KR101876878B1

KR101876878B1 - 코일 부품

Info

Publication number: KR101876878B1
Application number: KR1020170033270A
Authority: KR
Inventors: 이환수; 유한울; 오효찬; 구진호; 이병화
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-03-16
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2018-07-11
Also published as: US20180268990A1; JP2018157189A; JP6639459B2; US10861637B2

Abstract

본 개시는 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 내부 코일, 상기 내부 코일과 연결되는 외부전극을 포함하는 코일 부품에 관한 것이다. 상기 외부전극은 내부 코일과 접촉하는 제1 층, 상기 제1 층의 표면 상에 배치되는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층은 내부 코일과 외부전극 간의 접촉성을 개선하기 위한 버퍼층으로 기능한다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}

본 개시는 코일 전자부품에 관한 것이며, 특히, 파워 인덕터에 관한 것이다.

코일 전자부품 중 하나인 인덕터는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터 회로 등의 구성에 사용된다.

최근, 비정질 메탈 혹은 결정질 메탈 재료를 사용하는 메탈계 파워 인덕터는 우수한 DC bias 특성 및 파워 컨버젼 효율 특성 때문에 모바일 기기에 확대 적용되고 있다. 향후에는 산업 및 전장 분야에도 메탈계 파워 인덕터가 점차 확대될 것으로 예상되므로 높은 신뢰성 수준을 만족하는 파워 인덕터가 요구되는 실정이다.

일본 특허공개공보 제1999-204337호

본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 내부 코일과 그와 연결되는 외부 전극 사이의 접촉성을 개선하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품은 지지 부재, 및 상기 지지 부재에 의해 지지되고, 복수의 코일 패턴을 포함하는 내부 코일을 포함하며, 상기 내부 코일을 복수 층을 포함하는 외부전극과 전기적으로 연결시킨다. 이 경우, 상기 외부전극은 상기 내부 코일과 접촉하는 제1층, 및 상기 제1 층의 표면 상에 배치되는 제2 층을 포함하고, 상기 제2 층이 상기 지지 부재의 양 단부의 각각의 적어도 일부와 접한다.

본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 부품은 바디 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되며, 적어도 제1 층과 제2 층을 포함하는 외부전극을 포함한다. 상기 바디는 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 내부 코일을 자성 물질로 매몰한다. 상기 지지 부재의 양 단부는 상기 바디의 제1 측면과 제2 측면으로 각각 노출된다. 상기 제1 측면 상에서 상기 제1 층이 차지하는 면적은 상기 제1 측면의 전체 면적보다 작고, 상기 제2 측면 상에서 상기 제2 층이 차지하는 면적은 상기 제2 측면의 전체 면적보다 작다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 내부 코일과 외부 전극 사이의 접촉성의 개선을 통해 신뢰성이 개선되고, 낮은 Rdc 값을 가지는 효과를 동시에 갖는 코일 부품을 제공하는 것이다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 코일 부품의 개략적인 단면도이다.
도3(a) 는 도2 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이고, 도3(b) 는 도2 의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도4 는 도1 의 일 변형예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도5 는 도4 의 Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도1 및 도2 를 참고하면, 코일 전자부품 (100) 은 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 외부전극 (21) 및 제2 외부전극 (22) 을 포함한다.

상기 바디 (1) 는 코일 전자부품의 외관을 이루는데, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

상기 바디 (1) 는 자성 물질을 포함하는데, 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. 상기 페라이트로 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다. 상기 금속계 연자성 재료로는, Fe, Si, Cr, Al, 및 Ni 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속계 연자성 재료의 입경은 0.1 ㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있으며, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.

상기 바디 (1) 내에는 지지 부재 (11) 가 배치되는데, 상기 지지 부재는 내부 코일을 보다 용이하게 형성하면서, 내부 코일을 적절히 지지하도록 하는 기능을 한다. 상기 지지 부재는 절연 특성을 가지는 판 형태로 구성되는 것이 적절한데, 예를 들어, PCB 기판일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 지지 부재 (11) 의 두께는 상기 내부 코일을 지지하기 적절한 정도면 충분한데, 예를 들어, 약 60 ㎛ 인 것이 바람직하다. 다만, 활용 분야를 IT용 전자 부품뿐만 아니라, 실제 사용 환경이 가혹한 산업용 혹은 전장용 제품으로까지 확대시키는 것을 고려할 때, 약 100 ㎛ 의 두께를 가지는 지지 부재를 채용하는 것도 바람직하며, 아울러, 250 이상 350 이하의 Tg 로서, 상대적으로 높은 온도 범위의 Tg 특성을 가지는 지지 부재를 채용하는 것이 바람직하다.

다음, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 내부 코일 (12) 을 설명하면, 상기 내부 코일 (12) 은 상기 지지 부재의 상면 상에 배치되는 상부 코일 (121) 과 상기 지지 부재의 하면 상에 배치되는 하부 코일 (122) 을 포함한다. 상기 상부 및 하부 코일의 각각은 복수의 코일 패턴을 포함하며, 각각의 코일 패턴의 폭 및 두께는 당업자가 필요나 조건에 따라 적절히 선택할 수 있다.

상기 내부 코일 (12) 은 물론 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은 (Ag), 팔라듐 (Pd), 알루미늄 (Al), 니켈 (Ni), 티타늄 (Ti), 금 (Au), 구리 (Cu), 백금 (Pt), 또는 이들의 합금 등으로 구성될 수 있다.

상기 내부 코일 (12) 은 제1 외부전극과 전기적으로 연결되는 제1 코일끝단 (12a) 과 제2 외부전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일끝단 (12b) 을 포함한다. 상기 제1 코일끝단은 상부 코일의 일 끝단이며, 상기 제2 코일끝단은 하부 코일의 일 끝단인 것이다. 여기서, 상부 및 하부 코일의 다른 끝단들은 서로 연결되어, 지지 부재를 관통하는 비아홀을 통해 전기적으로 연결되는 것이다. 상기 비아홀은 단수 개로 구성될 수 있지만, 복수 개의 비아홀을 하나의 전극 패드에 구현할 수도 있다. 복수 개의 비아홀을 포함시킬 경우, 단일의 비아홀을 형성할 때보다 신뢰성이 더 확보될 수 있다. 왜냐하면, 복수의 비아홀을 형성시킬 경우, 복수의 비아홀 중에 하나의 비아홀의 오픈이 발생되더라도 그에 인접한 다른 비아홀에 의해 상부 코일과 하부 코일 간의 전기적 연결이 유지될 수 있기 때문이다.

다음, 상기 바디 (1) 의 외부면에 배치되면서, 상기 내부 코일과 전기적으로 연결되는 제1 외부전극 (21) 과 제2 외부전극 (22) 을 설명한다. 도면에서는, 한글 모음 "ㄷ" 자 형의 외부전극만을 표시하였으나, 구체적인 외부전극의 형상이 "ㄷ" 자 형으로만 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 알파벳 "C" 자형, "U" 자형, "L" 자형일 수 있으며, 바디의 하면에만 배치되는 하면 전극으로 구현될 수도 있다. 하면 전극의 경우, 내부 코일을 제작한 후, 수직으로 세워서 내부 코일의 노출면이 바디의 하면쪽으로 노출되도록 위치시켜 내외부 전극 간의 전기적 연결을 이루도록 할 수 있다.

상기 제1 외부전극 (21) 은 상기 내부 코일의 제1 코일끝단 (12a) 과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 외부전극 (22) 은 상기 내부 코일의 제2 코일끝단 (12b) 과 전기적으로 연결된다.

상기 제1 외부전극 (21) 은 복수 층으로 포함하는데, 가장 내측에 배열되는외부전극의 층으로서, 상기 내부 코일의 제1 코일끝단과 전기적으로 연결되는 제1 층 (21a) 과, 상기 제1 층의 표면 상에 배치되는 제2 층 (21b) 을 포함한다. 이 경우, 상기 제2 층 (21b) 은 메탈-에폭시, 예를 들어, 은-에폭시 복합층으로 구성되는데, 내부 코일은 금속 재질을 포함하므로, 상기 내부 코일 위에 곧바로 제2 층을 배치할 경우, 내부 코일과 외부 전극 간의 적절한 접촉성 확보가 문제될 수 있다. 적절한 접촉성 확보가 보장되지 않는 경우 접촉 저항이 커진다거나, 내부 코일과 외부 전극 간의 이격으로 인해 전자부품의 신뢰성이 크게 저해되는 문제점이 발생할 수 있는 것이다. 더욱이, 상기 접촉성 확보의 문제는 전자부품을 IT 기기뿐만 아니라 산업 및 전자 분야에 적용할 때 더욱 중요한 이슈로 여겨진다.

따라서, 본 개시에 따른 코일 전자부품 (100) 은 상기 제1 층 (21a) 을 내부 전극과 외부전극 간의 접촉 신뢰성을 향상시키기 위한 버퍼층으로 개재하여, 제2 층 (21b) 이 은-에폭시 복합층으로 구성되기 때문에 내부 코일과 외부전극 사이에 발생될 수 있는 접촉 불량의 문제를 해소하는 것이다. 상기 제1 층 (21a) 은 내부 코일과 마찬가지로, 전기 전도성이 우수한 금속 재질을 포함하는데, 예를 들어, 구리 (Cu) 및 니켈 (Ni) 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하며, 물론, 수지를 포함하지 않는 것이 바람직하다.

더욱이, 상기 제1 층 (21a) 을 외부전극과 내부 코일 간의 버퍼층으로 개재함으로써, 접촉 신뢰성을 개선하는 것뿐 아니라, 접촉 저항을 낮추는 효과도 가질 수가 있다.

도2 를 참고하면, 상기 제1 층 (21a) 은 지지 부재 (11) 의 일 단부 (11a) 의 전체를 피복하지는 않도록 배치된다. 이는, 제1 층의 평균 두께 (T1) 가 지지 부재의 두께 (Ts) 의 1/2 의 이하가 되도록 제어되는 것이 바람직한 것이다. 만약, 제1 층의 평균 두께 (T1) 가 지지 부재의 두께 (Ts) 의 1/2 보다 큰 경우, 제1 층이 지지 부재의 단부의 표면의 전체를 커버하게 되어 바람직하지 않다.

물론, 상기 지지 부재의 일 단부의 표면 중 상기 제1 층에 의해 덮여지지 않은 영역은 상기 제1 층 위에 형성되는 제2 층 (21b) 과 접하게 된다. 이처럼, 상기 제1 층에 의해 덮여지지 않는 영역을 단절부 (disconnected portion) 로 이해할 수 있는데, 이러한 단절부는 제2 층에 의해 커버되어서, 상기 제2 층과 직접 접촉하게 된다.

한편, 상기 제1 층이 바디의 제1 측면 상에 배치된 구조를 보다 자세히 살펴보기 위하여 도3 (a) 를 참고하는데, 도3(a) 는 도2 의 -'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 구체적으로, 도2 의 -'선은 바디의 제1 측면으로부터 제1 외부전극을 향하여 일정 정도 이격된 절단선과 실질적으로 일치한다.

이 때, 도3(a) 의 지지 부재의 일 단부 중 제1 외부전극의 제1 층에 의해 덮여지지 않은 영역은 제1 외부전극의 제2 층에 의해 커버되겠지만, 설명의 편의를 위하여, 지지 부재의 일 단부를 그대로 도시하였다. 이는, 도3(b) 에서도 동일하게 적용된다.

도3(a) 를 참고하면, 바디의 제1 측면 상에서 외부전극의 제1 층이 차지하는 면적은 상기 제1 측면의 면적에 비해 작다. 이는, 제1 측면 중 일부 영역이 제1 층에 의해 덮여지지 않은 것을 의미하는데, 제1 층에 의해 덮여지지 않은 제1 측면의 일부 영역은 지지 부재의 일 단부가 노출되는 표면 중 적어도 일부에 해당한다.

상기 제1 층에 의해 덮여지지 않은 제1 측면의 일부 영역은 외부전극의 제2 층에 의해 커버된다.

상기 제1 층을 바디의 제1 측면 상에 형성하는 방법은 제한이 없으며, 예를 들어, 도금 공정, 금속 페이스트를 도포하는 공정, 혹은 스퍼터링으로 증착하는 공정을 적절히 선택할 수 있다.

또한, 도시하지는 않았으나, 제2 층의 표면 상에 제3 층을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 층은 코일 부품을 외부와 용이하게 연결하기 위한 구성으로서, 예를 들어, 니켈 (Ni) 및 주석 (Sn) 중 하나 이상을 포함하여, Ni-Sn 합금으로 구성될 수 있다.

다음, 제2 외부전극은 바디의 제2 측면 상에 배치되며, 상술한 제1 외부전극의 설명 내용이 그대로 적용될 수 있으며, 구체적으로 도3(b) 를 참고할 수 있다.

도3(b) 는 도2 의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 구체적으로, 도2 의 Ⅲ-Ⅲ' 선은 바디의 제2 측면으로부터 제2 외부전극을 향하여 일정 정도 이격된 절단선과 실질적으로 일치한다.

하기의 표 1 은 비교예 1 에 따른 인덕터의 외부전극의 위치별 Rdc 값과 실시예 1 에 따른 인덕터의 외부전극의 위치별 Rdc 값을 대비한 것이다. 비교예 1 과 실시예 1 은 모두 2520 1.0T, 10μH 인 스펙을 가지는 인덕터이며, 비교예 1 은 실시예 1 과 대비하여, 내부 코일과 연결되는 외부전극으로서, 금속-에폭시의 복합층을 곧바로 형성하였다는 점에서 상이하다. 실시예 1 은 비교예 1 보다 제1 층의 버퍼층을 더 포함하는데, 제1 층은 구리를 주성분으로 포함하면서, 그 평균 두께는 약 10㎛ 인데, 상기 평균 두께는 0.5㎛ 내지 30㎛ 의 범위 내에 있으면 충분하여, 크게 제한되지 않는다.

외부전극 내 위치 (제1외부전극-제2외부전극)	비교예 1 [mΩ]	실시예 1 [mΩ]
제1측면-제2측면	27	26
상면-상면	34	28
하면-하면	35	29
제1단면-제1단면	41	30

상기 표1 에서 알 수 있듯이, 비교예 1 의 Rdc 값은 실시예 1 에 비해 대략 1- 9 mΩ 정도 저항값이 크고, 외부전극의 위치별 Rdc 편차도 실시예 1 에 비해 크다.

이로부터, 외부전극으로서 메탈-수지 복합체를 적용한 인덕터를 형성할 때, 내부 코일과 직접 접촉되면서, 지지 부재의 적어도 일부와는 직접 접촉되지 않는 제1 층을 버퍼층으로 도입함으로써, Rdc 값과 외부전극 위치별 Rdc 편차를 감소시킬 수 있음을 알 수 있다.

또한, 실시예 1 과 비교예 1 에 대하여 납내열 평가 (납조에 인덕터를 장입한 후, Ls, Rdc 변화를 체크한 것, 이 경우, 납조 온도는 260, 10초) 하면, 비교예 1 에 비해 실시예 1 의 열충격 내성 특성이 개선된 것을 명확히 알 수 있는데, 구체적으로, 비교예 1 의 경우, 270부터 점진적으로 Ls 혹은 Rdc의 열화가 발생하는 반면, 실시예 1 의 경우, 350까지 올려도 Ls, Rdc 열화가 실질적으로 발생하지 않는다.

한편, 도4 는 도1 의 일 변형예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이고, 도5 는 도4 의 Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도4 와 도5 를 참고하여, 상술한 코일 전자부품 (100) 에 대한 가능한 일 변형예에 따른 코일 전자부품 (200) 을 설명한다. 설명의 편의를 위하여 상술한 코일 전자부품 (100) 과 중복되는 내용은 생략하도록 한다.

도4 및 도5 를 참고하면, 코일 전자부품 (200) 은 상부 코일이 배치되는 평면과 동일한 평면 상에 제1 더미 전극 (211) 과 하부 코일이 배치되는 평면과 동일한 평면 상에 제2 더미 전극 (212) 을 더 포함한다.

상기 제1 더미 전극 (211) 은 내부 코일과 물리적으로 이격되도록 배치되고, 상기 제2 더미 전극 (212) 도 내부 코일과 물리적으로 이격되도록 배치된다.

상기 제1 및 제2 더미 전극 (211, 212) 은 각각 바디의 제2 측면과 제1 측면으로 노출되는데, 그 결과, 상기 제1 더미 전극 (211) 의 노출면은 제2 외부전극의 제1 층과 접하며, 상기 제2 더미 전극 (212) 의 노출면은 제1 외부전극의 제1 층과 접한다. 상기 제1 및 제2 더미 전극을 배치시킴으로써, 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극의 접촉성을 증가시킬 수 있고, 상부 코일과 하부 코일이 각각 배치되는 평면 중 내부 코일을 포함하지 않는 평면의 영역 내 단차를 줄일 수 있다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

상술한 것과 같이, 본 개시의 코일 부품 (100, 200) 에 의할 경우, 내부 코일과 외부전극 간의 접촉성을 개선하여 제품 신뢰성을 개선할 수 있고, 접촉 저항을 저감하며, 외부전극 위치별 Rdc 편차도 저감할 수 있다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100, 200: 코일 전자부품
1: 바디
11: 지지 부재
12: 내부 코일
121, 122: 상부 코일 및 하부 코일
21, 22: 제1 및 제2 외부전극

Claims

지지 부재;
상기 지지 부재에 의해 지지되며, 복수의 코일 패턴을 포함하는 내부 코일; 및
상기 내부 코일과 연결되며, 상기 내부코일과 접촉하는 제1층 및 상기 제1층 상에 배치된 제2층을 포함하는 외부전극; 을 포함하고,
상기 제2 층은 상기 지지 부재의 제1 단부의 적어도 일부 및 상기 지지 부재의 제2 단부의 적어도 일부와 접하도록 배치되는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 단부 중 상기 제2 층과 접하지 않는 영역은 상기 제1 층과 접하며, 상기 제2 단부 중 상기 제2 층과 접하지 않은 영역은 상기 제1 층과 접하는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 층은 단일의 금속 또는 합금으로 구성되는, 코일 부품.
제3항에 있어서,
상기 제1 층은 구리 (Cu) 및 니켈 (Ni) 중 하나 이상을 포함하는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제2 층은 메탈-에폭시 복합층으로 구성되는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 층의 평균 두께 (T1) 가 상기 지지 부재의 두께 (Ts) 의 1/2 이하인, 코일 부품.
제1항에 있어서,
자성 물질을 포함하는 바디가 상기 지지 부재와 상기 내부 코일을 매몰하는, 코일 부품.
지지 부재에 의해 지지된 내부 코일을 매몰하는 자성 물질을 포함하고, 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면을 포함하는 외관으로 구성되는 바디; 및
상기 바디의 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 각각 배치되는 제1 외부전극과 제2 외부전극; 을 포함하고,
상기 지지 부재의 제1 단부 및 제2 단부는 각각 상기 제1 측면과 상기 제2 측면으로 노출되고,
상기 제1 및 제2 외부전극은 각각 제1 층, 및 상기 제1 층 위에 배치되는 제2 층을 포함하고,
상기 제1 측면 상에서 상기 제1 층이 차지하는 면적은 상기 제1 측면의 면적보다 작고,
상기 제2 측면 상에서 상기 제2 층이 차지하는 면적은 상기 제2 측면의 면적보다 작은, 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 제2 층은 상기 제1 층의 표면을 피복하도록 구성되는, 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 제1 층은 수지를 포함하지 않고, 상기 제2 층은 수지를 포함하는, 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 제1 층은 상기 제1 단부의 표면 상에서 단절부를 포함하도록 배치되는, 코일 부품.
제11항에 있어서,
상기 단절부는 상기 제2 층에 의해 충진되는, 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 내부 코일은 상부 코일과 하부 코일을 포함하고, 상기 상부 코일은 상기 제1 단부의 위쪽으로 배치되며, 상기 하부 코일은 상기 제2 단부의 아래쪽으로 배치되고, 상기 상부 및 하부 코일은 상기 지지 부재를 관통하는 하나 이상의 비아에 의해 연결되는, 코일 부품.
제13항에 있어서,
제1 더미 전극이 상기 상부 코일이 배치되는 평면 상에 배치되며, 상기 제1 측면으로 노출되어, 상기 제1 외부전극과 연결되고,
제2 더미 전극이 상기 하부 코일이 배치되는 평면 상에 배치되며, 상기 제2 측면으로 노출되어, 상기 제2 외부전극과 연결되고,
상기 제1 및 제2 더미 전극은 상부 코일 및 하부 코일과 이격되도록 배치되는, 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 지지 부재의 Tg 가 250이상 350 이하인, 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 제2 층의 표면 상에 제3 층이 더 포함되며, 상기 제3 층은 Ni 및 Sn 중 하나 이상을 포함하는, 코일 부품.