JP3116960B2 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- preventing plate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解質形成時にお
ける陽極リードへの固体電解質の這い上がりを防止する
這い上がり防止板を用いた固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。
ける陽極リードへの固体電解質の這い上がりを防止する
這い上がり防止板を用いた固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３および図４を参照しながら説明する
と、タンタルなどの焼結ペレットからなるコンデンサ素
子１に固体電解質としての例えば二酸化マンガンを形成
するには、同コンデンサ素子１を硝酸マンガン水溶液中
に浸漬したのち引き上げて熱分解させる工程を数回繰り
返すのであるが、その際二酸化マンガンがコンデンサ素
子１に植設されている陽極リード２に這い上がる。
と、タンタルなどの焼結ペレットからなるコンデンサ素
子１に固体電解質としての例えば二酸化マンガンを形成
するには、同コンデンサ素子１を硝酸マンガン水溶液中
に浸漬したのち引き上げて熱分解させる工程を数回繰り
返すのであるが、その際二酸化マンガンがコンデンサ素
子１に植設されている陽極リード２に這い上がる。
【０００３】これを防止するため、従来では例えば四弗
化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテルの共重
合体（ＰＦＡ）または四弗化コポリマー（ＣＯＰ）など
の熱溶解性樹脂からなる這い上がり防止板３を用いるよ
うにしている。すなわち、この這い上がり防止板３は中
央部に挿通孔を有するドーナツ状に形成されており、そ
の挿通孔を陽極リード２に挿通することにより、コンデ
ンサ素子１に取付けられる。そして加熱により、図４に
示されているように溶融し、陽極リード２の根元部分お
よびコンデンサ素子１の上端面に密着する。
化エチレンとパーフロロアルキルビニルエーテルの共重
合体（ＰＦＡ）または四弗化コポリマー（ＣＯＰ）など
の熱溶解性樹脂からなる這い上がり防止板３を用いるよ
うにしている。すなわち、この這い上がり防止板３は中
央部に挿通孔を有するドーナツ状に形成されており、そ
の挿通孔を陽極リード２に挿通することにより、コンデ
ンサ素子１に取付けられる。そして加熱により、図４に
示されているように溶融し、陽極リード２の根元部分お
よびコンデンサ素子１の上端面に密着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】熱溶解性樹脂の場合に
は密着性がよいため、固体電解質の這い上がりを確実阻
止することができるが、反面次のような欠点がある。
は密着性がよいため、固体電解質の這い上がりを確実阻
止することができるが、反面次のような欠点がある。
【０００５】すなわち、這い上がり防止板３の溶融密着
によりコンデンサ素子１の上端面ほぼ全体が完全にシー
ルされるため、次工程で硝酸マンガンを含浸させる際、
それが全体に均一に浸入せず、含浸不良が発生する。
によりコンデンサ素子１の上端面ほぼ全体が完全にシー
ルされるため、次工程で硝酸マンガンを含浸させる際、
それが全体に均一に浸入せず、含浸不良が発生する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、固体電解質這い上がり防止板を熱不溶解
性樹脂からなる第１の這い上がり防止板と熱溶解性樹脂
からなる第２の這い上がり防止板の積層構造としたこと
にある。
を解決するためになされたもので、請求項１における構
成上の特徴は、固体電解質這い上がり防止板を熱不溶解
性樹脂からなる第１の這い上がり防止板と熱溶解性樹脂
からなる第２の這い上がり防止板の積層構造としたこと
にある。
【０００７】また、請求項２の製造方法においては、弁
作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子に植設さ
れている陽極リードに熱不溶解性樹脂からなる第１の這
い上がり防止板を挿通するとともに、同陽極リードに熱
溶解性樹脂からなる第２の這い上がり防止板を重ねて挿
通し、加熱により同第２の這い上がり防止板を上記第１
の這い上がり防止板上において溶解させて密着させたの
ち、上記コンデンサ素子の周りに二酸化マンガンなどの
固体電解質を形成するようにしたことを特徴としてい
る。
作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素子に植設さ
れている陽極リードに熱不溶解性樹脂からなる第１の這
い上がり防止板を挿通するとともに、同陽極リードに熱
溶解性樹脂からなる第２の這い上がり防止板を重ねて挿
通し、加熱により同第２の這い上がり防止板を上記第１
の這い上がり防止板上において溶解させて密着させたの
ち、上記コンデンサ素子の周りに二酸化マンガンなどの
固体電解質を形成するようにしたことを特徴としてい
る。
【０００８】この場合、第１の這い上がり防止板は、好
ましくはポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）
からなり、第２の這い上がり防止板には四弗化エチレン
とパーフロロアルキルビニルエーテルの共重合体（ＰＦ
Ａ）または四弗化コポリマー（ＣＯＰ）が用いられると
よい。
ましくはポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）
からなり、第２の這い上がり防止板には四弗化エチレン
とパーフロロアルキルビニルエーテルの共重合体（ＰＦ
Ａ）または四弗化コポリマー（ＣＯＰ）が用いられると
よい。
【０００９】
【作用】コンデンサ素子と熱溶解性樹脂からなる第２の
這い上がり防止板との間に、熱不溶解性樹脂からなる第
１の這い上がり防止板が介在されているため、第２の這
い上がり防止板の加熱溶融によりコンデンサ素子の上端
面が完全にシールされることがない。したがって、コン
デンサ素子のほぼ全面から硝酸マンガンが均一に含浸す
る。
這い上がり防止板との間に、熱不溶解性樹脂からなる第
１の這い上がり防止板が介在されているため、第２の這
い上がり防止板の加熱溶融によりコンデンサ素子の上端
面が完全にシールされることがない。したがって、コン
デンサ素子のほぼ全面から硝酸マンガンが均一に含浸す
る。
【００１０】
【実施例】図１に示すように、コンデンサ素子１の陽極
リード２に這い上がり防止板を挿通するにあたって、ま
ず、熱不溶解性樹脂からなる第１の這い上がり防止板４
を挿通する。この実施例において、熱不溶解性樹脂とし
てはポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）が用
いられている。
リード２に這い上がり防止板を挿通するにあたって、ま
ず、熱不溶解性樹脂からなる第１の這い上がり防止板４
を挿通する。この実施例において、熱不溶解性樹脂とし
てはポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）が用
いられている。
【００１１】次に、熱溶解性樹脂からなる第２の這い上
がり防止板３を挿通する。この第２の這い上がり防止板
３は、従来例で説明したものと同じ材質であってよく、
この例では四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニル
エーテルの共重合体（ＰＦＡ）が使用されている。
がり防止板３を挿通する。この第２の這い上がり防止板
３は、従来例で説明したものと同じ材質であってよく、
この例では四弗化エチレンとパーフロロアルキルビニル
エーテルの共重合体（ＰＦＡ）が使用されている。
【００１２】このようにして２つの這い上がり防止板
４，３を重ねて取付けたコンデンサ素子１の複数個を図
示しないフープ材に取り付け、硝酸、燐酸水溶液中で誘
電体皮膜を生成する。
４，３を重ねて取付けたコンデンサ素子１の複数個を図
示しないフープ材に取り付け、硝酸、燐酸水溶液中で誘
電体皮膜を生成する。
【００１３】しかる後、３４０℃±５℃の炉内において
加熱し、図２に示されているように、第２の這い上がり
防止板３を溶融させ、陽極リード２と第１の這い上がり
防止板４とに密着させる。
加熱し、図２に示されているように、第２の這い上がり
防止板３を溶融させ、陽極リード２と第１の這い上がり
防止板４とに密着させる。
【００１４】そして、再度硝酸、燐酸水溶液中に浸漬し
て誘電体皮膜を修復した後、二酸化マンガンなどからな
る固体電解質を形成する。すなわち、硝酸マンガン水溶
液中に浸漬して硝酸マンガンを含浸させた後、熱分解を
行なう工程を数回繰り返すのであるが、その場合、コン
デンサ素子１の上端面と第２の這い上がり防止板３との
間には、第１の這い上がり防止板４が介在されており、
コンデンサ素子１の上端面には適当な空間が存在するた
め、硝酸マンガンがコンデンサ素子１の全体から均一に
含浸し、その含浸率が向上する。なお、固体電解質形成
工程以降の工程は従来と同様であるため、その説明は省
略する。
て誘電体皮膜を修復した後、二酸化マンガンなどからな
る固体電解質を形成する。すなわち、硝酸マンガン水溶
液中に浸漬して硝酸マンガンを含浸させた後、熱分解を
行なう工程を数回繰り返すのであるが、その場合、コン
デンサ素子１の上端面と第２の這い上がり防止板３との
間には、第１の這い上がり防止板４が介在されており、
コンデンサ素子１の上端面には適当な空間が存在するた
め、硝酸マンガンがコンデンサ素子１の全体から均一に
含浸し、その含浸率が向上する。なお、固体電解質形成
工程以降の工程は従来と同様であるため、その説明は省
略する。
【００１５】参考までに、タンタル固体電解コンデンサ
について、本発明と従来例との含浸率の比較結果を表１
に示す。
について、本発明と従来例との含浸率の比較結果を表１
に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子と熱溶解性樹脂からなる這い上がり防止
板との間に、熱不溶解性樹脂からなる這い上がり防止板
を介在させたことにより、固体電解質形成時における硝
酸マンガンなどの電解質成分を焼結ペレット内にその全
体から均一に含浸させることができる。
コンデンサ素子と熱溶解性樹脂からなる這い上がり防止
板との間に、熱不溶解性樹脂からなる這い上がり防止板
を介在させたことにより、固体電解質形成時における硝
酸マンガンなどの電解質成分を焼結ペレット内にその全
体から均一に含浸させることができる。
【図１】コンデンサ素子に第１の這い上がり防止板と第
２の這い上がり防止板とを取付けた状態を示す断面図。
２の這い上がり防止板とを取付けた状態を示す断面図。
【図２】加熱して第２の這い上がり防止板を溶融させた
状態を示す断面図。
状態を示す断面図。
【図３】従来例を示した断面図。
【図４】図３の這い上がり防止板を溶融させた状態を示
す断面図。
す断面図。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 熱溶解性樹脂からなる這い上がり防止板 ４ 熱不溶解性樹脂からなる這い上がり防止板
Claims (3)
- 【請求項１】弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデン
サ素子に植設されている陽極リードに挿通された固体電
解質這い上がり防止板を有する固体電解コンデンサにお
いて、上記固体電解質這い上がり防止板は、上記コンデ
ンサ素子の端面に接するように上記陽極リードに挿通さ
れた熱不溶解性樹脂からなる第１の這い上がり防止板
と、同第１の這い上がり防止板上に重ねられるように上
記陽極リードに挿通された熱溶解性樹脂からなる第２の
這い上がり防止板とを備えてなることを特徴とする固体
電解コンデンサ。 - 【請求項２】弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデン
サ素子に植設されている陽極リードに熱不溶解性樹脂か
らなる第１の這い上がり防止板を挿通するとともに、同
陽極リードに熱溶解性樹脂からなる第２の這い上がり防
止板を重ねて挿通し、加熱により同第２の這い上がり防
止板を上記第１の這い上がり防止板上において溶解させ
て密着させたのち、上記コンデンサ素子の周りに二酸化
マンガンなどの固体電解質を形成するようにしたことを
特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】上記第１の這い上がり防止板はポリテトラ
フルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）からなり、上記第２
の這い上がり防止板は四弗化エチレンとパーフロロアル
キルビニルエーテルの共重合体（ＰＦＡ）または四弗化
コポリマー（ＣＯＰ）からなる請求項１または２に記載
の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02412171A JP3116960B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02412171A JP3116960B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219917A JPH04219917A (ja) | 1992-08-11 |
| JP3116960B2 true JP3116960B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=18521044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02412171A Expired - Fee Related JP3116960B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116960B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5752986A (en) * | 1993-11-18 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| JP4706158B2 (ja) * | 2001-09-19 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5020120B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2012-09-05 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP02412171A patent/JP3116960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04219917A (ja) | 1992-08-11 |
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