JPS60949B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関しＬ特に弁
作用を有する金属粉末の成形体よりなるコンデンサヱレ
メントより導出された陽極り−ドへの半導体層形成部材
の這い上り現象を軽減させることを目的とするものであ
る。

一般に、この種固体電解コンデンサは例えば第１図に示
すように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのよう
に弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し暁結し
てなるコンデンサヱレメントＡに予め弁作用を有する金
属線を陽極リードＢとして楯立し、この陽極リードＢの
突出部分に第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、
第２の外部リード部村ＤをコンデンサェレメントＡの筒
面に酸化層、半導体層を介して形成された電極引出し層
に半田付けし、然る後、コンデンサェレメントＡの全周
面を樹脂材Ｅにて被覆して構成されている。

ところで、このコンデンサエレメントＡはそれより導出
された陽極リードＢの突出部分に第１の外部リード部材
Ｃを溶接するに先立って、陽極リードＢと共に化成処理
によりその表面に酸化層が形成され、さらにコンデンサ
ェレメントＡのみを半導体母液に一定時間浸潰し充分に
含浸させた後、高温雰囲気中において熱分解反応を起さ
せ酸化層上に半導体層が形成されている。

しかし乍ら、陽極リードＢの表面には軸万向に多くのダ
イス傷が存在している関係で、コンデンサェレメントＡ
に含浸された半導体母液がこのダイス傷を通って陽極リ
ードＢのコンデンサェレメントＡからの突出部分（導出
部分）に付着し、熱分解されていわゆる半導体層の這い
上りを生ずる。

通常、半導体母液の含浸−熱分解操作はコンデンサェレ
メントＡが多孔質であることに鑑み数回以上繰り返され
る関係で、半導体層形成部材の這い上りもさらに進行す
る懐向にある。従って、陽極リードＢの突出部分に第１
の外部リード部材Ｃを溶接する際に、第１の外部リード
部材Ｃと這い上った半導体層とが接触して漏洩電流が増
加したり、時には陰極と陽極とが短絡されてしまいコン
デンサとしての機能を奏し得なくなるという欠点がある
。

本発明はこのような点に鑑み、コンデンサェレメント面
から導出された陽極リード部分への半導体層の這い上り
形成を抑制でき、かつコンデンサとしての品位を著しく
高めうる固体電解コンデンサの製造方法を提供するもの
で、以下その一製造方法について第２図〜第５図を参照
して説明する。

まず、第２図に示すように、弁作用を有する金属粉末を
円柱状に加圧成形し暁結してなるコンデンサェレメント
ーもこ予め弁作用を有する金属線を陽極リード２として
楯立する。

そして、この陽極リード２のコンデンサェレメント面ｌ
ａからの導出端を帯状の金属板３に一定のピッチ間隔に
て接続して帯状部品を形成する。次に、第３図に示すよ
うに、帯状部品を浸債槽４に、金属板３が下方にトコン
デンサェレメントーが上方に位置するように収納し固定
する。そして、浸債槽４にｔ供給系路（図示せず）より
例えば比重が１３〜１仏〆上でかつ非水溶性の液体５を
、コンデンサェレメント面ｌａとの間に充分の間隔が存
するように供給する。引続き、浸債槽４の上方に配設さ
れた供給系路（図示せず）より、弗素系樹脂の微粉末を
水に分散させた溶液６を、それの液面がコンデンサェレ
メント面ｌａより例えば１〜２柳下方に位鷹するように
供給する。そして、この状態で一定時間放置する。次に
、第４図に示すように、帯状部品を若干上方に特上げた
後、液体５を補充すると、液体５上のテフロン溶液６は
オーバーフローして補助槽７に収納される。これによっ
て、陽極ＩＪ−ド２のコンデンサェレメント面ｌａより
若干離隔した部分には弗秦系樹脂被膜６′が形成される
。そして、帯状部品を液体５より引上げ乾燥すると共に
、通常の方法にてコンデンサェレメント１の周面に酸化
層、半導体層、電極引出し層を形成する。次に第５図に
示すように、帯状部品より切離したコンデンサェレメン
ト１の陽極リード２にＬ形の第１の外部リード部材８を
重ね合せて溶接する。尚、この際、陽極リード２と第１
の外部リード部材８との間には弗素系樹脂被膜６′が介
在されるが「それの膜厚が極めて薄いこともあって溶接
時の加圧によって容易に被れ、確実に熔接できる。そし
て、第２の外部リード部材９を電極引出し層に半田付け
した後、コンデンサェレメント１の全周面をェポキシ樹
脂などの樹脂材１０‘こて外袋して固体電解コンデンサ
を得る。このようにコンデンサェレメント面ｌａより導
出された陽極リード部分には半導体層形成工程前に、弗
素系樹脂被膜６′が形成されるために、それの表面に無
数に形成されているダイス傷は弗素系樹脂被膜６′によ
って見掛け上除去される。

従って、半導体母液のコンデンサェレメント１への含浸
工程において、半導体母液が陽極リード２のコンデンサ
ェレメント面ｌａからの導出部分に這い上って付着する
ことを防止できるので、第１の外部リード部材８を溶接
しても漏洩電流の増加、電極短絡などの不良発生を効果
的に減少できる。又、弗素系樹脂被膜６′はその厚みが
極めて薄いので、陽極リード２に第１の外部リード部材
８を溶接する際の機械的衝撃などによって容易に破壊す
ることができる。従って、第１の外部リード部材８の陽
極リード２への溶接に際し、特別な手法を用いることな
く、簡単かつ確実に溶接することができる。０ 特に陽
極リード２に弗素系樹脂被膜６′を形成するに際し、コ
ンデンサェレメント面ｌａと溶液６の液面との間には若
干の間隔が形成されているので、溶液６がコンデンサェ
レメントーに含浸されることはない。

従って、溶液６の含浸による容タ量値の減少は防止でき
る。さらには溶液６はそれより比重が大きく、かつ非水
溶性の液体５上に２液層を形成しているのであるが、そ
れの厚みを薄くできる関係で、少ない使用量で半導体母
液の這い上りを防止でき、経済０的にも有利となる。

次に具体的実施例について説明する。

実施例 １ 第３図において、液体として比重が１．４６のトリクレ
ンを、溶液として三井フロロケミカル株式会ょ社より発
売されている商品名ＦＥＰ（原液の比重が１．５）を比
重１．３に希釈した溶液をそれぞれ使用すると共に、溶
液の厚みを７帆に設定し、溶液の液面とコンデンサェレ
メント面との間隔を１．５肋にした後、溶液を除去し、
以下通常の方法にて固０体電解コンデンサを製作し、漏
洩電流、電極短絡などの不良発生率を測定した処、従来
３％程度であったものが０．１％に減少できた。

又、陽極リードと第１の外部リード部材との溶酸性も何
ら損なわれることなく、確実に溶接できた。実施例 ２ 液体としてダイキン株式会社より発売されている商品名
ダィフロンＳ３（比重１．５６５）を、溶液として弗素
系樹脂の微粉末を水に分散させた同社製の商品名ダィフ
リーをそれぞれ使用した処、不良発生率は０％であった
。

又、陽極リードと第１の外部リード部村との溶接性は勿
論のこと、容量特性が損なわれることもなかった。尚、
本発明において、溶液と共に２液層を構成する液体とし
てはトリクレン、フロンなどの他、四塩化炭素なども使
用できる。

又、弗素系樹脂の被膜の形成に先立って、帯状部品は液
体の注入された浸債槽に浸債することもできる。さらに
は溶液の除去は帯状部品を静止状態において液体を追加
補充することによってオーバーフローさせることによっ
て除去したり、或いは吸着、吸引などによって除去した
りすることもできる。以上のように本発明によれば、コ
ンデンサヱレメント面から導出された陽極リード部分へ
の半導体層の這い上り形成を抑制でき、かつコンデンサ
としての品位を著しく高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従釆の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
〜第５図は本発明方法の説明図であって、第２図は金属
板にコンデンサェレメントを吊談した状態（帯状部品）
を示す側面図「第３図は帯状部品を２液層に浸潰した状
態を示す側断面図、第４図は溶液を除去した状態を示す
側断面図、第５図は固体電解コンデンサの側断面図であ
る。 オ１図 オ２図 ガぅ図 介４図 矛Ｓ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 弁作用を有する金属粉末を所望形状に加圧成形する
   と共に焼結し、かつそれより予め弁作用を有する金属線
   を陽極リードとして導出したコンデンサエレメントに半
   導体層を形成するに先立って、コンデンサエレメント面
   より導出された陽極リード部分のみを、微粉末の弗素系
   樹脂と水とを含む溶液とこの溶液より比重が大きくかつ
   非水溶性の液体との２液層に浸漬することによって、陽
   極リードの所望部分に弗素系樹脂被膜を形成することを
   特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。