CN112992504A

CN112992504A - 电子部件

Info

Publication number: CN112992504A
Application number: CN202110168617.4A
Authority: CN
Inventors: 工藤敬实
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2016-05-16
Filing date: 2017-01-04
Publication date: 2021-06-18
Also published as: CN109074947B; US11398341B2; CN109074947A; JP6721044B2; WO2017199461A1; JPWO2017199461A1; US20190066908A1

Abstract

电子部件具有：包括交替层叠的绝缘层和导体层在内的主体部。绝缘层和导体层的局部在与主体部的层叠方向正交的方向的侧表面暴露。在主体部的侧表面设置：在层叠方向上延伸而覆盖在侧表面暴露的绝缘层和导体层的金属膜。

Description

电子部件

本申请是申请日为“2017年01月04日”、申请号为“201780029556.5(国际申请号：PCT/JP2017/000045)”，发明名称为“电子部件”的申请的分案申请

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件的一个例子的线圈部件，有记载于日本特开2014-197590号公报(专利文献1)的部件。该电子部件具有：基板；设置于基板的上表面的第一导体层；设置在第一导体层上的第一绝缘层；设置于基板的下表面的第二导体层；和设置在第二导体层下的第二绝缘层。在第一绝缘层上设置有第一外部电极和第二外部电极。第一外部电极经由第一引出电极而与第一导体层电连接。第二外部电极经由第二引出电极而与第二导体层电连接。

专利文献1：日本特开2014-197590号公报

然而，在上述以往的线圈部件中，在基板的双面设置导体层，但为了低矮化等，例如也可考虑在基板上交替设置多个导体层和多个绝缘层，并由导通孔电极将导体层间之间连接的结构(积层结构)。该情况下，导体层间的绝缘层热膨胀系数比导体层高，存在因热引起的膨胀率上的差异，导致在导体层间例如导体层与导通孔电极间的界面处等产生层间剥离。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供能够减少导体层间的层间剥离的电子部件。

为了解决上述课题，本发明的电子部件

具备：包括交替层叠的绝缘层和导体层的主体部，

上述绝缘层和上述导体层的局部在与上述主体部的层叠方向正交的方向的侧表面暴露，

在上述主体部的上述侧表面设置：在层叠方向上延伸而对在上述侧表面暴露的上述绝缘层和上述导体层进行覆盖的金属膜。

此处，暴露不仅包括向电子部件的外部的暴露，还包括向其他部件的暴露，换句话说，也包括在电子部件与其他部件间的边界面上的暴露。覆盖包括覆盖部件的至少局部。

根据上述电子部件，金属膜沿绝缘层和导体层的层叠方向延伸而覆盖主体部的侧表面的绝缘层和导体层，因此，金属膜限制绝缘层和导体层的在层叠方向上的移动。因此，即使对电子部件施加热，也能够减少由于绝缘层和导体层的热膨胀系数的不同而引起的导体层间的层间剥离。

另外，在电子部件的一实施方式中，具有外部电极，该外部电极设置于上述主体部的在层叠方向上的一个面，并与上述导体层电连接，上述金属膜与上述外部电极连接。

根据上述实施方式，金属膜与外部电极连接，覆盖主体部的侧表面的绝缘层和导体层，因此，金属膜使外部电极与导体层在电气上形成旁路。因此，能够减少外部电极与导体层间的电阻(特别是直流电阻Rdc)。

另外，在电子部件的一实施方式中，

上述主体部具有柱状电极，该柱状电极位于上述外部电极与上述导体层之间，并将上述外部电极与上述导体层电连接，

上述柱状电极的局部在上述主体部的上述侧表面和上述一个面暴露，上述金属膜覆盖在上述侧表面处暴露的上述柱状电极。

根据上述实施方式，柱状电极的局部在主体部的侧表面和一个面暴露，金属膜覆盖在侧表面和一个面暴露的柱状电极。此处，在电子部件的制造工序中，在主体部的侧表面(切割面)处进行切割时，对主体部的侧表面侧的柱状电极进行切削的载荷变大。若对柱状电极的载荷变大，则存在柱状电极从导体层剥离的担忧、层间的电阻变大的担忧。但是，金属膜覆盖柱状电极，因此，能够加强柱状电极的剥离，并且减少层间的电阻。

另外，在电子部件的一实施方式中，

上述主体部具有导通孔电极，该导通孔电极埋入上述绝缘层，并与上述导体层电连接，

上述导通孔电极的局部在上述主体部的上述侧表面暴露，上述金属膜覆盖在上述侧表面暴露的上述导通孔电极。

根据上述实施方式，导通孔电极的局部在主体部的侧表面暴露，金属膜覆盖在侧表面暴露的导通孔电极。由此，导通孔电极的局部与金属膜连接，能够减少由热引起的导体层与导通孔电极间的层间剥离。特别是，即使电子部件为小型，导通孔电极进一步变小，也能够有效地减少剥离。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述导通孔电极的在层叠方向上的一侧的宽度小于上述导通孔电极的在层叠方向上的另一侧的宽度。

根据上述实施方式，导通孔电极的在层叠方向上的一侧的宽度小于导通孔电极的在层叠方向上的另一侧的宽度。该情况下，在导通孔电极的一侧的与导体层连接的连接面容易产生层间剥离，因此，使减少由金属膜引起的层间剥离的效果更为有效。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述侧表面暴露的上述导体层在层叠方向上有多个，

上述主体部具有将在上述层叠方向上相邻的导体层之间连接的导通孔电极，

上述金属膜将在上述层叠方向上相邻的导体层之间连接。

根据上述实施方式，通常导通孔电极较小，使导体层与导通孔电极连接的连接面的面积也变小，因此，容易因绝缘层的热膨胀而产生在该接触面处的层间剥离，但金属膜将在层叠方向上相邻的导体层之间连接，因此能够减少由热引起的导体层与导通孔电极间的层间剥离。

另外，在电子部件的一实施方式中，在上述侧表面暴露的上述导体层在层叠方向上有3层以上。

根据上述实施方式，在导体层为3层以上的情况下，更容易产生层间剥离，但利用金属膜，使减少层间剥离的效果更为有效。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述外部电极并列多个地配置于上述主体部的上述一个面，上述金属膜并列多个地配置于上述主体部的上述侧表面，各外部电极与各金属膜连接。

根据上述实施方式，外部电极并列多个地配置于主体部的一个面，金属膜并列多个地配置于主体部的侧表面，各外部电极与各金属膜连接。这样，若外部电极和金属膜的数量增加，则在电子部件的大小上存在制约，因此，导体层与其他部件连接的连接面变小，容易产生层间剥离，因此，能够使减少由金属膜形成的层间剥离的效果更为有效。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述导体层构成螺旋状的布线。

根据上述实施方式，导体层构成宽度窄的布线，因此使导体层与其他部件连接的连接面容易变小，故而容易产生层间剥离，因此，使减少由金属膜形成的层间剥离的效果更为有效。

根据上述方式的电子部件，在主体部的侧表面设置沿层叠方向延伸而覆盖在侧表面暴露的绝缘层和导体层的金属膜，因此能够减少导体层的层间剥离。

附图说明

图1是表示电子部件的第一实施方式的立体图。

图2是电子部件的XZ剖视图。

图3A是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3B是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3C是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3D是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3E是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3F是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3G是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3H是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3I是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3J是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图3K是对电子部件的制造方法进行说明的说明图。

图4是表示电子部件的第二实施方式的X方向向视图。

图5是表示电子部件的第三实施方式的立体图。

图6A是表示实施例的回流次数与电阻的关系的图。

图6B是表示比较例的回流次数与电阻的关系的图。

具体实施方式

以下，根据图示的实施方式对本发明的一方式详细地进行说明。

(第一实施方式)

图1是表示电子部件的第一实施方式的立体图。图2是电子部件的XZ剖视图。图1和图2作为电子部件的一个例子而示出线圈部件1。线圈部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备，例如作为整体而为长方体形状的部件。但是，线圈部件1的形状未特别限定，但也可以是圆柱状、多棱柱状、圆锥台形状、多棱锥台形状。

如图1和图2所示，线圈部件1具有：包括交替层叠的绝缘层41、42、43和导体层201、202的主体部10；和设置于主体部10的层叠方向的一个面103上，并与导体层201、202电连接的外部电极61、62。此处，层叠方向不是绝缘层41、42、43和导体层201、202延伸的方向(XY方向)而是它们层叠起来的方向(Z方向)。换句话说，第一绝缘层41、第一导体层201、第二绝缘层42、第二导体层202和第三绝缘层43依次沿层叠方向层叠。

绝缘层41、42、43和导体层201、202的局部在主体部10的在与层叠方向正交的方向上的侧表面101、102暴露。在主体部10的侧表面101、102设置有金属膜80。金属膜80与外部电极61、62连接，并沿层叠方向延伸而覆盖在侧表面101、102暴露的绝缘层41、42、43和导体层201、202。此外，在图1中，为了容易理解，省略外部电极61、62，用双点划线描绘金属膜80。

因此，金属膜80沿绝缘层41、42、43和导体层201、202的层叠方向延伸而覆盖主体部10的侧表面101、102处的绝缘层41、42、43和导体层201、202，因此，金属膜80限制绝缘层41、42、43和导体层201、202的在层叠方向上的移动。因此，即使对线圈部件1施加热，也能够减少因绝缘层41、42、43和导体层201、202的热膨胀系数的不同而引起的导体层201、202的层间剥离。此外，即使取代金属膜80而使用含有金属粉的导电性树脂，也因导电性树脂具有接近于绝缘层41、42、43的热膨胀系数，无法限制绝缘层41、42、43的膨胀收缩，所以得不到减少层间剥离的效果。

另外，金属膜80与外部电极61、62连接，覆盖主体部10的侧表面101、102处的绝缘层41、42、43和导体层201、202，因此金属膜80将外部电极61、62与导体层201、202在电气上形成旁路。因此，能够减少外部电极61、62与导体层201、202间的电阻(特别是直流电阻Rdc)。

并且，在借助焊料将线圈部件1的外部电极61、62安装于安装基板时，焊料在金属膜80上传递而向与层叠方向的外部电极61、62远离的方向润湿，成为圆角状，从而线圈部件1的强度提高。由此，焊料连接的可靠性提高，例如可抑制由于回流等的热使焊料产生裂缝等这种情况。

另外，对于上述线圈部件1而言，主体部10具有柱状电极11、12，该柱状电极11、12位于外部电极61、62与导体层201、202之间，并将外部电极61、62与导体层201、202电连接。柱状电极11、12的局部在主体部10的侧表面101、102和一个面103暴露，金属膜80覆盖在侧表面101、102暴露的柱状电极11、12。

此处，在线圈部件1的制造工序中，在主体部10的侧表面101、102(切割面)处进行切割时，对主体部10的侧表面101、102侧的柱状电极11、12进行切削的载荷变大。若对柱状电极11、12的载荷变大，则存在柱状电极11、12从导体层201、202剥离的担忧、层间的电阻变大的担忧。但是，金属膜80覆盖柱状电极11、12，因此能够对柱状电极11、12的剥离形成补强，并且缩小层间的电阻。

另外，对于上述线圈部件1而言，主体部10具有：埋入绝缘层42、43并将导体层201、202电连接的导通孔电极271、272、273。导通孔电极271、272的局部在主体部10的侧表面101、102暴露，金属膜80覆盖在侧表面101、102暴露的导通孔电极271、272。

由此，将导通孔电极271、272与金属膜80连接，能够减少由热引起的导体层201、202与导通孔电极271、272的层间剥离。特别是，线圈部件1成为小型，导通孔电极271、272进一步变小，也能够有效地减少剥离。

以下，对线圈部件1详细地进行说明。

如图1和图2所示，线圈部件1具有：主体部10；设置于主体部10的一个面103的第一外部电极61和第二外部电极62；在主体部10的第一侧表面101和第二侧表面102设置的金属膜80；以及设置于主体部10且与第一外部电极61连接的第一柱状电极11和与第二外部电极62连接的第二柱状电极12。

主体部10形成为大致以长方体状，并具有长度、宽度、高度。将主体部10的长度方向设为X方向，将主体部10的宽度方向设为Y方向，将主体部10的高度方向设为Z方向。第一侧表面101和第二侧表面102位于X方向。

主体部10具有：第一导体层201和第二导体层202；覆盖第一、第二导体层201、202的绝缘体40；以及覆盖绝缘体40的磁性体30。绝缘体40由第一绝缘层41、第二绝缘层42以及第三绝缘层43构成。第一绝缘层41、第一导体层201、第二绝缘层42、第二导体层202以及第三绝缘层43从下层向上层依次层叠。此外，在本说明书中，将线圈部件1的上下记载为与图1的纸面上下(Z方向)一致。Z方向与层所层叠的方向(层叠方向)一致。

第一导体层201包括第一螺旋布线21。第二导体层202包括第二螺旋布线22。第一、第二螺旋布线21、22分别在平面上以螺旋状形成。第一螺旋布线21例如以从上方观察一边绕顺时针方向旋转一边接近中心的漩涡状形成。第二螺旋布线22例如以从上方观察一边绕顺时针方向旋转一边距中心远离的漩涡状。

第一、第二螺旋布线21、22例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选使用由半加成工艺形成的镀Cu，从而能够形成低电阻并且窄间距的螺旋布线。

第一螺旋布线21层叠在第一绝缘层41上。第二绝缘层42层叠在第一绝缘层41上，并覆盖第一螺旋布线21。第二螺旋布线22层叠在第二绝缘层42上。第三绝缘层43层叠在第二绝缘层42上，覆盖第二螺旋布线22。这样，第一、第二螺旋布线21、22和第一～第三绝缘层41、42、43交替层叠。换言之，第一、第二螺旋布线21、22分别层叠在绝缘层上，并且被比该绝缘层靠上层的绝缘层覆盖。

第二螺旋布线22经由在层叠方向上延伸的内周侧的第三导通孔电极273而与第一螺旋布线21电连接。第三导通孔电极273设置于第二绝缘层42内。第一螺旋布线21的内周部21a与第二螺旋布线22的内周部22a经由第三导通孔电极273而电连接。由此，第一螺旋布线21和第二螺旋布线22构成为一个电感器。

从层叠方向观察，第一螺旋布线21的外周部21b与第二螺旋布线22的外周部22b位于绝缘体40的两端侧。第一螺旋布线21的外周部21b位于第一柱状电极11侧，第二螺旋布线22的外周部22b位于第二柱状电极12侧。

第一螺旋布线21的外周部21b经由设置于第二绝缘层42内的外周侧的第二导通孔电极272、设置在第二绝缘层42上的第一连接布线25、以及设置于第三绝缘层43内的外周侧的第一导通孔电极271而与第一柱状电极11电连接。

第二螺旋布线22的外周部22b经由设置于第三绝缘层43内的第一导通孔电极271而与第二柱状电极12电连接。此外，第二螺旋布线22的外周部22b经由设置于第二绝缘层42内的第二导通孔电极272也与在第一绝缘层41上设置的第二连接布线26电连接，但该结构不是必需的。但是，通过设置第二连接布线26，并与外周部22b连接，从而能够提高线圈部件1内的对称性，减少电特性、可靠性上的差别。

此处，第二连接布线26和第一螺旋布线21构成第一导体层201，第一连接布线25和第二螺旋布线22构成第二导体层202。但是，在第一导体层201中，第二连接布线26与第一螺旋布线21未电连接，在第二导体层202中，第一连接布线25与第二螺旋布线22未电连接。

绝缘体40由无机填料和树脂的复合物材料构成。树脂例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。无机填料是SiO₂等绝缘层。此外，绝缘体40不限定于复合物材料，也可以仅由树脂构成。绝缘体40(第一、第二、第三绝缘层41、42、43)的热膨胀系数通常为30ppm/k以上，但在该情况下，也能够通过金属膜80来有效地减少层间剥离。绝缘体40在比第一、第二螺旋布线21、22的径向内侧靠内侧具有径向内侧孔部40a。

磁性体30由树脂35和金属磁性粉36的复合物材料构成。树脂35例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉36例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶体合金。

磁性体30具有内磁路37a和外磁路37b。内磁路37a位于第一、第二螺旋布线21、22的径向内侧和绝缘体40的径向内侧孔部40a。外磁路37b位于第一、第二螺旋布线21、22和绝缘体40之上和之下，并且也位于绝缘体40的径向外侧(未图示)。

第一、第二柱状电极11、12设置于第一、第二螺旋布线21、22的层叠方向的上方。第一柱状电极11位于主体部10的第一侧表面101侧。第二柱状电极12位于主体部10的第二侧表面102侧。柱状电极11、12例如由与螺旋布线21、22相同的材料构成。

第一柱状电极11埋入主体部10的磁性体30，使第一柱状电极11的局部在主体部10的第一侧表面101和一个面103暴露。第二柱状电极12埋入主体部10的磁性体30，使第二柱状电极12的局部在主体部10的第二侧表面102和一个面103暴露。

第一柱状电极11与第一螺旋布线21电连接，第二柱状电极12与第二螺旋布线22电连接。在第一柱状电极11的上表面设置有第一外部电极61，在第二柱状电极12的上表面设置有第二外部电极62。第一、第二外部电极61、62在将线圈部件1安装于安装基板时经由焊料而连接于安装基板的电极。

金属膜80在主体部10的第一侧表面101处与第一柱状电极11、第一导通孔电极271、第一连接布线25、第二导通孔电极272、以及第一螺旋布线21的外周部21b接触，并且与第一外部电极61接触。金属膜80例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。金属膜80例如通过电解电镀、化学镀、或者溅射而形成。

同样，金属膜80在主体部10的第二侧表面102处与第二柱状电极12、第一导通孔电极271、第二螺旋布线22的外周部22b、第二导通孔电极272以及第二连接布线26接触，并且与第二外部电极62接触。

接下来，使用图3A～图3K对线圈部件1的制造方法进行说明。

如图3A所示，准备基台50。在该实施方式中，通过一个基台50来制造多个线圈部件1。基台50具有：绝缘基板51、和设置于绝缘基板51的双面的基底金属层52。在该实施方式中，绝缘基板51是玻璃环氧基板，基底金属层52是Cu箔，上表面成为圆滑面。通过如后述那样将基台50剥离，从而基台50的厚度未对线圈部件1的厚度造成影响，因此从加工上的翘曲等理由出发使用容易适当地操作的厚度即可。

而且，如图3B所示，在基台50的一个面上粘合伪金属层60。在该实施方式中，伪金属层60是Cu箔。伪金属层60与基台50的基底金属层52粘合，因此伪金属层60与基底金属层52的圆滑面粘合。因此，能够减弱伪金属层60与基底金属层52的粘合力，从而在后工序中，能够容易地将基台50从伪金属层60剥离。优选粘合基台50与伪金属层60的粘合剂为低粘性粘合剂。另外，为了减弱基台50与伪金属层60的粘合力，优选使基台50与伪金属层60的粘合面成为光泽面。

其后，在临时固定于基台50的伪金属层60上层叠第一绝缘层41。此时，通过真空层压机、冲压机等，对第一绝缘层41进行热压而使其热固化。其后，利用激光等将相当于内磁路(磁芯)的第一绝缘层41的中央部分除去，形成开口部41a。

而且，如图3C所示，在第一绝缘层41上，使用半加成工艺而层叠作为第一导体层201的第一螺旋布线21和第二连接布线26。第一螺旋布线21和第二连接布线26以相互不接触的方式形成。第二连接布线26设置于与外周部21b相反一侧。详细而言，首先，通过化学镀、溅射、蒸镀等在第一绝缘层41上形成供电膜。在形成供电膜后，在供电膜上涂覆、贴附感光性的抗蚀剂，利用光刻形成布线图案。其后，通过电解电镀，形成相当于第一螺旋布线21和第二连接布线26的金属布线。在金属布线的形成后，利用药液将感光性抗蚀剂剥离除去，将供电膜蚀刻除去。此外，其后，而且能够将该金属布线作为供电部，通过实施追加的Cu电解电镀而获得窄空间的布线21、26。另外，使用半加成工艺，在第一绝缘层41的开口部41a内的伪金属层60上设置与内磁路对应的第一牺牲导体71。

而且，如图3D所示，在第一绝缘层41上层叠第二绝缘层42而由第二绝缘层42覆盖第一螺旋布线21、第二连接布线26以及第一牺牲导体71。并且，利用真空层压机、冲压机等，对第二绝缘层42进行热压并使其热固化。

而且，如图3E所示，通过激光加工等，在第二绝缘层42上形成用于填充第二导通孔电极272、第三导通孔电极273的导通孔42b。另外，利用激光等将第二绝缘层42的相当于内磁路(磁芯)的部分除去，形成开口部42a。

而且，如图3F所示，在导通孔中填充第二导通孔电极272、第三导通孔电极273，在第二绝缘层42上层叠作为第二导体层202的第二螺旋布线22和第一连接布线25。第二螺旋布线22和第一连接布线25相互不接触地形成。第一连接布线25设置于与外周部22b相反一侧。另外，在第二绝缘层42的开口部42a内的第一牺牲导体71上设置与内磁路对应的第二牺牲导体72。此时，第二导通孔电极272、第三导通孔电极273、第二螺旋布线22、第一连接布线25以及第二牺牲导体72能够通过与第一螺旋布线21、第二连接布线26以及第一牺牲导体71相同的处理来设置。

而且，如图3G所示，在第二绝缘层42层叠第三绝缘层43而由第三绝缘层43覆盖第二螺旋布线22、第一连接布线25以及第二牺牲导体72。并且，利用真空层压机、冲压机等对第三绝缘层43进行热压并使其热固化。

而且，如图3H所示，利用激光等将第三绝缘层43的相当于内磁路(磁芯)的部分除去，形成开口部43a。

其后，在基台50(基底金属层52)的一个面与伪金属层60的粘合面将基台50从伪金属层60剥离。而且，利用蚀刻等将伪金属层60除去。此时，利用蚀刻等将第一、第二牺牲导体71、72除去，如图3I所示，在绝缘体40设置与内磁路对应的径向内侧孔部40a。其后，利用激光加工等，在第三绝缘层43上形成用于填充第一导通孔电极271的通孔43b。并且，在导通孔43b中填充第一导通孔电极271，在第三绝缘层43上层叠柱状的第一、第二柱状电极11、12。此时，第一导通孔电极271和第一、第二柱状电极11、12能够通过与第一螺旋布线21相同的处理来设置。

而且，如图3J所示，由磁性体30覆盖第一、第二柱状电极11、12和绝缘体40的上下表面侧，利用真空层压机、冲压机等对磁性体30进行热压并使其热固化，由此形成线圈基板5。此时，磁性体30也填充于绝缘体40的孔部40a。

而且，如图3K所示，利用研磨工艺使线圈基板5的上下的磁性体30薄层化。此时，通过使第一、第二柱状电极11、12的局部暴露，从而第一、第二柱状电极11、12的上侧表面位于与磁性体30的上侧表面相同的平面上。而且，在第一、第二柱状电极11、12的上侧表面设置第一、第二外部电极61、62(参照图2)。

其后，利用切割、划线，通过切割面C而使线圈基板5(主体部10)单片化。此时，切割面C构成主体部10的第一、第二侧表面101、102。换句话说，第一柱状电极11、第一导通孔电极271、第一连接布线25、第二导通孔电极272、以及第一螺旋布线21的外周部21b在主体部10的第一侧表面101暴露。第二柱状电极12、第一导通孔电极271、第二螺旋布线22的外周部22b、第二导通孔电极272、以及第二连接布线26在主体部10的第二侧表面102暴露。

其后，在主体部10的第一、第二侧表面101、102设置金属膜80(参照图2)。金属膜80例如由镀Cu处理形成。该镀敷处理也可以是化学镀、电解电镀的任一个。由此，在第一侧表面101，金属膜80覆盖第一外部电极61、第一柱状电极11、第一导通孔电极271、第一连接布线25、第二导通孔电极272、以及第一螺旋布线21的外周部21b。在第二侧表面102，金属膜80覆盖第二外部电极62、第二柱状电极12、第一导通孔电极271、第二螺旋布线22的外周部22b、第二导通孔电极272、以及第二连接布线26。这样，形成图2所示的线圈部件1。

此外，对于上述例示的制造方法而言，在基台50的双面中的一个面上形成线圈基板5，但也可以在基台50的双面分别形成线圈基板5。另外，也可以能够同时形成多个线圈基板5地在基台50的一个面并列形成多个第一、第二螺旋布线21、22、绝缘体40等，并使它们单片化。由此，能够使用一个基台50，同时形成多个线圈部件1，从而能够获得较高的生产率。

(第二实施方式)

图4是表示本发明的电子部件的第二实施方式的X方向向视图。第二实施方式与第一实施方式的不同在于导通孔电极的结构。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第二实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记为与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图4所示，对于作为电子部件的线圈部件1A而言，第一导通孔电极271A的在层叠方向上的一侧的宽度小于第一导通孔电极271A的在层叠方向上的另一侧的宽度。具体而言，第一导通孔电极271A的下端(Z方向下方侧)的宽度小于第一导通孔电极271A的上端(Z方向下方侧)的宽度。换句话说，从X方向观察时，第一导通孔电极271A的形状成为梯形。该情况下，从接触面积的关系来看，在与第一导通孔电极271A的下端侧(一侧)亦即与第一连接布线25连接的连接面处容易产生层间剥离。

因此，通过该结构能够更有效地发挥金属膜80的层间剥离减少效果。另外，针对第二导通孔电极272A，也是与第一导通孔电极271A相同的结构。另外，针对第二侧表面102，也是与第一侧表面101相同的结构。

此外，第一导通孔电极的上端的宽度也可以小于第一导通孔电极的下端的宽度。另外，第一、第二导通孔电极的至少一者也可以是上述的结构。

(第三实施方式)

图5是表示本发明的电子部件的第三实施方式的立体图。第三实施方式与第一实施方式的不同在于外部电极和金属膜的数量。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第三实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图5所示，对于作为电子部件的线圈部件1B而言，第一外部电极61在主体部10的一个面103上沿着Y方向并列配置有多个(该实施方式中四个)。金属膜80在主体部10的第一侧表面101上沿着Y方向而并列配置有多个(该实施方式中四个)。各第一外部电极61与各金属膜80连接。

同样，第二外部电极62在主体部10的一个面103沿着Y方向并列配置有多个(该实施方式中四个)。金属膜80在主体部10的第二侧表面102沿着Y方向而并列配置有多个(该实施方式中四个)。各第二外部电极62与各金属膜80连接。

这样，若第一、第二外部电极61、62和金属膜80的数量增加，则在线圈部件1的大小上存在制约，因此，柱状电极11、12、螺旋布线21、22、导通孔电极271、272、以及连接布线25、26变小。

但是，如第一实施方式中说明的那样，金属膜80覆盖柱状电极11、12、螺旋布线21、22、导通孔电极271、272、以及连接布线25、26，因此能够有效地减少这些层间剥离。

此外，本发明不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够设计变更。例如，也可以将第一～第三实施方式的各个特征点分别组合。

对于上述第一实施方式而言，金属膜与外部电极作为分开独立部件，但金属膜与外部电极也可以是相同部件(一体化)。另外，对于上述第一实施方式而言，设置柱状电极，但也可以省略柱状电极。

在上述第一实施方式中，使柱状电极和导通孔电极在侧表面暴露，但也可以不使柱状电极和导通孔电极在侧表面暴露，仅使导体层在侧表面暴露。此时，金属膜形成为从绝缘层的两侧的导体层镀敷生长而跨越绝缘层。作为其结果，金属膜覆盖导体层间的绝缘层。换句话说，也可以利用绝缘层覆盖导通孔电极而不使导通孔电极在主体部的侧表面暴露。该情况下，在侧表面暴露的导体层在层叠方向上有多个，主体部具有：将在层叠方向上相邻的导体层之间连接的导通孔电极，金属膜成为将在层叠方向上相邻的导体层之间连接的结构。此处，在没有金属膜的情况下，通常导通孔电极比导体层小，导体层与导通孔电极间的连接面的面积也变小，因此，由于绝缘层的热膨胀而容易产生该接触面的层间剥离。另一方面，在上述结构中，金属膜将在层叠方向上相邻的导体层之间连接，因此对由热引起的导体层之间的绝缘层的膨胀压缩进行限制。由此，即使为不使导通孔电极在主体部的侧表面暴露的结构、即为金属膜与导通孔电极不接触的结构，也能够减少导体层与导通孔电极间的层间剥离。

在上述第二实施方式中，对金属膜、柱状电极、以及梯形的导通孔电极的结构进行说明，但也可以仅为金属膜和梯形的导通孔电极的结构。

在上述第三实施方式中，对多个金属膜、多个外部电极、柱状电极以及导通孔电极的结构进行说明，但也可以仅为多个金属膜和多个外部电极的结构。

在上述第一实施方式中，包括双层螺旋布线，但也可以包括3层以上的螺旋布线。换句话说，使导体层为双层，但也可以为3层以上，若导体层为3层以上，则绝缘层层叠有多层，从而由热引起的膨胀收缩变大，更容易产生层间剥离，因此由金属层形成的层间剥离的减少效果更为有效。另外，使绝缘层成为3层，但也可以为4层以上。

在上述第一实施方式中，使电子部件为线圈部件，但也可以是电容器等。在线圈部件的情况下，导体层构成螺旋状的布线即宽度窄的布线，因此导体层的与其他部件连接的连接面容易变小，从而容易产生层间剥离，因此基于金属膜的层间剥离的减少效果更为有效。

(实施例)

接下来，对第一实施方式的实施例进行说明。

图6A针对作为第一实施方式的实施例的线圈部件而示出经由焊料而安装于安装基板时的回流次数与直流电阻Rdc间的关系。此外，直流电阻Rdc以外部电极间(线圈部件1的外部电极61、62间)的直流电阻值(单位：Ω)的形式进行了测定。如图6A所示，在实施例中，在回流前后，直流电阻Rdc几乎不变化。

图6B针对第一实施方式的比较例的未设置金属膜的线圈部件，示出回流次数与直流电阻Rdc间的关系。此外，直流电阻Rdc的测定方法与图6A相同。如图6B所示，在比较例中，在回流前后，直流电阻Rdc增加。这意味着产生由回流时的热引起的导体层间的层间剥离。

这样，对于设置了金属膜的实施例而言，能够减少导体层间的层间剥离。此外，在实施例中，成为相对于比较例，回流前的直流电阻Rdc也较低的结果。这可以认为：在实施例中在外部电极与导体层之间形成经由金属膜的路径，在该路径中未经由直流电阻Rdc容易变高的导体层与导通孔电极间的界面，因此直流电阻Rdc变小。因此，实施例的结构也具有使外部电极与导体层之间的直流电阻变小的效果。

附图标记说明

1、1A、1B...线圈部件(电子部件)；10...主体部；101...第一侧表面；102...第二侧表面；103...一个面；11...第一柱状电极；12...第二柱状电极；21...第一螺旋布线；21a...内周部；21b...外周部；22...第二螺旋布线；22a...内周部；22b...外周部；25...第一连接布线；26...第二连接布线；30...磁性体；40...绝缘体；41...第一绝缘层；42...第二绝缘层；43...第三绝缘层；61...第一外部电极；62...第二外部电极；80...金属膜；201...第一导体层；202...第二导体层；271...第一导通孔电极；272...第二导通孔电极；C...切割面。

Claims

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

本体部，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面；

电路元件，其埋入所述本体部；

第一连接布线，其埋入所述本体部的所述第一端面侧，与所述电路元件电连接；

柱状电极，从与所述第一端面正交的方向观察，所述柱状电极在第一方向上与所述第一连接布线分离配置，以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述本体部；以及

第一导通孔电极，其将所述第一连接布线和所述柱状电极连接起来，埋入所述本体部，并使局部从所述第一端面暴露，

就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言，所述第一导通孔电极的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第一导通孔电极有多个，

所述多个第一导通孔电极的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

所述多个第一导通孔电极的所述暴露宽度相互相同，

所述多个第一导通孔电极沿所述第二方向等间隔地配置。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具有：

第二连接布线，其埋入所述本体部内的所述第一端面侧，在与所述第一方向相反侧，与所述第一连接布线分离设置；

第二导通孔电极，其将所述第一连接布线和所述第二连接布线连接起来，

所述第二导通孔电极的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述第二导通孔电极有多个，

所述多个第二导通孔电极的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述多个第二导通孔电极的所述暴露宽度相互相同，

所述多个第二导通孔电极沿所述第二方向等间隔地配置。

7.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述第一导通孔电极和所述第二导通孔电极未沿所述第一方向排列。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述第一导通孔电极的局部和所述第一连接布线的局部从所述第一端面暴露。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

所述第二导通孔电极的局部和所述第二连接布线的局部从所述第一端面暴露。

10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述电子部件具有：

所述第二导通孔电极的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度，

所述第二导通孔电极的所述暴露宽度为0。

11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述电路元件为电感器，

所述本体部由磁性体和绝缘体构成，

所述柱状电极位于所述磁性体内，

所述第一连接布线、所述第一导通孔电极以及所述电感器位于所述绝缘体内。

12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，还具备：

第一连接布线，其埋入所述本体部的所述第二端面侧，与所述电路元件电连接；

柱状电极，其在所述第一方向上与所述第二端面侧的所述第一连接布线分离配置，以从所述第二端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述本体部；以及

第一导通孔电极，其将所述第二端面侧的所述第一连接布线和所述柱状电极连接起来，

就在沿所述第二方向的所述第二端面上的第二暴露宽度而言，所述第一导通孔电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度小于所述柱状电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度。

13.根据权利要求11所述的电子部件，其中，

所述电感器的第一端与靠所述第一端面侧的所述第一连接布线电连接，

所述电感器的第二端与所述第二端面侧的所述第一连接布线电连接。

14.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述电路元件是由在与所述上表面平行的平面中呈涡旋状形成的多个螺旋布线构成的层叠电感器，

所述本体部由磁性体和绝缘体构成，

所述柱状电极位于所述磁性体内，

所述第一连接布线、所述第一导通孔电极、所述第二连接布线、所述第二导通孔电极以及所述电感器位于所述绝缘体内。

15.根据权利要求14所述的电子部件，其中，还具备：

第二连接布线，其埋入所述本体部的所述第二端面侧，在与所述第一方向相反侧，与所述第二端面侧的所述第一连接布线分离设置；

柱状电极，其在所述第一方向上与所述第二端面侧的所述第一连接布线分离配置，以从所述第二端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述本体部；

第二导通孔电极，其将所述第二端面侧的所述第一连接布线和所述第二连接布线连接起来，

就在沿所述第二方向的所述第二端面上的第二暴露宽度而言，所述第一导通孔电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度和所述第二导通孔电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度小于所述柱状电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度。

16.根据权利要求15所述的电子部件，其中，

所述电感器的第一端与所述第一端面侧的所述第一连接布线或者所述第二连接布线电连接，

所述电感器的第二端与所述第二端面侧的所述第一连接布线或者所述第二连接布线电连接。

17.一种电子部件的制造方法，其中，具备：

将绝缘层沿第一方向层叠从而形成线圈本体部的工序；

在绝缘层上形成电路元件和与所述电路元件电连接的第一连接布线的工序；

在所述第一连接布线之上形成第一导通孔电极的工序；

在所述第一导通孔电极之上以从所述线圈本体部的上表面暴露的方式形成柱状电极的工序；以及

在与所述第一方向平行且与所述柱状电极和所述第一导通孔电极交叉的切割面切断所述线圈本体部的切割工序，

在形成所述第一导通孔电极的工序中，以就从与所述线圈本体部的切割面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述切割面上的暴露宽度而言，所述第一导通孔电极的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度的方式，形成所述第一导通孔电极。