JPH0336073Y2

JPH0336073Y2 -

Info

Publication number: JPH0336073Y2
Application number: JP1982132377U
Authority: JP
Priority date: 1982-08-31
Filing date: 1982-08-31
Publication date: 1991-07-31
Also published as: JPS5936592U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は発熱体素子の異常時にこの発熱体素子
に流れる電流を遮断するようにした発熱体素子の
安全構造に関する。

従来より、この種の発熱体素子の安全構造とし
ては、例えば第１図ａに示すように、デイスク状
の正特性サーミスタ素体１の一方の主面に形成さ
れた電極膜２にリード端子３を半田４で半田付け
するとともに、上記正特性サーミスタ素体１の他
方の主面に形成された電極膜５にスプリング端子
６を低融点半田７で半田付けし、上記正特性サー
ミスタ素体１が異常により過熱したときには、第
１図ｂに示すように、上記低融点半田７が溶解し
てスプリング端子６が電極膜５から離れ、リード
端子３およびスプリング端子６が取り付けられた
プリント基板８の回路に異常電流が流れたり、正
特性サーミスタ素体１そのものが破懐して飛散し
たりするのを防止するようにした正特性サーミス
タ素子が一般に知られている。

ところで、上記の如き正特性サーミスタ素子に
おいては正特性サーミスタ素体１と低融点半田７
の熱膨張の差が大きく、上記正特性サーミスタ素
体１の電極膜５と低融点半田７の界面の強度が劣
化し、上記正特性サーミスタ素体１が異常状態で
なくてもスプリング端子６が外れて誤動作が発生
することがあつた。

また、上記のように、スプリング端子６と低融
点半田７とを使用する代りに、第２図ａおよび第
２図ｂに示すように、リード端子１１，１１の一
部に極細部１１ａ，１１ａを形成し、この極細部
１１ａ，１１ａにヒユーズ機能を持たせることも
行われている。

上記のようにリード端子１１，１１の一部に極
細部１１ａ，１１ａを設けた場合、これら極細部
１１ａ，１１ａが切断されないと正特性サーミス
タ素体１に流れる電流が遮断されないために異常
電流が流れたり、リード端子１１，１１の極細部
１１ａ，１１ａの成形が困難でしかも容易に変形
するため、取扱いにも注意を要する等の欠点があ
つた。

本考案の目的は、半田付け部分の劣化がなく、
発熱体素子に異常が発生したときに確実に発熱体
素子への給電を遮断することができる誤動作のな
い、信頼性の高い発熱体素子の安全構造を提供す
ることである。

このため、本考案は、外装ケース内に設けた仕
切壁で仕切られた一つの区画内にて、板状の発熱
体素子を一対の金属端子板の間に、一方の金属端
子板を上記仕切壁に当接させて挾持し、外装ケー
スの上記区画に隣接するいま一つの区画にバネ性
を有する金属からなるバネ端子をその一端に設け
たリード片状の接触片と一方の上記金属端子板と
の間にギヤツプを持たせて固定し、上記仕切壁に
設けた窓を通して一方の上記金属端子板に向かつ
て弾性変形させて上記金属端子板とほぼ同じ熱膨
張率を有する低融点半田でバネ端子の接触片を一
方の上記金属板に半田付けし、発熱体素子の異常
発熱時に上記接触片が自己の持つバネ性により上
記金属端子板から離脱するようにしたことを特徴
としている。

以下、本考案を正特性サーミスタ素子に適用し
た実施例について図面を参照して詳細に説明す
る。

第３図に示すように、相対向する両主面に夫々
電極膜２１および２２を形成してなるデイスク状
の正特性サーミスタ素体２３は、板バネ２４のバ
ネ力により、一対の金属端子板２５，２６の間に
挾持された状態で仕切壁３３で仕切られた外装ケ
ース２７内の一つの区画２８に収容されている。

外装ケース２７内の上記区画２８に上記仕切壁
３３を間にして隣接するいま一つの区画２９に
は、燐青銅等のバネ性を有する金属からなるバネ
端子３１が、その一端に設けたリード片状の接触
片３１ａと金属端子板２６との間に後述するギヤ
ツプを持たせて固定されている。

一方、バネ端子３１の上記接触片３１ａは、上
記仕切壁３３に設けた窓３３ａを通して金属端子
板２６に向つて弾性変形させ、低融点半田３２に
より、上記接触片３１ａを金属端子板２６に半田
付けしている。

上記金属端子板２５，２６は、第４図に示すよ
うに、いずれも上記正特性サーミスタ素体２３と
ほゞ等しい直径を有する円板である。金属端子板
２５はその周縁から径方向に突出するほゞ一定巾
を有するリード片２５ａ、および上記正特性サー
ミスタ素体２３の電極膜２１に向つて押し出され
た半球状の突起２５ｂ，…，２５ｂを有する。ま
た、いま一つの金属端子板２６は、上記正特性サ
ーミスタ素体２３の電極膜２２に向つて押し出さ
れた半球状の突起２６ａ，…，２６ａを有する。

一方、バネ端子３１は、金属端子板２５の上記
リード片２５ａとほゞ等しい巾を有し、その一端
には、円弧状に湾曲する巾広の接触片３１ａを有
する。

以上に説明した正特性サーミスタ素体２３、金
属端子板２５および２６は、第３図に示すよう
に、金属端子板２５のリード片２５ａを外装ケー
ス２７から外部に突出させて、上記外装ケース２
７とその蓋体２７ａに設けた仕切壁３３により区
画される区画２８内に、既に述べたように、板バ
ネ２４のバネ力により、上記金属端子板２５，２
６間に正特性サーミスタ素体２３を挾持するとと
もに、上記金属端子板２６が仕切壁３３に当接し
た状態で収容している。

また、バネ端子３１は、上記外装ケース２７の
いま一つの区画２９からリード片２５ａと同一の
向きに突出するとともに、その接触片３１ａと上
記金属端子板３１ａとの間に、第５図に示すよう
に、低融点半田３２の溶解でギヤツプｇが形成さ
れるように、上記外装ケース２７に取り付けてい
る。

上記のようにすれば、正特性サーミスタ素体２
３が異常状態となつて高温となると、金属端子板
２６も高温となつて低融点半田３２が溶解し、第
５図に示すように、バネ端子３１の接触片３１ａ
が自己の持つバネ性により、上記金属端子板２６
から離れ、バネ端子３１と上記金属端子板２６と
の導通が断たれることになる。

この場合、上記金属端子板２６が仕切壁３３に
当接しているので、溶融した低融点半田３２は、
上記仕切壁３３の窓３２ａあるいは外装ケース２
７内のいま一つの区画２９内に溜まり、溶融した
低融点半田３２がバネ端子３１と金属端子板２５
とを短絡することによつて生じる焼損事故を防止
することができる。また、上記金属端子板２６と
低融点半田３２とは比較的熱膨張率が近似してお
り、両者の熱膨張率の差による低融点半田３２の
強度劣化がなく、低融点半田３２が溶解しない限
り、バネ端子３１の接触片３１ａが金属端子板３
１ａから離れることはない。

本考案は正特性サーミスタ素子のほかに、負特
性サーミスタ（NTC）やバリスタ等の発熱を伴
う素子の安全構造として広く適用可能である。

また、第３図の実施例において、板バネ２４に
代えて、コイルバネ等のバネを使用することも可
能である。

以上、詳述したことからも明らかなように、本
考案は、低融点半田とほゞ等しい熱膨張係数を有
する金属端子板を発熱体素子とともに外装ケース
内に固定してこの金属端子板にバネ端子の接触片
を弾性変形させて低融点半田で半田付けするよう
にしたから、金属端子板と低融点半田の熱膨張係
数の差による半田付部分の強度劣化が少なくな
り、発熱体素子の正常動作中にバネ端子が金属端
子板から外れることがなく、しかも、発熱体素子
には直接、バネ端子の半田付けを行わないため、
半田付時の熱シヨツクやフラツクスの影響による
発熱体素子の劣化を防止することができる。

また、本考案によれば、外装ケース内に設けた
仕切壁で仕切られた一つの区画内にて、発熱体素
子を一対の金属端子板の間に、一方の金属端子板
を上記仕切壁に当接させて挾持しているので、熔
融した半田が上記仕切壁の窓あるいは外装ケース
内のいま一つの区画内に溜まり、熔融した半田が
バネ端子と金属端子板とを短絡することによつて
生じる焼損事故を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来の発熱体素子の説明図、第１図
ｂは第１図ａの発熱体素子の動作説明図、第２図
ａおよび第２図ｂは夫々いま一つの従来の発熱体
素子の断面図および側面図、第３図は本発明に係
る安全構造を適用した正特性サーミスタ素子の断
面図、第４図は第３図の正特性サーミスタ素子の
分解斜視図、第５図は第３図の正特性サーミスタ
素子の動作説明図である。２１，２２……電極膜、２３……正特性サーミ
スタ素体、２４……板バネ、２５，２６……金属
端子板、２７……外装ケース、２８，２９……区
画、３１……バネ端子、３１ａ……接触片、３２
……低融点半田、３３……仕切壁、３３ａ……
窓。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

外装ケース内に設けた仕切壁で仕切られた一つ
の区画内にて、板状の発熱体素子を一対の金属端
子板の間に、一方の金属端子板を上記仕切壁に当
接させて挾持し、外装ケースの上記区画に隣接す
るいま一つの区画にバネ性を有する金属からなる
バネ端子をその一端に設けたリード片状の接触片
と一方の上記金属端子板との間にギヤツプを持た
せて固定し、上記仕切壁に設けた窓を通して一方
の上記金属端子板に向かつて弾性変形させて上記
金属端子板とほぼ同じ熱膨張率を有する低融点半
田でバネ端子の接触片を一方の上記金属板に半田
付けし、発熱体素子の異常発熱時に上記接触片が
自己の持つバネ性により上記金属端子板から離脱
するようにしたことを特徴とする発熱体素子の安
全構造。