JP3238803B2 - 面実装型有極性電子部品の基板実装構造 - Google Patents

面実装型有極性電子部品の基板実装構造

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型で大容量化を図っ
たタンタル固体電解コンデンサ又はダイオード等のよう
な有極性の電子部品のうち、面実装に適用するように構
成した面実型の有極性電子部品を、プリント基板等の基
板に対して半田付けにて実装する場合における構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装型有極性電子部品
の一つであるところの固体電解コンデンサは、例えば、
特公平３−３０９７７号公報等に記載され、且つ、図１
０〜図１２に示すように、コンデンサ素子１におけるチ
ップ片１ａから突出する陽極棒１ｂを、左右一対のリー
ド端子２，３のうち一方の陽極側リード端子２に対して
固着する一方、前記チップ片１ａを、他方の陰極側リー
ド端子３に対して直接に接続するか、或いは、温度又は
過電流に対する安全ヒューズ線（図示せず）を介して接
続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部４に
て、前記両リード端子２，３が当該モールド部の左右両
側面４ａ，４ｂから横向きに突出するようにパッケージ
し、更に、前記モールド部４の左右両側面４ａ，４ｂか
ら横向きに突出する両リード端子２，３を、前記モール
ド部４の底面４ｃに向かって延びる立ち上がり部とこの
立ち上がり部の下端から前記モールド部４の底面４ｃと
略平行に延びる先端部先端部２ａ，３ａとを有するよう
に折り曲げし、この両リード端子２，３の先端部２ａ，
３ａを、プリント基板Ａ′における両電極パットＡ
１′，Ａ２′に対して半田付けすると言う構成にしてい
る。
【０００３】ところで、この固体電解コンデンサは、有
極性であって、陽極側と陰極側とを逆向きに装着する
と、絶縁が破壊されて、大電流が流れることにより、当
該固体電解コンデンサが発熱・焼損するばかりか、この
固体電解コンデンサを適用した電気回路に故障が発生す
ることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体電
解コンデンサにおいては、前記したように、両リード端
子２，３を同じ形状にして、モールド部４における左右
両側面４ａ，４ｂから突出すると言う構成にしているか
ら、プリント基板Ａ′に対して半田付けにて実装するに
際し、固体電解コンデンサをプリント基板Ａ′に、その
両リード端子２，３のうち陽極側リード端子２と陰極側
リード端子３との極を、プリント基板Ａにおける両電極
パットＡ１′，Ａ２′に対して逆向きにしてマウントし
た場合にも、そのまま半田付けされることになるから、
固体電解コンデンサのプリント基板に対する半田付けに
よる実装後において、当該固体電解コンデンサ及びその
電気回路に故障が発生することがあった。
【０００５】そこで、従来の固体電解コンデンサでは、
両リード端子２，３のうちいずれか一方のリード端子に
スリット孔を設けるか、モールド部４の上面のうち陽極
側リード端子２に近い部位又は陰極側リード端子３に近
い部位に、極性マークを設けることによって、極性を識
別できるようにしているものの、固体電解コンデンサは
元々小さい部品であるために、前者のように、一方のリ
ード端子に設けたスリット孔を肉眼で認識することが困
難であるから、極性を見誤るおそれが大きく、また、モ
ールド部の上面に設けた極性マークでは、固体電解コン
デンサにおける極性を、当該固体電解コンデンサの下面
側から識別することができないから、固体電解コンデン
サを半田付けにて実装した後で当該固体電解コンデンサ
に発熱・焼損が発生することを未然に防止できないと言
う問題があった。
【０００６】その他における面実装型の有極性電子部
品、例えば、面実装型のダイオードについても、同様の
問題があった。
【０００７】本発明は、固体電解コンデンサ等の有極性
電子部品を、プリント基板等の基板に対して半田付けに
て実装するに際して、当該有極性電子部品における極を
間違って逆向きにしてマウントしたときに、前記基板に
対する半田付けができないようにすることによって、前
記の問題を解消することを技術的課題とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「固体電解コンデンサ等の有極性電子
部品における素子をパッケージするモールド部の左右両
側面から横向きに突出する陽極側リード端子及び陰極側
リード端子を、前記モールド部の底面に向かって延びる
立ち上がり部とこの立ち上がり部の下端から前記モール
ド部の底面と略平行に延びる先端部とを有するように折
り曲げ、前記両リード端子の先端部を、プリント基板等
の基板における陽極側電極パット及び陰極側電極パット
に対して各々半田付けするように構成した実装構造にお
いて、前記両リード端子のうちいずれか一方のリード端
子における先端部の幅寸法を前記立ち上がり部よりも狭
くする切欠部を、当該先端部における幅方法の一側縁に
設け、この切欠部に、前記立ち上がり部から先端部の下
面より突出するように一体的に延びる突起片を設ける一
方、前記プリント基板等の基板のうち前記突起片付き一
方のリード端子に対応する電極パットの部分に、前記一
方のリード端子における突起片が嵌まるスルーホールを
穿設する。」と言う構成にした。
【０００９】
【作 用】このように構成することにより、固体電解
コンデンサ等の有極性電子部品を、プリント基板等の基
板に対して、当該有極性電子部品における極を正しい方
向に向けてマウントしたときには、一方のリード端子に
おける先端部の下面より突出する突起片が、プリント基
板等の基板に穿設したスルーホールに嵌まることによ
り、一方のリード端子における先端部、及び他方のリー
ド端子における先端部が、プリント基板等の基板におけ
る両電極パットの各々に対して密着するから、そのまま
半田付けすることができる。
【００１０】しかし、その反面、前記有極性電子部品
を、その極を逆向きにして、プリント基板等の基板に対
してマウントしたときには、その一方のリード端子にお
ける下面より突出する突起片が、基板におけるスルーホ
ールに嵌まることなく、プリント基板等の基板の表面に
接当することにより、当該一方のリード端子における先
端部が、その幅方向の一部に設けた突起片のために、プ
リント基板等の基板における電極パットから浮き上がっ
た状態になるか、或いは、有極性電子部品の全体が、前
記一方のリード端子における下面より突出する突起片の
ために、横向きに転倒することになるから、半田付けす
ることができない状態になるのである。
【００１１】
【発明の効果】このように本発明によると、固体電解コ
ンデンサ等の有極性電子部品をプリント基板等の基板に
対して半田付けにて実装するに際して、陽極と陰極との
極を正しい方向にしてマウントしたときにおいて半田付
け実装でき、陽極と陰極との極を逆向きにしてマウント
したときにおいて半田付けされることを防止できるか
ら、基板に対して実装したあとにおいて、固体電解コン
デンサ等の有極性電子部品及びその電気回路に、逆向き
実装に起因する故障が発生することを未然に防止できる
効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図７の図面
について説明する。
【００１３】この図において符号１０は、固体電解コン
デンサを示し、この固体電解コンデンサ１０は、以下の
ように構成されている。
【００１４】すなわち、コンデンサ素子１１におけるチ
ップ片１１ａから突出する陽極棒１１ｂを、左右一対の
リード端子１２，１３のうち一方の陽極側リード端子１
２に対して溶接等にて固着する一方、前記チップ片１１
ａを、他方の陰極側リード端子１３に対して直接に接続
するか、或いは、温度又は過電流に対する安全ヒューズ
線（図示せず）を介して接続し、これらの全体を、合成
樹脂製のモールド部１４にて、前記両リード端子１２，
１３が当該モールド部１４の左右両側面１４ａ，１４ｂ
から突出するようにパッケージし、更に、前記両リード
端子１２，１３のうち前記モールド部１４の左右両側面
１４ａ，１４ｂから突出する部分を、前記モールド部１
４の底面１４ｃに向かって延びる立ち上がり部とこの立
ち上がり部の下端から前記モールド部１４の底面１４ｃ
と略平行に延びる先端部１２ａ，１３ａとを有するよう
に折り曲げる。
【００１５】そして、前記両リード端子１２，１３のう
ち一方の陽極側リード端子１２における先端部１２ａの
幅寸法を前記立ち上がり部よりも狭くする切欠部を、当
該先端部における幅方向の一側縁に設け、この切欠部
に、前記立ち上がり部から先端部１２ａの下面より突出
するように一体的に略一直線状に延びる突起片１５を設
ける。
【００１６】一方、プリント基板Ａに、前記陽極側リー
ド端子１２の先端部１２ａが密接する陽極側電極パット
Ａ１と、前記陰極側リード端子１３の先端部１３ａが密
接する陰極側電極パットＡ２とを設けるにおいて、プリ
ント基板Ａのうち前記陽極側電極パットＡ１側の部分の
みに、前記陽極側リード端子１２に設けた突起片１５が
嵌まるスルーホールＡ３を穿設する。
【００１７】このように構成することにより、固体電解
コンデンサ１０を、プリント基板Ａに対して、当該固体
電解コンデンサ１０における極を正しい方向に向けてマ
ウントしたときには、図４に示すように、その陽極側リ
ード端子１２の下面より突出する突起片１５が、プリン
ト基板Ａに穿設したスルーホールＡ３に嵌まることによ
り、この陽極側リード端子１２における先端部１２ａ、
及び陰極側リード端子１３における先端部１３ａが、プ
リント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２の各々に
対して密着するから、そのまま半田付けすることができ
る。
【００１８】しかし、その反面、固体電解コンデンサ１
０を、その極を逆向き、つまり、陽極側リード端子１２
をプリント基板Ａにおける陰極側電極パットＡ２に、陰
極側リード端子１３をプリント基板Ａにおける陽極側電
極パットＡ１に向けるようにして、プリント基板Ａに対
してマウントしたときには、その陽極側リード端子１２
の下面より突出する突起片１５が、プリント基板Ａにお
けるスルーホールＡ３に嵌まることなく、プリント基板
Ａの表面に接当することにより、当該陽極側リード端子
１２における先端部１２ａが、その幅方向の一部に設け
た突起片１５によりプリント基板Ａにおける陰極側電極
パットＡ２から浮き上がった状態になるか、或いは、固
体電解コンデンサ１０の全体が、前記陽極側リード端子
１２の下面より突出する突起片１５のために、横向きに
転倒することになるから、半田付けすることができない
状態になるのである。
【００１９】ところで、前記固体電解コンデンサ１０に
おける陽極側リード端子１２に対して突起片１５を、当
該突起片１５が陽極側リード端子１２における先端部１
２ａの下面から突出するように設けるに際しては、次に
述べる方法を採用することが好ましい。
【００２０】すなわち、図５及び図６に示すように、陽
極側リード端子１２に、突起片１５を一体的に造形し、
次いで、この陽極側リード端子１２における先端部１２
ａ及び陰極側リード端子１３における先端部１３ａのみ
を、図７に示すように、下向きに約９０度折り曲げ、そ
して、両リード端子１２，１３を、そのモールド部１４
に対する付け根部から更に下向きに約９０度折り曲げる
ようにするのである。
【００２１】なお、前記実施例は、固体電解コンデンサ
１０における両リード端子１２，１３の先端部１２ａ，
１３ａを、モールド部１４の底面１４ｃに向かって内向
きに折り曲げた場合を示したが、本発明は、これに限ら
ず、図８に示すように、固体電解コンデンサ１０におけ
る両リード端子１２，１３の先端部１２ａ，１３ａを、
モールド部１４における底面１４ｃに対して外向きに折
り曲げた場合にも適用することができるのである。
【００２２】また、前記実施例は、突起片１５を、両リ
ード端子１２，１３のうち陽極側リード端子１２に設け
る一方、この突起片１５が嵌まるスルーホールＡ３を、
プリント基板Ａのうち陽極側電極パットＡ１の部分に穿
設する場合を示したが、本発明はこれに限らず、突起片
１５を、両リード端子１２，１３のうち陰極側リード端
子１３に設ける一方、この突起片１５が嵌まるスルーホ
ールＡ３を、プリント基板Ａのうち陰極側電極パットＡ
２の部分のみに穿設するように構成しても良いのであ
る。
【００２３】更にまた、前記実施例は、有極性電子部品
のうち固体電解コンデンサに適用した場合を示したが、
本発明はこれに限らず、図９に示すように、一対のリー
ド端子１６，１７の間にダイオード素子１８をダイボン
ディングし、これらの全体を合成樹脂製のモールド部１
９にてパッケージしたのち、前記両リード端子１６，１
７におけるモールド部１９の両側面から突出する部分
を、前記のように折り曲 げて成る面実装型のダイオード
に対しても、その一方のリード端子１６に対して同じよ
うにして突起片２０を設けることにより、同様に適用で
きるのであり、もちろん、その他の有極性電子部品に対
しても適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による固体電解コンデンサの縦
断正面図である。
【図２】図１の底面図である。
【図３】図１の左側面図である。
【図４】本発明における固体電解コンデンサをプリント
基板に対してマウントしている状態を示す斜視図であ
る。
【図５】本発明の実施例において両リード端子を折り曲
げる以前の状態を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例において両リード端子を折り曲
げる以前の状態を示す正面図である。
【図７】本発明の実施例において両リード端子の先端部
を折り曲げた状態の正面図である。
【図８】本発明における別の実施例による固体電解コン
デンサの正面図である。
【図９】本発明における実施例によるダイオードの縦断
正面図である。
【図１０】従来における固体電解コンデンサの縦断正面
図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ視断面図である。
【図１２】従来における固体電解コンデンサをプリント
基板に対してマウントしている状態を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
１０ 固体電解コンデンサ １１ コンデンサ素子 １２ 陽極側リード端子 １２ａ 陽極側リード端子の先端部 １３ 陰極側リード端子 １３ａ 陰極側リード端子の先端部 １４ モールド部 １５ 突起片 Ａ プリント基板 Ａ１ 陽極側電極パット Ａ２ 陰極側電極パット Ａ３ スルーホール

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】固体電解コンデンサ等の有極性電子部品に
    おける素子をパッケージするモールド部の左右両側面か
    ら横向きに突出する陽極側リード端子及び陰極側リード
    端子を、前記モールド部の底面に向かって延びる立ち上
    がり部とこの立ち上がり部の下端から前記モールド部の
    底面と略平行に延びる先端部とを有するように折り曲
    げ、前記両リード端子の先端部を、プリント基板等の基
    板における陽極側電極パット及び陰極側電極パットに対
    して各々半田付けするように構成した実装構造におい
    て、 前記両リード端子のうちいずれか一方のリード端子にお
    ける先端部の幅寸法を前記立ち上がり部よりも狭くする
    切欠部を、当該先端部における幅方向の一側縁に設け、
    この切欠部に、前記立ち上がり部から先端部の下面より
    突出するように一体的に延びる突起片を設ける一方、前
    記プリント基板等の基板のうち前記突起片付き一方のリ
    ード端子に対応する電極パットの部分に、前記一方のリ
    ード端子における突起片が嵌まるスルーホールを穿設す
    ることを特徴とする面実装型有極性電子部品の基板実装
    構造。
JP20923893A 1993-08-24 1993-08-24 面実装型有極性電子部品の基板実装構造 Expired - Fee Related JP3238803B2 (ja)

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