JP7472856B2 - インダクタ部品 - Google Patents

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Description

本発明は、インダクタ部品に関する。
従来、インダクタ部品としては、特開平１１－２５１１４６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。インダクタ部品は、長さ、幅および高さを有する素体と、素体内に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極とを有する。素体は、長さ方向の両端側にある第１端面および第２端面と、幅方向の両端側にある第１側面および第２側面と、高さ方向の両端側にある底面および天面とを有する。
第１外部電極は、第１端面の全面と、第１側面、第２側面、底面および天面のそれぞれの一部とに設けられている。第２外部電極は、第２端面の全面と、第１側面、第２側面、底面および天面のそれぞれの一部とに設けられている。
特開平１１－２５１１４６号公報
ところで、前記従来のようなインダクタ部品では、第１外部電極および第２外部電極は、いわゆる５面電極であるので、第１外部電極および第２外部電極は、大きくなり、コイルと第１、第２外部電極との間の浮遊容量が増加する。
そこで、本開示は、コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できるインダクタ部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
長さ、幅および高さを有する素体と、
前記素体に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記素体は、前記長さ方向の両端側にある第１端面および第２端面と、前記幅方向の両端側にある第１側面および第２側面と、前記高さ方向の両端側にある底面および天面とを有し、
前記第１外部電極は、前記素体の外面から露出するように、前記素体の前記長さ方向の中心に対して前記第１端面側に設けられ、
前記第２外部電極は、前記素体の外面から露出するように、前記素体の前記長さ方向の中心に対して前記第２端面側に設けられ、
前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の少なくとも一部と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の少なくとも一部とは、互いに重ならず、
前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積の重心位置と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積の重心位置とは、前記素体の前記幅方向の中心に対して反対側に位置する。
ここで、外部電極の面積の重心位置とは、素体の長さ方向のうちの第１端面側から見たとき、素体の幅方向における外部電極の面積の分布をとるときの中心位置をいう。例えば、素体の長さ方向のうちの第１端面側から見たとき、外部電極が２つの図形Ａ，Ｂからなる場合、図形Ａの面積をＳａとし、素体の幅方向における図形Ａの重心の位置をＸａとし、また、図形Ｂの面積をＳｂとし、素体の幅方向における図形Ｂの重心の位置をＸｂとすると、外部電極の面積の重心位置Ｘは、Ｘ＝（Ｓａ×Ｘａ＋Ｓｂ×Ｘｂ）／（Ｓａ＋Ｓｂ）として求められる。
また、素体の第１端面、第２端面、第１側面、第２側面、底面および天面を含む「素体の外面」は、単に素体の外周側を向く面という意味ではなく、素体の外側と内側との境界となる面である。また、「素体の外面の上方」とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、外面を基準に、当該外面を境界とする外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「外面の上方」とは外面の向きによって定まる相対的な方向である。また、ある要素に対して「上方（above）」には、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置（on）も含む。
前記実施形態によれば、素体の長さ方向のうちの第１端面側から見たとき、第１外部電極および第２外部電極の少なくとも一部は、互いに重ならないので、第１外部電極および第２外部電極を小さくでき、コイルと第１外部電極および第２外部電極との間の浮遊容量を低減できる。
また、素体の長さ方向のうちの第１端面側から見たとき、第１外部電極の面積の重心位置と第２外部電極の面積の重心位置は、素体の幅方向の中心に対して反対側に位置するので、素体の底面を実装基板に対向してインダクタ部品の第１、第２外部電極を実装基板にはんだを介して接続する際、インダクタ部品の実装基板に対する傾きや回転を低減でき、インダクタ部品の安定した実装姿勢を確保できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、前記高さ方向の両端側にある底面および天面を有する基板と、前記基板の前記底面および前記天面のそれぞれを覆う絶縁層とを備え、
前記コイルは、前記基板の前記底面の上方に配置され前記絶縁層に覆われた底面配線と、前記基板の前記天面の上方に配置され前記絶縁層に覆われた天面配線と、前記基板を前記底面および前記天面に渡って貫通し、互いに前記軸に対して反対側に配置された一対の貫通配線とを備え、前記底面配線、前記一対の貫通配線のうちの第１貫通配線、前記天面配線および前記一対の貫通配線のうちの第２貫通配線は、順に接続されて前記軸方向に巻き回された前記コイルの少なくとも一部を構成する。
前記実施形態によれば、コイルは、いわゆるヘリカル形状のコイルであるので、軸に直交する断面において、底面配線、天面配線および貫通配線がコイルの巻き回し方向に沿って並走する領域を低減でき、コイルにおける浮遊容量を低減できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極は、前記第１端面および前記底面に連続して設けられ、前記第２外部電極は、前記第２端面および前記底面に連続して設けられている。
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極は、いわゆるＬ字形状の電極であるので、インダクタ部品を実装基板に実装する際、第１、第２外部電極にはんだフィレットを形成することができる。これにより、インダクタ部品の実装強度を向上でき、また、インダクタ部品の実装姿勢をより安定化できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１外部電極は、前記第１端面および前記底面に連続して設けられ、
前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分は、前記素体の前記幅方向の中心に対して、前記第１外部電極が接続される前記貫通配線と同じ側に存在する。
前記実施形態によれば、第１外部電極における第１端面部分から貫通配線まで延在する延在部分の長さを短くできるので、第１外部電極を小さくでき、コイルと第１外部電極の間の浮遊容量を低減できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分と、前記第２外部電極における前記第２端面に設けられた第２端面部分とは、互いに重ならない。
ここで、第１端面部分と第２端面部分とは互いに重ならないとは、第１端面部分および第２端面部分の少なくとも一方がそもそも形成されていない場合も含む。
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極をより小さくでき、コイルと第１外部電極および第２外部電極との間の浮遊容量をより低減できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１外部電極は、前記第１端面および前記底面に連続して設けられ、
前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分は、前記高さ方向に沿って、前記幅方向の大きさが異なる３つ以上の領域を有する。
ここで、幅方向の大きさとは、幅方向の最大値をいう。
前記実施形態によれば、第１外部電極の形状を最適化でき、はんだフィレットの量を制御できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１端面部分の前記３つ以上の領域の前記幅方向の大きさにおいて、それらの大小関係は、前記高さ方向に沿って交互に変化する。
前記実施形態によれば、各領域を積層して形成する際の加工ズレを考慮することで、各領域間の位置ズレを防ぐことができ、各領域間の電気的接続を確保することができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１端面部分の前記３つ以上の領域は、それぞれ、前記幅方向の両端側にある側縁を有し、前記長さ方向から見たときの前記側縁の前記高さ方向に対する傾斜角度は、全ての前記領域において、異なる。
前記実施形態によれば、各領域を積層して形成する際の加工ズレを考慮することで、各領域間の位置ズレを防ぐことができ、各領域間の電気的接続を確保することができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分と、前記第２外部電極における前記第２端面に設けられた第２端面部分とは、前記コイルの前記軸に重ならない。
前記実施形態によれば、第１端面部分および第２端面部分によるコイルの磁束の妨げを少なくでき、インダクタンスの取得効率を向上できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記コイルの前記軸方向から見て、前記第１端面部分と前記第２端面部分とは、前記コイルの内径部に重ならない。
前記実施形態によれば、第１端面部分および第２端面部分によるコイルの磁束の妨げをより少なくでき、インダクタンスの取得効率をより向上できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分の前記高さ方向の大きさと、前記第２外部電極における前記第２端面に設けられた第２端面部分の前記高さ方向の大きさとは、前記素体の前記高さ方向の大きさの半分以上である。
ここで、高さ方向の大きさとは、高さ方向の最大値をいう。
前記実施形態によれば、はんだフィレットによる第１外部電極および第２外部電極の実装強度を向上できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１外部電極は、前記第１端面および前記底面に連続して設けられ、
前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分の少なくとも一部は、前記第１端面から突出している。
前記実施形態によれば、第１端面部分の少なくとも一部は、第１端面から突出しているので、第１外部電極の実装性を良好にできる。また、後工程の特性選別時に容易に電気特性を取得できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記底面のみに設けられ、
前記第１外部電極の少なくとも一部および前記第２外部電極の少なくとも一部は、前記底面から前記素体の外側に突出している。
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極は、底面のみに設けられているので、第１外部電極および第２外部電極をより小さくでき、コイルと第１外部電極および第２外部電極との間の浮遊容量をより低減できる。
また、第１外部電極の少なくとも一部および第２外部電極の少なくとも一部は、底面から突出しているので、第１外部電極および第２外部電極の実装性を良好にできる。また、後工程の特性選別時に容易に電気特性を取得できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体は、単層ガラス板を含む。
ここで、単層ガラス板（single-layer glass plate）とは、積層ガラス体に対する概念であり、より具体的にはガラス内で一体化した導体、すなわち内部導体を内部に取り込んでいないガラスの板を指す。
前記実施形態によれば、素体の強度を確保することができる。また、単層ガラス板の場合、誘電損が小さいことから高周波でのＱ値を高くすることができる。また、焼結体のような焼結工程がないので焼結時の素体の変形が抑制できることからパターンズレを抑制でき、インダクタンス公差の小さいインダクタ部品を提供できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体の外面の一部は、その他の外面と異なる材質からなる。
前記実施形態によれば、素体の外面の一部の色を変えることができ、素体の内部の構造の透けなどを防止できる。または、素体の外面の一部をマーカーとして利用でき、インダクタ部品に方向性を与えることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記インダクタ部品の体積は、０．０８ｍｍ３以下であり、かつ、前記インダクタ部品の長辺の大きさは、０．６５ｍｍ以下である。
ここで、インダクタ部品の長辺の大きさとは、インダクタ部品の長さ、幅および高さのうちの最も大きい値をいう。
前記実施形態によれば、インダクタ部品の体積が小さく、かつ、インダクタ部品の長辺も小さいので、インダクタ部品の重量が軽くなる。このため、外部電極が小さくても、必要な実装強度を得ることができる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記高さ方向から見たとき、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記コイルに重ならない。
前記実施形態によれば、コイルと第１外部電極および第２外部電極との間の浮遊容量を低減できる。
好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積とは、互いに等しい。
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極においてインダクタ部品の実装に用いるはんだ量を等しくできるので、インダクタ部品の姿勢をより安定できる。
本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できる。
インダクタ部品を底面側から見た模式斜視図である。 インダクタ部品を底面側から見た模式底面図である。 インダクタ部品を第１端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品を第１端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品を第２端面側から見た模式端面図である。 第１端面側から見た第１外部電極の変形例を示す模式図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の第１変形例を示す第１端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第１変形例を示す第２端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第１変形例を示す第１端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第２変形例を示す第１端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第２変形例を示す第２端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第３変形例を示す第１端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第３変形例を示す第２端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第３変形例を示す第１端面側から見た模式端面図である。 インダクタ部品の第２実施形態を示す第１端面側から見た模式端面図である。
以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係るインダクタ部品１について、以下に説明する。図１は、インダクタ部品１を底面側から見た模式斜視図である。図２は、インダクタ部品１を底面側から見た模式底面図である。図３は、インダクタ部品１を第１端面側から見た模式端面図である。なお、図２では、便宜上、素体の絶縁層を省略して描き、外部電極の一部（底面部分）を二点鎖線で描いている。
１．概要構成
インダクタ部品１の概要構成について説明する。インダクタ部品１は、例えば、高周波信号伝送回路に用いられる表面実装型のインダクタ部品である。図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０に設けられ、軸ＡＸ方向に沿って巻き回されたコイル１１０と、素体１０に設けられ、コイル１１０に電気的に接続された第１外部電極１２１および第２外部電極１２２とを備える。コイル１１０の軸ＡＸは、コイル１１０の内径部の中心を通る直線である。コイル１１０の軸ＡＸは、軸ＡＸに直交する方向の寸法を有さない。
素体１０は、長さ、幅および高さを有する。素体１０は、長さ方向の両端側にある第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、幅方向の両端側にある第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、高さ方向の両端側にある底面１００ｂおよび天面１００ｔとを有する。つまり、素体１０の外面１００は、第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、底面１００ｂおよび天面１００ｔとを含む。
なお、図面に示すように、以下では、説明の便宜上、素体１０の長さ方向（長手方向）であって、第１端面１００ｅ１から第２端面１００ｅ２に向かう方向をＸ方向とする。また、素体１０の幅方向であって、第１側面１００ｓ１から第２側面１００ｓ２に向かう方向をＹ方向とする。また、素体１０の高さ方向であって、底面１００ｂから天面１００ｔに向かう方向をＺ向とする。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する方向であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの順に並べたとき、右手系を構成する。
第１外部電極１２１は、素体１０の外面１００から露出するように、素体１０のＸ方向の中心に対して第１端面１００ｅ１側に設けられている。第２外部電極１２２は、素体１０の外面１００から露出するように、素体１０のＸ方向の中心に対して第２端面１００ｅ２側に設けられている。
図３に示すように、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１の素体１０の外面１００から露出している部分の少なくとも一部と第２外部電極１２２の素体１０の外面１００から露出している部分の少なくとも一部とは、互いに重ならない。図３では、便宜上、第１外部電極１２１の露出部分は、実線の斜線にて示し、第２外部電極１２２の露出部分は、破線の斜線にて示している。
また、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１の素体１０の外面１００から露出している部分の面積（図３の実線の斜線にて示す領域の面積）の重心位置と第２外部電極１２２の素体１０の外面１００から露出している部分の面積（図３の破線の斜線にて示す領域の面積）の重心位置とは、素体１０のＹ方向の中心Ｍに対して反対側に位置する。言い換えると、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たときの第１外部電極１２１の露出部分の面積の重心位置と、Ｘ方向のうちの第２端面１００ｅ２側から見たときの第２外部電極１２２の露出部分の面積の重心位置とは、素体１０のＹ方向の中心Ｍに対して同じ側に位置することになる。
上記構成によれば、素体１０のＸ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の少なくとも一部は、互いに重ならないので、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２を小さくでき、コイル１１０と第１外部電極１２１および第２外部電極１２２との間の浮遊容量を低減できる。
また、素体１０のＸ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１の面積の重心位置と第２外部電極１２２の面積の重心位置は、素体１０のＹ方向の中心Ｍに対して反対側に位置するので、素体１０の底面１００ｂを実装基板に対向してインダクタ部品１の第１、第２外部電極１２１，１２２を実装基板にはんだを介して接続する際、インダクタ部品１の実装基板に対する傾きや回転を低減でき、インダクタ部品の安定した実装姿勢を確保できる。
２．各部構成
（インダクタ部品１）
インダクタ部品１の体積は、０．０８ｍｍ３以下であり、かつ、インダクタ部品１の長辺の大きさは、０．６５ｍｍ以下である。インダクタ部品１の長辺の大きさは、インダクタ部品１の長さ、幅および高さのうちの最も大きい値をいい、この実施形態では、Ｘ方向の長さをいう。上記構成によれば、インダクタ部品１の体積が小さく、かつ、インダクタ部品１の長辺も小さいので、インダクタ部品１の重量が軽くなる。このため、外部電極１２１，１２２が小さくても、必要な実装強度を得ることができる。
具体的に述べると、インダクタ部品１のサイズ（長さ（Ｘ方向）×幅（Ｙ方向）×高さ（Ｚ方向））は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ×０．１２０ｍｍなどである。また、幅と高さは等しくなくてもよく、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．３ｍｍなどであってもよい。
（素体１０）
素体１０は、Ｚ方向の両端側にある底面２１ｂおよび天面２１ｔを有する基板２１と、基板２１の底面２１ｂおよび天面２１ｔのそれぞれを覆う絶縁層２２とを備える。なお、絶縁層２２は、底面２１ｂおよび天面２１ｔのうちの底面２１ｂのみに設けられていてもよい。
素体１０は、好ましくは、単層ガラス板を含む。つまり、基板２１は、好ましくは、単層ガラス板である。これによれば、素体１０の強度を確保することができる。また、単層ガラス板の場合、誘電損が小さいことから高周波でのＱ値を高くすることができる。また、焼結体のような焼結工程がないので焼結時の素体１０の変形が抑制できることからパターンズレを抑制でき、インダクタンス公差の小さいインダクタ部品を提供できる。
単層ガラス板の材料としては、製造方法の観点からは、ＦｏｔｕｒａｎＩＩ（ＳｃｈｏｔｔＡＧ社登録商標）に代表される感光性を有するガラス板が好ましい。特に、単層ガラス板は、セリウム酸化物（セリア：ＣｅＯ２）を含有していることが好ましく、この場合、セリウム酸化物が増感剤となって、フォトリソグラフィによる加工がより容易となる。
ただし、単層ガラス板は、ドリル、サンドブラストなどの機械加工、フォトレジスト・メタルマスクなどを用いたドライ／ウェットエッチング加工、レーザ加工などによって加工できることから、感光性を有さないガラス板であってもよい。また、単層ガラス板は、ガラスペーストを焼結させたものであってもよいし、フロート法などの公知の方法よって形成されていてもよい。
単層ガラス板は、ガラス体の内部に一体化した内部導体など、配線（コイル１１０の一部）を取り込んでいない単層の板状部材である。特に、単層ガラス板は、ガラス体としての外側と内側との境界としての外面を有する。単層ガラス板に形成された貫通孔Ｖもガラス体の外側と内側との境界であるため、素体１０の外面１００に含まれる。
単層ガラス板は、基本的にはアモルファス状態であるが、結晶化部を有していてもよい。例えば上記ＦｏｔｕｒａｎＩＩの場合、アモルファス状態のガラスの誘電率が６．４であるのに対し、結晶化させることで、誘電率を５．８に減少できる。これによって、結晶化部付近の、導体間（配線間）の浮遊容量を減少させることができる。
絶縁層２２は、配線（コイルの１１０一部）を覆うことで、配線を外力から保護し、配線の損傷を防止する役割や、配線の絶縁性を向上する役割を有する部材である。絶縁層２２は、例えば絶縁性及び薄膜化に優れた珪素やハフニウムなどの酸化物、窒化物、酸窒化物などの無機膜とすることが好ましい。ただし、絶縁層２２はより形成が容易なエポキシ、ポリイミドなどの樹脂膜であってもよい。特に、絶縁層２２は、低誘電率の材料で構成されることが好ましく、これにより、コイル１１０と外部電極１２１，１２２との間に絶縁層２２が存在する場合、コイル１１０と外部電極１２１，１２２との間に形成される浮遊容量を低減することができる。
絶縁層２２は、例えば、ＡＢＦ ＧＸ－９２（味の素ファインテクノ株式会社社製）などの樹脂フィルムをラミネートするか、ペースト状の樹脂を塗布、熱硬化するなどによって形成できる。
好ましくは、素体１０の外面１００の一部は、その他の外面１００と異なる材質からなる。上記構成によれば、素体１０の外面１００の一部の色を変えることができ、素体１０の内部の構造の透けなどを防止できる。または、素体１０の外面１００の一部をマーカーとして利用でき、インダクタ部品１に方向性を与えることができる。なお、異なる材質は、素体１０のガラスが変質した部分（変質層）を含む。
なお、素体１０は、焼結体を含んでいてもよく、つまり、基板２１は、焼結体であってもよく、素体１０の強度を確保することができる。また、焼結体にフェライトなどを用いることで、インダクタンスの取得効率を高くすることができる。
（コイル１１０）
コイル１１０は、基板２１の底面２１ｂの上方に配置され絶縁層２２に覆われた底面配線１１ｂと、基板２１の天面２１ｔの上方に配置され絶縁層２２に覆われた天面配線１１ｔと、基板２１を底面２１ｂおよび天面２１ｔに渡って貫通し、互いに軸ＡＸに対して反対側に配置された一対の貫通配線１３，１４とを備える。底面配線１１ｂ、第１貫通配線１３、天面配線１１ｔおよび第２貫通配線１４は、順に接続されて軸ＡＸ方向に巻き回されたコイル１１０の少なくとも一部を構成する。
上記構成によれば、コイル１１０は、いわゆるヘリカル形状のコイル１１０であるので、軸ＡＸに直交する断面において、底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔおよび貫通配線１３．１４がコイル１１０の巻き回し方向に沿って並走する領域を低減でき、コイル１１０における浮遊容量を低減できる。
ここで、ヘリカル形状とは、コイル全体のターン数は１ターンより大きく、かつ、軸に直交する断面におけるコイルのターン数は１ターン未満である形状をいう。１ターン以上とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有する状態をいい、１ターン未満とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有さない状態をいう。なお、配線の並走する部分は、配線の巻回方向に延在する延在部分のみならず、延在部分の端部に接続され延在部分の幅よりも大きな幅を有するパッド部をも含む。
天面配線１１ｔは、Ｙ方向に延びる形状である。複数の天面配線１１ｔは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。底面配線１１ｂは、ややＸ方向に傾いてＹ方向に延伸している。複数の底面配線１１ｂは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。
第１貫通配線１３は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第１側面１００ｓ１側に配置され、第２貫通配線１４は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第２側面１００ｓ２側に配置されている。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、底面２１ｂおよび天面２１ｔ（底面１００ｂおよび天面１００ｔ）に直交する方向に延伸している。複数の第１貫通配線１３および複数の第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。
底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、銅、銀，金又はこれらの合金などの良導体材料からなる。底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、めっき、蒸着、スパッタリングなどによって形成された金属膜であってもよいし、導体ペーストを塗布、焼結させた金属焼結体であってもよい。また、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、複数の金属層が積層された多層構造であってもよい。底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔの厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
なお、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、セミアディティブ法によって形成することが好ましく、これにより、低電気抵抗、高精度及び高アスペクトな底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔを形成することができる。例えば、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、次のように形成することができる。まず、個片化された素体１０の外面１００全体に、スパッタリング法又は無電解めっきによって、チタンの層及び銅の層をこの順に形成してシード層とし、当該シード層上にパターニングされたフォトレジストを形成する。次に、フォトレジストの開口部におけるシード層上に電解めっきで銅の層を形成する。その後に、フォトレジスト及びシード層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、任意の形状にパターニングされた底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔを素体１０の外面１００上に形成することができる。
第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、素体１０に予め形成された貫通孔Ｖ内に、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔで例示した材料、製法を用いて形成することができる。
好ましくは、コイル１１０の軸ＡＸは、素体１０の底面１００ｂに対して平行である。これによれば、素体１０の底面１００ｂを実装基板に対向してインダクタ部品１を実装する場合、実装基板によるコイル１１０の磁束の妨げを少なくでき、インダクタンスの取得効率を向上できる。
なお、コイル１１０の軸ＡＸは、Ｘ方向に対して垂直であってもよく、これによれば、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２によるコイル１１０の磁束の妨げを少なくでき、インダクタンスの取得効率を向上できる。また、コイル１１０の軸ＡＸは、素体１０の底面１００ｂに対して垂直であってもよく、これによれば、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２によるコイル１１０の磁束の妨げを少なくでき、インダクタンスの取得効率を向上できる。
（第１外部電極１２１および第２外部電極１２２）
第１外部電極１２１は、コイル１１０の第１端に接続され、第２外部電極１２２は、コイル１１０の第２端に接続される。第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、それぞれ、単層の導電体材料から構成され、または、複数層の導電材料から構成されていてもよい。単層の導電材料の場合、例えば、コイル１１０と同じ材料から構成され、複数層の導電材料の場合、例えば、コイル１１０と同じ材料の下地層と、下地層を覆うめっき層とから構成される。
図４Ａは、インダクタ部品１を第１端面１００ｅ１側から見た模式端面図である。図１と図２と図４Ａに示すように、第１外部電極１２１は、第１端面１００ｅ１および底面１００ｂに連続して設けられている。上記構成によれば、第１外部電極１２１は、いわゆるＬ字形状の電極であるので、インダクタ部品１を実装基板に実装する際、第１外部電極１２１にはんだフィレットを形成することができる。これにより、インダクタ部品１の実装強度を向上でき、また、インダクタ部品１の実装姿勢をより安定化できる。
第１外部電極１２１は、第１端面１００ｅ１に設けられた第１端面部分１２１ｅと、底面１００ｂに設けられた第１底面部分１２１ｔとを有する。第１端面部分１２１ｅと第１底面部分１２１ｔは、接続されている。第１端面部分１２１ｅは、第１端面１００ｅ１から露出するように第１端面１００ｅ１に埋め込まれている。第１底面部分１２１ｔは、底面１００ｂから突出するように底面１００ｂ上に配置されている。第１端面部分１２１ｅは、コイル１１０の第２貫通配線１４に接続されている。
図４Ａに示すように、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１の第１端面部分１２１ｅは、素体１０のＹ方向の中心Ｍに対して、第１外部電極１２１が接続される第２貫通配線１４と同じ側に存在する。つまり、第１端面部分１２１ｅは、中心Ｍに対して、第２側面１００ｓ２側に存在する。ここで、同じ側に存在するとは、第１端面部分１２１ｅの全てが、中心Ｍに対して第２貫通配線１４と同じ側に存在することに加えて、第１端面部分１２１ｅの半分以上が、中心Ｍに対して第２貫通配線１４と同じ側に存在することを含む。この実施形態では、中心Ｍは、軸ＡＸと交差する。
上記構成によれば、第１外部電極１２１の第１端面部分１２１ｅから第２貫通配線１４まで延在する延在部分の長さを短くできるので、第１外部電極１２１を小さくでき、コイル１１０と第１外部電極１２１の間の浮遊容量を低減できる。
図４Ａに示すように、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１の第１端面部分１２１ｅは、Ｚ方向に沿って、Ｙ方向の大きさが異なる３つ以上の領域を有する。Ｚ方向に隣り合う２つの領域の間において、一方の領域のＹ方向の大きさと他方の領域のＹ方向の大きさとは、段階的に異なる。上記構成によれば、第１外部電極１２１の形状を最適化でき、はんだフィレットの量を制御できる。
具体的に述べると、第１端面部分１２１ｅは、Ｚ方向に沿って順に接続された第１部分１２１ｅ１、第２部分１２１ｅ２および第３部分１２１ｅ３を有する。第１部分１２１ｅ１は、底面１００ｂにおいて第１底面部分１２１ｔに接続される。第２部分１２１ｅ２は、素体１０内において第２貫通配線１４に接続される。Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１部分１２１ｅ１、第２部分１２１ｅ２および第３部分１２１ｅ３は、それぞれ、上記領域に相当する。
Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１部分１２１ｅ１のＹ方向の大きさ（以下、第１幅Ｗ１１という）と、第２部分１２１ｅ２のＹ方向の大きさ（以下、第２幅Ｗ１２という）と第３部分１２１ｅ３のＹ方向の大きさ（以下、第３幅Ｗ１３という）とは、互いに異なる。
Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１部分１２１ｅ１、第２部分１２１ｅ２および第３部分１２１ｅ３は、長方形である。つまり、第１幅Ｗ１１は、第１部分１２１ｅ１のＺ方向に沿って一定であり、第２幅Ｗ１２は、第２部分１２１ｅ２のＺ方向に沿って一定であり、第３幅Ｗ１３は、第３部分１２１ｅ３のＺ方向に沿って一定である。なお、例えば、第１部分１２１ｅ１のＹ方向の大きさが、第１部分１２１ｅ１のＺ方向に沿って異なる場合、第１部分１２１ｅ１のＹ方向の最大値を第１幅Ｗ１１とする。
図４Ａに示すように、第１端面部分１２１ｅの３つ以上の領域のＹ方向の大きさにおいて、それらの大小関係は、Ｚ方向に沿って交互に変化する。上記構成によれば、各領域を積層して形成する際の加工ズレを考慮することで、各領域間の位置ズレを防ぐことができ、各領域間の電気的接続を確保することができる。
具体的に述べると、第１幅Ｗ１１は、第２幅Ｗ１２よりも小さく、第２幅Ｗ１２は、第３幅Ｗ１３よりも大きい。つまり、第１幅Ｗ１１、第２幅Ｗ１２、第３幅Ｗ１３は、Ｚ方向に沿って、小、大、小と変化する。例えば、第１幅Ｗ１１は、０．１２ｍｍであり、第２幅Ｗ１２は、０．１３２ｍｍであり、第３幅Ｗ１３は、０．０５ｍｍである。さらに、第１底面部分１２１ｔのＹ方向の大きさは、第１幅Ｗ１１よりも大きく、このとき、第１底面部分１２１ｔ、第１部分１２１ｅ１、第２部分１２１ｅ２、第３部分１２１ｅ３は、Ｙ方向の大きさの大小関係について、Ｚ方向に沿って交互に変化する。
図４Ａに示すように、第１外部電極１２１の第１端面部分１２１ｅは、コイル１１０の軸ＡＸに重ならない。上記構成によれば、第１端面部分１２１ｅによるコイル１１０の磁束の妨げを少なくでき、インダクタンスの取得効率を向上できる。
好ましくは、コイル１１０の軸ＡＸ方向から見て、第１端面部分１２１ｅは、コイル１１０の内径部に重ならない。上記構成によれば、第１端面部分１２１ｅによるコイル１１０の磁束の妨げをより少なくでき、インダクタンスの取得効率をより向上できる。
図４Ａに示すように、第１外部電極１２１の第１端面部分１２１ｅのＺ方向の大きさは、素体１０のＺ方向の大きさの半分以上、より好ましくは、素体１０のＺ方向の大きさの２／３以上である。上記構成によれば、はんだフィレットによる第１外部電極１２１の実装強度を向上できる。
好ましくは、第１外部電極１２１の第１端面部分１２１ｅの少なくとも一部は、第１端面１００ｅ１から突出している。上記構成によれば、第１外部電極１２１の実装性を良好にできる。また、後工程の特性選別時に容易に電気特性を取得できる。
図４Ｂは、インダクタ部品１を第２端面１００ｅ２側から見た模式端面図である。なお、第２外部電極１２２は、第１外部電極１２１と同様の構成である。そのため、以下、同様の詳細な部分の説明を省略しながら説明する。
図１と図２と図４Ｂに示すように、第２端面１００ｅ２および底面１００ｂに連続して設けられている。上記構成によれば、第２外部電極１２２は、いわゆるＬ字形状の電極であるので、インダクタ部品１を実装基板に実装する際、第２外部電極１２２にはんだフィレットを形成することができる。これにより、インダクタ部品１の実装強度を向上でき、また、インダクタ部品１の実装姿勢をより安定化できる。
第２外部電極１２２は、第２端面１００ｅ２に設けられた第２端面部分１２２ｅと、底面１００ｂに設けられた第２底面部分１２２ｔとを有する。第２端面部分１２２ｅと第２底面部分１２２ｔは、接続されている。第２端面部分１２２ｅは、コイル１１０の第１貫通配線１３に接続されている。
図４Ｂに示すように、Ｘ方向のうちの第２端面１００ｅ２側から見たとき、第２外部電極１２２の第２端面部分１２２ｅは、素体１０のＹ方向の中心Ｍに対して、第２外部電極１２２が接続される第１貫通配線１３と同じ側に存在する。つまり、第２端面部分１２２ｅは、中心Ｍに対して、第１側面１００ｓ１側に存在する。上記構成によれば、第２外部電極１２２の第２端面部分１２２ｅから第１貫通配線１３まで延在する延在部分の長さを短くできるので、第２外部電極１２２を小さくでき、コイル１１０と第２外部電極１２２の間の浮遊容量を低減できる。
図４Ｂに示すように、Ｘ方向のうちの第２端面１００ｅ２側から見たとき、第２外部電極１２２の第２端面部分１２２ｅは、Ｚ方向に沿って、Ｙ方向の大きさが異なる３つ以上の領域を有する。Ｚ方向に隣り合う２つの領域の間において、一方の領域のＹ方向の大きさと他方の領域のＹ方向の大きさとは、段階的に異なる。上記構成によれば、第２外部電極１２２の形状を最適化でき、はんだフィレットの量を制御できる。
具体的に述べると、第２端面部分１２２ｅは、Ｚ方向に沿って順に接続された第１部分１２２ｅ１、第２部分１２２ｅ２および第３部分１２２ｅ３を有する。第１部分１２２ｅ１は、底面１００ｂにおいて第２底面部分１２２ｔに接続される。第２部分１２２ｅ２は、素体１０内において第１貫通配線１３に接続される。
Ｘ方向のうちの第２端面１００ｅ２側から見たとき、第１部分１２２ｅ１のＹ方向の大きさ（以下、第１幅Ｗ２１という）と、第２部分１２２ｅ２のＹ方向の大きさ（以下、第２幅Ｗ２２という）と第３部分１２２ｅ３のＹ方向の大きさ（以下、第３幅Ｗ２３という）とは、互いに異なる。
図４Ｂに示すように、第２端面部分１２２ｅの３つ以上の領域のＹ方向の大きさにおいて、それらの大小関係は、Ｚ方向に沿って交互に変化する。上記構成によれば、各領域を積層して形成する際の加工ズレを考慮することで、各領域間の位置ズレを防ぐことができ、各領域間の電気的接続を確保することができる。
具体的に述べると、第１幅Ｗ２１は、第２幅Ｗ２２よりも小さく、第２幅Ｗ２２は、第３幅Ｗ２３よりも大きい。つまり、第１幅Ｗ２１、第２幅Ｗ２２、第３幅Ｗ２３は、Ｚ方向に沿って、小、大、小と変化する。例えば、第１幅Ｗ２１は、０．１２ｍｍであり、第２幅Ｗ２２は、０．１３２ｍｍであり、第３幅Ｗ２３は、０．０５ｍｍである。さらに、第２底面部分１２２ｔのＹ方向の大きさは、第１幅Ｗ２１よりも大きく、このとき、第２底面部分１２２ｔ、第１部分１２２ｅ１、第２部分１２２ｅ２、第３部分１２２ｅ３は、Ｙ方向の大きさの大小関係について、Ｚ方向に沿って交互に変化する。
図４Ｂに示すように、第２外部電極１２２の第２端面部分１２２ｅは、コイル１１０の軸ＡＸに重ならない。上記構成によれば、第２端面部分１２２ｅによるコイル１１０の磁束の妨げを少なくでき、インダクタンスの取得効率を向上できる。
好ましくは、コイル１１０の軸ＡＸ方向から見て、第２端面部分１２２ｅは、コイル１１０の内径部に重ならない。上記構成によれば、第２端面部分１２２ｅによるコイル１１０の磁束の妨げをより少なくでき、インダクタンスの取得効率をより向上できる。
図４Ｂに示すように、第２外部電極１２２の第２端面部分１２２ｅのＺ方向の大きさは、素体１０のＺ方向の大きさの半分以上、より好ましくは、素体１０のＺ方向の大きさの２／３以上である。上記構成によれば、はんだフィレットによる第２外部電極１２２の実装強度を向上できる。
好ましくは、第２外部電極１２２の第２端面部分１２２ｅの少なくとも一部は、第２端面１００ｅ２から突出している。上記構成によれば、第２外部電極１２２の実装性を良好にできる。また、後工程の特性選別時に容易に電気特性を取得できる。
図３に示すように、好ましくは、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１の素体１０の外面１００から露出している部分の面積（図３の実線の斜線にて示す領域の面積）と第２外部電極１２２の素体１０の外面１００から露出している部分の面積（図３の破線の斜線にて示す領域の面積）とは、互いに等しい。上記構成によれば、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２においてインダクタ部品１の実装に用いるはんだ量を等しくできるので、インダクタ部品の姿勢をより安定できる。
好ましくは、Ｚ方向から見たとき、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、コイル１１０に重ならない。具体的に述べると、図２を参照して、第１外部電極１２１において、第１端面部分１２１ｅの第１部分１２１ｅ１をＸ方向に伸ばし、第１底面部分１２１ｔと重ならない位置で第２貫通配線１４に接続することで、第１外部電極１２１は、コイル１１０に重ならないものとすることができる。第２外部電極１２２についても同様である。上記構成によれば、コイル１１０と第１外部電極１２１および第２外部電極１２２との間の浮遊容量を低減できる。
図５は、第１端面１００ｅ１側から見た第１外部電極１２１Ａの変形例を示す模式図である。図５に示すように、第１外部電極１２１Ａの第１端面部分１２１ｅの３つの領域は、それぞれ、Ｙ方向の両端側にある側縁を有する。Ｘ方向から見たときの側縁のＺ方向に対する傾斜角度は、全ての領域において異なる。
具体的に述べると、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１部分１２１ｅ１の両端は、第１側縁ｂ１を有し、第２部分１２１ｅ２の両端は、第２側縁ｂ２を有し、第３部分１２１ｅ３の両端は、第３側縁ｂ３を有する。Ｘ方向から見たとき、第１側縁ｂ１のＺ方向に対する傾斜角度と、第２側縁ｂ２のＺ方向に対する傾斜角度と、第３側縁ｂ３のＺ方向に対する傾斜角度とは、互いに異なる。第１側縁ｂ１の傾斜角度と、第２側縁ｂ２の傾斜角度と、第３側縁ｂ３の傾斜角度とは、順に大きくなっている。両端の第３側縁ｂ３の形状は、Ｚ方向の中央がくびれた形状となる。
上記構成によれば、各領域（第１から第３部分１２１ｅ１～１２１ｅ３）を積層して形成する際の加工ズレを考慮することで、各領域間の位置ズレを防ぐことができ、各領域間の電気的接続を確保することができる。なお、第２外部電極についても、第１外部電極１２１Ａと同様の構成、作用効果を有してもよい。
（第１外部電極１２１の面積の重心位置と第２外部電極１２２の面積の重心位置）
図４Ａに示すように、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たときの第１外部電極１２１の面積の重心位置の求め方を説明する。
第１外部電極１２１の面積の重心位置とは、素体１０のＸ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、素体１０のＹ方向における第１外部電極１２１の面積の分布をとるときの中心位置をいう。
具体的に述べると、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１は、４つの図形、つまり、第１底面部分１２１ｔ、第１端面部分１２１ｅの第１部分１２１ｅ１、第１端面部分１２１ｅの第２部分１２１ｅ２、および、第１端面部分１２１ｅの第３部分１２１ｅ３からなる。
そして、第１底面部分１２１ｔの面積をＳｔとし、Ｙ方向における第１底面部分１２１ｔの重心の位置をＸｔとし、また、第１部分１２１ｅ１の面積をＳｅ１とし、Ｙ方向における第１部分１２１ｅ１の重心の位置をＸｅ１とし、また、第２部分１２１ｅ２の面積をＳｅ２とし、Ｙ方向における第２部分１２１ｅ２の重心の位置をＸｅ２とし、また、第３部分１２１ｅ３の面積をＳｅ３とし、Ｙ方向における第３部分１２１ｅ３の重心の位置をＸｅ３とすると、第１外部電極１２１の面積の重心位置Ｘは、Ｘ＝（Ｓｔ×Ｘｔ＋Ｓｅ１×Ｘｅ１＋Ｓｅ２×Ｘｅ２＋Ｓｅ３×Ｘｅ３）／（Ｓｔ＋Ｓｅ１＋Ｓｅ２＋Ｓｅ３）として求められる。
なお、第２外部電極１２２の面積の重心位置についても第１外部電極１２１と同様に求められ、その説明を省略する。
以上のようにして求められた第１外部電極１２１の面積の重心位置と第２外部電極１２２の面積の重心位置とは、図３に示すように、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、中心Ｍに対して反対側に位置する。つまり、第１外部電極１２１の面積の重心位置は、中心Ｍに対して第２側面１００ｓ２側に位置し、第２外部電極１２２の面積の重心位置は、中心Ｍに対して第１側面１００ｓ１側に位置する。
（インダクタ部品１の製造方法）
次に、図６Ａから図６Ｈを用いてインダクタ部品１の製造方法を説明する。図６Ａから図６Ｈは、図２のＡ－Ａ断面に対応した図である。
図６Ａに示すように、基板２１となるガラス基板１０２１を準備する。ガラス基板１０２１は、単層ガラス板である。ガラス基板１０２１の所定位置に複数の貫通孔Ｖを設ける。このとき、ガラス基板１０２１をレーザ加工により開口するが、または、ドライもしくはウェットエッチング加工、または、ドリルなどの機械加工により開口してもよい。
図６Ｂに示すように、ガラス基板１０２１の全面に図示しないシード層を設け、シード層上に電解めっきで銅の層を形成し、ガラス基板１０２１の天面および底面のシード層および銅層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、ガラス基板１０２１の貫通孔Ｖ内に第２貫通配線１４となる貫通導体層１０１４を形成する。また、第１端面部分１２１ｅの第３部分１２１ｅ３の下地となる第３下地層１１２１ｅ３を形成する。このとき、図示しないが、同様に、貫通孔Ｖ内に第１貫通配線１３となる貫通導体層を形成し、また、第２端面部分１２２ｅの第３部分１２２ｅ３の下地となる第３下地層を形成する。
図６Ｃに示すように、ガラス基板１０２１の全面に図示しないシード層を設け、シード層上にパターニングされたフォトレジストを形成する。次に、フォトレジストの開口部におけるシード層上に電解めっきで銅の層を形成する。その後に、フォトレジスト及びシード層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、任意の形状にパターニングされた底面配線１１ｂとなる底面導体層１０１１ｂおよび天面配線１１ｔとなる天面導体層１０１１ｔを形成する。また、第１端面部分１２１ｅの第２部分１２１ｅ２の下地となる第２下地層１１２１ｅ２を形成する。このとき、図示しないが、同様に、第２端面部分１２２ｅの第２部分１２２ｅ２の下地となる第２下地層を形成する。
なお、図６Ｂにおいて、銅層を除去しないで、底面導体層１０１１ｂおよび天面導体層１０１１ｔを形成してもよい。その場合、貫通孔Ｖに対応する底面導体層１０１１ｂおよび天面導体層１０１１ｔの上面の形状は、凹形状となる。
図６Ｄに示すように、ガラス基板１０２１の天面および底面に導体層を覆うように、絶縁層２２となる絶縁樹脂層１０２２を塗布し硬化する。図６Ｅに示すように、底面側の絶縁樹脂層１０２２の第２下地層１１２１ｅ２上にレーザ加工を用いて孔１０２２ａを設ける。
図６Ｆに示すように、底面側の絶縁樹脂層１０２２上に図示しないシード層を設け、シード層上にパターニングされたフォトレジストを形成する。次に、フォトレジストの開口部におけるシード層上に電解めっきで銅の層を形成する。その後に、フォトレジスト及びシード層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、任意の形状にパターニングされた第１底面部分１２１ｔの下地となる第１底面下地層１１２１ｔおよび第２底面部分１２２ｔの下地となる第２底面下地層１１２２ｔを形成する。また、第１端面部分１２１ｅの第１部分１２１ｅ１の下地となる第１下地層１１２１ｅ１を孔１０２２ａ内に形成する。このとき、図示しないが、同様に、第２端面部分１２２ｅの第１部分１２２ｅ１の下地となる第１下地層を底面側の絶縁樹脂層１０２２の孔内に形成する。
図６Ｇに示すように、カット線Ｃにて個片化して、図６Ｈに示すように、各下地層を覆うようにバレルめっきにてめっき層１１２１，１１２２を形成する。つまり、第１底面下地層１１２１ｔ、第１下地層１１２１ｅ１、第２下地層１１２１ｅ２および第３下地層１１２１ｅ３をめっき層１１２１により覆って第１外部電極１２１を形成する。また、第２底面下地層１１２２ｔと、第２底面下地層１１２２ｔに接続される第１下地層、第２下地層および第３下地層とを、めっき層１１２２により覆って、第２外部電極１２２を形成する。これにより、インダクタ部品１を製造する。
めっき層１１２１，１１２２は、例えば、Ｎｉ／Ｓｎの２層から構成される。なお、めっき層１１２１，１１２２は、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／ＡｕやＣｕ／Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕなどの複数層から構成されてもよい。また、外部電極として、めっき層を設けないで下地層のみとしてもよく、防錆やはんだ濡れ性、エレクトロマイグレーション耐性などから適便最適な材料を選択すればよい。
なお、上記製造方法では、素体としてガラス基板を用いたが、素体として焼結材料を用いてもよい。この場合、１ターン以下のインダクタ配線を導電性ペーストで印刷により形成する。ここで、導電性ペーストとして、ＡｇやＣｕなど導電率の良い材料を選択する。
また、銅層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去したが、銅層の除去においてＣＭＰ加工や機械加工を用いてもよい。また、貫通孔Ｖ内に貫通配線となる貫通導体層を形成する際、全てをめっきで形成したが、部分的にめっきしてから空隙部に導電樹脂を充填してもよい。
次に、ガラスやフェライトなどの絶縁ペーストを印刷し、これを繰り返す。上記絶縁ペーストにインダクタ配線の接続部に開口する開口部を形成し、この開口部に導電性ペーストを充填することで、各層間のインダクタ配線の接続部を電気的に接続することができる。
その後、高温で熱処理して絶縁ペーストを焼結させてから、個片化し、外部端子を形成して、インダクタ部品を製造する。絶縁ペーストにガラスなどの絶縁性の高いものを用いると、高周波でもＱの高いインダクタ部品を得ることができる。絶縁ペーストにフェライトを用いると、インダクタンスの高いインダクタ部品を得ることができる。
３．変形例
（第１変形例）
図７Ａは、インダクタ部品の第１変形例を示す第１端面１００ｅ１側から見た模式端面図である。図７Ｂは、インダクタ部品の第１変形例を示す第２端面１００ｅ２側から見た模式端面図である。図７Ｃは、インダクタ部品の第１変形例を示す第１端面１００ｅ１側から見た模式端面図である。
図７Ａに示すように、第１変形例のインダクタ部品１Ｂでは、第１外部電極１２１Ｂは、第１底面部分１２１ｔと第１端面部分１２１ｅとを有する。第１底面部分１２１ｔは、図４Ａに示す第１底面部分１２１ｔと同様の構成である。第１端面部分１２１ｅは、図４Ａに示す第１端面部分１２１ｅと異なり、第１端面１００ｅ１側から見たとき、Ｚ方向に沿ってＹ方向の大きさが一定となる１つの領域を有する。つまり、第１端面部分１２１ｅは、第１端面１００ｅ１側から見たとき、１つの長方形から構成される。
図７Ｂに示すように、第１変形例のインダクタ部品１Ｂでは、第２外部電極１２２Ｂは、第２底面部分１２２ｔと第２端面部分１２２ｅとを有する。第２底面部分１２２ｔは、図４Ｂに示す第２底面部分１２２ｔと同様の構成である。第２端面部分１２２ｅは、図４Ｂに示す第２端面部分１２２ｅと異なり、第２端面１００ｅ２側から見たとき、Ｚ方向に沿ってＹ方向の大きさが一定となる１つの領域を有する。つまり、第２端面部分１２２ｅは、第２端面１００ｅ２側から見たとき、１つの長方形から構成される。
図７Ｃに示すように、第１変形例のインダクタ部品１Ｂでは、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１Ｂの第１端面部分１２１ｅと、第２外部電極１２２Ｂの第２端面部分１２２ｅとは、互いに重ならない。一方、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１Ｂの第１底面部分１２１ｔと、第２外部電極１２２Ｂの第２底面部分１２２ｔとは、互いに全て重なる。図７Ｃでは、便宜上、第１外部電極１２１Ｂの露出部分は、実線の斜線にて示し、第２外部電極１２２Ｂの露出部分は、破線の斜線にて示している。
上記構成によれば、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１端面部分１２１ｅと第２端面部分１２２ｅとは、互いに重ならないので、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２をより小さくでき、コイル１１０と第１外部電極１２１および第２外部電極１２２との間の浮遊容量をより低減できる。なお、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の少なくとも一方が形成されていなくてもよく、この場合も、第１端面部分１２１ｅと第２端面部分１２２ｅとは互いに重ならないものとする。
（第２変形例）
図８Ａは、インダクタ部品の第２変形例を示す第１端面１００ｅ１側から見た模式端面図である。図８Ｂは、インダクタ部品の第２変形例を示す第２端面１００ｅ２側から見た模式端面図である。
図８Ａと図８Ｂに示すように、第２変形例のインダクタ部品１Ｃでは、第１変形例のインダクタ部品１Ｂと比べて、ダミー端子１３１，１３２を備える点が相違する。ダミー端子１３１，１３２は、素体１０に設けられ、コイル１１０に電気的に接続していない。上記構成によれば、ダミー端子１３１，１３２に、はんだフィレットを形成することができ、インダクタ部品１Ｃの実装強度をより向上できる。
具体的に述べると、図８Ａに示すように、第１ダミー端子１３１は、素体１０の第１端面１００ｅ１に設けられている。第１ダミー端子１３１は、第１端面部分１２１ｅと同様の形状であり、第１端面部分１２１ｅと平行に配置されている。第１ダミー端子１３１は、第１外部電極１２１Ｂに接続されておらず、第１外部電極１２１Ｂは、第１ダミー端子１３１を含まない。
図８Ｂに示すように、第２ダミー端子１３２は、素体１０の第２端面１００ｅ２に設けられている。第２ダミー端子１３２は、第２端面部分１２２ｅと同様の形状であり、第２端面部分１２２ｅと平行に配置されている。第２ダミー端子１３２は、第２外部電極１２２Ｂに接続されておらず、第２外部電極１２２Ｂは、第２ダミー端子１３２を含まない。
（第３変形例）
図９Ａは、インダクタ部品の第３変形例を示す第１端面１００ｅ１側から見た模式端面図である。図９Ｂは、インダクタ部品の第３変形例を示す第２端面１００ｅ２側から見た模式端面図である。図９Ｃは、インダクタ部品の第３変形例を示す第１端面１００ｅ１側から見た模式端面図である。
図９Ａと図９Ｂに示すように、第３変形例のインダクタ部品１Ｄでは、第１変形例のインダクタ部品１Ｂと比べて、外部電極１２１Ｄ，１２２Ｄが追加部分１２１ｆ，１２２ｆを備える点が相違する。
具体的に述べると、図９Ａに示すように、第１外部電極１２１Ｄは、第１底面部分１２１ｔと第１端面部分１２１ｅと第１追加部分１２１ｆとを有する。第１底面部分１２１ｔおよび第１端面部分１２１ｅは、図７Ａに示す第１底面部分１２１ｔおよび第１端面部分１２１ｅと同様の構成である。第１追加部分１２１ｆは、素体１０の第１端面１００ｅ１に設けられている。第１追加部分１２１ｆは、第１端面部分１２１ｅを縮小した形状であり、第１端面部分１２１ｅと平行に配置されている。第１追加部分１２１ｆは、第１底面部分１２１ｔに接続されている。
図９Ｂに示すように、第２外部電極１２２Ｄは、第２底面部分１２２ｔと第２端面部分１２２ｅと第２追加部分１２２ｆとを有する。第２底面部分１２２ｔおよび第２端面部分１２２ｅは、図７Ｂに示す第２底面部分１２２ｔおよび第２端面部分１２２ｅと同様の構成である。第２追加部分１２２ｆは、素体１０の第２端面１００ｅ２に設けられている。第２追加部分１２２ｆは、第２端面部分１２２ｅを縮小した形状であり、第２端面部分１２２ｅと平行に配置されている。第２追加部分１２２ｆは、第２底面部分１２２ｔに接続されている。
図９Ｃに示すように、第３変形例のインダクタ部品１Ｄでは、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１Ｄの第１端面部分１２１ｅの一部と、第２外部電極１２２Ｄの第２追加部分１２２ｆの全てとは、重なり、第２外部電極１２２Ｄの第２端面部分１２２ｅの一部と、第１外部電極１２１Ｄの第１追加部分１２１ｆの全てとは、重なる。一方、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１Ｄの第１底面部分１２１ｔと、第２外部電極１２２Ｄの第２底面部分１２２ｔとは、互いに全て重なる。図９Ｃでは、便宜上、第１外部電極１２１Ｄの露出部分は、実線の斜線にて示し、第２外部電極１２２Ｄの露出部分は、破線の斜線にて示している。
この変形例の場合においても、素体１０のＸ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１Ｄの面積の重心位置と第２外部電極１２２Ｄの面積の重心位置は、素体１０のＹ方向の中心Ｍに対して反対側に位置する。第１外部電極１２１Ｄと第２外部電極１２２Ｄの面積の重心位置は、上述した「外部電極の面積の重心位置」の算出方法により、求められる。
具体的に述べると、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、第１外部電極１２１Ｄは、３つの図形、つまり、第１底面部分１２１ｔと第１端面部分１２１ｅと第１追加部分１２１ｆとからなる。
そして、第１底面部分１２１ｔの面積をＳｔとし、Ｙ方向における第１底面部分１２１ｔの重心の位置をＸｔとし、また、第１端面部分１２１ｅの面積をＳｅとし、Ｙ方向における第１端面部分１２１ｅの重心の位置をＸｅとし、また、第１追加部分１２１ｆの面積をＳｆとし、Ｙ方向における第１追加部分１２１ｆの重心の位置をＸｆとすると、第１外部電極１２１Ｄの面積の重心位置Ｘは、Ｘ＝（Ｓｔ×Ｘｔ＋Ｓｅ×Ｘｅ＋Ｓｆ×Ｘｆ）／（Ｓｔ＋Ｓｅ＋Ｓｆ）として求められる。
なお、第２外部電極１２２Ｄの面積の重心位置についても第１外部電極１２１Ｄと同様に求められ、その説明を省略する。
以上のようにして求められた第１外部電極１２１Ｄの面積の重心位置と第２外部電極１２２Ｄの面積の重心位置とは、図９Ｃに示すように、Ｘ方向のうちの第１端面１００ｅ１側から見たとき、中心Ｍに対して反対側に位置する。つまり、第１外部電極１２１Ｄの面積の重心位置は、中心Ｍに対して第２側面１００ｓ２側に位置し、第２外部電極１２２Ｄの面積の重心位置は、中心Ｍに対して第１側面１００ｓ１側に位置する。
なお、第１追加部分１２１ｆおよび第２追加部分１２２ｆの数量を増減してもよく、また、第１追加部分１２１ｆおよび第２追加部分１２２ｆの数量を異ならせてもよい。例えば、第１追加部分１２１ｆを１つ設け、第２追加部分１２２ｆを２つ設けてもよく、または、第１追加部分１２１ｆを設けないで、第２追加部分１２２ｆを１つ設けてもよい。
＜第２実施形態＞
図１０は、インダクタ部品の第２実施形態を示す第１端面１００ｅ１側から見た模式端面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図１０に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１Ｅでは、第１外部電極１２１Ｅおよび第２外部電極１２２Ｅは、底面１００ｂのみに設けられている。これによれば、第１外部電極１２１Ｅおよび第２外部電極１２２Ｅをより小さくでき、コイル１１０と第１外部電極１２１Ｅおよび第２外部電極１２２Ｅとの間の浮遊容量をより低減できる。
また、第１外部電極１２１Ｅの少なくとも一部および第２外部電極１２２Ｅの少なくとも一部は、底面１００ｂから素体１０の外側に突出している。これによれば、第１外部電極１２１Ｅおよび第２外部電極１２２Ｅの実装性を良好にできる。また、後工程の特性選別時に容易に電気特性を取得できる。
具体的に述べると、第１外部電極１２１Ｅは、第１実施形態の第１端面部分１２１ｅを有さず、底面１００ｂに設けられた第１底面部分１２１ｔを有する。第１底面部分１２１ｔは、底面１００ｂから突出するように底面１００ｂ上に配置されている。第１底面部分１２１ｔは、第１端面１００ｅ１側で第２側面１００ｓ２側に位置している。
同様に、第２外部電極１２２Ｅは、第１実施形態の第２端面部分１２２ｅを有さず、底面１００ｂに設けられた第２底面部分１２２ｔを有する。第２底面部分１２２ｔは、底面１００ｂから突出するように底面１００ｂ上に配置されている。第２底面部分１２２ｔは、第２端面１００ｅ２側で第１側面１００ｓ１側に位置している。
第１外部電極１２１Ｅと第２外部電極１２２Ｅは、第１端面１００ｅ１側から見て、互いに重なっていないが、第１外部電極１２１Ｅの一部と第２外部電極１２２Ｅの一部が、第１端面１００ｅ１側から見て、互いに重なっていてもよい。
なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ インダクタ部品
１０ 素体
１１ｂ 底面配線
１１ｔ 天面配線
１３ 第１貫通配線
１４ 第２貫通配線
２１ 基板
２２ 絶縁層
１００ 外面
１００ｂ 底面
１００ｔ 天面
１００ｓ１ 第１側面
１００ｓ２ 第２側面
１００ｅ１ 第１端面
１００ｅ２ 第２端面
１１０ コイル
１２１，１２１Ａ，１２１Ｂ，１２１Ｄ，１２１Ｅ 第１外部電極
１２１ｔ 第１底面部分
１２１ｅ 第１端面部分
１２１ｅ１ 第１部分
１２１ｅ２ 第２部分
１２１ｅ３ 第３部分
１２１ｆ 第１追加部分
１２２，１２２Ｂ，１２２Ｄ，１２２Ｅ 第２外部電極
１２２ｔ 第２底面部分
１２２ｅ 第２端面部分
１２２ｅ１ 第１部分
１２２ｅ２ 第２部分
１２２ｅ３ 第３部分
１２２ｆ 第２追加部分
１３１ 第１ダミー端子
１３２ 第２ダミー端子
ｂ１ 第１側縁
ｂ２ 第２側縁
ｂ３ 第３側縁
ＡＸ 軸
Ｍ 素体の幅方向の中心
Ｖ 貫通孔
Ｗ１１ 第１端面部分の第１幅
Ｗ１２ 第１端面部分の第２幅
Ｗ１３ 第１端面部分の第３幅
Ｗ２１ 第２端面部分の第１幅
Ｗ２２ 第２端面部分の第２幅
Ｗ２３ 第２端面部分の第３幅

Claims (15)

  1. 長さ、幅および高さを有する素体と、
    前記素体に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルと、
    前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
    を備え、
    前記素体は、前記長さ方向の両端側にある第１端面および第２端面と、前記幅方向の両端側にある第１側面および第２側面と、前記高さ方向の両端側にある底面および天面とを有し、
    前記第１外部電極は、前記素体の外面から露出するように、前記素体の前記長さ方向の中心に対して前記第１端面側に設けられ、
    前記第２外部電極は、前記素体の外面から露出するように、前記素体の前記長さ方向の中心に対して前記第２端面側に設けられ、
    前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の少なくとも一部と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の少なくとも一部とは、互いに重ならず、
    前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積の重心位置と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積の重心位置とは、前記素体の前記幅方向の中心に対して反対側に位置し、
    前記素体は、前記高さ方向の両端側にある底面および天面を有する基板と、前記基板の前記底面および前記天面のそれぞれを覆う絶縁層とを備え、
    前記コイルは、前記基板の前記底面の上方に配置され前記絶縁層に覆われた底面配線と、前記基板の前記天面の上方に配置され前記絶縁層に覆われた天面配線と、前記基板を前記底面および前記天面に渡って貫通し、互いに前記軸に対して反対側に配置された一対の貫通配線とを備え、前記底面配線、前記一対の貫通配線のうちの第１貫通配線、前記天面配線および前記一対の貫通配線のうちの第２貫通配線は、順に接続されて前記軸方向に巻き回された前記コイルの少なくとも一部を構成し、
    前記第１外部電極は、前記第１端面および前記底面に連続して設けられたＬ字形状の電極であり、
    前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分は、前記素体の前記幅方向の中心に対して、前記第１外部電極が接続される前記貫通配線と同じ側に存在する、インダクタ部品。
  2. 長さ、幅および高さを有する素体と、
    前記素体に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルと、
    前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
    を備え、
    前記素体は、前記長さ方向の両端側にある第１端面および第２端面と、前記幅方向の両端側にある第１側面および第２側面と、前記高さ方向の両端側にある底面および天面とを有し、
    前記第１外部電極は、前記素体の外面から露出するように、前記素体の前記長さ方向の中心に対して前記第１端面側に設けられ、
    前記第２外部電極は、前記素体の外面から露出するように、前記素体の前記長さ方向の中心に対して前記第２端面側に設けられ、
    前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の少なくとも一部と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の少なくとも一部とは、互いに重ならず、
    前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積の重心位置と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積の重心位置とは、前記素体の前記幅方向の中心に対して反対側に位置し、
    前記第１外部電極は、前記第１端面および前記底面に連続して設けられ、
    前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分は、前記高さ方向に沿って、前記幅方向の大きさが異なる３つ以上の領域を有し、
    前記第１端面部分の前記３つ以上の領域は、それぞれ、前記幅方向の両端側にある側縁を有し、前記長さ方向から見たときの前記側縁の前記高さ方向に対する傾斜角度は、全ての前記領域において、異なる、インダクタ部品。
  3. 前記素体は、前記高さ方向の両端側にある底面および天面を有する基板と、前記基板の前記底面および前記天面のそれぞれを覆う絶縁層とを備え、
    前記コイルは、前記基板の前記底面の上方に配置され前記絶縁層に覆われた底面配線と、前記基板の前記天面の上方に配置され前記絶縁層に覆われた天面配線と、前記基板を前記底面および前記天面に渡って貫通し、互いに前記軸に対して反対側に配置された一対の貫通配線とを備え、前記底面配線、前記一対の貫通配線のうちの第１貫通配線、前記天面配線および前記一対の貫通配線のうちの第２貫通配線は、順に接続されて前記軸方向に巻き回された前記コイルの少なくとも一部を構成する、請求項２に記載のインダクタ部品。
  4. 前記第２外部電極は、前記第２端面および前記底面に連続して設けられている、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  5. 前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分と、前記第２外部電極における前記第２端面に設けられた第２端面部分とは、互いに重ならない、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  6. 前記第１端面部分の前記３つ以上の領域の前記幅方向の大きさにおいて、それらの大小関係は、前記高さ方向に沿って交互に変化する、請求項２に記載のインダクタ部品。
  7. 前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分と、前記第２外部電極における前記第２端面に設けられた第２端面部分とは、前記コイルの前記軸に重ならない、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  8. 前記コイルの前記軸方向から見て、前記第１端面部分と前記第２端面部分とは、前記コイルの内径部に重ならない、請求項７に記載のインダクタ部品。
  9. 前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分の前記高さ方向の大きさと、前記第２外部電極における前記第２端面に設けられた第２端面部分の前記高さ方向の大きさとは、前記素体の前記高さ方向の大きさの半分以上である、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  10. 前記第１外部電極における前記第１端面に設けられた第１端面部分の少なくとも一部は、前記第１端面から突出している、請求項１から９の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  11. 前記素体は、単層ガラス板を含む、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  12. 前記素体の外面の一部は、その他の外面と異なる材質からなる、請求項１から１１の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  13. 前記インダクタ部品の体積は、０．０８ｍｍ３以下であり、かつ、前記インダクタ部品の長辺の大きさは、０．６５ｍｍ以下である、請求項１から１２の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  14. 前記高さ方向から見たとき、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記コイルに重ならない、請求項１から１３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  15. 前記長さ方向のうちの前記第１端面側から見たとき、前記第１外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積と前記第２外部電極の前記素体の外面から露出している部分の面積とは、互いに等しい、請求項１から１４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
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