JPH037012Y2 - - Google Patents
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- JPH037012Y2 JPH037012Y2 JP1982163592U JP16359282U JPH037012Y2 JP H037012 Y2 JPH037012 Y2 JP H037012Y2 JP 1982163592 U JP1982163592 U JP 1982163592U JP 16359282 U JP16359282 U JP 16359282U JP H037012 Y2 JPH037012 Y2 JP H037012Y2
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- JP
- Japan
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- insulating
- insulating case
- temperature fuse
- fusible alloy
- sealing material
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
この考案は温度過昇防止装置としての無復帰型
の温度ヒユーズに関し、特の感温部材として可溶
合金を用いた温度ヒユーズに関する。
の温度ヒユーズに関し、特の感温部材として可溶
合金を用いた温度ヒユーズに関する。
背景技術
最近の電気機器には安全性の観点から温度過昇
防止装置が内蔵されるようになつている。この温
度過昇防止装置には、バイメタルスイツチのよう
な可復帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性
化学物質によりなる感温ペレツトや可溶合金を用
いた無復帰型の温度ヒユーズとがある。この種の
温度ヒユーズのうち後者の可溶合金を用いたもの
は、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格
の安い電気機器によく使われている。
防止装置が内蔵されるようになつている。この温
度過昇防止装置には、バイメタルスイツチのよう
な可復帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性
化学物質によりなる感温ペレツトや可溶合金を用
いた無復帰型の温度ヒユーズとがある。この種の
温度ヒユーズのうち後者の可溶合金を用いたもの
は、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格
の安い電気機器によく使われている。
第1図はこのような可溶合金型温度ヒユーズの
代表的な構造の断面図を示す。図において、1,
2は半田メツキを施した銅等よりなる一対のリー
ド線で、その一端間に可溶合金3が溶接等により
固着されており、必要により可溶合金3の表面に
フラツクス4が被着してある。このリード線1,
2の先端部および可溶合金3は、ガラス、セラミ
ツク等よりなる絶縁ケース5内に収納され、両端
開口部がエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂6,7
によつて封止されている。
代表的な構造の断面図を示す。図において、1,
2は半田メツキを施した銅等よりなる一対のリー
ド線で、その一端間に可溶合金3が溶接等により
固着されており、必要により可溶合金3の表面に
フラツクス4が被着してある。このリード線1,
2の先端部および可溶合金3は、ガラス、セラミ
ツク等よりなる絶縁ケース5内に収納され、両端
開口部がエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂6,7
によつて封止されている。
上記の構成において、周囲温度が過昇して可溶
合金3の融点を超えると、可溶合金3が溶融し、
溶融した可溶合金は、第2図に示すように、リー
ド線1,2の内方端に凝集して球体3a,3bと
なり、リード線1,2間が非導通状態になつて、
回路が開放される。これに伴つて周囲温度が低下
すると、前記各球体3a,3bがそのまゝ固化す
るので、回路は開放したまゝであり、電気機器の
焼損等を未然に防止する。
合金3の融点を超えると、可溶合金3が溶融し、
溶融した可溶合金は、第2図に示すように、リー
ド線1,2の内方端に凝集して球体3a,3bと
なり、リード線1,2間が非導通状態になつて、
回路が開放される。これに伴つて周囲温度が低下
すると、前記各球体3a,3bがそのまゝ固化す
るので、回路は開放したまゝであり、電気機器の
焼損等を未然に防止する。
ところで、上記の温度ヒユーズをトランス、ソ
レノイド、モータ、放電灯用安定器等の小型電磁
装置に取り付ける場合、温度ヒユーズをコイル層
間に巻き込むことが熱的に得策であるが、上記の
ように絶縁ケース5および封口樹脂6,7が剛体
であると、その外径寸法が大きいため、小型電磁
装置のコイル積厚寸法に占める温度ヒユーズの厚
さ寸法の割合、すなわち占厚率が大きくなる欠点
がある。
レノイド、モータ、放電灯用安定器等の小型電磁
装置に取り付ける場合、温度ヒユーズをコイル層
間に巻き込むことが熱的に得策であるが、上記の
ように絶縁ケース5および封口樹脂6,7が剛体
であると、その外径寸法が大きいため、小型電磁
装置のコイル積厚寸法に占める温度ヒユーズの厚
さ寸法の割合、すなわち占厚率が大きくなる欠点
がある。
考案の開示
そこで、この考案は小型電磁装置のコイル間に
巻き込む場合に有利な、若干の可撓性を有する温
度ヒユーズを提供することを目的とする。
巻き込む場合に有利な、若干の可撓性を有する温
度ヒユーズを提供することを目的とする。
この考案は簡単に言えば、絶縁ケースおよびそ
の両端開口部を封止する絶縁封止材を例えばシリ
コンゴム等の弾性絶縁体で構成し、可撓性を保持
させるとともに、絶縁ケース内を外気と遮断した
ことを特徴とするものである。
の両端開口部を封止する絶縁封止材を例えばシリ
コンゴム等の弾性絶縁体で構成し、可撓性を保持
させるとともに、絶縁ケース内を外気と遮断した
ことを特徴とするものである。
すなわち、上記の構成によれば、温度ヒユーズ
をそのまゝの状態で使用できることはもちろん、
小型電磁装置のコイル間に巻き込む場合、絶縁ケ
ースおよび絶縁封止材の可撓性によつて、偏平状
に変形可能であり、コイル積厚寸法に対する温度
ヒユーズの厚さ寸法の占める割合が小さくなり、
電磁装置の小型化に有利である。しかも絶縁ケー
ス等の復元力によつて、温度ヒユーズがコイルと
密着するため熱応答性も優れている。さらに、絶
縁ケース内が外気と遮断されているので、外気の
侵入によつて可溶合金が酸化、変質して動作温度
が上昇することももない。
をそのまゝの状態で使用できることはもちろん、
小型電磁装置のコイル間に巻き込む場合、絶縁ケ
ースおよび絶縁封止材の可撓性によつて、偏平状
に変形可能であり、コイル積厚寸法に対する温度
ヒユーズの厚さ寸法の占める割合が小さくなり、
電磁装置の小型化に有利である。しかも絶縁ケー
ス等の復元力によつて、温度ヒユーズがコイルと
密着するため熱応答性も優れている。さらに、絶
縁ケース内が外気と遮断されているので、外気の
侵入によつて可溶合金が酸化、変質して動作温度
が上昇することももない。
考案を実施するための最良の形態
第3図はこの考案の一実施例の温度ヒユーズの
断面図を示す。図において、次の点を除いては第
1図と同様であり、同一部分には同一参照符号を
付してある。第1図と異なる点は、絶縁ケース8
がシリコンゴム等の弾性絶縁体で構成されてお
り、かつこの絶縁ケース8の両端開口部を封止す
る絶縁封止材9,10も前記同様にシリコンゴム
等の弾性絶縁体で構成されており、温度ヒユーズ
全体として若干変形可能な構造を有していること
である。このように、絶縁ケース8と絶縁封止材
9,10とを同一のシリコンゴム等で構成すと、
両者の密着性が良好なため、従来のセラミツク等
よりなる絶縁ケース5とエポキシ樹脂等よりなる
封止樹脂6,7との組み合せに比較して、格段に
耐湿性の優れた温度ヒユーズが得られる。
断面図を示す。図において、次の点を除いては第
1図と同様であり、同一部分には同一参照符号を
付してある。第1図と異なる点は、絶縁ケース8
がシリコンゴム等の弾性絶縁体で構成されてお
り、かつこの絶縁ケース8の両端開口部を封止す
る絶縁封止材9,10も前記同様にシリコンゴム
等の弾性絶縁体で構成されており、温度ヒユーズ
全体として若干変形可能な構造を有していること
である。このように、絶縁ケース8と絶縁封止材
9,10とを同一のシリコンゴム等で構成すと、
両者の密着性が良好なため、従来のセラミツク等
よりなる絶縁ケース5とエポキシ樹脂等よりなる
封止樹脂6,7との組み合せに比較して、格段に
耐湿性の優れた温度ヒユーズが得られる。
しかも、絶縁封止材9,10を別々い塗布形成
しないで、図示するように、絶縁ケース8の周面
部に形成された膜状の絶縁封止材11によつて連
続的に形成して、絶縁ケース8全体をすつぽりと
囲むようにすれば、より一層耐湿性の高い温度ヒ
ユーズが得られる。
しないで、図示するように、絶縁ケース8の周面
部に形成された膜状の絶縁封止材11によつて連
続的に形成して、絶縁ケース8全体をすつぽりと
囲むようにすれば、より一層耐湿性の高い温度ヒ
ユーズが得られる。
しかしながら、この考案は必ずしも絶縁ケース
8と絶縁封止材9,10とを同一の材料で構成す
ることを必要とするものではなく、例えば絶縁封
止材9,10はリード線1,2とより密着性の良
い樹脂で構成してもよい。そのような場合でも、
前述のとおり絶縁ケース8全体を絶縁封止材9,
10,11ですつぽり囲むようにしておけば、万
一絶縁ケース8と絶縁封止材との密着性が悪くて
も、高い耐湿性が得られる利点がある。
8と絶縁封止材9,10とを同一の材料で構成す
ることを必要とするものではなく、例えば絶縁封
止材9,10はリード線1,2とより密着性の良
い樹脂で構成してもよい。そのような場合でも、
前述のとおり絶縁ケース8全体を絶縁封止材9,
10,11ですつぽり囲むようにしておけば、万
一絶縁ケース8と絶縁封止材との密着性が悪くて
も、高い耐湿性が得られる利点がある。
第1図および第2図はこの考案の背景となる可
溶合金型温度ヒユーズの正常時および動作後の断
面図、第3図はこの考案の一実施例の温度ヒユー
ズの断面図である。 1,2……リード線、3……可溶合金、8……
絶縁ケース、9,10,11……絶縁封止材。
溶合金型温度ヒユーズの正常時および動作後の断
面図、第3図はこの考案の一実施例の温度ヒユー
ズの断面図である。 1,2……リード線、3……可溶合金、8……
絶縁ケース、9,10,11……絶縁封止材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 一対のリード線の先端間に可溶合金を固着
し、前記可溶合金部分を絶縁ケース内に収納
し、両端開口部を絶縁封止材で封止してなる温
度ヒユーズにおいて、 前記絶縁ケースおよび絶縁封止材を弾性絶縁
体で構成し、絶縁ケースおよび絶縁封止材に可
撓性を保持させるとともに、絶縁ケース内を外
気と遮断したことを特徴とする温度ヒユーズ。 2 前記絶縁封止材が絶縁ケースの周面に被覆さ
れている、実用新案登録請求の範囲第1項記載
の温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16359282U JPS5966838U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16359282U JPS5966838U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5966838U JPS5966838U (ja) | 1984-05-04 |
JPH037012Y2 true JPH037012Y2 (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=30358907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16359282U Granted JPS5966838U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5966838U (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5045664U (ja) * | 1973-08-27 | 1975-05-08 | ||
JPS6116589Y2 (ja) * | 1980-12-09 | 1986-05-22 |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP16359282U patent/JPS5966838U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5966838U (ja) | 1984-05-04 |
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