JPS6128362Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は感温部材に導電性可溶合金を用いた
非復帰の温度ヒユーズに関するものである。

周囲温度が特定の動作温度以上に上昇すると電
気回路を遮断して、それ以上の温度上昇を防止す
ると共に、上昇した周囲温度が動作温度以下に下
降しても電気回路の遮断を続ける非復帰型の温度
ヒユーズには、可溶合金を用いたものと、絶縁性
化学物質の粉末を圧縮形成した感温ペレツトを用
いたものに大別され、夫々は各種の用途目的に応
じて使い分けられている。特に前者の可溶合金タ
イプの温度ヒユーズは後者の感温ペレツトタイプ
のものに比較して小型で構造簡単、製造容易安価
といつた利点を有している。この可溶合金を用い
た非復帰型温度ヒユーズの代表的一般例を第１図
及び第２図で説明すると、１は導電性の軸状可溶
合金、２，３は可溶合金１の両端に同軸的に半田
付け（可溶合金自体の溶着）やカシメ等の手段で
電気的かつ機械的に接続固定された２本のリード
線、４は可溶合金１の外周面に塗着されたフラツ
クスで、これは可溶合金１の酸化防止及び溶断時
の可溶合金１のリード線２，３との濡れ性を良く
する。５は可溶合金１を内部のセンターに位置決
めして封入するガラスやセラミツク等からなる円
筒状絶縁ケース、６，７は絶縁ケース５の開口両
端部と各リード線２，３の可溶合金側端部に溶着
したエポキシ樹脂等の封口樹脂材である。封口樹
脂材６，７から内部に突出するリード線２，３の
各先端部２′，３′の突出長さは溶けた可溶合金１
がその周面に合金溜を作るに充分な大きさに設定
してある。

第１図は周囲温度が可溶合金１の融点（動作温
度）未満の状態を現わし、この時温度ヒユーズに
はリード線２−可溶合金１−リード線３の径路で
電流が流れる。そして、周囲温度が動作温度以上
に上昇すると、可溶合金１が溶けて、通常は第２
図に示すように中央部分から溶断して、リード線
２，３の各先端部２′，３′に可溶合金溜１ａ，１
ｂが付着し、電流径路が遮断される。この２分さ
れた可溶合金溜１ａ，１ｂはほぼ同量で溶融時の
表面張力で球形に近い形状で形成されその両者の
分離間隔g₁で動作後の耐圧が決まる。

しかし、上記温度ヒユーズの現実の動作を見る
と、第２図に示すように動作するとは限らず第３
図に示すように一方のリード線２の先端部２′に
溶融した可溶合金１が引き寄せられて大きな可溶
合金溜１a′が形成されることがある。このような
大きな可溶合金溜１a′は絶縁ケース５の内径が比
較的大きい場合は球形になつて、形成される間隔
g₂の幅が大きくなり、動作後の耐圧が大きく設定
できるが、絶縁ケース５の内径を大きくすると温
度ヒユーズ全体が大型化する問題があり、そこで
温度ヒユーズの小型化の為絶縁ケース５の内径を
小さくすると、動作時に第４図に示すように溶融
可溶合金１が絶縁ケース５の内壁面に当つて流れ
てそのまま付着した状態となつて溶断せず、従つ
て電流径路が遮断されずに温度上昇が続き、危険
な状態に陥いる恐れがあつた。

また、第５図に示すように、リード線２，３の
各先端部２′，３′の端面に可溶合金溜１ａ，１ｂ
が形成されることがある。この場合、両可溶合金
溜１ａ，１ｂ間の分離間隔g₃が正常時のg₁より大
幅に小さくなり、動作後の耐圧が低下すること
や、両者間に可溶合金のブリツジができて電流径
路が遮断されない等の問題があつた。

この考案はかかる従来の問題点に鑑み、これを
改良・除去したもので、絶縁ケースの内径、可溶
合金の直径及び長さの関係を設定して、動作後の
耐圧を下げることなく全体の小型化を図つた温度
ヒユーズを提供する。

以下、この考案の実施例を図面を参照して説明
する。

第６図に於いて、１１は軸状可溶合金、１２，
１３は可溶合金１１の両端に同軸的に接続固定し
たリード線、１４は可溶合金１１の外周に塗着し
たフラツクス１５は可溶合金１１とリード線１
２，１３の可溶合金側端部を被う絶縁ケース、１
６，１７は封口樹脂材である。

この考案の温度ヒユーズは動作時に可溶合金１
１が溶融して、各リード線１２，１３の一方、或
いは両方の先端部１２′，１３′に可溶合金溜１１
ａ，１１ｂがどのように形成されていても絶縁ケ
ース１５の内壁面に付着しないように、絶縁ケー
ス１５の内径Diを設定することである。それに
は可溶合金１１の体積を絶縁ケース１５の内径
Diで形成し得る限度一杯の可溶合金溜の球体積
より小さくすることが条件であるから、 （ｄ／２）²πＬ＜４／３π（Ｄｉ／２）³ となる。但し、ｄは可溶合金１１の径、Ｌは可溶
合金１１の長さである。

従つて、絶縁ケース１５の内径Diは Di＞（３／２Ld²）１／３ となる。

また、絶縁ケース１５の内径Diを ｄ＋0.6＜Di＜ｄ＋2.5 の条件を満す範囲に設定しておけば可溶合金１１
を絶縁ケース１５内のセンサーに位置決めして封
口樹脂材１６，１７で封入する際に、両端の封口
樹脂材１６，１７が絶縁ケース１５内に流入して
固まるから、高温雰囲気にさられた場合でもフラ
ツクス１４を噴き出しやリード線１２，１３の取
付ルーズを防止する。

なお、この考案の温度ヒユーズは動作後の絶縁
耐圧を充分にとれるよう可溶合金１１の長さＬ
は、 5d≦Ｌ≦2d の条件を満す範囲が適当である。但し、ｄは1.5
mm以下とする。

更に、この考案の温度ヒユーズは可溶合金１１
の径ｄを、リード線１２，１３の径dLの1.0〜1.5
倍の条件とすることにより、可溶合金１１とリー
ド線１２，１３が同一径であるものに比べて、可
溶合金１１をリード線１２，１３の突出部１
２′，１３′の周囲に容易に溶着せしめることがで
き可溶合金１１が溶融した際の可溶合金溜１１
ａ，１１ｂを確実に第７図のようにでき動作の安
定化が図れる。

以上説明したようにこの考案によれば、動作時
に溶融した可溶合金が、確実に球形の可溶合金溜
となつて絶縁ケースの内壁面に付着することなく
リード線の先端部に形成されるから、動作後の耐
圧を下げることなく全体の小型化が図れる温度ヒ
ユーズが提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は温度ヒユーズの一例を示す
動作前及び動作後の要部断面図、第３図乃至第５
図は動作の不良例を示す断面図、第６図及び第７
図はこの考案の温度ヒユーズの実施例を示す動作
前及び動作後の要部断面図である。 １１……可溶合金、１２，１３……リード線、
１５……絶縁ケース、Di……絶縁ケースの内
径、ｄ……可溶合金の径、Ｌ……可溶合金の長
さ、dL……リード線の径。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 可溶合金の両端にリード線を電気的かつ機械的
   に接続して、可溶合金を絶縁ケース内に位置決め
   封入した温度ヒユーズに於いて、絶縁ケースの内
   径Di、可溶合金の径ｄ及び可溶合金の長さＬの
   関係がDi＞（３／２Ld²）１／３となるように各寸法を
   設定し たことを特徴とする温度ヒユーズ。