JPH0616471B2 - ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0616471B2 JPH0616471B2 JP60294365A JP29436585A JPH0616471B2 JP H0616471 B2 JPH0616471 B2 JP H0616471B2 JP 60294365 A JP60294365 A JP 60294365A JP 29436585 A JP29436585 A JP 29436585A JP H0616471 B2 JPH0616471 B2 JP H0616471B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は民生用および産業用電子機器用に使用される小
型のヒューズ機構内蔵型固体電解コンデンサに関する。
型のヒューズ機構内蔵型固体電解コンデンサに関する。
従来の技術 たとえば、タンタル固体電解コンデンサは小型、大容量
であるという特徴を有しており、最近の電子機器の小型
化の動向には非常に適したコンデンサであり、最近は特
にチップタイプの需要が旺盛で、民生機器は勿論のこ
と、自動車、コンピュータへと需要は拡大しつつある。
であるという特徴を有しており、最近の電子機器の小型
化の動向には非常に適したコンデンサであり、最近は特
にチップタイプの需要が旺盛で、民生機器は勿論のこ
と、自動車、コンピュータへと需要は拡大しつつある。
これまでのヒューズ内蔵型電解コンデンサは、第４図に
示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ素子１
の陽極導出線２を溶接などの手段３により陽極端子４に
接続し、一方、コンデンサ素子陰極部５と陰極端子６の
間を一定の間隔をあけ、この間を絶縁被覆していない低
融点合金（ヒューズ）７を介して半田付け８などの手段
で接続し、樹脂外装９している。このヒューズ機構内蔵
コンデンサは、素子内部でショート故障が発生したとき
に大電流が流れ、そのとき発生する熱により該合金が溶
融する原理を利用しているので、溶融した金属が容易に
溶断されるためには接続点から接続点の間は長い距離が
必要であり、そのためにコンデンサ素子陰極部と陰極端
子との間は一定の間隔をとっていた。
示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ素子１
の陽極導出線２を溶接などの手段３により陽極端子４に
接続し、一方、コンデンサ素子陰極部５と陰極端子６の
間を一定の間隔をあけ、この間を絶縁被覆していない低
融点合金（ヒューズ）７を介して半田付け８などの手段
で接続し、樹脂外装９している。このヒューズ機構内蔵
コンデンサは、素子内部でショート故障が発生したとき
に大電流が流れ、そのとき発生する熱により該合金が溶
融する原理を利用しているので、溶融した金属が容易に
溶断されるためには接続点から接続点の間は長い距離が
必要であり、そのためにコンデンサ素子陰極部と陰極端
子との間は一定の間隔をとっていた。
発明が解決しようとする問題点 しかし、このような従来の構成ではコンデンサとして大
型になる欠点を有していた。また、接続点と接続点の位
置がずれると低融点合金の長さが異なってくるので、故
障が発生してからの溶断時間が変わり、コンデンサの溶
断特性にバラツキを生じさせる欠点を有するものであっ
た。
型になる欠点を有していた。また、接続点と接続点の位
置がずれると低融点合金の長さが異なってくるので、故
障が発生してからの溶断時間が変わり、コンデンサの溶
断特性にバラツキを生じさせる欠点を有するものであっ
た。
本発明はかかる問題点を解決するもので、コンデンサ素
子陰極部と陰極端子との接続構成を工夫してバラツキの
小さい安定した溶断特性を得、かつ小型のヒューズ機構
内蔵型固体電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
子陰極部と陰極端子との接続構成を工夫してバラツキの
小さい安定した溶断特性を得、かつ小型のヒューズ機構
内蔵型固体電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、両端に金属部を
残し中央部の一定長さを絶縁材料にて被覆した低融点合
金の両端金属部をコンデンサ素子陰極部と陰極端子に接
続したものである。
残し中央部の一定長さを絶縁材料にて被覆した低融点合
金の両端金属部をコンデンサ素子陰極部と陰極端子に接
続したものである。
作用 この構成により、予め低融点合金の両端部を残し中央部
に一定長さの絶縁被覆部を作り、これを用いることによ
り、コンデンサ素子陰極部との接続点と陰極端子との接
続点との間隔のバラツキをなくして、常に低融点合金と
同じ長さに設定できる。
に一定長さの絶縁被覆部を作り、これを用いることによ
り、コンデンサ素子陰極部との接続点と陰極端子との接
続点との間隔のバラツキをなくして、常に低融点合金と
同じ長さに設定できる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図において、11はコンデンサ素子で、タンタル、アル
ミニウムなどの弁作用金属を電極体として、これに誘電
体の酸化皮膜を形成させ、さらにこの上面に二酸化マガ
ンなどの電解質層を形成させ、順次カーボン層、陰極層
などを形成させてなり、このコンデンサ素子11の陽極導
出線12は溶接などの手段13により陽極端子14に接続され
る。一方、コンデンサ素子陰極部15と陰極端子16の間は
絶縁被覆低融点合金17により接続される。この絶縁被覆
低融点合金17は、第１図(a)に示すようにSn，Pbその他
の金属からなる低融点合金材17aの両端部を残して中央
部の一定長さを絶縁被覆17bしてなり、これをコンデン
サ素子陰極部15の一部と陰極端子16の一部とに上記両端
部を介して接続される。低溶融点合金材17aとしては、
電子部品の半田付けに一般的に用いられる共晶点半田よ
り高い融点のものが好ましく、薄い板状、箔状または線
状として用いるのがよく、絶縁被覆は耐熱性を有する薄
いポリエステル、ポリイミドなどのフィルムを用いて該
合金材を上下からサンドイッチ状にはさんで熱圧着して
構成し、または粘着性テープを用いて構成する。また絶
縁被覆部の長さは目的とする溶断特性によって異なるの
で、特性に応じて長さを決定する。この合金材とコンデ
ンサ素子陰極部15および陰極端子16との接続は半田を用
いてもよいが、導電性接着剤を用いるのが好ましい。
１図において、11はコンデンサ素子で、タンタル、アル
ミニウムなどの弁作用金属を電極体として、これに誘電
体の酸化皮膜を形成させ、さらにこの上面に二酸化マガ
ンなどの電解質層を形成させ、順次カーボン層、陰極層
などを形成させてなり、このコンデンサ素子11の陽極導
出線12は溶接などの手段13により陽極端子14に接続され
る。一方、コンデンサ素子陰極部15と陰極端子16の間は
絶縁被覆低融点合金17により接続される。この絶縁被覆
低融点合金17は、第１図(a)に示すようにSn，Pbその他
の金属からなる低融点合金材17aの両端部を残して中央
部の一定長さを絶縁被覆17bしてなり、これをコンデン
サ素子陰極部15の一部と陰極端子16の一部とに上記両端
部を介して接続される。低溶融点合金材17aとしては、
電子部品の半田付けに一般的に用いられる共晶点半田よ
り高い融点のものが好ましく、薄い板状、箔状または線
状として用いるのがよく、絶縁被覆は耐熱性を有する薄
いポリエステル、ポリイミドなどのフィルムを用いて該
合金材を上下からサンドイッチ状にはさんで熱圧着して
構成し、または粘着性テープを用いて構成する。また絶
縁被覆部の長さは目的とする溶断特性によって異なるの
で、特性に応じて長さを決定する。この合金材とコンデ
ンサ素子陰極部15および陰極端子16との接続は半田を用
いてもよいが、導電性接着剤を用いるのが好ましい。
絶縁被覆低融点合金17の接続に際しては、陰極端子16を
コンデンサ素子陰極部15に近接させて配置する。この時
コンデンサ素子陰極部15と陰極端子16の間は接触しない
程度まで接近させてよい。その後絶縁被覆低融点合金17
の両端金属部を配置させるためのコンデンサ素子陰極部
15および陰極端子16の一部に、導電性接着剤18をディス
ペンサーなどを用いて塗布し、その上に絶縁被覆低融点
合金17の両端金属部をのせて接着させる。この時、コン
デンサの溶断特性は接続点と接続点の間の絶縁被覆され
た低溶融点合金材の長さにより決定される。その後、樹
脂外装19を施して完成品とし、一方向端子型のヒューズ
機構内蔵型固体電解コンデンサを得る。
コンデンサ素子陰極部15に近接させて配置する。この時
コンデンサ素子陰極部15と陰極端子16の間は接触しない
程度まで接近させてよい。その後絶縁被覆低融点合金17
の両端金属部を配置させるためのコンデンサ素子陰極部
15および陰極端子16の一部に、導電性接着剤18をディス
ペンサーなどを用いて塗布し、その上に絶縁被覆低融点
合金17の両端金属部をのせて接着させる。この時、コン
デンサの溶断特性は接続点と接続点の間の絶縁被覆され
た低溶融点合金材の長さにより決定される。その後、樹
脂外装19を施して完成品とし、一方向端子型のヒューズ
機構内蔵型固体電解コンデンサを得る。
第２図は他の実施例のチップ型のヒューズ機構内蔵型固
体電解コンデンサを示し、21はコンデンサ素子、22は陽
極導出線、23は溶接などの手段、24は陽極端子、25はコ
ンデンサ素子陰極部、26は陰極端子、27は絶縁被覆低融
点合金、28は導電性接着剤、29は樹脂外装で、二方向端
子型になっている。
体電解コンデンサを示し、21はコンデンサ素子、22は陽
極導出線、23は溶接などの手段、24は陽極端子、25はコ
ンデンサ素子陰極部、26は陰極端子、27は絶縁被覆低融
点合金、28は導電性接着剤、29は樹脂外装で、二方向端
子型になっている。
第３図にはさらに他の実施例の一方向端子型を示し、陰
極端子36と隣接するコンデンサ素子陰極部35の隣接面に
絶縁コート層39を形成したもので、これにより陰極端子
36はコンデンサ素子陰極部35に接触可能となり、絶縁被
覆低融点合金37は第１図のものと同じ長さであっても、
第１図よりもさらに小型のコンデンサにできる。
極端子36と隣接するコンデンサ素子陰極部35の隣接面に
絶縁コート層39を形成したもので、これにより陰極端子
36はコンデンサ素子陰極部35に接触可能となり、絶縁被
覆低融点合金37は第１図のものと同じ長さであっても、
第１図よりもさらに小型のコンデンサにできる。
発明の効果 以上本発明によれば、コンデンサの溶断特性のバラツキ
を小さくし、安定した一定の溶断特性を有するコンデン
サを得ることができる。また、一定長さの絶縁被覆で溶
断特性が確保されるので、コンデンサ素子陰極部と陰極
端子を近接させて、あるいは素子陰極部の一部表面を絶
縁コート層で被覆する場合は素子陰極部と陰極端子を接
触させることが可能となって、容易に小型になし得る利
点を有する。
を小さくし、安定した一定の溶断特性を有するコンデン
サを得ることができる。また、一定長さの絶縁被覆で溶
断特性が確保されるので、コンデンサ素子陰極部と陰極
端子を近接させて、あるいは素子陰極部の一部表面を絶
縁コート層で被覆する場合は素子陰極部と陰極端子を接
触させることが可能となって、容易に小型になし得る利
点を有する。
第１図(a)(b)は本発明の一実施例を示す断面図および絶
縁被覆低融点合金の斜視図、第２図および第３図はそれ
ぞれ他の実施例を示す斜視図および断面図、第４図は従
来例の断面図である。 11，21……コンデンサ素子、14，24……陽極端子、15，
25，35……コンデンサ素子陰極部、16，26，36……陰極
端子、17，27，37……絶縁被覆低融点合金、18，28……
導電性接着剤
縁被覆低融点合金の斜視図、第２図および第３図はそれ
ぞれ他の実施例を示す斜視図および断面図、第４図は従
来例の断面図である。 11，21……コンデンサ素子、14，24……陽極端子、15，
25，35……コンデンサ素子陰極部、16，26，36……陰極
端子、17，27，37……絶縁被覆低融点合金、18，28……
導電性接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】コンデンサ素子に陽極端子および陰極端子
を接続し絶縁樹脂外装してなる固体電解コンデンサであ
って、両端に金属部を残し中央部の一定長さを絶縁材料
にて被覆した低融点合金の両端金属部をコンデンサ素子
陰極部と陰極端子に接続したヒューズ機構内蔵型固体電
解コンデンサ。 - 【請求項２】低融点合金の両端の金属部とコンデンサ素
子陰極部および陰極端子とを導電性接着剤で接続したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のヒューズ機
構内蔵型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】低融点合金は、Ｓｎ，Ｐｂその他の金属か
らなる低融点合金材を、ポリエステル、ポリイミドなど
の有機高分子絶縁フィルムにてサンドイッチ状にはさん
で熱圧着し固定して構成したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のヒューズ機構内蔵型固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項４】低融点合金は、Ｓｎ，Ｐｂその他の金属か
らなる低融点合金材を、ポリエステル、ポリイミドなど
の有機高分子からなる絶縁粘着性テープにてサンドイッ
チ状にはさんで固定して構成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のヒューズ機構内蔵型固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項５】コンデンサ素子陰極部における陰極端子と
隣接する隣接面に絶縁コート層を設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のヒューズ機構内蔵型固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294365A JPH0616471B2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294365A JPH0616471B2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150817A JPS62150817A (ja) | 1987-07-04 |
| JPH0616471B2 true JPH0616471B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17806764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60294365A Expired - Fee Related JPH0616471B2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616471B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229408A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Fuji Denki Koji Kk | 多芯光フアイバケ−ブル端末処理の簡略工法 |
| JP2850330B2 (ja) * | 1987-08-31 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPS6444623U (ja) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | ||
| JPH01120009A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-12 | Nec Corp | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH01163326U (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-14 | ||
| JPH0756859B2 (ja) * | 1989-03-02 | 1995-06-14 | エルナー株式会社 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59138328A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | 日立エーアイシー株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP60294365A patent/JPH0616471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59138328A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | 日立エーアイシー株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62150817A (ja) | 1987-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |