CN111161945A - 线圈电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括具有通孔的支撑基板。第一线圈图案和第二线圈图案分别设置在支撑基板的彼此相对的第一表面和第二表面上，第一线圈图案和第二线圈图案均围绕通孔并且盘绕。包封剂包封支撑基板的至少一部分以及第一线圈图案和第二线圈图案的至少一部分，并且外电极设置在包封剂外部并且均连接到与第一线圈图案和第二线圈图案中对应的一个连接的对应的引出图案。第一凹槽在支撑基板的第一表面的未设置第一线圈图案的区域中穿入支撑基板的第一表面，并且第二线圈图案设置在支撑基板的第二表面的沿厚度方向与穿入第一表面的第一凹槽重叠的区域中。

Description

线圈电子组件
本申请要求于2018年11月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0135730号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术
由于诸如数字电视、移动电话、膝上型电脑等的电子装置已被设计为具有减小的尺寸，因此对被构造为用在这样的电子装置中并且具有减小尺寸的线圈电子组件的要求已经提高。为了满足这样的要求，已经进行了大量研究以开发各种类型的线圈型或薄膜型线圈电子组件。
在开发具有减小尺寸的线圈电子组件时的一个主要困难是提供在减小线圈电子组件的尺寸之后具有与之前相同的特性的线圈电子组件。为此，可能需要增加填充芯部的磁性材料的含量。然而，在增加磁性材料的含量方面可能会因电感器主体的强度、由绝缘特性引起的频率特性的改变及其他原因而存在限制。
已经不断尝试进一步减小包括线圈电子组件的片的厚度。特别地，在各个技术领域中，已经努力提供呈现高性能和可靠性同时具有减小尺寸的装置。另外，已经努力提高线圈电子组件的强度以防止在制造或使用线圈电子组件期间施加应力时线圈与支撑构件等的分离。
发明内容
本公开的一方面提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件可具有提高的强度，以减小在施加外部应力时导致的翘曲缺陷，因此可具有提高的稳定性和可靠性。
根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板，具有通孔；以及第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述支撑基板的在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案均围绕所述通孔并且盘绕。包封剂包封所述支撑基板的至少一部分以及所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的至少一部分，并且外电极设置在所述包封剂外部并且均连接到与所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中对应的一个连接的对应的引出图案。第一凹槽在所述支撑基板的所述第一表面的未设置所述第一线圈图案的区域中穿入所述支撑基板的所述第一表面，并且所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿所述厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中。
第二凹槽在所述支撑基板的所述第二表面的未设置所述第二线圈图案的区域中穿入所述支撑基板的所述第二表面，并且所述第一线圈图案可设置在所述支撑基板的所述第一表面的沿所述厚度方向与穿入所述第二表面的所述第二凹槽重叠的区域中。
穿入所述第一表面的所述第一凹槽以及穿入所述第二表面的所述第二凹槽可沿着与所述厚度方向正交的宽度方向彼此横向偏移。
穿入所述第一表面的所述第一凹槽以及穿入所述第二表面的所述第二凹槽可彼此间隔开。
所述支撑基板的面对所述通孔的内壁可具有倾斜的表面。
所述内壁可包括相对于所述第一表面以不同角度倾斜的至少两个倾斜的表面，并且所述通孔的尺寸可沿着所述厚度方向朝向所述支撑基板的中间区域减小。
所述第二线圈图案可具有与所述第一线圈图案的形状相同的形状，并且所述第二线圈图案在所述支撑基板上可设置成在与所述厚度方向正交的侧方向上相对于所述第一线圈图案偏移。
所述第二线圈图案可在第一方向和第二方向上偏移，其中，所述第一方向和所述第二方向彼此垂直且与所述厚度方向垂直。
所述第一线圈图案和所述第二线圈图案可具有不同的形状。
贯穿所述第一线圈图案的中心孔的宽度可与贯穿所述第二线圈图案的中心孔的宽度不同。
所述第一线圈图案的匝数可与所述第二线圈图案的匝数不同。
所述第一线圈图案的宽度可与所述第二线圈图案的宽度不同。
所述包封剂可包括磁性颗粒，并且所述通孔可填充有所述包封剂。
所述第一凹槽可填充有所述包封剂。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板，具有通孔，所述通孔在所述支撑基板的彼此相对的第一表面和第二表面之间延伸；以及第一线圈图案，以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上。第一凹槽穿入所述支撑基板的所述第一表面，并且具有设置在所述第一线圈图案的相邻绕线之间的螺旋形图案。
所述支撑基板的在所述第一凹槽的区域中的厚度小于所述支撑基板的在所述第一线圈图案的区域中的厚度，在与所述第一表面正交的方向上测量所述厚度。
所述第一凹槽可具有倾斜的侧表面，所述倾斜的侧表面不与所述支撑基板的所述第一表面正交，并且所述支撑基板的面对所述通孔的内壁可倾斜成不与所述支撑基板的所述第一表面正交。
所述线圈电子组件还可包括：第二凹槽，穿入所述支撑基板的所述第二表面，并且具有与穿入所述第一表面的所述第一凹槽间隔开的螺旋形图案，并且所述第一凹槽和所述第二凹槽可沿着与所述第一表面平行的侧方向彼此横向偏移。
所述第二凹槽可沿着与所述支撑基板的所述第一表面正交的厚度方向与所述第一线圈图案重叠。
第二线圈图案可以以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上，并且所述第二凹槽可设置在所述第二线圈图案的相邻绕线之间，并且所述第二线圈图案可设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿着厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中。
所述线圈电子组件还可包括第二线圈图案，所述第二线圈图案以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上。所述第二线圈图案可设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿着厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中，并且贯穿所述第一线圈图案的中心孔的宽度可与贯穿所述第二线圈图案的中心孔的宽度不同。
所述线圈电子组件还可包括第二线圈图案，所述第二线圈图案以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上。所述第二线圈图案可设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿着厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中，并且贯穿所述第一线圈图案的中心孔的宽度可与贯穿所述第二线圈图案的中心孔的宽度相同。
附图说明
通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例实施例的线圈电子组件的透视图；
图2和图3分别是沿图1中的线I-I’和线II-II’截取的截面图；
图4是示出制造线圈电子组件的激光处理方法的示图；
图5是示出激光处理之后的线圈电子组件的状态的示图；
图6至图8是示出根据变型示例实施例的线圈电子组件的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式例示并且不应被解释为限于这里阐述的具体实施例。更确切地，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分传达给本领域技术人员。因此，为了更清楚的描述，可夸大附图中的元件的形状和尺寸。另外，在每个示例性实施例的附图中表示的相同构思的范围内具有相同功能的元件将用相同的附图标记描述。
图1是示出根据示例实施例的线圈电子组件的透视图。图2和图3分别是沿图1中的线I-I’和线II-II’截取的截面图。图4是示出制造线圈电子组件的激光处理方法的示图。图5是示出激光处理之后的线圈电子组件的状态的示图。
参照图1和图3，在示例实施例中的线圈电子组件100可包括包封剂101、支撑基板102、线圈图案103以及外电极105和106，并且凹槽110可形成在支撑基板102的表面中。
包封剂101可包封线圈图案103的至少一部分和支撑基板102的至少一部分，并且可形成线圈电子组件100的外型。在这种情况下，包封剂101可被构造成使引出图案L的部分区域暴露于外部。包封剂101可包括磁性颗粒或晶粒，并且绝缘树脂可介于磁性颗粒或晶粒之间。磁性颗粒或晶粒的表面可涂覆有绝缘膜。
铁氧体、金属等可用作包括在包封剂101中的磁性颗粒或晶粒。当磁性颗粒或晶粒通过金属实现时，磁性颗粒或晶粒可以是Fe基合金等。例如，磁性颗粒或晶粒可以是具有Fe-Si-B-Cr基合金、Fe-Ni基合金等成分的纳米晶合金。当磁性颗粒或晶粒通过Fe基合金实现时，虽然可提高诸如磁导率的磁特性，但是磁性颗粒或晶粒可能易于受静电放电(ESD)影响。因此，额外的绝缘结构可介于线圈图案103与磁性颗粒或晶粒之间。
支撑基板102可支撑线圈图案103，并且可实现为聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁基板等。如示图中所示，通孔C可形成在支撑基板102的中央部分中，贯穿支撑基板102，并且通孔C可填充有包封剂101，从而形成磁性芯部。形成在支撑基板102的表面中的凹槽110可填充有包封剂101，从而可提高支撑基板102和包封剂101之间的粘合力。
如示图中所示，支撑基板102的形成(或面对)通孔C的内壁A可具有倾斜的表面或多个倾斜的表面(例如，不与其上设置有线圈图案的表面正交(或垂直)且不平行的表面或多个表面)。在这种情况下，支撑基板102的内壁A可包括以不同的角度倾斜的至少两个倾斜表面(在示例实施例中，形成两个倾斜表面)，并且通孔C的尺寸(例如，敞开面积)可在厚度方向(示图中的Z方向)上朝向支撑基板102的内部区域(例如，朝向支撑基板102的中间)减小。可在形成通孔C的工艺中使用激光处理来形成支撑基板102的这样的形状，并且稍后将更详细地描述该构造。
线圈图案103可包括多个绕线，从而在围绕支撑基板102的通孔C的同时盘绕，并且可包括第一线圈图案103a和第二线圈图案103b。第一线圈图案103a和第二线圈图案103b可分别设置在支撑基板102的彼此相对的第一表面(图2中的上表面)和第二表面(图2的下表面)上。在这种情况下，第一线圈图案103a和第二线圈图案103b中的每个可包括垫区域P，并且垫区域P可通过贯穿支撑基板102的过孔V彼此连接。线圈图案103可通过用在相应技术领域中的镀覆工艺(诸如，图案镀覆工艺、各向异性镀覆工艺、各向同性镀覆工艺等)形成，并且线圈图案103可使用上述工艺中的多个工艺而被构造成具有多层结构。
外电极105和106可设置在包封剂101的外部，并且可连接到引出图案L(例如，连接到相应的引出图案)。外电极105和106可使用包括具有高导电性的金属的膏体形成，并且膏体可以是包括例如镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)和银(Ag)中的一种或者它们的合金的导电膏。外电极105和106中的每个还可包括形成在其上的镀层。在这种情况下，镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的一种或更多种元素。例如，可依次顺序地形成镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层。
引出图案L可设置在线圈图案103的最外边的区域(例如，最外边的绕线)处，可提供与外电极105和106的连接路径，并且可被构造成与线圈图案103一体化。在这种情况下，如示图中所示，引出图案L可被构造成具有大于线圈图案103的绕线宽度的宽度，以便连接到外电极105和106。宽度可以是在图1中的X方向上获取的宽度。
在示例实施例中，与支撑基板102的表面被部分地去除的区域相对应的凹槽110可形成在支撑基板102的第一表面的未设置第一线圈图案103a的区域中，并且第二线圈图案103b可与第一线圈图案103a偏移从而设置在支撑基板102的第二表面的与第一表面的凹槽110相对的区域中。凹槽110还可形成在支撑基板102的第二表面的未设置第二线圈图案103b的区域中，并且第一线圈图案103a可设置在支撑基板102的第一表面的与第二表面的凹槽110相对的区域中。示图示出了凹槽110形成在支撑基板102的两个表面中的每个表面上的示例，但其示例实施例不限于此。凹槽110可仅形成在支撑基板102的一个表面中。
如上所述，由于凹槽110形成在支撑基板102中，所以第一表面的凹槽110和第二表面的凹槽110可不在支撑基板102的厚度方向上彼此重叠。第一表面和第二表面的凹槽110在支撑基板102的厚度方向上不重叠的构造可通过调节第一线圈图案103a和第二线圈图案103b所设置的位置来实现。例如，当第一线圈图案103a和第二线圈图案103b具有相同的形状时，第二线圈图案103b可在支撑基板102的侧方向(图1中的X方向和/或Y方向)上相对于第一线圈图案103a偏移，并且可设置在支撑基板102上。在示例实施例中，第二线圈图案103b被构造成在支撑基板102的侧方向中的彼此垂直的第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)上偏移。然而，其示例实施例不限于此。第二线圈图案103b还可仅在支撑基板102的侧方向中的一个方向上偏移，例如，仅在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)中的一个方向上偏移。
当如上构造第一线圈图案103a和第二线圈图案103b时，可在支撑基板102中形成通孔C期间有效地保护支撑基板102。参照图4，当使用激光处理装置200在支撑基板102中形成通孔时，激光束201可照射到支撑基板102的中央部分，并且还可扩散并照射到支撑基板102的未设置线圈图案103的区域(多个区域)。因此，凹槽110也可以以例如螺旋形图案形成在线圈图案103的绕线之间(其中未形成线圈图案103)的区域中，以及支撑基板102的中央部分中。线圈电子组件100的尺寸越小，凹槽110的数量和尺寸可增加得越多。图4示出了从支持基板102的上部照射激光束201的示例，但也可从下部照射激光束201。在这种情况下，凹槽110还可形成在支撑基板102的第二表面(下表面)上。如图1至图3中所示，当从支撑基板102的上部和下部照射激光束201时，可在支撑基板102的内壁A上形成以不同角度倾斜的两个倾斜表面。
在图5中示出的示例中，作为比较示例，由于第一线圈图案103a和第二线圈图案103b设置在第一表面和第二表面上的相同位置中(例如，在厚度方向上彼此对齐或直接重叠的位置)，因此，当在上部和下部中执行激光处理时，凹槽110也可形成在第一表面和第二表面上的相同位置中。因此，在第一表面上的凹槽110和第二表面上的凹槽110可能彼此连接，并且可能扩大成多个通孔的形式。当形成在支撑基板102的表面中的凹槽110的数量和深度增加时，凹槽可能使支撑基板102的抵抗翘曲的强度劣化。因此，在图5中所示的示例中，甚至很小的应力也可能使支撑基板102变形和弯曲，这可能导致诸如线圈图案103短路等的缺陷。
在示例实施例中，形成在支撑基板102的第一表面中的凹槽110可通过面对凹槽110的第二线圈图案103b而被有效地阻挡，类似地，形成在支撑基板102的第二表面中的凹槽110可通过面对凹槽110的第一线圈图案103a而被有效地阻挡。当形成在支撑基板102的第一表面中的凹槽110和第二表面中的凹槽110如上所述彼此分离时，可提高支撑基板102的强度，从而可提高线圈电子组件100的结构稳定性和可靠性。
图6至图8是示出根据变型示例实施例的线圈电子组件的示图。在以下描述中，不示出外电极和凹槽以便于描述。然而，这些线圈电子组件通常可包括诸如图1至图3中所示的外电极和凹槽的外电极和凹槽。在图6中的变型示例中所示的线圈电子组件中，第一线圈图案103a和第二线圈图案103b可具有不同的形状。例如，由第一线圈图案103a和第二线圈图案103b形成的芯部(或中心孔)的宽度可彼此不同。例如，由第一线圈图案103a形成的芯部的宽度W1可小于由第二线圈图案103b形成的芯部的宽度W2。与上述示例实施例不同，如图7中所示的示例实施例中，由第一线圈图案103a形成的芯部的宽度W1可被构造成大于由第二线圈图案103b形成的芯部的宽度W2。在图6和图7中的变型示例中，在支撑基板102的第一表面中的凹槽与第二表面中的凹槽可不在支撑基板102的厚度方向上在形成线圈图案的区域中彼此重叠，因此，支撑基板102可在激光处理中得到有效保护。如图7中所示的示例中所示，当在支撑基板102的上部中的第一线圈图案103a的芯部的宽度W1被构造成大于在支撑基板102的下部中的第二线圈图案103b的芯部的宽度W2时，可改善额定电流特性。
在图8中的变型示例中，第一线圈图案103a和第二线圈图案103b可具有不同的形状。第一线圈图案103a的匝数可与第二线圈图案103b的匝数不同，并且第二线圈图案103b的匝数可大于第一线圈图案103a的匝数。可选地，第一线圈图案103a的匝数可被构造成大于第二线圈图案103b的匝数。此外或可选地，第一线圈图案103a的宽度(第一线圈图案103a的导体绕线的宽度)可与第二线圈图案103b的宽度(第二线圈图案103b的导体绕线的宽度)不同，并且在图8中所示的示例实施例中，第一线圈图案103a的宽度大于第二线圈图案103b的宽度。可选地，第二线圈图案103b的宽度可大于第一线圈图案103a的宽度。在图8中所示的示例实施例中，支撑基板102的第一表面中的凹槽和第二表面中的凹槽可不在支撑基板102的厚度方向上在形成线圈图案的区域中彼此重叠，因此，支撑基板102可在激光处理中得到有效保护。在图8中所示的示例实施例中，可增加第一线圈图案103a的横截面的尺寸，从而可改善直流电阻特性(Rdc)。
根据前述示例实施例，由于线圈电子组件具有高强度，因此当施加外部应力时可减少翘曲缺陷等，从而提高稳定性和可靠性。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (22)

1.一种线圈电子组件，包括：
支撑基板，具有通孔；
第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述支撑基板的在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案均围绕所述通孔并且盘绕；
包封剂，包封所述支撑基板的至少一部分以及所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的至少一部分；以及
外电极，设置在所述包封剂外部并且均连接到与所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中对应的一个连接的对应的引出图案，
其中，第一凹槽在所述支撑基板的所述第一表面的未设置所述第一线圈图案的区域中穿入所述支撑基板的所述第一表面，并且
其中，所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿所述厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，
其中，第二凹槽在所述支撑基板的所述第二表面的未设置所述第二线圈图案的区域中穿入所述支撑基板的所述第二表面，并且
其中，所述第一线圈图案设置在所述支撑基板的所述第一表面的沿所述厚度方向与穿入所述第二表面的所述第二凹槽重叠的区域中。
3.根据权利要求2所述的线圈电子组件，其中，穿入所述第一表面的所述第一凹槽以及穿入所述第二表面的所述第二凹槽沿着与所述厚度方向正交的宽度方向彼此横向偏移。
4.根据权利要求2所述的线圈电子组件，其中，穿入所述第一表面的所述第一凹槽以及穿入所述第二表面的所述第二凹槽彼此间隔开。
5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述支撑基板的面对所述通孔的内壁具有倾斜的表面。
6.根据权利要求5所述的线圈电子组件，其中，所述内壁包括相对于所述第一表面以不同角度倾斜的至少两个倾斜的表面，并且所述通孔的尺寸沿着所述厚度方向朝向所述支撑基板的中间区域减小。
7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第二线圈图案具有与所述第一线圈图案的形状相同的形状，并且所述第二线圈图案在所述支撑基板上设置成在与所述厚度方向正交的侧方向上相对于所述第一线圈图案偏移。
8.根据权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述第二线圈图案在第一方向和第二方向上偏移，其中，所述第一方向和所述第二方向彼此垂直且与所述厚度方向垂直。
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案具有不同的形状。
10.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，贯穿所述第一线圈图案的中心孔的宽度与贯穿所述第二线圈图案的中心孔的宽度不同。
11.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述第一线圈图案的匝数与所述第二线圈图案的匝数不同。
12.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述第一线圈图案的宽度与所述第二线圈图案的宽度不同。
13.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述包封剂包括磁性颗粒，并且所述通孔填充有所述包封剂。
14.根据权利要求13所述的线圈电子组件，其中，所述第一凹槽填充有所述包封剂。
15.一种线圈电子组件，包括：
支撑基板，具有通孔，所述通孔在所述支撑基板的彼此相对的第一表面和第二表面之间延伸；
第一线圈图案，以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上；以及
第一凹槽，穿入所述支撑基板的所述第一表面，并且具有设置在所述第一线圈图案的相邻绕线之间的螺旋形图案。
16.根据权利要求15所述的线圈电子组件，其中，所述支撑基板的在所述第一凹槽的区域中的厚度小于所述支撑基板的在所述第一线圈图案的区域中的厚度，在与所述第一表面正交的方向上测量所述厚度。
17.根据权利要求15所述的线圈电子组件，其中，所述第一凹槽具有倾斜的侧表面，所述倾斜的侧表面不与所述支撑基板的所述第一表面正交，并且
所述支撑基板的面对所述通孔的内壁倾斜成不与所述支撑基板的所述第一表面正交。
18.根据权利要求15所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
第二凹槽，穿入所述支撑基板的所述第二表面，并且具有与穿入所述第一表面的所述第一凹槽间隔开的螺旋形图案，
其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽沿着与所述第一表面平行的侧方向彼此横向偏移。
19.根据权利要求18所述的线圈电子组件，其中，所述第二凹槽沿着与所述支撑基板的所述第一表面正交的厚度方向与所述第一线圈图案重叠。
20.根据权利要求18所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括第二线圈图案，所述第二线圈图案以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上，并且所述第二凹槽设置在所述第二线圈图案的相邻绕线之间，
其中，所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿着厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中。
21.根据权利要求15所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括第二线圈图案，所述第二线圈图案以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上，
其中，所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿着厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中，并且
其中，贯穿所述第一线圈图案的中心孔的宽度与贯穿所述第二线圈图案的中心孔的宽度不同。
22.根据权利要求15所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括第二线圈图案，所述第二线圈图案以围绕所述通孔的螺旋形图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上，
其中，所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的所述第二表面的沿着厚度方向与穿入所述第一表面的所述第一凹槽重叠的区域中，并且
其中，贯穿所述第一线圈图案的中心孔的宽度与贯穿所述第二线圈图案的中心孔的宽度相同。
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