JPS6231966Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6231966Y2 JPS6231966Y2 JP13059483U JP13059483U JPS6231966Y2 JP S6231966 Y2 JPS6231966 Y2 JP S6231966Y2 JP 13059483 U JP13059483 U JP 13059483U JP 13059483 U JP13059483 U JP 13059483U JP S6231966 Y2 JPS6231966 Y2 JP S6231966Y2
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- JP
- Japan
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- fuse
- cylindrical
- caps
- circuit
- insulating substrate
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、電子回路等の過電流による破壊を防
止するヒユーズ装置に関するものである。
止するヒユーズ装置に関するものである。
第１図に示すように従来の電子回路装置１にお
いては、電子回路を保護するガラス管ヒユーズ
（筒状ヒユーズ）２の両側口金３を、電子部品４
ａが配設されている回路基板４上に半田付けして
いる場合があるが、この場合にはそのガラス管ヒ
ユーズ２が溶断し、該ガラス管ヒユーズの交換が
要求されるときは、そのガラス管ヒユーズ２を実
装している電子回路装置を取替えるか、又は溶断
したガラス管ヒユーズの半田を溶解して外し、新
たなガラス管ヒユーズと取替えるかの作業を必要
としているために、前者の場合は電子回路全体の
交換のためコスト高となり、また後者の場合は、
半田付け作業に手間がかかるといつた問題点があ
つた。
いては、電子回路を保護するガラス管ヒユーズ
（筒状ヒユーズ）２の両側口金３を、電子部品４
ａが配設されている回路基板４上に半田付けして
いる場合があるが、この場合にはそのガラス管ヒ
ユーズ２が溶断し、該ガラス管ヒユーズの交換が
要求されるときは、そのガラス管ヒユーズ２を実
装している電子回路装置を取替えるか、又は溶断
したガラス管ヒユーズの半田を溶解して外し、新
たなガラス管ヒユーズと取替えるかの作業を必要
としているために、前者の場合は電子回路全体の
交換のためコスト高となり、また後者の場合は、
半田付け作業に手間がかかるといつた問題点があ
つた。
本考案は、このような従来の問題点に着目して
なされたもので、ヒユーズ回路を形成する筒状ヒ
ユーズに着脱可能な構造となして、筒状ヒユーズ
の溶断時には、その筒状ヒユーズの双方口金相互
間に装着することにより、ヒユーズ回路を復元さ
せることができるようにして、回路の再起を迅速
かつ容易に行なうことができるようにしたヒユー
ズ装置を提供することを目的とするものである。
なされたもので、ヒユーズ回路を形成する筒状ヒ
ユーズに着脱可能な構造となして、筒状ヒユーズ
の溶断時には、その筒状ヒユーズの双方口金相互
間に装着することにより、ヒユーズ回路を復元さ
せることができるようにして、回路の再起を迅速
かつ容易に行なうことができるようにしたヒユー
ズ装置を提供することを目的とするものである。
以下に本考案を第２図に示す一実施例に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
１１は電子部品１２が配設されている回路基板
であり、この回路基板１１には、電子部品１２の
電流破壊を防止するための筒状ヒユーズ１３が取
付けられている。即ち、この筒状ヒユーズ１３
は、その両側端部に設けられている口金１４が半
田付けによて回路基板１１上に固定されてそれに
設けられた電子回路と接続されているものである
が、これまでの構造は従来例と同様の構造を呈し
ている。１５は本実施例の要部である交換用ヒユ
ーズ装置であるが、この交換用ヒユーズ装置１５
は、電気回路１６が上面に形成されている絶縁基
板１７と、この絶縁基板１７上に取付けられかつ
亜鉛箔ヒユーズ１８がパターン形成されているヒ
ユーズ基板１９と、その亜鉛箔ヒユーズ１８と前
記電気回路１６とを結線するジヤンパー線２０
と、上記絶縁基板１７の両側部に取付けられると
共に上記電気回路１６と電気的に接続され、さら
に筒状ヒユーズ１３の口金１４に弾圧的にくわえ
係止される導電性材料からなる一対のホルダ２１
とからなつている。なお、ホルダ２１はバネ部材
からなり、絶縁基板１７の両端部に固定されて、
そこから絶縁基板１７の長手方向と直角に、かつ
互に反対方向に一対のＣ字状の係合弾性片２１ａ
が延設され、さらにその両端部から絶縁基板１７
の長手方向外向きに略Ｌ字状の係合弾性片２１ｂ
が延設されている。従つて上記構造の交換用ヒユ
ーズ装置１５は筒状ヒユーズ１３の双方の口金１
４相互間に嵌着せしめることができるように構成
されている。
であり、この回路基板１１には、電子部品１２の
電流破壊を防止するための筒状ヒユーズ１３が取
付けられている。即ち、この筒状ヒユーズ１３
は、その両側端部に設けられている口金１４が半
田付けによて回路基板１１上に固定されてそれに
設けられた電子回路と接続されているものである
が、これまでの構造は従来例と同様の構造を呈し
ている。１５は本実施例の要部である交換用ヒユ
ーズ装置であるが、この交換用ヒユーズ装置１５
は、電気回路１６が上面に形成されている絶縁基
板１７と、この絶縁基板１７上に取付けられかつ
亜鉛箔ヒユーズ１８がパターン形成されているヒ
ユーズ基板１９と、その亜鉛箔ヒユーズ１８と前
記電気回路１６とを結線するジヤンパー線２０
と、上記絶縁基板１７の両側部に取付けられると
共に上記電気回路１６と電気的に接続され、さら
に筒状ヒユーズ１３の口金１４に弾圧的にくわえ
係止される導電性材料からなる一対のホルダ２１
とからなつている。なお、ホルダ２１はバネ部材
からなり、絶縁基板１７の両端部に固定されて、
そこから絶縁基板１７の長手方向と直角に、かつ
互に反対方向に一対のＣ字状の係合弾性片２１ａ
が延設され、さらにその両端部から絶縁基板１７
の長手方向外向きに略Ｌ字状の係合弾性片２１ｂ
が延設されている。従つて上記構造の交換用ヒユ
ーズ装置１５は筒状ヒユーズ１３の双方の口金１
４相互間に嵌着せしめることができるように構成
されている。
次にその作用について述べると、筒状ヒユーズ
１３のヒユーズ本体１３ａが溶断されたときは、
その筒状ヒユーズ１３の双方口金１４に、交換用
ヒユーズ装置１５のホルダ２２を嵌着せしめる
と、この交換用ヒユーズ装置１５に形成されてい
る亜鉛箔ヒユーズ１８が筒状ヒユーズ１３の双方
口金１４間に、電気的に接続されるために、溶断
されたヒユーズ本体１３ａにかえて亜鉛箔ヒユー
ズ１８が双方口金１４間に接続されてヒユーズ回
路が復元されるものである。従つて、この実施例
によれば、交換用ヒユーズ装置１５を筒状ヒユー
ズ１３の双方口金１４間に嵌着する操作のみで電
子回路基板１１が復旧される。
１３のヒユーズ本体１３ａが溶断されたときは、
その筒状ヒユーズ１３の双方口金１４に、交換用
ヒユーズ装置１５のホルダ２２を嵌着せしめる
と、この交換用ヒユーズ装置１５に形成されてい
る亜鉛箔ヒユーズ１８が筒状ヒユーズ１３の双方
口金１４間に、電気的に接続されるために、溶断
されたヒユーズ本体１３ａにかえて亜鉛箔ヒユー
ズ１８が双方口金１４間に接続されてヒユーズ回
路が復元されるものである。従つて、この実施例
によれば、交換用ヒユーズ装置１５を筒状ヒユー
ズ１３の双方口金１４間に嵌着する操作のみで電
子回路基板１１が復旧される。
以上のように本考案は、ヒユーズ本体１８が設
けられた絶縁基板１７の両端部に、上記ヒユーズ
本体１８の両端子部に接続されかつ筒状ヒユーズ
１３の両側口金１４に挾着し得る導電性材料から
なる係合弾性片２１ａ又は２１ｂが夫々設けられ
てなることを特徴とするヒユーズ装置であるか
ら、これによれば、交換用ヒユーズ装置の嵌着操
作のみでヒユーズ回路の復帰が短時間にかつ容易
にできる効果がある。特にガラス管ヒユーズの糸
状ヒユーズ本体１３ａが機械的振動によつて切断
された場合には、電子回路を構成する半導体等に
は異常がないのでその効果は非常に大きい。また
本考案は、係合弾性片２１ａ，２１ｂにより電子
回路への接続と筒状ヒユーズ１３への挾着を兼ね
させていることにより、コストの安いヒユーズ装
置が提供できる効果がある。
けられた絶縁基板１７の両端部に、上記ヒユーズ
本体１８の両端子部に接続されかつ筒状ヒユーズ
１３の両側口金１４に挾着し得る導電性材料から
なる係合弾性片２１ａ又は２１ｂが夫々設けられ
てなることを特徴とするヒユーズ装置であるか
ら、これによれば、交換用ヒユーズ装置の嵌着操
作のみでヒユーズ回路の復帰が短時間にかつ容易
にできる効果がある。特にガラス管ヒユーズの糸
状ヒユーズ本体１３ａが機械的振動によつて切断
された場合には、電子回路を構成する半導体等に
は異常がないのでその効果は非常に大きい。また
本考案は、係合弾性片２１ａ，２１ｂにより電子
回路への接続と筒状ヒユーズ１３への挾着を兼ね
させていることにより、コストの安いヒユーズ装
置が提供できる効果がある。
第１図は従来例を示した一部破断説明図、第２
図は本考案よりなるヒユーズ装置の実施例を示し
た斜視図である。 １１……回路基板、１２……電子部品、１３…
…筒状ヒユーズ、１４……口金、１５……交換用
ヒユーズ装置、１６……電気回路、１７……絶縁
基板、１８……亜鉛箔ヒユーズ、１９……ヒユー
ズ基板、２０……ジヤンパー線、２１……ホル
ダ、２１ａ，２１ｂ……係合弾性片。
図は本考案よりなるヒユーズ装置の実施例を示し
た斜視図である。 １１……回路基板、１２……電子部品、１３…
…筒状ヒユーズ、１４……口金、１５……交換用
ヒユーズ装置、１６……電気回路、１７……絶縁
基板、１８……亜鉛箔ヒユーズ、１９……ヒユー
ズ基板、２０……ジヤンパー線、２１……ホル
ダ、２１ａ，２１ｂ……係合弾性片。
Claims (1)
- ヒユーズ本体１８が設けられた絶縁基板１７の
両端部に、上記ヒユーズ本体１８の両端子部に接
続されかつ筒状ヒユーズ１３の両側口金１４に挾
着し得る導電性材料からなる係合弾性片２１ａ又
は２１ｂが夫々設けられてなることを特徴とする
ヒユーズ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13059483U JPS6038459U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | ヒュ−ズ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13059483U JPS6038459U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | ヒュ−ズ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038459U JPS6038459U (ja) | 1985-03-16 |
| JPS6231966Y2 true JPS6231966Y2 (ja) | 1987-08-15 |
Family
ID=30295527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13059483U Granted JPS6038459U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | ヒュ−ズ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038459U (ja) |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP13059483U patent/JPS6038459U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6038459U (ja) | 1985-03-16 |
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