JP2005217268A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、プリント回路基板上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】コモンモードチョークコイルアレイ１の例えば外部電極１３は、ＰＣＢ１２１上に実装される絶縁基板３、５の実装面上に形成された電極パッド１３ｃ、１３ｂと、当該実装面と異なる外表面に露出した内部電極端子３１を電極パッド１３ｂ、１３ｃに電気的に接続する接続電極１３ａとで構成されている。内部電極端子３１、３３、３９、４１近傍の接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極幅ｃ’は、同方向に測った電極パッド１３ｂ、１５ｂ、２１ｂ、２３ｂのパッド幅ｂより短く形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関する。

パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の内部回路に実装されるコイル部品には、フェライトコアに２本の銅線を巻回した巻線型や、フェライト等の磁性体シート表面にコイル導体パターンを形成して当該磁性体シートを積層した積層型や、薄膜形成技術を用いて絶縁膜と金属薄膜のコイル導体とを交互に形成した薄膜型が知られている。

特許文献１には、薄膜型のコイル部品としてのコモンモードチョークコイルが開示されている。図７は、２個のコモンモードチョークコイルが集積されたコモンモードチョークコイルアレイ１０１をプリント回路基板（ＰＣＢ）１２１上に実装した状態を示している。図７（ａ）は、コモンモードチョークコイルアレイ１０１の外観の斜視図であり、図７（ｂ）は、コモンモードチョークコイルアレイ１０１側面に露出した内部電極端子１２５に接続された外部電極１１４の拡大図であり、図７（ｃ）は、図７（ｂ）に示した外部電極１１４の電極幅を短く形成した状態の拡大図である。

図７（ａ）に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ１０１は、対向配置された磁性基板１０３、１０５間に、絶縁層１０７、不図示のコイル層、磁性層１０９、接着層１１１を薄膜形成技術で順次形成した構造を有している。絶縁層１０７に露出した内部電極端子１２３、１２５、１２７、１２９は外部電極１１３、１１４、１１７、１１８にそれぞれ接続されている。外部電極１１３等が形成された側面の対向面側に形成された不図示の内部電極端子は、外部電極１１５、１１６、１１９、１２０にそれぞれ接続されている。

外部電極１１４を例に取ると、図７（ａ）、（ｂ）に示すように外部電極１１４は、磁性基板１０３、１０５のそれぞれの実装面上の周囲端部にほぼ対向して形成された長方形状の電極パッド１１４ｂ、１１４ｃと、内部電極端子１２５が露出する外表面上に形成された接続電極１１４ａとを有している。接続電極１１４ａは内部電極端子１２５と電極パッド１１４ｂ、１１４ｃとを電気的に接続している。

外部電極１１３、１１７、１１８も同様に、磁性基板１０５の実装面上の周囲端部に形成された長方形状の実装用パッド１１３ｂ、１１７ｂ、１１８ｂと、磁性基板１０３の実装面上の周囲端部に実装用パッド１１３ｂ、１１７ｂ、１１８ｂのそれぞれにほぼ対向して形成された長方形状の電極パッド（不図示）と、内部電極端子１２３、１２７、１２９が露出する外表面上に形成された接続電極１１３ａ、１１７ａ、１１８ａとを有している。接続電極１１３ａ、１１７ａ、１１８ａは内部電極端子１２３、１２７、１２９と電極パッド１１３ｂ、１１７ｂ、１１８ｂ及び磁性基板１０３の実装面に形成された電極パッドとをそれぞれ電気的に接続している。

また、同様に、外部電極１１５、１１６、１１９、１２０は対向外表面側の磁性基板１０５の実装面上に形成された電極パッド１１５ｂ、１１６ｂ、１１９ｂ、１２０ｂと、磁性基板１０３の実装面上に形成された電極パッド（不図示）と、対向外表面上に形成された接続電極（不図示）とを有している。
特開平８−２０３７３７号公報

ところで、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の小型化に伴い、コイル部品等の電子部品にはチップサイズの小型化及び部品厚の薄型化（低背化）が求められている。巻線型のコイルは構造上の制約から小型化が困難であるという問題を有している。これに対し、積層型のコイルや薄膜型のコモンモードチョークコイルアレイ１０１は構造的には小型化・低背化は可能である。

コモンモードチョークコイルアレイ１０１を小型化するには、図７（ａ）に示すコイルアレイ１０１の長さＬを短くする必要がある。長さＬを短くするには、外部電極１１３〜１２０の形成領域幅（電極間の間隙幅ａ＋電極幅ｃ）を短くすればよい。そこで、まず外部電極１１３〜１２０の電極幅ｃは変更せずに、外部電極１１３〜１２０の隣接電極間の間隙幅ａを短くすることが考えられる。この場合、磁性基板１０３、１０５の抵抗率は十分高いが磁性層１０９の抵抗率は比較的低いため、外部電極１１３〜１２０の隣接電極間の間隙幅ａを短くするに従い、外部電極１１３〜１２０の隣接電極間の抵抗値が低下してしまう。従って、極端に間隙幅ａを短くしてしまうと、磁性層１０９を介して隣接電極間に電流が流れてしまう可能性が高くなり、コモンモードチョークコイルアレイ１０１の電気的信頼性が低下してしまうという問題が生じる。従って、長さＬを短くするために外部電極１１３〜１２０の隣接電極間の間隙幅ａを短くするのには限度がある。

そこで次に、図７（ｃ）に示すように、電極間の間隙幅ａを必要最小限に抑えつつ、外部電極１１３〜１２０の電極幅をｃからｃ’（ｃ’＜ｃ）に短くすることが考えられる。まず、電極パッド１１４ｂ、１１４ｃに着目すると、これらは接続電極１１４ａを形成する際に電極材料が実装面へ回り込むことにより形成されるため、電極パッド１１４ｂ、１１４ｃの最大パッド幅ｂは接続電極１１４ａの電極幅にほぼ等しくなる。従って、接続電極１１４ａの電極幅をｃ’にすると、電極パッド１１４ｂ、１１４ｃのパッド幅ｂも短く形成されてしまう。このため、電極パッド１１４ｃがＰＣＢ１２１上の半田ランドパターン１２２と接触する面積が減少してしまう。コイルアレイ１０１は半田ランドパターン１２２上に形成された半田１３３でＰＣＢ１２１と電気的及び機械的に接続されるので、電極パッド１１４ｃの半田ランドパターン１２２との接触面積が減少するとコイルアレイ１０１の実装強度は低下してしまう。電極パッド１１４ｃ以外の他の電極パッド１１３ｂ、ｃ等についても同様である。このように、接続電極１１４ａ等の電極幅を短くするに従い、コイルアレイ１０１の実装上の信頼性は低下してしまう。従って、長さＬを短くするために外部電極１１３〜１２０の電極幅ｃを短くするのには限度がある。

本発明の目的は、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品を提供することにある。

上記目的は、プリント回路基板に実装される実装面上に形成された電極パッドと、前記実装面と異なる外表面に露出した内部電極端子の近傍の電極幅が同方向に測った前記電極パッドの幅より短く形成され、前記内部電極端子と前記電極パッドとを電気的に接続する接続電極とを有することを特徴とする電子部品によって達成される。

上記本発明の電子部品であって、前記接続電極の電極パターンは、矩形状に形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記接続電極の電極パターンは、台形状に形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記接続電極の電極パターンは、前記内部電極端子を中心にしてほぼ対称な形状に形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記電極パッドと前記接続電極との組を複数有することを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記電極幅は、隣接する前記接続電極間の間隙幅より短く形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、隣接する前記内部電極端子の近傍を結ぶ前記接続電極間の間隙幅は、隣接する前記電極パッド間の間隙幅より長く形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記外表面に端面が露出し、隣接する前記内部電極端子の近傍同士を結ぶ磁性層を有し、隣接する前記接続電極の電極間の幅は、前記磁性層の端面近傍で最大幅になるように形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記外表面の対向面側に前記電極パッドと前記接続電極との組がさらに形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記内部電極端子に接続されたコイル導体と、前記電極パッドと前記接続電極とを備えた外部電極とを有することを特徴とする。

本発明によれば、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品が実現できる。

本発明の一実施の形態による電子部品について図１乃至図６を用いて説明する。本実施の形態では、電子部品として、平衡伝送方式における電磁妨害の原因となるコモンモード電流を抑制するコモンモードチョークコイルを例にとって説明する。図１は、２個のコモンモードチョークコイルが集積されたコモンモードチョークコイルアレイ１をプリント回路基板（ＰＣＢ）１２１上に実装した状態を示している。図１（ａ）は、コモンモードチョークアレイ１の外観を示す斜視図である。図１（ａ）では理解を容易にするため、外部電極１３、１５、２１、２３で覆われて本来視認できない内部電極端子３１、３３、３９、４１及びそれら近傍の形状を透過的に示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）の仮想線Ａ−Ａで切断した断面を示している。

図１（ａ）に示すように、チョークコイルアレイ１は、対向配置された薄板直方体状の２つの絶縁基板３、５間に薄膜を積層して形成した直方体状の外形を有している。なお、直方体状の外形の各角部や隣接面端部は面取り処理が施されているが図示は省略している。

絶縁基板３、５の対向する２つの外表面は、ＰＣＢ１２１上の半田ランドパターン等と電気的及び機械的接続をとるための複数の電極パッド１３ｂ、１７ｂ等が形成された実装面となっている。図１（ａ）では、絶縁基板３側の実装面をＰＣＢ１２１表面に対面させて実装している状態を示しているが、絶縁基板５側の実装面をＰＣＢ１２１に対面させて実装することももちろん可能である。２つの実装面間を結ぶ４つの主要な外表面には、実装面とほぼ平行に形成された薄膜積層部の断面が露出している。４つの主要な外表面のうち、実装面との交線の長さがＬの２つの側壁面に露出した薄膜積層部には複数の内部電極端子３１、３３等が露出している。図示手前側の側壁面に露出した内部電極端子３１、３３、３９、４１は、薄膜積層部の層面に平行な方向に一直線状にほぼ等間隔に配置されている。図示手前の側壁面に対向する側壁面（不図示）にも同様に、内部電極端子３５、３７、４３、４５（いずれも不図示）が薄膜積層部の層面に平行な方向に一直線状にほぼ等間隔に配置されている。

これら内部電極端子３１〜４５は、各側壁面上で端子を覆って電気的に接触する外部電極１３〜２７にそれぞれ接続されている。外部電極１３は、絶縁基板５側の実装面に形成された電極パッド１３ｂと、絶縁基板３側の実装面に形成された電極パッド１３ｃ（図１（ｂ）参照）と、側壁面に形成されて一対の電極パッド１３ｂ、１３ｃ間と内部電極端子３１とを電気的に接続する接続電極１３ａとで構成されている。他の外部電極１５、１７、・・・、２５、２７も同様に、２つの実装面にそれぞれ形成された電極パッド１５ｂ及び１５ｃ、・・・、２７ｂ及び２７ｃと、側壁面に形成されて一対の電極パッド１５ｂ及び１５ｃ、・・・、２７ｂ及び２７ｃと内部電極端子３３、・・・、４５とを電気的に接続する接続電極１５ａ、１７ａ、・・・、２５ａ、２７ａとで構成されている。

図１（ｂ）に示すように、絶縁基板３、５間に形成された薄膜積層部には、絶縁膜７ａ、導電性のリード線４９、絶縁膜７ｂ、導電性のコイル導体５５、絶縁膜７ｃ、導電性のコイル導体５７、絶縁膜７ｄ、導電性のリード線６１及び絶縁膜７ｅがこの順に積層されている。コイル導体５５及びコイル導体５７はスパイラル状に形成され、絶縁膜７ｃを挟んで対面している。コイル導体５５は絶縁膜７ｂに形成されたスルーホール６５を介してリード線４９に接続されている。また、コイル導体５７は絶縁膜７ｄに形成されたスルーホール６９を介してリード線６１に接続されている。コイル導体５５、５７及びリード線４９、６１は絶縁膜７ａ〜７ｅからなる絶縁層７中に埋め込まれて１つのチョークコイルを構成している。

リード線４９、６１は、絶縁層７内で内部電極端子４１、３９にそれぞれ接続されている。これにより、コイル導体５５、５７は内部電極端子４１、３９を覆って接触する外部電極２３、２１にそれぞれ接続されている。また、コイル導体５５、５７は、一側壁面に対向する他側壁面に露出する２つの内部電極端子（不図示）にそれぞれ接続され、当該露出部に形成された外部電極２７、２５に接続されている。これにより、外部電極２３はリード線４９及びコイル導体５５を介して外部電極２７に電気的に接続され、外部電極２１はリード線６１及びコイル導体５７を介して外部電極２５に電気的に接続される。

さらに、絶縁層７中には、コイル導体５５等により構成されるチョークコイルと同様の構成のチョークコイル（不図示）が図中左側に埋め込まれている。内部電極端子３１には絶縁膜７ａ上に形成された不図示のリード線が接続され、内部電極端子３３には絶縁膜７ｄ上に形成された不図示のリード線が接続されている。各リード線は絶縁膜７ｃを挟んで対面する不図示のコイル導体にそれぞれ接続されている。これにより、各コイル導体は内部電極端子３１、３３の露出部に形成された外部電極１３、１５に接続される。また、各コイル導体は、対向側壁面側に露出する２つの内部電極端子（不図示）にそれぞれ接続されている。２つの内部電極端子の露出部には外部電極１７、１９が形成されており、外部電極１３、１５はリード線及びコイル導体を介して外部電極１７、１９にそれぞれ電気的に接続されている。

後程詳細に説明するが、内部電極端子３１、３３は銅（Ｃｕ）層３１ａ〜３１ｄ、３３ａ〜３３ｄを積層して形成されている。内部電極端子３９、４１や他の不図示の内部電極端子もＣｕ層を積層して形成されている。

コイル導体５５、５７の外周側で絶縁基板３周囲端部には絶縁層７を除去して絶縁基板３が露出する開口部７３が形成されている。絶縁層７上には開口部７３を埋め込んで磁性層９が形成されている。また、磁性層９上には接着層１１が形成され、絶縁基板５が固着されている。

絶縁基板３、５は焼結フェライト、複合フェライト等で形成されている。絶縁膜７ａ〜７ｅはそれぞれポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れ加工性のよい材料を塗布して所定形状にパターニングして形成されている。コイル導体５５、５７、リード線４９、６１及び内部電極端子３１、３３、３９、４１は、電気伝導性及び加工性に優れたＣｕ、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等を成膜して所定形状にパターニングして形成されている。磁性層９はエポキシ、ポリイミド等の樹脂にフェライト等の磁性材料粉を含有した複合フェライトで形成されている。

コイル導体５５、５７に通電することにより、コイル導体５５、５７の中心軸を含む断面において、絶縁基板３、コイル導体５５、５７の中央部の絶縁層７、絶縁層７上の磁性層９、接着層１１、絶縁基板５、接着層１１及び開口部７３の磁性層９をこの順に通る磁路が形成される。絶縁層７及び接着層１１は非磁性であるため、当該磁路は開磁路となる。このため、絶縁基板３、５や磁性層１１は磁気飽和し難く、コモンモードチョークコイルアレイ１はインダクタンスのばらつきが発生し難い特徴を有している。

再び図１（ａ）に戻り、内部電極端子３１近傍で薄膜積層面に平行な方向に測った接続電極１３ａの電極幅は長さｃ’に形成されている。同様に、同方向に測った各内部電極端子３３〜４５近傍の各接続電極１５ａ〜２７ａの電極幅も長さｃ’に形成されている。また、同一側壁面内で隣接配置された接続電極間の間隙幅はａに形成されている。ここで、電極幅の長さｃ’は、例えば図７（ｃ）に示した電極幅ｃ’に等しく、図７（ｂ）に示した電極幅ｃより狭い幅を有している。また、接続電極間の間隙幅ａは、例えば図７（ａ）に示した間隙幅ａと同様に、少なくともコモンモードチョークコイルアレイ１の電気的信頼性が低下しない程度の必要最小限の長さを有し、且つチップ実装時のずれが発生した際に誤実装が生じない長さが確保されている。

また、電極幅ｃ’は間隙幅ａより短く形成されている。本実施形態に示す各接続電極１３ａ〜２７ａの電極パターンは矩形状であり、各内部電極端子３１、・・・、４５をほぼ中心として両実装面側に対称に形成されている。このため、両実装面との交線部において交線方向に測った電極幅も長さｃ’になっている。

両実装面に形成された各電極パッド１３ｂと１３ｃ、・・・、２７ｂと２７ｃは、実装面と側壁面との交線部で各接続電極１３ａ、・・・、２７ａにそれぞれ電気的に接続されている。各電極パッド１３ｂ、１３ｃ、・・・、２７ｂ、２７ｃは、実装面と側壁面の交線にほぼ平行な２辺を有する例えば六角形状に形成されている。交線部で交線方向に測ったパッド幅は例えば電極幅ｃ’と同じであり、交線方向に測った最大パッド幅は、例えば図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す従来の電極パッド１１４ｂ等の幅ｂ（ｂ＞ｃ’）とほぼ同じである。これにより、本実施の形態による各電極パッド１３ｂ〜２７ｃは、ＰＣＢ１２１の半田ランドパターン１２２との接触面積が図７（ｂ）に示した従来の電極パッド１１４ｂ等とほぼ同程度確保されている。

また、これにより、各接続電極１３ａ〜２７ａの電極幅ｃ’は同方向に測った電極パッド１３ｂ、１３ｃ、・・・、２７ｂ、２７ｃの最大パッド幅ｂより短くなっている。また、隣接電極パッド間の間隙幅ｄは隣接接続電極間の間隙幅ａより長く形成されている。

図２は、一側壁面をその法線方向に見たときの外部電極１５の拡大図である。図２に示すように、各接続電極１３ａ〜２３ａの電極幅を短くしてコモンモードチョークコイルアレイ１の小型化を図っても、各電極パッド１５ｂ、１５ｃ等のパッド幅ｂは従来のコモンモードチョークコイルアレイ１０１の電極パッド１１４ｂ、１１４ｃ等のパッド幅ｂとほぼ同じ長さに形成されている。従って、コモンモードチョークコイルアレイ１は電極パッド１５ｃ等とＰＣＢ１２１上に形成された半田ランドパターン１２２との接触面積を十分に確保することができる。これにより、コモンモードチョークコイルアレイ１は半田１３３でＰＣＢ１２１上に実装した際の実装強度を十分に確保できる。このように、チップサイズの小型化を図っても、コモンモードチョークコイルアレイ１は隣接する外部電極１３〜２７同士の絶縁抵抗及び実装時の実装強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる。

このように、本実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１では、内部電極端子近傍の電極幅ｃ’を従来の電極幅ｃより短く形成し、且つ間隙幅ａを電気的信頼性が低下しない程度の必要最小限の長さを有し、且つチップ実装時のずれが発生した際に誤実装が生じない長さが確保されている。これにより、側壁面に露出して隣接内部電極端子の近傍同士を結ぶ磁性層９の隣接接続電極間の長さを、十分な抵抗値が得られる程度に長くできると共に、ＰＣＢ１２１の半田ランドパターン１２２との接触面積を十分確保することができる。

より具体的には、コモンモードチョークコイルアレイ１の電極幅ｃ’と電極間の間隙幅ａとを合わせた長さは、従来品の当該長さよりΔｃ（＝（電極幅ｃ＋電極間の間隙幅ａ）−（電極幅ｃ’＋電極間の間隙幅ａ））だけ短くできる。従って、本実施形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１によれば、隣接接続電極間の絶縁抵抗を十分に確保しつつ、さらにコモンモードチョークコイルアレイ１の長さＬを従来に比してΔｃの間隙数分（本例ではΔｃの３倍）だけ短くできる。これにより、本実施の形態によれば、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有するコモンモードチョークコイルアレイ１を実現できる。

次に、本実施の形態による電子部品の製造方法について図３及び図４を用いて説明する。以下、２つのコモンモードチョークコイルが集積されたコモンモードチョークコイルアレイ１を例にとって説明する。コモンモードチョークコイルアレイ１はウエハ上に複数個同時に形成されるが、図３は、ウエハ内の実際には切断分離されていない個々のチップの分解斜視図である。図１に示したコモンモードチョークコイルアレイ１の構成要素と同一の作用・機能を奏する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。

まず、図３に示すように、絶縁基板３上にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、開口部７１、７３が開口された絶縁膜７ａを形成する。絶縁膜７ａはスピンコート法、ディップ法、スプレー法又は印刷法等により形成される。後程説明する各絶縁膜は絶縁膜７ａと同様の方法で形成される。

次に、真空成膜法（蒸着、スパッタリング等）又はメッキ法により全面にＣｕ等の金属層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィを用いたエッチング法又はアディティブ法（メッキ）等により当該金属層をパターニングし、絶縁基板３周囲に位置する内部電極端子３１ａ〜４５ａを形成する。同時に、内部電極端子３１ａに接続されたリード線４７と内部電極端子４１ａに接続されたリード線４９とを形成する。後程説明する各金属層の形成及びパターニングは、内部電極端子３１ａ〜４５ａ等と同様の方法が用いられる。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、内部電極端子３１ａ〜４５ａ、内部電極端子３１ａ、４１ａに接続されていないリード線４７、４９の端部、及び開口部７１、７３を露出させた開口を有する絶縁膜７ｂを形成する。これにより、リード線４７、４９の端部を露出させたスルーホール６３、６５が形成される。

次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成し、スパイラル状にパターニングしたコイル導体５１、５５を絶縁膜７ｂ上に形成し、同時に内部電極端子３１ａ〜４５ａ上に内部電極端子３１ｂ〜４５ｂを形成する。コイル導体５１の一端子はスルーホール６３に露出しているリード線４７上に形成され、他端子は内部電極端子３５ｂに接続されて形成される。また、コイル導体５５の一端子はスルーホール６５に露出しているリード線４９上に形成され、他端子は内部電極端子４５ｂに接続されて形成される。これにより、コイル導体５１及びリード線４７を介して内部電極端子３１ａ、３１ｂと内部電極端子３５ａ、３５ｂとが電気的に接続される。同様に、コイル導体５５及びリード線４９を介して内部電極端子４１ａ、４１ｂと内部電極端子４５ａ、４５ｂとが電気的に接続される。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、内部電極端子３１ｂ〜４５ｂ及び開口部７１、７３を露出させた開口を有する絶縁膜７ｃを形成する。
次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成し、スパイラル状にパターニングしたコイル導体５３、５７を絶縁膜７ｃ上に形成し、同時に内部電極端子３１ｂ〜４５ｂ上に内部電極端子３１ｃ〜４５ｃを形成する。コイル導体５３の一端子は内部電極端子３７ｃに接続されて形成される。また、コイル導体５７の一端子は内部電極端子４３ｃに接続されて形成される。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、内部電極端子３１ｃ〜４５ｃ、コイル導体５３、５７の他端子、及び開口部７１、７３を露出させた開口を有する絶縁膜７ｄを形成する。これにより、コイル導体５３、５７の他端子を露出させたスルーホール６７、６９が形成される。

次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成してパターニングし、内部電極端子３１ｃ〜４５ｃ上に内部電極端子３１ｄ〜４５ｄを形成する。同時に、内部電極端子３３ｄとスルーホール６７に露出するコイル導体５３の他端子とを接続するリード線５９を形成する。さらに同時に、内部電極端子３９ｄとスルーホール６９に露出するコイル導体５７の他端子とを接続するリード線６１を形成する。これにより、コイル導体５３及びリード線５９を介して内部電極端子３３（３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ）と内部電極端子３７（３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ）とが電気的に接続される。同様に、コイル導体５７及びリード線６１を介して内部電極端子３９（３９ａ、３９ｂ、３９ｃ、３９ｄ）と内部電極端子４３（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ）とが電気的に接続される。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、開口部７１、７３を露出させた開口を有する絶縁膜７ｅを形成する。次に、印刷法を用い、磁性層９を絶縁膜７ｅ上に形成する。これにより、磁性層９は開口部７１、７３を埋め込んで絶縁基板３表面に達する。次に、磁性層９上に接着剤を塗布して接着層１１を形成する。次いで、絶縁基板５を接着層１１に固着する。

次に、ウエハを切断してチップ状の個々のコモンモードチョークコイルアレイ１に切断分離する。これにより、コモンモードチョークコイルアレイ１の切断面には、内部電極端子３１〜４５が露出する。次に、コモンモードチョークコイルアレイ１を研磨して角部の面取りを行う。なお、図１、図４及び図５に示したコモンモードチョークコイルアレイ１は面取り部を省略して図示されている。

次に、図４に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ１の内部電極端子３１〜４５上に外部電極１３〜２７と同形状の下地金属膜７５〜８９を形成する。下地金属膜７５〜８９はマスクスパッタ法により形成される。まず、チップ振込み工程において、チップ状の複数のコモンモードチョークコイルアレイ１をチップ固定治具（不図示）に挿入し、次いでコモンモードチョークコイルアレイ１を位置寄せしてネジで固定する。次に、図５に示すように、接続端子１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの形状をパターニングしたマスク（不図示）を内部電極端子３１、３３、３９、４１の上部から所定の位置にセットして固定する。

次に、スパッタリング工程において、コモンモードチョークコイル１に所定形状の下地金属膜を形成する。まず、チップ振込み工程によりマスクをセットしたコモンモードチョークコイルアレイ１をスパッタ装置（不図示）にセットし、次いで、マスク上面よりクロム（Ｃｒ）／Ｃｕ膜を連続成膜して、図４に示す下地金属膜７５ａ、７７ａ、８３ａ、８５ａを形成する。次に、コモンモードチョークコイルアレイ１を反転させ当該マスクに内部電極端子３５、３７、４３、４５を対向配置し、マスク上面よりＣｒ／Ｃｕ膜を連続成膜して、下地金属膜（不図示）を形成する。

次に、図５に示す電極パッド１３ｂ〜２７ｂの形状をパターニングした別のマスクをコモンモードチョークコイルアレイ１の絶縁基板５の実装面に対向させて所定の位置にセットして固定する。次に、マスク上面よりＣｒ／Ｃｕ膜を連続成膜して、図４に示す下地金属膜７５ｂ〜８９ｂを形成する。次に、コモンモードチョークコイル１を反転させ当該マスクに絶縁基板３の実装面を対向配置し、マスク上面よりＣｒ／Ｃｕ膜を連続成膜して、下地金属膜（不図示）を形成する。

次に、チップ分離工程において、コモンモードチョークコイルアレイ１をチップ固定治具から取り外し、下地金属膜７５〜８９の形成は終了する

次に、バレルメッキで下地金属膜７５〜８９表面に錫（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｃｕの合金導電材料を成膜し、Ｎｉと合金導電材料との２層構造の外部電極１３〜２７を形成して、図１に示すコモンモードチョークコイルアレイ１の製造が終了する。

このように、下地金属膜７５〜８９の形成にマスクスパッタ法を用いることにより、接続電極１３ａ〜２７ａの電極幅や電極パッド１３ｂ〜２７ｃ等のパッド幅を容易に且つ精度よく調整することができる。

以上説明したように、本実施の形態の電子部品によれば、コモンモードチョークコイルアレイ１の小型化を図っても、接続電極１３ａ〜２３ａの電極幅を短くして隣接する外部電極１３〜２７同士の電極間幅を長くすることにより、電極間の絶縁抵抗を十分に確保することができる。さらに、コモンモードチョークコイルアレイ１は電極パッド１３ｂ〜２７ｂのパッド幅を長くして実装強度を十分に確保することができる。これにより、コモンモードチョークコイルアレイ１の電気的及び実装上の信頼性を向上させることができる。

次に、本実施の形態の変形例について図５を用いて説明する。図５は、本変形例によるコモンモードチョークコイルアレイ１の斜視図を示している。図５に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ１の接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａは磁性層９近傍の電極幅が電極幅ｃ’になるように形成されている。一方、絶縁基板３、５側面部に形成された接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極幅は電極幅ｃ（ｃ＞ｃ’）になるように形成されている。また、磁性層９近傍及び絶縁基板３、５側面部に形成された接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極パターンはそれぞれ矩形状に形成されている。さらに、各接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極パターンは内部電極端子３１、３３、３９、４１を中心としてほぼ対称な形状に形成されている。また、接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａが形成された外表面に対向する対向面側の接続電極（不図示）も、接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａと同様の形状に形成されている。

本変形例のコモンモードチョークコイルアレイ１は比較的抵抗率の低い磁性層９近傍の接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極幅が電極幅ｃ’と短いので、上記実施の形態のコモンモードチョークコイルアレイ１と同じチップサイズにしても磁性層９で結ばれる隣接接続電極間の間隙幅を幅ａにすることができる。このような接続電極パターン形状にしても隣接する外部電極１３〜２７同士の電極間の絶縁抵抗を十分に確保することができる。

絶縁基板３、５側面部の接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａは電極幅ｃ（ｃ＝ｂ）に形成されている。従って、電極パッド１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａや絶縁基板３の実装面上の電極パッド（不図示）の下地金属膜は、接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの下地金属膜のスパッタリングの際に生じる下地金属膜材料の実装面への回り込みで形成するようにしてもよい。これにより、コモンモードチョークコイルアレイ１の電極パッド１３ｂ〜２７ｂはパッド幅ｂを有する長方形状に形成されるので実装強度を十分に確保できる。この場合には実装面上への電極パッド用下地金属膜のスパッタリングを別途行う必要がなくなるので、電極パッド形成用のマスクが不要になる。また、従来の製造工程をそのまま使用することができる。

このように、本変形例のコモンモードチョークコイルアレイ１は小型化を図っても、隣接する外部電極１３〜２７同士の電極間の絶縁抵抗を十分に確保することができる。さらに、コモンモードチョークコイルアレイ１は実装強度を十分に確保することができ、電気的及び実装上の信頼性の向上を図ることができる。さらに、製造工程も従来と同様なので製造コストの抑制及びコモンモードチョークコイルアレイ１の低コスト化を図ることができる。

次に、本実施の形態の他の変形例について図６を用いて説明する。図６は、本変形例によるコモンモードチョークコイルアレイ１の斜視図を示している。図６に示すように、本変形例によるコモンモードチョークコイルアレイ１の接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａは磁性層９近傍の電極幅が最小の電極幅ｃ’になるように形成されている。また、接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａは実装面近傍で最大の電極幅ｃ（ｃ＝ｂ）になるように形成されている。側壁面に形成された接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極パターンは台形状に形成されている。各接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極パターンは内部電極端子３１、３３、３９、４１を中心にしてほぼ対称な形状に形成されている。

本変形例のコモンモードチョークコイルアレイ１は上記変形例と同様に、比較的抵抗率の低い磁性層９近傍の接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの電極幅を最小幅の電極幅ｃ’にして磁性層９で結ばれる隣接接続電極間の間隙幅を幅ａにすることができる。これにより、チップサイズを小さくしてもコモンモードチョークコイルアレイ１は外部電極１３〜２７の電極間の絶縁抵抗を十分に確保できる。

さらに、接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの実装面近傍の幅は電極幅ｃに形成されているので、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、２１ｂ、２３ｂの下地金属膜は接続電極１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａの下地金属膜のスパッタリングの際に生じる下地金属膜材料の実装面への回り込みでパッド幅ｂを有する長方形状に形成される。これにより、電極パッド形成用のマスクが不要になり製造コストを抑えると共に製造工程数の削減が図れる。本変形例によれば上記変形例と同様の効果を得ることができる。

本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
上記実施の形態による電子部品は、コモンモードチョークコイルアレイを例に説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、一外表面内に２以上の外部電極を有する表面実装型の電子部品に適用しても同様の効果が得られる。

また、上記実施の形態では、接続電極の電極パターンは矩形状あるいは、矩形状や台形状を組み合わせた形状であるが、本発明はこれに限られない。例えば、磁性層９のように比較的抵抗率の低い場所での電極間隔を最大にできる電極パターンであればよい。これにより、電極間の絶縁抵抗を十分に確保できる。

さらに、実装面上に形成される電極パッドのパターンも六角形状や長方形状に限られず、ＰＣＢ１２１上の半田ランドパターン１２２と十分な接触面積を確保できる電極幅を有していればよい。この場合も、上記実施の形態と同様の効果が得られる。

また、上記実施の形態による電子部品（コモンモードチョークコイルアレイ）は、直方体形状の外形を有しているが、本発明はこれに限られない。実装面以外の外表面形状が円柱状、角柱状、円錐状、角錘状、半球状、楕円体状等、あるいはこれらの形状の組合せ等、種々の形状であってももちろんよい。

本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１をＰＣＢ１２１上に実装した状態の斜視図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１の内部電極端子３１、３３、３９、４１が露出する外表面を法線方向に見た外部電極１５の拡大図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１の製造方法を説明するためのコモンモードチョークコイルアレイ１の分解斜視図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１の製造方法を説明するためのコモンモードチョークコイルアレイ１の斜視図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１の変形例の斜視図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ１の他の変形例の斜視図である。 従来のコモンモードチョークコイルアレイ１０１をＰＣＢ１２１上に実装した状態の斜視図である。

符号の説明

１、１０１ コモンモードチョークコイルアレイ
３、５ 絶縁基板
７、１０７ 絶縁層
７ａ〜７ｅ 絶縁膜
９、１０９ 磁性層
１１、１１１ 接着層
１３〜２７、１１３〜１２０ 外部電極
１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａ、１１３ａ、１１４ａ、１１７ａ、１１８ａ 接続電極
１３ｂ〜２７ｂ、１３ｃ、１５ｃ、１１３ｂ〜１２０ｂ、１１４ｃ 電極パッド
３１、３３、３９、４１、３１ａ〜４５ａ、３１ｂ〜４５ｂ、３１ｃ〜４５ｃ、３１ｄ〜４５ｄ、１２３〜１２９ 内部電極端子
４７、４９、５９、６１ リード線
５１、５３、５５、５７ コイル導体
６３、６５、６７、６９ スルーホール
７１、７３ 開口部
７５〜８９、７５ａ、７７ａ、８３ａ、８５ａ、７５ａ〜８９ａ 下地金属膜
１０３、１０５ 磁性基板
１２１ プリント回路基板（ＰＣＢ）
１２２ 半田ランドパターン
１３３ 半田

Claims (10)

1. 実装面上に形成された電極パッドと、
   前記実装面と異なる外表面に露出した内部電極端子の近傍の電極幅が同方向に測った前記電極パッドの幅より短く形成され、前記内部電極端子と前記電極パッドとを電気的に接続する接続電極と
   を有することを特徴とする電子部品。
2. 請求項１記載の電子部品であって、
   前記接続電極の電極パターンは、矩形状に形成されていることを特徴とする電子部品。
3. 請求項１記載の電子部品であって、
   前記接続電極の電極パターンは、台形状に形成されていることを特徴とする電子部品。
4. 請求項１又は２に記載の電子部品であって、
   前記接続電極の電極パターンは、前記内部電極端子を中心にしてほぼ対称な形状に形成されていることを特徴とする電子部品。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品であって、
   前記電極パッドと前記接続電極との組を複数有することを特徴とする電子部品。
6. 請求項５記載の電子部品であって、
   前記電極幅は、隣接する前記接続電極間の間隙幅より短く形成されていることを特徴とする電子部品。
7. 請求項５記載の電子部品であって、
   隣接する前記内部電極端子の近傍を結ぶ前記接続電極間の間隙幅は、隣接する前記電極パッド間の間隙幅より長く形成されていることを特徴とする電子部品。
8. 請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品であって、
   前記外表面に端面が露出し、隣接する前記内部電極端子の近傍同士を結ぶ磁性層を有し、
   隣接する前記接続電極の電極間の幅は、前記磁性層の端面近傍で最大幅になるように形成されていることを特徴とする電子部品。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品であって、
   前記外表面の対向面側に前記電極パッドと前記接続電極との組がさらに形成されていることを特徴とする電子部品。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品であって、
    前記内部電極端子に接続されたコイル導体と、
    前記電極パッドと前記接続電極とを備えた外部電極と
    を有することを特徴とする電子部品。

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