KR20200052595A

KR20200052595A - 코일 전자 부품

Info

Publication number: KR20200052595A
Application number: KR1020180135730A
Authority: KR
Inventors: 박광일; 이종민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-11-07
Filing date: 2018-11-07
Publication date: 2020-05-15
Also published as: US20200143975A1; KR102609161B1; US11664149B2; CN111161945B; CN111161945A

Abstract

본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 관통홀을 갖는 지지기판과, 상기 지지기판에서 서로 대향하는 제1면 및 제2면에 각각 배치되며 상기 관통홀을 감싸면서 감겨있는 형상의 제1 및 제2 코일 패턴과, 상기 지지기판, 상기 제1 및 제2 코일 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재 및 상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 인출 패턴과 연결된 외부 전극을 포함하며, 상기 지지기판의 제1면에서 상기 제1 코일 패턴이 배치되지 않은 영역에는 표면이 일부 제거된 형태의 그루브 형성되며, 상기 지지기판의 제2면에서 상기 제1면의 그루브에 대응하는 영역에는 상기 제2 코일 패턴이 존재한다.

Description

코일 전자 부품{COIL ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.

디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 전자 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.

코일 전자 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어에서 자성물질의 비율을 증가시켜야 하지만, 인덕터 바디의 강도, 절연성에 따른 주파수 특성 변화 등의 이유로 그 비율을 증가시키는 것에 한계가 있다.

이러한 코일 전자 부품의 경우, 최근 세트의 복합화, 다기능화, 슬림화 등의 변화에 따라 칩의 두께를 더욱 얇게 하려는 시도가 계속되고 있다. 이에, 당 기술 분야에서는 이러한 칩의 슬림화 추세에서도 높은 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 방안이 요구된다. 또한, 코일 전자 부품의 제조 과정이나 사용 과정에서 스트레스가 인가되는 경우 코일이 지지부재로부터 이탈하는 등의 문제가 생길 수 있으므로 부품의 강도를 충분히 증가시킬 필요가 있다.

본 발명의 목적 중 하나는 높은 강도를 가짐으로써 외부 스트레스 인가 시 휨 불량 등이 저감되며, 이에 따라 안정성과 신뢰성이 향상된 코일 전자 부품을 제공하는 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 관통홀을 갖는 지지기판과, 상기 지지기판에서 서로 대향하는 제1면 및 제2면에 각각 배치되며 상기 관통홀을 감싸면서 감겨있는 형상의 제1 및 제2 코일 패턴과, 상기 지지기판, 상기 제1 및 제2 코일 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재 및 상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 인출 패턴과 연결된 외부 전극을 포함하며, 상기 지지기판의 제1면에서 상기 제1 코일 패턴이 배치되지 않은 영역에는 표면이 일부 제거된 형태의 그루브 형성되며, 상기 지지기판의 제2면에서 상기 제1면의 그루브에 대응하는 영역에는 상기 제2 코일 패턴이 존재하는 형태이다.

일 실시 예에서, 상기 지지기판의 제2면에서 상기 제2 코일 패턴이 배치되지 않은 영역에는 표면이 일부 제거된 형태의 그루브 형성되며, 상기 지지기판의 제1면에서 상기 제2면의 그루브에 대응하는 영역에는 상기 제1 코일 패턴이 존재할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1면의 그루브와 제2면의 그루브는 상기 지지기판의 두께 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1면의 그루브와 제2면의 그루브는 서로 단절될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지기판에서 상기 관통홀을 형성하는 내벽은 경사면을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 내벽은 서로 다른 각도로 기울어진 적어도 2개의 경사면을 포함하며, 상기 지지기판의 두께 방향으로 내부로 갈수록 상기 관통홀의 크기가 줄어드는 형태일 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 코일 패턴은 상기 제1 코일 패턴과 동일한 형상을 갖되 상기 지지기판의 측 방향으로 쉬프트 되어 상기 지지기판에 배치된 형태일 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 코일 패턴은 상기 지지기판의 측 방향 중 서로 수직하는 제1 및 제2 방향으로 각각 쉬프트 되어 상기 지지기판에 배치된 형태일 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 코일 패턴은 서로 다른 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 코일 패턴이 형성하는 코어의 폭과 상기 제2 코일 패턴이 형성하는 코어의 폭은 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 코일 패턴의 턴 수와 상기 제2 코일 패턴의 턴 수는 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 코일 패턴의 폭과 제2 코일 패턴의 폭은 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 봉합재는 자성 입자를 포함하며, 상기 관통홀에는 상기 봉합재가 충진될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 그루브에는 상기 봉합재가 충진될 수 있다.

본 발명의 일 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 높은 강도를 가짐으로써 외부 스트레스 인가 시 휨 불량 등이 저감되며, 이에 따라 안정성과 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 투과 사시도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 I-I` 단면도 및 II-II` 단면도이다.
도 4는 도 1의 코일 전자 부품을 제조하는 방법 중 레이저 가공 공정을 나타낸다.
도 5는 종래 기술에 따른 코일 전자 부품에서 레이저 가공 공정 후의 상태를 나타낸다.
도 6 내지 8은 각각 변형된 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타낸다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 투과 사시도이다. 도 2 및 도 3은 각각 도 1의 I-I` 단면도 및 II-II` 단면도이다. 도 4는 도 1의 코일 전자 부품을 제조하는 방법 중 레이저 가공 공정을 나타내며, 도 5는 종래 기술에 따른 코일 전자 부품에서 레이저 가공 공정 후의 상태를 나타낸다.

우선, 도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 봉합재(101), 지지기판(102), 코일 패턴(103), 외부 전극(105, 106)을 포함하며, 여기서 지지기판(102)의 표면에는 그루브(110)가 형성되어 있다.

봉합재(101)는 지지기판(102)과 코일 패턴(103) 의 적어도 일부를 봉합하며 코일 전자부품(100)의 외관을 이룰 수 있다. 이 경우, 봉합재(101)는 인출 패턴(L)의 일부 영역이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 봉합재(101)는 자성 입자들을 포함할 수 있으며, 이러한 자성 입자들 사이에는 절연성 수지가 개재될 수 있다. 또한, 상기 자성 입자들의 표면에는 절연막이 코팅될 수 있다.

봉합재(101)에 포함될 수 있는 자성 입자는 페라이트, 금속 등이 있으며, 금속인 경우, 예컨대 Fe계 합금 등으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 자성 입자는 Fe-Si-B-Cr 조성의 나노결정립계 합금, Fe-Ni계 합금 등으로 형성될 수 있다. 이와 같이 Fe계 합금으로 자성 입자를 구현할 경우 투자율 등의 자기적 특성이 우수하지만 ESD (Electrostatic Discharge)에 취약할 수 있기 때문에 코일 패턴(103)과 자성 입자 사이에는 추가적인 절연 구조가 개재될 수 있다.

지지기판(102)은 코일 패턴(103)을 지지하며, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 도시된 형태와 같이, 지지기판(102)의 중앙부는 관통되어 관통홀(C)이 형성되며, 이러한 관통홀(C)에는 봉합재(101)가 충진되어 마그네틱 코어부를 형성할 수 있다. 또한, 지지기판(102)의 표면에 형성된 그루브(110)에는 봉합재(101)가 충진되어 지지기판(102)과 봉합재(101) 간의 결합력이 향상될 수 있다.

도시된 형태와 같이, 지지기판(102)에서 관통홀(C)을 형성하는 내벽(A)은 경사면을 가질 수 있다. 이 경우, 지지기판(102)의 내벽(A)은 서로 다른 각도로 기울어진 적어도 2개의 경사면을 포함하며(본 실시 형태에서는 2개), 지지기판(102)의 두께 방향(도면을 기준으로 Z 방향)으로 내부로 갈수록 관통홀(C)의 크기가 줄어드는 형태일 수 있다. 지지기판(102)의 이러한 형상은 레이저 가공 등으로 관통홀(C)을 형성하는 과정에서 생길 수 있으며 이에 대해서는 후술한다.

코일 패턴(103)은 지지기판(102)의 관통홀(C)을 감싸면서 감겨있는 형상이며, 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)을 포함한다. 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)은 지지기판(102)의 서로 대향하는 제1면(도 2를 기준으로 상면) 및 제2면(도 2를 기준으로 하면)에 각각 배치된다. 이 경우, 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)은 패드 영역(P)을 포함할 수 있으며, 지지기판(102)을 관통하는 비아(V)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 이러한 코일 패턴(103)은 당 기술 분야에서 사용되는 도금 공정, 예컨대, 패턴 도금, 이방 도금, 등방 도금 등의 방법을 사용하여 형성될 수 있으며, 이들 공정 중 복수의 공정을 이용하여 다층 구조로 형성될 수도 있다.

외부 전극(105, 106)은 봉합재(101)의 외부에 배치되어 인출 패턴(L)과 연결된다. 외부 전극(105, 106)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부 전극(105, 106) 상에 도금층을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.

인출 패턴(L)은 코일 패턴(103)의 최외곽에 배치되어 외부 전극(105, 106)과의 접속 경로를 제공하며 코일 패턴(103)과 일체 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 도시된 형태와 같이 외부 전극(105, 106)과의 연결을 위해 인출 패턴(L)은 코일 패턴(103)보다 폭이 더 넓은 형태로 구현될 수 있으며, 여기서 폭이라 함은 도 1을 기준으로 X 방향의 폭에 해당한다.

본 실시 형태의 경우, 지지기판(102)의 제1면에서 제1 코일 패턴(103a)이 배치되지 않은 영역에는 표면이 일부 제거된 형태의 그루브(110)가 형성되며, 지지기판(102)의 제2면에서 제1면의 그루브(110)에 대응하는 영역에는 제2 코일 패턴(103b)이 존재한다. 또한, 지지기판(102)의 제2면에서 제2 코일 패턴(103b)이 배치되지 않은 영역에는 표면이 일부 제거된 형태의 그루브(110) 형성되며, 지지기판(102)의 제1면에서 제2면의 그루브(110)에 대응하는 영역에는 제1 코일 패턴(103a)이 존재다. 다만, 본 실시 형태에서는 지지기판(102)의 앙면에 그루브(110)가 형성된 예를 나타내고 있지만 지지기판(102)의 하나의 면에만 그루브(110)가 형성될 수도 있을 것이다.

상술한 형태의 그루브(110)가 지지기판(102)에 형성됨에 따라 제1면의 그루브(110)와 제2면의 그루브(110)는 지지기판(102)의 두께 방향으로 서로 오버랩되지 않게 될 수 있다. 제1면과 제2면의 그루브(110)가 지지기판(102)의 두께 방향으로 서로 오버랩되지 않는 형태는 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)의 배치 위치를 조절하여 구현될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)이 동일한 형상을 갖는 경우, 제2 코일 패턴(103b)은 제1 코일 패턴(103a)에 대하여 지지기판(102)의 측 방향(예컨대, 도 1에서 X 및 Y 방향)으로 쉬프트 되어 지지기판(102)에 배치될 수 있다. 본 실시 형태에서는 제2 코일 패턴(103b)은 지지기판(102)의 측 방향 중 서로 수직하는 제1 방향(X 방향) 및 제2 방향(Y 방향)으로 각각 쉬프트 된 구조를 나타내고 있다. 다만, 제2 코일 패턴(103b)은 지지기판(102)의 측 방향 중 하나의 방향, 예컨대, 제1 방향(X 방향)과 제2 방향(Y 방향) 중 어느 하나의 방향으로만 쉬프트 될 수도 있다.

제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)이 상술한 형태를 가짐에 따라 지지기판(102)에 관통홀을 형성하는 공정 중에 지지기판(102)을 효과적으로 보호할 수 있다. 이를 도 4를 참조하여 설명하면, 레이저 가공장치(200)를 이용하여 지지기판(102)에 관통홀을 형성하는 경우, 레이저 빔(201)은 지지기판(102)의 중앙부 외에도 코일 패턴(103)이 형성된 영역까지 퍼져나가서 조사된다. 이에 따라, 지지기판(102)의 중앙부 외에 코일 패턴(103)이 형성되지 않은 코일 패턴(103) 사이 영역에도 그루브(110)가 형성된다. 그루브(110)의 빈도 수나 크기는 코일 전자 부품(100)의 크기가 작아짐에 따라 더 늘어나는 경향을 보일 수 있다. 도 4에서는 지지기판(102)의 상부로부터 레이저 빔(201)이 조사되는 예를 나타내고 있지만 하부로부터 조사할 수도 있을 것이며, 이 경우, 지지기판(102)의 제2면(하면)에도 그루브(110)가 형성될 수 있을 것이다. 이렇게 지지기판(102)의 상부와 하부로부터 레이저 빔(201)을 조사하는 경우, 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 지지기판(102)의 내벽(A)에는 서로 다른 각도로 기울어진 2개의 경사면이 형성될 수 있다.

도 5의 비교 예는 지지기판(102)의 제1면과 제2면에서 동일한 위치에 제1 및 제2 코일 패턴(103a 103b)이 배치되어 있고 상부와 하부에서 레이저 가공 시 그루브(110)도 제1면과 제2면에서 동일한 위치에 형성된다. 이에 따라, 제1면과 제2면의 그루브(110)가 서로 연결될 수 있고 나아가서는 다수의 관통홀 형태로 확장될 수 있다. 지지기판(102)의 표면에 형성된 그루브(110)는 빈도 수나 깊이가 증가함에 따라 지지기판(102)의 휨 강도를 저하시키는 요인이 된다. 따라서, 도 5의 비교 예의 경우, 지지부재(102)는 작은 스트레스에도 변형되어 휘어질 수 있으며, 이는 코일 패턴(103)의 단락 등과 같은 불량을 야기한다.

이와 달리, 본 실시 형태에서는 지지기판(102)의 제1면에 형성된 그루브(110)는 맞은 편의 제2 코일 패턴(103b)에 의해 효과적으로 차단되며, 마찬가지로 지지기판(102)의 제2면에 형성된 그루브(110)는 맞은 편의 제1 코일 패턴(103a)에 의해 효과적으로 차단될 수 있다. 이렇게 지지기판(102)의 제1면과 제2면에 형성된 그루브(110)가 서로 단절되는 경우 지지기판(102)의 강도가 강화되어 코일 전자 부품(100)의 구조적 안정성과 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 6 내지 8은 각각 변형된 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내며, 이하, 설명의 편의를 위해 외부 전극, 그루브는 도시하지 않았다. 우선, 도 6의 변형 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)은 서로 다른 형상을 가지며, 구체적으로, 이들이 형성하는 코어의 폭이 서로 다르다. 더욱 구체적으로, 제1 코일 패턴(103a)이 형성하는 코어의 폭(W1)은 제2 코일 패턴(103b)이 형성하는 코어의 폭(W2)보다 더 작은 형태이다. 이와 달리, 도 7의 실시 형태와 같이, 제1 코일 패턴(103a)이 형성하는 코어의 폭(W1)은 제2 코일 패턴(103b)이 형성하는 코어의 폭(W2)보다 더 큰 구조도 채용될 수 있다. 도 6 및 도 7의 변형 예에서도, 지지기판(102)의 제1면과 제2면의 그루브는 특히 코일 패턴이 형성된 영역에서 지지기판(102)의 두께 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있으며 이에 따라 지지기판(102)은 레이저 가공 공정에도 불구하고 효과적으로 보호될 수 있다. 또한, 도 7의 변형 예와 같이, 지지기판(102) 상부의 제1 코일 패턴(103a)에서 코어의 폭(W1)을 하부 코어의 폭(W2)보다 크게 하는 경우, 정격 전류(Isat) 특성이 향상될 수 있다.

다음으로, 도 8의 변형 예의 경우, 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)은 서로 다른 형상을 갖는데, 제1 코일 패턴(103a)의 턴 수와 제2 코일 패턴(103b)의 턴 수는 서로 다르며, 제2 코일 패턴(103b)의 턴 수가 제1 코일 패턴(103a)의 턴 수보다 많다. 반대로 제1 코일 패턴(103a)의 턴 수가 제2 코일 패턴(103b)의 턴 수보다 많은 경우도 가능할 것이다. 또한, 제1 코일 패턴(103a)의 폭과 제2 코일 패턴(103b)의 폭은 서로 다르며, 도 8에서는 제1 코일 패턴(103a)의 폭이 더 큰 형태를 나타내고 있다. 이와 달리, 제2 코일 패턴(103b)의 폭이 제1 코일 패턴(103a)의 폭보다 더 클 수도 있을 것이다. 도 8의 변형 예에서도, 지지기판(102)의 제1면과 제2면의 그루브는 특히 코일 패턴이 형성된 영역에서 지지기판(102)의 두께 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있으며 이에 따라 지지기판(102)은 레이저 가공 공정에도 불구하고 효과적으로 보호될 수 있다. 도 8의 실시 형태의 경우, 제1 코일 패턴(103a)의 단면적이 증가되어 직류 저항(Rdc) 특성이 향상될 수 있다.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

100: 코일 전자 부품
101: 봉합재
102: 지지기판
103: 코일 패턴
103a, 103b: 제1 및 제2 코일 패턴
105, 106: 외부전극
110: 그루브
200: 레이저 가공 장치
201: 레이저 빔
P: 패드
V: 비아
C: 관통홀

Claims

관통홀을 갖는 지지기판;
상기 지지기판에서 서로 대향하는 제1면 및 제2면에 각각 배치되며 상기 관통홀을 감싸면서 감겨있는 형상의 제1 및 제2 코일 패턴;
상기 지지기판, 상기 제1 및 제2 코일 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재; 및
상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 인출 패턴과 연결된 외부 전극;을 포함하며,
상기 지지기판의 제1면에서 상기 제1 코일 패턴이 배치되지 않은 영역에는 표면이 일부 제거된 형태의 그루브 형성되며,
상기 지지기판의 제2면에서 상기 제1면의 그루브에 대응하는 영역에는 상기 제2 코일 패턴이 존재하는 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 지지기판의 제2면에서 상기 제2 코일 패턴이 배치되지 않은 영역에는 표면이 일부 제거된 형태의 그루브 형성되며,
상기 지지기판의 제1면에서 상기 제2면의 그루브에 대응하는 영역에는 상기 제1 코일 패턴이 존재하는 코일 전자 부품.
제2항에 있어서,
상기 제1면의 그루브와 제2면의 그루브는 상기 지지기판의 두께 방향으로 서로 오버랩되지 않는 코일 전자 부품.
제2항에 있어서,
상기 제1면의 그루브와 제2면의 그루브는 서로 단절된 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 지지기판에서 상기 관통홀을 형성하는 내벽은 경사면을 갖는 코일 전자 부품.
제5항에 있어서,
상기 내벽은 서로 다른 각도로 기울어진 적어도 2개의 경사면을 포함하며, 상기 지지기판의 두께 방향으로 내부로 갈수록 상기 관통홀의 크기가 줄어드는 형태인 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴은 상기 제1 코일 패턴과 동일한 형상을 갖되 상기 지지기판의 측 방향으로 쉬프트 되어 상기 지지기판에 배치된 형태인 코일 전자 부품.
제7항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴은 상기 지지기판의 측 방향 중 서로 수직하는 제1 및 제2 방향으로 각각 쉬프트 되어 상기 지지기판에 배치된 형태인 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일 패턴은 서로 다른 형상을 갖는 코일 전자 부품.
제9항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴이 형성하는 코어의 폭과 상기 제2 코일 패턴이 형성하는 코어의 폭은 서로 다른 코일 전자 부품.
제9항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴의 턴 수와 상기 제2 코일 패턴의 턴 수는 서로 다른 코일 전자 부품.
제9항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴의 폭과 제2 코일 패턴의 폭은 서로 다른 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 봉합재는 자성 입자를 포함하며, 상기 관통홀에는 상기 봉합재가 충진되는 코일 전자 부품.
제13항에 있어서,
상기 그루브에는 상기 봉합재가 충진되는 코일 전자 부품.