WO2024095569A1

WO2024095569A1 - インダクタ部品

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Publication number: WO2024095569A1
Application number: PCT/JP2023/030259
Authority: WO
Inventors: 秀基加茂; 由雅吉岡; 剛高松
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2022-11-02
Filing date: 2023-08-23
Publication date: 2024-05-10

Abstract

インダクタンスの取得効率を高くすることができるインダクタ部品を提供する。インダクタ部品は、互いに対向する第１主面および第２主面を含む素体と、素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極とを備え、コイルの軸は、第１主面に平行に配置され、コイルは、軸に対して第１主面側に設けられ、第１主面に平行な平面上に軸に沿って配列された複数の第１コイル配線と、軸に対して第２主面側に設けられ、第２主面に平行な平面上に軸に沿って配列された複数の第２コイル配線と、第１コイル配線から第２コイル配線に向かって延在し、軸に沿って配列された複数の第１貫通配線と、第１コイル配線から第２コイル配線に向かって延在し、軸に対して第１貫通配線と反対側に設けられ、軸に沿って配列された複数の第２貫通配線とを含み、第１コイル配線と、第１貫通配線と、第２コイル配線と、第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成し、第１貫通配線と第２貫通配線は、軸方向からみて、非平行である。

Description

インダクタ部品

　本開示は、インダクタ部品に関する。

　従来、インダクタ部品としては、特許第６６５２２８０号公報（特許文献１）に記載されたものがある。インダクタ部品は、素体と、素体内に設けられ、軸方向に沿って巻き回されたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極とを有する。

　コイルは、軸に沿って積層された複数のコイルパターンを有する。軸方向に隣り合うコイルパターンは、導電性ビアを介して、接続される。コイルパターンは、軸に直交する方向に延在する配線部と、配線部の端部に設けられ導電性ビアと接続するパッド部とを有する。パッド部の幅は、パッド部と導電性ビアとの接続性を向上させるため、配線部の幅に比べて広い。

特許第６６５２２８０号公報

　ところで、前記従来のようなインダクタ部品では、パッド部の幅は、配線部の幅に比べて広いので、パッド部の一部は、配線部よりもコイルの径方向の内側に位置する。このため、コイルの内径が小さくなり、インダクタンスの取得効率が必ずしも高いと言えない。

　そこで、本開示は、インダクタンスの取得効率を高くすることができるインダクタ部品を提供することにある。

　前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
　互いに対向する第１主面および第２主面を含む素体と、
　前記素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
　前記コイルの前記軸は、前記第１主面に平行に配置され、
　前記コイルは、
　前記軸に対して前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に平行な平面上に前記軸に沿って配列された複数の第１コイル配線と、
　前記軸に対して前記第２主面側に設けられ、前記第２主面に平行な平面上に前記軸に沿って配列された複数の第２コイル配線と、
　前記第１コイル配線から前記第２コイル配線に向かって延在し、前記軸に沿って配列された複数の第１貫通配線と、
　前記第１コイル配線から前記第２コイル配線に向かって延在し、前記軸に対して前記第１貫通配線と反対側に設けられ、前記軸に沿って配列された複数の第２貫通配線と
を含み、
　前記第１コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２コイル配線と、前記第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記螺旋状の少なくとも一部を構成し、
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、非平行である。

　この明細書では、「軸」とは、第１コイル配線と第２コイル配線の間の中央を通る第１平面と、第１貫通配線と第２貫通配線の間の中央を通る第２平面との交線をいう。
　「第１貫通配線と第２貫通配線は、軸方向からみて、非平行である」とは、第１貫通配線の中心線と第２貫通配線の中心線が、軸方向からみて、平行でないことをいう。なお、第１貫通配線、第２貫通配線の中心線とは、各貫通配線の延伸方向に直交する面における中心を通る線のことである。
　「外部電極が素体に設けられる」とは、具体的には、外部電極が素体の外面側に設けられることをいう。例えば、外部電極が素体の外面直上に設けられる場合や、外部電極が素体上の別部材を介して素体の外側に設けられる場合や、外部電極の一部が素体に埋め込まれた状態で外部電極の外面上に設けられる場合を含む。

　前記一態様によれば、コイルは、第１コイル配線と第１貫通配線と第２コイル配線と第２貫通配線とを含み、第１コイル配線と第１貫通配線と第２コイル配線と第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成するので、コイルの内径を大きくでき、インダクタンスの取得効率を高くすることができる。また、インダクタンス取得効率を高くすることで、Ｑ値を大きくすることができる。
　さらに、第１貫通配線と第２貫通配線は、軸方向からみて、非平行であるので、第１貫通配線および第２貫通配線の設計自由度を向上でき、例えば、Ｑ値を大きくでき、または、自己共振周波数を高くできる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記軸に対して線対称である。

　前記実施形態によれば、コイルの軸に対する対称性を確保でき、コイルの設計を容易に行うことができる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１主面に直交し前記軸を含む直線に対して線対称である。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１貫通配線のラインエッジラフネスは、前記第１コイル配線のラインエッジラフネスより大きい。

　ここで、第１貫通配線のラインエッジラフネスとは、コイルの軸に直交し、かつ、第１貫通配線の中心線を含む断面において、第１貫通配線の側面のうちのコイルの内径側の側面のラインエッジラフネスをいう。第１コイル配線のラインエッジラフネスとは、第１主面に直交し、かつ、第１コイル配線の中心線を含む断面において、第１コイル配線の側面のラインエッジラフネスをいう。

　前記実施形態によれば、アンカー効果により第１貫通配線と素体との密着性が向上する。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１貫通配線のラインエッジラフネスは、前記第１コイル配線のラインエッジラフネスと同じかそれより小さい。

　前記実施形態によれば、第１貫通配線の側面が滑らかであるので、表皮効果による高周波での抵抗が上昇することを抑制でき、Ｑ値を向上できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１貫通配線の幅と前記第２貫通配線の幅は、異なる。

　ここで、第１貫通配線の幅とは、第１貫通配線の延伸方向の中央を含み第１主面に平行な断面における第１貫通配線の断面積から求めた円相当径である。第２貫通配線の幅とは、第２貫通配線の延伸方向の中央を含み第１主面に平行な断面における第２貫通配線の断面積から求めた円相当径である。

　前記実施形態によれば、第１貫通配線および第２貫通配線の設計自由度を向上できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記第１貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１コイル配線および前記第２コイル配線よりも前記コイルの径方向の外側に位置する外周部分を有し、
　前記外周部分は、前記第１主面を基準として前記素体の前記第１主面に直交する方向の高さの０．３以上０．７以下の間に配置されている。

　ここで、第１コイル配線および第２コイル配線よりもコイルの径方向の外側に位置するとは、軸方向からみて、第１コイル配線の第１主面に平行な方向に位置する端面と第２コイル配線の第１主面に平行な方向に位置する端面とに接する接線よりもコイルの径方向の外側に位置することをいう。

　前記実施形態によれば、第１貫通配線は、外周部分を有するので、コイルの内径を大きくして、Ｑ値を向上できる。また、外周部分は、素体の高さの０．３以上０．７以下の間に配置されているので、外周部分を素体の高さの一部分だけに設けることができ、これにより、個片時に第１貫通配線が素体から露出する可能性を低減できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記素体に設けられ、前記軸と平行な第２軸に沿って螺旋状に巻き回された第２コイルと、
　前記素体に設けられ、前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極および第４外部電極と
をさらに備え、
　前記第２コイルは、
　前記第２軸に対して前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に平行な平面上に前記第２軸に沿って配列された複数の第３コイル配線と、
　前記第２軸に対して前記第２主面側に設けられ、前記第２主面に平行な平面上に前記第２軸に沿って配列された複数の第４コイル配線と、
　前記第３コイル配線から前記第４コイル配線に向かって延在し、前記第２軸に沿って配列された複数の第３貫通配線と、
　前記第３コイル配線から前記第４コイル配線に向かって延在し、前記第２軸に対して前記第３貫通配線と反対側に設けられ、前記第２軸に沿って配列された複数の第４貫通配線と
を含み、
　前記第３コイル配線と、前記第３貫通配線と、前記第４コイル配線と、前記第４貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記第２コイルの螺旋状の少なくとも一部を構成し、
　前記第２貫通配線と、前記第３貫通配線とは、隣り合う。

　前記実施形態によれば、コイルと同様に第２コイルにおいても、インダクタンス取得効率を高くすることができ、また、設計自由度を向上できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記コイルの前記軸方向からみて、前記第１貫通配線および前記第２貫通配線と前記第３貫通配線および前記第４貫通配線とは、前記第１コイルと前記第２コイルの間の中央線に対して線対称である。

　前記実施形態によれば、近い特性の第１コイルと第２コイルを容易に得ることができる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記コイルの前記軸方向からみて、前記第２貫通配線と前記第３貫通配線とは、平行に配置されている。

　前記実施形態によれば、第２貫通配線と第３貫通配線とは、平行に配置されているので、隣り合うコイルと第２コイルの間の距離を小さくでき、インダクタ部品を小型にできる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１主面に直交し前記軸を含む直線に対して非線対称である。

　前記実施形態によれば、第１コイルにおいて、第１貫通配線と第２貫通配線は、軸方向からみて、第１主面に直交し軸を含む直線に対して非線対称であるので、第１貫通配線および第２貫通配線の設計自由度をより向上できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記第３貫通配線と前記第４貫通配線は、前記第２軸方向からみて、非平行である。

　前記実施形態によれば、第３貫通配線と第４貫通配線の間の距離を広げることができ、第２コイルの内径を大きくできて、Ｑ値を向上できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記第１貫通配線は、前記第１コイル配線に接続される第１接続面と、前記第２コイル配線に接続される第２接続面とを有し、
　前記第１外部電極は、前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の少なくとも一部に重なり、
　前記軸方向からみて、前記第１接続面の中心と前記第２接続面の中心とを結ぶ直線と、前記第２コイル配線の前記第１貫通配線に接続される接続面とのなす前記軸側の傾斜角度は、６０°以上９０°未満である。

　前記実施形態によれば、傾斜角度は９０°未満であるので、第１主面に直交する方向からみて第１外部電極と重なる第１コイル配線の面積を小さくすることができる。これにより、第１外部電極と第１コイル配線の間の寄生容量を小さくして、自己共振周波数を高くすることができる。また、傾斜角度は６０°以上であるので、コイルの内径を確保してＱ値を確保できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の一部と前記第２接続面の一部とは、重なる。

　前記実施形態によれば、第１主面に直交する方向からみて、第１接続面の一部と第２接続面の一部とは、重なるので、素体に貫通孔を形成し貫通孔の内面にシード層を設け、電解めっきによりシード層上に第１貫通配線を形成する場合、シード層の形成が容易となる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の中心は、前記第２接続面の中心よりも前記軸に近い。

　前記実施形態によれば、第１主面に直交する方向からみて、第１接続面は、第２接続面よりもコイルの内側に配置される。これにより、第１主面に直交する方向からみて第１外部電極と重なる第１コイル配線の面積を小さくすることができ、第１外部電極と第１コイル配線の間の寄生容量を小さくして、自己共振周波数を高くすることができる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１貫通配線は、前記第１貫通配線の延在する方向から見て外周側に位置する導電層と、前記導電層の内側に位置する非導電層とを有する。

　前記実施形態によれば、高周波帯で使用する場合、表皮効果により第１貫通配線の表面を主に電流が流れるため、外周側に導電層を設けることで、Ｑ値を下げることがない。また、内側に非導電層を設けることで、応力を緩和でき、また、導体を使用しないことによる製造コストを低減できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１貫通配線の延在方向の両端部の少なくとも一方の断面積は、前記第１貫通配線の延在方向の中央部の断面積よりも大きい。

　前記実施形態によれば、第１貫通配線の端部の断面積を大きくすることができ、第１貫通配線と第１コイル配線および第２コイル配線の少なくとも一方との接続性を向上することができる。また、素体に穴部を形成し、この穴部に導電材料をフィルドめっきなどにより充填して、素体の穴部に第１貫通配線を形成する際、穴部の開口側に導電材料を充填し易い。そして、第１貫通配線の端部の断面積は大きく、第１貫通配線の中央部の断面積は小さいので、第１貫通配線を形成しやすい。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記インダクタ部品の厚みは、２００μｍ以下である。

　前記実施形態によれば、インダクタ部品を薄くできる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記素体の外面よりも内側に位置する。

　前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極は、素体の外面に接触していないので、個々のインダクタ部品に個片化する際、第１外部電極および第２外部電極にかかる負荷を低減でき、第１外部電極および第２外部電極の変形や剥離を抑制できる。このため、インダクタ部品を小型にしても、第１外部電極および第２外部電極の変形や剥離を防止できる。

　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、さらに、前記第１主面に設けられた有機絶縁体を備え、前記素体は、無機絶縁体であり、前記有機絶縁体は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記無機絶縁体の外面よりも内側に位置する。

　前記実施形態によれば、有機絶縁体を有するので、有機絶縁体は流動性を付与しやすく、第１コイル配線を有機絶縁体により覆う場合、隣り合う第１コイル配線の間に有機絶縁体を容易に充填することができ、絶縁性を向上できる。また、有機絶縁体は、機絶縁体の外面に接触していないので、個々のインダクタ部品に個片化する際、有機絶縁体にかかる負荷を低減でき、有機絶縁体の変形や剥離を抑制できる。

　本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、インダクタンスの取得効率を高くすることができる。

第１実施形態のインダクタ部品を底面側から見た模式底面図である。図１のII－II断面図である。図１のIII－III断面図である。図２の一部の拡大図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の第１変形例を示す断面図である。インダクタ部品の第２変形例を示す断面図である。インダクタ部品の第３変形例を示す断面図である。インダクタ部品の第４変形例を示す断面図である。インダクタ部品の第５変形例を示す断面図である。第２実施形態のインダクタ部品を底面側から見た模式底面図である。図７のVIII－VIII断面図である。図８の一部拡大図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。インダクタ部品の第１変形例を示す断面図である。インダクタ部品の第２変形例を示す断面図である。

　以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

　＜第１実施形態＞
　第１実施形態に係るインダクタ部品１について、以下に説明する。図１は、インダクタ部品１を底面側から見た模式底面図である。図２は、図１のII－II断面図である。図３は、図１のIII－III断面図である。なお、図１では、便宜上、外部電極を二点鎖線で描いている。また、図１では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。

　１．概要構成
　インダクタ部品１の概要構成について説明する。インダクタ部品１は、例えば、高周波信号伝送回路に用いられる表面実装型のインダクタ部品である。図１と図２と図３に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０に設けられ、軸ＡＸに沿って螺旋状に巻き回されたコイル１１０と、素体１０に設けられ、コイル１１０に電気的に接続された第１外部電極１２１および第２外部電極１２２とを備える。

　素体１０は、長さ、幅および高さを有する。素体１０は、長さ方向の両端側にある第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、幅方向の両端側にある第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、高さ方向の両端側にある底面１００ｂおよび天面１００ｔとを有する。つまり、素体１０の外面１００は、第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、底面１００ｂおよび天面１００ｔとを含む。底面１００ｂは、特許請求の範囲に記載の「第１主面」の一例に相当し、天面１００ｔは、特許請求の範囲に記載の「第２主面」の一例に相当する。

　なお、図面に示すように、以下では、説明の便宜上、素体１０の長さ方向（長手方向）であって、第１端面１００ｅ１から第２端面１００ｅ２に向かう方向をＸ方向とする。また、素体１０の幅方向であって、第１側面１００ｓ１から第２側面１００ｓ２に向かう方向をＹ方向とする。また、素体１０の高さ方向であって、底面１００ｂから天面１００ｔに向かう方向をＺ向とする。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する方向であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの順に並べたとき、右手系を構成する。

　この明細書では、素体１０の第１端面１００ｅ１、第２端面１００ｅ２、第１側面１００ｓ１、第２側面１００ｓ２、底面１００ｂおよび天面１００ｔを含む「素体の外面１００」は、単に素体１０の外周側を向く面という意味ではなく、素体１０の外側と内側との境界となる面である。また、「素体１０の外面１００の上方」とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、外面１００を基準に、当該外面１００を境界とする外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「外面１００の上方」とは外面１００の向きによって定まる相対的な方向である。また、ある要素に対して「上方（above）」には、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置（on）も含む。

　コイル１１０の軸ＡＸは、底面１００ｂに平行に配置される。コイル１１０は、軸ＡＸに対して底面１００ｂ側に設けられ、底面１００ｂに平行な平面上に軸ＡＸに沿って配列された複数の底面配線１１ｂと、軸ＡＸに対して天面１００ｔ側に設けられ、天面１００ｔに平行な平面上に軸ＡＸに沿って配列された複数の天面配線１１ｔと、底面配線１１ｂから天面配線１１ｔに向かって延在し、軸ＡＸに沿って配列された複数の第１貫通配線１３と、底面配線１１ｂから天面配線１１ｔに向かって延在し、軸ＡＸに対して第１貫通配線１３と反対側に設けられ、軸ＡＸに沿って配列された複数の第２貫通配線１４とを含む。底面配線１１ｂと、第１貫通配線１３と、天面配線１１ｔと、第２貫通配線１４とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成する。

　底面配線１１ｂは、特許請求の範囲に記載の「第１コイル配線」の一例に相当し、天面配線１１ｔは、特許請求の範囲に記載の「第２コイル配線」の一例に相当する。軸ＡＸは、底面配線１１ｂと天面配線１１ｔの間の中央を通る第１平面と、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間の中央を通る第２平面との交線をいう。つまり、軸ＡＸは、コイル１１０の内径部の中心を通る直線である。コイル１１０の軸ＡＸは、軸ＡＸに直交する方向の寸法を有さない。

　上記構成によれば、コイル１１０は、底面配線１１ｂと第１貫通配線１３と天面配線１１ｔと第２貫通配線１４とを含み、底面配線１１ｂと第１貫通配線１３と天面配線１１ｔと第２貫通配線１４とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成するので、コイル１１０の内径を大きくでき、インダクタンスの取得効率を高くすることができる。また、インダクタンス取得効率を高くすることで、Ｑ値を大きくすることができる。

　具体的に述べると、従来のインダクタ部品のパッド部や本実施形態の底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、素体を貫通する配線（従来のインダクタ部品の導電性ビアや本実施形態の第１貫通配線１３および第２貫通配線１４）の「受け部」であるため、素体を貫通する方向に垂直に広がる形状となる。ここで、従来のインダクタ部品の構成では、導電性ビアがコイルの軸に平行な方向に延在するため、パッド部は、コイルの軸に垂直な方向に広がり、コイルの軸方向に発生する磁束を遮る構造となりやすい。

　これに対して、本実施形態では、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４がコイル１１０の軸ＡＸに垂直な方向に延在するため、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、コイル１１０の軸ＡＸに平行な方向に広がる。よって、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、軸ＡＸ方向に発生する磁束を遮る構造となりにくい。すなわち、本実施形態であれば、磁束を遮りにくい構造とすることができ、インダクタンス取得効率やＱ値を向上できる。

　図２に示すように、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、非平行である。つまり、第１貫通配線１３の中心線１３ａと第２貫通配線１４の中心線１４ａが、軸ＡＸ方向からみて、平行でない。

　上記構成によれば、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、非平行であるので、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の設計自由度を向上でき、例えば、Ｑ値を大きくでき、または、自己共振周波数を高くできる。具体的に述べると、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間の距離を広げることができ、コイル１１０の内径を大きくできて、Ｑ値を向上できる。

　なお、全ての第１貫通配線１３と全ての第２貫通配線１４が、軸ＡＸ方向からみて、非平行であることが好ましい。少なくとも一つの第１貫通配線１３と少なくとも一つの第２貫通配線１４が、軸ＡＸ方向からみて、非平行であればよい。軸ＡＸに直交する同一平面に交差する第１貫通配線１３と第２貫通配線１４が、軸ＡＸ方向からみて、非平行であることが好ましい。
　また、全ての第１貫通配線１３が、軸ＡＸ方向からみて重なっているが、全ての第１貫通配線１３のうち軸ＡＸ方向からみて重ならない第１貫通配線１３が存在していてもよい。第２貫通配線１４についても同様である。

　２．各部構成
　（インダクタ部品１）
　インダクタ部品１の体積は、０．０８ｍｍ^３以下であり、かつ、インダクタ部品１の長辺の大きさは、０．６５ｍｍ以下である。インダクタ部品１の長辺の大きさは、インダクタ部品１の長さ、幅および高さのうちの最も大きい値をいい、この実施形態では、Ｘ方向の長さをいう。上記構成によれば、インダクタ部品１の体積が小さく、かつ、インダクタ部品１の長辺も短いので、インダクタ部品１の重量が軽くなる。このため、外部電極１２１，１２２が小さくても、必要な実装強度を得ることができる。また、インダクタ部品１の厚みは、好ましくは、２００μｍ以下である。これによれば、インダクタ部品１を薄くできる。

　具体的に述べると、インダクタ部品１のサイズ（長さ（Ｘ方向）×幅（Ｙ方向）×高さ（Ｚ方向））は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ×０．１２０ｍｍなどである。また、幅と高さは等しくなくてもよく、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．３ｍｍなどであってもよい。

　（素体１０）
　素体１０は、ＳｉＯ_２を含む。これによれば、素体１０に絶縁性と剛性を付与することができる。素体１０は、例えば、ガラス焼結体から構成される。ガラス焼結体は、アルミナを含んでいてもよく、素体の強度を更に高めることができる。

　ガラス焼結体は、例えば、複数のガラスを含む絶縁層を積層して構成される。複数の絶縁層の積層方向は、Ｚ方向である。すなわち、絶縁層は、ＸＹ平面に広がった主面を有する層状である。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層同士の界面が明確となっていない場合がある。

　なお、素体１０は、例えば、ガラス基板から構成されてもよい。ガラス基板は、単層のガラス基板であってもよく、素体の大部分がガラスとなることから、高周波での渦電流損のような損失を抑制することができる。

　（コイル１１０）
　コイル１１０は、複数の底面配線１１ｂと、複数の天面配線１１ｔと、複数の第１貫通配線１３と、複数の第２貫通配線１４とを備える。底面配線１１ｂ、第１貫通配線１３、天面配線１１ｔおよび第２貫通配線１４は、順に接続されて軸ＡＸ方向に巻き回されたコイル１１０の少なくとも一部を構成する。

　上記構成によれば、コイル１１０は、いわゆるヘリカル形状のコイル１１０であるので、軸ＡＸに直交する断面において、底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４がコイル１１０の巻き回し方向に沿って並走する領域を低減でき、コイル１１０における浮遊容量を低減できる。

　ここで、ヘリカル形状とは、コイル全体のターン数は１ターンより大きく、かつ、軸に直交する断面におけるコイルのターン数は１ターン未満である形状をいう。１ターン以上とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有する状態をいい、１ターン未満とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有さない状態をいう。

　底面配線１１ｂは、一つの方向にのみ延在する。具体的に述べると、底面配線１１ｂは、ややＸ方向に傾いてＹ方向に延伸している。全ての底面配線１１ｂは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。ここで、フォトリソグラフィ工程において、例えば輪帯照明、ダイポール照明などの変形照明を使用すると、特定方向のパターン解像性を高めて、より微細なパターンを形成することができる。上記構成によれば、底面配線１１ｂが１方向にのみ延在し、全ての底面配線１１ｂは平行に配置されているため、フォトリソグラフィ工程で例えば変形照明を使用することにより、微細な底面配線１１ｂを形成でき、インダクタ部品１を小型化できる。

　天面配線１１ｔは、一つの方向にのみ延在する。具体的に述べると、天面配線１１ｔは、Ｙ方向に延びる形状である。全ての天面配線１１ｔは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。上記構成によれば、天面配線１１ｔが１方向にのみ延在し、全ての天面配線１１ｔは平行に配置されているため、フォトリソグラフィ工程で例えば変形照明を使用することにより、微細な天面配線１１ｔを形成でき、インダクタ部品１を小型化できる。

　底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、銅、銀，金又はこれらの合金などの良導体材料からなる。底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、めっき、蒸着、スパッタリングなどによって形成された金属膜であってもよいし、導体ペーストを塗布、焼結させた金属焼結体であってもよい。また、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、複数の金属層が積層された多層構造であってもよい。底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔの厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

　第１貫通配線１３は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第１側面１００ｓ１側に配置され、第２貫通配線１４は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第２側面１００ｓ２側に配置されている。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、底面１００ｂおよび天面１００ｔに直交する方向に延伸している。これによれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の長さを短くできるため、直流抵抗（Ｒｄｃ）を抑制できる。全ての第１貫通配線１３および全ての第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。

　第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、非平行である。具体的に述べると、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、互いの間隔がＺ方向の中心ほど広くなるように、中心で屈曲している。つまり、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｚ方向の中心ほどコイル１１０の径方向の外側に広がるような形状を有する。また、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｚ方向に沿って階段状の形状を有する。上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４をそれぞれ複数の導体層を積層して形成する場合、各層の導体層をずらして積層することで、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４を容易に階段状に形成することができる。

　好ましくは、図１に示すように、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、底面１００ｂに直交する方向からみて、軸ＡＸに対して線対称である。これによれば、コイル１１０の軸ＡＸに対する対称性を確保でき、コイル１１０の設計を容易に行うことができる。また、一部の貫通配線がコイル１１０の内径内に進入することを低減し、Ｑ値を向上できる。

　好ましくは、図２に示すように、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して線対称である。これによれば、コイル１１０の軸ＡＸに対する対称性を確保でき、コイル１１０の設計を容易に行うことができる。また、一部の貫通配線がコイル１１０の内径内に進入することを低減し、Ｑ値を向上できる。

　好ましくは、第１貫通配線１３のラインエッジラフネス（以下、ＬＥＲ（Line Edge Roughness）ともいう）は、底面配線１１ｂのラインエッジラフネスより大きい。具体的に述べると、第１貫通配線１３のラインエッジラフネスとは、コイル１１０の軸ＡＸに直交し、かつ、第１貫通配線１３の中心線１３ａを含む断面において、第１貫通配線１３の側面のうちのコイル１１０の内径側の側面のラインエッジラフネスをいう。底面配線１１ｂのラインエッジラフネスとは、底面１００ｂに直交し、かつ、底面配線１１ｂの中心線１４ａを含む断面において、底面配線１１ｂの側面のラインエッジラフネスをいう。これによれば、アンカー効果により第１貫通配線１３と素体１０との密着性が向上する。

　第１貫通配線１３のＬＥＲは、第１貫通配線１３の幅の寸法ばらつきをいう。第１貫通配線１３の幅は、第１貫通配線１３の中心線１３ａを含む断面において中心線１３ａに直交する方向の寸法である。ＬＥＲの測定方法は、ＳＥＭＩ規格に準ずる（SEMI Standard P47-0307, Test Method for Evaluation of Line-Edge Roughness and Line width Roughness）。
　本実施形態では、第１貫通配線１３の延在方向の長さの１／３以上が収まる倍率で第１貫通配線１３のＳＥＭ画像（または光学画像）を取得し、画像処理ソフトであるＷｉｎＲＯＯＦ２０１８を使用して、第１貫通配線１３のＬＥＲを算出する。また、底面配線１１ｂについても同様に、底面配線１１ｂの延在方向の長さの１／３以上が収まる倍率で底面配線１１ｂのＳＥＭ画像を取得し、底面配線１１ｂのＬＥＲを算出する。なお、本明細書におけるＬＥＲとは、特に断りがない限り、上記のとおり取得した画像において、３点以上の箇所で算出されたＬＥＲの平均値を指し、当該３点以上の算出箇所は、２点間距離が取得画像の半分以上となる２点を少なくとも含める。

　なお、同様に、第１貫通配線１３のラインエッジラフネスは、天面配線１１ｔのラインエッジラフネスより大きくてもよく、アンカー効果により第１貫通配線１３と素体１０との密着性が向上する。
　また、同様に、第２貫通配線１４のラインエッジラフネスは、底面配線１１ｂのラインエッジラフネスより大きくてもよく、アンカー効果により第２貫通配線１４と素体１０との密着性が向上する。同様に、第２貫通配線１４のラインエッジラフネスは、天面配線１１ｔのラインエッジラフネスより大きくてもよく、アンカー効果により第２貫通配線１４と素体１０との密着性が向上する。

　ここで、第１貫通配線１３のラインエッジラフネスは、底面配線１１ｂのラインエッジラフネスと同じかそれより小さくてもよい。これによれば、第１貫通配線１３の側面が滑らかであるので、表皮効果による高周波での抵抗が上昇することを抑制でき、Ｑ値を向上できる。
　なお、同様に、第１貫通配線１３のラインエッジラフネスは、天面配線１１ｔのラインエッジラフネスと同じかそれより小さくてもよい。また、同様に、第２貫通配線１４のラインエッジラフネスは、底面配線１１ｂのラインエッジラフネスと同じかそれより小さくてもよく、第２貫通配線１４の側面が滑らかであるので、表皮効果による高周波での抵抗が上昇することを抑制でき、Ｑ値を向上できる。同様に、第２貫通配線１４のラインエッジラフネスは、天面配線１１ｔのラインエッジラフネスと同じかそれより小さくてもよい。

　好ましくは、第１貫通配線１３の幅と第２貫通配線１４の幅は、異なる。第１貫通配線１３の幅とは、第１貫通配線１３の延伸方向の中央を含み底面１００ｂに平行な断面における第１貫通配線１３の断面積から求めた円相当径である。第２貫通配線１４の幅とは、第２貫通配線１４の延伸方向の中央を含み底面１００ｂに平行な断面における第２貫通配線１４の断面積から求めた円相当径である。具体的に述べると、第１貫通配線１３を高さ方向に上部、中部、下部として三等分し、三等分のそれぞれの断面積の円相当径の平均値を幅とする。なお、第１貫通配線１３の幅と第２貫通配線１４の幅が、相対的に１０％以上異なる場合に、第１貫通配線１３の幅と第２貫通配線１４の幅が、異なることとする。

　上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の設計自由度を向上できる。例えば、貫通配線を傾斜状や湾曲状にすると直流抵抗が高くなるので、異なる形状、異なる線路長の貫通配線の直流抵抗が同じになるように、線路長が長い側の貫通配線の幅を大きくする。

　図４は、図２の一部の拡大図である。図４に示すように、第１貫通配線１３は、軸ＡＸ方向からみて、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔよりもコイル１１０の径方向の外側に位置する外周部分１３１を有する。外周部分１３１は、軸ＡＸ方向からみて、底面配線１１ｂの底面１００ｂに平行な方向に位置する端面１１ｂ１と天面配線１１ｔの底面１００ｂに平行な方向に位置する端面１１ｔ１とに接する接線Ｌ２よりもコイル１１０の径方向の外側に位置する。外周部分１３１は、底面１００ｂを基準として素体１０の底面１００ｂに直交する方向の高さＺ１の０．３以上０．７以下の間に配置されている。素体１０の高さＺ１は、底面１００ｂから天面１００ｔまでの距離である。素体１０の高さＺ１の１．０の位置が天面１００ｔに相当する。

　上記構成によれば、第１貫通配線１３は、外周部分１３１を有するので、コイル１１０の内径を大きくして、Ｑ値を向上できる。また、外周部分１３１は、素体の高さＺ１の０．３以上０．７以下の間に配置されているので、外周部分１３１を素体１０の高さＺ１の一部分だけに設けることができ、これにより、個片時に第１貫通配線１３が素体１０から露出する可能性を低減できる。

　同様に、第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔよりもコイル１１０の径方向の外側に位置する外周部分を有し、外周部分は、素体１０の高さＺ１の０．３以上０．７以下の間に配置されている。これにより、コイル１１０の内径を大きくしてＱ値を向上でき、また、個片時に第２貫通配線１４が素体１０から露出する可能性を低減できる。

　好ましくは、第１貫通配線１３は、ＳｉＯ_２を含む。これによれば、素体１０がＳｉＯ_２を含む場合、第１貫通配線１３の線膨張係数を素体１０の線膨張係数と合わせことができ、第１貫通配線１３と素体１０と間のクラックを抑制できる。第１貫通配線１３は、例えば、導電ペーストを用いる。導電材料は、Ａｇ、Ｃｕなどである。好ましくは、同様に、第２貫通配線１４は、ＳｉＯ_２を含む。

　好ましくは、図２に示すように、底面１００ｂに直交する方向からみて、底面配線１１ｂの第１の端部と天面配線１１ｔの第１の端部とが重なり、底面配線１１ｂと天面配線１１ｔとのなす角度θは、鋭角である。角度θとは、底面１００ｂに直交する方向からみて、底面配線１１ｂの幅の中心線（図２の一点鎖線）と天面配線１１ｔの幅の中心線（図２の一点鎖線）との間の角度である。

　好ましくは、図２に示すように、底面１００ｂに直交する方向からみて、同一の第１貫通配線１３に接続された底面配線１１ｂと天面配線１１ｔとのなす角度θは、５°以上４５°以下である。角度θとは、底面１００ｂに直交する方向からみて、底面配線１１ｂの幅の中心線（図２の一点鎖線）と天面配線１１ｔの幅の中心線（図２の一点鎖線）との間の角度である。

　上記構成によれば、コイル１１０が密に巻回されるため、インダクタンスを向上させることができる。角度θが４５°以下であるので、コイル長が短くなり、漏れ磁束が減り、Ｑ値が高くなる。コイル長とは、底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４のうち、最も軸ＡＸ方向外側に位置する両端部分の間隔をいう。角度θが５°以上であるので、軸ＡＸ方向に隣り合う２つの第１貫通配線１３が接触する可能性を低減し、また、軸ＡＸ方向に隣り合う２つの第２貫通配線１４が接触する可能性を低減できる。なお、全ての底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔの少なくとも１組の底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔにおいて、角度θが、５°以上４５°以下であればよい。

　好ましくは、同様に、底面１００ｂに直交する方向からみて、同一の第２貫通配線１４に接続された底面配線１１ｂと天面配線１１ｔとのなす角度θは、５°以上４５°以下である。これによれば、コイル１１０が密に巻回されるため、インダクタンスを向上させることができる。

　好ましくは、底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の少なくとも一つの配線は、空隙部または樹脂部を含む。これによれば、配線と素体１０の線膨張係数差による応力を空隙部または樹脂部により吸収でき、応力を緩和できる。空隙部を形成する方法として、例えば、配線の材料に焼結により焼失する部材を用い、配線を焼結することで空隙部を形成することができる。樹脂部を形成する方法として、例えば、配線の材料に導電性ペーストを用いることで樹脂部を形成することができる。

　好ましくは、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔの少なくとも一つの配線は、ＳｉＯ_２を含む。これによれば、素体１０がＳｉＯ_２を含む場合、配線の線膨張係数を素体１０の線膨張係数と合わせことができ、配線と素体１０と間のクラックを抑制できる。

　（第１外部電極１２１および第２外部電極１２２）
　第１外部電極１２１は、コイル１１０の第１端部に接続され、第２外部電極１２２は、コイル１１０の第２端部に接続される。第１外部電極１２１は、素体１０の外面１００から露出するように、素体１０のＸ方向の中心に対して第１端面１００ｅ１側に設けられている。第２外部電極１２２は、素体１０の外面１００から露出するように、素体１０のＸ方向の中心に対して第２端面１００ｅ２側に設けられている。

　底面１００ｂに直交する方向からみて、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、素体１０の外面１００よりも内側に位置する。つまり、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、素体１０の第１端面１００ｅ１、第２端面１００ｅ２、第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２よりも内側に位置する。

　上記構成によれば、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、素体１０の外面１００に接触していないので、個々のインダクタ部品に個片化する際、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２にかかる負荷を低減でき、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の変形や剥離を抑制できる。このため、インダクタ部品を小型にしても、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の変形や剥離を防止できる。

　なお、第１外部電極１２１は、底面１００ｂおよび第１端面１００ｅ１に連続して設けられていてもよい。これによれば、第１外部電極１２１は、いわゆるＬ字形状の電極であるので、インダクタ部品１を実装基板に実装する際、第１外部電極１２１にはんだフィレットを形成することができる。同様に、第２外部電極１２２は、底面１００ｂおよび第２端面１００ｅ２に連続して設けられていてもよい。

　第１外部電極１２１は、底面１００ｂ上に設けられた底面部分１２１ｂと、底面１００ｂに埋め込まれたビア部分１２１ｖとを有する。ビア部分１２１ｖは、底面部分１２１ｂに接続される。ビア部分１２１ｖは、軸ＡＸ方向の第１端面１００ｅ１側に位置する底面配線１１ｂの端部に接続される。

　第２外部電極１２２は、底面１００ｂ上に設けられた底面部分１２２ｂと、底面１００ｂに埋め込まれたビア部分１２２ｖとを有する。ビア部分１２２ｖは、底面部分１２２ｂに接続される。ビア部分１２２ｖは、軸ＡＸ方向の第２端面１００ｅ２側に位置する底面配線１１ｂの端部に接続される。

　第１外部電極１２１は、下地層１２１ｅ１と、下地層１２１ｅ１を覆うめっき層１２１ｅ２とを有する。下地層１２１ｅ１は、例えば、ＡｇやＣｕなどの導電材料を含む。めっき層１２１ｅ２は、例えば、ＮｉやＳｎなどの導電材料を含む。底面部分１２１ｂの一部とビア部分１２１ｖとは、下地層１２１ｅ１から構成される。底面部分１２１ｂの他の一部は、めっき層１２１ｅ２から構成される。同様に、第２外部電極１２２は、下地層と、下地層を覆うめっき層とを有する。なお、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、単層の導電体材料から構成されていてもよい。

　（インダクタ部品１の製造方法）
　次に、図５Ａから図５Ｍを用いてインダクタ部品１の製造方法を説明する。図５Ａから図５Ｈ、図５Ｋ、図５Ｌは、図１のII－II断面に対応した図である。図５Ｉ、図５Ｊ、図５Ｍは、図１のIII－III断面に対応した図である。

　図５Ａに示すように、ベース基板１０００上に第１絶縁層１０１１を印刷により設ける。ベース基板１０００の材料は、例えば、ガラス基板、シリコン基板、アルミナ基板などであり、第１絶縁層１０１１の材料は、例えば、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂、ＳｉＯやＳｉＮなどの無機絶縁膜である。

　図５Ｂに示すように、第１絶縁層１０１１上に第２絶縁層１０１２を印刷により設ける。第２絶縁層１０１２に溝１０１２ａを設ける。このとき、例えば、溝１０１２ａをフォトリソグラフィ工程により形成する。なお、印刷パターンとして始めから溝を形成していてもよい。

　図５Ｃに示すように、溝１０１２ａに天面導体層１０１１ｔを印刷により設ける。天面導体層１０１１ｔの材料は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌやそれらの元素を少なくとも一つ以上含む合金、はんだペーストなどである。このとき、例えば、天面導体層１０１１ｔを印刷パターンとして溝１０１２ａのみに残るように形成する。なお、天面導体層１０１１ｔを第２絶縁層１０１２上に印刷した後に、フォトリソグラフィ工程により天面導体層１０１１ｔを溝１０１２ａのみに残るようにしてもよい。

　図５Ｄに示すように、第２絶縁層１０１２上に第３絶縁層１０１３を印刷により設ける。第３絶縁層１０１３に第１溝１０１３ａと第２溝１０１３ｂを設ける。図５Ｂと同様の方法で第１溝１０１３ａおよび第２溝１０１３ｂを形成する。

　図５Ｅに示すように、第１溝１０１３ａに１層目の第１貫通導体層１１３１を印刷により設け、第２溝１０１３ｂに１層目の第２貫通導体層１１４１を印刷により設ける。図５Ｃと同様の方法で１層目の第１貫通導体層１１３１および１層目の第２貫通導体層１１４１を形成する。

　上述の工程を繰り返して、図５Ｆに示すように、第３絶縁層１０１３上に第４絶縁層１０１４を設け、第４絶縁層１０１４に設けた２つの溝のそれぞれに、２層目の第１貫通導体層１１３２と２層目の第２貫通導体層１１４２を設ける。さらに、第４絶縁層１０１４上に第５絶縁層１０１５を設け、第５絶縁層１０１５に設けた２つの溝のそれぞれに、３層目の第１貫通導体層１１３３と３層目の第２貫通導体層１１４３を設ける。さらに、第５絶縁層１０１５上に第６絶縁層１０１６を設け、第６絶縁層１０１６に設けた２つの溝のそれぞれに、４層目の第１貫通導体層１１３４と４層目の第２貫通導体層１１４４を設ける。さらに、第６絶縁層１０１６上に第７絶縁層１０１７を設け、第７絶縁層１０１７に設けた２つの溝のそれぞれに、５層目の第１貫通導体層１１３５と５層目の第２貫通導体層１１４５を設ける。

　このとき、１層目の第１貫通導体層１１３１、２層目の第１貫通導体層１１３２および３層目の第１貫通導体層１１３３を、順に、コイルの径方向外側にずらすように積層し、３層目の第１貫通導体層１１３３、４層目の第１貫通導体層１１３４および５層目の第１貫通導体層１１３５を、順に、コイルの径方向内側にずらすように積層する。同様に、１層目の第２貫通導体層１１４１、２層目の第２貫通導体層１１４２および３層目の第２貫通導体層１１４３を、順に、コイルの径方向外側にずらすように積層し、３層目の第２貫通導体層１１４３、４層目の第２貫通導体層１１４４および５層目の第２貫通導体層１１４５を、順に、コイルの径方向内側にずらすように積層する。

　図５Ｇに示すように、第７絶縁層１０１７上に第８絶縁層１０１８を設け、第８絶縁層１０１８に設けた溝に底面導体層１０１１ｂを設ける。底面導体層１０１１ｂの材料は、天面導体層１０１１ｔの材料と同じである。図５Ｈに示すように、第８絶縁層１０１８上に第９絶縁層１０１９を設ける。

　図５Ｉに示すように、底面導体層１０１１ｂの一部が露出するように第９絶縁層１０１９に溝１０１９ａを設ける。図５Ｊに示すように、第９絶縁層１０１９上および溝１０１９ａ内に、下地導体層１１２１ｅ１を設ける。下地導体層１１２１ｅ１の材料は、例えば、ＡｇやＣｕなどの樹脂ペーストである。

　図５Ｋに示すように、積層体の全体を高温（例えば５００℃以上）の炉で焼結する。第１から第９絶縁層１０１１～１０１９を焼結して素体１０を形成し、天面導体層１０１１ｔを焼結して天面配線１１ｔを形成し、底面導体層１０１１ｂを焼結して底面配線１１ｂを形成し、１層目から５層目の第１貫通導体層１１３１～１１３５を焼結して第１貫通配線１３を形成し、１層目から５層目の第２貫通導体層１１４１～１１４５を焼結して第２貫通配線１４を形成し、下地導体層１１２１ｅ１を焼結して下地層１２１ｅ１を形成する。したがって、絶縁層を焼結することで強度を向上でき、また、導体層を焼結することで、導体層に含まれる不要な樹脂成分を揮発するとともに、導体層に含まれる導体材料が融着し高い導電率を実現できる。ベース基板１０００は、焼結の際に表面を分解させることで剥離させてもよく、または、焼結前後に研削などで機械的に除去してもよく、または、焼結前後にエッチングなどで化学的に除去してもよい。

　図５Ｌに示すように、カット線Ｃにて個片化する。図５Ｍに示すように、下地層１２１ｅ１を覆うようにバレルめっきにてめっき層１２１ｅ２を形成し、第１外部電極１２１を形成する。これにより、図２に示すように、インダクタ部品１を製造する。

　３．変形例
　（第１変形例）
　図６Ａは、インダクタ部品の第１変形例を示す図１のII－II断面に対応した図である。図６Ａに示すように、第１変形例のインダクタ部品１Ａでは、軸ＡＸ方向からみて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、平行でない。これによれば、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間の距離を広げることができ、コイル１１０の内径を大きくできて、Ｑ値を向上できる。

　具体的に述べると、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、互いの間隔がＺ方向の中心ほど広くなるように、中心で屈曲している。つまり、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｚ方向の中心ほどコイル１１０の径方向の外側に広がるような形状を有する。

　また、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｚ方向に沿って円弧形状を有する。つまり、第１貫通配線１３の内側面は、凹曲面を有し、第１貫通配線１３の外側面は、凸曲面を有する。第２貫通配線１４の内側面は、凹曲面を有し、第２貫通配線１４の外側面は、凸曲面を有する。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４のそれぞれの内側面は、コイル１１０の内径側の面であり、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４のそれぞれの外側面は、コイル１１０の外径側の面である。

　上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４のそれぞれの内側面と、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４のそれぞれの外側面とを滑らかにできて、直流抵抗を低減できる。特に、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４のそれぞれの内側面は、滑らかであるので、表皮効果による高周波での抵抗が上昇することを抑制でき、Ｑ値を向上できる。

　（第２変形例）
　図６Ｂは、インダクタ部品の第２変形例を示す図１のII－II断面に対応した図である。図６Ｂに示すように、第２変形例のインダクタ部品１Ｂでは、軸ＡＸ方向からみて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、平行でない。これによれば、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間の距離を広げることができ、コイル１１０の内径を大きくできて、Ｑ値を向上できる。

　具体的に述べると、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、互いの間隔がＺ方向の天面配線１１ｔ側ほど広くなるように傾斜している。つまり、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｚ方向の天面配線１１ｔほどコイル１１０の径方向の外側に広がるような形状を有する。このように、コイル１１０は、軸ＡＸ方向からみて、台形形状を有する。

　上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４を直線状に形成して短くすることができ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の直流抵抗を低減できる。

　（第３変形例）
　図６Ｃは、インダクタ部品の第３変形例を示す図１のII－II断面に対応した図である。図６Ｃに示すように、第３変形例のインダクタ部品１Ｃでは、図２に示すインダクタ部品１と比較して、第１コイル１１０Ａおよび第２コイル１１０Ｂを含む。第１コイル１１０Ａは、図２に示すインダクタ部品１のコイル１１０に相当する。

　第２コイル１１０Ｂは、第１コイル１１０Ａと同様に、素体１０に設けられ、軸ＡＸ（第２軸の一例）に沿って螺旋状に巻き回され、図示しない第３外部電極および第４外部電極に接続される。第３外部電極および第４外部電極は、図１に示すインダクタ部品１の第１外部電極１２１および第２外部電極１２２と同様の構成である。

　第２コイル１１０Ｂは、第１コイル１１０Ａと同様に、底面配線１１ｂ（第３コイル配線の一例）と、天面配線１１ｔ（第４コイル配線の一例）と、第１貫通配線１３（第３貫通配線の一例）と、第２貫通配線１４（第４貫通配線の一例）とを含む。

　第１コイル１１０Ａにおいて、軸ＡＸ方向からみて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、平行でない。これによれば、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間の距離を広げることができ、コイル１１０Ａの内径を大きくできて、Ｑ値を向上できる。

　具体的に述べると、第１貫通配線１３は、図２のインダクタ部品１の第１貫通配線１３と同様の構成である。一方、第２貫通配線１４は、Ｚ方向に平行な直線形状を有する。つまり、第１貫通配線１３は、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間隔がＺ方向の中心ほど広くなるように、中心で屈曲している。第１貫通配線１３は、Ｚ方向に沿って階段状の形状を有する。上記構成によれば、第１貫通配線１３を複数の導体層を積層して形成する場合、各層の導体層をずらして積層することで、第１貫通配線１３を容易に階段状に形成することができる。

　第２コイル１１０Ｂにおいて、軸ＡＸ方向からみて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、平行でない。これによれば、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間の距離を広げることができ、コイル１１０Ｂの内径を大きくできて、Ｑ値を向上できる。

　具体的に述べると、第２貫通配線１４は、図２のインダクタ部品１の第２貫通配線１４と同様の構成である。一方、第１貫通配線１３は、Ｚ方向に平行な直線形状を有する。つまり、第２貫通配線１４は、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間隔がＺ方向の中心ほど広くなるように、中心で屈曲している。第２貫通配線１４は、Ｚ方向に沿って階段状の形状を有する。上記構成によれば、第２貫通配線１４を複数の導体層を積層して形成する場合、各層の導体層をずらして積層することで、第２貫通配線１４を容易に階段状に形成することができる。

　好ましくは、図６Ｃに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第１貫通配線１３および第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３および第２貫通配線１４とは、第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の中央線Ｍに対して線対称である。中央線Ｍとは、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３との間の中央を通る線である。具体的に述べると、第１コイル１１０Ａの第１貫通配線１３と第２コイル１１０Ｂの第２貫通配線１４とは、中央線Ｍに対して線対称であり、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、中央線Ｍに対して線対称である。これによれば、同じ特性の第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂを容易に得ることができる。

　好ましくは、図６Ｃに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、隣り合い、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置される。これによれば、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置されているので、隣り合う第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の距離を小さくでき、インダクタ部品１Ｃを小型にできる。

　好ましくは、図６Ｃに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、隣り合い、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称である。

　上記構成によれば、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置されているので、隣り合う第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の距離を小さくでき、インダクタ部品１Ｃを小型にできる。また、第１コイル１１０Ａにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称であるので、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の設計自由度をより向上できる。
　なお、同様に、第２コイル１１０Ｂにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称であってもよい。

　（第４変形例）
　図６Ｄは、インダクタ部品の第４変形例を示す図１のII－II断面に対応した図である。図６Ｄに示すように、第４変形例のインダクタ部品１Ｄでは、図６Ａに示すインダクタ部品１Ａと比較して、コイルは、第１コイル１１０Ａおよび第２コイル１１０Ｂを含む。

　具体的に述べると、第１貫通配線１３は、図６Ａのインダクタ部品１Ａの第１貫通配線１３と同様の構成である。一方、第２貫通配線１４は、Ｚ方向に平行な直線形状を有する。つまり、第１貫通配線１３は、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間隔がＺ方向の中心ほど広くなるように、中心で屈曲している。第１貫通配線１３は、Ｚ方向に沿って円弧形状を有する。上記構成によれば、第１貫通配線１３の側面を滑らかにできて、第１貫通配線１３の直流抵抗を低減できる。

　具体的に述べると、第２貫通配線１４は、図６Ａのインダクタ部品１Ａの第２貫通配線１４と同様の構成である。一方、第１貫通配線１３は、Ｚ方向に平行な直線形状を有する。つまり、第２貫通配線１４は、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間隔がＺ方向の中心ほど広くなるように、中心で屈曲している。第２貫通配線１４は、Ｚ方向に沿って円弧形状を有する。上記構成によれば、第２貫通配線１４の側面を滑らかにできて、第２貫通配線１４の直流抵抗を低減できる。

　好ましくは、図６Ｄに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第１貫通配線１３および第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３および第２貫通配線１４とは、第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の中央線Ｍに対して線対称である。具体的に述べると、第１コイル１１０Ａの第１貫通配線１３と第２コイル１１０Ｂの第２貫通配線１４とは、中央線Ｍに対して線対称であり、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、中央線Ｍに対して線対称である。これによれば、同じ特性の第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂを容易に得ることができる。

　好ましくは、図６Ｄに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、隣り合い、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置される。これによれば、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置されているので、隣り合う第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の距離を小さくでき、インダクタ部品１Ｄを小型にできる。

　好ましくは、図６Ｄに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、隣り合い、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称である。

　上記構成によれば、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置されているので、隣り合う第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の距離を小さくでき、インダクタ部品１Ｄを小型にできる。また、第１コイル１１０Ａにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称であるので、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の設計自由度をより向上できる。
　なお、同様に、第２コイル１１０Ｂにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称であってもよい。

　（第５変形例）
　図６Ｅは、インダクタ部品の第５変形例を示す図１のII－II断面に対応した図である。図６Ｅに示すように、第５変形例のインダクタ部品１Ｅでは、図６Ｂに示す第２変形例のインダクタ部品１Ｂと比較して、第１コイル１１０Ａおよび第２コイル１１０Ｂを含む。

　具体的に述べると、第１貫通配線１３は、第２変形例のインダクタ部品１Ｂの第１貫通配線１３と同様の構成である。一方、第２貫通配線１４は、Ｚ方向に平行な直線形状を有する。つまり、第１貫通配線１３は、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間隔がＺ方向の天面配線１１ｔ側ほど広くなるように傾斜している。上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４を直線状に形成して短くすることができ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の直流抵抗を低減できる。

　具体的に述べると、第２貫通配線１４は、第２変形例のインダクタ部品１Ｂの第２貫通配線１４と同様の構成である。一方、第１貫通配線１３は、Ｚ方向に平行な直線形状を有する。つまり、第２貫通配線１４は、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間隔がＺ方向の天面配線１１ｔ側ほど広くなるように傾斜している。上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４を直線状に形成することができ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の電気抵抗を低減できる。

　好ましくは、図６Ｅに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第１貫通配線１３および第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３および第２貫通配線１４とは、第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の中央線Ｍに対して線対称である。具体的に述べると、第１コイル１１０Ａの第１貫通配線１３と第２コイル１１０Ｂの第２貫通配線１４とは、中央線Ｍに対して線対称であり、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、中央線Ｍに対して線対称である。これによれば、同じ特性の第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂを容易に得ることができる。

　好ましくは、図６Ｅに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、隣り合い、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置される。これによれば、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置されているので、隣り合う第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の距離を小さくでき、インダクタ部品１Ｅを小型にできる。

　好ましくは、図６Ｅに示すように、第１コイル１１０Ａの軸ＡＸと第２コイル１１０Ｂの軸ＡＸは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａの軸ＡＸ方向からみて、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、隣り合い、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置される。第１コイル１１０Ａにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称である。

　上記構成によれば、第１コイル１１０Ａの第２貫通配線１４と第２コイル１１０Ｂの第１貫通配線１３とは、平行に配置されているので、隣り合う第１コイル１１０Ａと第２コイル１１０Ｂの間の距離を小さくでき、インダクタ部品１Ｅを小型にできる。また、第１コイル１１０Ａにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称であるので、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の設計自由度をより向上できる。
　なお、同様に、第２コイル１１０Ｂにおいて、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、底面１００ｂに直交し軸ＡＸを含む直線Ｌ１に対して非線対称であってもよい。

　＜第２実施形態＞
　図７は、インダクタ部品の第２実施形態を示す底面側から見た模式底面図である。図８は、図７のVIII－VIII断面図である。図７では、便宜上、絶縁層を省略して描き、外部電極を二点鎖線で描いている。また、図７では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれている。第２実施形態は、第１実施形態とは、主に、コイルの軸の位置と、素体の材料と、絶縁層を設けている点が相違し、主に、これらの相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。

　１．各部構成
　（インダクタ部品１Ｆ）
　図７に示すように、インダクタ部品１Ｆでは、コイル１１０の軸ＡＸは、Ｘ方向に対して垂直である。具体的に述べると、軸ＡＸは、Ｙ方向に対して平行であり、素体１０のＸ方向の中心を通過する。これによれば、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２によるコイル１１０の磁束の妨げを少なくでき、インダクタンスの取得効率を向上できる。

　コイル１１０の軸ＡＸ方向の長さは、コイル１１０の内径より短い。コイル１１０の軸ＡＸ方向の長さは、コイル長ともいう。これによれば、コイル長が短く、コイル内径が大きいので、Ｑ値を向上できる。コイルの内径とは、軸ＡＸ方向から透過して見た際に、コイル１１０に囲まれた領域の最小面積を基準にした円相当径をいう。

　（素体１０）
　素体１０は、無機絶縁体である。素体１０の材料は、好ましくは、ガラスであり、これによれば、ガラスは絶縁性が高いため、渦電流を抑制でき、Ｑ値を高くできる。素体１０には、好ましくは、Ｓｉ元素が含有され、これによれば、素体１０の熱的安定性が高く、このため、熱による素体１０寸法などの変動を抑制し、電気特性バラツキを小さくすることができる。

　素体１０は、好ましくは、単層ガラス板である。これによれば、素体１０の強度を確保することができる。また、単層ガラス板の場合、誘電損が小さいことから高周波でのＱ値を高くすることができる。また、焼結体のような焼結工程がないので焼結時の素体１０の変形が抑制できることからパターンズレを抑制でき、インダクタンス公差の小さいインダクタ部品を提供できる。

　単層ガラス板の材料としては、製造方法の観点からは、ＦｏｔｕｒａｎＩＩ（ＳｃｈｏｔｔＡＧ社登録商標）に代表される感光性を有するガラス板が好ましい。特に、単層ガラス板は、セリウム酸化物（セリア：ＣｅＯ_２）を含有していることが好ましく、この場合、セリウム酸化物が増感剤となって、フォトリソグラフィによる加工がより容易となる。

　ただし、単層ガラス板は、ドリル、サンドブラストなどの機械加工、フォトレジスト・メタルマスクなどを用いたドライ／ウェットエッチング加工、レーザ加工などによって加工できることから、感光性を有さないガラス板であってもよい。また、単層ガラス板は、ガラスペーストを焼結させたものであってもよいし、フロート法などの公知の方法よって形成されていてもよい。

　（絶縁体２２）
　図８に示すように、インダクタ部品１Ｆは、絶縁体２２を有する。絶縁体２２は、素体１０の底面１００ｂおよび天面１００ｔのそれぞれを覆う。なお、絶縁体２２は、底面１００ｂおよび天面１１００ｔのうちの底面１００ｂのみに設けられていてもよい。

　絶縁体２２は、配線（底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔ）を覆うことで、配線を外力から保護し、配線の損傷を防止する役割や、配線の絶縁性を向上する役割を有する部材である。絶縁体２２は、好ましくは、有機絶縁体である。例えば、絶縁体２２は、形成が容易なエポキシ、ポリイミドなどの樹脂膜であってもよい。特に、絶縁体２２は、低誘電率の材料で構成されることが好ましく、これにより、コイル１１０と外部電極１２１，１２２との間に絶縁体２２が存在する場合、コイル１１０と外部電極１２１，１２２との間に形成される浮遊容量を低減することができる。絶縁体２２は、例えば、ＡＢＦ　ＧＸ－９２（味の素ファインテクノ株式会社製）などの樹脂フィルムをラミネートするか、ペースト状の樹脂を塗布、熱硬化するなどによって形成できる。なお、絶縁体２２は、例えば絶縁性及び薄膜化に優れた珪素やハフニウムなどの酸化物、窒化物、酸窒化物などの無機膜であってもよい。

　好ましくは、素体１０が無機絶縁体であり、絶縁体２２が有機絶縁体であるとき、有機絶縁体は、底面１００ｂに直交する方向からみて、無機絶縁体の外面１００よりも内側に位置する。これによれば、有機絶縁体を有するので、有機絶縁体は流動性を付与しやすく、配線（底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔ）を有機絶縁体により覆う場合、隣り合う配線の間に有機絶縁体を容易に充填することができ、絶縁性を向上できる。また、有機絶縁体は、機絶縁体の外面に接触していないので、個々のインダクタ部品に個片化する際、有機絶縁体にかかる負荷を低減でき、有機絶縁体の変形や剥離を抑制できる。

　（コイル１１０）
　図７に示すように、底面配線１１ｂは、一つの方向にのみ延在する。具体的に述べると、底面配線１１ｂは、Ｘ方向に延びる形状である。全ての底面配線１１ｂは、Ｙ方向に沿って平行に配置されている。天面配線１１ｔは、一つの方向にのみ延在する。具体的に述べると、天面配線１１ｔは、ややＹ方向に傾いてＸ方向に延伸している。全ての天面配線１１ｔは、Ｙ方向に沿って平行に配置されている。

　図７と図８に示すように、第１貫通配線１３は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第１端面１００ｅ１側に配置され、第２貫通配線１４は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第２端面１００ｅ２側に配置されている。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、底面１００ｂおよび天面１００ｔに直交する方向に延伸している。複数の第１貫通配線１３および複数の第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｙ方向に沿って平行に配置されている。

　第１貫通配線１３と第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向からみて、非平行である。具体的に述べると、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、互いの間隔がＺ方向の天面配線１１ｔ側ほど広くなるように傾斜している。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｚ方向の天面配線１１ｔほどコイル１１０の径方向の外側に広がるような形状を有する。コイル１１０は、軸ＡＸ方向からみて、台形形状を有する。上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４を直線状に形成して短くすることができ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の直流抵抗を低減できる。

　図９は、図８の一部拡大図である。図７と図８と図９に示すように、第１貫通配線１３は、底面配線１１ｂに接続される第１接続面１３ｙ１と、天面配線１１ｔに接続される第２接続面１３ｙ２とを有する。第１外部電極１２１は、底面１００ｂ側に設けられ、底面１００ｂに直交する方向からみて、第１外部電極１２１は、第１接続面１３ｙ１の少なくとも一部に重なる。軸ＡＸ方向からみて、第１接続面１３ｙ１の中心と第２接続面１３ｙ２の中心とを結ぶ直線Ｌ３と、天面配線１１ｔの第１貫通配線１３に接続される接続面１１ｔ２とのなす軸ＡＸ側の傾斜角度αは、６０°以上９０°未満である。

　上記構成によれば、傾斜角度αは９０°未満であるので、底面１００ｂに直交する方向からみて第１外部電極１２１と重なる底面配線１１ｂの面積を小さくすることができる。これにより、第１外部電極１２１と底面配線１１ｂの間の寄生容量を小さくして、自己共振周波数を高くすることができる。また、傾斜角度αは６０°以上であるので、コイル１１０の内径を確保してＱ値を確保できる。

　なお、同様に、第２貫通配線１４は、底面配線１１ｂに接続される第１接続面１４ｙ１と、天面配線１１ｔに接続される第２接続面１４ｙ２とを有する。第２外部電極１２２は、底面１００ｂ側に設けられ、底面１００ｂに直交する方向からみて、第２外部電極１２２は、第１接続面１４ｙ１の少なくとも一部に重なってもよい。このとき、軸ＡＸ方向からみて、第１接続面１４ｙ１の中心と第２接続面１４ｙ２の中心とを結ぶ直線Ｌ４と、天面配線１１ｔの第２貫通配線１４に接続される接続面１１ｔ３とのなす軸ＡＸ側の傾斜角度βは、６０°以上９０°未満であってもよい。

　上記構成によれば、傾斜角度βは９０°未満であるので、底面１００ｂに直交する方向からみて第２外部電極１２２と重なる底面配線１１ｂの面積を小さくすることができる。これにより、第２外部電極１２２と底面配線１１ｂの間の寄生容量を小さくして、自己共振周波数を高くすることができる。また、傾斜角度βは６０°以上であるので、コイル１１０の内径を確保してＱ値を確保できる。

　好ましくは、図７に示すように、第１貫通配線１３において、底面１００ｂに直交する方向からみて、第１接続面１３ｙ１の一部と第２接続面１３ｙ２の一部とは、重なる。これによれば、素体１０に貫通孔Ｖを形成し貫通孔Ｖの内面にシード層を設け、電解めっきによりシード層上に第１貫通配線１３を形成する場合、シード層の形成が容易となる。なお、同様に、第２貫通配線１４において、底面１００ｂに直交する方向からみて、第１接続面１４ｙ１の一部と第２接続面１４ｙ２の一部とは、重なっていてもよい。

　好ましくは、図７に示すように、第１貫通配線１３において、底面１００ｂに直交する方向からみて、第１接続面１３ｙ１の中心は、第２接続面１３ｙ２の中心よりも軸ＡＸに近い。これによれば、底面１００ｂに直交する方向からみて、第１接続面１３ｙ１は、第２接続面１３ｙ２よりもコイル１１０の内側に配置される。これにより、底面１００ｂに直交する方向からみて第１外部電極１２１と重なる底面配線１１ｂの面積を小さくすることができ、第１外部電極１２１と底面配線１１ｂの間の寄生容量を小さくして、自己共振周波数を高くすることができる。なお、同様に、第２貫通配線１４において、底面１００ｂに直交する方向からみて、第１接続面１４ｙ１の中心は、第２接続面１４ｙ２の中心よりも軸ＡＸに近くてもよい。

　（インダクタ部品１Ｆの製造方法）
　次に、図１０Ａから図１０Ｈを用いてインダクタ部品１Ｆの製造方法を説明する。図１０Ａから図１０Ｈは、図７のVIII－VIII断面に対応した図である。

　図１０Ａに示すように、ベース基板２０００上に銅箔２００１を印刷により設ける。ベース基板２０００の材料は、第１実施形態のベース基板１０００と同じである。

　図１０Ｂに示すように、ベース基板２０００上に素体１０となるガラス基板２０１０を設ける。例えば、導電性テープやピンや枠などの治具を用いてベース基板２０００とガラス基板２０１０を密着させる。ガラス基板２０１０は、第１貫通孔Ｖ１および第２貫通孔Ｖ２を有する。第１貫通孔Ｖ１と第２貫通孔Ｖ２は、非平行である。ガラス基板２０１０は、例えば、ＴＧＶ(Through Glass Via)基板である。ＴＧＶ基板は、予めレーザやフォトリソなどによって貫通孔を形成した基板である。ガラス基板２０１０は、例えば、ＴＳＶ(Through Silicon Via)基板であってもよく、または、それ以外であってもよい。また、ガラス基板２０１０の表面に、スパッタなどで予めシードとしてＴｉ／Ｃｕやその他必要な導電材料を蒸着していてもよい。

　図１０Ｃに示すように、第１貫通孔Ｖ１内に第１貫通配線１３となる第１貫通導体層２０１３を形成する。第２貫通孔Ｖ２内に第２貫通配線１４となる第２貫通導体層を形成する。具体的に述べると、ベース基板２０００上の銅箔２００１から給電することによって、第１貫通孔Ｖ１に電解めっきをして第１貫通導体層２０１３を形成し、第２貫通孔Ｖ２に電解めっきをして第２貫通導体層２０１４を形成する。その他、ガラス基板２０１０の表面や貫通孔Ｖ１，Ｖ２の内面にスパッタなどでシード層を形成し、既知の方法によるフィルドめっきやコンフォーマルめっき、導電性ペーストの印刷充填法などを用いて、貫通導体層を形成してもよい。ガラス基板２０１０の表面に不要なめっき成長がある場合、研磨、ＣＭＰやウェットエッチ（エッチバック）やドライエッチで不要部分を除去する。

　図１０Ｄに示すように、ベース基板２０００をガラス基板２０１０から剥離する。このとき、ベース基板２０００を研削などで機械的に除去してもよく、または、エッチングなどで化学的に除去してもよい。

　図１０Ｅに示すように、底面配線１１ｂとなる底面導体層２０１１ｂおよび天面配線１１ｔとなる天面導体層２０１１ｔをガラス基板２０１０上に形成する。具体的に述べると、ガラス基板２０１０の全面に図示しないシード層を設け、シード層上にパターニングされたフォトレジストを形成する。フォトレジストの開口部におけるシード層上に電解めっきで銅の層を形成する。フォトレジスト及びシード層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、任意の形状にパターニングされた底面導体層２０１１ｂおよび天面導体層２０１１ｔを形成する。このとき、底面導体層２０１１ｂおよび天面導体層２０１１ｔを一方ずつ形成してもよく、または、両方同時に形成してもよい。

　図１０Ｆに示すように、ガラス基板２０１０の天面および底面に導体層を覆うように、絶縁体２２となる絶縁層２０２２を設ける。このとき、底面側の絶縁層２０２２および天面側の絶縁層２０２２を一方ずつ形成してもよく、または、両方同時に形成してもよい。その後、底面側の絶縁層２０２２の底面導体層２０１１ｂ上にフォトリソやレーザ加工を用いて孔２０２２ａを設ける。

　図１０Ｇに示すように、底面側の絶縁層２０２２上に、第１外部電極１２１となる第１外部電極導体層２１２１を設ける。このとき、第１外部電極導体層２１２１は、底面導体層２０１１ｂに接続される。具体的に述べると、底面側の絶縁層２０２２上に図示しないＰｄ触媒を設け、無電解めっきにてＮｉ、Ａｕめっき層を形成する。めっき層上にパターニングされたフォトレジストを形成する。フォトレジストの開口部におけるめっき層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、任意の形状にパターニングされた第１外部電極導体層２１２１を形成する。または、底面側の絶縁層２０２２上に図示しないシード層を設け、シード層上にパターニングされたフォトレジストを形成する。次に、フォトレジストの開口部におけるシード層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。残留したシード層上に無電解めっきにてＮｉ、Ａｕめっき層を形成してもよい。同様に、底面側の絶縁層２０２２上に、第２外部電極１２２となる第２外部電極導体層２１２２を設ける。

　図１０Ｈに示すように、カット線Ｃにて個片化する。これにより、図８に示すように、インダクタ部品１Ｆを製造する。

　２．変形例
　（第１変形例）
　図１１Ａは、インダクタ部品の第１変形例を示す図７のVIII－VIII断面の一部に対応した図である。図１１Ａに示すように、第１変形例のインダクタ部品１Ｇでは、第１貫通配線１３の延在方向の両端部１３ｅのそれぞれの断面積は、第１貫通配線１３の延在方向の中央部１３ｍの断面積よりも大きい。第１貫通配線１３の断面積は、第１貫通配線１３の底面１００ｂに直交する方向の断面の面積である。第１貫通配線１３の延在方向に沿った断面において、第１貫通配線１３の底面１００ｂに直交する方向の幅は、中央部１３ｍから両端部１３ｅに向かって連続的に大きくなっている。

　これによれば、第１貫通配線１３の端部１３ｅの断面積を大きくすることができ、第１貫通配線１３と底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔの少なくとも一方との接続性を向上することができる。また、素体１０に穴部としての貫通孔Ｖを形成し、この貫通孔Ｖに導電材料をフィルドめっきなどにより充填して、貫通孔Ｖに第１貫通配線１３を形成する際、貫通孔Ｖの開口側に導電材料を充填し易い。そして、第１貫通配線１３の端部１３ｅの断面積は大きく、第１貫通配線１３の中央部１３ｍの断面積は小さいので、第１貫通配線１３を形成しやすい。

　なお、第１貫通配線１３の一方の端部１３ｅの断面積が、第１貫通配線１３の中央部１３ｍの断面積よりも大きければよい。また、同様に、第２貫通配線１４の少なくとも一方の端部の断面積が、第１貫通配線１３の中央部１３ｍの断面積よりも大きくてもよい。

　（第２変形例）
　図１１Ｂは、インダクタ部品の第２変形例を示す図７のVIII－VIII断面の一部に対応した図である。図１１Ｂに示すように、第２変形例のインダクタ部品１Ｈでは、第１貫通配線１３は、第１貫通配線１３の延在する方向から見て外周側に位置する導電層１３ｓと、導電層１３ｓの内側に位置する非導電層１３ｕとを有する。これによれば、高周波帯で使用する場合、表皮効果により第１貫通配線１３の表面を主に電流が流れるため、外周側に導電層１３ｓを設けることで、Ｑ値を下げることがない。また、内側に非導電層１３ｕを設けることで、応力を緩和でき、また、導体を使用しないことによる製造コストを低減できる。

　導電層１３ｓおよび非導電層１３ｕを形成する方法の一例を説明する。素体１０の貫通孔Ｖの内面に、スパッタリングや無電めっきによりシード層を設ける。そして、電解めっきによりシード層上にめっき層を形成する。こうすることで、例えば、Ｔｉ／Ｃｕ／電解ＣｕやＰｄ／無電解Ｃｕ／電解Ｃｕなどの複数の導電層１３ｓを第１貫通配線１３の外周側に形成することができる。その後、印刷や熱プレスなどで、導電層１３ｓの内側を樹脂で封止して、樹脂からなる非導電層１３ｕを形成する。こうすることで、第１貫通配線１３の表面（導電層１３ｓ）に電流を流しつつ、第１貫通配線１３の内部の非導電層１３ｕにより応力を緩和することができる。

　同様に、第２貫通配線１４は、第２貫通配線１４の延在する方向から見て外周側に位置する導電層と、導電層の内側に位置する非導電層とを有していてもよい。なお、第１貫通配線１３の延在方向の両端部のそれぞれの断面積は、第１貫通配線１３の延在方向の中央部の断面積よりも大きいが、第１貫通配線１３の延在方向の両端部のそれぞれの断面積は、第１貫通配線１３の延在方向の中央部の断面積と同じであってもよい。

　なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

　本開示は、下記の態様を含む。
＜１＞
　互いに対向する第１主面および第２主面を含む素体と、
　前記素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
　前記コイルの前記軸は、前記第１主面に平行に配置され、
　前記コイルは、
　前記軸に対して前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に平行な平面上に前記軸に沿って配列された複数の第１コイル配線と、
　前記軸に対して前記第２主面側に設けられ、前記第２主面に平行な平面上に前記軸に沿って配列された複数の第２コイル配線と、
　前記第１コイル配線から前記第２コイル配線に向かって延在し、前記軸に沿って配列された複数の第１貫通配線と、
　前記第１コイル配線から前記第２コイル配線に向かって延在し、前記軸に対して前記第１貫通配線と反対側に設けられ、前記軸に沿って配列された複数の第２貫通配線と
を含み、
　前記第１コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２コイル配線と、前記第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記螺旋状の少なくとも一部を構成し、
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、非平行である、インダクタ部品。
＜２＞
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記軸に対して線対称である、＜１＞に記載のインダクタ部品。
＜３＞
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１主面に直交し前記軸を含む直線に対して線対称である、＜１＞または＜２＞に記載のインダクタ部品。
＜４＞
　前記第１貫通配線のラインエッジラフネスは、前記第１コイル配線のラインエッジラフネスより大きい、＜１＞から＜３＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜５＞
　前記第１貫通配線のラインエッジラフネスは、前記第１コイル配線のラインエッジラフネスと同じかそれより小さい、＜１＞から＜３＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜６＞
　前記第１貫通配線の幅と前記第２貫通配線の幅は、異なる、＜１＞に記載のインダクタ部品。
＜７＞
　前記第１貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１コイル配線および前記第２コイル配線よりも前記コイルの径方向の外側に位置する外周部分を有し、
　前記外周部分は、前記第１主面を基準として前記素体の前記第１主面に直交する方向の高さの０．３以上０．７以下の間に配置されている、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜８＞
　前記素体に設けられ、前記軸と平行な第２軸に沿って螺旋状に巻き回された第２コイルと、
　前記素体に設けられ、前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極および第４外部電極と
をさらに備え、
　前記第２コイルは、
　前記第２軸に対して前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に平行な平面上に前記第２軸に沿って配列された複数の第３コイル配線と、
　前記第２軸に対して前記第２主面側に設けられ、前記第２主面に平行な平面上に前記第２軸に沿って配列された複数の第４コイル配線と、
　前記第３コイル配線から前記第４コイル配線に向かって延在し、前記第２軸に沿って配列された複数の第３貫通配線と、
　前記第３コイル配線から前記第４コイル配線に向かって延在し、前記第２軸に対して前記第３貫通配線と反対側に設けられ、前記第２軸に沿って配列された複数の第４貫通配線と
を含み、
　前記第３コイル配線と、前記第３貫通配線と、前記第４コイル配線と、前記第４貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記第２コイルの螺旋状の少なくとも一部を構成し、
　前記第２貫通配線と、前記第３貫通配線とは、隣り合う、＜１＞から＜７＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜９＞
　前記コイルの前記軸方向からみて、前記第１貫通配線および前記第２貫通配線と前記第３貫通配線および前記第４貫通配線とは、前記コイルと前記第２コイルの間の中央線に対して線対称である、＜８＞に記載のインダクタ部品。
＜１０＞
　前記コイルの前記軸方向からみて、前記第２貫通配線と前記第３貫通配線とは、平行に配置されている、＜８＞または＜９＞に記載のインダクタ部品。
＜１１＞
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１主面に直交し前記軸を含む直線に対して非線対称である、＜９＞に記載のインダクタ部品。
＜１２＞
　前記第３貫通配線と前記第４貫通配線は、前記第２軸方向からみて、非平行である、＜８＞に記載のインダクタ部品。
＜１３＞
　前記第１貫通配線は、前記第１コイル配線に接続される第１接続面と、前記第２コイル配線に接続される第２接続面とを有し、
　前記第１外部電極は、前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の少なくとも一部に重なり、
　前記軸方向からみて、前記第１接続面の中心と前記第２接続面の中心とを結ぶ直線と、前記第２コイル配線の前記第１貫通配線に接続される接続面とのなす前記軸側の傾斜角度は、６０°以上９０°未満である、＜１＞から＜１２＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜１４＞
　前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の一部と前記第２接続面の一部とは、重なる、＜１３＞に記載のインダクタ部品。
＜１５＞
　前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の中心は、前記第２接続面の中心よりも前記軸に近い、＜１３＞または＜１４＞に記載のインダクタ部品。
＜１６＞
　前記第１貫通配線は、前記第１貫通配線の延在する方向から見て外周側に位置する導電層と、前記導電層の内側に位置する非導電層とを有する、＜１＞から＜１５＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜１７＞
　前記第１貫通配線の延在方向の両端部の少なくとも一方の断面積は、前記第１貫通配線の延在方向の中央部の断面積よりも大きい、＜１＞から＜１６＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜１８＞
　前記インダクタ部品の厚みは、２００μｍ以下である、＜１＞から＜１７＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜１９＞
　前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記素体の外周面よりも内側に位置する、＜１＞から＜１８＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜２０＞
　さらに、前記第１主面に設けられた有機絶縁体を備え、
　前記素体は、無機絶縁体であり、前記有機絶縁体は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記無機絶縁体の外面よりも内側に位置する、＜１＞から＜１９＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。

　１，１Ａ－１Ｈ　インダクタ部品
　１０　素体
　１１ｂ　底面配線（第１コイル配線）
　１１ｂ１　端面
　１１ｔ　天面配線（第２コイル配線）
　１１ｔ１　端面
　１１ｔ２　接続面
　１１ｔ３　接続面
　１３　第１貫通配線
　１３１　外周部分
　１３ａ　中心線
　１３ｅ　端部
　１３ｍ　中央部
　１３ｓ　導電層
　１３ｕ　非導電層
　１３ｙ１　第１接続面
　１３ｙ２　第２接続面
　１４　第２貫通配線
　１４ａ　中心線
　１４ｙ１　第１接続面
　１４ｙ２　第２接続面
　２２　絶縁体
　１００ｂ　底面（第１主面）
　１００ｔ　天面（第２主面）
　１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ　コイル
　１２１　第１外部電極
　１２１ｂ　底面部分
　１２１ｖ　ビア部分
　１２１ｅ１　下地層
　１２１ｅ２　めっき層
　１２２　第２外部電極
　１２２ｂ　底面部分
　１２２ｖ　ビア部分
　ＡＸ　軸
　Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４　直線
　Ｌ３　接線
　Ｍ　中央線
　Ｖ　貫通孔
　Ｚ１　高さ
　θ　底面配線と天面配線のなす角度
　α，β　傾斜角度

Claims

　互いに対向する第１主面および第２主面を含む素体と、
　前記素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
　前記コイルの前記軸は、前記第１主面に平行に配置され、
　前記コイルは、
　前記軸に対して前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に平行な平面上に前記軸に沿って配列された複数の第１コイル配線と、
　前記軸に対して前記第２主面側に設けられ、前記第２主面に平行な平面上に前記軸に沿って配列された複数の第２コイル配線と、
　前記第１コイル配線から前記第２コイル配線に向かって延在し、前記軸に沿って配列された複数の第１貫通配線と、
　前記第１コイル配線から前記第２コイル配線に向かって延在し、前記軸に対して前記第１貫通配線と反対側に設けられ、前記軸に沿って配列された複数の第２貫通配線と
を含み、
　前記第１コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２コイル配線と、前記第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記螺旋状の少なくとも一部を構成し、
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、非平行である、インダクタ部品。
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記軸に対して線対称である、請求項１に記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１主面に直交し前記軸を含む直線に対して線対称である、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線のラインエッジラフネスは、前記第１コイル配線のラインエッジラフネスより大きい、請求項１から３のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線のラインエッジラフネスは、前記第１コイル配線のラインエッジラフネスと同じかそれより小さい、請求項１から３のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線の幅と前記第２貫通配線の幅は、異なる、請求項１に記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１コイル配線および前記第２コイル配線よりも前記コイルの径方向の外側に位置する外周部分を有し、
　前記外周部分は、前記第１主面を基準として前記素体の前記第１主面に直交する方向の高さの０．３以上０．７以下の間に配置されている、請求項１から６のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記素体に設けられ、前記軸と平行な第２軸に沿って螺旋状に巻き回された第２コイルと、
　前記素体に設けられ、前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極および第４外部電極と
をさらに備え、
　前記第２コイルは、
　前記第２軸に対して前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に平行な平面上に前記第２軸に沿って配列された複数の第３コイル配線と、
　前記第２軸に対して前記第２主面側に設けられ、前記第２主面に平行な平面上に前記第２軸に沿って配列された複数の第４コイル配線と、
　前記第３コイル配線から前記第４コイル配線に向かって延在し、前記第２軸に沿って配列された複数の第３貫通配線と、
　前記第３コイル配線から前記第４コイル配線に向かって延在し、前記第２軸に対して前記第３貫通配線と反対側に設けられ、前記第２軸に沿って配列された複数の第４貫通配線と
を含み、
　前記第３コイル配線と、前記第３貫通配線と、前記第４コイル配線と、前記第４貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記第２コイルの螺旋状の少なくとも一部を構成し、
　前記第２貫通配線と、前記第３貫通配線とは、隣り合う、請求項１から７のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記コイルの前記軸方向からみて、前記第１貫通配線および前記第２貫通配線と前記第３貫通配線および前記第４貫通配線とは、前記コイルと前記第２コイルの間の中央線に対して線対称である、請求項８に記載のインダクタ部品。
　前記コイルの前記軸方向からみて、前記第２貫通配線と前記第３貫通配線とは、平行に配置されている、請求項８または９に記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線と前記第２貫通配線は、前記軸方向からみて、前記第１主面に直交し前記軸を含む直線に対して非線対称である、請求項９に記載のインダクタ部品。
　前記第３貫通配線と前記第４貫通配線は、前記第２軸方向からみて、非平行である、請求項８に記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線は、前記第１コイル配線に接続される第１接続面と、前記第２コイル配線に接続される第２接続面とを有し、
　前記第１外部電極は、前記第１主面側に設けられ、前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の少なくとも一部に重なり、
　前記軸方向からみて、前記第１接続面の中心と前記第２接続面の中心とを結ぶ直線と、前記第２コイル配線の前記第１貫通配線に接続される接続面とのなす前記軸側の傾斜角度は、６０°以上９０°未満である、請求項１から１２のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の一部と前記第２接続面の一部とは、重なる、請求項１３に記載のインダクタ部品。
　前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１接続面の中心は、前記第２接続面の中心よりも前記軸に近い、請求項１３または１４に記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線は、前記第１貫通配線の延在する方向から見て外周側に位置する導電層と、前記導電層の内側に位置する非導電層とを有する、請求項１から１５のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記第１貫通配線の延在方向の両端部の少なくとも一方の断面積は、前記第１貫通配線の延在方向の中央部の断面積よりも大きい、請求項１から１６のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記インダクタ部品の厚みは、２００μｍ以下である、請求項１から１７のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　前記第１主面に直交する方向からみて、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記素体の外周面よりも内側に位置する、請求項１から１８のいずれか１つに記載のインダクタ部品。
　さらに、前記第１主面に設けられた有機絶縁体を備え、
　前記素体は、無機絶縁体であり、前記有機絶縁体は、前記第１主面に直交する方向からみて、前記無機絶縁体の外面よりも内側に位置する、請求項１から１９のいずれか１つに記載のインダクタ部品。