JP2008098487A - 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサ内蔵基板と、それらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】陽極と陰極を絶縁化しながら、外部引き出しにより、端子の短配線化・低ＥＳＬ・低背化を実現する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも表面に酸化被膜２２を有する多孔質部７が形成された弁作用を有する金属箔１上に、少なくとも一部に絶縁体からなり陽極と陰極が電気的に絶縁された陽陰極分離部を有し、前記陽極は前記金属箔１からなり、前記陰極は前記多孔質部７上に形成された固体電解質層３と、前記固体電解質層３の表面を覆って形成された導電性材料層４と、前記導電性材料層４の表面を覆った金属層５を有する固体電解コンデンサであって、少なくとも前記陽極部分に達するまで孔６が設けられ、前記孔６に金属材料が被着された電極を設け、前記陰極と前記陽極とが、電気的な絶縁を確保していることを特徴とする固体電解コンデンサである。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサを内蔵した固体電解コンデンサ内蔵基板およびその製造方法に関するものである。

電子機器のデジタル化が進み、電源の駆動周波数が高周波化しているため、高周波領域までノイズを低減できる低等価直列インダクタンス（以下、低ＥＳＬとする。）の固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサを内蔵した基板が求められている。

従来の固体電解コンデンサおよびその製造方法の一例が、特許文献１に開示されている。この特許文献１の固体電解コンデンサでは、外装樹脂を覆った構造を有し、コンデンサの陰極・陽極にリード線を接続し、これらを介して、実装基板上に接続する。
特開２００６−１２０９８２号公報

しかしながら、このような従来の固体電解コンデンサは、低ＥＳＬ化には適さないことが問題となっていた。

すなわち、上記従来の構成では、端子の接続をリードフレームによって行うことで、配線長によるＥＳＬの増加を引き出し、かつ、陽陰極のリードフレームが接触しないようにするために、スペースを確保しなければならず、容量に起因しないデッドスペースが生じる。

上記目的を達成するために本発明は、少なくとも表面に酸化被膜を有する多孔質部が形成された弁作用を有する金属箔上に、少なくとも一部に絶縁体からなり陽極と陰極が電気的に絶縁された陽陰極分離部を有し、前記陽極は前記金属箔からなり、前記陰極は前記多孔質部上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層の表面を覆って形成された導電性材料層と、前記導電性材料層の表面を覆った金属層を有する固体電解コンデンサであって、少なくとも前記陽極部分に達するまで孔が設けられ、前記孔に金属材料が被着された電極を設け、前記陰極と前記陽極とが、電気的な絶縁を確保していることを特徴とする固体電解コンデンサである。これにより、陽極と陰極を絶縁化しながら、外部引き出しをしたので、端子の短配線化と低背化が図れ、薄型化の低ＥＳＬ化構造を有する固体電解コンデンサを実現できる。

本発明の固体電解コンデンサは、陽陰極の接続端子にリードフレームを用いずに、金属層を形成することで実現するので、配線長を短くすることができるため、低ＥＳＬおよび低背化・大容量化を実現する固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサ内蔵基板を提供することを目的とする。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサについて、本発明の特に請求項１、３に記載の発明について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサを示す断面図である。

図１において、金属箔１はアルミ・タンタル・ニオブなどを材質とし、薬液処理等の手法によって表面が多孔質化した形態をなしている。多孔質化することで、容量の増加を図ることができる。

金属箔１がアルミ・タンタル・ニオブなどの弁作用を有する金属であるために、容易に表面に誘電体層となる酸化層が容易に形成される。

金属箔１上の所定の領域において、第１の絶縁樹脂２が形成され、そして第１の絶縁樹脂２が形成されなかった領域において、固体電解質層３が形成されている。第１の絶縁樹脂２は、アクリル・エポキシ・低温硬化型ポリイミド樹脂などの材料である。

固体電解質層３は、ピロール・チオフェン等からなる材料である。ピロール・チオフェン等の機能性高分子を化学重合・電解重合によって形成することで、高い誘電率を有するので固体電解コンデンサとして有利である。

図２にこれらの部位の断面図を示す。金属箔１の表面全域に多孔質部７が形成され、所定の部位にアクリル・エポキシなどの液状樹脂を硬化してなる第１の絶縁樹脂２が設けられる。

この第１の絶縁樹脂２は、多孔質部７の内部に充填され、固体電解質層３の広がりを防止するとともに、後述するが、孔６に金属層５を被覆する際にめっき薬液等の流入を防止する作用を有する。

固体電解質層３は前述のように、第１の絶縁樹脂２で部位を規定され、多孔質部７内部とその表層に形成される。多孔質部の表面は酸化被膜２２が形成されており、これが誘電体層として機能する。固体電解質層３を覆うように導電性材料層４が形成される。導電性材料層４は、銀（Ａｇ）が含有されているペーストである。

これはＡｇペーストを塗布して硬化することで形成される。金属層５は、めっきとパターニング等によって形成される。固体電解質層３の電気的接続のために新たに層を形成することがないので低背化が可能となる。

めっきの材料は、銅（Ｃｕ）・銀（Ａｇ）・金（Ａｕ）などの低抵抗の金属がふさわしい。また、パターニングを考慮に入れると、Ｃｕがもっともふさわしい。低抵抗金属で接続することで配線抵抗が下がるので、ＥＳＬを下げることが可能となる。

また、コンデンサ形成部からの接続端子までの距離を短くすることができるために、ＥＳＬを下げることが可能となる。また、ワイヤーボンディングなどを使用せずに接続できるために、端子接続用のスペースを確保する必要がないので、コンデンサに確保できるスペースが増えるので大容量化が可能となる。

この構成により、低ＥＳＬおよび低背化・大容量化を実現する固体電解コンデンサが可能となる。

なお、絶縁樹脂２と金属層５の間に、第２の絶縁樹脂層を形成してもよい。

なお、孔６はフィルドめっきされていてもよく、樹脂を充填されていてもよい。

なお、２種以上の導電性ペーストを順次形成しても構わない。たとえば、より粒子径が小さく低抵抗が実現できるが耐めっき性の芳しくない導電性材料を形成し、その上に耐めっき性の優れた導電性材料を形成して、固体電解質層３を薬液からの保護を可能とする構成にしても構わない。

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサについて、本発明の特に請求項２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図３は、本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサを示す断面図である。

なお、実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付してその説明を省略する。

図３においては、実施の形態１と相違する点は、金属層５が素子表裏面上にもあり、金属箔１の所望な位置に孔を形成し、その孔に第２の絶縁樹脂８を形成し、その第２の絶縁樹脂８の内部に貫通孔６を形成し金属層５を被着した点である。これにより陽極と陰極とを分離して陰極の取り出しを行うことができ、金属箔１に別な所望な位置に貫通孔６を形成し、金属層を被着することで、陽極の取り出しをコンデンサ上下面で行うことができる。

この構成により、コンデンサ上下層に接続することが可能となる。

なお、実施の形態１と同様、絶縁樹脂２と金属層５の間に、第２の絶縁樹脂層を形成してもよい。

なお、孔６はフィルドめっきされていてもよく、樹脂を充填されていてもよい。

なお、２種以上の導電性ペーストを順次形成しても構わない。たとえば、より粒子径が小さく低抵抗が実現できるが耐めっき性の芳しくない導電性材料を形成し、その上に耐めっき性の優れた導電性材料を形成して、固体電解質層３を薬液からの保護を可能とする構成にしても構わない。

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサ内蔵基板について、本発明の特に請求項４に記載の発明について図面を参照しながら説明する。

図４は、本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサ内蔵基板を示す断面図である。

なお、実施の形態１、２の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付してその説明を省略する。

図４において、実施の形態２と相違する点は、孔が設けられその孔に導電性樹脂１０が形成された第３の絶縁樹脂９を金属層５の上下層に形成し、第３の絶縁樹脂９の金属層と反対面に銅箔１１が形成されている点である。

この構成により、多層配線構造にしているので、より複雑な回路を形成することができる。

なお、図４では第３の絶縁樹脂９を１層で表しているが、２層以上積層することも可能であり、それによってさらに複雑で高密度な回路を形成することができる。

なお、実施の形態１と同様、絶縁樹脂２と金属層５の間に、第２の絶縁樹脂層を形成してもよい。

なお、孔６はフィルドめっきされていてもよく、樹脂を充填されていてもよい。

なお、２種以上の導電性ペーストを順次形成しても構わない。たとえば、より粒子径が小さく低抵抗が実現できるが耐めっき性の芳しくない導電性材料を形成し、その上に耐めっき性の優れた導電性材料を形成して、固体電解質層３を薬液からの保護を可能とする構成にしても構わない。

（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４における固体電解コンデンサ内蔵基板について、本発明の特に請求項４に記載の発明について図面を参照しながら説明する。

図５は、本発明の実施の形態４における固体電解コンデンサ内蔵基板を示す断面図である。

なお、実施の形態１〜３の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付してその説明を省略する。

図５において、実施の形態３と相違する点は、金属層５の表面に第３の絶縁樹脂９を形成し、銅箔１１を形成し金属層５までに到達するまで孔をあけた後、第２の金属層１２を形成している点である。なお、図５では第３の絶縁樹脂９を１層で表しているが、２層以上積層することも可能であり、それによってさらに複雑で高密度な回路を形成することができる。

この構成により、多層配線構造にすることにより、より複雑な回路を形成することができる。

なお、実施の形態１と同様、絶縁樹脂２と金属層５の間に、第２の絶縁樹脂層を形成してもよい。

なお、孔６はフィルドめっきされていてもよく、樹脂を充填されていてもよい。

なお、２種以上の導電性ペーストを順次形成しても構わない。たとえば、より粒子径が小さく低抵抗が実現できるが耐めっき性の芳しくない導電性材料を形成し、その上に耐めっき性の優れた導電性材料を形成して、固体電解質層３を薬液からの保護を可能とする構成にしても構わない。

（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５に記載の固体電解コンデンサの製造方法について、本発明の特に請求項５に記載の発明について図面を参照しながら説明する。

図６〜図７は本発明の実施の形態５に記載の固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図である。

まず、金属箔１上の所定の部位において、未硬化の液状樹脂１３を形成する（図６（ａ））。金属箔１はアルミ・タンタル・ニオブなどを材質とし、薬液処理等の手法によって表面が多孔質化した形態をなしている。多孔質化することで、容量の増加を図ることができる。未硬化の液状樹脂１３は、アクリル・エポキシ・低温硬化型ポリイミド樹脂などの液状樹脂である。液状樹脂であるために、多孔質化した金属箔１の内部に浸透することができ、固体電解液、めっき薬液等の流入を防止する作用を有する。形成方法としては、スクリーン印刷や、インクジェット印刷・塗布などにより形成することができる。

そして、未硬化の液状樹脂１３を硬化することにより、第１の絶縁樹脂２となる（図６（ｂ））。硬化の方法は、熱硬化性樹脂の場合、熱処理を施すことで、また、紫外線硬化樹脂の場合は、紫外線を照射することで、硬化できる。

次に、液状樹脂を印刷していない所望部位において、固体電解質層３を形成する（図６（ｃ））。固体電解質層３は、重合法によって形成することができ、金属箔１の表出部の表面および側面に形成される。重合法の一例としては、たとえばチオフェンを含有する薬液を塗布して硬化する化学重合をした後、チオフェンを含有する溶液中で電解を加える電解重合によって固体電解質層を成長させることで、形成することができる。

その後、固体電解質層３を完全に覆う形で未硬化の導電性材料層１４を形成する（図６（ｄ））。導電性材料層１４はＡｇを含有したペーストをスクリーン印刷や、インクジェット印刷・塗布などにより形成することができる。

なお、２種以上の導電性ペーストを順次形成しても構わない。たとえば、より粒子径が小さく低抵抗が実現できるが耐めっき性の芳しくない導電性材料を形成し、その上に耐めっき性の優れた導電性材料を形成して、固体電解質層３を薬液からの保護を可能としても構わない。

次に、未硬化の導電性材料層１４を硬化させることで、導電性材料層４となる（図６（ｅ））。硬化方法は、熱処理を施すことで硬化できる。

そして、導電性材料層４を形成していない所望の位置に少なくとも金属箔１まで孔６を形成する（図７（ｆ））。孔６の形成方法は、ドリル加工・レーザ加工などで形成することが可能である。

さらに、孔６と、第１の絶縁樹脂２、導電性材料層４に金属層５を形成する（図７（ｇ））。形成方法は、無電解めっき−電解めっきの手法を行うことで形成できる。

なお、第１の絶縁樹脂２、導電性材料層４、孔６にめっきを同時に形成する必要はなく、それぞれの部分に対して、個々に金属層５を形成してもよい。また、孔６を形成する前に絶縁樹脂２および導電性材料層４上に金属層５を形成しても良い。

その後、表層に形成された金属層５をパターニングすることで陽極部分と陰極部分を絶縁化する（図７（ｈ））。方法としては、レジスト形成−露光−現像−エッチングといった配線パターン形成の工法を利用することができる。

この製造方法により、固体電解コンデンサを容易に製造することができる。

（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６に記載の固体電解コンデンサの製造方法について、本発明の特に請求項６に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図８〜図１０は本発明の実施の形態６の断面工程図を示す。

なお、実施の形態５の構成と同様な構成を有するものについては、同一符号を付してその説明を省略する。

まず、金属箔１上の所定の部位において、未硬化の液状樹脂１３を形成する（図８（ａ））。

次に、未硬化の液状樹脂１３を硬化することにより、第１の絶縁樹脂２となる（図８（ｂ））。

その後、金属箔１の所望な場所に第１の貫通孔１５を形成する（図８（ｃ））。

次に、陽極と陰極とを分離するために貫通孔１５に第２の未硬化状態の絶縁樹脂１６を充填する。充填方法は、スクリーン印刷、インクジェット印刷などによって形成される（図８（ｄ））。

その後、第２の未硬化状態の絶縁樹脂１６を硬化することによって第２の絶縁樹脂８となる（図８（ｅ））。硬化方法は、熱処理を施すことで形成される。第２の絶縁樹脂８を形成することで、その部分は、金属箔１と絶縁化できる。

次に、液状樹脂を印刷していない所望部位において、固体電解質層３を形成する。固体電解質層３は、重合法によって形成することができ、金属箔１の表出部の表面および側面に形成される。重合法の一例としては、たとえばチオフェンを含有する薬液を塗布して硬化する化学重合をした後、チオフェンを含有する溶液中で電解を加える電解重合によって固体電解質層を成長させることで、形成することができる（図９（ｆ））。

その後、固体電解質層３を完全に覆う形で未硬化の導電性材料層１４を形成する（図９（ｇ））。

次に、２種以上の導電性ペーストを順次形成しても構わない。たとえば、より粒子径が小さく低抵抗が実現できるが耐めっき性の芳しくない導電性材料を形成し、その上に耐めっき性の優れた導電性材料を形成して、固体電解質層３を薬液からの保護を可能としても構わない。

その後、未硬化の導電性材料層１４を硬化させることで、導電性材料層４となる（図９（ｈ））。硬化方法は、熱処理を施すことで硬化できる。

次に、導電性材料層４を形成していない所望の位置に第２の貫通孔１７を形成する（図１０（ｉ））。第２の貫通孔１７の形成方法は、ドリル加工・レーザ加工などで形成することが可能である。

第１の貫通孔１５より小さい孔径で構成され、かつ、前記第１の貫通孔の領域内を貫通するように第３の貫通孔１８を形成する（図１０（ｊ））。第３の貫通孔１８の形成方法は、ドリル加工・レーザ加工などで形成することが可能である。

さらに、第２の貫通孔１７、第３の貫通孔１８と、第１の絶縁樹脂２、導電性材料層４に金属層５を形成する（図１０（ｋ））。形成方法は、無電解めっき−電解めっきの手法を行うことで形成できる。

なお、第２の貫通孔１７、第３の貫通孔１８と、第１の絶縁樹脂２、導電性材料層４にめっきを同時に形成する必要はなく、それぞれの部分に対して、個々に金属層を形成してもよい。

その後、表層に形成された金属層５をパターニングすることで陽極部分と陰極部分を絶縁化する（図１０（ｌ））。方法としては、レジスト形成−露光−現像−エッチングといった配線パターン形成の工法を利用することができる。

この製造方法により、実施の形態２に記載の固体電解コンデンサを容易に製造することができる。

（実施の形態７）
以下、本発明の実施の形態７に記載の固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法について、本発明の特に請求項７に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図１１〜図１３は本発明の実施の形態７の工程断面図を示す。

なお、実施の形態５、６の構成と同様な構成を有するものについては、同一符号を付してその説明を省略する。

まず、実施の形態６により形成された固体電解コンデンサを用意する（図１１（ａ））。

次に、未硬化状態の絶縁樹脂シート１９（図１１（ｂ））に第４の貫通孔２０を形成する（図１１（ｃ））。第４の貫通孔２０の形成方法は、ドリル加工・レーザ加工・パンチング加工などで形成することが可能である。

その後、第４の貫通孔２０に未硬化状態の導電性樹脂２１を充填することで、第３の板状体を形成する（図１１（ｄ））。充填方法は、スクリーン印刷・インクジェット印刷などの手法を用いることで形成できる。

次に、銅箔１１、第３の板状体、図１１（ａ）の固体電解コンデンサ、第３の板状体、銅箔１１の順に所望の位置に位置合わせして、積層する（図１２（ｅ））。

その後、加熱および加圧することで、第３の板状体、未硬化状態の導電性樹脂２１を硬化することで一体に成型する（図１２（ｆ））。そのとき、未硬化状態の絶縁樹脂シート１９は第３の絶縁樹脂９に、未硬化状態の導電性樹脂２１は、導電性樹脂１０になる。加熱・加圧方法はラミネータやプレス機を用いることができる。

さらに、表層に形成された銅箔１１をパターニングする（図１３（ｇ））。方法としては、レジスト形成−露光−現像−エッチングといった配線パターン形成の工法を利用することができる。

この製造方法により、実施の形態７に記載の固体電解コンデンサ内蔵基板を容易に製造することができる。

（実施の形態８）
以下、本発明の実施の形態８に記載の固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法について、本発明の特に請求項８に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図１４〜図１６は本発明の実施の形態８の工程断面図を示す。

なお、実施の形態５〜７の構成と同様な構成を有するものについては、同一符号を付してその説明を省略する。

まず、実施の形態６により形成された固体電解コンデンサを用意する（図１４（ａ））。

次に銅箔１１、未硬化状態の絶縁樹脂シート１９、図１４（ａ）の固体電解コンデンサ、未硬化状態の絶縁樹脂シート１９、銅箔１１の順に所望の位置に位置合わせして、積層する（図１４（ｂ））。

次に、加熱および加圧することで、未硬化状態の絶縁樹脂シート１９を硬化することで一体に成型する（図１５（ｃ））。そのとき、未硬化状態の絶縁樹脂シート１９は第３の絶縁樹脂９になる。加熱・加圧方法はラミネータやプレス機を用いることができる。

所望の場所において、銅箔１１に達するまで孔２３をあける（図１５（ｄ））。加工方法は、レーザ加工などを用いることができる。

めっきを施すことによって、孔２３に第２の金属層１２が被着される（図１６（ｅ））。形成方法は、無電解めっき、電解めっきの手法を行うことで形成できる。

さらに、表層に形成された銅箔１１をパターニングする（図１６（ｆ））。方法としては、レジスト形成−露光−現像−エッチングといった配線パターン形成の工法を利用することができる。

この製造方法により、実施の形態８に記載の固体電解コンデンサ内蔵基板を容易に製造することができる。

本発明の固体電解コンデンサは、低ＥＳＬ・低背化・大容量を実現するという効果を有し、ノイズ対策を有する回路または回路基板として有用である。特に、高速ＩＣを用いた機器の高性能化、小型化に寄与する。

本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの断面図 同実施の形態における固体電解コンデンサの断面拡大図 本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの断面図 本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサ内蔵基板の断面図 本発明の実施の形態４における固体電解コンデンサ内蔵基板の断面図 本発明の実施の形態５における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態５における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態６における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態６における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態６における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態７における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態７における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態７における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態８における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態８における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態８における固体電解コンデンサの製造方法を示す工程断面図

符号の説明

１ 金属箔
２ 第１の絶縁樹脂
３ 固体電解質層
４ 導電性材料層
５ 金属層
６ 孔
７ 多孔質部
８ 第２の絶縁樹脂
９ 第３の絶縁樹脂
１０ 導電性樹脂
１１ 銅箔
１２ 第２の金属層
１３ 未硬化の液状樹脂
１４ 未硬化の導電性材料層
１５ 第１の貫通孔
１６ 未硬化状態の第２の絶縁樹脂
１７ 第２の貫通孔
１８ 第３の貫通孔
１９ 未硬化状態の絶縁樹脂シート
２０ 第４の貫通孔
２１ 未硬化状態の導電性樹脂
２２ 酸化被膜

Claims (8)

1. 少なくとも表面に酸化被膜を有する多孔質部が形成された弁作用を有する金属箔上に、少なくとも一部に絶縁体からなり陽極と陰極が電気的に絶縁された陽陰極分離部を有し、前記陽極は前記金属箔からなり、前記陰極は前記多孔質部上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層の表面を覆って形成された導電性材料層と、前記導電性材料層の表面を覆った金属層を有する固体電解コンデンサであって、少なくとも前記陽極部分に達するまで孔が設けられ、前記孔に金属材料が被着された電極を設け、前記陰極と前記陽極とが、電気的な絶縁を確保していることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 導電性材料層が形成されていない領域に貫通孔が設けられ、この貫通孔に第２の絶縁樹脂が形成され、第２の絶縁樹脂の内部に貫通孔が設けられ、この貫通孔内に前記導電性材料層が被着されていることにより電極が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 弁作用を有する金属箔は、アルミニウム、タンタル、ニオブのいずれかからなる請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
4. 請求項２に記載の固体電解コンデンサを内蔵する固体電解コンデンサ内蔵基板において、前記固体電解コンデンサを内蔵する少なくとも１層以上の絶縁層と、この絶縁層に形成された配線パターンとを具備したことを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵基板。
5. 少なくとも表面に酸化被膜を有する多孔質部を形成した弁作用を有する金属箔上の陰極部を形成しない部分に未硬化状態の第１の絶縁樹脂を形成する第１工程と、
   この第１工程で得た未硬化状態の第１の絶縁樹脂を硬化する第２工程と、
   前記金属箔上に重合法によって固体電解質層を形成する第３工程と、
   第３工程で得た固体電解質層上の表面を覆う形で未硬化の導電性ペーストを塗布する第４工程と、
   第４工程で得た未硬化状態の導電性ペーストを硬化し、金属層を形成した板状体を形成する第５工程と、
   第５工程で得た板状体に所望の位置に少なくとも陽極部分に達するまで孔を開ける第６工程と、
   めっきによって表層の絶縁樹脂と孔内壁に金属層を被着させ、金属箔と表層を電気的に接続する第７工程と、
   表層の第２の金属層をパターニングすることによって、陽極と陰極を電気的に絶縁化する第８工程を少なくとも有する固体電解コンデンサの製造方法。
6. 少なくとも表面に酸化被膜を有する多孔質部を形成した弁作用を有する金属箔上の陰極部を形成しない部分に未硬化状態の第１の絶縁樹脂を形成する第１工程と、
   この第１工程で得た未硬化状態の第１の絶縁樹脂を硬化する第２工程と、
   この第２工程で得た金属箔に所望の位置に第１の貫通孔を設ける第３工程と、
   この第３工程で得た貫通孔に未硬化状態の絶縁樹脂を充填する第４工程と、
   この第４工程で得た未硬化状態の絶縁樹脂を硬化する第５工程と、
   前記金属箔上に重合法によって固体電解質層を形成する第６工程と、
   固体電解質層上の表面を覆う形で未硬化の導電性ペーストを塗布する第７工程と、
   第７工程で得た未硬化状態の導電性ペーストを硬化した板状体を形成する第８工程と、
   第８工程で得た板状体に所望な位置に第２の貫通孔を開ける第９工程と、
   第１の貫通孔より小さい孔径で構成され、かつ、前記第１の貫通孔の領域内を貫通するように第３の貫通孔を形成する第１０工程と、
   めっきによって表層の絶縁樹脂と第２、第３の貫通孔の内壁に第２の金属層を被着させ、金属箔と表層とが電気的に接続する第１１工程と、
   表裏面の第２の金属層をパターニングすることによって、陽極と陰極を電気的に絶縁化する第１２工程を少なくとも有する固体電解コンデンサの製造方法。
7. 未硬化の絶縁樹脂シートに貫通孔を形成する工程と、
   この貫通孔に導電性ペーストを充填することで板状体を形成する工程と、
   銅箔、前記板状体、請求項６に記載の製造方法にて作製した固体電解コンデンサ、前記板状体、銅箔の順に位置決めして積層・硬化する工程と、
   前記銅箔をパターニングすることで、配線パターンを形成する工程とを少なくとも有する固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法。
8. 銅箔、未硬化の絶縁樹脂シート、請求項６に記載の製造方法にて作製した固体電解コンデンサ、未硬化の絶縁樹脂シート、銅箔の順に積層・硬化する工程と、
   所望の位置に銅箔および絶縁樹脂シートに孔を開ける工程と、
   めっきによって孔に金属層を被着させる工程と、
   前記銅箔をパターニングすることで、配線パターンを形成する工程とを少なくとも有する固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法。