JPS5842571B2 - 過電流溶断を備えた温度ヒユ−ズ - Google Patents
過電流溶断を備えた温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS5842571B2 JPS5842571B2 JP51085941A JP8594176A JPS5842571B2 JP S5842571 B2 JPS5842571 B2 JP S5842571B2 JP 51085941 A JP51085941 A JP 51085941A JP 8594176 A JP8594176 A JP 8594176A JP S5842571 B2 JPS5842571 B2 JP S5842571B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overcurrent
- current conductor
- temperature alloy
- fuse
- coil spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一般的には温度ヒユーズ、特に過電流溶断機能
をも具備せる筒形温度ヒユーズにか＼わる。
をも具備せる筒形温度ヒユーズにか＼わる。
従来一般に使用されていた温度ヒユーズは可溶体として
帯片のものが多く、溶断特性にバラツキがあったり、又
溶断特性がヒユーズの取付方向によって影響されるなど
の欠点を有していた。
帯片のものが多く、溶断特性にバラツキがあったり、又
溶断特性がヒユーズの取付方向によって影響されるなど
の欠点を有していた。
更に可溶体が帯片であるためにつめ付ヒユーズの構成が
主で、筒形構成の過電流溶断機能をも具備せる温度ヒユ
ーズは市販されていない。
主で、筒形構成の過電流溶断機能をも具備せる温度ヒユ
ーズは市販されていない。
依って、本発明の主な目的は、小型の筒形構成で、過電
流溶断機能をも備えた温度ヒユーズを提供するにある。
流溶断機能をも備えた温度ヒユーズを提供するにある。
本発明の別な目的は溶断特性に方向性のない取扱いの簡
便な筒形温度ヒユーズを提供するにある。
便な筒形温度ヒユーズを提供するにある。
本発明の如上のあ・よび更に別な目的は本発明の好１し
き実施例である添付図面を参照しての以下の詳細ｉ記載
から明瞭に理解されよう。
き実施例である添付図面を参照しての以下の詳細ｉ記載
から明瞭に理解されよう。
本発明による筒形温度ヒユーズの完成品を示している第
１図を参照するに、参照数字１１は片側が開放せる金属
性の低温合金カップで内部に低温合金１３が充填され、
その両端には口金１５ａおよび１５ｂに昔で延在せる電
流導体線１７卦よび１９が部分的に埋込１れている。
１図を参照するに、参照数字１１は片側が開放せる金属
性の低温合金カップで内部に低温合金１３が充填され、
その両端には口金１５ａおよび１５ｂに昔で延在せる電
流導体線１７卦よび１９が部分的に埋込１れている。
絶縁管２１はガラス製でカップ１１、電流導体線１７お
よび１９等をすべて内包して配置され、その両端外周に
口金１５ａｈよび１５ｂが接着材等を用いて固定される
。
よび１９等をすべて内包して配置され、その両端外周に
口金１５ａｈよび１５ｂが接着材等を用いて固定される
。
コイルばね２３の外静端部２５は絶縁管２１の端面に係
合して位置決めされ、他端２７はカップ１１の外周に固
定され、コイルばね２３は所定の張力を持って配設され
ている。
合して位置決めされ、他端２７はカップ１１の外周に固
定され、コイルばね２３は所定の張力を持って配設され
ている。
口金１５ａ釦よび１５ｂの頭部には通常の半田２９が付
与され電流導体線１１−よび１９を支持している。
与され電流導体線１１−よび１９を支持している。
第２図から良く解る如く、コイルはね２３の一端は径の
大きな絶縁管２１の端面と係合し、他端はカップ”１１
の外周と係合してカップ１１の凸部３１でもって抜は止
めされるので、図示の如く特殊な形状とするかもしくは
円錐コイルはねとする必要がある。
大きな絶縁管２１の端面と係合し、他端はカップ”１１
の外周と係合してカップ１１の凸部３１でもって抜は止
めされるので、図示の如く特殊な形状とするかもしくは
円錐コイルはねとする必要がある。
こＸで、第１図を再度参照して温度ならびに過電流によ
る溶断機能を説明する。
る溶断機能を説明する。
本発明における実施例での低温合金１３はＳｎＢ ｉｓ
Ｃｄ ｈよびｐｂ等を合金化したものを使用している
。
Ｃｄ ｈよびｐｂ等を合金化したものを使用している
。
周囲温度が上昇し、低温合金の融点に到ると低温合金は
溶けて電流導体線１９を保持できなくなり、カップ１１
はコイルばね２３に引張られて絶縁管の端部へと移動す
る。
溶けて電流導体線１９を保持できなくなり、カップ１１
はコイルばね２３に引張られて絶縁管の端部へと移動す
る。
その際、電流導体線１９は低温合金１３から離脱してそ
の１＼の位置に取残され、電流導体線１７釦よび１９に
卦ける導電路が開路される。
の１＼の位置に取残され、電流導体線１７釦よび１９に
卦ける導電路が開路される。
すなわち、半導体素子や電子回路のような被保護機器の
熱特性に低温合金１３の融点の適合したものを選べば、
使用機器は周囲の異常な温度上昇から完全に保護される
ことになる。
熱特性に低温合金１３の融点の適合したものを選べば、
使用機器は周囲の異常な温度上昇から完全に保護される
ことになる。
又、使用機器回路にかける短絡等に起因した過電流がヒ
ユーズすなわち電流導体線１７および１９を流れると、
電流導体線はジュール熱で発熱する。
ユーズすなわち電流導体線１７および１９を流れると、
電流導体線はジュール熱で発熱する。
電流導体線で発生された熱は低温合金１３に伝達されて
低温合金を溶かし、前述の動作と同様にして、電流導体
線１９は低温合金１３から離れて導電路は開路される。
低温合金を溶かし、前述の動作と同様にして、電流導体
線１９は低温合金１３から離れて導電路は開路される。
上述の過電流遮断動作は過電流の大きさがある決められ
た値以下にある場合で、更に大きな過電流の場合には別
な動作態様でヒユーズは本来の機能を行なう。
た値以下にある場合で、更に大きな過電流の場合には別
な動作態様でヒユーズは本来の機能を行なう。
すなわち、電流導体線で発生された熱が低温合金に伝達
されて、それを溶かして行く時間的遅れが、熱発生源自
体の耐熱時間よりも長い場合である。
されて、それを溶かして行く時間的遅れが、熱発生源自
体の耐熱時間よりも長い場合である。
このときには、熱発生源としての電流導体線が低温合金
１３の溶融よりも先に切れて導電路を開路する。
１３の溶融よりも先に切れて導電路を開路する。
第３図には、低温合金１３が溶けてカップ１１がコイル
ばね２３にて引かれ、電流導体線１９が低温合金１３か
ら離脱して導電路が開路となった状態が示されている。
ばね２３にて引かれ、電流導体線１９が低温合金１３か
ら離脱して導電路が開路となった状態が示されている。
図から良く解るように、カップ１１はコイルばね２３に
より左側に引かれ、電流導体線１９と低温合金１３が離
れているのが見られる。
より左側に引かれ、電流導体線１９と低温合金１３が離
れているのが見られる。
第４図は本発明による温度ヒユーズを電子および電気機
器の回路を構成するプリント基板等に直かに取付けて使
用する場合の例で、部品としては口金１５ａおよび１５
ｂに半田２９を付与する際にリード線３３および３５を
接読して用意される。
器の回路を構成するプリント基板等に直かに取付けて使
用する場合の例で、部品としては口金１５ａおよび１５
ｂに半田２９を付与する際にリード線３３および３５を
接読して用意される。
以上、本発明が好１しき実施例に基すいて記述されては
いるが、当業者においては本発明の精神およびその範囲
から逸脱することなく幾多の変更および修正が可能であ
ることは明白である。
いるが、当業者においては本発明の精神およびその範囲
から逸脱することなく幾多の変更および修正が可能であ
ることは明白である。
第１図は本発明による過電流溶断機能を具備せる筒形温
度ヒユーズの完成品を部分的に破断して示す図、第２図
は第１図の内部構成を抽出して示す図、第３図は溶断動
作後に１ける破断図、そして第４図はプリント基板上に
取付けられて使用される場合の本発明による温度ヒユー
ズの例を示しており、図において、 １１は低温合金カップ、１３は低温合金、１５ａおよび
１５ｂは口金、１７および１９は電流導体線、２１は絶
縁管、２３はコイルばね、２９は半田、そして３３およ
び３５はリード線である。
度ヒユーズの完成品を部分的に破断して示す図、第２図
は第１図の内部構成を抽出して示す図、第３図は溶断動
作後に１ける破断図、そして第４図はプリント基板上に
取付けられて使用される場合の本発明による温度ヒユー
ズの例を示しており、図において、 １１は低温合金カップ、１３は低温合金、１５ａおよび
１５ｂは口金、１７および１９は電流導体線、２１は絶
縁管、２３はコイルばね、２９は半田、そして３３およ
び３５はリード線である。
Claims (1)
- １ 過電流溶断機能を具備せる筒形温度とヒユーズに釦
いて、両端に電流導体線を部分的に埋込んで支持する低
温合金部と、そして一端が前記低温合金部のす端に係合
し、他端がヒユーズの一端に係合しているコイルばねと
から成り、前記コイルはねは張力をもって配設されてい
ることを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51085941A JPS5842571B2 (ja) | 1976-07-21 | 1976-07-21 | 過電流溶断を備えた温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51085941A JPS5842571B2 (ja) | 1976-07-21 | 1976-07-21 | 過電流溶断を備えた温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5312067A JPS5312067A (en) | 1978-02-03 |
| JPS5842571B2 true JPS5842571B2 (ja) | 1983-09-20 |
Family
ID=13872776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51085941A Expired JPS5842571B2 (ja) | 1976-07-21 | 1976-07-21 | 過電流溶断を備えた温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842571B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57119941U (ja) * | 1981-01-19 | 1982-07-26 | ||
| JPS5895060U (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-28 | ソニー株式会社 | 集積回路の電源回路 |
| JP6057009B1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-01-11 | 富士ゼロックス株式会社 | 定着装置及び画像形成装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4816263U (ja) * | 1971-07-01 | 1973-02-23 |
-
1976
- 1976-07-21 JP JP51085941A patent/JPS5842571B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5312067A (en) | 1978-02-03 |
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