JPS59138328A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS59138328A JPS59138328A JP1134983A JP1134983A JPS59138328A JP S59138328 A JPS59138328 A JP S59138328A JP 1134983 A JP1134983 A JP 1134983A JP 1134983 A JP1134983 A JP 1134983A JP S59138328 A JPS59138328 A JP S59138328A
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- JP
- Japan
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- layer
- solid electrolytic
- anode body
- metal
- metal foil
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は保安機能を有する固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
タンタル等の弁作用金属の粉末からなる焼結体を用いた
固体電解コンデンサは、一般的に、アルミ電解コンデン
サやフィルムコンデンサ、ＭＰコンデンサ等のコンデン
サに比べて、使用中の不良が少なく、また、破壊しても
エネルギーが小さいために他の電子部品を損傷するよう
な事故も少ない。そのために、保安機能が必要とされる
ことがほとんどなかったが、最近、電気製品が複雑にな
り精密な電子部品が数多く使われるようになるに従って
、固体電解コンデン１すが破壊され短絡した能を有づる
固体電解コンデンサーが要求されるようになってきた。
固体電解コンデンサは、一般的に、アルミ電解コンデン
サやフィルムコンデンサ、ＭＰコンデンサ等のコンデン
サに比べて、使用中の不良が少なく、また、破壊しても
エネルギーが小さいために他の電子部品を損傷するよう
な事故も少ない。そのために、保安機能が必要とされる
ことがほとんどなかったが、最近、電気製品が複雑にな
り精密な電子部品が数多く使われるようになるに従って
、固体電解コンデン１すが破壊され短絡した能を有づる
固体電解コンデンサーが要求されるようになってきた。
従来、このような要求を満たすために、例えば、焼結体
から引き出されているタンタル線等に電流ヒユーズや温
度ヒユーズを接続して大電流が流れた際あるいは焼結体
の発熱によってこれ等のヒコ−ズを溶断するものや、陰
極端子をバネ状にして金属層に接続し、焼結体の発熱に
より金属層が溶（プ陰極端子が外装の薄い部分から飛び
出すようにした構造のものもある。しかしながら、前音
の場合はタンタル線等が非常に細いために非常にヒユー
ズの接続が困難である欠点があり、また、後者の場合に
は、陰極端子がバネ性を維持したままでこの１（λ極端
子を金属層に接続し外装を施づことが困難である欠点が
ありしかもディップ型の場合のよ−うに外装の厚みにム
ラが生じるようなものについてはその保安機能の作動条
件がバラつき一定しない欠点もあった。
から引き出されているタンタル線等に電流ヒユーズや温
度ヒユーズを接続して大電流が流れた際あるいは焼結体
の発熱によってこれ等のヒコ−ズを溶断するものや、陰
極端子をバネ状にして金属層に接続し、焼結体の発熱に
より金属層が溶（プ陰極端子が外装の薄い部分から飛び
出すようにした構造のものもある。しかしながら、前音
の場合はタンタル線等が非常に細いために非常にヒユー
ズの接続が困難である欠点があり、また、後者の場合に
は、陰極端子がバネ性を維持したままでこの１（λ極端
子を金属層に接続し外装を施づことが困難である欠点が
ありしかもディップ型の場合のよ−うに外装の厚みにム
ラが生じるようなものについてはその保安機能の作動条
件がバラつき一定しない欠点もあった。
本発明は、以上の欠点を改良し、製造が容易で確実に作
動しうる保安機能を有する固体電解コンデンサーの製造
方法の提供を目的とりるものである。
動しうる保安機能を有する固体電解コンデンサーの製造
方法の提供を目的とりるものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、陰極端子に可
溶融性金属箔を溶゛接する第１工程と、該第１工程後に
前記可溶融４止金属箔を半田浸漬により陽極体の金属層
に接続する第２工稈と、該第２工稈後に熱硬化性樹脂を
前記金属層と前記陰極端子との間に塗布する第３工稈と
、該第３工程後に前記陽極体と前記熱硬化性樹脂の表面
に前記金属層又は前記金属箔の融点以下で軟化する熱可
塑性樹脂層を設ける第４工程を行うことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
溶融性金属箔を溶゛接する第１工程と、該第１工程後に
前記可溶融４止金属箔を半田浸漬により陽極体の金属層
に接続する第２工稈と、該第２工稈後に熱硬化性樹脂を
前記金属層と前記陰極端子との間に塗布する第３工稈と
、該第３工程後に前記陽極体と前記熱硬化性樹脂の表面
に前記金属層又は前記金属箔の融点以下で軟化する熱可
塑性樹脂層を設ける第４工程を行うことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタル粉末を円筒状に成形した焼結体を硝酸や
リン酸等の化成液中に浸漬し化成して陽極酸化皮膜を形
成する。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して二酸化マ
ンガン層を形成する。この後、カーボン層、銀ペースト
層及び半田層を形成する。そして陰極端子に錫や鉛、半
田等からなる可溶融性金属箔を溶接する第１工程を施す
。この第１工稈の侵、陽極体と可溶融性金属箔を半田浸
漬し両者を半田により接続する第２工程を施す。
リン酸等の化成液中に浸漬し化成して陽極酸化皮膜を形
成する。次に、硝酸マンガン溶液中に浸漬して二酸化マ
ンガン層を形成する。この後、カーボン層、銀ペースト
層及び半田層を形成する。そして陰極端子に錫や鉛、半
田等からなる可溶融性金属箔を溶接する第１工程を施す
。この第１工稈の侵、陽極体と可溶融性金属箔を半田浸
漬し両者を半田により接続する第２工程を施す。
第２工桿後、エポキシ等の熱硬化性樹脂を陽極体の半１
」」層と陰極端子との間に塗布する第３工程を施す。第
３工程後にｒ１３極体や金属箔、熱硬化性樹脂及び陰極
端子をポリブタジェン等の熱可塑性樹脂溶液中に浸漬し
て熱可塑性樹脂層を設ける。この後、さらに陽極体等を
エポキシ等の熱硬化性樹脂溶液中に浸漬して熱可塑性樹
脂層の周囲に熱硬化性樹脂層を設ける。
」」層と陰極端子との間に塗布する第３工程を施す。第
３工程後にｒ１３極体や金属箔、熱硬化性樹脂及び陰極
端子をポリブタジェン等の熱可塑性樹脂溶液中に浸漬し
て熱可塑性樹脂層を設ける。この後、さらに陽極体等を
エポキシ等の熱硬化性樹脂溶液中に浸漬して熱可塑性樹
脂層の周囲に熱硬化性樹脂層を設ける。
づなわち、本発明は、以上の通りの栴成であるので、例
えば、外部回路から電圧が印加されて、陽極体の一部が
劣化すると、その劣化部分を通して大電流が流れ、発熱
する。陽極体が発熱すると、融点の低い半田層が溶ける
。半田層が溶けた状態では熱硬化性樹脂は硬化したまま
であるが、熱可塑性樹脂層は柔らかくなり溶融し始める
。そして陽極体が発熱することにより内部のガス圧が高
まるので、溶１〕だ半１４は熱可塑性樹脂ｍｌを通り最
外層の熱硬化性樹脂層を通って外部に放出される。
えば、外部回路から電圧が印加されて、陽極体の一部が
劣化すると、その劣化部分を通して大電流が流れ、発熱
する。陽極体が発熱すると、融点の低い半田層が溶ける
。半田層が溶けた状態では熱硬化性樹脂は硬化したまま
であるが、熱可塑性樹脂層は柔らかくなり溶融し始める
。そして陽極体が発熱することにより内部のガス圧が高
まるので、溶１〕だ半１４は熱可塑性樹脂ｍｌを通り最
外層の熱硬化性樹脂層を通って外部に放出される。
す、外部回路からの電流の流入が遮断され、発熱が押え
られるので、コンデンサの破壊等が防止される。
られるので、コンデンサの破壊等が防止される。
なお、陽極体の金属層の代りに金属箔が溶けるようにし
てもよく、この場合にも同様に溶けた金属箔が外部に放
出されるとともに、その部分に熱可塑性樹脂が充填され
るので、電流が遮断される。
てもよく、この場合にも同様に溶けた金属箔が外部に放
出されるとともに、その部分に熱可塑性樹脂が充填され
るので、電流が遮断される。
以上の通り、本発明によれば、陽極体の発熱とガス圧を
利用して陽極体と陰極端子とを接続して電気的に開放状
態になり、電流が１ｇＨされるので、破壊等が防止され
るものであり、製造が容易で確実に作動可能な保安装置
を有する固体電解“コンデンサの製造方法が得られる。
利用して陽極体と陰極端子とを接続して電気的に開放状
態になり、電流が１ｇＨされるので、破壊等が防止され
るものであり、製造が容易で確実に作動可能な保安装置
を有する固体電解“コンデンサの製造方法が得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- （１）弁作用金属の陽極体に酸化皮膜、半導体層、カー
ボン層、金属層が順次積層され、前記金ＷＡ層に陰極端
子が接続され外装の設けられた固体電解コンデンサの製
造方法において、陰極端子に金属箔を溶接する第１工稈
と、該第１工程後に前記金属箔を半田浸漬により陽極体
の金属層に接続する第２工程と、該第２工程後に熱硬化
性樹脂を陽極体の金属層と前記陰極端子との間に塗布す
る第３工程と、該第３工程後に前記陽極体と前記熱硬化
性樹脂の表面に、前記金ＦＡ層又は前記金属箔の融点以
下で軟化する熱可塑性樹脂層を設ける第４工程を行うこ
とを特徴と１′る固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134983A JPS59138328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134983A JPS59138328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138328A true JPS59138328A (ja) | 1984-08-08 |
| JPH0226776B2 JPH0226776B2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=11775558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134983A Granted JPS59138328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138328A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62150817A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPH0511094U (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-12 | リズム時計工業株式会社 | 設備時計の音響装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50115150U (ja) * | 1974-03-04 | 1975-09-19 | ||
| JPS525453A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-17 | Uchihashi Metal Ind | Method of manufacturing temperature fuse |
-
1983
- 1983-01-28 JP JP1134983A patent/JPS59138328A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50115150U (ja) * | 1974-03-04 | 1975-09-19 | ||
| JPS525453A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-17 | Uchihashi Metal Ind | Method of manufacturing temperature fuse |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62150817A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPH0616471B2 (ja) * | 1985-12-25 | 1994-03-02 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPH0511094U (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-12 | リズム時計工業株式会社 | 設備時計の音響装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226776B2 (ja) | 1990-06-12 |
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