JPS6242502Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6242502Y2 JPS6242502Y2 JP19769281U JP19769281U JPS6242502Y2 JP S6242502 Y2 JPS6242502 Y2 JP S6242502Y2 JP 19769281 U JP19769281 U JP 19769281U JP 19769281 U JP19769281 U JP 19769281U JP S6242502 Y2 JPS6242502 Y2 JP S6242502Y2
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- Japan
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- lead wire
- resistor
- spring material
- conductive spring
- terminal body
- Prior art date
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- Expired
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はテレビジヨン受像機、ビデオテープレ
コーダ、音響機器などのセツトにおいて、抵抗器
本体に異常電流が流れて過負荷になつたとき、電
流を自動的に遮断する機能を有するヒユーズ抵抗
器に関する。
コーダ、音響機器などのセツトにおいて、抵抗器
本体に異常電流が流れて過負荷になつたとき、電
流を自動的に遮断する機能を有するヒユーズ抵抗
器に関する。
最近はセツトの小形化、低電力化の傾向にあ
り、それに伴い異常時における印加電力が定格電
力に対して低倍率でも電流遮断動作をすることが
要求されてきている。
り、それに伴い異常時における印加電力が定格電
力に対して低倍率でも電流遮断動作をすることが
要求されてきている。
従来、ヒユーズ抵抗器としては、溶断形抵抗
皮膜を使用するもの、金属皮膜、金属酸化物皮
膜、カーボン皮膜などの一般抵抗皮膜上に低融点
ガラスペーストを塗布したもの、抵抗皮膜とそ
れを支持または保護している材料との熱膨張係数
の差を利用したもの、部分的に電流通路を狭く
して熱集中化を起こし溶断させるものなどがある
が、いずれも定格電力に対する倍率を低倍率（４
〜５倍）で溶断させることは難しい面を有してい
る。
皮膜を使用するもの、金属皮膜、金属酸化物皮
膜、カーボン皮膜などの一般抵抗皮膜上に低融点
ガラスペーストを塗布したもの、抵抗皮膜とそ
れを支持または保護している材料との熱膨張係数
の差を利用したもの、部分的に電流通路を狭く
して熱集中化を起こし溶断させるものなどがある
が、いずれも定格電力に対する倍率を低倍率（４
〜５倍）で溶断させることは難しい面を有してい
る。
また、ばね材を利用して物理的に遮断するヒユ
ーズ抵抗器も、従来各種考えられているが、構造
上価格が高くなる、形状が大きくなるなどの問題
点や、プリント基板に取付ける際にはんだ槽の熱
が伝導してきてはんだ付け部に損傷を与え、はん
だ付け部の信頼性を低下させるという問題点があ
つた。
ーズ抵抗器も、従来各種考えられているが、構造
上価格が高くなる、形状が大きくなるなどの問題
点や、プリント基板に取付ける際にはんだ槽の熱
が伝導してきてはんだ付け部に損傷を与え、はん
だ付け部の信頼性を低下させるという問題点があ
つた。
例えば、ばね材を利用して物理的に遮断するも
のとして、実公昭48−7388号公報に記載されてい
る抵抗器や、実公昭55−22728号公報に記載され
ているサージ吸収器があるが、これらのものは、
外部回路との接続部となるリード線をプリント基
板などにはんだ付けする時の熱により、リード線
とばね材を接続している低融点物質が溶け、部品
としての機能を失うという問題点が生じていた。
のとして、実公昭48−7388号公報に記載されてい
る抵抗器や、実公昭55−22728号公報に記載され
ているサージ吸収器があるが、これらのものは、
外部回路との接続部となるリード線をプリント基
板などにはんだ付けする時の熱により、リード線
とばね材を接続している低融点物質が溶け、部品
としての機能を失うという問題点が生じていた。
本考案は以上のような欠点を除去し、低電力倍
率で安定かつ正確に電流を遮断し、かつ定格動作
時には一般の抵抗器と同等の性能、信頼性を有
し、プリント基板に取付ける際にもはんだ付け部
に損傷をうけないヒユーズ抵抗器を提供すること
を目的とする。
率で安定かつ正確に電流を遮断し、かつ定格動作
時には一般の抵抗器と同等の性能、信頼性を有
し、プリント基板に取付ける際にもはんだ付け部
に損傷をうけないヒユーズ抵抗器を提供すること
を目的とする。
以下、本考案の実施例について第１図、第２図
とともに説明する。
とともに説明する。
第１図に本考案のヒユーズ抵抗器の一実施例を
示す。図において、１は一般的な固定抵抗器、１
ａ，１ｂはこの固定抵抗器１のリード線、２はリ
ード線３の中央部を金属などの熱良導性物質４で
包んでなる端子体、５は導電性ばね材で、端子体
２のリード線３と固定抵抗器１のリード線１ａ
に、変位させた状態ではんだなどの低融点物質６
により電気的または機械的に接続されている。７
は固定抵抗器１と端子体２とを保持する収納ケー
ス（保持体）である。この収納ケース７に収納す
る場合、必要に応じて接着剤を用いて固着させる
ようにしても良い。
示す。図において、１は一般的な固定抵抗器、１
ａ，１ｂはこの固定抵抗器１のリード線、２はリ
ード線３の中央部を金属などの熱良導性物質４で
包んでなる端子体、５は導電性ばね材で、端子体
２のリード線３と固定抵抗器１のリード線１ａ
に、変位させた状態ではんだなどの低融点物質６
により電気的または機械的に接続されている。７
は固定抵抗器１と端子体２とを保持する収納ケー
ス（保持体）である。この収納ケース７に収納す
る場合、必要に応じて接着剤を用いて固着させる
ようにしても良い。
このヒユーズ抵抗器において異常電流が流れて
過負荷状態になると、固定抵抗器１による発熱が
リード線１ａと導電性ばね材５を接続する低融点
物質６を溶かすことによりばねの復帰力が働き、
リード線１ａと導電性ばね材５との接続が解か
れ、電気的に遮断する。
過負荷状態になると、固定抵抗器１による発熱が
リード線１ａと導電性ばね材５を接続する低融点
物質６を溶かすことによりばねの復帰力が働き、
リード線１ａと導電性ばね材５との接続が解か
れ、電気的に遮断する。
また、このヒユーズ抵抗器をプリント基板には
んだ付けにより取付ける際には、リード線１ｂか
らの熱は固定抵抗器１の基体であるセラミツクに
より遮断され、またリード線３の先端３ａからの
熱は熱良導性物質４により逃がされるので、低融
点物質６が溶けてヒユーズ抵抗器としての機能を
損うということはない。
んだ付けにより取付ける際には、リード線１ｂか
らの熱は固定抵抗器１の基体であるセラミツクに
より遮断され、またリード線３の先端３ａからの
熱は熱良導性物質４により逃がされるので、低融
点物質６が溶けてヒユーズ抵抗器としての機能を
損うということはない。
第２図に本考案の別の実施例を示す。本実施例
においては導電性ばね材５′として板ばねを用
い、この板ばねをリード線の一部に兼用して端子
体２′を構成している。また保持部７′として全体
を樹脂などで一体成形したものを用いている。そ
の他の構成は第１の実施例と同じであり、同一の
番号を付している。
においては導電性ばね材５′として板ばねを用
い、この板ばねをリード線の一部に兼用して端子
体２′を構成している。また保持部７′として全体
を樹脂などで一体成形したものを用いている。そ
の他の構成は第１の実施例と同じであり、同一の
番号を付している。
以上のように本考案のヒユーズ抵抗器は、熱良
導性物質でリード線の中央部を包んでなる端子体
と固定抵抗器とを保持体により保持し、かつ前記
端子体のリード線と固定抵抗器のリード線との間
に、変位させた状態で導電性ばね材を配し、低融
点物質により接続して構成したので、以下のよう
な効果を有する。
導性物質でリード線の中央部を包んでなる端子体
と固定抵抗器とを保持体により保持し、かつ前記
端子体のリード線と固定抵抗器のリード線との間
に、変位させた状態で導電性ばね材を配し、低融
点物質により接続して構成したので、以下のよう
な効果を有する。
プリント基板にはんだ付けにより取付ける
際、リード線の先端からの熱が導電性ばね材を
接続している低融点物質を溶かすということが
なくなり、ヒユーズ抵抗器としての機能が損な
われない。
際、リード線の先端からの熱が導電性ばね材を
接続している低融点物質を溶かすということが
なくなり、ヒユーズ抵抗器としての機能が損な
われない。
固定抵抗器からの熱により低融点物質が溶け
る時にばねの復帰力が働くので、低電力倍率で
かつ溶断時間のばらつきも小さくて電流を遮断
することができる。
る時にばねの復帰力が働くので、低電力倍率で
かつ溶断時間のばらつきも小さくて電流を遮断
することができる。
固定抵抗器としては一般の量産品を使用でき
るので安価でかつ信頼性が高い。
るので安価でかつ信頼性が高い。
低融点物質の融点を変えることにより容易に
溶断特性を変化させることができる。
溶断特性を変化させることができる。
第１図は本考案における一実施例のヒユーズ抵
抗器の斜視図、第２図は同じく他の実施例の断面
図である。 １……固定抵抗器、１ａ，３……リード線、
２，２′……端子体、４……熱良導性物質、５，
５′……導電性ばね材、６……低融点物質、７，
７′……保持体。
抗器の斜視図、第２図は同じく他の実施例の断面
図である。 １……固定抵抗器、１ａ，３……リード線、
２，２′……端子体、４……熱良導性物質、５，
５′……導電性ばね材、６……低融点物質、７，
７′……保持体。
Claims (1)
- 熱良導性物質でリード線の中央部を包んでなる
端子体と固定抵抗器とを保持体により保持し、か
つ前記端子体のリード線と固定抵抗器のリード線
との間に、変位させた状態で導電性ばね材を配
し、この導電性ばね材とリード線とを低融点物質
により接続してなるヒユーズ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19769281U JPS5897808U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | ヒュ−ズ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19769281U JPS5897808U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | ヒュ−ズ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897808U JPS5897808U (ja) | 1983-07-02 |
| JPS6242502Y2 true JPS6242502Y2 (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=30110905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19769281U Granted JPS5897808U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | ヒュ−ズ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897808U (ja) |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP19769281U patent/JPS5897808U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5897808U (ja) | 1983-07-02 |
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