CN1534699A - 电容装置 - Google Patents
电容装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1534699A CN1534699A CNA2004100054667A CN200410005466A CN1534699A CN 1534699 A CN1534699 A CN 1534699A CN A2004100054667 A CNA2004100054667 A CN A2004100054667A CN 200410005466 A CN200410005466 A CN 200410005466A CN 1534699 A CN1534699 A CN 1534699A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive pattern
- metal fine
- pattern electrode
- capacity cell
- capacitive means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical group [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B9/00—Screening or protective devices for wall or similar openings, with or without operating or securing mechanisms; Closures of similar construction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES E05D AND E05F, RELATING TO CONSTRUCTION ELEMENTS, ELECTRIC CONTROL, POWER SUPPLY, POWER SIGNAL OR TRANSMISSION, USER INTERFACES, MOUNTING OR COUPLING, DETAILS, ACCESSORIES, AUXILIARY OPERATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, APPLICATION THEREOF
- E05Y2800/00—Details, accessories and auxiliary operations not otherwise provided for
- E05Y2800/40—Physical or chemical protection
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B9/00—Screening or protective devices for wall or similar openings, with or without operating or securing mechanisms; Closures of similar construction
- E06B2009/005—Storm panels; hurricane shutters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
一种电容装置，其具有保险丝功能，且可轻量化、薄型化及小型化。其包括：多个导电图案20、21，其由分离槽19电分离；电容元件15，其具有将至少任意一方由具有保险丝功能的金属细线22各自连接在所述导电图案电极20、21上的阳极引线16和阴极引线17；绝缘树脂24，其覆盖所述电容元件及导电图案的除去形成电极的部分外的部分，且将导电图案电极和电容元件一体支承。
Description
技术领域
本发明涉及电话机等携带设备等中使用的具有保险丝功能的钽芯片型电容装置。
背景技术
片状钽电容必须在例如电话、笔记本电脑等携带设备的电源电路中大的容量的部分使用，今后越来越要求小型化、薄型化及轻量化，同时，由于这些在电源电路中使用，因此要求具有保险丝功能。
图9是片状钽电容的电容元件的剖面图。
如图9所示，电容元件1是在将金属粉末的钽(Ta)2与作为引线引出部的钽棒3一起加压、成型后真空烧固。而后，在其表面通过电化学阳极氧化形成钽氧化覆膜(Ta2O8)4并将其作为电介质。
在电介质上，作为电解质，利用硝酸锰的热分解形成固体二氧化锰层(MnO2)5。为了在该二氧化锰层5上进行电连接而设置石墨层6。在石墨层6上利用银涂料7和导电性粘接剂形成阴极引线8。
图10是使用所述电容元件1的现有片状钽电容的模型图。如图10所示，在如前所述形成的电容元件1的钽棒3上利用焊点10焊接コ字形折曲的阳极端子9。在利用导电性粘接剂形成的阴极引线8上压装复杂折曲的阴极端子11。并且，将电容元件1及阳极端子9和阴极端子11的一部分露出外部，由环氧树脂12进行模制，形成片状钽电容。
专利文献1
特开平1-91414号公报
发明内容
如前所述，由于现有的片状钽电容的阳极引线及阴极引线都使用折曲的复杂形状的电极端子，故工序多且成本高。另外，由于使用了折曲的复杂形状的电极端子，故不能实现片状电容所需的小型化、轻量化及薄型化。
另外，在现有片状钽电容中为了使其具有保险丝功能，内装了保险丝，因而导致大型化及厚型化，而与实现所述的小型化、轻量化及薄型化相悖。另外，还需要内装保险丝的工序。
本发明电容装置提供一种谋求小型化、薄型化及轻量化且具有保险丝功能的片状电容。本发明的电容装置包括：多个导电图案电极，由分离槽电分离；电容元件，其由具有保险丝功能的金属细线将阳极引线和阴极引线的至少任意一方与所述导电图案电极连接；绝缘树脂，其覆盖所述电容元件、金属细线及除去一个面外的导电图案电极，且将导电图案电极、金属细线和电容元件一体地支承。
本发明提供一种电容装置，所述阳极引线及阴极引线都由与导电图案电极引线接合的具有保险丝功能的金属细线分别连接。
本发明提供一种电容装置，所述阳极引线错开取出位置，并与导电图案电极引线结合，由具有保险丝功能的金属细线连接。
本发明提供一种电容装置，所述阳极引线利用镀敷形成平坦部，并将该平坦部引线结合在导电图案电极上，由具有保险丝功能的金属细线连接。
本发明的提供一种电容装置，其包括：多个导电图案电极，由分离槽电分离；电容元件，其包括至少任意一方由具有保险丝功能的金属细线分别与所述导电图案电极连接的阳极引线和阴极引线；电路元件的裸片，其安装在和所述不同的导电图案电极的焊盘上；绝缘树脂，其覆盖所述电容元件、裸片和金属细线及除去一个面外的导电图案电极，且将导电图案电极和电容元件及裸片一体地支承。
本发明提供一种电容装置，利用所述金属细线的根数调整熔断电流的大小。
附图说明
图1是本发明电容装置的侧面图；
图2是说明本发明电容装置制造方法的图；
图3是说明本发明电容装置制造方法的图；
图4是说明本发明电容装置其它制造方法的图；
图5是显示本发明电容装置其它实施例的侧面图；
图6是显示本发明电容装置其它实施例的侧面图；
图7是显示本发明电容装置其它实施例的侧面图；
图8是显示本发明电容装置其它实施例的侧面图；
图9是在本发明及现有电容中使用的电容元件的剖面图；
图10是现有钽电容的模型图。
具体实施方式
参照图1～图8说明本发明电容装置。
图1是本发明电容装置的侧面图。电容元件15如前所述，具有在和金属粉末钽Ta一起对钽棒加压、成型后真空烧固的阳极引线16。另外，电容元件15在由钽氧化膜构成的电介质上形成的二氧化锰层上利用石墨层和导电性粘结剂设置阴极引线17。
电容元件15的阳极引线16及阴极引线17利用后述的混合集成电路技术构成，被连接在由分离槽19分离的导电图案电极20、21上。阳极引线16由具有保险丝功能的金属细线22连接。金属细线22的一端通过引线结合法连接在阳极引线16上，另一端连接在导电图案电极20上。
要在阳极引线16上连接金属细线22，必须制作焊盘等平坦部以可在作为阳极引线16的钽棒上引线结合。然后，在为可进行引线结合而进行镀敷处理后进行引线结合。也可以取代引线结合而对金属细线22进行焊接。
金属细线22由铝或金等形成。熔断电流的大小利用结合的引线的根数调整。
阴极引线17由焊锡23焊接在电镀图案21上。阴极引线17直接由焊锡23焊接固定在和所述不同的导电图案电极21上，但也可以利用取代焊锡焊接，由Ag膏或导电性粘结剂固定。
电容元件15、阳极引线16、阴极引线17、金属细线22及除去下面外的导电图案电极20、21被绝缘树脂24覆盖，并利用绝缘树脂24一体支承，形成芯片型电容。
所述电容装置中，由于导电图案电极20、21下面露出，因此可直接安装在印刷线路板的印刷配线，构成电源电路等。另外，在由于某种原因电容元件15短路时，在电路中就会有大电流流动，可能烧损电路元件等，但在本发明电容装置中，金属细线22首先熔断，而防治其它电路元件烧损。
在所述中，是由具有保险丝功能的金属细线22连接电容元件15的阳极引线16和导电图案电极20，但也可以由具有保险丝功能的金属细线连接阴极引线17和导电图案电极21。
图2及图3是说明使用特殊的混合集成电路技术组装图1的电容装置的过程的侧面图。首先，如图2(A)，准备导电箔30。作为材料使用以Cu为主材料的导电箔，但不限于此，也可以使用以Al为主材料的导电箔或由Fe-Ni等合金构成的导电箔。
其次，如图2(B)，对光致抗蚀剂33、34进行制图，除去导电箔30的构成导电图案电极20、21的导电图案31、32的区域外露出导电箔30。而后，如图2(C)，选择地蚀刻导电箔30，形成由分离槽19电分离的多个导电图案31、32。在该状态下，导电图案31、32的构成导电图案电极20、21的部分由分离槽19分离，但下部相连。
然后，如图3(A)所示，将电容元件15的阳极引线17利用焊锡23焊接固定在导电图案32上。将金属细线22的一端接合在电容元件15的阳极电极16的焊盘上。将金属细线22的另一端接合在导电图案31的引线接合焊盘33上，连接电容元件15的阳极引线16和导电图案31。此时，由于导电图案31、32还连接着，因此容易操作。
然后，如图3(B)所示，由绝缘树脂34覆盖电容元件15、阳极引线16、阴极引线17、金属细线22及导电图案31、32整体，同时，将它们支承固定。最后，按图3(B)所示的虚线切断绝缘树脂34和导电图案31、32。由此，如图3(C)所示，导电图案31、32被完全分离，同时，形成导电图案31、32由切断的部分露出到外部的导电图案电极20、21。完成图1所示的电容装置。
图2、图3是使用混合集成电路技术仅组装电容装置的侧面图，图4是显示和其它电路元件一起组装的过程的侧面图。
图4(A)中，除和所述相同，形成由分离槽19分离形成导电图案电极的部分的导电图案31、32外，还形成由分离槽37分离形成倒装片焊盘38A的部分的导电图案38。
其次，如图4(B)，将电容元件15的阴极引线17由焊锡23焊接在导电图案32上。另外，在电容元件15的阳极引线16的引线结合焊盘和导电图案电极31的引线结合焊盘33上接合金属细线22，并将阳极引线16和导电图案电极31连接。
与此同时，在导电图案38上形成的倒装片焊盘38A上作为电路元件安装例如功率晶体管的裸片39，将裸片39的电极和导电图案32由金属细线40结接合连接。
其次，如图4(C)，将电容元件15、阳极引线16、阴极引线17、导电图案31、32、38、裸片39及金属细线22、40全部由绝缘树脂24覆盖，同时将它们支承固定。
然后，按图4(C)所示的虚线切断绝缘树脂24和导电图案31、32、38。由此，如图4(D)所示，导电图案31、32、39被完全分离，同时，形成导电图案31、32、38由切断的部分向外部露出的导电图案电极20、21、38，完成组装了电容的混合集成电路。
在前述中，作为电路元件例举了功率晶体管的裸片，但也可以是LSI的裸片，另外，电路元件也可以不是一个，可以同时组装多个电路元件。
图5是本发明电容装置的其它实施例。在图1中，仅将电容元件15的阳极引线16和导电图案电极20由具有保险丝功能的金属细线22连接。但是，将电容元件15固定在与导电图案电极20、21一起形成的焊盘42上，阴极引线17也利用具有保险丝功能的金属细线43连接在导电图案电极21上。
其它和上述相同，电容元件15、阳极引线16、阴极引线17、除去下面外的导电图案电极20、21被绝缘树脂24覆盖，并被一体支承，形成芯片型电容装置。
图6同样是本发明的电容装置的其它实施例，和图1不同的地方是，滑动阳极引线16，使其自电介质下部突出。由此，将阳极引线16和导电图案电极20接近，使金属细线22和阳极引线16的引线接合焊盘的引线结合容易。
图7也是本发明电容装置的其它实施例。将电容元件15的阳极引线16露出的面利用镀敷平坦形成。在该平坦的镀敷层44上引线结合金属细线22的一端，在导电图案电极20上引线结合金属细线22的另一端，并将阳极引线16和导电图案电极44连接。其它的和图5相同。
图8和图7相同，使用将阳极引线16露出的面由镀敷层44形成平坦的电容元件15。将阴极引线17向下，将电容元件15形成纵向。将阳极引线17由焊锡23焊接在导电图案电极21上。
另外，在位于电容元件15的上面的镀敷层44上引线结合金属细线22的一端，在导电图案电极20上引线结合金属细线22的另一端，并将阳极引线16和导电图案电极44连接。
图5～图8的方法如图4所示，也可以应用于将其它电路元件的裸片和电容装置一起同时由绝缘树脂覆盖并支承的情况。另外，由金属细线22或金属细线43的根数调节熔断电流的大小，这一点是相同的。
本发明电容装置由具有保险丝功能的金属细线将电容元件的阳极引线或阴极引线的至少一方连接在利用分离槽电分离的一导电图案电极上，因此不必另外内装保险丝丝。
并且，由于不需要如现有的片状电容那样用于构成电极的阳极端子及阴极端子的复杂的配件，因此，可达到小型化、薄型化及轻量化。
另外，只要和电容元件一起形成混合集成电路的其它电路元件的芯片也同时安装在导电图案上，由绝缘树脂覆盖并将它们固定，就可完成组装了具有保险丝的电容元件的混合集成电路。
Claims (7)
1、一种电容装置，其特征在于，其包括：多个导电图案电极，由分离槽电分离；电容元件，其由具有保险丝功能的金属细线将阳极引线和阴极引线的至少任意一方与所述导电图案电极连接；绝缘树脂，其覆盖所述电容元件、金属细线及除去一个面外的导电图案电极，且将导电图案电极、金属细线和电容元件一体地支承。
2、如权利要求1所述的电容装置，其特征在于，所述阳极引线及阴极引线均由具有保险丝功能的金属细线分别连接在导电图案电极上。
3、如权利要求1所述的电容装置，其特征在于，所述阳极引线错开取出位置，并由具有保险丝功能的金属细线与导电图案电极连接。
4、如权利要求1所述的电容装置，其特征在于，所述阳极引线利用镀敷形成平坦部，并将该平坦部用具有保险丝功能的金属细线与导电图案电极连接。
5、一种电容装置，其特征在于，其包括：多个导电图案电极，由分离槽电分离；电容元件，其包括至少任意一方由具有保险丝功能的金属细线各自与所述导电图案电极连接的阳极引线和阴极引线；电路元件的裸片，其安装在和所述不同的导电图案电极的焊盘上；绝缘树脂，其覆盖所述电容元件、裸片和金属细线及除去一个面外的导电图案电极，且将导电图案电极和电容元件及裸片一体地支承。
6、如权利要求1或5所述的电容装置，其特征在于，利用所述金属细线的根数调整熔断电流的大小。
7、如权利要求1或5所述的电容装置，其特征在于，所述电容元件在将金属粉末钽和阳极引线一起加压、成型后，形成钽氧化皮膜并作为电介质。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP043321/03 | 2003-02-20 | ||
| JP2003043321A JP4462831B2 (ja) | 2003-02-20 | 2003-02-20 | コンデンサ装置の製造方法 |
| JP043321/2003 | 2003-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1534699A true CN1534699A (zh) | 2004-10-06 |
| CN100481288C CN100481288C (zh) | 2009-04-22 |
Family
ID=33026354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100054667A Expired - Fee Related CN100481288C (zh) | 2003-02-20 | 2004-02-19 | 电容装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7082025B2 (zh) |
| JP (1) | JP4462831B2 (zh) |
| KR (1) | KR20040075754A (zh) |
| CN (1) | CN100481288C (zh) |
| TW (1) | TWI232475B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100730083B1 (ko) * | 2005-08-08 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| US8717777B2 (en) * | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| US8169774B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-05-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing same |
| JP6079302B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2017-02-15 | 株式会社デンソー | 電子部品及び電子制御装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5329421A (en) * | 1992-04-07 | 1994-07-12 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP3506733B2 (ja) * | 1993-07-09 | 2004-03-15 | ローム株式会社 | 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 |
| JP3238803B2 (ja) * | 1993-08-24 | 2001-12-17 | ローム株式会社 | 面実装型有極性電子部品の基板実装構造 |
| JP3877340B2 (ja) * | 1994-08-29 | 2007-02-07 | ローム株式会社 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
| US5781401A (en) * | 1995-11-21 | 1998-07-14 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated solid electrolytic capacitors and method of producing same |
-
2003
- 2003-02-20 JP JP2003043321A patent/JP4462831B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-02-12 TW TW093103301A patent/TWI232475B/zh active
- 2004-02-19 US US10/782,592 patent/US7082025B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-19 KR KR1020040010998A patent/KR20040075754A/ko active IP Right Grant
- 2004-02-19 CN CNB2004100054667A patent/CN100481288C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4462831B2 (ja) | 2010-05-12 |
| TW200425189A (en) | 2004-11-16 |
| US20040212058A1 (en) | 2004-10-28 |
| US7082025B2 (en) | 2006-07-25 |
| KR20040075754A (ko) | 2004-08-30 |
| CN100481288C (zh) | 2009-04-22 |
| TWI232475B (en) | 2005-05-11 |
| JP2004253662A (ja) | 2004-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1333995A (zh) | 嵌入的能量储存器件 | |
| CN1866428A (zh) | 叠层电容器及其制造方法 | |
| CN104517727A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制备方法和安装有该多层陶瓷电容器的电路板 | |
| CN101110296A (zh) | 芯片型固态电解电容器 | |
| CN1649043A (zh) | 电子元件 | |
| JP2008098462A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| CN1862727A (zh) | 可易于降低esl的固体电解电容器 | |
| CN1479330A (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
| US20060018084A1 (en) | Solid electrolytic capacitor, stacked capacitor using the same, and fabrication method thereof | |
| EP1414281A1 (en) | Circuit module | |
| KR20030069886A (ko) | 고체 전해질 캐패시터 및 그 제조방법 | |
| CN102270536A (zh) | 底面电极型固体电解叠层电容器及其安装体 | |
| CN1534699A (zh) | 电容装置 | |
| CN1460274A (zh) | 固体电解电容及其制造方法 | |
| CN1301544C (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
| CN1460273A (zh) | 复合电子器件 | |
| JP5094726B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JP2007043197A (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JP2008098487A (ja) | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサ内蔵基板と、それらの製造方法 | |
| CN1441494A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| JP2002110458A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| CN1301044C (zh) | 电路装置 | |
| JP2002110459A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| CN217214477U (zh) | 电子组件封装结构及半成品组合体 | |
| CN111095452A (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090422 Termination date: 20120219 |