JP6721044B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
交互に積層された絶縁層および導体層を含む本体部を備え、
前記絶縁層および前記導体層の一部は、前記本体部の積層方向に直交する方向の側面に露出し、
前記本体部の前記側面には、積層方向に延在して、前記側面に露出する前記絶縁層および前記導体層を覆う金属膜を設けている。
前記本体部は、前記外部電極と前記導体層の間に位置し、前記外部電極と前記導体層を電気的に接続する柱状電極を有し、
前記柱状電極の一部は、前記本体部の前記側面および前記一面に露出し、前記金属膜は、前記側面に露出する前記柱状電極を覆う。
前記本体部は、前記絶縁層に埋め込まれ、前記導体層に電気的に接続するビア電極を有し、
前記ビア電極の一部は、前記本体部の前記側面に露出し、前記金属膜は、前記側面に露出する前記ビア電極を覆う。
前記側面に露出する前記導体層は、積層方向に複数あり、
前記本体部は、前記積層方向に隣り合う導体層の間を接続するビア電極を有し、
前記金属膜は、前記積層方向に隣り合う導体層の間を接続する。
図1は、電子部品の第1実施形態を示す斜視図である。図2は、電子部品のXZ断面図である。図1と図2に、電子部品の一例として、コイル部品1を示す。コイル部品1は、例えば、パソコン、DVDプレーヤー、デジカメ、TV、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、コイル部品1の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。
ここで、積層方向とは、絶縁層41,42,43および導体層201,202が、延在する方向(XY方向)でなく、積み重なる方向(Z方向)である。つまり、第1絶縁層41、第1導体層201、第2絶縁層42、第2導体層202および第3絶縁層43が、順に、積層方向に積層される。
ただし、第1導体層201において、第2接続配線26と第1スパイラル配線21とは電気的に接続されておらず、第2導体層202において、第1接続配線25と第2スパイラル配線22とは電気的に接続されていない。
第1スパイラル配線21および第2接続配線26は、互いに接触しないように形成する。
第2接続配線26は、外周部21bと反対側に設ける。詳しくは、まず、第1絶縁層41上に無電解メッキやスパッタリング、蒸着などにより給電膜を形成する。給電膜の形成後、給電膜上に感光性のレジストを塗布や貼り付け、フォトリソグラフィーにより配線パターンを形成する。その後、電解めっきによって、第1スパイラル配線21と第2接続配線26に相当するメタル配線を形成する。メタル配線の形成後、感光性レジストを薬液により剥離除去し、給電膜をエッチング除去する。なお、その後、さらにこのメタル配線を給電部として、追加のCu電解メッキを施すことでより狭スペースな配線21,26を得ることが可能である。また、第1絶縁層41の開口部41a内のダミー金属層60上に、セミアディティブ工法を用いて、内磁路に対応する第1犠牲導体71を設ける。
また、第2絶縁層42の開口部42a内の第1犠牲導体71上に、内磁路に対応する第2犠牲導体72を設ける。このとき、第2ビア電極272、第3ビア電極273、第2スパイラル配線22、第1接続配線25及び第2犠牲導体72は、第1スパイラル配線21、第2接続配線26及び第1犠牲導体71と同様の処理にて設けることができる。
図4は、本発明の電子部品の第2実施形態を示すX方向矢視図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、ビア電極の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図5は、本発明の電子部品の第3実施形態を示す斜視図である。第3実施形態は、第1実施形態とは、外部電極および金属膜の数量が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第3実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
次に、第1実施形態の実施例について説明する。
10 本体部
101 第1側面
102 第2側面
103 一面
11 第1柱状電極
12 第2柱状電極
21 第1スパイラル配線
21a 内周部
21b 外周部
22 第2スパイラル配線
22a 内周部
22b 外周部
25 第1接続配線
26 第2接続配線
30 磁性体
40 絶縁体
41 第1絶縁層
42 第2絶縁層
43 第3絶縁層
61 第1外部電極
62 第2外部電極
80 金属膜
201 第1導体層
202 第2導体層
271 第1ビア電極
272 第2ビア電極
C カット面
Claims (7)
- 交互に積層された絶縁層および導体層を含む本体部を備え、
前記絶縁層および前記導体層の一部は、前記本体部の積層方向に直交する方向の側面に露出し、
前記本体部の前記側面には、積層方向に延在して、前記側面に露出する前記絶縁層および前記導体層を覆う金属膜を設けており、
前記側面に露出する前記導体層は、積層方向に複数あり、
前記本体部は、前記積層方向に隣り合う導体層の間を接続するビア電極を有し、
前記金属膜は、前記積層方向に隣り合う導体層の間を接続し、
前記本体部は、前記絶縁層に埋め込まれ、前記導体層に電気的に接続するビア電極を有し、
前記ビア電極の一部は、前記本体部の前記側面に露出し、前記金属膜は、前記側面に露出する前記ビア電極を覆う、電子部品。 - 前記本体部の積層方向の一面に設けられ、前記導体層に電気的に接続された外部電極を有し、前記金属膜は、前記外部電極に接続する、請求項1に記載の電子部品。
- 前記本体部は、前記外部電極と前記導体層の間に位置し、前記外部電極と前記導体層を電気的に接続する柱状電極を有し、
前記柱状電極の一部は、前記本体部の前記側面および前記一面に露出し、前記金属膜は、前記側面に露出する前記柱状電極を覆う、請求項2に記載の電子部品。 - 前記ビア電極の積層方向の一方側の幅は、前記ビア電極の積層方向の他方側の幅より小さい、請求項1〜3の何れか一つに記載の電子部品。
- 前記側面に露出する前記導体層は、積層方向に3層以上ある、請求項1〜4の何れか一つに記載の電子部品。
- 前記外部電極は、前記本体部の前記一面に、複数並列に配置され、前記金属膜は、前記本体部の前記側面に、複数並列に配置され、各外部電極は、各金属膜に接続されている、請求項2に記載の電子部品。
- 前記導体層は、螺旋状の配線を構成する、請求項1〜6の何れか一つに記載の電子部品。
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