JP2021048419A - 積層型インダクタ部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】実質的な外形寸法のばらつきを低減できる積層型インダクタ部品を提供する。【解決手段】第1側面及び第2側面と、底面とを有し、積層方向に絶縁体24層が複数積層された積層体11と、絶縁体層上に巻回されたコイル導体層23を複数含み、積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体12と、コイル導体の第1端と電気的に接続され、積層体内において第1側面及び前記底面から露出する第1外部導体13aと、コイル導体の第2端と電気的に接続され、積層体内において第2側面及び底面から露出する第2外部導体13bを備え、第1外部導体及び第2外部導体の積層方向に沿った幅d1は、いずれもコイル長d2より短い。【選択図】図1
Description
本発明は、複数積層された絶縁体層上に配置されたコイル導体層を複数含む積層型インダクタ部品に関するものである。
特許文献1には、Q値(quality factor)の高い積層型インダクタとして、積層体内において、絶縁体層上に巻回されたコイル導体層(内部導体層)を複数含み、積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体(コイル構造)と、積層体の側面及び底面(実装基板面)から露出するL字状の外部導体を備え、コイル長が底面及び側面に対して平行(横方向)である積層型インダクタが開示されている。なお、「コイル長」とは、螺旋状のコイル導体が巻回されながら進行する方向に沿ったコイル導体の長さを指す。または、「コイル長」とは、螺旋状のコイル導体の巻回中心線(コイル軸)に沿ったコイル導体の長さとしてもよい。
図7は、特許文献1の積層型インダクタを示す断面図であり、底面に平行な断面を表現している。特許文献1の積層型インダクタでは、互いに対向する第1側面5a、第2側面5bから、それぞれ第1外部導体3a、第2外部導体3bが露出している。第1外部導体3a及び第2外部導体3bは底面(図示しない)からも露出している。積層体2は、第1側面5a、第2側面5b及び底面に沿った積層方向L(図7において上下方向)に積層され、積層体2の最外層6a,6bの外側の主面は、積層体2の第3側面7a、第4側面7bを構成する。
コイル導体1は、積層方向Lと平行なコイル長CLを有する。第1外部導体3a、第2外部導体3bは、ニッケルNi及びスズSnのメッキである金属層4に覆われ、外部電極8を構成する。
図7の積層型インダクタ部品において、さらにQ値を向上させるために、コイル導体層9のアスペクト比を高くすることが考えられる。この場合、コイル導体層9の厚さ(コイル導体層9の横断面において積層方向Lに沿った長さ)は増大するが、これを積層体2の外形寸法を変更せずに実現しようとすると、図8に示すように、積層体2内のコイル導体1のコイル長CLの割合が増大するため、積層体2の最外層6a,6bの厚さaが小さくなる。
なお、通常コイル導体層9と第1外部導体3a、第2外部導体3bは同じ絶縁層上に形成されるため、第1外部導体3a、第2外部導体3bの積層方向Lに沿った幅は、いずれもコイル長CLに一致し、第1外部導体3a及び第2外部導体3bの上下に位置する最外層6a,6bの厚さもaに一致する。
この状態で、第1外部導体3a及び第2外部導体3bに金属層4を形成すると、金属層4が積層体2の第1側面5a、第2側面5b及び底面から第3側面7a側や第4側面7b側に回り込む可能性が高い。
金属層4が第3側面7a側や第4側面7b側に回り込むことにより、積層型インダクタの積層方向Lに沿った外径寸法のばらつきが大きくなり、例えば、実装工程で実装装置による積層型インダクタの梱包材からの取り出し不具合が発生しやすい等、積層型インダクタの円滑な実装に支障を来し、あるいは実装基板上で積層型インダクタに対して積層方向L側に隣接して実装される部品との接触、短絡等が発生し易いという問題点がある。
また、金属層4が第3側面7a側や第4側面7b側に回り込まない場合であっても、実装時に金属層4に付着する実装ハンダが第3側面7a側や第4側面7b側に回り込むことで、当該実装ハンダが、実装基板上で積層型インダクタに対して積層方向L側に隣接して実装される部品との接触、短絡等の発生の原因となる。つまり、実装ハンダまで加えた積層型インダクタの実質的な外形寸法のばらつきは大きくなる。
また、図9に示すように、第1外部導体3a及び第2外部導体3bが形成されず、コイル導体1の端部から続く引出電極10が積層体2の第1側面5a及び第2側面5bに露出されるような場合にも、積層体2の外形寸法を変更せずにアスペクト比を高くすることにより、引出電極10の露出位置から第3側面7aまたは第4側面7bまでの間隔、すなわち積層体2の最外層6a,6bの厚さは小さくなる。
この結果、引出電極10の露出部分を覆うように金属層4を形成したり、金属層4に実装ハンダを付着させたりすると、図8に示す場合と同様な問題点が発生しやすい。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は実質的な外形寸法のばらつきを低減できる積層型インダクタ部品を提供することにある。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は実質的な外形寸法のばらつきを低減できる積層型インダクタ部品を提供することにある。
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第1側面及び前記底面から露出する第1外部導体と、前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第2側面及び前記底面から露出する第2外部導体と、を備え、前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い。
この構成により、第1外部導体及び第2外部導体を覆う金属層や付着する実装ハンダの積層方向側の積層体の側面への回り込みが抑制される。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第1側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第1端側における前記第1外部導体の端部は、前記第1端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっていることが好ましい。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第1側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第1端側における前記第1外部導体の端部は、前記第1端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっていることが好ましい。
この構成により、第1端側において重なっている第1外部導体の端部とコイル導体層の一部とを同時に形成することが可能となっているので、第1外部導体の積層方向に沿った幅のコイル導体のコイル長に対する寸法精度が向上する。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第1側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第2端側における前記第1外部導体の端部は、前記第2端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっていることが好ましい。
この構成により、第2端側において重なっている第1外部導体の端部とコイル導体層の一部とを同時に形成することが可能となるので、第1外部導体の積層方向に沿った幅のコイル導体のコイル長に対する寸法精度がさらに向上する。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第1端と前記第1外部導体とを接続する引出電極をさらに備え、前記引出電極は、前記第1外部導体側の厚さよりも前記第1端側の厚さの方が大きいことが好ましい。また、前記引出電極には、厚さが異なる段差が形成されていることが好ましい。
この構成により、第1外部導体の積層方向に沿った幅を、容易に前記コイル長より短くすることができる。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記引出電極の線幅が、前記コイル導体層の線幅より広いことが好ましい。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記引出電極の線幅が、前記コイル導体層の線幅より広いことが好ましい。
この構成により、引出電極の断面積の減少が相殺され、引出電極における局所的な電気抵抗の増加を抑制することができる。
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第1側面及び前記底面から露出する第1外部導体と、前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第2側面及び前記底面から露出する第2外部導体と、を備え、前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向における両端は、前記コイル導体の前記積層方向における両端よりも内側に位置している。
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第1側面及び前記底面から露出する第1外部導体と、前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第2側面及び前記底面から露出する第2外部導体と、を備え、前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向における両端は、前記コイル導体の前記積層方向における両端よりも内側に位置している。
この構成により、第1外部導体及び第2外部導体を覆う金属層や付着する実装ハンダの積層方向側の積層体の側面への回り込みが抑制される。
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第1外部導体と、前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第2外部導体と、を備え、前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い。
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第1外部導体と、前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第2外部導体と、を備え、前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い。
この構成により、第1外部導体及び第2外部導体を覆う金属層や付着する実装ハンダの積層方向側の積層体の側面への回り込みが抑制される。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第1外部導体を覆う金属層をさらに備え、前記金属層の前記積層方向における両端は、前記底面内に位置していることが好ましい。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第1外部導体を覆う金属層をさらに備え、前記金属層の前記積層方向における両端は、前記底面内に位置していることが好ましい。
この構成により、金属層が積層方向側の積層体の側面へ回り込まず、金属層に付着する実装ハンダが積層方向側の積層体の側面へ回り込むことをより抑制できる。
本発明の積層型インダクタ部品によれば、実質的な外形寸法のばらつきを低減させることができる。
以下、本発明の一態様である実施形態を図面に従って説明する。
図1及び図5に示す本実施形態の積層型インダクタ部品では、複数のコイル導体層23と複数の絶縁体層24が例えばスクリーン印刷工程とフォトリソグラフ工程を繰り返すことにより積層されて、互いに対向する第1側面25a及び第2側面25bと、第1側面25aと第2側面25bを接続する底面25cを備えた直方体状の積層体11が構成されている。また、第1側面25aと第2側面25bとの対向方向と直交する方向で対向する第3側面25d及び第4側面25eを備えている。
図1及び図5に示す本実施形態の積層型インダクタ部品では、複数のコイル導体層23と複数の絶縁体層24が例えばスクリーン印刷工程とフォトリソグラフ工程を繰り返すことにより積層されて、互いに対向する第1側面25a及び第2側面25bと、第1側面25aと第2側面25bを接続する底面25cを備えた直方体状の積層体11が構成されている。また、第1側面25aと第2側面25bとの対向方向と直交する方向で対向する第3側面25d及び第4側面25eを備えている。
各コイル導体層23は、絶縁体層24を貫通するビア14を介して電気的に接続されて、螺旋状に巻回されるコイル導体12を構成している。
コイル導体層23の最外層23a,23bのうち、一方の最外層23aの端部であるコイル導体12の第1端には、第1側面25aに露出される第1外部導体13aが接続されている。また、他方の最外層23bの端部であるコイル導体12の第2端には、第2側面25bに露出される第2外部導体13bが接続されている。
コイル導体層23の最外層23a,23bのうち、一方の最外層23aの端部であるコイル導体12の第1端には、第1側面25aに露出される第1外部導体13aが接続されている。また、他方の最外層23bの端部であるコイル導体12の第2端には、第2側面25bに露出される第2外部導体13bが接続されている。
第1外部導体13a及び第2外部導体13bは、コイル導体層23の積層工程でコイル導体層23の積層と並行して積層されている。
コイル導体12の第1端は引出電極15aを介して第1外部導体13aに接続され、コイル導体12の第2端は引出電極15bを介して第1外部導体13aに接続されている。
コイル導体12の第1端は引出電極15aを介して第1外部導体13aに接続され、コイル導体12の第2端は引出電極15bを介して第1外部導体13aに接続されている。
コイル導体層23は、アスペクト比を高くするために、第1側面25a及び第2側面25bに沿った積層方向(図1において上下方向)の厚さt1が十分に確保され、かつ絶縁体層24の最外層24a,24bの厚さt2より厚くなっている。
第1及び第2外部導体13a,13bの上記積層方向に沿った幅は、同一の幅d1を備え、コイル導体12のコイル長d2より短い。すなわち、コイル導体層23の最外層23aと第1外部導体13aとの間には段差gが介在され、第1外部導体13aの積層方向端部は、コイル導体層23の最外層23aより積層方向で内側に位置している。従って、第1外部導体13aの幅d1は、コイル導体12のコイル長d2より積層方向で短い。
同様に、コイル導体層23の最外層23bと第2外部導体13bとの間には段差gが介在され、第2外部導体13bの積層方向端部は、コイル導体層23の最外層23bより積層方向で内側に位置するように形成されている。従って、第2外部導体13bの幅は、コイル導体12のコイル長d2より積層方向で短い。
また、第1外部導体13a及び第2外部導体13bの幅d1がコイル長d2より短いので、第1外部導体13a及び第2外部導体13bの積層方向両端部と第3側面25d、第4側面25eとの間隔d3が、絶縁体層24の最外層24a,24bの厚さt2より大きくなっている。
このような構成により、第1側面25aあるいは第2側面25bに直交する方向からみて、第1外部導体13a、第2外部導体13bの積層方向における両端部がコイル導体層23の最外層23a,23bの一部と重なっている。
図1に示すように、第1側面25aに露出される第1外部導体13a及び第2側面25bに露出される第2外部導体13bには、例えばニッケルNi及びスズSnがメッキされた金属層16が形成されている。金属層16は、銀Ag、銅Cu、鉛Pd、金Au等で形成してもよい。
また、絶縁体層24は、ガラス、フェライト、アルミナ等のセラミックや、樹脂等で形成され、コイル導体12は、銀Ag、銅Cu、金Au等の良導体で形成される。
上記のように第1外部導体13a及び第2外部導体13bの幅d1がコイル長d2より短く形成されていることから、金属層16は、第1側面25a、第2側面25b内に収まり、第3側面25d、第4側面25eへの回り込みは生じ難い。
上記のように第1外部導体13a及び第2外部導体13bの幅d1がコイル長d2より短く形成されていることから、金属層16は、第1側面25a、第2側面25b内に収まり、第3側面25d、第4側面25eへの回り込みは生じ難い。
次に、本実施形態の積層型インダクタ部品の製造工程を図2に従って説明する。
図2(a)に示すように、図示しないキャリアフィルム上に硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、適当な厚さの外層用絶縁体層17aを形成する。
図2(a)に示すように、図示しないキャリアフィルム上に硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、適当な厚さの外層用絶縁体層17aを形成する。
次いで、図2(b)に示すように、外層用絶縁体層17a上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布し、フォトリソグラフ工程により、開口18を備えた絶縁ペースト層18aを形成する。開口18は、絶縁ペースト層18aが除去されて、外層用絶縁体層17aが露出された部分であり、開口18以外の部分は絶縁ペースト層18aが残っている部分である。そして、開口18の端部には段差gが形成されている。
次いで、図2(c)に示すように、感光性絶縁ペーストの塗布及びフォトリソグラフ工程により、開口18の一方においてのみ絶縁ペースト層を一定の範囲で積み上げた土手部18bを形成し、土手部18bと段差gとの間に溝19aを形成する。
なお、土手部18bは、絶縁ペースト層の積み上げだけによらず、絶縁ペースト層18aの一部を除去して形成してもよい。
溝19aは、開口18に対し、土手部18b側の段差が高い形状となり、土手部18bは絶縁体層24を積層する際の基礎部分となる。
溝19aは、開口18に対し、土手部18b側の段差が高い形状となり、土手部18bは絶縁体層24を積層する際の基礎部分となる。
次いで、図2(d)に示すように、スクリーン印刷及びフォトリソグラフ工程により溝19aをコイル導体層23の最外層23a及び第1及び第2外部導体13a,13bとなる感光性導電ペースト層で埋める。
次いで、図2(e)に示すように、ビア14を備えた絶縁ペースト層18cを形成し、さらに図2(f)に示すように、コイル導体層23及び第1及び第2外部導体13a,13bを形成するための溝19bを形成する。
このようにして、図2(g)〜(n)に示すように、絶縁ペースト層と導電ペースト層を順次積層すると、絶縁ペースト層18a〜18fとコイル導体層23及び第1及び第2外部導体13a,13bが積層される。
そして、図2(n)〜(p)に示すように、コイル導体層23の最外層23bを、段差gを有するように形成し、図2(q)に示すように、さらに外層用絶縁体層17bを形成すると、段差gに沿って絶縁体層24の最外層24bが形成される。
図2に示す積層工程は、一つの積層型インダクタ部品について説明したが、実際には多数の積層型インダクタ部品が行列状に配列されたマザー積層体として製造されてもよい。
この場合、マザー積層体は、ダイシングにより一つずつのコイル導体12を備えた積層体11にカットされた後、焼成される。そして、積層体11に対しバレル加工を施した後、積層体11の外部導体13a,13bに金属層16をメッキすると、積層体11内にコイル導体12を備えた積層型インダクタ部品が形成される。
この場合、マザー積層体は、ダイシングにより一つずつのコイル導体12を備えた積層体11にカットされた後、焼成される。そして、積層体11に対しバレル加工を施した後、積層体11の外部導体13a,13bに金属層16をメッキすると、積層体11内にコイル導体12を備えた積層型インダクタ部品が形成される。
図3は、上記のように構成された積層型インダクタ部品において、絶縁体層24の最外層24a,24bの厚さt2とコイル導体層23の線幅を変化させた場合の1GHzの入力信号に対するQ値の変化を示す。同図において、特性線Aは最外層24a,24bの厚さt2が6μmでコイル導体層23の線幅が15μmの場合を示し、特性線Bは厚さt2が16μmでコイル導体層23の線幅が20μmの場合を示し、特性線Cは厚さt2が28μmでコイル導体層23の線幅が25μmの場合を示す。
同図に示すように、厚さt2を薄くすると、積層体11の限られた外形サイズの中でコイル導体12のアスペクト比を高くして、Q値を向上させることが可能となる。
次に、上記のように構成された本実施形態の積層型インダクタ部品の作用を説明する。
次に、上記のように構成された本実施形態の積層型インダクタ部品の作用を説明する。
本実施形態の積層型インダクタ部品では、コイル導体層23の厚さt1が増大されて、コイル導体12の低抵抗化が図られる。特に、コイル導体12を流れる高周波信号は、主にコイル導体12の内径側表面を通過するため、コイル導体層23の厚さt1が大きくなると、Rac(交流抵抗)が低下する。従って、積層型インダクタ部品のQ値が向上する。
ここで、コイル導体層23の厚さt1が増大することにより、コイル長d2が増大するが、外部導体13a,13bの幅d1はコイル長d2より短く形成されている。従って、外部導体13a,13bの表面にメッキされる金属層16は、積層体11の第3側面25d及び第4側面25eまで回り込まない。この結果、積層型インダクタ部品の外径寸法でのばらつきの発生が抑制される。
また、金属層16は、積層体11の第3側面25d及び第4側面25eまで回り込まないので、磁束の通過を妨げる範囲が縮小され、積層型インダクタ部品におけるインダクタンスの取得効率が向上する。
なお、第1及び第2外部導体13a,13bは、コイル導体層23及びその最外層23a,23bの積層プロセスと同一のプロセスにより積層して形成される。このため、コイル導体層23及びその最外層23a,23bに対し、第1及び第2外部導体13a,13bの積層方向の寸法位置精度が向上する。従って、第1及び第2外部導体13a,13bの幅d1及び段差gの寸法精度が向上する。
上記のように構成された積層型インダクタ部品では、次に示す効果を得ることができる。
(1)第1及び第2外部導体13a,13bの幅d1をコイル導体12のコイル長d2より短くしたので、第1及び第2外部導体13a,13bにメッキされる金属層16の第3側面25d及び第4側面25eへの回り込みを防止することができる。従って、コイル導体12によるインダクタを内蔵した積層体11の外径寸法のばらつきを抑制することができるとともに、実装工程で実装装置による実装位置への積層体11の円滑な設置を可能とし、かつ隣接して実装される部品との短絡の発生を防止することができる。
(1)第1及び第2外部導体13a,13bの幅d1をコイル導体12のコイル長d2より短くしたので、第1及び第2外部導体13a,13bにメッキされる金属層16の第3側面25d及び第4側面25eへの回り込みを防止することができる。従って、コイル導体12によるインダクタを内蔵した積層体11の外径寸法のばらつきを抑制することができるとともに、実装工程で実装装置による実装位置への積層体11の円滑な設置を可能とし、かつ隣接して実装される部品との短絡の発生を防止することができる。
(2)第1外部導体13a及び第2外部導体13bの積層方向両端部と第3側面25d、第4側面25eとの間隔d3を、絶縁体層24の最外層24a,24bの厚さt2より大きくすることにより、積層体11の外形を大きくすることなく、コイル導体層23のアスペクト比を高くすることができる。従って、コイル導体12を低抵抗化して、コイル導体12で形成されるインダクタのQ値を向上させることができる。
(3)第1及び第2外部導体13a,13bにメッキされる金属層16の第3側面25d及び第4側面25eへの回り込みを防止することができるので、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
(4)第1及び第2外部導体13a,13bをコイル導体12の積層工程と同一の工程で積層して形成することができるので、コイル導体12に対する第1及び第2外部導体13a,13bの位置精度を向上させることができる。また、第1及び第2外部導体13a,13bを別工程で形成する場合に比して、工数の低減を図ることができる。
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・図4(a)に示すように、段差gを第1外部導体13a及び第2外部導体13bと引出電極15a,15bとの接続部分ではなく、コイル導体層23の最外層23a,23bと引出電極15a,15bとの接続部分に形成してもよい。この段差gは、前記実施形態と同様に、図6(a)に示す工程で形成することができる。
・図4(a)に示すように、段差gを第1外部導体13a及び第2外部導体13bと引出電極15a,15bとの接続部分ではなく、コイル導体層23の最外層23a,23bと引出電極15a,15bとの接続部分に形成してもよい。この段差gは、前記実施形態と同様に、図6(a)に示す工程で形成することができる。
この場合、段差gを形成することにより、引出電極15a,15bの積層方向の厚さがコイル導体層23の最外層23a,23bの厚さより薄くなっている。
そこで、図5に示すように、引出電極15a,15bの線幅w2が、コイル導体層23の線幅w1より広く形成されて、引出電極15a,15bの断面積がコイル導体層23の最外層23a,23bの断面積と同等以上となるように形成されていることが好ましい。これにより、引出電極15a,15b部分での抵抗増加を抑制することができる。
そこで、図5に示すように、引出電極15a,15bの線幅w2が、コイル導体層23の線幅w1より広く形成されて、引出電極15a,15bの断面積がコイル導体層23の最外層23a,23bの断面積と同等以上となるように形成されていることが好ましい。これにより、引出電極15a,15b部分での抵抗増加を抑制することができる。
・図4(b)に示すように、引出電極15a,15bと第1及び第2外部導体13a,13bの接続部分において、第1及び第2外部導体13a,13bの長手方向端縁を斜面21とする段差により、第1及び第2外部導体13a,13bの積層方向に沿った幅をコイル長より短くする構成としてもよい。
・図4(c)に示すように、引出電極15a,15bと第1及び第2外部導体13a,13bの接続部分において、引出電極15a,15bに斜面22を段差として形成することにより、外部導体13a,13bの積層方向に沿った幅をコイル長より短くする構成としてもよい。
・図4(b)(c)に示す斜面21,22は、例えば図2(b)に示す工程で、図6(b)に示すように、スクリーンマスクによるパターン印刷工法により、段差をつける部分にのみ開口したスクリーンマスクを用いて、溝19aの端部で塗布される絶縁ペースト層18aの厚さを変えることで形成できる。あるいは、溝19aの端部では塗布回数を多くすることで形成してもよい。これらの方法により、溝19aの端部で段差が形成されるが、絶縁ペースト層18aの塗布厚の厚い方から薄い方に向かって絶縁ペーストが流動することにより斜面が形成される。
・図4(a)〜(c)に示す段差g、斜面21,22は、フォトリソグラフ工程において、露光量、現像時間、エッチング量を調整してハーフエッチングすることにより形成してもよい。
・上記の本実施形態の積層型インダクタ部品の製造工程は、一例であって、他の公知工法でもよい。例えば、スピンコート、スプレー塗布によって層を形成してもよいし、レーザ加工、ドリル加工によってパターニングしてもよい。また、シート積層工法や印刷積層工法を用いてもよい。
・金属層は、メッキで形成された層に限られず、樹脂電極であってもよいし、スパッタリングで形成された金属層であってもよい。
・実施形態では、積層工程によって幅d1をコイル長d2より短くしたが、例えば、シート積層工法におけるプレス工程によって、第1外部導体13a及び第2外部導体13bの幅d1を、コイル長d2より短くするように形成してもよい。
・実施形態では、積層工程によって幅d1をコイル長d2より短くしたが、例えば、シート積層工法におけるプレス工程によって、第1外部導体13a及び第2外部導体13bの幅d1を、コイル長d2より短くするように形成してもよい。
・積層体11は、実装面積が「0201」、すなわち0.2mm×0.1mm、あるいは「0402」、「0603」、「1005」等であってもよい。上記実施形態は、特に、「0402」以下の大きさの積層体を形成する場合に有用である。
11…積層体、12…コイル導体、13a…第1外部導体、13b…第2外部導体、15a,15b…引出電極、16…金属層、23…コイル導体層、23a,23b…最外層、24…絶縁体層、24a,24b…最外層、25a…第1側面、25b…第2側面、25c…底面、25d…第3側面、25e…第4側面、g…段差、d1…第1及び第2外部導体の幅、d2…コイル長、w1…コイル導体の線幅、w2…引出電極の線幅。
Claims (9)
- 互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、
前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、
前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第1側面及び前記底面から露出する第1外部導体と、
前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第2側面及び前記底面から露出する第2外部導体と、
を備え、
前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い、積層型インダクタ部品。 - 請求項1に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第1側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第1端側における前記第1外部導体の端部は、前記第1端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっている、積層型インダクタ部品。 - 請求項2に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第1側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第2端側における前記第1外部導体の端部は、前記第2端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっている、積層型インダクタ部品。 - 請求項2に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第1端と前記第1外部導体とを接続する引出電極をさらに備え、
前記引出電極は、前記第1外部導体側の厚さよりも前記第1端側の厚さの方が大きい、積層型インダクタ部品。 - 請求項4に記載の積層型インダクタ部品において、
前記引出電極には、厚さが異なる段差が形成されている、積層型インダクタ部品。 - 請求項4に記載の積層型インダクタ部品において、
前記引出電極の線幅が、前記コイル導体層の線幅より広い、積層型インダクタ部品。 - 互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、
前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、
前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第1側面及び前記底面から露出する第1外部導体と、
前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第2側面及び前記底面から露出する第2外部導体と、
を備え、
前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向における両端は、前記コイル導体の前記積層方向における両端よりも内側に位置している、積層型インダクタ部品。 - 互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び第2側面とを接続する底面と、を有し、前記第1側面、前記第2側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、
前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有し、前記第1側面、前記第2側面、及び前記底面から露出しない螺旋状のコイル導体と、
前記コイル導体の第1端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第1外部導体と、
前記コイル導体の第2端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第2外部導体と、
を備え、
前記第1外部導体及び前記第2外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い、積層型インダクタ部品。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第1外部導体を覆う金属層をさらに備え、
前記金属層の前記積層方向における両端は、前記底面内に位置している、積層型インダクタ部品。
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