CN1520612A - 集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的信息载体及其制造方法 - Google Patents

集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的信息载体及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种搭载将线圈一体形成的IC元件的通信距离更大的信息载体和其制造方法，以及适合这种信息载体的IC元件的结构和其制造方法。IC元件中，形成使构成线圈3的导体具有金属溅射层或金属镀敷层6及金属电镀层7的多层构造。作为金属电镀层7的形成方法的IC元件的制造方法使用精密电铸法。信息载体具有将IC元件1配置在基体21的平面方向的中心部的结构。信息载体的制造方法包括在带状基材41～45的某一个上制作包括IC元件所需的搭载部件，接着从该带状基材中冲切形成所需的信息载体20a～20h。

Description

集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的 信息载体及其制造方法
技术领域
本发明涉及在芯片上一体形成线圈的IC元件、该IC元件的制造方法、装载该IC元件的信息载体、以及该信息载体的制造方法。
背景技术
以往，已知在规定形状的基体内包括IC元件和与该IC元件的端子部电连接的天线线圈，用电磁波非接触地进行与来自读写器的电力的赋予和读写器之间的信号的发送接收的非接触式的信息载体。作为这种信息载体，根据其外形，有卡片形、硬币形或纽扣形。
以往，作为这种信息载体，将天线线圈构图形成在基体上，或者将绕组构成的天线线圈安装在基体上，但近年来，由于不需要进行天线线圈与IC元件之间的连接点的保护处理和防潮对策，以及在基体弯曲或扭曲等压力作用的情况下也具有不产生线圈断线的良好耐久性，所以提出将在IC元件本身上一体形成天线线圈的IC元件搭载在基体上。
作为在IC元件中形成天线线圈的方法，可使用溅射法，在IC元件中一体形成的天线线圈的导体由溅射铝膜来构成。
但是，在将天线线圈一体形成在IC元件上时，将天线线圈构图形成在基体上，与将绕组构成的天线线圈安装在基体上的情况相比，线圈的圈径和导体宽度减小，由于在匝数上自然存在限制，所以难以增大读写器之间的通信距离，并不能确保通信距离。
发明内容
本发明是用于解决这样的现有技术问题的发明，作为搭载将天线线圈一体形成的IC元件的信息载体，以提供通信距离更大的信息载体及其制造方法、以及在这种信息载体上一体形成合适的天线线圈的IC元件结构及其制造方法作为技术课题。
<IC元件>
为了完成上述课题，本发明在IC元件中，在将线圈一体形成的IC元件中，将构成所述线圈的导体形成具有金属溅射层或金属镀敷层和金属电镀层的多层构造。
由于与金属溅射层和金属镀敷层相比，金属电镀层的电阻值小，所以将线圈的导体形成具有金属溅射层或金属镀敷层和金属电镀层的多层构造时，与仅简单地由金属溅射层或金属镀敷层构成的情况相比，可以减小电磁能量的损失，可以增大读写器之间的通信距离。
<IC元件的制造方法>
为了完成上述课题，在本发明的IC元件的制造方法中，在经过规定的处理制作的完成晶片的表面保护膜上均匀地形成金属溅射层和金属镀敷层的步骤；在该金属溅射层或金属镀敷层上均匀地形成光致抗蚀剂层的步骤；通过对所述光致抗蚀剂层进行包括用于非接触进行与外部的数据通信的线圈所需的图形的曝光、显像来以所述规定的图形露出所述金属溅射层或金属镀敷层的步骤；在所述金属溅射层或金属镀敷层的露出部分上用无电解电镀法或电镀法或精密电铸法来层积金属电镀层的步骤；除去在所述完成晶片上附着的光致抗蚀剂层的步骤；有选择地腐蚀从所述金属电镀层露出的所述金属溅射层或金属镀敷层，形成与所述规定的图形相当的规定导电图形的步骤；以及对所述完成晶片进行划线来获得将线圈一体形成所需的IC元件的步骤。
第二，包括：在经过规定的处理制作的完成晶片的表面保护膜上均匀地形成光致抗蚀剂层的步骤；通过对所述光致抗蚀剂层进行包括用于非接触进行与外部的数据通信的线圈所需的图形的曝光、显像来以所述规定的图形露出所述表面保护膜的步骤；将显像处理后的完成晶片装入溅射装置或真空镀敷装置，在所述表面保护膜的露出部分上形成金属溅射层或金属镀敷层的步骤；除去在所述完成晶片上附着的光致抗蚀剂层的步骤；在所述金属溅射层或金属镀敷层上用无电解电镀法或电镀法来层积金属电镀层的步骤；以及对所述完成晶片进行划线来获得将线圈一体形成所需的IC元件的步骤。
这样，在完成晶片上形成包括线圈所需的导电图形，然后对完成晶片进行划线来获得所需的IC元件，与在各个IC元件上形成线圈的情况相比，可以高效率地制造将线圈一体形成的IC元件，可以降低其制造成本。此外，相对于晶片上形成的所有IC元件，可以高精度形成均匀厚度的线圈，可以减少通信特性的偏差。
此外，对于各个IC元件用溅射法或真空镀敷法及电镀法来形成线圈时，在IC元件的外周附着不需要的导体而存在IC元件的绝缘性问题，但在完成晶片上形成包含线圈所需的导电图形的情况下，即使在溅射时完成晶片的外周上附着不需要的导体，由于该部分是作为不需要部分本来应该处理的部分，所以各个IC元件的绝缘性没有问题。
<信息载体>
为了完成上述课题，本发明的信息载体如下构成：在将天线线圈一体形成的IC元件搭载在基体上的信息载体中，将所述IC元件配置在所述基体的平面方向的中心部。
这样，在将IC元件配置在基体的平面方向的中心部时，由于容易使IC元件上一体形成的线圈和读写器所配置的天线线圈的中心一致，所以可以增大两线圈间的电磁耦合系数，可以可靠地进行从读写器向信息载体的电力供给和读写器与信息载体之间的信号的发送接收。特别是在将构成信息载体的基体形状形成为圆形、正方形以及正多角形等相对于读写器没有方向性或相对于读写器方向性小的形状的情况下，由于更容易使IC元件上一体形成的线圈和读写器所配置的天线线圈的中心一致，所以可以形成使用更容易的信息载体。
<信息载体的制造方法>
为了完成上述课题，本发明的信息载体的制造方法包括：将有规则开设的可插入IC元件的多个通孔的第1带状基材和没有通孔的第2带状基材粘结的步骤；将线圈一体形成的IC元件装入固定在所述通孔内的步骤；将所述第1带状基材和没有通孔的第3带状基材粘结(bonding)的步骤；以及将粘结的所述第1至第3带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件的所需的信息载体的步骤。
第二，包括：在有规则地开设可插入IC元件的多个通孔，并且对应的各通孔周围以同心圆状形成环状的凹部的第1带状基材的所述凹部内装入固定与所述IC元件独立的另一体上形成的线圈的步骤；将没有通孔的第2带状基材粘结在所述第1带状基材的单面上的步骤；将线圈一体形成的IC元件装入固定在所述通孔内的步骤；将所述第1带状基材和没有通孔的第3带状基材粘结的步骤；以及将粘结的所述第1至第3带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件和与该IC元件独立的另一体上形成的线圈的所需信息载体的步骤。
这样，由于制作在带状基材上搭载所需的IC元件(或IC元件和线圈)，然后从该带状基材冲切形成所需的信息载体时，可以高效率地制造同一信息载体，所以可以降低所需的信息载体的制造成本。
在上述第1和第2制造方法中，由第3部件(第1至第3带状基材)形成信息载体的基体，但通过在第1带状基材上形成用于装入IC元件的凹部来代替开设用于在第1带状基材上装入IC元件的通孔，所以也可以用两个部件来形成信息载体的基体。
此外，在上述第1和第2制造方法中，将IC元件(或IC元件和线圈)完全埋置在带状基材内，但在带状基材中开设的通孔或在带状基材上形成的凹部内装入IC元件(或IC元件和线圈)后，通过对所述通孔或凹部进行树脂密封，也可以使IC元件(或IC元件和线圈)在带状基材的单面露出。
而且，使IC元件(或IC元件和线圈)在带状基材的单面上露出的情况下，通过在带状基材中形成用于装入IC元件(或IC元件和线圈)的凹部，也可以用一个部件形成信息载体的基体。
附图说明
图1A、1B、1C是实施例的IC元件的平面图。
图2A、2B是实施例的IC元件的主要部分剖面图。
图3是完成晶片的平面图。
图4A、4B、4C、4D、4E、4F是表示本发明的IC元件制造方法的第1例的工序图。
图5A、5B、5C、5D、5E是表示本发明的IC元件制造方法的第2例的工序图。
图6是形成包括天线线圈的所需的导电图形的完成晶片的平面图。
图7是第1实施例的信息载体的部分剖切的平面图。
图8是第1实施例的信息载体的分解斜视图。
图9是第1实施例的信息载体的剖面图。
图10是第1实施例的信息载体的使用状态的说明图。
图11是第2实施例的信息载体的剖面图。
图12是第3实施例的信息载体的剖面图。
图13是第4实施例的信息载体的剖面图。
图14是第5实施例的信息载体的剖面图。
图15是第6实施例的信息载体的剖面图。
图16是第7实施例的信息载体的剖面图。
图17是第8实施例的信息载体的剖面图。
图18是表示带状基材的第1例的部分斜视图。
图19是表示带状基材的第2例的部分斜视图。
图20是表示带状基材的第3例的部分斜视图。
图21是表示带状基材的第4例的部分斜视图。
图22是表示带状基材的第5例的部分斜视图。
具体实施方式
<IC元件>
以下，根据图1A、1B、1C和图2A、2B来说明本发明的IC元件的实施例。图1A、1B、1C是实施例的IC元件的平面图，图2A、2B是实施例的IC元件的主要部分剖面图。
本实施例的IC元件如图1A、1B、1C和图2A、2B所示，在IC元件1的输入输出端子1a的形成面侧，通过氧化硅膜和树脂膜等绝缘性的表面保护膜2，一体地形成矩形螺旋形状的天线线圈3。
图1A的IC元件1仅在除了电路形成部4的外周部上形成天线线圈3，可以防止在IC元件1上形成的电路和天线线圈3之间产生寄生电容，可以提高来自读写器的电力供给效率和读写器之间的信号的发送接收效率。
图1B的IC元件1将天线线圈3形成到直至与电路形成部4对置的部分，由于可以使线圈的匝数增多，所以可以提高来自读写器的电力供给效率和读写器之间的信号的发送接收效率。
在图1B的实施例中，在电路形成部4的一部分上重叠天线线圈，但为了小型、低成本地形成IC元件，也可以在电路形成部4上形成所有的天线线圈。
图1C的IC元件1将矩形螺旋状形成的天线线圈3的角部分倾斜地倒角，可以防止角部中的电流集中，降低天线线圈3的电阻值，可以提高来自读写器的电力供给效率和读写器之间的信号的发送接收效率。将倒角的形状形成圆弧状，也可以获得同样的效果。此外，倒角最好在各线的内周侧和外周侧双方来实施，但仅在外周侧实施也有效果。
无论哪种情况，为了实用上接受充分的电力，并且确保读写器之间的通信特性，最好所述天线线圈3的线宽度在7μm以上，线间距离在5μm以下，匝数在20匝以上。
IC元件1的输入输出端子1a和天线线圈3的连接通过开设通孔5来进行。该情况下，即使天线线圈3的形成位置有些偏差的情况下，如图2A、2B所示，最好通孔5的直径或宽度比天线线圈3的线宽小，以便可靠地进行输入输出端子1a和天线线圈3的连接。
如图2A、2B所示，构成天线线圈3的导体具有包括金属溅射层或金属镀敷层6和金属电镀层7的多层构造。图2A是仅在金属溅射层或金属镀敷层6的上面形成金属电镀层7的例子，图2B表示在金属溅射层或金属镀敷层6的整个周围表面上形成金属电镀层7的例子。所述金属溅射层或金属镀敷层6及金属电镀层7可以用任意的导电性金属来形成，但从价格低导电率高来说，金属溅射层或金属镀敷层6最好用铝或镍或铜或铬来形成，如图2A、图2B所示，可以单层形成，也可以形成多个组合构成的叠层。所述金属电镀层7最好用铜来形成，可以通过无电解电镀法或电镀法或精密电铸法来形成。
<IC元件的制造方法>
下面，基于图3至图6来说明本发明的IC元件制造方法的实施例。图3是经过规定的处理完成的所谓完成晶片的平面图，图4A、4B、4C、4D、4E、4F表示本发明的IC元件制造方法的第1例的工序图，图5A、5B、5C、5D、5E表示本发明的IC元件制造方法的第2例的工序图，图6是形成包括天线线圈所需的导电图形的完成晶片的平面图。
如图3所示，在完成晶片111上，在除了最外周部分以外的内周部分上等间隔地形成多个用于IC元件的电路12，在该电路形成面侧形成所需的表面保护膜2(参照图4和图5)。
在图4A、4B、4C、4D、4E、4F所示的第1实施例的IC元件制造方法中，首先如图4A所示，在完成晶片11的电路形成面的表面保护膜2上，用铝或铝合金或铜或铜合金来均匀地形成金属溅射层或金属镀敷层6。接着，如图4B所示，在该金属溅射层或金属镀敷层6上均匀地形成光致抗蚀剂层12，在形成的光致抗蚀剂层12上覆盖形成包括线圈所需图形的掩模13，从掩模13的外侧照射规定波长的光14来曝光光致抗蚀剂层12。然后进行曝光的光致抗蚀剂层12的显像处理，如图4C所示，除去光致抗蚀剂层12的曝光部分，使所述金属溅射层或金属镀敷层6的所述曝光图形所对应的部分露出。在金属溅射层或金属镀敷层6的露出图形上，如图6所示，包括环状电极部15、在与所述各电路12对置的部分上形成的天线线圈3、连接这些电极部15和各天线线圈3的引线部16。接着，以所述电极部15作为一个电极，对金属溅射层或金属镀敷层6的露出部分实施电镀或精密电铸，如图4D所示，在金属溅射层或金属镀敷层6的露出部分上层积金属电镀层7。接着，通过研磨处理等来除去在完成晶片11的表面上附着的光致抗蚀剂层12，如图4E所示，在均匀的金属溅射层或金属镀敷层6上得到形成了具有电极部15、天线线圈3和引线部16的金属电镀层7的完成晶片11。接着，有选择地腐蚀从金属电镀层7露出的金属溅射层或金属镀敷层6，如图4F所示，除去从金属电镀层7露出的金属溅射层或金属镀敷层6。由此，金属溅射层或金属镀敷层6和金属电镀层7一起获得图6所示的所需导电图形上形成完成晶片11。最后，对所述完成晶片进行划线，获得图1所示的所需IC元件1。
在上述实施例中，作为金属电镀层7的形成部件使用电镀法或精密电铸法，但也可以使用无电解电镀法形成所述金属电镀层7来代替这样的结构。这种情况下，由于在金属电镀层7的形成中需要电极，所以在曝光光致抗蚀剂层12时，不需要形成电极部15和引线部16。
无电解电镀称为化学电镀，将电镀质地金属浸渍在金属盐溶液中，使金属离子析出质地表面，具有用比较简单的设备可获得粘着力强、具有均匀充分厚度的电镀层的特征。所述金属盐是要电镀的金属离子的供给源，在电镀铜的情况下，可用硫酸铜、氯化二铜、硝酸铜等溶液作为电镀液。铜等金属离子仅在作为质地的金属溅射层或金属镀敷层6上析出，而在绝缘性的表面保护膜2上不析出。质地材料需要对电镀金属离子的离子化倾向小，并且对电镀金属离子的析出具有催化剂作用。因此，在铝构成的金属溅射层或金属镀敷层6上电镀铜的情况下，最好实施在铝层的表面上形成几μm以下厚度的镍，在硝酸锌液中浸渍几秒钟来置换成锌的预处理。
另一方面，电镀法和精密电铸法是在包含电镀金属的电镀液中浸渍形成了金属溅射层或金属镀敷层6的完成晶片11和电镀金属组成的电极，以完成晶片11上形成的金属溅射层或金属镀敷层6为负极、以电镀液中浸渍的电极为正极来施加电压，使电镀液中的金属离子析出在金属溅射层或金属镀敷层6的表面上。电镀法和精密电铸法在电镀铜的情况下，都使用硫酸铜、氯化二铜、硝酸铜等溶液作为电镀液。
本例的IC元件制造方法在完成晶片11上形成包括线圈所需的导电图形，然后对完成晶片11进行划线来获得所需的IC元件1，所以与在各个IC元件上形成线圈的情况相比，可以高效率地制造将线圈一体形成的IC元件，可以降低其制造成本。此外，对于晶片上形成的所有IC元件，可以用高精度形成均匀厚度的线圈，可以减少通信特性的偏差。此外，如果各个IC元件1用溅射法或真空镀敷法及电镀法来形成线圈，那么在IC元件的外周部附着不需要的导体而存在IC元件的绝缘性问题，但在完成晶片11上形成包含线圈所需的导电图形的情况下，即使在溅射时等中在完成晶片11的外周部上附着不需要的导体，但由于该部分是不需要部分、是本来就要处理的部分，所以对各个IC元件的绝缘性不产生不良影响。而且，本例的IC元件制造方法在有光致抗蚀剂层12的状态下进行金属电镀层7的形成，然后，通过腐蚀来除去未层积金属溅射层或金属镀敷层6的金属电镀层7的部分，所以如图2A所示，金属电镀层7仅层积在金属溅射层或金属镀敷层6的上面，由于在宽度方向上不宽，所以可以形成精密的天线线圈3，可以在窄的面积内形成匝数多的天线线圈3。
另一方面，在图5所示的第2实施例的IC元件制造方法中，如图5A所示，在完成晶片11上形成的表面保护膜2上均匀地形成光致抗蚀剂层12，在形成的光致抗蚀剂层12上覆盖形成包含线圈所需图形的掩模13，从掩模13的外侧照射规定波长的光14来曝光光致抗蚀剂层12。然后进行曝光的光致抗蚀剂层12的显像处理，如图5B所示，除去光致抗蚀剂层12的曝光部分，使表面保护膜2的所述曝光图形所对应的部分露出。光致抗蚀剂层12的曝光图形如图6所示，以包括电极部15、天线线圈3和引线部16的形状来形成。接着，将显像处理后的完成晶片11安装在溅射装置或真空镀敷装置上，如图5C所示，在所述表面保护膜2的露出部分上形成金属溅射层或金属镀敷层6。接着，如图5D所示，在通过研磨处理等除去完成晶片11上附着的光致抗蚀剂层12后，以电极部15作为一个电极，对金属溅射层或金属镀敷层6实施电镀，如图5E所示，在金属溅射层或金属镀敷层6的露出部分上层积金属电镀层7。最后，将所述完成晶片11进行划线，获得图1所示的所需的IC元件1。
在上述实施例中，作为金属电镀层7的形成手段采用电镀法，但也可以用无电解电镀法形成所述金属电镀层7来代替这样的构成。这种情况下，由于在金属电镀层7的形成中不需要电极，所以在曝光光致抗蚀剂层12时，不需要形成电极部15和形成引线部16。
本例的IC元件制造方法除了具有与上述第1实施例的IC元件制造方法相同的效果以外，由于可以减少在完成晶片11上用于形成导电图形的工序数，所以可以更高效率地制造将天线线圈一体形成的IC元件。
<信息载体>
以下，基于图7至图17来说明本发明的信息载体的实施例。图7是第1实施例的信息载体的部分剖切的平面图，图8是第1实施例的信息载体的分解斜视图，图9是第1实施例的信息载体的剖面图，图10是第1实施例的信息载体的使用状态的说明图，图11是第2实施例的信息载体的剖面图，图12是第3实施例的信息载体的剖面图，图13是第4实施例的信息载体的剖面图，图14是第5实施例的信息载体的剖面图，图15是第6实施例的信息载体的剖面图，图16是第7实施例的信息载体的剖面图，图17是第8实施例的信息载体的剖面图。
第1实施例的信息载体20a如图7至图9所示，由以圆形形成平面形状的线圈形的基体21、以及在该基体21的平面方向和厚度方向的中心部上设定的IC元件1构成。作为IC元件1，如图1和图2所示，使用将天线线圈一体形成的IC元件。
基体21如图8和图9所示，由上部件22、中间部件23和下部件24构成，通过通过粘结剂层25粘结成一体。构成基体21的各部件22、23、24可以以纸材或塑料片来形成，但从废弃后进行自然分解，即使烧掉有害气体发生量也少，价格便宜来说，最好以纸材来制作。此外，当然也可以将上述各部件22、23、24的一个或两个用纸材形成，而另一个或两个用塑料片形成。
在所述中间部件23的中央部上，开设可内插IC元件1的通孔27，在通过粘结所述各部件22、24形成的空间内装入IC元件1。IC元件1最好粘结在下部件24上，以便防止装卸时的摇动。该情况下，在下部件24的单面上均匀地形成粘结剂层25，利用该粘结剂层25来进行中间部件23和下部件24的粘结、以及下部件24和IC元件1的粘结，有利于成本。通孔27的平面形状可以形成任意的形状，但在通过粘结中间部件23和下部件24形成的凹部中装入IC元件1时，由于不必使该凹部和IC元件1的旋转方向严密一致，所以如图7和图8所示，形成圆形的通孔27在制造上有利。
本例的信息载体20a配置在以圆形形成IC元件1的基体21的平面方向的中心部，所以如图10所示，通过在大致半圆形的槽101和该槽101中的圆弧部的中心配置的具有用于非接触通信的天线线圈102的读写器100的所述槽101内插入信息载体20，可以自动地进行IC元件1上一体形成的天线线圈3和读写器100上配置的天线线圈102的定心，可以增大两线圈3、10之间的电磁耦合系数，所以可以可靠地进行从读写器100向信息载体20的电力供给以及读写器100和信息载体20之间的信号的发送接收。此外，由于以圆形来形成信息载体20a的平面形状，所以相对于大致半圆形形成的槽101没有方向性，使用的容易性优良。而且，由于将IC元件1完全装入基体21，所以IC元件1的保护效果好、耐久性优良，并且由于从该部分看不到IC元件1，所以也美观。
第2实施例的信息载体20b如图11所示，具有由上部件22、中间部件23和下部件24这3个部件来构成基体21，并且在IC元件1的周围同心圆状地配置升压线圈28的特征。图中的标号29表示用于装入升压线圈28的凹部，该凹部29在中间部件23的通孔27的周围形成环状。由于其他结构与上述实施例1的信息载体20a相同，所以省略说明以便避免重复。本例的信息载体20b除了具有与第1实施例的信息载体20a同样的效果以外，由于在IC元件1的周围同心圆状地配置升压线圈28，所以通过升压线圈28可以使IC元件1上一体形成的天线线圈3和读写器100上配置的天线线圈102之间的电磁耦合更强，可以进一步实现电力供给的稳定和信号发送接收的稳定或增加通信距离。
第3实施例的信息载体20c如图12所示，具有由上部件22和下部件24这两个部件来构成基体21，在下部件24上形成用于装入IC元件1的凹部30的特征。由于其他结构与上述实施例1的信息载体20a相同，所以省略说明以便避免重复。本例的信息载体20c除了具有与第1实施例的信息载体20a同样的效果以外，由于部件数目少，所以可以实现信息载体的进一步低成本。
第4实施例的信息载体20d如图13所示，具有由上部件22和下部件24这两个部件来构成基体21，在下部件24上形成用于装入IC元件1的第1凹部30和用于装入升压线圈28的第2凹部29的特征。由于其他结构与上述实施例3的信息载体20c相同，所以省略说明以便避免重复。本例的信息载体20d除了具有与第2实施例的信息载体20b同样的效果以外，由于部件数目少，所以可以实现信息载体的进一步低成本。
第5实施例的信息载体20e如图14所示，具有由开设IC元件装入用通孔27的上部件22和没有该通孔27的下部件24这两个部件来构成基体21，通过在粘结上部件22和下部件24所形成的凹部内装入IC元件1，用铸封树脂31来密封该凹部内部的特征。由于其他结构与上述实施例1的信息载体20a相同，所以省略说明以便避免重复。本例的信息载体20e除了IC元件1未被基体覆盖以外，具有与第1实施例的信息载体20a同样的效果。
第6实施例的信息载体20f如图15所示，具有由开设IC元件装入用通孔27同时在该通孔27的周围同心地形成用于装入升压线圈的凹部29的上部件22、和没有上述通孔27和凹部29的下部件24这两个部件来构成基体21，在所述凹部29内装入升压线圈28，将该凹部29内部用铸封树脂31密封，并且通过在粘结上部件22和下部件24所形成的凹部内装入IC元件1，并用铸封树脂31来密封该凹部内部的特征。由于其他结构与上述实施例5的信息载体20e相同，所以省略说明以便避免重复。本例的信息载体20f除了IC元件1未被基体覆盖以外，具有与第1实施例的信息载体20a同样的效果。
第7实施例的信息载体20g如图16所示，具有由在单面上形成用于装入IC元件1的凹部30的一个部件来构成基体21，在所述凹部30内装入IC元件1并将该凹部30内部用铸封树脂31密封的特征。由于其他结构与上述实施例5的信息载体20e相同，所以省略说明以便避免重复。本例的信息载体20g除了具有与第5实施例的信息载体20e同样的效果以外，由于部件数目少，所以可以实现信息载体的进一步低成本。
第8实施例的信息载体20h如图17所示，具有由在单面上形成用于装入IC元件1的第1凹部30和用于装入升压线圈28的第2凹部29的一个部件来构成基体21，在所述第1凹部30内装入IC元件1并将该凹部30内部用铸封树脂31密封，同时在所述第2凹部29内装入升压线圈28并将该凹部29内部用铸封树脂31密封的特征。由于其他结构与上述实施例7的信息载体20g相同，所以省略说明以便避免重复。本例的信息载体20h除了具有与第6实施例的信息载体20f同样的效果以外，由于部件数目少，所以可以实现信息载体的进一步低成本。
在上述各实施例中，以圆形来形成基体21的平面形状，此外，也可以用正方形、长方形、三角形或多边形等任意的形状来形成。
在上述第2、第4、第6、第8实施例的信息载体中，将独立的升压线圈28设置在基体21的通孔部和凹部，但也可以在构成基体21的部件上通过印刷、电镀、溅射等而直接形成升压线圈28。
此外，通过将与IC元件进行非接触通信的第1线圈和与外部读写器进行通信的比第1线圈大的第2线圈串联连接来构成升压线圈28，可以延长通信距离。
<信息载体的制造方法>
下面，基于图18至图22来说明本发明的信息载体制造方法的实施例。图18是表示本发明的信息载体制造中使用的带状基材的第1例的局部斜视图，图19是表示带状基材的第2例的局部斜视图，图20是表示带状基材的第3例的局部斜视图，图21是表示带状基材的第4例的局部斜视图，图22是表示带状基材的第5例的局部斜视图。
本发明的信息载体制造方法的特征在于，在带状形成的一个基体构成用基材(带状基材)上设定包括IC元件1所需的搭载部件，接着，根据需要，在该带状基材的单面或双面上粘结其他的带状基材或进行搭载部件的铸封，然后，从单体或粘结的带状基材中冲切形成所需的信息载体。在实施本发明的信息载体制造方法时，同心地形成将如图18所示的用于装入IC元件1的通孔27以一定间隔开设的带状基材41、如图19所示的以一定间隔开设用于装入IC元件1的通孔27和在各通孔27的周围用于装入升压线圈28的环状凹部29，以一定间隔开设在该环状的凹部29的底面上涂敷粘结剂层32的带状基材42、如图20所示的用于装入IC元件1的凹部30，同心地形成在该凹部30的底面上涂敷了粘结剂层32的带状基材43、如图20所示的以一定间隔开设用于装入IC元件1的第1凹部30和在各第1凹部30的周围用于装入升压线圈28的环状的第2凹部29，有选择地使用在这些各凹部29、30的底面上涂敷了粘结剂层32的带状基材44、如图22所示的在没有通孔或凹部的单面上均匀涂敷粘结剂层25的带状基材45。
本发明的信息载体制造方法的第1例用于制造第1实施例的信息载体20a，使用图18所示的一片带状基材41和图22所示的两片带状基材45。然后，首先在带状基材41的单面上通过粘结剂层25来粘结带状基材45，获得可装入IC元件1的具有空间的带状部件41、45的接合体。接着，在所述空间内决定IC元件1的位置并装入，通过粘结剂层25粘结在带状基材45上。接着，在带状基材41的另一面侧通过粘结剂层25来粘结一片带状基材45，获得在内部空间装入IC元件1的带状部件41、45的接合体。最后，以规定的形状来切断该接合体，获得第1实施例的信息载体20a。由于本例的信息载体制造方法将多个IC元件1铸造在带状基材41、45上，然后从该带状基材41、45中冲切形成所需的信息载体，所以可以高效率地制造相同的信息载体，可以降低信息载体的制造成本。
本发明的信息载体制造方法的第2例用于制造第2实施例的信息载体20b，使用图19所示的一片带状基材42和图22所示的两片带状基材45。然后，首先在带状基材42上形成的环状凹部29内装入升压线圈28，通过粘结剂层32粘结在该凹部29的底面上。接着，在带状基材42的单面上通过粘结剂层25与带状基材45接合，获得可装入IC元件1的具有空间的带状部件42、45的接合体。接着，在所述空间内决定IC元件1的位置并装入，通过粘结剂层25粘结在带状基材45上。接着，还在带状基材41的另一侧通过粘结剂层25来接合1片带状基材45，获得在内部空间装入了IC元件1的带状部件42、45。最后，以规定的形状来切断该接合体，获得第2实施例的信息载体20b。本例的信息载体制造方法具有与第1实施例的信息载体制造方法相同的效果。
本发明的信息载体制造方法的第3例用于制造第3实施例的信息载体20c，使用图20所示的一片带状基材43和图22所示的一片带状基材45。然后，首先在带状基材43中形成的凹部30内确定IC元件1的位置并装入，通过粘结剂层32粘结在该凹部30的底面上。接着，通过粘结剂层25在带状基材43的凹部形成面侧接合带状基材45，获得在内部空间装入了IC元件1的带状部件43、45的接合体。最后，以规定的形状来切断该接合体，获得第3实施例的信息载体20c。本例的信息载体制造方法具有与第1实施例的信息载体制造方法相同的效果。
本发明的信息载体制造方法的第4例用于制造第4实施例的信息载体20d，使用图21所示的一片带状基材44和图22所示的一片带状基材45。然后，首先在带状基材44中形成的第1凹部30内确定IC元件1的位置并装入，通过粘结剂层32粘结在该凹部30的底面上，并且在该带状基材44中形成的环状的第2凹部29内装入升压线圈28，通过粘结剂层25粘结在该凹部29的底面上。接着，通过粘结剂层25在带状基材44的凹部形成面侧接合带状基材45，获得在内部空间装入了IC元件1的带状部件44、45的接合体。最后，以规定的形状来切断该接合体，获得第4实施例的信息载体20d。本例的信息载体制造方法也具有与第1实施例的信息载体制造方法相同的效果。
本发明的信息载体制造方法的第5例用于制造第5实施例的信息载体20e，使用图18所示的一片带状基材41和图22所示的一片带状基材45。然后，首先在带状基材41的单面上通过粘结剂层25来接合带状基材45，获得可装入IC元件1的具有空间的带状部件41、45的接合体。接着，在所述空间内决定IC元件1的位置并装入，通过粘结剂层25来粘结在带状基材45上。接着，在装入了所述IC元件1的空间内填充铸封树脂31，获得设定了IC元件1的带状部件41、45。最后，以规定的形状来切断该接合体，获得第5实施例的信息载体20e。本例的信息载体制造方法也具有与第1实施例的信息载体制造方法相同的效果。
本发明的信息载体制造方法的第6例用于制造第6实施例的信息载体20f，使用图19所示的一片带状基材42和图22所示的一片带状基材45。然后，首先在带状基材42上形成的环状凹部29内装入升压线圈28，通过粘结剂层32粘结在该凹部29的底面上。接着，在带状基材42的单面上通过粘结剂层25来接合带状基材45，获得可装入IC元件1的具有空间的带状部件42、45的接合体。接着，在所述空间内确定IC元件1的位置并装入，通过粘结剂层25粘结在带状基材45上。接着，在装入了所述升压线圈28和装入了所述IC元件1的空间内填充铸封树脂31，获得设定了IC元件1和升压线圈28的带状部件42、45。最后，以规定的形状来切断该接合体，获得第6实施例的信息载体20f。本例的信息载体制造方法也具有与第1实施例的信息载体制造方法相同的效果。
本发明的信息载体制造方法的第7例用于制造第7实施例的信息载体20g，使用图20所示的一片带状基材43。然后，首先在带状基材43上形成的凹部30内决定IC元件的位置并装入，通过粘结剂层32粘结在该凹部30的底面上。接着，在装入了所述IC元件1的凹部30内填充铸封树脂31，获得设定了IC元件1的带状部件43。最后，以规定的形状来切断该带状部件43，获得第7实施例的信息载体20g。本例的信息载体制造方法也具有与第1实施例的信息载体制造方法相同的效果。
本发明的信息载体制造方法的第8例用于制造第8实施例的信息载体20h，使用图21所示的一片带状基材44。然后，首先在带状基材44上形成的第1凹部30内决定IC元件的位置并装入，通过粘结剂层32粘结在该凹部30的底面上，并且在该带状基材44上形成的环状的第2凹部29内装入升压线圈28，通过粘结剂层32粘结在该凹部29的底面上。接着，在装入了所述IC元件1的第1凹部30内和装入了所述升压线圈28的第2凹部内填充铸封树脂31，获得设定了IC元件1和升压线圈28的带状部件44。最后，以规定的形状来切断该接合体，获得第8实施例的信息载体20h。本例的信息载体制造方法也具有与第1实施例的信息载体制造方法相同的效果。
在上述第2、第4、第6、第8实施例中，将升压线圈28形成与基体21独立的另一基体上，但也可以印刷形成在构成基体21的某个带状部件上。
产业上的利用可能性
如以上说明，由于本发明的IC元件将与IC元件一体形成的线圈的导体形成具有金属溅射层或金属镀敷层和金属电镀层的多层构造，所以与仅简单地用金属溅射层或金属镀敷层来构成该导体的情况相比，可以减小电磁能量的损失，可以实现来自读写器的供给电力稳定、与读写器之间的通信稳定、以及与读写器之间的通信距离扩大。
由于本发明的IC元件制造方法不是在各个IC元件上形成线圈，而是在完成晶片上同时形成与各个IC元件对应的多个线圈，所以可以高效率制造将线圈一体形成的IC元件，可以思想这种IC元件的低成本。
由于本发明的信息载体将线圈一体形成的IC元件配置在基体平面方向的中心部，可以容易地使在IC元件上一体形成的线圈和读写器上配置的天线线圈的中心一致，可以增大两线圈间的电磁耦合系数，所以可以稳定从读写器向信息载体的电力供给和读写器与信息载体之间的信号的发送接收。
由于本发明的信息载体制造方法在带状基材上搭载包括IC元件所需的搭载部件，然后从该带状基材中冲切形成所需的信息载体，所以可以高效率地制造相同的信息载体，可以降低包括IC元件的信息载体的制造成本。

Claims (27)

1.一种IC元件，用于非接触地进行与外部的数据通信的线圈被形成为一体，其特征在于，将构成所述线圈的导体形成为具有金属溅射层或金属镀敷层及金属电镀层的多层构造。
2.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，所述金属溅射层或金属镀敷层是用包含铝、镍、铜、铬中的至少一种金属或包含它们的合金来形成的，在所述金属溅射层或金属镀敷层上的所述金属电镀层是用铜形成的。
3.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，通过绝缘性的表面保护膜在所述IC元件的输入输出端子形成面上形成所述线圈，通过所述表面保护膜上开设的其直径比所述线圈的线宽度小的通孔来电连接所述IC元件的输入输出端子和所述线圈。
4.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，使所述线圈的平面形状为矩形螺旋形状，对角部的全部或一部分实施倒角。
5.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，依照无电解电镀法或电镀法或精密电铸法来形成所述金属电镀层。
6.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，所述线圈的线宽度为7μm以上，线间距离为5μm以下，匝数为20匝以上。
7.一种IC元件的制造方法，其特征在于包括：在经过规定的处理制作的完成晶片的表面保护膜上均匀地形成金属溅射层和金属镀敷层的步骤；在该金属溅射层或金属镀敷层上均匀地形成光致抗蚀剂层的步骤；通过对所述光致抗蚀剂层进行包括用于非接触地进行与外部的数据通信的线圈所需的图形的曝光、显像来以所述规定的图形露出所述金属溅射层或金属镀敷层的步骤；在所述金属溅射层或金属镀敷层的露出部分上用无电解电镀法或电镀法或精密电铸法来层积金属电镀层的步骤；除去在所述完成晶片上附着的光致抗蚀剂层的步骤；有选择地腐蚀从所述金属电镀层露出的所述金属溅射层或金属镀敷层，形成与所述规定的图形相当的规定导电图形的步骤；以及对所述完成晶片进行划线来获得将线圈一体形成所需的IC元件的步骤。
8.一种IC元件的制造方法，其特征在于包括：在经过规定的处理制作的完成晶片的表面保护膜上均匀地形成光致抗蚀剂层的步骤；通过对所述光致抗蚀剂层进行包括用于非接触进行与外部的数据通信的线圈所需的图形的曝光、显像来以所述规定的图形露出所述表面保护膜的步骤；将显像处理后的完成晶片装入溅射装置或真空镀敷装置，在所述表面保护膜的露出部分上形成金属溅射层或金属镀敷层的步骤；除去在所述完成晶片上附着的光致抗蚀剂层的步骤；在所述金属溅射层或金属镀敷层上用无电解电镀法或电镀法来层积金属电镀层的步骤；以及对所述完成晶片进行划线来获得将线圈一体形成所需的IC元件的步骤。
9.一种信息载体，将与用于非接触地进行与外部的数据通信的天线线圈一体形成的IC元件搭载在基体上，其特征在于，将所述IC元件配置在所述基体的平面方向的中心部。
10.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，用所述基体覆盖所述IC元件的内外表面。
11.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，用所述基体仅覆盖所述IC元件的单面。
12.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，以圆形或正方形形成所述基体的平面形状。
13.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，用纸形成所述基体的全部或一部分。
14.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，将所述基体形成由上部件、下部件和中间部件组成的3层粘结的构造，在所述中间部件的中央部开设的通孔内装入所述IC元件。
15.如权利要求14所述的信息载体，其特征在于，所述通孔的平面形状为圆形。
16.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，将所述基体形成由上部件和下部件组成的2层粘结构造，在所述上部件或下部件的中央部形成的凹部内装入所述IC元件。
17.如权利要求9所述的信息载体，将所述基体形成为单层构造，在所述基体的中央部形成的凹部内部装入所述IC元件。
18.如权利要求16或权利要求17所述的IC元件，其特征在于，所述凹部的平面形状为圆形。
19.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，所述基体内包括在与所述IC元件独立的另一体上形成的另一线圈。
20.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：将有规则开设的可插入IC元件的多个通孔的第1带状基材和没有通孔的第2带状基材粘结的步骤；将线圈一体形成的IC元件装入固定在所述通孔内的步骤；将所述第1带状基材和没有通孔的第3带状基材粘结的步骤；以及将粘结的所述第1至第3带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件的所需的信息载体的步骤。
21.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：在有规则地开设可插入IC元件的多个通孔，并且对应的各通孔周围以同心圆状形成环状的凹部的第1带状基材的所述凹部内装入固定与所述IC元件独立的另一体上形成的线圈的步骤；将没有通孔的第2带状基材粘结在所述第1带状基材的单面上的步骤；将线圈一体形成的IC元件装入固定在所述通孔内的步骤；将所述第1带状基材和没有通孔的第3带状基材粘结的步骤；以及将粘结的所述第1至第3带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件和与该IC元件独立的另一体上形成的线圈的所需信息载体的步骤。
22.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：在有规则地形成可插入IC元件的多个通孔的第1带状基材的所述凹部内装入固定将线圈一体形成的IC元件的步骤；将没有通孔的第2带状基材粘结在所述第1带状基材的凹部形成面上的步骤；以及将粘结的所述第1和第2带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件的所需信息载体的步骤。
23.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：在有规则地形成可插入IC元件的多个通孔，并且对应的各第1凹部周围以同心圆状形成环状的凹部的第2凹部的第1带状基材的所述凹部内装入固定将线圈一体形成的IC元件的步骤；在所述第1带状基材的第2凹部内装入固定与所述IC元件独立的另一体上形成的线圈的步骤；将没有通孔的第2带状基材粘结在所述第1带状基材的凹部形成面上的步骤；以及将粘结的所述第1和第2带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件和与该IC元件独立的另一体上形成的线圈的所需信息载体的步骤。
24.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：将有规则开设的可插入IC元件的多个通孔的第1带状基材和没有通孔的第2带状基材粘结的步骤；将线圈一体形成的IC元件装入固定在所述通孔内的步骤；对装入所述IC元件的所述通孔进行树脂密封的步骤；以及将粘结的所述第1和第2带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件的所需信息载体的步骤。
25.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：在有规则开设的可插入IC元件的多个通孔，并且在对应各通孔周围以同心状形成环状凹部的第1带状基材的所述凹部内装入固定与所述IC元件独立的另一体上形成的线圈的步骤；将所述第1带状基材和没有通孔的第2带状基材粘结的步骤；对装入所述线圈的所述通孔进行树脂密封的步骤；以及将粘结的所述第1和第2带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件和与该IC元件独立的另一体上形成的线圈的所需信息载体的步骤。
26.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：在有规则地形成可插入IC元件的多个凹部的带状基材的所述凹部内装入固定将线圈一体形成的IC元件的步骤；对装入所述IC元件的所述凹部进行树脂密封的步骤；以及冲切所述带状基材来获得具有所述IC元件的所需信息载体的步骤。
27.一种信息载体的制造方法，其特征在于，包括：在有规则地形成可插入IC元件的多个第1凹部，并且在对应各第1凹部周围以同心状形成环状的第2凹部的带状基材的所述第1凹部内装入固定将线圈一体形成的IC元件的步骤；在所述带状基材的第2凹部内装入固定与所述IC元件独立的另一体上形成的线圈的步骤；所述第1和第2凹部进行树脂密封的步骤；以及将带状基材一体地冲切来获得具有所述IC元件和与该IC元件独立的另一体上形成的线圈的所需信息载体的步骤。
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