JPH0226776B2 - - Google Patents
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- JPH0226776B2 JPH0226776B2 JP58011349A JP1134983A JPH0226776B2 JP H0226776 B2 JPH0226776 B2 JP H0226776B2 JP 58011349 A JP58011349 A JP 58011349A JP 1134983 A JP1134983 A JP 1134983A JP H0226776 B2 JPH0226776 B2 JP H0226776B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は保安機能を有する固体電解コンデンサ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
タンタル等の弁作用金属の粉末からなる焼結体
を用いた固体電解コンデンサは、一般的に、アル
ミ電解コンデンサやフイルムコンデンサ、MPコ
ンデンサ等のコンデンサに比べて、使用中の不良
が少なく、また、破壊してもエネルギーが小さい
ために他の電子部品を損傷するような事故も少な
い。そのために、保安機能が必要とされることが
ほとんどなかつたが、最近、電気製品が複雑にな
り精密な電子部品が数多く使われるようになるに
従つて、固体電解コンデンサが破壊され短絡した
際に流れる短絡電流によつて他の電子部品が損傷
する事故が生じるようになつた。そしてこのよう
な事故を防止するために、保安機能を有する固体
電解コンデンサが要求されるようになつてきた。
を用いた固体電解コンデンサは、一般的に、アル
ミ電解コンデンサやフイルムコンデンサ、MPコ
ンデンサ等のコンデンサに比べて、使用中の不良
が少なく、また、破壊してもエネルギーが小さい
ために他の電子部品を損傷するような事故も少な
い。そのために、保安機能が必要とされることが
ほとんどなかつたが、最近、電気製品が複雑にな
り精密な電子部品が数多く使われるようになるに
従つて、固体電解コンデンサが破壊され短絡した
際に流れる短絡電流によつて他の電子部品が損傷
する事故が生じるようになつた。そしてこのよう
な事故を防止するために、保安機能を有する固体
電解コンデンサが要求されるようになつてきた。
従来、このような要求を満たすために、例え
ば、焼結体から引き出されているタンタル線等に
電流ヒユーズや温度ヒユーズを接続して大電流が
流れた際あるいは焼結体の発熱によつてこれ等の
ヒユーズを溶断するものや、陰極端子をバネ状に
して金属層に接続し、焼結体の発熱により金属層
が溶け陰極端子が外装の薄い部分から飛び出すよ
うにした構造のものもある。しかしながら、前者
の場合はタンタル線等が非常に細いために非常に
ヒユーズの接続が困難である欠点があり、また、
後者の場合には、陰極端子がバネ性を維持したま
までこの陰極端子を金属層に接続し外装を施すこ
とが困難である欠点がありしかもデイツプ型の場
合のように外装の厚みにムラが生じるようなもの
についてはその保安機能の作動条件がバラつき一
定しない欠点もあつた。
ば、焼結体から引き出されているタンタル線等に
電流ヒユーズや温度ヒユーズを接続して大電流が
流れた際あるいは焼結体の発熱によつてこれ等の
ヒユーズを溶断するものや、陰極端子をバネ状に
して金属層に接続し、焼結体の発熱により金属層
が溶け陰極端子が外装の薄い部分から飛び出すよ
うにした構造のものもある。しかしながら、前者
の場合はタンタル線等が非常に細いために非常に
ヒユーズの接続が困難である欠点があり、また、
後者の場合には、陰極端子がバネ性を維持したま
までこの陰極端子を金属層に接続し外装を施すこ
とが困難である欠点がありしかもデイツプ型の場
合のように外装の厚みにムラが生じるようなもの
についてはその保安機能の作動条件がバラつき一
定しない欠点もあつた。
本発明は、以上の欠点を改良し、製造が容易で
確実に作動しうる保安機能を有する固体電解コン
デンサの製造方法の提供を目的とするものであ
る。
確実に作動しうる保安機能を有する固体電解コン
デンサの製造方法の提供を目的とするものであ
る。
本発明は、上記の目的を達成するために、陰極
端子に金属箔を溶接する第１工程と、該第１工程
後に前記金属箔を半田浸漬により陽極体の金属層
に接続する第２工程と、該第２工程後に熱硬化性
樹脂を陽極体の金属層と前記陰極端子との間に塗
布する第３工程と、該第３工程後に前記陽極体と
前記熱硬化性樹脂の表面に、前記金属層又は前記
金属箔の融点以下で軟化する熱可塑性樹脂層を設
ける第４工程と、該熱可塑性樹脂層を熱硬化性樹
脂で破覆する第５工程とを行うことを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法を提供するもので
ある。
端子に金属箔を溶接する第１工程と、該第１工程
後に前記金属箔を半田浸漬により陽極体の金属層
に接続する第２工程と、該第２工程後に熱硬化性
樹脂を陽極体の金属層と前記陰極端子との間に塗
布する第３工程と、該第３工程後に前記陽極体と
前記熱硬化性樹脂の表面に、前記金属層又は前記
金属箔の融点以下で軟化する熱可塑性樹脂層を設
ける第４工程と、該熱可塑性樹脂層を熱硬化性樹
脂で破覆する第５工程とを行うことを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法を提供するもので
ある。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタル粉末を円筒状に成形した焼結体
を硝酸やリン酸等の化成液中に浸漬し化成して陽
極酸化皮膜を形成する。次に、硝酸マンガン溶液
中に浸漬して二酸化マンガン層を形成する。この
後、カーボン層、銀ペースト層及び半田層を形成
する。そして第１図に示す通り、陰極端子１に錫
や鉛、半田等からなる可溶融性金属箔２を溶接す
る第１工程を施す。この第１工程の後、第２図に
示す通り、陽極体３から引き出されたリード線４
に陽極端子５を接続するとともに、陽極体３と可
溶融性金属箔２を半田浸漬し両者を半田６により
接続する第２工程を施す。第２工程後、第３図に
示す通り、エポキシ等の熱硬化性樹脂７を陽極体
３の半田層８と陰極端子１との間に塗布する第３
工程を施す。第３工程後に第４図に示す通り、陽
極体３や金属箔２、熱硬化性樹脂７及び陰極端子
１をポリブタジエン等の熱可塑性樹脂溶液中に浸
漬して熱可塑性樹脂層９を設ける。この後、第５
図に示す通り、さらに陽極体等をエポキシ等の熱
硬化性樹脂溶液中に浸漬して熱可塑性樹脂層９の
周囲に熱硬化性樹脂層１０を設ける。
を硝酸やリン酸等の化成液中に浸漬し化成して陽
極酸化皮膜を形成する。次に、硝酸マンガン溶液
中に浸漬して二酸化マンガン層を形成する。この
後、カーボン層、銀ペースト層及び半田層を形成
する。そして第１図に示す通り、陰極端子１に錫
や鉛、半田等からなる可溶融性金属箔２を溶接す
る第１工程を施す。この第１工程の後、第２図に
示す通り、陽極体３から引き出されたリード線４
に陽極端子５を接続するとともに、陽極体３と可
溶融性金属箔２を半田浸漬し両者を半田６により
接続する第２工程を施す。第２工程後、第３図に
示す通り、エポキシ等の熱硬化性樹脂７を陽極体
３の半田層８と陰極端子１との間に塗布する第３
工程を施す。第３工程後に第４図に示す通り、陽
極体３や金属箔２、熱硬化性樹脂７及び陰極端子
１をポリブタジエン等の熱可塑性樹脂溶液中に浸
漬して熱可塑性樹脂層９を設ける。この後、第５
図に示す通り、さらに陽極体等をエポキシ等の熱
硬化性樹脂溶液中に浸漬して熱可塑性樹脂層９の
周囲に熱硬化性樹脂層１０を設ける。
上記の実施例において、例えば、外部回路から
電圧が印加されて、陽極体３の一部が劣化する
と、その劣化部分を通して大電流が流れ、発熱す
る。陽極体３が発熱すると、融点の低い半田層８
が溶ける。半田層８が溶けた状態では熱硬化性樹
脂７は硬化したままであるが、熱可塑性樹脂層９
は柔らかくなり溶融し始める。そして陽極体３が
発熱することにより内部のガス圧が高まるので、
溶けた半田は熱可塑性樹脂層９を通り最外層の熱
硬化性樹脂層１０を通つて外部に放出される。そ
して半田が放出された部分には熱可塑性樹脂９が
充填され金属箔２と陽極体３の金属層とが絶縁さ
れる。これにより、外部回路からの電流の流入が
遮断され、発熱が押えられるので、コンデンサの
破壊等が防止される。なお、陽極体３の半田層８
と陰極端子１との間に熱硬化性樹脂７を塗布しな
いと、この間に溶けた半田６が溜つて陽極体３と
陰極端子１とが再導通することがあり、この再導
通を防止するために熱硬化性樹脂７が必要にな
る。
電圧が印加されて、陽極体３の一部が劣化する
と、その劣化部分を通して大電流が流れ、発熱す
る。陽極体３が発熱すると、融点の低い半田層８
が溶ける。半田層８が溶けた状態では熱硬化性樹
脂７は硬化したままであるが、熱可塑性樹脂層９
は柔らかくなり溶融し始める。そして陽極体３が
発熱することにより内部のガス圧が高まるので、
溶けた半田は熱可塑性樹脂層９を通り最外層の熱
硬化性樹脂層１０を通つて外部に放出される。そ
して半田が放出された部分には熱可塑性樹脂９が
充填され金属箔２と陽極体３の金属層とが絶縁さ
れる。これにより、外部回路からの電流の流入が
遮断され、発熱が押えられるので、コンデンサの
破壊等が防止される。なお、陽極体３の半田層８
と陰極端子１との間に熱硬化性樹脂７を塗布しな
いと、この間に溶けた半田６が溜つて陽極体３と
陰極端子１とが再導通することがあり、この再導
通を防止するために熱硬化性樹脂７が必要にな
る。
また、陽極体の金属層の代りに金属箔が溶ける
ようにしてもよい。この場合、陽極体と陰極端子
との間にある金属箔の部分は熱硬化性樹脂で被覆
されているが、陽極体の金属箔に接続される部分
は熱硬化性樹脂の代りに熱可塑性樹脂で被覆され
ている。そのために、この部分の金属箔が溶けて
最外装の熱硬化性樹脂から放出するとともに、金
属箔の溶けた部分に熱可塑性樹脂が入り込み、陽
極体と陰極端子との接続が開放される。従つて、
電流の流れが遮断される。
ようにしてもよい。この場合、陽極体と陰極端子
との間にある金属箔の部分は熱硬化性樹脂で被覆
されているが、陽極体の金属箔に接続される部分
は熱硬化性樹脂の代りに熱可塑性樹脂で被覆され
ている。そのために、この部分の金属箔が溶けて
最外装の熱硬化性樹脂から放出するとともに、金
属箔の溶けた部分に熱可塑性樹脂が入り込み、陽
極体と陰極端子との接続が開放される。従つて、
電流の流れが遮断される。
なお、上記の実施例はデイツプ型の固体電解コ
ンデンサについて述べたが、チツプ型についても
同様に用いることができる。
ンデンサについて述べたが、チツプ型についても
同様に用いることができる。
以上の通り、本発明の製造方法によれば、陽極
体の発熱とガス圧を利用して陽極体と陰極端子と
を接続している金属層や金属箔を溶かして外部に
放出し、それ等の部分に熱可塑性樹脂が充填され
ることにより電気的に開放状態になり、電流が遮
断されるので、破壊等が防止される。また、陽極
体と熱硬化性樹脂の表面に熱可塑性樹脂を塗布し
ているために、さらに熱硬化性樹脂を塗布した際
の収縮圧力によりコンデンサ素子が損傷するのを
防止できるとともに、吸湿による特性劣化を低下
できる。そのために製造が容易で確実に作動可能
な保安装置を有する固体電解コンデンサが得られ
る。
体の発熱とガス圧を利用して陽極体と陰極端子と
を接続している金属層や金属箔を溶かして外部に
放出し、それ等の部分に熱可塑性樹脂が充填され
ることにより電気的に開放状態になり、電流が遮
断されるので、破壊等が防止される。また、陽極
体と熱硬化性樹脂の表面に熱可塑性樹脂を塗布し
ているために、さらに熱硬化性樹脂を塗布した際
の収縮圧力によりコンデンサ素子が損傷するのを
防止できるとともに、吸湿による特性劣化を低下
できる。そのために製造が容易で確実に作動可能
な保安装置を有する固体電解コンデンサが得られ
る。
第１図〜第５図は本発明の実施例の製造工程を
示し、第１図は陰極端子と可溶融性金属とを接続
した平面図、第２図は陽極体に可溶融性金属を接
続した正面図、第３図は陽極体の一部に熱硬化性
樹脂を塗布した正面図、第４図は陽極体に熱可塑
性樹脂を塗布した正面断面図、第５図は陽極体に
熱硬化性樹脂を塗布した正面断面図を示す。 １……陰極端子、２……可溶融性金属箔、３…
…陽極体、６……半田、７……熱硬化性樹脂、８
……半田層、９……熱可塑性樹脂層。
示し、第１図は陰極端子と可溶融性金属とを接続
した平面図、第２図は陽極体に可溶融性金属を接
続した正面図、第３図は陽極体の一部に熱硬化性
樹脂を塗布した正面図、第４図は陽極体に熱可塑
性樹脂を塗布した正面断面図、第５図は陽極体に
熱硬化性樹脂を塗布した正面断面図を示す。 １……陰極端子、２……可溶融性金属箔、３…
…陽極体、６……半田、７……熱硬化性樹脂、８
……半田層、９……熱可塑性樹脂層。
Claims (1)
- １ 弁作用金属の陽極体に酸化皮膜、半導体層、
カーボン層、金属層が順次積層され、前記金属層
に陰極端子が接続され外装の設けられた固体電解
コンデンサの製造方法において、陰極端子に金属
箔を溶接する第１工程と、該第１工程後に前記金
属箔を半田浸漬により陽極体の金属層に接続する
第２工程と、該第２工程後に熱硬化性樹脂を陽極
体の金属層と前記陰極端子との間に塗布する第３
工程と、該第３工程後に前記陽極体と前記熱硬化
性樹脂の表面に、前記金属又は前記金属箔の融点
以下で軟化する熱可塑性樹脂層を設ける第４工程
と、該熱可塑性樹脂層を熱硬化性樹脂で被覆する
第５工程とを行うことを特徴とする固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134983A JPS59138328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134983A JPS59138328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138328A JPS59138328A (ja) | 1984-08-08 |
| JPH0226776B2 true JPH0226776B2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=11775558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134983A Granted JPS59138328A (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138328A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0616471B2 (ja) * | 1985-12-25 | 1994-03-02 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
| JP2518371Y2 (ja) * | 1991-07-23 | 1996-11-27 | リズム時計工業株式会社 | 設備時計の音響装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525453A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-17 | Uchihashi Metal Ind | Method of manufacturing temperature fuse |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5421730Y2 (ja) * | 1974-03-04 | 1979-08-01 |
-
1983
- 1983-01-28 JP JP1134983A patent/JPS59138328A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525453A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-17 | Uchihashi Metal Ind | Method of manufacturing temperature fuse |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59138328A (ja) | 1984-08-08 |
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