JP2012069781A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コモンモードチョークコイルを内蔵する電子部品であって、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、磁性体基板１６ａ，１６ｂ及び誘電体層１８ａ〜１８ｅが積層されて構成されている。コイル導体２０ａ，２０ｂは、積層体１２内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによってコモンモードチョークコイルを構成している。引き出し導体２２ａは、コイル導体２０ａの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出されている。引き出し導体２２ｂは、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面までの間において引き出し導体２２ａと重なっている。２つの外部電極は、積層体１２の側面に設けられ、引き出し導体２２ａ，２２ｂのそれぞれに接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コモンモードチョークコイルを内蔵している電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルが知られている。図９は、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイル５００を平面視した図である。

コモンモードチョークコイル５００は、積層体５０１及びコイルパターン５０２，５０４を備えている。積層体５０１は、複数の絶縁層が積層されて構成されている。コイルパターン５０２，５０４は、渦巻き状をなすことによりコイルを構成している。コイルパターン５０２，５０４の一方の端部はそれぞれ、積層体５０１の側面に引き出されることにより引出電極部５０２ａ，５０４ａを構成している。また、コイルパターン５０２の渦巻き部分とコイルパターン５０４の渦巻き部分とは、重なっており、電磁気結合している。

前記コモンモードチョークコイル５００では、積層体５０１の側面には、引出電極部５０２ａ，５０４ａのそれぞれに接続されている２つの外部電極が設けられている。外部電極同士は、互いに絶縁されている必要があるので、引出電極部５０２ａ，５０４ａは、図９のＡの領域に示すように、積層体５０１の側面近傍において互いに反対方向に延在した後に、積層体５０１の側面に引き出されている。

しかしながら、コモンモードチョークコイル５００は、コイルパターン５０２，５０４のインピーダンス整合が崩れてしまうという問題を有している。より詳細には、コモンモードチョークコイル５００では、コイルパターン５０２の渦巻き部分とコイルパターン５０４の渦巻き部分とは重なっているので、コイルパターン５０２の渦巻き部分とコイルパターン５０４の渦巻き部分との間には均一な静電容量が発生している。よって、コイルパターン５０２，５０４の渦巻き部分は、等しい特性インピーダンスを有している。一方、引出電極部５０２ａ，５０４ａは、図９に示すように重なっていない。そのため、引出電極部５０２ａと引出電極部５０４ａとの間に発生する静電容量は、コイルパターン５０２の渦巻き部分とコイルパターン５０４の渦巻き部分との間に発生する静電容量よりも小さくなる。その結果、引出電極部５０２ａ，５０４ａの特性インピーダンスは、コイルパターン５０２，５０４の渦巻き部分の特性インピーダンスよりも大きくなる。よって、引出電極部５０２ａ，５０４ａとコイルパターン５０２，５０４の渦巻き部分との間におけるインピーダンス整合が崩れてしまう。

特開２００８−９８６２５号公報

そこで、本発明の目的は、コモンモードチョークコイルを内蔵する電子部品であって、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによってコモンモードチョークコイルを構成している第１のコイル導体及び第２のコイル導体と、前記第１のコイル導体の一方の端部から前記積層体の側面まで引き出されている第１の引き出し導体と、前記第２のコイル導体の一方の端部から前記積層体の側面まで引き出されている第２の引き出し導体であって、積層方向から平面視したときに、該第２のコイル導体の一方の端部から該積層体の側面までの間において前記第１の引き出し導体と重なっている第２の引き出し導体と、前記積層体の側面に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極であって、前記第１の引き出し導体及び前記第２の引き出し導体のそれぞれに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる。

電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 特性インピーダンスを示したグラフである。 差動伝送特性を示したグラフである。 第１の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルを平面視した図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。

（電子部品の構成）
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層体１２の積層方向をｚ軸方向と定義する。積層体１２をｚ軸方向から平面視したときの積層体１２の２辺が延在している方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。

電子部品１０は、コモンモードチョークコイルを内蔵するチップ型電子部品であり、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）コイル導体２０ａ，２０ｂ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ及びビアホール導体ｖ１，ｖ２を備えている。

積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、磁性体基板（絶縁体層）１６ａ，１６ｂ及び誘電体部１８を含んでいる。磁性体基板１６ａ，１６ｂは、フェライト等の磁性体材料により構成されており、直方体状をなしている。また、誘電体部１８は、誘電体層（絶縁体層）１８ａ〜１８ｅがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。誘電体層１８ａ〜１８ｅは、矩形状をなしており、ポリイミド樹脂等の誘電体材料により構成されている。以下では、誘電体層１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、誘電体層１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。

コイル導体２０ａ，２０ｂは、積層体１２内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによりコモンモードチョークコイルを構成している。より詳細には、コイル導体２０ａは、誘電体層１８ｃの表面上に設けられており、時計回り方向に旋回しながら中心に近づく渦巻き形状をなしている。コイル導体２０ｂは、コイル導体２０ａが設けられている誘電体層１８ｃよりもｚ軸方向の負方向側に位置している誘電体層１８ｄの表面に設けられており、時計回り方向に旋回しながら中心に近づく渦巻き形状をなしている。コイル導体２０ａ，２０ｂは、同じ形状を有していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。

引き出し導体２２ａは、コイル導体２０ａの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体２２ａは、引き出し部３０ａ及び接続部３２ａを含んでいる。引き出し部３０ａは、誘電体層１８ｃの表面上において、コイル導体２０ａの外側の端部から誘電体層１８ｃのｘ軸方向の負方向側の辺まで直線的に延在している。接続部３２ａは、誘電体層１８ｃの表面上において、引き出し部３０ａのｘ軸方向の負方向側の端部から積層体１２の側面（すなわち、誘電体層１８ｃのｘ軸方向の負方向側の辺）に沿ってｙ軸方向の負方向側に向かって延在している。これにより、接続部３２ａは、図１（ａ）に示すように、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。

引き出し導体２２ｂは、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出されており、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面までの間において引き出し導体２２ａと重なっている。より詳細には、引き出し導体２２ｂは、引き出し部３０ｂ及び接続部３２ｂを含んでいる。引き出し部３０ｂは、誘電体層１８ｄの表面上において、コイル導体２０ｂの外側の端部から誘電体層１８ｄのｘ軸方向の負方向側の辺まで向かって直線的に延在している。引き出し部３０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し部３０ａと一致した状態で重なっている。接続部３２ｂは、誘電体層１８ｄの表面上において、引き出し部３０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部から積層体１２の側面（すなわち、誘電体層１８ｄのｘ軸方向の負方向側の辺）に沿ってｙ軸方向の正方向側に向かって延在している。これにより、接続部３２ｂは、図１（ａ）に示すように、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。ただし、接続部３２ａ，３２ｂは、図２に示すように、引き出し部３０ａ，３０ｂから互いに反対方向に向かって延在している。そのため、接続部３２ａ，３２ｂの一部がｚ軸方向に一部重なっていると共に、接続部３２ａ，３２ｂの大半の部分においてｚ軸方向に重なっていない。

引き出し導体２４ａは、積層体１２内に設けられ、より詳細には、誘電体層１８ｂの表面上に設けられている。そして、引き出し導体２４ａは、ｚ軸方向から平面視したときにコイル導体２０ａの他方の端部と重なる位置から積層体１２の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体２４ａは、接続部３３ａ，引き出し部３４ａ及び接続部３６ａを含んでいる。接続部３３ａは、誘電体層１８ｂの表面上において、ｚ軸方向から平面視したときにコイル導体２０ａの内側の端部と重なっている。引き出し部３４ａは、誘電体層１８ｂの表面上において、接続部３３ａから誘電体層１８ｂのｘ軸方向の正方向側の辺まで直線的に延在している。接続部３６ａは、誘電体層１８ｂの表面上において、引き出し部３４ａのｘ軸方向の正方向側の端部から積層体１２の側面（すなわち、誘電体層１８ｂのｘ軸方向の正方向側の辺）に沿ってｙ軸方向の負方向側に向かって延在している。これにより、接続部３６ａは、図１（ｂ）に示すように、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。

引き出し導体２４ｂは、積層体１２内に設けられ、より詳細には、誘電体層１８ｅの表面上に設けられている。そして、引き出し導体２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときにコイル導体２０ｂの一方の端部と重なる位置から積層体１２の側面まで引き出されており、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面までの間において引き出し導体２４ａと重なっている。より詳細には、引き出し導体２４ｂは、接続部３３ｂ、引き出し部３４ｂ及び接続部３６ｂを含んでいる。接続部３３ｂは、誘電体層１８ｅの表面上において、ｚ軸方向から平面視したときにコイル導体２０ｂの内側の端部と重なっている。引き出し部３４ｂは、誘電体層１８ｅの表面上において、ｚ軸方向から平面視したときにコイル導体２０ｂの内側の端部と重なる位置から誘電体層１８ｅのｘ軸方向の正方向側の辺まで直線的に延在している。引き出し部３４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し部３４ａと一致した状態で重なっている。接続部３６ｂは、誘電体層１８ｅの表面上において、引き出し部３４ｂのｘ軸方向の正方向側の端部から積層体１２の側面（すなわち、誘電体層１８ｅのｘ軸方向の正方向側の辺）に沿ってｙ軸方向の正方向側に向かって延在している。これにより、接続部３６ｂは、図１（ｂ）に示すように、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面から、ｙ軸方向に延在する線状に露出している。ただし、接続部３６ａ，３６ｂは、図２に示すように、引き出し部３４ａ，３４ｂから互いに反対方向に向かって延在している。そのため、接続部３６ａ，３６ｂの一部がｚ軸方向に一部重なっていると共に、接続部３６ａ，３６ｂの大半の部分においてｚ軸方向に重なっていない。

ビアホール導体ｖ１は、誘電体層１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体２０ａの他方の端部と引き出し導体２４ａの接続部３３ａとを接続している。ビアホール導体ｖ２は、誘電体層１８ｄをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体２０ｂの他方の端部と引き出し導体２４ｂの接続部３３ｂとを接続している。

外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面に設けられており、引き出し導体２２ａ，２２ｂ（より詳細には、接続部３２ａ，３２ｂ）に接続されている。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、本体部４０ａ，４０ｂ及び枝部４２ａ，４２ｂを含んでいる。本体部４０ａ，４０ｂは、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。本体部４０ａは、本体部４０ｂよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。また、枝部４２ａは、本体部４０ａからｙ軸方向の正方向側に突出しており、かつ、接続部３２ａを覆っている。枝部４２ｂは、本体部４０ｂからｙ軸方向の負方向側に突出しており、かつ、接続部３２ｂを覆っている。ここで、前記の通り、接続部３２ａ，３２ｂの一部は、ｚ軸方向に重なっている。そのため、枝部４２ａ，４２ｂは、互いに接続されることなく、ｚ軸方向に並んでいる。枝部４２ａは、枝部４２ｂよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。

外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面に設けられており、引き出し導体２４ａ，２４ｂ（より詳細には、接続部３６ａ，３６ｂ）に接続されている。より詳細には、外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、本体部４０ｃ，４０ｄ及び枝部４２ｃ，４２ｄを含んでいる。本体部４０ｃ，４０ｄは、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。本体部４０ｃは、本体部４０ｄよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。また、枝部４２ｃは、本体部４０ｃからｙ軸方向の正方向側に突出しており、かつ、接続部３６ａを覆っている。枝部４２ｄは、本体部４０ｄからｙ軸方向の負方向側に突出しており、かつ、接続部３６ｂを覆っている。ここで、前記の通り、接続部３６ａ，３６ｂの一部は、ｚ軸方向に重なっている。そのため、枝部４２ｃ，４２ｄは、互いに接続されることなく、ｚ軸方向に並んでいる。枝部４２ｃは、枝部４２ｄよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。

以上のように構成された電子部品１０では、コイル導体２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。これにより、コイル導体２０ａが発生した磁束がコイル導体２０ｂを通過するようになり、コイル導体２０ｂが発生した磁束がコイル導体２０ａを通過するようになる。したがって、コイル導体２０ａとコイル導体２０ｂとが磁気結合するようになり、コイル導体２０ａとコイル導体２０ｂとがコモンモードチョークコイルを構成するようになる。そして、外部電極１４ａ，１４ｂが入力端子として用いられ、外部電極１４ｃ，１４ｄが出力端子として用いられる。すなわち、差動伝送信号が、外部電極１４ａ，１４ｂから入力し、外部電極１４ｃ，１４ｄから出力する。そして、差動伝送信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コイル導体２０ａ，２０ｂは、コモンモードノイズにより、同じ方向に磁束を発生する。そのため、磁束同士が強め合うようになり、コモンモードに対するインピーダンスが発生する。その結果、コモンモードノイズは、熱に変換されて、コイル導体２０ａ，２０ｂを通過することが妨げられる。

（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら以下に説明する。なお、以下では、図１及び図２に示すように一つの電子部品１０の製造方法について説明するが、実際には、複数の積層体１２がつながったマザー積層体を作製し、マザー積層体をカットして、積層体１２を得る。

まず、磁性体基板１６ｂ上にフォトリソグラフィにより、ポリイミド樹脂からなる誘電体層１８ｅを形成する。具体的には、スピン法により、磁性体基板１６ｂ上に感光性樹脂膜を塗布する。そして、感光性樹脂膜に対して露光及び現像を行って、誘電体層１８ｅを形成する。

次に、誘電体層１８ｅ上にフォトリソグラフィにより、Ａｇ又はＰｄを主成分とする引き出し導体２４ｂを形成する。具体的には、めっき、蒸着、スパッタリング等により誘電体層１８ｅの表面全面に金属膜を形成する。そして、金属膜に対して感光性レジスト膜を塗布し、露光及び現像を行う。この後、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッチングにより除去した後、感光性レジスト膜を除去する。これにより、引き出し導体２４ｂが形成される。

次に、誘電体層１８ｅ及び引き出し導体２４ｂ上にフォトリソグラフィにより、ポリイミド樹脂からなる誘電体層１８ｄを形成する。具体的には、スピン法により、誘電体層１８ｅ上に感光性樹脂膜を塗布する。そして、感光性樹脂膜に対して露光及び現像を行って、ビアホール導体ｖ２となるビアホールが形成された誘電体層１８ｄを形成する。

次に、誘電体層１８ｄ上にフォトリソグラフィにより、Ａｇ又はＰｄを主成分とするコイル導体２０ｂ、引き出し導体２２ｂ及びビアホール導体ｖ２を形成する。具体的には、めっき、蒸着、スパッタリング等により誘電体層１８ｄの表面全面に金属膜を形成する。この際、誘電体層１８ｄのビアホールに金属が充填され、ビアホール導体ｖ２が形成される。そして、金属膜に対して感光性レジスト膜を塗布し、露光及び現像を行う。この後、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッチングにより除去した後、感光性レジスト膜を除去する。これにより、コイル導体２０ｂ、引き出し導体２２ｂ及びビアホール導体ｖ２が形成される。

この後、誘電体層１８ｄの形成工程及びコイル導体２０ｂ、引き出し導体２２ｂ及びビアホール導体ｖ２の形成工程と同様の工程を繰り返すことにより、誘電体層１８ａ〜１８ｃ、コイル導体２０ａ、引き出し導体２２ａ，２４ａを形成する。これにより、磁性体基板１６ｂ上に誘電体部１８が形成される。

次に、誘電体部１８上に磁性体基板１６ａを積層する。具体的には、誘電体部１８上に磁性体基板１６ａを載置し、真空中でホットプレス機により熱圧着を施す。以上の工程により、積層体１２が完成する。なお、実際には、この段階では、複数の積層体１２が一つにつながったマザー積層体が完成する。そして、ダイサー等により、マザー積層体を個別の積層体１２にカットする。

次に、Ａｇを主成分とする導電性ペーストを積層体１２に塗布することにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。銀電極には乾燥及び焼き付けを施す。

次に、銀電極上にＮｉ／Ｓｎのめっきを施す。これにより、外部電極１４が形成される。以上の工程により、電子部品１０が完成する。

（効果）
以上の電子部品１０によれば、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる。より詳細には、コモンモードチョークコイル５００では、コイルパターン５０２の渦巻き部分とコイルパターン５０４の渦巻き部分とは重なっているので、コイルパターン５０２の渦巻き部分とコイルパターン５０４の渦巻き部分との間には均一な静電容量が発生している。よって、コイルパターン５０２，５０４の渦巻き部分は、等しい特性インピーダンスを有している。一方、引出電極部５０２ａ，５０４ａは、図９に示すように重なっていない。そのため、引出電極部５０２ａと引出電極部５０４ａとの間に発生する静電容量は、コイルパターン５０２の渦巻き部分とコイルパターン５０４の渦巻き部分との間に発生する静電容量よりも小さくなる。その結果、引出電極部５０２ａ，５０４ａの特性インピーダンスは、コイルパターン５０２，５０４の渦巻き部分の特性インピーダンスよりも大きくなる。よって、引出電極部５０２ａ，５０４ａとコイルパターン５０２，５０４の渦巻き部分との間におけるインピーダンス整合が崩れてしまう。

一方、電子部品１０では、コイル導体２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。また、引き出し導体２２ａ，２２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっており、引き出し導体２４ａ，２４ｂも、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。そのため、コイル導体２０ａ，２０ｂ間に発生している静電容量と、引き出し導体２２ａ，２２ｂ間に発生している静電容量と、引き出し導体２４ａ，２４ｂ間に発生している静電容量とを近づけることが可能となる。その結果、コイル導体２０ａ，２０ｂの特性インピーダンスと引き出し導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂの特性インピーダンスとを近づけることが可能となる。以上より、電子部品１０では、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる。

また、前記電子部品１０では、インピーダンス整合が崩れることが抑制されるので、信号の反射が発生しにくくなる。本願発明者は、以下に説明する実験を行って、信号の反射が抑制されることを確認した。より詳細には、図１に示す電子部品１０の第１のサンプルを作製し、図１に示す電子部品１０において、引き出し導体２２，２４を図９の引出電極部５０２ａ，５０４ａと同じ構造とした第２のサンプルとを作製した。そして、第１のサンプル及び第２のサンプルの特性インピーダンス及び差動伝送特性を調べた。図３は、ＴＤＲ測定による特性インピーダンスを示したグラフである。縦軸はインピーダンスを示し、横軸は時間を示しており、サンプル内部での特性インピーダンスの変動を示している。図４は、差動伝送特性を示したグラフである。縦軸は信号の減衰量を示し、横軸は周波数を示している。

図３における横軸は前記の通り時間を示しており、第１のサンプル及び第２のサンプルに信号を入力してからのサンプル内部での特性インピーダンスの変動を示している。すなわち、第１のサンプル及び第２のサンプル内のコイル導体２０及び引き出し導体２２，２４の各位置での特性インピーダンスを示している。インピーダンス整合がとられているサンプルでは、コイル導体２０及び引き出し導体２２，２４の位置にかかわらずインピーダンスは大きく変動しない。図３によれば、第１のサンプルでは、第２のサンプルに比べて、インピーダンスの変動が小さいことがわかる。よって、本実験によれば、第１のサンプルは、第２のサンプルに比べて、インピーダンス整合が崩れることを抑制できていることがわかる。

また、図４によれば、第１のサンプルの方が，第２のサンプルよりも、信号の減衰量が小さいことがわかる。これは、第１のサンプル内で発生している信号の反射量が、第２のサンプル内で発生している信号の反射量よりも小さいことを意味している。すなわち、本実験によれば、第１のサンプルは、第２のサンプルに比べて、インピーダンス整合が崩れることを抑制できていることがわかる。

（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０と電子部品１０ａとの相違点は、接続部３２ａ，３２ｂ，３６ａ，３６ｂの有無である。電子部品１０ａでは、図６に示すように、引き出し導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂはそれぞれ、接続部３２ａ，３２ｂ，３６ａ，３６ｂを含んでいない。したがって、引き出し導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂはそれぞれ、引き出し部３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂの先端のみにおいて積層体１２から露出している。枝部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄはそれぞれ、引き出し部３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂが積層体１２の側面から露出している部分を覆っている。

以上のような電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同様に、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる。

（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの外観斜視図である。図８は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０ａと電子部品１０ｂとの相違点は、引き出し部３０ａ，３０ｂが線幅方向（ｙ軸方向）にずらされた状態で重なっており、引き出し部３４ａ，３４ｂが線幅方向（ｙ軸方向）にずらされた状態で重なっている点である。また、それに伴い、電子部品１０ｂでは、外部電極１４ａ〜１４ｄの形状が変更されている。

より詳細には、図８に示すように、電子部品１０ｂの引き出し部３０ａ，３４ａは、電子部品１０ａの引き出し部３０ａ，３４ａに比べて、ｙ軸方向の負方向側に位置している。これにより、引き出し部３０ａ，３０ｂは、線幅方向（ｙ軸方向）にずらされた状態で重なっている。一方、電子部品１０ｂの引き出し部３０ｂ，３４ｂは、電子部品１０ａの引き出し部３０ｂ，３４ｂに比べて、ｙ軸方向の正方向側に位置している。引き出し部３４ａ，３４ｂは、線幅方向（ｙ軸方向）にずらされた状態で重なっている。

また、外部電極１４ａ〜１４ｄはそれぞれ、本体部４０ａ〜４０ｄ及び枝部４２ａ〜４２ｄを含んでいる。電子部品１０ｂの本体部４０ａ〜４０ｄは、電子部品１０ａの本体部４０ａ〜４０ｄと同じであるので説明を省略する。枝部４２ａは、本体部４０ａからｙ軸方向の正方向側に突出しており、かつ、引き出し部３０ａの一部を覆っている。また、枝部４２ｂは、本体部４０ｂからｙ軸方向の負方向側に突出しており、かつ、引き出し部３０ｂの一部を覆っている。ただし、図７（ａ）に示すように、枝部４２ａ，４２ｂは、ｚ軸方向に並んでいるのではなく、ｙ軸方向に並んでいる。このような枝部４２ａ，４２ｂであっても、引き出し部３０ａ，３０ｂに対して接続可能である。なお、電子部品１０ｂの枝部４２ｃ，４２ｄの構成は、電子部品１０ｂの枝部４２ａ，４２ｂと同じであるので説明を省略する。

以上のような電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０，１０ａと同様に、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態及び変形例に係る電子部品１０，１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

具体的には、図１に示す電子部品１０において、外部電極１４は、接続部３２，３６の全体を覆っているが、接続部３２，３６の一部を覆っていてもよい。

また、電子部品１０，１０ａ，１０ｂにおいて、コイル導体２０の中心を通過しｚ軸方向に延在する磁性体が設けられていてもよい。また、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２０の外側に磁性体が設けられていてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、コモンモードチョークコイルを内蔵する電子部品において、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる点において優れている。

１０，１０ａ，１０ｂ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ，１６ｂ 磁性体基板
１８ 誘電体部
１８ａ〜１８ｅ 誘電体層
２０ａ，２０ｂ コイル導体
２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ 引き出し導体
３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂ 引き出し部
３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３６ａ，３６ｂ 接続部
４０ａ〜４０ｄ 本体部
４２ａ〜４２ｄ 枝部

Claims (9)

1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
   前記積層体内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによってコモンモードチョークコイルを構成している第１のコイル導体及び第２のコイル導体と、
   前記第１のコイル導体の一方の端部から前記積層体の側面まで引き出されている第１の引き出し導体と、
   前記第２のコイル導体の一方の端部から前記積層体の側面まで引き出されている第２の引き出し導体であって、積層方向から平面視したときに、該第２のコイル導体の一方の端部から該積層体の側面までの間において前記第１の引き出し導体と重なっている第２の引き出し導体と、
   前記積層体の側面に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極であって、前記第１の引き出し導体及び前記第２の引き出し導体のそれぞれに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第１の引き出し導体は、前記絶縁体層上において、前記積層体の側面に沿って所定方向に延在しており、
   前記第２の引き出し導体は、前記絶縁体層上において、前記積層体の側面に沿って前記所定方向の反対方向に沿って延在していること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極はそれぞれ、前記第１の引き出し導体及び前記第２の引き出し導体が前記積層体の側面に沿って延在している部分に接続されていること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第１の外部電極は、
   積層方向に延在している第１の本体部と、
   前記第１の本体部から前記所定方向の反対方向に突出しており、かつ、前記第１の引き出し導体が前記積層体の側面に沿って延在している部分を覆う第１の枝部と、
   を含んでおり、
   前記第２の外部電極は、
   積層方向に延在している第２の本体部と、
   前記第２の本体部から前記所定方向に突出しており、かつ、前記第２の引き出し導体が前記積層体の側面に沿って延在している部分を覆う第２の枝部と、
   を含んでおり、
   前記第１の枝部と前記第２の枝部とは、前記所定方向に直交する方向に並んでいること、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第１の引き出し導体と前記第２の引き出し導体とは、一致した状態で重なっており、
   前記第１の外部電極は、
   積層方向に延在している第１の本体部と、
   前記第１の本体部から所定方向に突出しており、かつ、前記第１の引き出し導体が前記積層体の側面に引き出されている部分を覆う第１の枝部と、
   を含んでおり、
   前記第２の外部電極は、
   積層方向に延在している第２の本体部と、
   前記第２の本体部から前記所定方向の反対方向に突出しており、かつ、前記第２の引き出し導体が前記積層体の側面に引き出されている部分を覆う第２の枝部と、
   を含んでおり、
   前記第１の枝部と前記第２の枝部とは、前記所定方向に直交する方向に並んでいること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
6. 前記第１の引き出し導体と前記第２の引き出し導体とは、線幅方向にずらされた状態で重なっていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
7. 前記第１の外部電極は、
   積層方向に延在している第１の本体部と、
   前記第１の本体部から所定方向の反対方向に突出しており、かつ、前記第１の引き出し導体の一部を覆う第１の枝部と、
   を含んでおり、
   前記第２の外部電極は、
   積層方向に延在している第２の本体部と、
   前記第２の本体部から前記所定方向に突出しており、かつ、前記第２の引き出し導体の一部を覆う第２の枝部と、
   を含んでおり、
   前記第１の枝部と前記第２の枝部とは、前記所定方向に並んでいること、
   を特徴とする請求項６に記載の電子部品。
8. 前記第１のコイル導体は、前記絶縁体層上に設けられており、
   前記第２のコイル導体は、前記第１のコイル導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層上に設けられていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記第１のコイル導体と前記第２のコイル導体とは、同じ形状を有しており、かつ、積層方向から平面視したときに、一致した状態で重なっていること、
   を特徴とする請求項８に記載の電子部品。

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