CN1649043A - 电子元件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有可被安装于印刷电路板的安装面的表面安装型电子元件。共模扼流圈阵列(1)的例如外部电极(13)，由在PCB(121)上安装的绝缘基片(3、5)的安装面上形成的电极焊盘(13c、13d)和用以将露出于与所述安装面不同的外表面的内部电极端子(31)电连接到电极焊盘(13b、13c)的连接电极(13a)构成。内部电极端子(31、33、39、41)附近的连接电极(13a、15a、21a、23a)的电极宽度(c’)小于在相同方向测量的电极焊盘(13b、15b、21b、23b)的焊盘宽度(b)。从而，可提供即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性且具有高的安装强度的电子元件。

Description

电子元件
技术领域
本发明涉及具有在印刷电路板或混合集成电路(HIC)上安装的安装面的表面安装型的电子元件。
背景技术
众所周知，安装于个人计算机或便携式电话机等电子设备的内部电路的线圈元件有：在铁氧体磁芯上缠绕两条铜线的卷绕型；在铁氧体等的磁性片表面上形成线圈导体图案后层叠该磁性片的层叠型；利用薄膜形成技术交错地形成绝缘膜和金属薄膜的线圈导体的薄膜型。
在专利文献特开平8-203737号公报中公开了作为薄膜型线圈元件的共模扼流圈。图7表示在印刷电路板(PCB)121上安装将两个共模扼流圈集成的共模扼流圈阵列101的状态。图7(a)是共模扼流圈阵列101外观的透视图；图7(b)是与在共模扼流圈阵列101侧面露出的内部电极端子125相连的外部电极114的放大图；图7(c)是将图7(b)所示的外部电极114的电极宽度收窄形成的状态的放大图。
如图7(a)所示，共模扼流圈阵列101具有这样的结构：在相对配置的磁性基片103、105之间，利用薄膜形成技术依次形成绝缘层107、线圈层(未图示)、磁性层109和粘接层111。绝缘层107上露出的内部电极端子123、125、127、129分别与外部电极113、114、117、118连接。与形成了外部电极113等的侧面相对的另一侧面上形成的内部电极端子(未图示)，分别与外部电极115、116、119、120连接。
以外部电极114为例时，如图7(a)、(b)所示，外部电极114具有在磁性基片103、105各自的安装面上的周围端部上大致相对而形成的长方形的电极焊盘114b、114c和在露出内部电极端子125的外表面形成的连接电极114a。连接电极114a将内部电极端子125和电极焊盘114b、114c电连接。
外部电极113、117、118也一样，具有在磁性基片105的安装面上的周围端部上形成的长方形的安装用焊盘113b、117b、118b，在磁性基片103的安装面上的周围端部上大致与安装用焊盘113b、117b、118b分别相对而形成的长方形的电极焊盘(未图示)，以及在露出内部电极端子123、127、129的外表面形成的连接电极113a、117a、118a。连接电极113a、117a、118a分别将内部电极端子123、127、129和电极焊盘113b、117b、118b以及形成于磁性基片103的安装面上的电极焊盘电连接。
同样地，外部电极115、116、119、120具有在相对外表面侧的磁性基片105的安装面上形成的电极焊盘115b、116b、119b、120b，在磁性基片103的安装面上形成的电极焊盘(未图示)，以及在相对外表面上形成的连接电极(未图示)。
发明内容
但是，随着个人计算机或便携式电话机等电子设备的小型化，要求线圈元件等电子元件的芯片尺寸小型化与元件厚度的薄型化(低平化)。卷绕型线圈受结构上的限制而存在难以小型化的问题。相比之下，层叠型线圈或薄膜型共模扼流圈101在结构上能够小型化/低平化。
为将共模扼流圈101小型化，需要缩短图7(a)所示的线圈阵列101的长度L。为缩短长度L而可以缩短外部电极113～120的形成区域宽度(电极间的间隙宽度a+电极宽度c)。首先考虑不变更外部电极113～120的电极宽度c，而缩短外部电极113～120的相邻电极间的间隙宽度a的方法。这时，由于磁性基片103、105的电阻率十分高而磁性层109的电阻率较低，随着外部电极113～120的相邻电极间的间隙宽度a的缩短，外部电极113～120的相邻电极间的电阻值会下降。若极端地缩短间隙宽度a，则经由磁性层109在相邻电极间流过电流的可能性变高，存在降低共模扼流圈101的电气可靠性的问题。因此，为缩短长度L而缩短外部电极113～120的相邻电极间的间隙宽度a存在着限度。
接着，如图7(c)所示，可考虑一边将电极间的间隙宽度a抑制到必要的最小值，一边将外部电极113～120的电极宽度从c缩至c’(c’＜c)的方法。首先，来看电极焊盘114b、114c，由于这些焊盘是在形成连接电极114a时电极材料蔓延到安装面而形成，电极焊盘114b、114c的最大焊盘宽度b与连接电极114a的电极宽度大致相等。因此，若将连接电极114a的电极宽度设为c’，则电极焊盘114b、114c的焊盘宽度b也会较窄地形成。因此，电极焊盘114c与PCB121上的焊接区图案122接触的面积会减小。线圈阵列101经由焊接区图案122上形成的焊锡133与PCB121电气与机械地连接，因此，若电极焊盘114c与焊接区图案122的接触面积减小，则会降低线圈阵列101的安装强度。对于电极焊盘114c以外的其它电极焊盘113b、c等情况也一样。如此，随着连接电极114a等的电极宽度的收窄，线圈阵列101的安装上的可靠性下降。因此，为缩短长度L而减小外部电极113～120的电极宽度c存在着限度。
本发明的目的在于提供这样一种电子元件，该电子元件即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性，并具有高的安装强度。
上述目的通过这样的电子元件来达成，该电子元件的特征在于设有：在其印刷电路板安装面上形成的电极焊盘和连接电极，该连接电极在与所述安装面不同的外表面露出的内部电极端子近傍的电极宽度形成得小于在相同方向测量的所述电极焊盘的宽度，它将所述内部电极端子与所述电极焊盘电连接。
上述本发明的电子元件中，所述连接电极的电极图案形成为矩形。
上述本发明的电子元件中，所述连接电极的电极图案形成为梯形。
上述本发明的电子元件中，所述连接电极的电极图案形成为以所述内部电极端子为中心大致对称的形状。
上述本发明的电子元件中，设有多个所述电极焊盘和所述连接电极的组。
上述本发明的电子元件中，所述电极宽度小于相邻的所述连接电极间的间隙宽度。
上述本发明的电子元件中，连接相邻的所述内部电极端子近傍的所述连接电极间的间隙宽度大于相邻的所述电极焊盘间的间隙宽度。
上述本发明的电子元件中，设有其端面在所述外表面露出的、将相邻的所述内部电极端子的近傍之间连接的磁性层，且相邻的所述连接电极的电极间宽度在所述磁性层的端面近傍形成为最大宽度。
上述本发明的电子元件中，在与所述外表面相对的另一侧上还形成了由所述电极焊盘和所述连接电极构成的组。
上述本发明的电子元件中设有：与所述内部电极端子相连的线圈导体，以及包括所述电极焊盘和所述连接电极的外部电极。
依据本发明，能够实现即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性，并具有高的安装强度的电子元件。
附图说明
图1是表示本发明一实施例的共模扼流圈阵列1安装于PCB121的状态的透视图。
图2是从法线方向看的本发明一实施例的共模扼流圈阵列1的内部电极端子31、33、39、41露出的外表面的外部电极15的放大图。
图3是用以说明本发明一实施例的共模扼流圈阵列1的制造方法的共模扼流圈阵列1的分解透视图。
图4是用以说明本发明一实施例的共模扼流圈阵列1的制造方法的共模扼流圈阵列1的透视图。
图5是本发明一实施例的共模扼流圈阵列1的变形例的透视图。
图6是本发明一实施例的共模扼流圈阵列1的另一变形例的透视图。
图7是表示传统的共模扼流圈阵列101安装于PCB121的状态的透视图。
(符号说明)
1、101  共模扼流圈阵列；3、5  绝缘基片；7、107  绝缘层；7a～7e绝缘膜；9、109磁性层；11、111粘接层；13～27、113～120外部电极；13a、15a、21a、23a、113a、114a、117a、118a连接电极；13b～27b、13c、15c、113b～120b、114c  电极焊盘；31、33、39、41、31a～45a、31b～45b、31c～45c、31d～45d、123～129内部电极端子；47、49、59、61  引线；51、53、55、57  线圈导体；63、65、67、69通孔；71、73开口部；75～89、75a、77a、83a、85a、75a～89a基底金属膜；103、105磁性基片；121  印刷电路板(PCB)；122焊接区图案；133焊锡
具体实施方式
参照图1至图6，就本发明的一实施例的电子元件进行说明。本实施例中，作为电子元件，就以抑制平衡传送方式中成为电磁干扰原因的共态电流的共模扼流圈为例进行说明。图1表示将集成两个共模扼流圈的共模扼流圈阵列1安装在印刷电路板(PCB)121上的状态。图1(a)是表示共模扼流圈阵列1的外观的透视图。图1(a)中为便于理解，透视地表示本来因外部电极13、15、21、23覆盖而不能看到的内部电极端子31、33、39、41及其近傍的形状。图1(b)表示沿图1(a)的以假想线A-A切断的截面。
如图1(a)所示，扼流圈阵列1具有在对向配置的薄板长方体状的两个绝缘基片3、5间层叠薄膜而形成的长方体外形。还有，长方体外形的各角部和邻接面的端边部作了倒角处理(未作图示)。
与绝缘基片3、5相对的两个外表面构成形成用以电气与机械连接PCB121上的焊接区图案等的多个电极焊盘13b、17b等的安装面。图1(a)中示出将绝缘基片3侧的安装面相对于PCB121表面而安装的状态，但可以使绝缘基片5侧的安装面相对于PCB121而安装。连接两个安装面之间的四个主要的外表面上，露出与安装面大致平行而形成的薄膜层叠部的截面。四个主要的外表面中，与安装面的交线的长度为L的两个侧壁面露出的薄膜层叠部上露出多个内部电极端子31、33等。在示图前侧的侧壁面露出的内部电极端子31、33、39、41，在薄膜层叠部的层面平行的方向上成直线地大致等间隔配置。与示图前向的侧壁面相对的侧壁面(未图示)上情况也一样，即内部电极端子35、37、43、45(均未图示)在薄膜层叠部的层面平行的方向上成直线地大致等间隔配置。
这些内部电极端子31～45分别与在各侧壁面上覆盖端子并电气接触的外部电极13～27连接。外部电极13由在绝缘基片5侧的安装面上形成的电极焊盘13b、在绝缘基片3侧的安装面上形成的电极焊盘13c(参照图1(b))以及在侧壁面形成的将一对电极焊盘13b、13c之间和内部电极端子31电连接的连接电极13a构成。其它外部电极15、17、…、25、27也一样，即由在两个安装面分别形成的电极焊盘15b和15c、…、27b和27c，以及在侧壁面形成的将一对电极焊盘15b和15c、…、27b和27c和内部电极端子33、…、45电连接的连接电极15a、17a、…、25a、27a构成。
如图1(b)所示，在绝缘基片3、5间形成的薄膜层叠部上，依次层叠绝缘膜7a、导电性的引线49、绝缘膜7b、导电性的线圈导体55、绝缘膜7c、导电性的线圈导体57、绝缘膜7d、导电性的引线61和绝缘膜7e。线圈导体55和线圈导体57形成为螺旋状，夹着绝缘膜7c而互相面对。线圈导体55经由绝缘膜7b上形成的通孔65连接到引线49。另外，线圈导体57经由绝缘膜7d上形成的通孔69连接到引线61。线圈导体55、57和引线49、61埋入在由绝缘膜7a～7e构成的绝缘层7中，构成一个扼流圈。
引线49、61在绝缘层7内分别与内部电极端子41、39连接。从而，线圈导体55、57分别与覆盖内部电极端子41、39而接触的外部电极23、21连接。另外，线圈导体55、57分别连接在与一侧壁面相对的另一侧壁面上露出的两个内部电极端子(未图示)，并连接到在该露出部上形成的外部电极27、25。从而，外部电极23经由引线49和线圈导体55电连接到外部电极27，外部电极21经由引线61和线圈导体57电连接到外部电极25。
另外，在绝缘层7中，与由线圈导体55等构成的扼流圈一样结构的扼流圈(未图示)埋入图中左侧。内部电极端子31与在绝缘膜7a上形成的引线(未图示)连接，内部电极端子33与在绝缘膜7d上形成的引线(未图示)连接。各引线分别连接到隔着绝缘膜7c而相对的线圈导体(未图示)上。从而，各线圈导体与在内部电极端子31、33的露出部上形成的外部电极13、15连接。另外，各线圈导体分别与在对向侧壁面侧露出的两个内部电极端子(未图示)连接。在两个内部电极端子的露出部上形成有外部电极17、19，外部电极13、15经由引线和线圈导体分别与外部电极17、19电连接。
内部电极端子31、33通过层叠铜(Cu)层31a～31d、33a～33d而形成，后面将详细说明。内部电极端子39、41以及其它内部电极端子(未图示)也是通过层叠Cu层而形成。
在线圈导体55、57的外周侧且绝缘基片3周围端部上去除绝缘层7而形成使绝缘基片3露出的开口部73。在绝缘层7上埋入开口部73而形成磁性层9。另外，在磁性层9上形成粘接层11，粘合绝缘基片5。
绝缘基片3、5由烧结铁氧体、复合铁氧体等形成。绝缘膜7a～7e通过分别涂敷聚酰亚胺树脂、环氧树脂等绝缘性及加工性均佳的材料，制作成预定形状的图案而形成。线圈导体55、57、引线49、61和内部电极端子31、33、39、41，通过成膜其导电性和加工性均佳的Cu、银(Ag)、铝(Al)等再制作成预定形状的图案而形成。磁性层9由在聚酰亚胺等的树脂中掺入铁氧体等的磁性材料粉的复合铁氧体形成。
通过将线圈导体55、57通电，在包含线圈导体55、57的中心轴的截面上，形成依次通过绝缘基片3、线圈导体55、57的中央部的绝缘层7、绝缘层7上的磁性层9、粘接层11、绝缘基片5、粘接层11和开口部73的磁性层9的磁路。由于绝缘层7和粘接层11是非磁性层，该磁路断开。因此，绝缘基片3、5和磁性层11难以磁饱和、共模扼流圈阵列1具有难以发生电感偏差的特征。
再看图1(a)，在内部电极端子31近傍沿薄膜层叠面平行的方向测量的连接电极13a的电极宽度形成为c’。同样地，在同一方向上测量的各内部电极端子33～45近傍的各连接电极15a～27a的电极宽度也形成为c’。另外，在同一侧壁面内相邻配置的连接电极间的间隙宽度形成为a。这里，电极宽度c’例如与图7(c)所示的电极宽度c’相等，具有比图7(b)所示电极宽度c窄的宽度。另外，连接电极间的间隙宽度a例如与图7(a)所示的间隙宽度a相同，即具有至少不使共模扼流圈阵列1的电气可靠性下降所需的最小限度的宽度，并且该宽度还要确保芯片安装发生偏差时不致造成误安装。
另外，电极宽度c’形成得比间隙宽度a小。本实施例中所示的各连接电极13a～27a的电极图案为矩形，大致以各内部电极端子31、…、45为中心在两安装面侧对称地形成。因此，在与两安装面的相交线部上沿相交线方向测量的电极宽度也为c’。
在两安装面上形成的各电极焊盘13b和13c、…、27b和27c，在安装面和侧壁面的相交线部分别与各连接电极13a、…、27a电连接。各电极焊盘13b、13c、…、27b、27c，例如形成为具有与安装面和侧壁面的相交线大致平行的2边的六边形。在相交线部沿相交线方向测量的焊盘宽度例如与电极宽度c’相同，且沿相交线方向测得的最大焊盘宽度，例如与图7(a)和图7(b)所示的传统的电极焊盘114b等的宽度b(b＞c’)大致相同。从而，能够确保本实施例的各电极焊盘13b～27c的与PCB121的焊接区图案122的接触面积与图7(b)所示的传统的电极焊盘114b等大致相同。
从而，各连接电极13a～27a的电极宽度c’小于在沿相同方向测量的电极焊盘13b、13c、…、27b、27c的最大焊盘宽度b。另外，相邻电极焊盘间的间隙宽度d大于相邻连接电极间的间隙宽度a。
图2是从法线方向看一侧壁面时的外部电极15的放大图。如图2所示，即使缩短各连接电极13a～23a的电极宽度来实现共模扼流圈阵列1的小型化，各电极焊盘15b、15c等的焊盘宽度b也形成为与传统的共模扼流圈阵列101的电极焊盘114b、114c等的焊盘宽度b大致相同。因此，能够充分地保证共模扼流圈阵列1在电极焊盘15c等和PCB121上形成的与焊接区图案122的接触面积。从而，能够充分地保证用焊锡133将共模扼流圈阵列1安装于PCB121时的安装强度。如此，即使实现芯片尺寸的小型化，也能充分地保证共模扼流圈阵列1的相邻的外部电极13～27间的绝缘电阻以及安装时的安装强度，并能提高可靠性。
如此，本实施例的共模扼流圈阵列1中，所形成的内部电极端子近傍的电极宽度c’小于传统的电极宽度c，且间隙宽度a具有不致降低电气可靠性的必要的最小限宽度，并且确保芯片安装有偏差时不致发生误安装的宽度。从而，使在侧壁面露出的、连接相邻内部电极端子的近傍之间的磁性层9的相邻连接电极间的长度成为能够得到足够的电阻值的程度的长度，并能充分地保证与PCB121的焊接区图案122的接触面积。
更具体地说，使共模扼流圈阵列1的电极宽度c’和电极间的间隙宽度a相加的长度，仅比传统元件的该长度短Δc(＝(电极宽度c+电极间的间隙宽度a)-(电极宽度c’+电极间的间隙宽度a))。因此，依据本实施例的共模扼流圈阵列1，不仅可以充分保证相邻连接电极间的绝缘电阻，而且可以使共模扼流圈阵列1的长度L比传统的仅小几倍的Δc的间隙(本例为Δc的3倍)。从而，依据本实施例，即使缩小芯片尺寸也能充分地保证外部电极间的绝缘性，并能够实现具有高的安装强度的共模扼流圈阵列1。
接着，参照图3和图4就本实施例的电子元件的制造方法进行说明。以下，就集成两个共模扼流圈的共模扼流圈阵列1为例进行说明。共模扼流圈阵列1在晶圆上同时形成多个，但图3是各芯片的分解透视图，在晶圆内实际上它们并未切断分离。对于与图1所示的共模扼流圈阵列1的构成要素具有相同作用/功能的构成要素采用同一符号，省略其说明。
首先，如图3所示，在绝缘基片3上涂敷聚酰亚胺树脂后制作图案，形成有开口部71、73的绝缘膜7a。绝缘膜7a通过旋涂法、浸涂法、喷涂法或印刷法等形成。以下说明的各绝缘膜用与绝缘膜7a相同的方法形成。
接着，用真空成膜法(蒸镀、溅镀等)或电镀法在整个面形成Cu等的金属层(未图示)，通过基于光刻法的蚀刻法或添加剂(additive)法  (电镀)等将该金属层形成图案，形成位于绝缘基片3周围的内部电极端子31a～45a。同时，形成与内部电极端子31a相连的引线47和与内部电极端子41a相连的引线49。以下说明的各金属层及其图案的形成采用与内部电极端子31a～45a等相同的方法。
接着，对整个面涂敷聚酰亚胺树脂后制作图案，形成内部电极端子31a～45a、不与内部电极端子31a、41a相连的引线47、49的端部以及设有露出开口部71、73的开口的绝缘膜7b。从而形成使引线47、49的端部露出的通孔63、65。
接着，在整个面上形成Cu层等的金属层(未图示)，并在绝缘膜7b上形成螺旋状图案的线圈导体51、55，同时在内部电极端子31a～45a之上形成内部电极端子31b～45b。线圈导体51的一个端子形成于在通孔63中露出的引线47上，另一端子与内部电极端子35b相连。另外，线圈导体55的一个端子形成于在通孔65中露出的引线49上，另一端子与内部电极端子45b相连。从而，经由线圈导体51和引线47将内部电极端子31a、31b和内部电极端子35a、35b电连接。同样地，经由线圈导体55和引线49将内部电极端子41a、41b和内部电极端子45a、45b电连接。
接着，在整个面上涂敷聚酰亚胺树脂后制作图案，形成具有使内部电极端子31b～45b和开口部71、73露出的开口的绝缘膜7c。
接着，在整个面形成Cu层等的金属层(未图示)，并在绝缘膜7c上形成螺旋状图案的线圈导体53、57，同时在内部电极端子31b～45b之上形成内部电极端子31c～45c。线圈导体53的一个端子与内部电极端子37c相连。另外，线圈导体57的一个端子与内部电极端子43c相连。
接着，在整个面涂敷聚酰亚胺树脂后制作图案，形成内部电极端子31c～45c、线圈导体53、57的另一端子以及具有使开口部71、73露出的开口的绝缘膜7d。从而形成使线圈导体53、57的另一端子露出的通孔67、69。
接着，在整个面形成Cu层等的金属层(未图示)后制作图案，并在内部电极端子31c～45c之上形成内部电极端子31d～45d。同时，形成连接内部电极端子33d和在通孔67中露出的线圈导体53的另一端子的引线59。同时，还形成连接内部电极端子39d和在通孔69中露出的线圈导体57的另一端子的引线61。从而，经由线圈导体53和引线59电连接内部电极端子33(33a、33b、33c、33d)和内部电极端子37(37a、37b、37c、37d)。同样地，经由线圈导体57和引线61电连接内部电极端子39(39a、39b、39c、39d)和内部电极端子43(43a、43b、43c、43d)。
接着，在整个面涂敷聚酰亚胺树脂后制作图案，形成具有使开口部71、73露出的开口的绝缘膜7e。接着，用印刷法，在绝缘膜7e上形成磁性层9。从而，磁性层9被埋入开口部71、73并达到绝缘基片3的表面。接着，在磁性层9上涂敷粘接剂而形成粘接层11。接着，将绝缘基片5粘贴在粘接层11上。
接着，切断晶圆分离成片状的各个共模扼流圈阵列1。从而，在共模扼流圈阵列1的切断面上露出内部电极端子31～45。接着，研磨共模扼流圈阵列1并进行倒角。还有，图1、图4和图5所示的共模扼流圈阵列1省略了倒角部的图示。
接着，如图4所示，在共模扼流圈阵列1的内部电极端子31～45上形成与外部电极13～27相同形状的基底金属膜75～89。基底金属膜75～89利用掩模溅镀法形成。首先，芯片夹入工序中，将片状的多个共模扼流圈阵列1插入芯片固定夹具(未图示)，接着，使共模扼流圈阵列1的位置靠近后用螺钉固定。接着，如图5所示，将制作成连接端子13a、15a、21a、23a的形状图案的掩模(未图示)置于离内部电极端子31、33、39、41的上部预定距离的位置上并加以固定。
接着，在溅镀工序中，在共模扼流圈阵列1上形成预定形状的基底金属膜。首先，将由芯片夹入工序设置掩模的共模扼流圈阵列1置于溅镀装置(未图示)内，接着，从掩模上面连续形成铬(Cr)/Cu膜，形成图4所示的基底金属膜75a、77a、83a、85a。接着，反转共模扼流圈阵列1使该掩模与内部电极端子35、37、43、45对向配置，并从掩模上面连续形成Cr/Cu膜，形成基底金属膜(未图示)。
接着，将形成图5所示的电极焊盘13b～27b形状图案的其它掩模与共模扼流圈阵列1的绝缘基片5的安装面相对，置于预定的位置后固定。接着，从掩模上面连续形成Cr/Cu膜，形成图4所示的基底金属膜75b～89b。接着，反转共模扼流圈阵列1使该掩模与绝缘基片3的安装面相对配置，并从掩模上面连续形成Cr/Cu膜，形成基底金属膜(未图示)。
接着，在芯片分离工序中，将共模扼流圈阵列1从芯片固定夹具取下，基底金属膜75～89的形成结束。
接着，在用筒镀法在基底金属膜75～89表面形成锡(Sn)、镍(Ni)、Cu的合金导电材料膜，形成Ni和合金导电材料的二层结构的外部电极13～27，图1所示的共模扼流圈阵列1的制造结束。
如此，通过在基底金属膜75～89的形成上采用掩模溅镀法，能够容易且高精度地调整连接电极13a～27a的电极宽度和电极焊盘13b～27c等的焊盘宽度。
如以上说明，依据本实施例的电子元件，即使实现共模扼流圈阵列1的小型化，也能通过缩短连接电极13a～23a的电极宽度而加大相邻的外部电极13～27之间的电极间宽度，充分确保电极间的绝缘电阻。并且，能够通过加大电极焊盘13b～27b的焊盘宽度来充分地保证共模扼流圈阵列1的安装强度。从而能够提高共模扼流圈阵列1的电气及安装上的可靠性。
接着，参照图5就本实施例的变形例进行说明。图5是本变形例的共模扼流圈阵列1的透视图。如图5所示，共模扼流圈阵列1的连接电极13a、15a、21a、23a使磁性层9近傍的电极宽度形成为c’。另一方面，在绝缘基片3、5侧面部形成的连接电极13a、15a、21a、23a的电极宽度形成为c(c＞c’)。另外，在磁性层9近傍以及绝缘基片3、5侧面部形成的连接电极13a、15a、21a、23a的电极图案分别形成为矩形。并且，各连接电极13a、15a、21a、23a的电极图案形成为以内部电极端子31、33、39、41为中心大致对称的形状。另外，与形成了连接电极13a、15a、21a、23a的外表面相对的另一侧面的连接电极(未图示)也形成为与连接电极13a、15a、21a、23a相同的形状。
本变形例的共模扼流圈阵列1中，电阻率较低的磁性层9近傍的连接电极13a、15a、21a、23a的电极宽度形成为较短的c’，因此，即使其芯片尺寸与上述实施例的共模扼流圈阵列1相同，也可以将由磁性层连接的相邻连接电极间的间隙宽度设为宽度a。采用这种连接电极图案也能充分地保证相邻的外部电极13～27之间的电极间绝缘电阻。
绝缘基片3、5侧面部的连接电极13a、15a、21a、23a形成为电极宽度c(c＝b)。因此，电极焊盘13a、15a、21a、23a或绝缘基片3的安装面上的电极焊盘(未图示)的基底金属膜，可以根据连接电极13a、15a、21a、23a的基底金属膜溅镀时产生的基底金属膜材料向安装面的蔓延而形成。从而，共模扼流圈阵列1的电极焊盘13b～27b形成为具有焊盘宽度b的长方形，因此可充分保证安装强度。这时无需另外对安装面进行电极焊盘用基底金属膜的溅镀，因此不需要电极焊盘形成用的掩模。并且，能够直接使用传统的制造工序。
如此，即使实现本变形例的共模扼流圈阵列1的小型化，也能充分地保证相邻的外部电极13～27之间的电极间绝缘电阻。并且，能够充分保证共模扼流圈阵列1的安装强度，并能够提高电气及安装上的可靠性。另外，由于制造工序也与传统的一样，因此能够降低制造成本，实现共模扼流圈阵列1的低成本化。
接着，参照图6就本实施例的另一变形例进行说明。图6是本变形例的共模扼流圈阵列1的透视图。如图6所示，本变形例的共模扼流圈阵列1的连接电极13a、15a、21a、23a中，磁性层9近傍的电极宽度成为最小电极宽度c’。另外，连接电极13a、15a、21a、23a在安装面近傍成为最大电极宽度c(c＝b)。在侧壁面形成的连接电极13a、15a、21a、23a的电极图形成为梯形。各连接电极13a、15a、21a、23a的电极图案形成为以内部电极端子31、33、39、41为中心大致对称的形状。
本变形例的共模扼流圈阵列1与上述变形例一样，能将电阻率较低的磁性层9近傍的连接电极13a、15a、21a、23a的电极宽度设成最小宽度c’并将由磁性层9连接的相邻连接电极间的间隙宽度设为宽度a。因此，在缩小芯片尺寸时也能充分保证共模扼流圈阵列1的外部电极13～27的电极间的绝缘电阻。
另外，连接电极13a、15a、21a、23a的安装面近傍的宽度形成为电极宽度c，因此，电极焊盘13b、15b、21b、23b的基底金属膜，形成为连接电极13a、15a、21a、23a的基底金属膜溅镀时产生的基底金属膜材料对安装面的蔓延而形成的具有焊盘宽度b的长方形。因此不需要电极焊盘形成用的掩模，从而可必降低制造成本并减少制造工序。依据本变形例能够得到与上述变形例同样的效果。
本发明并不限于上述实施例，可作各种变形。
上述实施例的电子元件以共模扼流圈阵列为例进行了说明，但本发明并不以此为限。例如，对于在一外表面内设有两个以上具有外部电极的表面安装型电子元件均适用，并可得到同样的效果。
另外，上述实施例中，连接电极的电极图案为矩形或者矩形和梯形的组合形状，但本发明并以此为限。例如可采用将磁性层9那样电阻率较低的部位的电极间隔设为最大的电极图案。从而，能够充分地保证电极间的绝缘电阻。
还有，安装面上形成的电极焊盘的图案也不限于六边形或长方形，只要是具有能够确保与PCB121上的焊接区图案122充分接触的面积的电极宽度即可。这种情况下，也能得到与上述实施例同样的效果。
另外，上述实施例的电子元件(共模扼流圈阵列)具有长方体形的外形，但本发明并不以此为限。除安装面以外的外表面形状可为圆柱状、棱柱状、圆锥状、半球状、椭圆体状等，或者这些形状的组合等各种形状。

Claims (10)

1.一种电子元件，其特征在于设有：
在安装面上形成的电极焊盘，以及
将所述内部电极端子与所述电极焊盘电连接的连接电极，该连接电极在与所述安装面不同的外表面露出的内部电极端子近傍的电极宽度小于在同一方向测量的所述电极焊盘的宽度。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：
所述连接电极的电极图案形成为矩形。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：
所述连接电极的电极图案形成为梯形。
4.  如权利要求1或2所述的电子元件，其特征在于：
所述连接电极的电极图案形成为以所述内部电极端子为中心大致对称的形状。
5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的电子元件，其特征在于：
设有多个所述电极焊盘和所述连接电极的组。
6.如权利要求5所述的电子元件，其特征在于：
所述电极宽度小于相邻的所述连接电极之间的间隙宽度。
7.如权利要求5所述的电子元件，其特征在于：
连接相邻的所述内部电极端子近傍的所述连接电极间的间隙宽度，大于相邻的所述电极焊盘间的间隙宽度。
8.如权利要求5至权利要求7中任一项所述的电子元件，其特征在于：
设有其端面在所述外表面露出的、将相邻的所述内部电极端子的近傍之间连接的磁性层，
相邻的所述连接电极的电极间宽度在所述磁性层的端面近傍形成为最大宽度。
9.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的电子元件，其特征在于：
在与所述外表面相对的另一侧面还形成了所述电极焊盘和所述连接电极的组。
10.如权利要求1至权利要求9中任一项所述的电子元件，其特征在于设有：
与所述内部电极端子相连的线圈导体，以及
包括所述电极焊盘和所述连接电极的外部电极。
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