JPH0113420Y2 - - Google Patents
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- JPH0113420Y2 JPH0113420Y2 JP1982013144U JP1314482U JPH0113420Y2 JP H0113420 Y2 JPH0113420 Y2 JP H0113420Y2 JP 1982013144 U JP1982013144 U JP 1982013144U JP 1314482 U JP1314482 U JP 1314482U JP H0113420 Y2 JPH0113420 Y2 JP H0113420Y2
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- film
- lead wire
- anode
- fusible metal
- capacitor element
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- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安機能を付与したリード線端子同一
本向形の固体電解コンデンサに関する。
本向形の固体電解コンデンサに関する。
一般に短絡した固体電解コンデンサに電源容量
5V−5A通電すると約25〜60秒後発煙しはじめ
る。これは素子が赤熱化していることを示すもの
で温度は600℃以上にもなる。したがつてこのよ
うな場合に確実にコンデンサを回路から開放する
ためには通電後少なくとも発煙開始時間（約25
秒）前に断線するヒユーズを装着しなければなら
ない。
5V−5A通電すると約25〜60秒後発煙しはじめ
る。これは素子が赤熱化していることを示すもの
で温度は600℃以上にもなる。したがつてこのよ
うな場合に確実にコンデンサを回路から開放する
ためには通電後少なくとも発煙開始時間（約25
秒）前に断線するヒユーズを装着しなければなら
ない。
従来これら固体電解コンデンサの構造としては
例えば第１図に示すように弁作用を有する陽極線
１を植立したコンデンサ素子２の前記陽極線１に
陽極リード線３を接続し、つぎに前記コンデンサ
素子２底面にあらかじめ陰極リード線４と接続し
たヒユーズ５を当接し該ヒユーズ５とコンデンサ
素子２をハンダ６で接続固定した後外装樹脂７を
施してなるものである。しかしながら上記のよう
な構成になる固体電解コンデンサにおいてシヨー
ト状態となり高電流が流れジユール熱により高温
となりヒユーズ５が溶断し回路から開放される訳
であるが結果的に焼損にいたる欠点をもつ場合が
ある。これは溶融ハンダ挙動に原因がある。すな
わち高温で溶融したハンダ６が流動しコンデンサ
素子２と陰極リード線４間でブリツジ状態を作り
再短絡状態となるものである。
例えば第１図に示すように弁作用を有する陽極線
１を植立したコンデンサ素子２の前記陽極線１に
陽極リード線３を接続し、つぎに前記コンデンサ
素子２底面にあらかじめ陰極リード線４と接続し
たヒユーズ５を当接し該ヒユーズ５とコンデンサ
素子２をハンダ６で接続固定した後外装樹脂７を
施してなるものである。しかしながら上記のよう
な構成になる固体電解コンデンサにおいてシヨー
ト状態となり高電流が流れジユール熱により高温
となりヒユーズ５が溶断し回路から開放される訳
であるが結果的に焼損にいたる欠点をもつ場合が
ある。これは溶融ハンダ挙動に原因がある。すな
わち高温で溶融したハンダ６が流動しコンデンサ
素子２と陰極リード線４間でブリツジ状態を作り
再短絡状態となるものである。
本考案は上記のような実情に鑑みてなされたも
ので陰極リード線を接続したヒユーズ機能を有す
る可融合金被覆フイルムをコンデンサ素子側面に
少なくとも１回巻きつけた構造にすることによつ
て異常時に確実に保安機能を発揮すると同時に再
短絡の危険性のない固体電解コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
ので陰極リード線を接続したヒユーズ機能を有す
る可融合金被覆フイルムをコンデンサ素子側面に
少なくとも１回巻きつけた構造にすることによつ
て異常時に確実に保安機能を発揮すると同時に再
短絡の危険性のない固体電解コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。第２図に示すように弁作用金属を有する
陽極線１１を植立した例えばタンタル、ニオブ、
アルミニウムなどのような弁作用金属を有する金
属粉末を成形焼結して陽極体を形成し該陽極体表
面に酸化皮膜層、半導体層、グラフアイト層およ
び金属層を順次積層形成したコンデンサ素子１２
の前記陽極線１１に陽極リード線１３を接続す
る。つぎに前記コンデンサ素子１２側面に第３図
に示すように例えばポリエチレン、ポリアミド、
ポリフエニレンサルフアイド、フツ化エチレン、
ポリイミド、フツ素、フツ化ビニリデン系などの
熱可塑性樹脂または該樹脂に例えばタルク、シリ
カ、アルミナなどの充填剤を加え成形した高耐熱
プラスチツクフイルム１４に陰極リード線１５を
接続し全表面に前記プラスチツクフイルム１４の
融点より低い融点の例えばBi，Sn，Cd，In，
Zn，Sbなどのうち２元素以上の多元素合金の共
晶あるいは共晶付近の組成をもつ可融合金を蒸着
またはスパツタリングして可融合金膜１６を形成
した可融合金被膜フイルム１７を少なくとも１回
巻きつけ圧着または接着によつて該可融合金被膜
フイルム１７とコンデンサ素子１２側面とを接続
する。しかして外装樹脂１８を施してなるもので
ある。
明する。第２図に示すように弁作用金属を有する
陽極線１１を植立した例えばタンタル、ニオブ、
アルミニウムなどのような弁作用金属を有する金
属粉末を成形焼結して陽極体を形成し該陽極体表
面に酸化皮膜層、半導体層、グラフアイト層およ
び金属層を順次積層形成したコンデンサ素子１２
の前記陽極線１１に陽極リード線１３を接続す
る。つぎに前記コンデンサ素子１２側面に第３図
に示すように例えばポリエチレン、ポリアミド、
ポリフエニレンサルフアイド、フツ化エチレン、
ポリイミド、フツ素、フツ化ビニリデン系などの
熱可塑性樹脂または該樹脂に例えばタルク、シリ
カ、アルミナなどの充填剤を加え成形した高耐熱
プラスチツクフイルム１４に陰極リード線１５を
接続し全表面に前記プラスチツクフイルム１４の
融点より低い融点の例えばBi，Sn，Cd，In，
Zn，Sbなどのうち２元素以上の多元素合金の共
晶あるいは共晶付近の組成をもつ可融合金を蒸着
またはスパツタリングして可融合金膜１６を形成
した可融合金被膜フイルム１７を少なくとも１回
巻きつけ圧着または接着によつて該可融合金被膜
フイルム１７とコンデンサ素子１２側面とを接続
する。しかして外装樹脂１８を施してなるもので
ある。
以上のように構成してなる固体電解コンデンサ
において短絡電流が流れた場合ジユール熱により
高温となる。したがつてそれによつて可融合金被
覆フイルム１７の全表面を構成している可融合金
膜１６が溶融するため陰極リード線１５とコンデ
ンサ素子１２間は電気的に遮断されることになり
回路から開放される。また、可融合金被覆フイル
ムはプラスチツクフイルムの全表面に可融合金を
膜状に形成し構成したものであるため、可融合金
の溶融時の溶融量も少なく、再び膜化してプラス
チツクフイルム表面を被覆した状態に復帰しコン
デンサ素子と陰極リード線間を電気的に導通させ
る介在物として機能することはなく、再短絡の危
険性のない信頼性に富んだ保安機能を発揮できる
ものである。なお上記実施例では外装樹脂構造の
ものを例示して説明したがケース外装構造に適用
できることは言うまでもない。
において短絡電流が流れた場合ジユール熱により
高温となる。したがつてそれによつて可融合金被
覆フイルム１７の全表面を構成している可融合金
膜１６が溶融するため陰極リード線１５とコンデ
ンサ素子１２間は電気的に遮断されることになり
回路から開放される。また、可融合金被覆フイル
ムはプラスチツクフイルムの全表面に可融合金を
膜状に形成し構成したものであるため、可融合金
の溶融時の溶融量も少なく、再び膜化してプラス
チツクフイルム表面を被覆した状態に復帰しコン
デンサ素子と陰極リード線間を電気的に導通させ
る介在物として機能することはなく、再短絡の危
険性のない信頼性に富んだ保安機能を発揮できる
ものである。なお上記実施例では外装樹脂構造の
ものを例示して説明したがケース外装構造に適用
できることは言うまでもない。
以上述べたように本考案によればコンデンサ素
子側面に陰極リード線を接続し全表面に可融合金
膜を形成した可融合金被覆フイルムを少なくとも
１回巻きつけた構造にすることによつて異常時に
確実に保安機能を発揮すると同時に再短絡の危険
性のない信頼性の高い固体電解コンデンサを得る
ことができる。
子側面に陰極リード線を接続し全表面に可融合金
膜を形成した可融合金被覆フイルムを少なくとも
１回巻きつけた構造にすることによつて異常時に
確実に保安機能を発揮すると同時に再短絡の危険
性のない信頼性の高い固体電解コンデンサを得る
ことができる。
第１図は従来例に係る固体電解コンデンサを示
す断面図、第２図および第３図は本考案の一実施
例に係り第２図は固体電解コンデンサを示す断面
図、第３図は第２図に示す固体電解コンデンサを
構成する導電性フイルムを示す一部断面斜視図で
ある。 １１……陽極線、１２……コンデンサ素子、１
３……陽極リード線、１４……プラスチツクフイ
ルム、１５……陰極リード線、１６……可融合金
膜、１７……可融合金被覆フイルム。
す断面図、第２図および第３図は本考案の一実施
例に係り第２図は固体電解コンデンサを示す断面
図、第３図は第２図に示す固体電解コンデンサを
構成する導電性フイルムを示す一部断面斜視図で
ある。 １１……陽極線、１２……コンデンサ素子、１
３……陽極リード線、１４……プラスチツクフイ
ルム、１５……陰極リード線、１６……可融合金
膜、１７……可融合金被覆フイルム。
Claims (1)
- 陽極線を植立し成形焼結したコンデンサ素子
と、前記陽極線に接続した陽極リード線と、前記
コンデンサ素子側面に少なくとも１回巻きつけ接
続した陰極リード線を接続したプラスチツクフイ
ルムの全表面に該フイルムより低い融点の可融合
金膜を形成した可融合金被覆フイルムとを具備し
てなる固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314482U JPS58116224U (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314482U JPS58116224U (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116224U JPS58116224U (ja) | 1983-08-08 |
| JPH0113420Y2 true JPH0113420Y2 (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=30025674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1314482U Granted JPS58116224U (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116224U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4984645U (ja) * | 1972-11-11 | 1974-07-23 |
-
1982
- 1982-02-01 JP JP1314482U patent/JPS58116224U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58116224U (ja) | 1983-08-08 |
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