JPH0410205B2 - - Google Patents
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- JPH0410205B2 JPH0410205B2 JP1433986A JP1433986A JPH0410205B2 JP H0410205 B2 JPH0410205 B2 JP H0410205B2 JP 1433986 A JP1433986 A JP 1433986A JP 1433986 A JP1433986 A JP 1433986A JP H0410205 B2 JPH0410205 B2 JP H0410205B2
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- anode body
- layer
- insulating resin
- metal wire
- resin layer
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は弁作用金属粉末の焼結体からなる固体
電解コンデンサに関するもので、特に二酸化マン
ガンの這い上がり防止層の形成方法に関するもの
である。
電解コンデンサに関するもので、特に二酸化マン
ガンの這い上がり防止層の形成方法に関するもの
である。
［従来の技術］
タンタル、アルミニウム、ニオブなどのような
弁作用を有する金属粉末を例えば円柱状に加圧成
形し、焼結した焼結体（陽極体）を利用した固体
電解コンデンサにおいては、第１０図に示すよう
に焼結体である陽極体１に予め植設されたタンタ
ル、アルミニウム、ニオブなどのような金属線２
を介して例えばテフロン（商品名）のようなフツ
ソ系樹脂シート３を設け、陽極体１上に酸化皮膜
４を形成した後に、半導体層である二酸化マンガ
ン層５を形成している。二酸化マンガン層５の形
成は、硝酸マンガン水溶液中に陽極体１を浸漬し
た後に、温度が200〜300℃の熱炉中にて硝酸マン
ガンを熱分解することによつて行なわれる。しか
し、一度の熱分解では必要とする二酸化マンガン
層５を得ることができないので、この浸漬および
熱分解の工程を10回前後繰返している。樹脂シー
ト３は二酸化マンガン層５を形成する熱分解工程
において、二酸化マンガンが金属線２へ這い上げ
るのを防止するために設けられるものである。
弁作用を有する金属粉末を例えば円柱状に加圧成
形し、焼結した焼結体（陽極体）を利用した固体
電解コンデンサにおいては、第１０図に示すよう
に焼結体である陽極体１に予め植設されたタンタ
ル、アルミニウム、ニオブなどのような金属線２
を介して例えばテフロン（商品名）のようなフツ
ソ系樹脂シート３を設け、陽極体１上に酸化皮膜
４を形成した後に、半導体層である二酸化マンガ
ン層５を形成している。二酸化マンガン層５の形
成は、硝酸マンガン水溶液中に陽極体１を浸漬し
た後に、温度が200〜300℃の熱炉中にて硝酸マン
ガンを熱分解することによつて行なわれる。しか
し、一度の熱分解では必要とする二酸化マンガン
層５を得ることができないので、この浸漬および
熱分解の工程を10回前後繰返している。樹脂シー
ト３は二酸化マンガン層５を形成する熱分解工程
において、二酸化マンガンが金属線２へ這い上げ
るのを防止するために設けられるものである。
［発明が解決しようとする問題点］
上述のように二酸化マンガンの金属線２への這
い上がりを防止するために樹脂シート３を金属線
２に対して密着して設けているにも拘らず、水分
を多量に含む硝酸マンガンを200〜300℃の雰囲気
中で急激に加熱するために、同硝酸マンガンが突
沸状態で飛散し、金属線２と樹脂シート３との間
の僅かな間隙より金属線２上を這い上がつてしま
う。例えば、陽極体１の直径を1.2mm、金属線２
の直径を0.25mm、樹脂シート３の厚さを0.3mmと
した場合、金属線２に対する硝酸マンガンの這い
上がり高さは樹脂シート３上0.2〜0.7mmとなる。
い上がりを防止するために樹脂シート３を金属線
２に対して密着して設けているにも拘らず、水分
を多量に含む硝酸マンガンを200〜300℃の雰囲気
中で急激に加熱するために、同硝酸マンガンが突
沸状態で飛散し、金属線２と樹脂シート３との間
の僅かな間隙より金属線２上を這い上がつてしま
う。例えば、陽極体１の直径を1.2mm、金属線２
の直径を0.25mm、樹脂シート３の厚さを0.3mmと
した場合、金属線２に対する硝酸マンガンの這い
上がり高さは樹脂シート３上0.2〜0.7mmとなる。
このように金属線２を這い上がつた二酸化マン
ガンは陰極側であるために、同金属線２に対して
外部電極となる他のリード線を溶接したとき、同
リード線と接触し、電気的に短絡状態となると共
に、漏れ電流による不良が発生する。
ガンは陰極側であるために、同金属線２に対して
外部電極となる他のリード線を溶接したとき、同
リード線と接触し、電気的に短絡状態となると共
に、漏れ電流による不良が発生する。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本発明は上述した問題点を解決する
ために、従来の樹脂シートに代えて二酸化マンガ
ンの這い上がり防止用樹脂層を形成するものであ
つて、固体電解コンデンサを多量生産するのに適
した形成方法を提供するものである。具体的には
陽極体の表面に浸漬法により樹脂付着防止層を形
成し、引続き浸漬法により二酸化マンガンの這い
上がり防止用樹脂層を形成するようにしたもので
ある。
ために、従来の樹脂シートに代えて二酸化マンガ
ンの這い上がり防止用樹脂層を形成するものであ
つて、固体電解コンデンサを多量生産するのに適
した形成方法を提供するものである。具体的には
陽極体の表面に浸漬法により樹脂付着防止層を形
成し、引続き浸漬法により二酸化マンガンの這い
上がり防止用樹脂層を形成するようにしたもので
ある。
［実施例］
以下、本発明に係る固体電解コンデンサの製造
方法を第１図乃至第９図にもとづいて説明する。
方法を第１図乃至第９図にもとづいて説明する。
先ず、第１図に示すようにフープ材６に陽極側
の金属線２を介して取着された連状の陽極体１を
樹脂付着防止液７Ａ中に一度に浸漬する。この浸
漬に先立つて、陽極体１上には酸化皮膜４を形成
しておかなくても良いが、予め酸化皮膜４を形成
しておいた方が好ましい。浸漬工程において、好
ましくは金属線２には樹脂付着防止液７Ａが付着
しないように浸漬する。浸漬後引上げ、５分間程
度室内放置し、樹脂付着防止層７を第２図に示す
ように陽極体１の周面および下面（金属線２の引
出された面とは反対側の面）に形成させる。この
樹脂付着防止液７Ａとしては、旭硝子(株)製の“サ
ーフロン”（商品名）あるいはダイキン工業(株)製
の“ダイフリー”（商品名）などがある。
の金属線２を介して取着された連状の陽極体１を
樹脂付着防止液７Ａ中に一度に浸漬する。この浸
漬に先立つて、陽極体１上には酸化皮膜４を形成
しておかなくても良いが、予め酸化皮膜４を形成
しておいた方が好ましい。浸漬工程において、好
ましくは金属線２には樹脂付着防止液７Ａが付着
しないように浸漬する。浸漬後引上げ、５分間程
度室内放置し、樹脂付着防止層７を第２図に示す
ように陽極体１の周面および下面（金属線２の引
出された面とは反対側の面）に形成させる。この
樹脂付着防止液７Ａとしては、旭硝子(株)製の“サ
ーフロン”（商品名）あるいはダイキン工業(株)製
の“ダイフリー”（商品名）などがある。
引続き、第３図に示すように連状の陽極体１を
エポキシ樹脂などからなる絶縁性樹脂液８Ａ中に
浸漬し、同樹脂液８Ａ中から引上げると、第４図
に示すように陽極体１の外表面全体に絶縁性樹脂
層８が形成される。しかし、この状態では二酸化
マンガン層５などを形成することができない。そ
こで、第５図に示すように陽極体１の下面をスポ
ンジ材９などに接触させると、陽極体１の下面に
形成されていた末硬化状態の絶縁性樹脂層８が第
６図に示すように除去される。絶縁性樹脂層８の
除去後、直ちに陽極体１の上下を逆さにすると、
陽極体１の周面には樹脂付着防止層７が既に形成
されているために、陽極体１の周面に付着してい
た絶縁性樹脂層８は第７図に示すように金属線２
の陽極体１からの導出基部に移動することにな
る。この状態で約温度150℃の雰囲気中にて絶縁
性樹脂層８を硬化させる。
エポキシ樹脂などからなる絶縁性樹脂液８Ａ中に
浸漬し、同樹脂液８Ａ中から引上げると、第４図
に示すように陽極体１の外表面全体に絶縁性樹脂
層８が形成される。しかし、この状態では二酸化
マンガン層５などを形成することができない。そ
こで、第５図に示すように陽極体１の下面をスポ
ンジ材９などに接触させると、陽極体１の下面に
形成されていた末硬化状態の絶縁性樹脂層８が第
６図に示すように除去される。絶縁性樹脂層８の
除去後、直ちに陽極体１の上下を逆さにすると、
陽極体１の周面には樹脂付着防止層７が既に形成
されているために、陽極体１の周面に付着してい
た絶縁性樹脂層８は第７図に示すように金属線２
の陽極体１からの導出基部に移動することにな
る。この状態で約温度150℃の雰囲気中にて絶縁
性樹脂層８を硬化させる。
上述した絶縁性樹脂層８の形成後、フロン系な
どの溶剤を用いて樹脂付着防止層７を除去する。
この除去工程は例えば第８図に示すように連状の
陽極体１を溶剤１０Ａ中に一度に浸漬し溶解除去
することが好ましい。これにより、第９図に示す
ように二酸化マンガンの這い上り防止層である絶
縁性樹脂層８を形成した固体電解コンデンサを得
ることができる。
どの溶剤を用いて樹脂付着防止層７を除去する。
この除去工程は例えば第８図に示すように連状の
陽極体１を溶剤１０Ａ中に一度に浸漬し溶解除去
することが好ましい。これにより、第９図に示す
ように二酸化マンガンの這い上り防止層である絶
縁性樹脂層８を形成した固体電解コンデンサを得
ることができる。
［効果］
上述のように、本発明においては二酸化マンガ
ンの這い上がり防止層である絶縁性樹脂層８を陽
極体１に形成するに先立つて、樹脂付着防止層７
を形成し、その後浸漬法によつて絶縁性樹脂層８
を付着させ、絶縁性樹脂層８の一部を除去し、倒
立状態にて絶縁性樹脂層８を硬化させることによ
つて樹脂付着防止層７を浸漬法によつて溶解・除
去するようにしたために、固体電解コンデンサを
多量生産するに非常に都合の良いものである。
ンの這い上がり防止層である絶縁性樹脂層８を陽
極体１に形成するに先立つて、樹脂付着防止層７
を形成し、その後浸漬法によつて絶縁性樹脂層８
を付着させ、絶縁性樹脂層８の一部を除去し、倒
立状態にて絶縁性樹脂層８を硬化させることによ
つて樹脂付着防止層７を浸漬法によつて溶解・除
去するようにしたために、固体電解コンデンサを
多量生産するに非常に都合の良いものである。
第１図乃至第９図は本発明に係る製造方法を説
明するための図であつて、第１図は樹脂付着防止
液中に陽極体を浸漬した状態を示す図、第２図は
樹脂付着防止層を形成した陽極体を示す断面図、
第３図は絶縁性樹脂液中に陽極体を浸漬した状態
を示す図、第４図は絶縁性樹脂層を形成した陽極
体を示す断面図、第５図は陽極体上に形成された
絶縁性樹脂層の一部を除去するための方法を示す
図、第６図は絶縁性樹脂層の一部を除去した陽極
体を示す断面図、第７図は第６図に示した陽極体
の倒立した状態を示す図、第８図は溶剤中の陽極
体を浸漬した状態を示す図、第９図は樹脂付着防
止層を除去した陽極体を示す図、第１０図は従来
例を示す断面図である。 図中、１……陽極体、２……金属線、３……樹
脂シート、４……酸化皮膜、５……二酸化マンガ
層、６……フープ材、７……樹脂付着防止層、８
……絶縁性樹脂層、９……スポンジ材。
明するための図であつて、第１図は樹脂付着防止
液中に陽極体を浸漬した状態を示す図、第２図は
樹脂付着防止層を形成した陽極体を示す断面図、
第３図は絶縁性樹脂液中に陽極体を浸漬した状態
を示す図、第４図は絶縁性樹脂層を形成した陽極
体を示す断面図、第５図は陽極体上に形成された
絶縁性樹脂層の一部を除去するための方法を示す
図、第６図は絶縁性樹脂層の一部を除去した陽極
体を示す断面図、第７図は第６図に示した陽極体
の倒立した状態を示す図、第８図は溶剤中の陽極
体を浸漬した状態を示す図、第９図は樹脂付着防
止層を除去した陽極体を示す図、第１０図は従来
例を示す断面図である。 図中、１……陽極体、２……金属線、３……樹
脂シート、４……酸化皮膜、５……二酸化マンガ
層、６……フープ材、７……樹脂付着防止層、８
……絶縁性樹脂層、９……スポンジ材。
Claims (1)
- １ 陽極体に植設された金属線の陽極体からの導
出基部に二酸化マンガンの這い上がり防止層であ
る絶縁性樹脂層を形成するようにした固体電解コ
ンデンサにおいて、絶縁性樹脂層の形成に先立つ
て、金属線の導出された面とは反対側の下面およ
び陽極体の周面に樹脂付着防止層を浸漬法によつ
て形成し、引続き絶縁樹脂層を浸漬法によつて形
成し、陽極体の下面に付着した絶縁性樹脂脂層を
除去し、陽極体の上下を反転させて絶縁性樹脂層
を硬化させ、樹脂付着防止層を浸漬法によつて溶
解・除去するようにしたことを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1433986A JPS62172711A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1433986A JPS62172711A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172711A JPS62172711A (ja) | 1987-07-29 |
| JPH0410205B2 true JPH0410205B2 (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=11858306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1433986A Granted JPS62172711A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62172711A (ja) |
-
1986
- 1986-01-24 JP JP1433986A patent/JPS62172711A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62172711A (ja) | 1987-07-29 |
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