JPS6314444Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6314444Y2 JPS6314444Y2 JP9708683U JP9708683U JPS6314444Y2 JP S6314444 Y2 JPS6314444 Y2 JP S6314444Y2 JP 9708683 U JP9708683 U JP 9708683U JP 9708683 U JP9708683 U JP 9708683U JP S6314444 Y2 JPS6314444 Y2 JP S6314444Y2
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- Japan
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- melting point
- resin
- metal wire
- low melting
- capacitor
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安機能を有する樹脂外装型コンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
金属化プラスチツクフイルムや金属化紙を巻回
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を設けたコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
極度に劣化すると、その劣化部分に電流が集中し
て流れ、コンデンサ素子の温度が上昇してガス圧
が高まり外装を破壊するとともにワツクス等の含
浸剤が飛散し、さらには外装が燃焼するような事
故が生じる欠点があつた。
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を設けたコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
極度に劣化すると、その劣化部分に電流が集中し
て流れ、コンデンサ素子の温度が上昇してガス圧
が高まり外装を破壊するとともにワツクス等の含
浸剤が飛散し、さらには外装が燃焼するような事
故が生じる欠点があつた。
このような欠点を改良するために、端子と直列
に温度ヒユーズを接続することがある。が、従来
の温度ヒユーズは熱感知部が点状のためにコンデ
ンサ素子の異常発熱に対する対応が遅れ、また、
途中に機械的変形を受け易い箇所があるために、
外装形成の際に端子が所定位置からズレたりある
いは端子や温度ヒユーズがコンデンサ素子から外
れたりする欠点があつた。
に温度ヒユーズを接続することがある。が、従来
の温度ヒユーズは熱感知部が点状のためにコンデ
ンサ素子の異常発熱に対する対応が遅れ、また、
途中に機械的変形を受け易い箇所があるために、
外装形成の際に端子が所定位置からズレたりある
いは端子や温度ヒユーズがコンデンサ素子から外
れたりする欠点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、コンデンサ素
子の異常発熱を確実に検知して破壊や燃焼等を未
然に防止しうる樹脂外装型コンデンサの提供を目
的とするものである。
子の異常発熱を確実に検知して破壊や燃焼等を未
然に防止しうる樹脂外装型コンデンサの提供を目
的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装型コンデ
ンサにおいて、互いに絶縁分離されている、半田
メツキされた金属箔が設けられ一の前記金属箔に
は端子が接続され他の前記金属箔にはコンデンサ
素子が接続された絶縁基板と、前記半田メツキを
溶融して前記金属箔に接続され低融点金属線を該
低融点金属線付近の融点を有する難燃性の絶縁樹
脂により被覆した温度ヒユーズとを有することを
特徴とする樹脂外装型コンデンサを提供するもの
である。
デンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装型コンデ
ンサにおいて、互いに絶縁分離されている、半田
メツキされた金属箔が設けられ一の前記金属箔に
は端子が接続され他の前記金属箔にはコンデンサ
素子が接続された絶縁基板と、前記半田メツキを
溶融して前記金属箔に接続され低融点金属線を該
低融点金属線付近の融点を有する難燃性の絶縁樹
脂により被覆した温度ヒユーズとを有することを
特徴とする樹脂外装型コンデンサを提供するもの
である。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
図において、１は、コンデンサ素子であり、金
属化プラスチツクフイルムや金属化紙等を巻回し
たものであり、両端面にメタリコン２ａ及び２ｂ
が設けられている。３は、絶縁基板であり、両端
に半田メツキされた銅箔等の金属箔４ａ及び４ｂ
が互いに絶縁分離されて設けられており、金属箔
４ｂの箇所でメタリコン２ａに接続されている。
５は、半田メツキを溶かして金属箔４ａ及び４ｂ
間に接続された温度ヒユーズであり、鉛とビスマ
スの合金からなる低融点金属線６を、主としてエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、デカプロムデフエ
ニールエーテル及び三酸化アンチモンからなる、
低融点金属線６の融点付近の融点を有する難燃性
の絶縁樹脂７により被覆したものである。８ａは
絶縁基板３の金属箔４ａに半田メツキを溶かしあ
るいは他の半田等により接続されている端子ｂで
ある。８ｂはメタリコン２ｂに接続された端子で
ある。９は樹脂外装であり、ポリプロピレンやエ
ポキシ等の樹脂をモールドあるいはデイツプして
形成したものである。
属化プラスチツクフイルムや金属化紙等を巻回し
たものであり、両端面にメタリコン２ａ及び２ｂ
が設けられている。３は、絶縁基板であり、両端
に半田メツキされた銅箔等の金属箔４ａ及び４ｂ
が互いに絶縁分離されて設けられており、金属箔
４ｂの箇所でメタリコン２ａに接続されている。
５は、半田メツキを溶かして金属箔４ａ及び４ｂ
間に接続された温度ヒユーズであり、鉛とビスマ
スの合金からなる低融点金属線６を、主としてエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、デカプロムデフエ
ニールエーテル及び三酸化アンチモンからなる、
低融点金属線６の融点付近の融点を有する難燃性
の絶縁樹脂７により被覆したものである。８ａは
絶縁基板３の金属箔４ａに半田メツキを溶かしあ
るいは他の半田等により接続されている端子ｂで
ある。８ｂはメタリコン２ｂに接続された端子で
ある。９は樹脂外装であり、ポリプロピレンやエ
ポキシ等の樹脂をモールドあるいはデイツプして
形成したものである。
上記実施例において、コンデンサ１０に過電圧
が印加されコンデンサ素子１が異常発熱すると、
この熱が温度ヒユーズ５に伝達される。伝達され
た熱により温度ヒユーズ５が加熱され、低融点金
属線６が融点に達し溶ける。低融点金属線６が溶
けるのとほぼ同時期に難燃性の絶縁樹脂７が溶け
る。溶けた絶縁樹脂７は低融点金属線６の溶断部
分に充填され、低融点金属線６が途中で絶縁分離
される。従つて、コンデンサ素子１に流入する電
流が遮断されるので、コンデンサ１０は破壊及び
燃焼が防止される。
が印加されコンデンサ素子１が異常発熱すると、
この熱が温度ヒユーズ５に伝達される。伝達され
た熱により温度ヒユーズ５が加熱され、低融点金
属線６が融点に達し溶ける。低融点金属線６が溶
けるのとほぼ同時期に難燃性の絶縁樹脂７が溶け
る。溶けた絶縁樹脂７は低融点金属線６の溶断部
分に充填され、低融点金属線６が途中で絶縁分離
される。従つて、コンデンサ素子１に流入する電
流が遮断されるので、コンデンサ１０は破壊及び
燃焼が防止される。
なお、低融点金属線６が溶けた場合、この低融
点金属線６の融点が半田メツキの融点付近にある
と、半田メツキも溶け、この溶けた半田が低融点
金属線６に溶け込み、半田と低融点金属線６との
成分が互いに混合し合う。この場合、半田が低融
点金属線と異なる材質でその量が多いと、低融点
金属線６は異なる性質を有する金属線を形成し、
例えば、低融点が高くなり低融点金属線６が溶断
されず、そのためコンデンサ１０が破壊等される
ことがある。しかしながら本考案によれば低融点
金属線６を金属箔４ａ及び４ｂに接続するのに、
別に半田を用いた場合と異なり、金属箔４ａ及び
４ｂ上に設けられた半田量の少ない半田メツキを
溶かしただけであるので、低融点金属線６はその
性質がほとんど変わることなく、溶断時の変化も
ほとんど影響なく、正確に所定の温度で溶断され
る。
点金属線６の融点が半田メツキの融点付近にある
と、半田メツキも溶け、この溶けた半田が低融点
金属線６に溶け込み、半田と低融点金属線６との
成分が互いに混合し合う。この場合、半田が低融
点金属線と異なる材質でその量が多いと、低融点
金属線６は異なる性質を有する金属線を形成し、
例えば、低融点が高くなり低融点金属線６が溶断
されず、そのためコンデンサ１０が破壊等される
ことがある。しかしながら本考案によれば低融点
金属線６を金属箔４ａ及び４ｂに接続するのに、
別に半田を用いた場合と異なり、金属箔４ａ及び
４ｂ上に設けられた半田量の少ない半田メツキを
溶かしただけであるので、低融点金属線６はその
性質がほとんど変わることなく、溶断時の変化も
ほとんど影響なく、正確に所定の温度で溶断され
る。
以上の通り、本考案によれば、破壊や燃焼等を
確実に防止でき、また温度ヒユーズを絶縁基板に
よりコンデンサ素子に強固に取り付けているので
外装の形成の際に端子が変形することのない樹脂
外装型コンデンサが得られる。
確実に防止でき、また温度ヒユーズを絶縁基板に
よりコンデンサ素子に強固に取り付けているので
外装の形成の際に端子が変形することのない樹脂
外装型コンデンサが得られる。
図は本考案の実施例の正面断面図を示す。
１……コンデンサ素子、３……絶縁基板、４
ａ，４ｂ……金属箔、５……温度ヒユーズ、６…
…低融点金属線、７……絶縁樹脂、１０……コン
デンサ。
ａ，４ｂ……金属箔、５……温度ヒユーズ、６…
…低融点金属線、７……絶縁樹脂、１０……コン
デンサ。
Claims (1)
- コンデンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装型
コンデンサにおいて、互いに絶縁分離されてい
る、半田メツキされた金属箔が設けられ一の前記
金属箔には端子が接続され他の前記金属箔にはコ
ンデンサ素子が接続された絶縁基板と、前記半田
メツキを溶融して前記金属箔に接続され低融点金
属線を該低融点金属線付近の融点を有する難燃性
の絶縁樹脂により被覆した温度ヒユーズとを有す
ることを特徴とする樹脂外装型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9708683U JPS6016528U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9708683U JPS6016528U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016528U JPS6016528U (ja) | 1985-02-04 |
| JPS6314444Y2 true JPS6314444Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30231087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9708683U Granted JPS6016528U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016528U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP9708683U patent/JPS6016528U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6016528U (ja) | 1985-02-04 |
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