JPS62150817A - ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS62150817A JPS62150817A JP29436585A JP29436585A JPS62150817A JP S62150817 A JPS62150817 A JP S62150817A JP 29436585 A JP29436585 A JP 29436585A JP 29436585 A JP29436585 A JP 29436585A JP S62150817 A JPS62150817 A JP S62150817A
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- Japan
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- melting point
- low melting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は民生用および産業用電子機器用に使用される小
型のヒユーズ機構内蔵型固体電解コンデンサに関する。
型のヒユーズ機構内蔵型固体電解コンデンサに関する。
従来の技術
たとえば、タンタル固体電解コンデンサは小型、大容量
であるという特徴を有しており、最近の電子機器の小型
化の動向には非常に適したコンデンサがあり、最近は特
にチップタイプの需要が旺盛で、民生機器は勿論のこと
、自動車、コンピュータへと需要は拡大しつつある。
であるという特徴を有しており、最近の電子機器の小型
化の動向には非常に適したコンデンサがあり、最近は特
にチップタイプの需要が旺盛で、民生機器は勿論のこと
、自動車、コンピュータへと需要は拡大しつつある。
これまでのヒユーズ内蔵型の固体電解コンデンサは、第
４図に示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ
素子１の陽極導出線２を溶接などの手段３により陽極端
子４に接続し、一方、コンデンサ素子陰極部５と陰極端
子６の間を一定の間隔をあけ、この間を絶縁被覆してい
ない低融点合金（ヒユーズ）７を介して半田付け８など
の手段で接続し、樹脂外装９している。このヒユーズ機
構内蔵コンデンサは、素子内部でシ扇−ト故障が発生し
たときに大電流が流れ、そのとき発生する熱により該合
金が溶融する原理を利用しているので、溶融した金属が
容易に溶断されるためには接続点から接続点の間は長い
距離が必要であり、このためにコンデンサ素子陰極部と
陰極端子との間は一定の間隔をとっていた。
４図に示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ
素子１の陽極導出線２を溶接などの手段３により陽極端
子４に接続し、一方、コンデンサ素子陰極部５と陰極端
子６の間を一定の間隔をあけ、この間を絶縁被覆してい
ない低融点合金（ヒユーズ）７を介して半田付け８など
の手段で接続し、樹脂外装９している。このヒユーズ機
構内蔵コンデンサは、素子内部でシ扇−ト故障が発生し
たときに大電流が流れ、そのとき発生する熱により該合
金が溶融する原理を利用しているので、溶融した金属が
容易に溶断されるためには接続点から接続点の間は長い
距離が必要であり、このためにコンデンサ素子陰極部と
陰極端子との間は一定の間隔をとっていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような従来の構成ではコンデンサとして大
型になる欠点を有していた。また、接続点と接続点の位
置がずれると低融点合金の長さが異なってくるので、故
障が発生してからの溶断時間が変わり、コンデンサの溶
断特性にバラツキを生じさせる欠点を有するものであっ
た。
型になる欠点を有していた。また、接続点と接続点の位
置がずれると低融点合金の長さが異なってくるので、故
障が発生してからの溶断時間が変わり、コンデンサの溶
断特性にバラツキを生じさせる欠点を有するものであっ
た。
本発明はかかる問題点を解決するもので、コンデンサ素
子陰極部と陰極端子との接続構成を工夫してバラツキの
小さい安定した溶断特性を得、かつ小型のヒユーズ機構
内蔵型固体電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
子陰極部と陰極端子との接続構成を工夫してバラツキの
小さい安定した溶断特性を得、かつ小型のヒユーズ機構
内蔵型固体電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明は１両端に金属部を
残し中央部の一定長さを絶縁材料にて被覆した低融点合
金を介して、コンデンサ素子陰極部と陰極端子とを接続
したものである。
残し中央部の一定長さを絶縁材料にて被覆した低融点合
金を介して、コンデンサ素子陰極部と陰極端子とを接続
したものである。
作用
この構成により、予め低融点合金の両端部を残し中央部
に一定長さの絶縁被覆部を作り、これを用いることによ
り、コンデンサ素子陰極部との接続点と陰極端子との接
続点との間隔のバラツキをなくして、常に低融点合金と
同じ長さに設定できる。
に一定長さの絶縁被覆部を作り、これを用いることによ
り、コンデンサ素子陰極部との接続点と陰極端子との接
続点との間隔のバラツキをなくして、常に低融点合金と
同じ長さに設定できる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図において、１１はコンデンサ素子で。
１図において、１１はコンデンサ素子で。
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属を電極体とし
て、これに誘電体の酸化皮膜を形成させ、さらにこの上
面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成させ、順次カ
ーボン層、陰極層などを形成させてなり、このコンデン
サ素子１１の陽極導出線１２は溶接などの手段１３によ
り陽極端子１４に接続される。一方、コンデンサ素子陰
極部１５と陰極端子１６の間は絶縁被覆低融点合金１７
により接続される。
て、これに誘電体の酸化皮膜を形成させ、さらにこの上
面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成させ、順次カ
ーボン層、陰極層などを形成させてなり、このコンデン
サ素子１１の陽極導出線１２は溶接などの手段１３によ
り陽極端子１４に接続される。一方、コンデンサ素子陰
極部１５と陰極端子１６の間は絶縁被覆低融点合金１７
により接続される。
この絶縁被覆低融点合金１７は、第１図（ａ）に示すよ
うにＳｎ、Ｐｂその他の金属からなる低溶融点合金材１
７ａの両端部を残して中央部の一定長さを絶縁被覆１７
ｂしてなり、これをコンデンサ素子陰極部１５の一部と
陰極端子１６の一部とに上記両端部を介して接続される
。低溶融点合金材１７ａとしては、電子部品の半田付け
に一般的に用いられる共晶点半田より高い融点のものが
好ましく、薄い板状、箔状または線状として用いるのが
よく、絶縁被覆は耐熱性を有する薄いポリエステル、ポ
リイシドなどのフィルムを用いて該合金材を上下からサ
ンドイッチ状にはさんで熱圧着して構成し、または粘着
性テープを用いて構成する。また絶縁被覆部の長さは目
的とする溶゛断特性によって異なるので、特性に応じて
長さを決定する。この合金材とコンデンサ素子陰極部１
５および陰極端子１６との接続は半１０を用いてもよい
が、導電性接着剤を用いるのが好ましい。
うにＳｎ、Ｐｂその他の金属からなる低溶融点合金材１
７ａの両端部を残して中央部の一定長さを絶縁被覆１７
ｂしてなり、これをコンデンサ素子陰極部１５の一部と
陰極端子１６の一部とに上記両端部を介して接続される
。低溶融点合金材１７ａとしては、電子部品の半田付け
に一般的に用いられる共晶点半田より高い融点のものが
好ましく、薄い板状、箔状または線状として用いるのが
よく、絶縁被覆は耐熱性を有する薄いポリエステル、ポ
リイシドなどのフィルムを用いて該合金材を上下からサ
ンドイッチ状にはさんで熱圧着して構成し、または粘着
性テープを用いて構成する。また絶縁被覆部の長さは目
的とする溶゛断特性によって異なるので、特性に応じて
長さを決定する。この合金材とコンデンサ素子陰極部１
５および陰極端子１６との接続は半１０を用いてもよい
が、導電性接着剤を用いるのが好ましい。
絶縁被覆低融点合金１７の接続に際しては、陰極端子１
６をコンデンサ素子陰極部１５に近接させて配置する。
６をコンデンサ素子陰極部１５に近接させて配置する。
この時コンデンサ素子陰極部１５と陰極端子１６の間は
接触しない程度まで接近させてよい。
接触しない程度まで接近させてよい。
その後絶縁被覆低融点合金１７の両端金属部を配置させ
るためのコンデンサ素子陰極部１５および陰極端子１６
の一部に、導電性接着剤１８をディスペンサ−などを用
いて塗布し、その上に絶縁被覆低融点合金１７の両端金
属部をのせて接着させる。この時。
るためのコンデンサ素子陰極部１５および陰極端子１６
の一部に、導電性接着剤１８をディスペンサ−などを用
いて塗布し、その上に絶縁被覆低融点合金１７の両端金
属部をのせて接着させる。この時。
コンデンサの溶断特性は接続点と接続点の間の絶縁被覆
された低溶融点合金材長さにより決定される。その後、
樹脂外装置９シて完成品とし、一方向端子型のヒユーズ
機構内蔵型固体電解コンデンサを得る。
された低溶融点合金材長さにより決定される。その後、
樹脂外装置９シて完成品とし、一方向端子型のヒユーズ
機構内蔵型固体電解コンデンサを得る。
第２図は他の実施例のチップ型のヒユーズ機構内蔵型固
体電解コンデンサを示し、２１はコンデンサ素子、２２
は陽極導出線、２３は溶接などの手段、２４は陽極端子
、２５はコンデンサ素子陰極部、２６は陽極端子、２７
は絶縁被覆低融点合金、２８は導電性接着剤、２９は樹
脂外装で、二方向端子型になっている。
体電解コンデンサを示し、２１はコンデンサ素子、２２
は陽極導出線、２３は溶接などの手段、２４は陽極端子
、２５はコンデンサ素子陰極部、２６は陽極端子、２７
は絶縁被覆低融点合金、２８は導電性接着剤、２９は樹
脂外装で、二方向端子型になっている。
第３図はさらに他の実施例の一方向端子型を示し、陰極
端子３６と隣接するコンデンサ素子陰極部３５の隣接面
に絶縁コート層３９を形成したもので、これにより陰極
端子３６はコンデンサ素子陰極部３５に接触可能となり
、絶縁被覆低融点合金３７は第１図のものと同じ長さで
あっても、第１図よりもさらに小型のコンデンサにでき
る。
端子３６と隣接するコンデンサ素子陰極部３５の隣接面
に絶縁コート層３９を形成したもので、これにより陰極
端子３６はコンデンサ素子陰極部３５に接触可能となり
、絶縁被覆低融点合金３７は第１図のものと同じ長さで
あっても、第１図よりもさらに小型のコンデンサにでき
る。
発明の効果
以上本発明によれば、コンデンサの溶断特性のバラツキ
を小さくし、安定した一定の溶断特性を有するコンデン
サを得ることができる。また、一定長さの絶縁被覆で溶
断特性が確保されるので、コンデンサ素子陰極部と陰極
引出端子を近接させて、あるいは素子陰極部の一部表面
を絶縁コート層で被覆する場合は素子陰極部と陰極端子
を接触させることが可能となって、容易に小型になし得
る利点を有する。
を小さくし、安定した一定の溶断特性を有するコンデン
サを得ることができる。また、一定長さの絶縁被覆で溶
断特性が確保されるので、コンデンサ素子陰極部と陰極
引出端子を近接させて、あるいは素子陰極部の一部表面
を絶縁コート層で被覆する場合は素子陰極部と陰極端子
を接触させることが可能となって、容易に小型になし得
る利点を有する。
第１図（ａ） （ｂ）は本発明の一実施例を示す断面図
および絶縁被覆低融点合金の斜視図、第２図および第３
図はそれぞれ他の実施例を示す斜視図および断面図、第
４図は従来例の断面図である。 １１、．２１・・・コンデンサ素子、 １４．２４・・
・陽極端子。 １５、２５．３５・・・コンデンサ素子陰極部、１６．
２６．３６・・・陰極端子、１７．２７．３７・・・絶
縁被覆低融点合金。 １８、２８・・・導電性接着剤 。１． ＠１図 牟 １′−４・ （トノ 第３図 第４図
および絶縁被覆低融点合金の斜視図、第２図および第３
図はそれぞれ他の実施例を示す斜視図および断面図、第
４図は従来例の断面図である。 １１、．２１・・・コンデンサ素子、 １４．２４・・
・陽極端子。 １５、２５．３５・・・コンデンサ素子陰極部、１６．
２６．３６・・・陰極端子、１７．２７．３７・・・絶
縁被覆低融点合金。 １８、２８・・・導電性接着剤 。１． ＠１図 牟 １′−４・ （トノ 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、コンデンサ素子に陽極および陰極引出端子を接続し
絶縁樹脂外装してなる固体電解コンデンサであって、両
端に金属部を残し中央部の一定長さを絶縁材料にて被覆
した低融点合金を介して、コンデンサ素子陰極部と陰極
端子とを接続したヒューズ機構内蔵型固体電解コンデン
サ。 ２、低融点合金の両端金属部とコンデンサ素子陰極部お
よび陰極端子とを導電性接着剤で接続したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のヒューズ機構内蔵型固
体電解コンデンサ。 ３、低融点合金は、Ｓｎ、Ｐｂその他の金属からなる低
融点合金材を、ポリエステル、ポリイシドなどの有機高
分子絶縁フィルムにてサンドイッチ状にはさんで熱圧着
し固定してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のヒューズ機構内蔵型固体電解コンデンサ。 ４、低融点合金は、Ｓｎ、Ｐｂその他の金属からなる低
融点合金材を、ポリエステル、ポリイシドなどの有機高
分子からなる絶縁粘着性テープにてサンドイッチ状には
さんで固定してなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のヒューズ機構内蔵型固体電解コンデンサ。 ５、陰極引出端子と隣接するコンデンサ素子陰極部の隣
接面を絶縁樹脂にてコートしたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のヒューズ機構内蔵型固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294365A JPH0616471B2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294365A JPH0616471B2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150817A true JPS62150817A (ja) | 1987-07-04 |
| JPH0616471B2 JPH0616471B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17806764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60294365A Expired - Fee Related JPH0616471B2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616471B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229408A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Fuji Denki Koji Kk | 多芯光フアイバケ−ブル端末処理の簡略工法 |
| JPS6444623U (ja) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | ||
| JPH01120009A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-12 | Nec Corp | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH01138711A (ja) * | 1987-08-31 | 1989-05-31 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH01163326U (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-14 | ||
| JPH02229417A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-12 | Elna Co Ltd | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59138328A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | 日立エーアイシー株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP60294365A patent/JPH0616471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59138328A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | 日立エーアイシー株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229408A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Fuji Denki Koji Kk | 多芯光フアイバケ−ブル端末処理の簡略工法 |
| JPH01138711A (ja) * | 1987-08-31 | 1989-05-31 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPS6444623U (ja) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | ||
| JPH01120009A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-12 | Nec Corp | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH01163326U (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-14 | ||
| JPH02229417A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-12 | Elna Co Ltd | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0616471B2 (ja) | 1994-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |