具有类似绝缘和结构性质的其他材料，如本领域已知的。第一弯曲金属板210、第二弯曲金属板220和伸长过孔230可以是一层或多层铝(Al)、铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)、金(Au)、银(Ag)或其他合适的导电材料，如本领域已知的。
电感器200的配置导致电感器200的较低的DC电阻和较高的Q因子。例如，电感器200的Q因子在1GHz处可以是131.6，而电感器100的Q因子在1GHz处可以是122.7。电感器200的配置可以进一步导致高性能RF电感器实现，该实现通过将电感器200中的损耗减少大约7.25％或多达10％来提高PA性能，其中对于绝缘层240没有制造工艺变化并且面积增加极小(例如，2.3％)。
图3示出了示例性传统螺旋电感器300。如图3所示，螺旋电感器300可以包括螺旋金属板310。螺旋金属板310可以包括在一端处的导电耦合到互连320的第一端子312、以及在另一端处的第二端子322。第一端子312(经由互连320)和第二端子322可以被配置为连接到外部组件以用于通过螺旋电感器300的电流的输入和输出。例如，电流可以在第一端子312处经由互连320进入螺旋电感器300，沿着螺旋金属板310行进，并且在第二端子322处离开螺旋电感器300。备选地，电流可以在相反方向上行进相同的路径。
图4示出了根据本公开的一些示例的示例性堆叠共螺旋电感器400。如图4所示，堆叠共螺旋电感器400可以包括第一弯曲金属板410、实质上共同位于第一弯曲金属板410下方的第二弯曲金属板420、以及共同位于第一弯曲金属板410与第二弯曲金属板420之间的第三弯曲金属板430。如图4所示，第一弯曲金属板410、第二弯曲金属板420和第三弯曲金属板430中的每一个可以由多层金属构成。例如，每个弯曲金属层可以由通过中间金属层连接的顶部金属层和底部金属层构成。
第三弯曲金属板430可以被配置为将第一弯曲金属板410导电耦合到第二弯曲金属板420。第一弯曲金属板410可以包括在一端处的第一端子412和在另一端处的第一过孔414。第二弯曲金属板420可以包括在一端处的第二端子422和在另一端处的第二过孔424。第一端子412和第二端子422可以被配置为连接到外部组件以用于通过堆叠共螺旋电感器400的电流的输入和输出。
第一过孔414可以被配置为将第一弯曲金属板410直接耦合到第三弯曲金属板430。第二过孔424可以被配置为将第二弯曲金属板420直接耦合到第三弯曲金属板430。例如，电流可以在第一端子412处进入堆叠共螺旋电感器400，沿着第一弯曲金属板410行进到第一过孔414，然后从第一过孔414通过第三弯曲金属板430到第二过孔424，并且从第二过孔424通过第二弯曲金属板420到第二端子422，以离开堆叠共螺旋电感器400。备选地，电流可以在相反方向上行进相同的路径。
注意，虽然第一过孔414和第二过孔424被示出为圆柱形过孔，类似于过孔130，但是将理解，第一过孔414和第二过孔424可以是伸长过孔，类似于伸长过孔230，并且可以提供相同的优点。
与诸如螺旋电感器300等传统螺旋电感器相比，第三弯曲金属板430的存在可以提供更好的(即，更低的)DC电阻和热导率以及更低的电感器功率损耗。例如，堆叠共螺旋电感器400的配置可以提供比传统的单层螺旋电感器(例如，螺旋电感器300)低60％的功率损耗。当与无芯衬底集成时，堆叠共螺旋电感器400还可以减少衬底上的外部组件、成本和面积。例如，与螺旋电感器300的1.69mm2的面积相比，堆叠共螺旋电感器400可以占据衬底上的1.41mm2的面积。对于7纳亨(nH)，堆叠共螺旋电感器400的DC电阻可以是大约23.1mOhm，而对于7nH，螺旋电感器300的DC电阻可以是大约67.4mOhm。与针对螺旋电感器300的大约270mW相比，针对堆叠共螺旋电感器400的2安培下的功率损耗可以是大约92.3mW。最后，与针对螺旋电感器300的在1GHz处在7nH下大约101的Q因子相比，针对堆叠共螺旋电感器400的RF电阻在1GHz处在7nH下可以是大约103的Q因子。
衬底可以是一层或多层二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiON)、五氧化钽(Ta2O5)、氧化铝(Al2O3)、氧化铪(HfO2)、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺(PI)、聚苯并恶唑(PBO)或具有类似绝缘和结构性质的其他材料，如本领域已知的。第一弯曲金属板410、第二弯曲金属板420、第三弯曲金属板430、第一过孔414和第二过孔424可以一层或多层是铝(Al)、铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)、金(Au)、银(Ag)或其他合适的导电材料，如本领域已知的。
注意，如本文中使用的，术语“实质上”和“大约”不是程度的相对术语，而是反映了这样的现实：由于制造工艺中的公差，两个组件可能不是完全相同的尺寸或不是相对于彼此具有准确的取向，或者给定的组件可能不是确切的大小。相反，术语“实质上”和“大约”表示组件的尺寸、取向等仅需要处于所描述的尺寸、取向等的一些容限阈值内。因此，例如，当一个组件被描述为“实质上”在另一组件上方或下方时，这表示这些组件在某个容限阈值内垂直对准。类似地，作为另一示例，当一个组件被描述为“大约”具有给定尺寸时，这表示该组件在给定尺寸的给定容限阈值内。容限阈值可以由制造过程的能力、制造的器件和/或组件的要求等来被确定。
应当理解，即使术语“实质上”或“大约”不用于描述组件的尺寸、取向等，也并不表示组件的尺寸、取向等必须准确地描述尺寸、取向等。相反，所描述的尺寸、取向等仅需要在所描述的尺寸、取向等的一些容限阈值内。
图5示出了根据本公开的一些示例的具有多个电感器的示例性功率放大(PA)电路500。如图5所示，PA电路500可以包括接地510、电源520、耦合到电源520的第一电感器530(例如，电感器200或堆叠共螺旋电感器400)、耦合在第一电感器530与接地510之间的对PA电路500进行门控的输入540(诸如天线输入)、耦合在第一电感器530与输入540之间的带通滤波器550、耦合在带通滤波器550和接地510之间的RF电阻负载560、以及跨RF电阻负载560的输出抽头570。带通滤波器550可以包括一个或多个电感器(例如，电感器200或堆叠共螺旋电感器400)和声学滤波器。
在本描述中，使用某些术语来描述某些特征。术语“移动设备”可以描述并且不限于音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板电脑、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、和/或通常由人携带和/或具有通信能力(例如，无线、蜂窝、红外、短距离无线电等)的其他类型的便携式电子设备。此外，术语“用户设备”(UE)、“移动终端”、“移动设备”和“无线设备”可以是可互换的。
根据以上示例的电感器和电路(例如，电感器200、堆叠共螺旋电感器400和PA电路500)可以用于多种不同的应用，诸如在移动设备的电路组件中。参考图6作为示例，用户设备(UE)600(本文中是无线设备)具有平台602，平台602可以接收和执行从无线电接入网络(RAN)传输的软件应用、数据和/或命令，RAN其最终来自核心网络、因特网和/或其他远程服务器和网络。平台602可以包括电感器和PA电路以及可操作地耦合到专用集成电路(ASIC)608或者其他处理器、微处理器、逻辑电路或其他数据处理设备的收发器606。ASIC 608或其他处理器执行与UE 600的存储器612中的任何常驻程序对接的应用编程接口(API)610层。存储器612可以包括只读存储器(ROM)或随机存取存储器(RAM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存卡或计算机平台常用的任何存储器。平台602还可以包括可以保持在存储器612中不主动使用的应用的本地数据库614。本地数据库614通常是闪存单元，但是可以是本领域中已知的任何辅助存储设备，诸如磁介质、EEPROM、光学介质、磁带、软盘或硬盘等。平台602组件还可以可操作地耦合到外部设备，诸如天线622、显示器624、即按即说按钮628和键盘626以及其他组件，如本领域已知的。
UE 600与RAN之间的无线通信可以基于不同的技术，诸如码分多址(CDMA)、宽带CDMA(W-CDMA)、时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、正交频分复用(OFDM)、全球移动通信系统(GSM)、3GPP长期演进(LTE)或可以用于无线通信网络或数据通信网络中的其他协议。
图7示出了根据本公开的一些示例的用于形成诸如电感器200等电感器器件的示例性流程700。在图7中示出的流程可以在电感器器件的制造过程期间被执行。在一个实施例中，电感器器件可以是RF前端模块、滤波器或PA中的一个。电感器器件可以被包含到选自以下组的设备中，该组包括：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板电脑、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。
在702处，流程700包括形成第一弯曲金属板，诸如图2A和图2B中的第一弯曲金属板210。在704处，流程700包括在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准地形成第二弯曲金属板，诸如图2A和图2B中的第二弯曲金属板220。在一个实施例中，第一弯曲金属板和第二弯曲金属板可以是八角形。第一弯曲金属板和第二弯曲金属板可以具有大约相同的长度。
在706处，流程700包括在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准地形成第一伸长过孔，诸如图2A和图2B中的伸长过孔230。第一伸长过孔可以被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板，并且可以具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。第一伸长过孔可以完全位于由第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。
在708处，流程700可以可选地包括在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间提供无芯衬底，诸如图2B中的绝缘层240。
在710处，流程700可以可选地包括在第二弯曲金属板下方并且与第二弯曲金属板实质上垂直对准地形成第三弯曲金属板，诸如图4中的第三弯曲金属板430。
在712处，流程700可以可选地包括在第二弯曲金属板与第三弯曲金属板之间垂直对准地形成第二伸长过孔，诸如图4中的第二过孔424。第二伸长过孔可以被配置为将第二弯曲金属板导电耦合到第三弯曲金属板，并且可以具有至少大约2比1的宽度与高度的横纵比。
虽然图7示出了操作的特定顺序，但是应当认识到，取决于用于形成电感器器件的制造过程，操作可以以不同顺序执行。
本文中使用的术语仅用于描述特定示例的目的，而不意图限制本公开的示例。如本文中使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一”和“该”旨在也包括复数形式。将进一步理解的是，术语“包括”、“包括……的”、“包含”和/或“包含……的”当在本文中使用时指定所陈述的特征、整体、动作、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其他特征、整体、动作、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
应当注意，术语“连接”、“耦合”或其任何变体表示元件之间直接或间接的任何连接或耦合，并且可以涵盖经由中间元件“连接”或“耦合”在一起的两个元件之间的中间元件的存在。
本文中对使用诸如“第一”、“第二”等名称的元件的任何引用不限制这些元件的数目和/或顺序。相反，这些指定被用作区分两个或更多个元件和/或元件的实例的便利方法。因此，对第一元件和第二元件的引用并不表示只能使用两个元件，也不表示第一元件必须在第二元件之前。而且，除非另有说明，否则一组元件可以包括一个或多个元件。
本申请中陈述或说明的任何内容都不旨在将任何组件、动作、特征、益处、优点或等同物奉献给公众，而不管该组件、动作、特征、益处、优点或等同物是否在权利要求中被列举。
虽然已经结合设备描述了一些方面，但是不用说，这些方面也构成对相应方法的描述，并且因此设备的框或组件也应当被理解为相应的方法动作或方法操作的特征。类似地，结合或作为方法动作描述的方面也构成对相应设备的相应块、细节或特征的描述。方法动作中的一些或全部可以由硬件装置(或使用硬件装置)来执行，诸如例如微处理器、可编程计算机或电子电路。在一些示例中，可以由这样的装置执行一些或多个最重要的方法动作。
在上面的详细描述中可以看出，不同的特征在示例中被组合在一起。不应当将这种公开方式理解为所要求保护的示例需要比相应权利要求中明确提到的更多特征的意图。相反，情况是这样的，即创造性内容可以存在于少于所有所公开的单个示例的特征中。因此，下面的权利要求在此应当被认为包括在说明书中，其中每个权利要求本身可以作为单独的示例。尽管每个权利要求本身可以作为单独的示例，但是应当指出，尽管从属权利要求可以在权利要求中引用与一个或多个权利要求的特定组合，但是其他示例也可以包含或包括所述从属权利要求与任何其他从属权利要求的主题的组合或者任何特征与其他从属权利要求和独立权利要求的组合。本文中提出了这样的组合，除非明确表示特定组合不是意图的。此外，还意图将权利要求的特征可以包括在任何其他独立权利要求中，即使所述权利要求不直接依赖于该独立权利要求。
还应当注意，在说明书或权利要求书中公开的方法可以由包括用于执行该方法的相应动作的部件的设备来实现。
此外，在一些示例中，单个动作可以被细分为多个子动作或者包括多个子动作。这样的子行动作可以被包括在单个动作的公开中，也可以作为单个动作的公开的一部分。
虽然前述公开内容示出了本公开的说明性示例，但是应当注意的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以在此做出各种改变和修改。根据本文中描述的本公开的示例的方法权利要求的功能和/或动作不需要以任何特定的顺序执行。另外，公知的元件将不被详细描述或者可以被省略，以免模糊本文中公开的方面和示例的相关细节。此外，尽管可以以单数形式描述或要求保护本公开的元件，但是除非明确说明限于单数形式，否则复数形式是可以预期的。
Claims (30)
1.一种电感器器件，包括：
第一弯曲金属板；
第二弯曲金属板，在所述第一弯曲金属板下方并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准；以及
第一伸长过孔，在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准，所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的所述第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
2.根据权利要求1所述的电感器器件，其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。
3.根据权利要求1所述的电感器器件，其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板是八角形的。
4.根据权利要求1所述的电感器器件，进一步包括：
第三弯曲金属板，在所述第二弯曲金属板下方并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准；以及
第二伸长过孔，在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准，所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板并且具有至少大约2比1的宽度与高度的横纵比。
5.根据权利要求1所述的电感器器件，其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。
6.根据权利要求1所述的电感器器件，进一步包括位于所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底。
7.根据权利要求1所述的电感器器件，其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板具有大约相同的长度。
8.根据权利要求1所述的电感器器件，其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中，所述组包括：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。
9.一种形成电感器器件的方法，包括：
形成第一弯曲金属板；
形成在所述第一弯曲金属板下方并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板；以及
形成在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔，所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的所述第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。
11.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板是八角形的。
12.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：
形成在所述第二弯曲金属板下方并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准的第三弯曲金属板；以及
形成在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准的第二伸长过孔，所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板并且具有至少大约2比1的宽度与高度的横纵比。
13.根据权利要求9所述的方法，其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。
14.根据权利要求9所述的方法，进一步包括提供在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底。
15.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板具有大约相同的长度。
16.根据权利要求9所述的方法，其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中，所述组包括：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或者PA。
17.一种电感器器件，包括：
第一导电部件；
第二导电部件，在所述第一导电部件下方并且与所述第一导电部件实质上垂直对准；以及
第一伸长过孔，在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间垂直对准，所述第一伸长过孔被配置为将所述第一导电部件导电耦合到所述第二导电部件并且具有至少大约2比1的所述第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
18.根据权利要求17所述的电感器器件，其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一导电部件的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。
19.根据权利要求17所述的电感器器件，进一步包括：
第三导电部件，在所述第二导电部件下方并且与所述第二导电部件实质上垂直对准；以及
第二伸长过孔，在所述第二导电部件与所述第三导电部件之间垂直对准，所述第二伸长过孔被配置为将所述第二导电部件导电耦合到所述第三导电部件并且具有至少大约2比1的宽度与高度的横纵比。
20.根据权利要求17所述的电感器器件，其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。
21.根据权利要求17所述的电感器器件，进一步包括位于所述第一导电部件与所述第二导电部件之间的无芯衬底。
22.根据权利要求17所述的电感器器件，其中所述第一导电部件和所述第二导电部件具有大约相同的长度。
23.根据权利要求17所述的电感器器件，其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中，所述组包括：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。
24.一种存储计算机可执行代码的非暂态计算机可读介质，包括代码，所述代码用于：
使机器形成第一弯曲金属板；
使机器形成在所述第一弯曲金属板下方并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板；以及
使机器形成在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔，所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的所述第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
25.根据权利要求24所述的非暂态计算机可读介质，其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。
26.根据权利要求24所述的非暂态计算机可读介质，进一步包括代码，所述代码用于：
使机器形成在所述第二弯曲金属板下方并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准的第三弯曲金属板；以及
使机器形成在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准的第二伸长过孔，所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板并且具有至少大约2比1的宽度与高度的横纵比。
27.根据权利要求24所述的非暂态计算机可读介质，其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。
28.根据权利要求24所述的非暂态计算机可读介质，进一步包括用于使机器提供在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底的代码。
29.根据权利要求24所述的非暂态计算机可读介质，其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。
30.根据权利要求24所述的非暂态计算机可读介质，其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中，所述组包括：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。
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