CN108811319B - 电子部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够减少割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。电子部件具有：胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将第一端面和第二端面连接起来的上表面；电路元件，其埋入胚体；第一引出电极，其埋入胚体的第一端面侧，与电路元件电连接；柱状电极，从与第一端面正交的方向观察，柱状电极在第一方向上与第一引出电极分离配置，以从第一端面至上表面使局部暴露的方式埋入胚体；以及第一导通孔导体，其将第一引出电极和柱状电极连接起来，就从与第一端面正交的方向观察下在沿与第一方向正交的第二方向的第一端面上的暴露宽度而言，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法。
背景技术
以往，在作为电子部件的一例的线圈部件中，有日本特开2014-197590号公报(专利文献1)中记载的线圈部件。该电子部件具有：胚体、埋入胚体的线圈、埋入胚体的端面侧并与线圈电连接的引出电极以及从胚体的端面至上表面(安装面)以局部暴露的方式埋入胚体的柱状电极。柱状电极与引出电极直接连接。
专利文献1：日本特开2014-197590号公报
然而，本申请的发明者欲实际制造所述以往的电子部件，却发现存在以下问题。柱状电极由Cu构成，比胚体坚硬，其在从胚体的端面暴露的状态下，从引出电极延伸至上表面，因此，在胚体的端面，坚硬的柱状电极的面积增大。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体的端面(切割面)进行割切时，柱状电极在胚体的端面侧的体积增大，切削电子部件的负荷增大。
当切削负荷增大时，相应地，电子部件侧也受到负荷，因此，例如有可能因切削时、切削后的热或者物理冲击致使柱状电极从胚体剥离。此外，对割切刀片的负荷增大，例如，有可能在刀片产生堵塞、裂纹、破裂、磨耗。另外，若切削负荷增大，则对柱状电极的负荷增大，例如，有可能在柱状电极产生裂纹、破裂等破损。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供能够降低割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。
为了解决所述课题，作为本发明的一个方式的电子部件具备：
胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面；
电路元件，其埋入所述胚体；
第一引出电极，其埋入所述胚体的所述第一端面侧，与所述电路元件电连接；
柱状电极，从与所述第一端面正交的方向观察，柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置，以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体；以及
第一导通孔导体，其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来，
就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
这里，“第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度”包括“第一导通孔导体的暴露宽度为0”。即，包括第一导通孔导体未从第一端面暴露的状态。
采用作为本发明的一个方式的电子部件，第一导通孔导体连接第一引出电极和柱状电极，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度，因此，同柱状电极不经由第一导通孔导体而与第一引出电极直接连接的情况相比，能够减小柱状电极在胚体的第一端面上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体的第一端面(切割面)进行割切时，能够减小柱状电极在胚体的第一端面侧的体积，能够减小切削电子部件的负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，若将所述第一导通孔导体的与所述第一引出电极接触的面积设为S，将所述柱状电极的所述暴露宽度设为W，则S/W满足12.7μm以上。
采用所述实施方式，S/W满足12.7μm以上，因此在割切工序中，能够防止在第一导通孔导体与第一引出电极之间产生剥离，防止柱状电极从胚体剥离。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述第一导通孔导体有多个，
所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
采用所述实施方式，多个第一导通孔导体的暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度。这样，即使在第一导通孔导体有多个的情况下，只要暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度，就能减少切削电子部件的负荷。另外，通过分散多个第一导通孔导体，由此能够使连续的第一导通孔导体的体积缩小，能够减小割切时的局部切削负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度相互相同，
所述多个第一导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。
采用所述实施方式，多个第一导通孔导体的暴露宽度相互相同，多个第一导通孔导体等间隔地配置。由此，能够抑制柱状电极与第一引出电极之间的紧贴力在割切过程中局部变小，能够抑制割切时柱状电极局部剥离。
另外，在电子部件的一个实施方式中，具有：
第二引出电极，其埋入所述胚体内的所述第一端面侧，在与所述第一方向相反侧与所述第一引出电极分离设置；
第二导通孔导体，其将所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来，
所述第二导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
这里，“第二导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度”包括“第二导通孔导体的暴露宽度为0”。即，包括第二导通孔导体未从胚体的第一端面暴露的状态。
采用所述实施方式，第二导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度，因此，与以同柱状电极相同的暴露宽度连接第一引出电极和第二引出电极的情况相比，能够减小第二导通孔导体在胚体的第一端面上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体的第一端面(切割面)进行割切时，能够减小第二导通孔导体在胚体的第一端面侧的体积，能够减小切削电子部件的负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述第二导通孔导体有多个，
所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
采用所述实施方式，多个第二导通孔导体的暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度。这样，即使在第二导通孔导体有多个的情况下，只要暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度，就能减小切削电子部件的负荷。另外，通过分散多个第二导通孔导体，能够将连续的第二导通孔导体的体积缩小，能够减小割切时的局部切削负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度相互相同，
所述多个第二导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。
采用所述实施方式，多个第二导通孔导体的暴露宽度相互相同，多个第二导通孔导体等间隔地配置。由此，能够减小割切过程中的局部切削负荷。另外，能够抑制第一引出电极与第二引出电极之间的紧贴力局部变小。
另外，在电子部件的一个实施方式中，所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体并未沿所述第一方向排列。
采用所述实施方式，第一导通孔导体和第二导通孔导体并未沿第一方向排列，因此能够缩小在第一方向上连续的导体的体积，能够减小割切过程中的局部切削负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，所述第一导通孔导体的局部和所述第一引出电极的局部从所述第一端面暴露。
采用所述实施方式，第一导通孔导体的局部和第一引出电极的局部从胚体的第一端面暴露，因此在利用钎焊对电子部件的上表面侧做安装时，能够在第一端面侧，沿柱状电极、第一导通孔导体以及第一引出电极形成钎焊焊脚。因此，电子部件的安装时的固定力增大。
另外，在电子部件的一个实施方式中，所述第二导通孔导体的局部和所述第二引出电极的局部从所述第一端面暴露。
采用所述实施方式，第二导通孔导体的局部和第二引出电极的局部从胚体的第一端面暴露，因此在利用钎焊对电子部件的上表面侧做安装时，能够在第一端面侧，沿柱状电极、第一导通孔导体、第一引出电极、第二导通孔导体以及第二引出电极形成钎焊焊脚。因此，电子部件的安装时的固定力增大。
另外，在电子部件的一个实施方式中，所述第一导通孔导体的所述暴露宽度和所述第二导通孔导体的所述暴露宽度为0。
采用所述实施方式，第一导通孔导体和第二导通孔导体未从胚体的第一端面暴露，因此能够减小导体在胚体的第一端面侧的体积，能够减小割切时的切削负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述电路元件是电感器，
所述胚体由磁性体和绝缘体构成，
所述柱状电极位于所述磁性体内，
所述第一引出电极、所述第一导通孔导体以及所述电感器位于所述绝缘体内。
采用所述实施方式，在内置电感器的电子部件中，能够减小切削负荷。特别是，为了在电感器中减小元件内的直流电阻成分，而呈现增大柱状电极的截面积的趋势，致使切削负荷容易变大，因此切削负荷的减小效果更加显著。
另外，在电子部件的一个实施方式中，还具备：
第一引出电极，其埋入所述胚体的所述第二端面侧，与所述电路元件电连接；
柱状电极，其在所述第一方向上与所述第二端面侧的所述第一引出电极分离配置，以从所述第二端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体；以及
第一导通孔导体，其将所述第二端面侧的所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来，
就在沿所述第二方向的所述第二端面上的第二暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度小于所述柱状电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度。
采用所述实施方式，在胚体的第二端面侧，第一导通孔导体连接第一引出电极和柱状电极，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度，因此，同柱状电极不经由第一导通孔导体而与第一引出电极直接连接的情况相比，能够减小柱状电极在胚体的第二端面上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体的第二端面(切割面)进行割切时，能够减小柱状电极在胚体的第二端面侧的体积，能够减小切削电子部件的负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述电感器的第一端与所述第一端面侧的所述第一引出电极电连接，
所述电感器的第二端与所述第二端面侧的所述第一引出电极电连接。
采用所述实施方式，电感器的第一端、第二端经由第一引出电极、第一导通孔导体、柱状电极分别被引出到第一端面侧的上表面、第二端面侧的上表面，构成表面安装型电感器内置电子部件。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述电路元件是由在与所述上表面平行的平面中呈涡旋状形成的多个螺旋布线构成的层叠电感器，
所述胚体由磁性体和绝缘体构成，
所述柱状电极位于所述磁性体内，
所述第一引出电极、所述第一导通孔导体、所述第二引出电极、所述第二导通孔导体以及所述电感器位于所述绝缘体内。
采用所述实施方式，电子部件由层叠结构构成，在小型低矮的电感器内置电子部件中，能够减小切削负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，还具备：
第一引出电极，其埋入所述胚体的所述第二端面侧，与所述电路元件电连接；
第二引出电极，其埋入所述胚体的所述第二端面侧，在与所述第一方向相反侧，与所述第二端面侧的所述第一引出电极分离设置；
柱状电极，其在所述第一方向上，与所述第二端面侧的所述第一引出电极分离配置，以从所述第二端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体；
第一导通孔导体，其将所述第二端面侧的所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来；以及
第二导通孔导体，其将所述第二端面侧的所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来，
就在沿所述第二方向的所述第二端面上的第二暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度和所述第二导通孔导体的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度小于所述柱状电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度。
采用所述实施方式，在胚体的第二端面侧，第一导通孔导体连接第一引出电极和柱状电极，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度，因此，同柱状电极不经由第一导通孔导体而与第一引出电极直接连接的情况相比，能够减小柱状电极在胚体的第二端面上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体的第二端面(切割面)进行割切时，能够减小柱状电极在胚体的第二端面侧的体积，能够减小切削电子部件的负荷。
另外，在胚体的第二端面侧，第二导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度，因此，与以同柱状电极相同的暴露宽度连接第一引出电极和第二引出电极的情况相比，能够减小第二导通孔导体在胚体的第一端面上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体的第一端面(切割面)进行割切时，能够减小第二导通孔导体在胚体的第一端面侧的体积，能够减小切削电子部件的负荷。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
所述电感器的第一端与所述第一端面侧的所述第一引出电极或者所述第二引出电极电连接，
所述电感器的第二端与所述第二端面侧的所述第一引出电极或者所述第二引出电极电连接。
采用所述实施方式，构成表面安装型且小型低矮的电感器内置电子部件。
作为本发明的一个方式的电子部件的制造方法，具备：
将绝缘层沿第一方向层叠从而形成母胚体的工序；
在绝缘层上形成与电路元件和与所述电路元件电连接的第一引出电极的工序；
在所述第一引出电极之上形成第一导通孔导体的工序；
在所述第一导通孔导体之上以从所述母胚体的上表面暴露的方式形成柱状电极的工序；以及
在与所述第一方向平行且与所述柱状电极交叉的切割面切断所述母胚体的割切工序，
在形成所述第一导通孔导体的工序中，以就从与所述母胚体的切割面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述切割面上的暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度的方式，形成所述第一导通孔导体。
这里，“以第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度的方式，形成第一导通孔导体”包括“将第一导通孔导体的暴露宽度设为0”。也就是说，包括在割切工序之后第一导通孔导体不从胚体的切割面暴露的位置形成第一导通孔导体。
采用作为本发明的一个方式的电子部件的制造方法，以第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度的方式形成第一导通孔导体。由此，同不经由第一导通孔导体而将柱状电极与引出电极直接连接的情况相比，能够减小柱状电极在胚体的切割面上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体的切割面(端面)进行割切时，能够减小柱状电极在胚体的切割面侧的体积，能够减小割切工序中的切削负荷。
采用作为本发明的一个方式的电子部件，在第一引出电极和柱状电极之间设置第一导通孔导体，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度，因此能够减小割切时的电子部件的切削负荷。
采用作为本发明的一个方式的电子部件的制造方法，以第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度的方式，形成第一导通孔导体，因此能够减小割切工序中的切削负荷。
附图说明
图1是示出电子部件的第一实施方式的立体图。
图2是电子部件的XZ剖视图。
图3是电子部件的X方向向视图。
图4A是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4B是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4C是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4D是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4E是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4F是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4G是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4H是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4I是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4J是说明电子部件的制造方法的说明图。
图4K是说明电子部件的制造方法的说明图。
图5是示出电子部件的第二实施方式的X方向向视图。
图6是示出电子部件的第三实施方式的X方向向视图。
图7是示出电子部件的第四实施方式的X方向向视图。
图8是示出电子部件的第五实施方式的X方向向视图。
图9是示出电子部件的第五实施方式的XY剖视图。
图10是示出S/W与柱状电极的剥离产生率的关系的图表。
图11是示出电子部件的第六实施方式的X方向向视图。
图12是示出电子部件的第七实施方式的X方向向视图。
图13是示出电子部件的第八实施方式的X方向向视图。
附图标记说明
1、1A～1G…线圈部件(电子部件)；10…胚体；101…第一端面；102…第二端面；11…第一柱状电极；11W…暴露宽度；12…第二柱状电极；12W…暴露宽度；21…第一螺旋布线；21a…内周部；21b…第二引出电极；21W…暴露宽度；22…第二螺旋布线；22a…内周部；22b…第一引出电极；22W…暴露宽度；25…第一引出电极；25W…暴露宽度；26…第二引出电极；26W…暴露宽度；30…磁性体；40…绝缘体；271…第一导通孔导体；271W…暴露宽度；272…第二导通孔导体；272W…暴露宽度；C…切割面。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式详细说明本发明的一个方式。
(第一实施方式)
图1是示出作为本发明一个方式的电子部件的第一实施方式的立体图。图2是电子部件的XZ剖视图。在图1和图2中，示出线圈部件1，作为电子部件的一例。线圈部件1例如搭载于为个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子设备(AutomotiveElectronics)等电子设备，例如是整体呈长方体形状的部件。但是，线圈部件1的形状并不特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。
如图1和图2所示，线圈部件1具有：胚体10；埋入胚体10的第一螺旋布线21和第二螺旋布线22；第一引出电极22b、25和第二引出电极21b、26；第一柱状电极11和第二柱状电极12；以及第一导通孔导体271和第二导通孔导体272。
胚体10包括相互对置的第一端面101、第二端面102以及将第一端面101和第二端面102彼此连接起来的上表面103。胚体10形成为大致长方体状，具有长度、宽度及高度。将胚体10的长度方向设为X方向，将胚体10的宽度方向设为Y方向，将胚体10的高度方向设为Z方向。第一端面101和第二端面102位于X方向上，上表面103为Z方向上。
胚体10具有绝缘体40和覆盖绝缘体40的磁性体30。绝缘体40由在中央具有内径孔部40a的第一绝缘层41～第三绝缘层43构成。第一绝缘层41～第三绝缘层43从下层向上层依次层叠。此外，在本说明书中，将线圈部件1的上下记载为与图1的纸面上下(Z方向)一致。Z方向与层所重叠的方向(层叠方向)一致。另外，以下，有时将图1的+Z方向记载为“上侧”，将-Z方向记载为“下侧”。同样地，以下，就由X方向和Y方向形成的XY平面而言，有时将胚体10的中心侧记载为“内侧”，将胚体10的周边侧记载为“外侧”。
绝缘体40由无机填料和树脂的混合材料构成。树脂例如为由环氧系树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。无机填料是SiO2等绝缘层。此外，绝缘体40并不局限于混合材料，也可以仅由树脂构成。
磁性体30由树脂35和金属磁性粉36的混合材料构成。树脂35例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉36例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金或者它们的非晶态合金。
磁性体30具有内磁路37a和外磁路37b。内磁路37a位于第一螺旋布线21的内径、第二螺旋布线22的内径以及绝缘体40的内径孔部40a。外磁路37b位于第一螺旋布线21、第二螺旋布线22以及绝缘体40的上下。此外，虽然省略图示，但外磁路37b也可以位于第一螺旋布线21、第二螺旋布线22以及绝缘体的外侧的局部(胚体10的四角等)。
第一螺旋布线21、第二螺旋布线22分别在XY平面中形成为螺旋状(涡旋状)。例如从上方观察，第一螺旋布线21形成为一边顺时针回旋一边远离中心的涡旋状。例如从上方观察，第二螺旋布线22形成为一边逆时针回旋一边远离中心的涡旋状。
第一螺旋布线21层叠于第一绝缘层41之上。第二绝缘层42层叠于第一螺旋布线21之上，覆盖第一螺旋布线21。第二螺旋布线22层叠于第二绝缘层42之上。第三绝缘层43层叠于第二螺旋布线22之上，覆盖第二螺旋布线22。这样，第一螺旋布线21、第二螺旋布线22与多个绝缘层交替层叠。换言之，第一螺旋布线21、第二螺旋布线22分别层叠于绝缘层之上，并且覆盖比该绝缘层靠上层的绝缘层。
第二螺旋布线22经由沿层叠方向延伸的导通孔导体273，与第一螺旋布线21电连接。导通孔导体273设置于第二绝缘层42内。第一螺旋布线21的内周部21a和第二螺旋布线22的内周部22a借助导通孔导体273电连接。由此，第一螺旋布线21、第二螺旋布线22以及导通孔导体273构成为，将第一螺旋布线21的外周端作为一端，将第二螺旋布线22的外周端作为另一端，埋入胚体10中的一个电感器。即，线圈部件1具备由第一螺旋布线21、第二螺旋布线22以及导通孔导体273构成的电感器，作为埋入胚体10中的电路元件。由第一螺旋布线21、第二螺旋布线22构成的电感器的匝数例如为1匝以上10匝以下，优选为1.5～5匝以下。
第一引出电极25、22b层叠于第二绝缘层42之上，分别相对于第二螺旋布线22埋入胚体10的第一端面101侧、第二端面102侧。另外，第一引出电极25、22b的局部(靠外侧的面)分别从第一端面101、第二端面102暴露。此外，虽然省略图示，但第一引出电极22b与第二螺旋布线22的外周端、即电感器的另一端电连接。由此，第一引出电极22b具有将电感器的另一端向胚体10的第二端面102侧引出的作用。同样地，第一引出电极25经由后述的第二导通孔导体272和第二引出电极21b，与第一螺旋布线21的外周端、即电感器的一端电连接。由此，第一引出电极25具有将电感器的一端向胚体10的第一端面101侧引出的作用。此外，第一引出电极25不是在第二绝缘层42之上与层叠于同一第二绝缘层42之上的第二螺旋布线22连接，而是一度经由第一螺旋布线21和导通孔导体273，与第二螺旋布线22的内周部22a侧连接。
第二引出电极21b、26层叠于第一绝缘层41之上，分别相对于第一螺旋布线21，埋入胚体10的第一端面101侧、第二端面102侧。另外，第二引出电极21b、26的局部(外侧的面)分别从第一端面101、第二端面102暴露。第二引出电极21b与第一螺旋布线21的外周端、即电感器的一端电连接，并且经由设置于第二绝缘层42内的第二导通孔导体272，与位于上方的第一引出电极25电连接。第二引出电极26经由设置于第二绝缘层42内的第二导通孔导体272，与位于上方的第一引出电极22b电连接。此外，第二引出电极26不是在第一绝缘层41之上与层叠于的同一第一绝缘层41之上的第一螺旋布线21连接。第二引出电极26虽然并非电路方面所必须的元件，但通过如上所述进行配置，线圈部件1的胚体10内的构造在Y方向上线对称，能够抑制因结构的局部存在性所致的特性、可靠性恶化。另外，利用第二引出电极26，能够在安装了线圈部件1时，将附着于线圈部件1的焊料的焊脚高度设定为在第一端面101侧、第二端面102侧相等，能够抑制因焊脚高度的差异所致的立碑(Tombstone)现象的产生。
第一柱状电极11、第二柱状电极12设置于第一螺旋布线21、第二螺旋布线22的层叠方向上的上方。第一柱状电极11位于胚体10的第一端面101侧。第二柱状电极12位于胚体10的第二端面102侧。
第一柱状电极11以从胚体10的第一端面101侧至上表面103局部(上表面)暴露的方式，埋入胚体10的磁性体30(外磁路37b)。第二柱状电极12以从胚体10的第二端面102侧至上表面103局部(上表面)暴露的方式，埋入胚体10的磁性体30(外磁路37b)。
第一柱状电极11经由后述的第一导通孔导体271、第一引出电极25、第二导通孔导体272以及第二引出电极21b，与第一螺旋布线21的外周端(电感器的一端)电连接。第二柱状电极12经由后述的第一导通孔导体271、第一引出电极22b，与第二螺旋布线22的外周端(电感器的另一端)电连接。此外，也可以在第一柱状电极11的上表面设置第一包覆层61，在第二柱状电极12的上表面设置第二包覆层62。第一包覆层61、第二包覆层62是包覆第一柱状电极11、第二柱状电极12的膜，例如由Sn、Ni、Cu、Au、含有它们的合金等构成。在将线圈部件1向安装基板安装时，第一包覆膜61、第二包覆膜62经由焊料与安装基板的焊盘连接，由此能够提高线圈部件1的安装性、导电性、耐焊性、钎焊润湿性等。此外，在本说明书中，即使如在上述第一柱状电极11的上表面、第二柱状电极12的上表面设置有第一包覆膜61、第二包覆膜62的情况那样，使用其它部件覆盖上述第一柱状电极11的上表面、第二柱状电极12的上表面的情况下，也表达为“从胚体暴露”。即，本说明书的“暴露”并非仅指直接暴露于电子部件的外部的情况。
在胚体10的第一端面101侧，第一导通孔导体271位于第一引出电极25和第一柱状电极11之间，将第一引出电极25和第一柱状电极11电连接。另外，在胚体10的第二端面102侧，第一导通孔导体271位于第一引出电极22b与第二柱状电极12之间，将第一引出电极22b和第二柱状电极12电连接。第一导通孔导体271的局部(外侧的面)从胚体10的第一端面101和第二端面102暴露。
在胚体10的第一端面101侧，第二导通孔导体272位于第一引出电极25和第二引出电极21b之间，将第一引出电极25和第二引出电极21b电连接。另外，在胚体10的第二端面102侧，第二导通孔导体271位于第一引出电极22b和第二引出电极26之间，将第一引出电极22b和第二引出电极26电连接。第二导通孔导体272的局部(靠外侧的面)从胚体10的第一端面101和第二端面102暴露。
在胚体10的内周侧，导通孔导体273位于第一螺旋布线21的内周部21a和第二螺旋布线22的内周部22a之间，将内周部21a和内周部22a电连接。
第一螺旋布线21、第二螺旋布线22、第一引出电极22b、25、第二引出电极21b、26、第一柱状电极11、第二柱状电极12、第一导通孔导体271、第二导通孔导体272例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选为，能够使用利用半加成法(Semi-Additive Process)形成的镀铜，来形成低电阻且窄间距的螺旋布线。
接下来，对线圈部件1中的靠第一端面101侧和靠第二端面侧102侧的连接构造进行说明。图3是电子部件的X方向向视图。在图3中，为了通俗易懂，使用阴影线示出从胚体10暴露的部分。如图2和图3所示，在胚体10的第一端面101侧设置第一引出电极25，第一引出电极25的局部从胚体10的第一端面101暴露。从与胚体10的第一端面101正交的方向(X方向)观察，第一柱状电极11在层叠方向上的上方即第一方向(+Z方向)上与第一引出电极25分离配置。
这里，考虑在从与胚体10的第一端面101正交的方向观察下、在沿与第一方向正交的第二方向(Y方向)的第一端面101上的从胚体10暴露的暴露宽度。第一导通孔导体271的暴露宽度271W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W。
此外，在线圈部件1中，第一导通孔导体271从第一端面101暴露，但在本说明书中，“第一导通孔导体271的暴露宽度271W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W”包括“第一导通孔导体271的暴露宽度271W为0”。即，在第一导通孔导体271未从胚体10的第一端面101暴露的状态下，也满足“第一导通孔导体271的暴露宽度271W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W”。
第一导通孔导体271的暴露宽度271W小于第一引出电极25的暴露宽度25W。由此，能够提高将第一导通孔导体271形成于第一引出电极25上的形成稳定性，并且提高第一导通孔导体271的大小、配置部位的自由度。第一引出电极25的暴露宽度25W大于第一柱状电极11的暴露宽度11W，但也可以小于第一柱状电极11的暴露宽度11W，并且第一引出电极25的暴露宽度25W还可以为0。此外，在第一引出电极25的暴露宽度25W大于第一柱状电极11的暴露宽度11W的情况下，在制造工序中，能够将处于下方侧的电极的暴露宽度确保得大，能够提高上方侧的电极的形成稳定性。另外，在第一引出电极25的暴露宽度25W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W的情况下，由于第一柱状电极11相对增大，因此线圈部件1的安装性提高。
另外，从与胚体10的第一端面101正交的方向观察，在与第一方向相反侧(-Z方向)与第一引出电极25分离地设置有第二引出电极21b。第二导通孔导体272的暴露宽度272W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W。
此外，在线圈部件1中，第二导通孔导体272从第一端面101暴露，但在本说明书中，“第二导通孔导体272的暴露宽度272W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W”包括“第二导通孔导体272的暴露宽度272W为0”。即，在第二导通孔导体272未从胚体10的第一端面101暴露的状态下，也满足“第二导通孔导体272的暴露宽度272W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W”。
第二导通孔导体272的暴露宽度272W小于第二引出电极21b的暴露宽度21W。由此，能够提高将第二导通孔导体272形成于第二引出电极21b上的形成稳定性，并且提高第二导通孔导体272的大小、配置部位的自由度。第二引出电极21b的暴露宽度21W大于第一柱状电极11的暴露宽度11W，但也可以小于第一柱状电极11的暴露宽度11W。第二导通孔导体272的暴露宽度272W与第一导通孔导体271的暴露宽度271W相同，但也可以不同。此外，在第二引出电极21b的暴露宽度21W大于第一柱状电极11的暴露宽度11W的情况下，在制造工艺中，能够将处于下方侧的电极的暴露宽度确保得大，能够提高上方侧的电极的形成稳定性。另外，在第二引出电极21b的暴露宽度21W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W的情况下，第一柱状电极11相对增大，因此线圈部件1的安装性提高。
上述内容中对胚体10的第一端面101侧进行了说明，在胚体10的第二端面102侧亦同。具体而言，第二柱状电极12、第一导通孔导体271、第一引出电极22b、第二导通孔导体272以及第二引出电极26在层叠方向上从上向下(从+Z方向朝向-Z方向)，依次从胚体10的第二端面102暴露。
这里，考虑在从与胚体10的第二端面102正交的方向观察下、在沿与第一方向正交的第二方向(Y方向)的第二端面102上的从胚体10暴露的暴露宽度。第一导通孔导体271的暴露宽度小于第二柱状电极12的暴露宽度。第二导通孔导体272的暴露宽度小于第二柱状电极12的暴露宽度。
接下来，使用图4A至图4K，说明线圈部件1的制造方法。
如图4A所示，准备基台50。在该实施方式中，使用1片基台50制造多个线圈部件1。基台50具有绝缘基板51和设置于绝缘基板51的两面的基底金属层52。在该实施方式中，绝缘基板51是玻璃环氧树脂基板，基底金属层52是Cu箔。如后面所述，通过剥离基台50，由此基台50的厚度不会对线圈部件1的厚度造成影响，因此只要出于加工上的翘曲等理由适当地使用容易操作的厚度的基台即可。
而且，如图4B所示，在基台50的一个面上粘合虚设金属层60。在该实施方式中，虚设金属层60为Cu箔。虚设金属层60与基台50的基底金属层52粘合，因此虚设金属层60与基底金属层52的平滑面粘合。故而，能够减小虚设金属层60与基底金属层52的粘合力，在后道工序中，能够将基台50从虚设金属层60容易地剥下。优选为，将粘合基台50和虚设金属层60的粘合剂设为低粘性粘合剂。另外，为了减小基台50与虚设金属层60的粘合力，优选将基台50与虚设金属层60的粘合面设为光泽面。
之后，在临时固定于基台50的虚设金属层60上，层叠第一绝缘层41。此时，使用真空层压装置、冲压机等，对第一绝缘层41热压，热固化。之后，使用激光等将第一绝缘层41的相当于内磁路(磁芯)的部分去除，形成开口部41a。
进而，如图4C所示，使用半加成法在第一绝缘层41之上层叠第一螺旋布线21和第二引出电极21b、26。第一螺旋布线21在外周侧与第二引出电极21b电连接，但第一螺旋布线21和第二引出电极26互不接触。第二引出电极26设置于与第二引出电极21b相反侧。具体而言，首先，利用化学镀、溅射、蒸镀等在第一绝缘层41上形成供电膜。在供电膜形成后，在供电膜上涂敷、粘贴光致抗蚀剂，使用光刻法形成布线图案。之后，利用电镀，形成相当于布线21、26的金属布线。在形成金属布线后，使用药液剥离去除光致抗蚀剂，蚀刻去除供电膜。此外，之后，进一步将该金属布线作为供电部，实施追加的电镀铜，由此能够获得更加小空间的布线21、26。在本实施方式中，例如，在使用半加成法形成L(布线宽度)/S(布线空间(布线间距))/t(布线厚度)为50/30/60μm的Cu布线后，实施10μm厚的追加的电镀铜，由此能够得到第一螺旋布线21、第二引出电极21b、26作为L/S/t＝70/10/70μm的布线。另外，使用半加成法在第一绝缘层41的开口部41a内的虚设金属层60上设置与内磁路对应的第一牺牲导体71。
而且，如图4D所示，在包括第一螺旋布线21、第二引出电极21b、26以及第一牺牲导体71的第一绝缘层41之上，层叠第二绝缘层42，由第二绝缘层42覆盖第一螺旋布线21、第二引出电极21b、26以及第一牺牲导体71。进而，使用真空层压装置、冲压机等，对第二绝缘层42进行热压，热固化。此时，将第二绝缘层42在第一螺旋布线21的上方处的厚度设为10μm以下。由此，能够将第一螺旋布线21、第二螺旋布线22的层间间距设为10μm以下。
这里，为了确保对第一螺旋布线21的布线间距(例如10μm)的填充性，第二绝缘层42所含的无机填料(绝缘体)的粒径需要充分小于第一螺旋布线21的布线间距。另外，为了实现部件的轻薄化，需要使与接下来在上部的布线之间的层间间距薄到例如10μm以下，因此同样需要绝缘体的粒径足够小。
而且，如图4E所示，使用激光加工等在第二引出电极21b、26和第一螺旋布线21的内周部21a之上的第二绝缘层42形成通孔42b，该通孔42b用于形成第二导通孔导体272和导通孔导体273。另外，使用激光等去除第二绝缘层42的相当于内磁路(磁芯)的第一牺牲导体71之上的部分，形成开口部42a。
进而，如图4F所示，在通孔形成第二导通孔导体272和导通孔导体273，并且，在第二绝缘层42之上层叠第二螺旋布线22和第一引出电极25、22b。第二螺旋布线22在外周侧与第一引出电极22b电连接，但第二螺旋布线22和第一引出电极25互不接触。第一引出电极25设置于与第一引出电极22b相反侧。另外，在第二绝缘层42的开口部42a内的第一牺牲导体71之上，设置与内磁路对应的第二牺牲导体72。此时，第二导通孔导体272、导通孔导体273、第二螺旋布线22、第一引出电极25、22b以及第二牺牲导体72能够利用与第一螺旋布线21、第二引出电极21b、26以及第一牺牲导体71相同的处理设置。
继而，如图4G所示，在包括第二螺旋布线22、第一引出电极25、22b以及第二牺牲导体72的第二绝缘层42之上层叠第三绝缘层43，使用第三绝缘层43覆盖第二螺旋布线22、第一引出电极25、22b以及第二牺牲导体72。进而，使用真空层压装置、冲压机等，对第三绝缘层43热压，热固化。
进而，如图4H所示，利用激光等去除第三绝缘层43的相当于内磁路(磁芯)的第二牺牲导体72之间上的部分，形成开口部43a。
之后，在基台50(基底金属层52)的一个面与虚设金属层60间的粘合面处将基台50从虚设金属层60剥下。进而，使用蚀刻等去除虚设金属层60，使用蚀刻等去除第一牺牲导体71、第二牺牲导体72，如图4I所示，在绝缘体40设置与内磁路对应的孔部40a。之后，利用激光加工等在第三绝缘层43形成通孔43b，该通孔43b用于形成第一导通孔导体271。进而，在通孔43b形成第一导通孔导体271，在包括第一导通孔导体271之上在内的第三绝缘层43之上，层叠柱状的第一柱状电极11、第二柱状电极12。此时，第一导通孔导体271以及第一柱状电极11、第二柱状电极12能够利用与第一螺旋布线21相同的处理设置。此外，在上述说明中，以第一导通孔导体271、第二导通孔导体272的在与Y方向相当的方向上的最大宽度小于第一柱状电极11、第二柱状电极12的在与Y方向相当的方向上的最大宽度的方式，形成第一导通孔导体271、第二导通孔导体272。这一点，只要例如通过光刻法时借助掩模调整感光范围来实现即可。
进而，如图4J所示，使用磁性体30覆盖第一柱状电极11、第二柱状电极12以及绝缘体40的上下表面侧，利用真空层压装置、冲压机等，对磁性体30热压，热固化，由此形成线圈基板5(母胚体)。此时，磁性体30也被填充于绝缘体40的孔部40a。
进而，如图4K所示，利用磨削方法使线圈基板5的上下的磁性体30薄层化。此时，使第一柱状电极11、第二柱状电极12的局部暴露，由此第一柱状电极11、第二柱状电极12的上端面位于与磁性体30的上端面相同的平面上。此时，磨削磁性体30，直至达到足以获得电感值的厚度，由此能够实现部件的轻薄化。例如，在本实施方式中，能够将磁性体30在绝缘体40上的厚度设为20μm。而且，在第一柱状电极11、第二柱状电极12的上端面设置第一外端子61、第二外部端子62(参见图2)。
之后，利用割切(Dicing)、划线，将线圈基板5(母胚体)在切割面C上单片化，形成图2所示的单体的线圈部件1。此时，切割面C构成胚体10的第一端面101、第二端面102。即，第一柱状电极11、第一导通孔导体271、第一引出电极25、第二导通孔导体272以及第二引出电极21b从胚体10的第一端面101暴露。另外，第二柱状电极12、第一导通孔导体271、第一引出电极22b、第二导通孔导体272以及第二引出电极26从胚体10的第二端面102暴露。
总而言之，在本实施方式的制造方法中，具备：将第一绝缘层41～第三绝缘层43沿第一方向(+Z方向)层叠从而形成母胚体(线圈基板5)的工序；在第一绝缘层41之上形成由第一螺旋布线21、导通孔导体273、第二螺旋布线22构成的线圈以及与线圈的一端和另一端电连接的第一引出电极25、22b的工序；在第一引出电极25、22b之上形成第一导通孔导体271的工序；在第一导通孔导体271之上以从母胚体的上表面暴露的方式形成第一柱状电极11、第二柱状电极12的工序；以及在与第一方向平行且分别与第一柱状电极11、第二柱状电极12交叉的切割面C切断母胚体(线圈基板5)的工序。另外，在形成第一导通孔导体271的工序中，以就从与母胚体(线圈基板5)的切割面C正交的方向观察下在沿与第一方向正交的第二方向(Y方向)的切割面C上的暴露宽度而言，使第一导通孔导体271的暴露宽度小于第一柱状电极11、第二柱状电极12的暴露宽度的方式，形成第一导通孔导体271。
此外，在上述说明中，在基台50的两个面中的一个面形成有线圈基板5，但也可以在基板50的两个面分别形成线圈基板5。另外，还可以以能够同时形成多个线圈基板5的方式，在基台50的一个面并列形成多个第一螺旋布线21、第二螺旋布线22、绝缘体40等，在割切时，使它们单片化。由此，能够获得高的生产效率。
根据所述电子部件(线圈部件1)，第一导通孔导体271连接第一引出电极25和第一柱状电极11，第一导通孔导体271的暴露宽度271W小于第一柱状电极11的暴露宽度11W，因此同第一柱状电极11不经由第一导通孔导体271而与第一引出电极25直接连接的情况相比，能够减小第一柱状电极11在胚体10的第一端面101上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体10的第一端面101(切割面C)进行割切时，能够减小第一柱状电极11在胚体10的第一端面101侧的体积，能够减小切削线圈部件1的负荷。
这样，若切削负荷变小，则电子部件(线圈部件1)侧的负担也变小，例如，因切削时、切削后的热或者物理冲击致使第一柱状电极11从胚体10剥离的可能性减小。此外，对割切刀片的负荷减小，例如，能够防止在刀片产生堵塞、裂纹、破裂、磨耗。另外，若切削负荷变小，则对第一柱状电极11的负荷变小，例如，能够防止在第一柱状电极11产生裂纹、破裂等破损。
此外，在胚体10的第二端面102侧亦同。即，第一导通孔导体271的暴露宽度小于第二柱状电极12的暴露宽度，因此同第一柱状电极11不经由第一导通孔导体271而与第一引出电极25直接连接的情况相比，能够减小第二柱状电极12在胚体10的第二端面102上的面积，能够减小切削线圈部件1的负荷。
另外，第二导通孔导体272的暴露宽度小于第一柱状电极11的暴露宽度，因此与以同第一柱状电极11相同的暴露宽度连接第一引出电极25和第二引出电极21b的情况相比，能够减小第二导通孔导体272在胚体10的第一端面101上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体10的第一端面101(切割面C)进行割切时，能够减小第二导通孔导体272在胚体10的第一端面101侧的体积，能够减小切削线圈部件1的负荷。此外，在胚体10的第二端面102侧亦同。即，第二导通孔导体272的暴露宽度小于第二柱状电极12的暴露宽度，因此能够减小第二导通孔导体272在胚体10的第二端面102上的面积，能够减小切削第二导通孔导体272的负荷。
另外，第一导通孔导体271的局部和第一引出电极25的局部从胚体10的第一端面101暴露，第二导通孔导体272的局部和第二引出电极21b的局部从胚体10的第一端面101暴露，因此在利用钎焊安装电子部件的第一柱状电极11侧时，能够沿第一柱状电极11、第一导通孔导体271、第一引出电极25、第二导通孔导体272以及第二引出电极21b形成钎焊焊脚。
同样地，第一导通孔导体271的局部和第一引出电极22b的局部从胚体10的第二端面102暴露，第二导通孔导体272的局部和第二引出电极26的局部从胚体10的第二端面102暴露，因此能够沿第二柱状电极12、第一导通孔导体271、第一引出电极22b、第二导通孔导体272以及第二引出电极26形成钎焊焊脚。因此，电子部件的安装时的固定力增大。
采用所述电子部件的制造方法，以第一导通孔导体271的暴露宽度小于第一柱状电极11、第二柱状电极12的暴露宽度的方式，形成第一导通孔导体271。由此，同不经由第一导通孔导体271而将第一柱状电极11、第二柱状电极12与第一引出电极25、22b直接连接的情况相比，能够减小第一柱状电极11、第二柱状电极12在胚体10的切割面C上的面积。由此，在电子部件的制造工序中，在胚体10的切割面C(端面101、102)进行割切时，能够减小柱状电极11、12在胚体10的切割面C侧的体积，减小割切工序中的切削负荷。
(第二实施方式)
图5是示出电子部件的第二实施方式的X方向向视图。在图5中，为了通俗易懂，用阴影线示出从胚体10暴露的部分。第二实施方式的第二导通孔导体的结构与第一实施方式不同。以下说明该不同的结构。此外，在第二实施方式中，由于与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图5所示，在作为电子部件的线圈部件1A中，第二导通孔导体272未从胚体10的第一端面101暴露。由此，能够减小第二导通孔导体272在胚体10的第一端面101侧的体积，能够减小割切时的切削负荷。
另外，虽然省略图示，但第二导通孔导体272未从胚体10的第二端面102暴露。即，第二导通孔导体272的暴露宽度为0。由此，能够减小第二导通孔导体272在胚体10的第二端面102侧的体积，能够减小割切时的切削负荷。此外，第二导通孔导体272可以从胚体10的第二端面102暴露。
(第三实施方式)
图6是示出电子部件的第三实施方式的X方向向视图。在图6中，为了通俗易懂，用阴影线示出从胚体10暴露的部分。第三实施方式的第一导通孔导体和第二导通孔导体的结构与第一实施方式不同。以下说明该不同的结构。此外，在第三实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图6所示，在作为电子部件的线圈部件1B中，第一导通孔导体271和第二导通孔导体272未从胚体10的第一端面101暴露。由此，能够减小第一导通孔导体271和第二导通孔导体272在胚体10的第一端面101侧的体积，能够减小割切时的切削负荷。此时，第一导通孔导体271的暴露宽度为0，当然小于第一柱状电极11的暴露宽度11W。
另外，虽然省略图示，但第一导通孔导体271和第二导通孔导体272未从胚体10的第二端面102暴露。由此，能够减小第一导通孔导体271和第二导通孔导体272在胚体10的第二端面102侧的体积，能够减小割切时的切削负荷。此外，第一导通孔导体271和第二导通孔导体272也可以从胚体10的第二端面102暴露。
(第四实施方式)
图7是示出电子部件的第四实施方式的X方向向视图。在图7中，为了通俗易懂，用阴影线示出从胚体10暴露的部分。第四实施方式的第一导通孔导体的结构与第二实施方式不同。以下说明该不同的结构。此外，在第四实施方式中，与第二实施方式相同的附图标记是与第二实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图7所示，在作为电子部件的线圈部件1C中，第一导通孔导体271的暴露宽度271W大于第二导通孔导体272的在Y方向上的宽度。另外，若将第一导通孔导体271的与第一引出电极25接触的面积设为S，将第一柱状电极11的暴露宽度11W设为W，则S/W满足12.7μm以上。在图7中，示出胚体10的第一端面101侧的结构，但胚体10的第二端面102侧的结构也可以相同。
因此，S/W满足12.7μm以上，因此如后所述，能够在割切工序中，防止在第一导通孔导体271与第一引出电极25之间产生剥离，防止第一柱状电极11从胚体10剥离。这里，S越大，第一柱状电极11的借助第一导通孔导体271与第一引出电极25紧贴的紧贴力越提高。W越小，割切时的第一柱状电极11受到的摩擦越小。
此外，如上述说明所示，S/W越大，越能减小第一柱状电极11从胚体10的剥离。如后所述，可确认出，若S/W在12.7μm以上36.2μm以下，则未产生第一柱状电极11的剥离。
(第五实施方式)
图8是示出电子部件的第五实施方式的X方向向视图。在图8中，为了通俗易懂，用阴影线示出从胚体10暴露的部分。图9是示出电子部件的第五实施方式的XY剖视图。第五实施方式的第一导通孔导体和第二导通孔导体的结构与第四实施方式不同。以下说明该不同的结构。此外，在第五实施方式中，与第四实施方式相同的附图标记是与第四实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图8和图9所示，在作为电子部件的线圈部件1D中，第一导通孔导体271有多个(在该实施方式中为3个)。多个第一导通孔导体271的暴露宽度271W的总和小于第一柱状电极11的暴露宽度11W。第二导通孔导体272的在Y方向上的宽度与第一导通孔导体271的暴露宽度271W的总和大致相同。这样，即使在第一导通孔导体271有多个的情况下，只要暴露宽度271W的总和小于第一柱状电极11的暴露宽度11W，就能够减小切削线圈部件1D的负荷。另外，通过使多个第一导通孔导体271分散，能够将连续的第一导通孔导体271的体积缩小，能够减小割切时的局部切削负荷。
另外，多个第一导通孔导体271的暴露宽度271W相互相同。多个第一导通孔导体271沿第二方向(Y方向)等间隔地配置。因此，能够抑制第一柱状电极11与第一引出电极25之间的紧贴力在割切过程中局部性地变小，能够抑制割切时第一柱状电极11局部剥离。
另外，若将多个第一导通孔导体271的与第一引出电极25接触的面积的总和设为S，将第一柱状电极11的暴露宽度11W设为W，则S/W满足12.7μm以上。因此，能够在割切工序中，防止在第一导通孔导体271与第一引出电极25之间产生剥离，防止第一柱状电极11从胚体10剥离。
这里，图10示出图9所示的线圈部件1D中的S/W[μm]与柱状电极的剥离产生率[％]之间的关系。在图10中，相对于相同的S/W，对应有多个柱状电极的剥离产生率，但这是因为对外形尺寸不同的线圈部件1D分别进行了多个评价。但是，如图10所示，在S/W为12.7μm以上36.2μ以下时，第一柱状电极11的剥离产生率为0％。此外，图10是如图9所示将第一导通孔导体271等间隔地配置有多个的情况下的关系，但与W作比较的S是暴露宽度的总和，并非仅适用于等间隔地配置有多个第一导通孔导体271的情况。即，如第一～四实施方式所示，即使在第一导通孔导体271仅为一个的情况下、在有多个第一导通孔导体271且它们以各种间隔配置的情况下，只要S/W为12.7μm以上，也能抑制柱状电极从胚体10的剥离。
此外，在图8中，示出胚体10的第一端面101侧的结构，但胚体10的第二端面102侧的结构也可以相同。
(第六实施方式)
图11是示出电子部件的第六实施方式的X方向向视图。在图11中，为了通俗易懂，用阴影线示出从胚体10暴露的部分。第六实施方式的第一导通孔导体的结构与第五实施方式不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第六实施方式中，与第五实施方式相同的附图标记是与第五实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图11所示，在作为电子部件的线圈部件1E中，多个第一导通孔导体271的暴露宽度271W互不相同。此外，多个第一导通孔导体271中的至少一个第一导通孔导体271的暴露宽度271W可以与其它第一导通孔导体271的暴露宽度271W不同。多个第一导通孔导体271的暴露宽度271W的总和也可以与第五实施方式的总和相同。
此外，在图11中，示出胚体10的第一端面101侧的结构，但胚体10的第二端面102侧的结构也可以相同。
(第七实施方式)
图12是示出电子部件的第七实施方式的X方向向视图。在图12中，为了通俗易懂，用阴影线示出从胚体10暴露的部分。第七实施方式的第二导通孔导体的结构与第五实施方式不同。以下说明该不同的结构。此外，在第七实施方式中，与第五实施方式相同的附图标记是与第五实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图12所示，在作为电子部件的线圈部件1F中，第二导通孔导体272有多个(在该实施方式中为3个)。多个第二导通孔导体272的暴露宽度272W的总和小于第一柱状电极11的暴露宽度11W。多个第二导通孔导体272的暴露宽度272W的总和与多个第一导通孔导体271的暴露宽度271W的总和相同，但也可以不同。这样，即使在第二导通孔导体272有多个的情况下，只要暴露宽度的总和小于第一柱状电极11的暴露宽度，就能减小切削电子部件的负荷。另外，通过分散多个第二导通孔导体272，能够将连续的第二导通孔导体272的体积缩小，能够减小割切时的局部切削负荷。
另外，多个第二导通孔导体272的暴露宽度272W相互相同。从与胚体10的第一端面101正交的方向观察，多个第二导通孔导体272沿第二方向(Y方向)等间隔地配置。因此，能够减小割切过程中的局部切削负荷。另外，能够抑制第一引出电极25与第一螺旋布线21的引出电极21b之间的紧贴力局部性地变小。
从与胚体10的第一端面101正交的方向观察，第一导通孔导体271和第二导通孔导体272在第一方向(Z方向)上重叠。此外，在图12中，示出胚体10的第一端面101侧的结构，但胚体10的第二端面102侧的结构也可以相同。
(第八实施方式)
图13是示出电子部件的第八实施方式的X方向向视图。在图13中，为了通俗易懂，用阴影线示出从胚体10暴露的部分。第八实施方式的第一导通孔导体和第二导通孔导体的结构与第七实施方式不同。以下说明该不同的结构。此外，在第八实施方式中，与第七实施方式相同的附图标记是与第七实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图13所示，在作为电子部件的线圈部件1G中，第一导通孔导体271和第二导通孔导体272并未沿第一方向(+Z方向)排列。因此，在第一方向上连续的第一导通孔导体271和第二导通孔导体272的体积变小，能够减小割切过程中的局部切削负荷。
此外，在图13中，示出胚体10的第一端面101侧的结构，但胚体10的第二端面102侧的结构也可以相同。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，能够在不脱离本发明的要旨的范围内变更设计。例如，可以以各种方式组合第一至第八实施方式的各自的特征。此外，也可以在该组合时，仅组合第一至第八实施方式的各自的特征中的一部分。
在所述实施方式中，说明了胚体的第一端面侧的结构，但也可以将胚体的第二端面侧的结构设为相同，或者也可以使之不同。在所述实施方式中，第一引出电极和第二引出电极从胚体的端面暴露，但也可以不暴露。在所述实施方式中，包括双层螺旋布线，但也可以包括3层以上的螺旋布线。在所述实施方式中，将电子部件设为线圈部件，但也可以设为电容器等。即，作为埋入胚体内的电路元件，并不局限于电感器，也可以是电容器、电阻等，还可以在胚体内具备多个这些元件。
Claims (18)
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面；
电路元件，其埋入所述胚体；
第一引出电极，其埋入所述胚体的所述第一端面侧，与所述电路元件电连接；
柱状电极，从与所述第一端面正交的方向观察，所述柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置，以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体；以及
第一导通孔导体，其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来，
就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度，
若将所述第一导通孔导体的与所述第一引出电极接触的面积设为S，将所述柱状电极的所述暴露宽度设为W，则S/W满足12.7μm以上。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第一导通孔导体有多个，
所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度相互相同，
所述多个第一导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具有：
第二引出电极，其埋入所述胚体内的所述第一端面侧，在与所述第一方向相反侧，与所述第一引出电极分离设置；
第二导通孔导体，其将所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来，
所述第二导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述第二导通孔导体有多个，
所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度相互相同，
所述多个第二导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。
7.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体未沿所述第一方向排列。
8.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述第一导通孔导体的局部和所述第一引出电极的局部从所述第一端面暴露。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，
所述第二导通孔导体的局部和所述第二引出电极的局部从所述第一端面暴露。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第一导通孔导体的所述暴露宽度为0。
11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述电子部件具有：
第二引出电极，其埋入所述胚体内的所述第一端面侧，在与所述第一方向相反侧，与所述第一引出电极分离设置；
第二导通孔导体，其将所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来，
所述第二导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度，
所述第二导通孔导体的所述暴露宽度为0。
12.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述电路元件为电感器，
所述胚体由磁性体和绝缘体构成，
所述柱状电极位于所述磁性体内，
所述第一引出电极、所述第一导通孔导体以及所述电感器位于所述绝缘体内。
13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，还具备：
第一引出电极，其埋入所述胚体的所述第二端面侧，与所述电路元件电连接；
柱状电极，其在所述第一方向上与所述第二端面侧的所述第一引出电极分离配置，以从所述第二端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体；以及
第一导通孔导体，其将所述第二端面侧的所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来，
就在沿所述第二方向的所述第二端面上的第二暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度小于所述柱状电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度。
14.根据权利要求13所述的电子部件，其中，
所述电感器的第一端与靠所述第一端面侧的所述第一引出电极电连接，
所述电感器的第二端与所述第二端面侧的所述第一引出电极电连接。
15.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述电路元件是由在与所述上表面平行的平面中呈涡旋状形成的多个螺旋布线构成的层叠电感器，
所述胚体由磁性体和绝缘体构成，
所述柱状电极位于所述磁性体内，
所述第一引出电极、所述第一导通孔导体、所述第二引出电极、所述第二导通孔导体以及所述电感器位于所述绝缘体内。
16.根据权利要求15所述的电子部件，其中，还具备：
第一引出电极，其埋入所述胚体的所述第二端面侧，与所述电路元件电连接；
第二引出电极，其埋入所述胚体的所述第二端面侧，在与所述第一方向相反侧，与所述第二端面侧的所述第一引出电极分离设置；
柱状电极，其在所述第一方向上与所述第二端面侧的所述第一引出电极分离配置，以从所述第二端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体；
第一导通孔导体，其将所述第二端面侧的所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来，
第二导通孔导体，其将所述第二端面侧的所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来，
就在沿所述第二方向的所述第二端面上的第二暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度和所述第二导通孔导体的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度小于所述柱状电极的在所述第二端面侧的所述第二暴露宽度。
17.根据权利要求16所述的电子部件，其中，
所述电感器的第一端与所述第一端面侧的所述第一引出电极或者所述第二引出电极电连接，
所述电感器的第二端与所述第二端面侧的所述第一引出电极或者所述第二引出电极电连接。
18.一种电子部件的制造方法，其中，具备：
将绝缘层沿第一方向层叠从而形成母胚体的工序；
在绝缘层上形成电路元件和与所述电路元件电连接的第一引出电极的工序；
在所述第一引出电极之上形成第一导通孔导体的工序；
在所述第一导通孔导体之上以从所述母胚体的上表面暴露的方式形成柱状电极的工序；以及
在与所述第一方向平行且与所述柱状电极交叉的切割面切断所述母胚体的割切工序，
在形成所述第一导通孔导体的工序中，以就从与所述母胚体的切割面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述切割面上的暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度，并且，在将所述第一导通孔导体的与所述第一引出电极接触的面积设为S，将所述柱状电极的所述暴露宽度设为W使，使S/W满足12.7μm以上的方式，形成所述第一导通孔导体。
Applications Claiming Priority (2)
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