JPS5924115Y2 - 温度ヒュ−ズ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は所定温度に達したとき電路を遮断して機器を保
護する温度ヒユーズに関し、絶縁耐圧の向上を目的とす
るものである。

従来、温度ヒユーズとしては各種のものが知られており
、大きく分けて、感温材に低融点合金を使用したものと
、非導電性にして特定の融点をもつ感温物質を使用した
ものとがある。

ところがいずれのものも電気接続部にはすべて機械的機
構が採用されており、作動にバラツキが生じる問題があ
った。

そこでこの機械的作動バラツキを解消すべく第１図のよ
うな温度ヒユーズが考えられている。

以下この温度ヒユーズについて説明する。第１図Ａ、Ｂ
において、１は金属ケース、２，３はケースに両側から
挿入したリード線で、低融点合金４．４′を介して筒形
の接続子５に電気的に接続し、電路は一方のリード線２
から接続子５を経て他方のリード線３へと流れる。

６は低融点合金４，４′よりも高い温度で溶融するゲル
タン酸のような非導電性の感温物質で、中心部はリード
線２が貫通する孔がおいている。

７はケース１の内部に挿入したスプリングで、前記低融
点合金４，４′が溶融しかつ感温物質６が溶融したとき
に接続子５をリード線２から引き離す方向に作用してい
る。

８，９はリード線２，３を固定絶縁するための絶縁碍子
１０．１０’はケース１と絶縁物８，９及びリード線２
，３を固定かつ密封する耐熱性樹脂である。

この温度ヒユーズは周囲温度が所定温度に達すると感温
物質６は急激に溶融しくこの時には低融点合金がすでに
溶けている）、スプリング７の作用にて接続子５がリー
ド線２より引離され、リード線２から３に至る電路が遮
断される。

以上のようにこの温度ヒユーズは電気接続部に機械的機
構を有せず、溶融温度そのもののバラツキが極めて小さ
い特定の融点をもつ非導電性物質の感温材によってその
溶断温度を決定しているので、溶断特性が非常に優れた
ものとなる。

しかしケースとリード線間の絶縁耐圧を見た場合、放電
経路は、接続子５のフランジ部とケース１間、またはス
プリング７とケース１間となり、接続子５やスプリング
７の偏心などによって絶縁距離がバラつき、絶縁特性に
問題が生じていた。

本考案は、この温度ヒユーズの優れた溶断特性を失うこ
となく、かつケースの外径を大きくすることなく、上記
欠点を除去したもので、以下本考案の実施例を図面とと
もに説明する。

第２図Ａ、Ｂにおいて、前記第１図Ａ、Ｂと同一部分に
は同一番号を附して説明を省略し、構成の異なる部分の
み新たな図番を附して説明する。

１１は感温物質１３側に突部１２を設けた絶縁碍子で、
１３は絶縁碍子１１の突部１２を受は入れることができ
るような形状にした感温物質である。

１４は空隙であり、この空隙はケース１内に挿入されて
いる各々の部品の寸法バラツキを吸収する役割をもって
いる。

上記構成によれば、絶縁耐圧試験を行なったときの放電
経路は、空隙１４の時、絶縁碍子１１の突部１２を介す
る時とを考えることができ、いずれの場合も、絶縁破壊
電圧は従来例に比べ、はるかに高くなる。

例えば、絶縁碍子１１にはステアタイトのようなセラミ
ックを用い、端部１２の厚みを約０．５ｍｍにし、空隙
１４の長さを約１．２ｍｍに保ったときの放電経路は空
隙１４となり、従来例の絶縁距離であった接続子１５の
フランジとケース間の距離に比べ、著しく絶縁距離を長
く保つことが可能になった。

また、溶断後は第２図Ｂの如く、感温物質１３の溶融物
１５の介在によって、その絶縁特性は、まったく失なわ
れることはない。

第４図は本考案の他の実施例を示し、絶縁碍子１７は前
実施例における段部１６を除いたもので、簡略化したも
のである。

この場合放電空間距離は前実施例の場合と同様であるが
、感温物質１８の上面１９の面積が非常に小さくなり、
感温物質１８の成型上の問題及び組立後スプリング７０
力によってくずれ易いなどの問題がある。

従って前実施例における絶縁碍子１１の形状及び感温ペ
レット１３の形状は、絶縁特性を向上させたのみならず
部品点数を増すことなく容易な加工で他の優れた特性を
失なわせないことを考慮しである。

、このように本考案によれば、低融点合金とそれより溶
融温度の高い非属電性感温物質の併用によって得られた
優れた溶断特性を全く失うことなくケースの絶縁性能を
著しく向上させるなど、その効果は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂは従来の温度ヒユーズを示し、Ａは溶断前
の断面図、Ｂは溶断後の断面図、第２図Ａ。 Ｂは本考案の一実施例における温度ヒユーズを示し、Ａ
は溶断前の断面図、Ｂは溶断後の断面図、第３図は同温
度ヒユーズの要部拡大断面図、第４図は本考案の他の実
施例を示す温度ヒユーズの要部拡大断面図である。 １・・・・・・ケース、２，３・・・・・・リード線、
４．４′・・・・・・低融点合金、５・・・・・・接続
子、６，１３・・・・・・感温物質、８，１１・・・・
・・絶縁碍子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケースの内側に両側からリード線を挿入し、このリード
   線の端部同志間に摺動自在な接続子を介在させ、この接
   続子とリード線の端部とを低融点合金で電気的に接続す
   るとともに、前記接続子を前記低融点金属よりも融点の
   高い非導電性感温物質で支持し、前記感温物質に段部を
   形威し、前記接続子を覆い、かつ前記感温物質の段部ま
   で延長された絶縁碍子を設けてなる温度ヒユーズ。