JPH02128416A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 3
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
ある。
（ロ）従来の技術
固体電解質として二酸化マンガン等の無機半導体又はＴ
ＣＮＱ錯塩等からなる有機半導体を利用した固体電解コ
ンデンサ素子は、通常、金属又はプラスチック等の収納
ケース内に固定され、ケースの開口部及び素子の内部を
汎用エポキシ樹脂にて封口され、又チップ型においても
、コンデンサ素子をそのまま外装樹脂でモールドされて
いる。
ＣＮＱ錯塩等からなる有機半導体を利用した固体電解コ
ンデンサ素子は、通常、金属又はプラスチック等の収納
ケース内に固定され、ケースの開口部及び素子の内部を
汎用エポキシ樹脂にて封口され、又チップ型においても
、コンデンサ素子をそのまま外装樹脂でモールドされて
いる。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記のよう固体電解コンデンサ素子をエポキシ樹脂で封
止又はモールドした場合、完成品の封止材であるエポキ
シ樹脂が可撓性でないため、熱衝撃によるコンデンサ素
子の収縮、膨張又は外部からの衝撃等によりコンデンサ
素子の誘電体である酸化被膜が傷つき、完成品の漏れ電
流の増加が発生する事があった。本発明はこのような問
題を解決することを目的とするものである。
止又はモールドした場合、完成品の封止材であるエポキ
シ樹脂が可撓性でないため、熱衝撃によるコンデンサ素
子の収縮、膨張又は外部からの衝撃等によりコンデンサ
素子の誘電体である酸化被膜が傷つき、完成品の漏れ電
流の増加が発生する事があった。本発明はこのような問
題を解決することを目的とするものである。
（ニ）課題を解決するための手段
］ンデンサ素子の周囲及び内部を適当量のシリコン樹脂
、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の可撓性樹脂で被覆して
コンデンサ素子を保護する。
、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の可撓性樹脂で被覆して
コンデンサ素子を保護する。
（ホ）作用
予め可撓性樹脂でコンデンサ素子を被覆するので、完成
品の熱衝撃によるコンデンサ素子の収縮、膨張及び外部
からの衝撃に対して、樹脂がクツションの役目をするた
め、コンデンサ素子の誘電体である酸化皮膜が傷つきに
＜＜、熱衝撃及び衝撃に強い固体電解コンデンサが得ら
れる。更に封止樹脂の熱硬化時又は、外装樹脂のモール
ドプレス時における樹脂収縮によるコンデンサ素子への
影響が可撓性樹脂のため緩和されるため、製次に本発明
の実施例について図面と共に説明する。
品の熱衝撃によるコンデンサ素子の収縮、膨張及び外部
からの衝撃に対して、樹脂がクツションの役目をするた
め、コンデンサ素子の誘電体である酸化皮膜が傷つきに
＜＜、熱衝撃及び衝撃に強い固体電解コンデンサが得ら
れる。更に封止樹脂の熱硬化時又は、外装樹脂のモール
ドプレス時における樹脂収縮によるコンデンサ素子への
影響が可撓性樹脂のため緩和されるため、製次に本発明
の実施例について図面と共に説明する。
第１図はアルミ固体電解コンデンサ素子の構造を示す斜
視図であり、（↓）はコンデンサ素子、（２）（２″）
はリード線、（３１（３’）はアルミタブ、（４）は陽
極箔である。（５）はセパレーター紙であり、二酸化マ
ンガン（ＭｎＯ２） が含浸されており、更に極く薄
くグラファイト層が形成されている。（６）は陰極箔、
（７）は巻き止めテープである。
視図であり、（↓）はコンデンサ素子、（２）（２″）
はリード線、（３１（３’）はアルミタブ、（４）は陽
極箔である。（５）はセパレーター紙であり、二酸化マ
ンガン（ＭｎＯ２） が含浸されており、更に極く薄
くグラファイト層が形成されている。（６）は陰極箔、
（７）は巻き止めテープである。
第２図は第１図に示す如きコンデンサ素子（１）をケー
ス内に収納する際、本発明を適用する実施例を示す図面
である。即ち、（↓）は第１図に示す如きアルミ固体電
解コンデンサ素子であり、これをアルミ製金属ケース（
８）内に収納してケース（８）の内側底面に接着材で固
定した後、金属ケース（８）の開口部からシリコーン樹
脂（９）を注入し、コンデンサ素子（１）の周囲と多孔
質よりなる素子（↓）の内部にも浸み込ませて、硬化さ
せる。
ス内に収納する際、本発明を適用する実施例を示す図面
である。即ち、（↓）は第１図に示す如きアルミ固体電
解コンデンサ素子であり、これをアルミ製金属ケース（
８）内に収納してケース（８）の内側底面に接着材で固
定した後、金属ケース（８）の開口部からシリコーン樹
脂（９）を注入し、コンデンサ素子（１）の周囲と多孔
質よりなる素子（↓）の内部にも浸み込ませて、硬化さ
せる。
更にエポキシ樹脂（１０）にて金属ケース（８）内に封
止する。
止する。
次に本発明の固体電解コンデンサの製造方法について巻
回式アルミ固体電解コンデンサの実施例を基に詳細に説
明する。先ずコンデンサ素子（上）の製造法について説
明する。
回式アルミ固体電解コンデンサの実施例を基に詳細に説
明する。先ずコンデンサ素子（上）の製造法について説
明する。
化学的処理によりエツチングしたアルミ箔を電解液中で
化成し、誘電体である酸化皮膜をアルミ箔表面に形成さ
せた陽極（４）、また、エツチングのみを施した陰極（
６）を天然繊維又は合成繊維等からなるセパレーター紙
（５）を介して巻き取り、アルミ電解コンデンサ素子（
１）とする。その後コンデンサ素子に熱処理を施し、セ
パレーター紙（５）を炭化して繊維の細径化による密度
の低下を計り、こののち電解液中にて化成を行い、特に
アルミ箔（４） （６）の切断部、更に熱により劣化し
た酸化皮膜を修復する。
化成し、誘電体である酸化皮膜をアルミ箔表面に形成さ
せた陽極（４）、また、エツチングのみを施した陰極（
６）を天然繊維又は合成繊維等からなるセパレーター紙
（５）を介して巻き取り、アルミ電解コンデンサ素子（
１）とする。その後コンデンサ素子に熱処理を施し、セ
パレーター紙（５）を炭化して繊維の細径化による密度
の低下を計り、こののち電解液中にて化成を行い、特に
アルミ箔（４） （６）の切断部、更に熱により劣化し
た酸化皮膜を修復する。
次にコンデンサ素子（１）に硝酸マンガン水溶液を含浸
して、空気中にて温度２００〜２６０°Ｃ１時間２０〜
４０分間の条件で熱分解を行い、固体電解質である二酸
化マンガン層を形成させ、この含浸、分解工程を数回く
り返し、更にその上にカーボン層を焼付付着させ、その
後、熱分解時に劣化した酸化皮膜を電解液中にて修復さ
せる。
して、空気中にて温度２００〜２６０°Ｃ１時間２０〜
４０分間の条件で熱分解を行い、固体電解質である二酸
化マンガン層を形成させ、この含浸、分解工程を数回く
り返し、更にその上にカーボン層を焼付付着させ、その
後、熱分解時に劣化した酸化皮膜を電解液中にて修復さ
せる。
更に、第２図に示す如く、このコンデンサ素子（↓）を
アルミの金属ケース（８）内にエポキシ等の接着材で固
定したのち、金属ケースの開口部にシリコン樹脂（９）
を注入し、コンデンサ素子の回りと多孔質の素子内部を
適当量で被覆し、温度１００〜１５０℃、時間１〜３時
間で硬化させる。こののち汎用エポキシ樹脂（１０）に
て金属ケース（８）内に封止し、熱硬化させて完成品に
する。
アルミの金属ケース（８）内にエポキシ等の接着材で固
定したのち、金属ケースの開口部にシリコン樹脂（９）
を注入し、コンデンサ素子の回りと多孔質の素子内部を
適当量で被覆し、温度１００〜１５０℃、時間１〜３時
間で硬化させる。こののち汎用エポキシ樹脂（１０）に
て金属ケース（８）内に封止し、熱硬化させて完成品に
する。
本発明の効果についてその実験結果を第１表に示す。こ
の実験は巻回型アルミ固体電解コンデンサ、１６ＷＶ−
１５μＦ、２０個について、恒温槽の中で一５５℃に３
０分間保ち、次に＋１０５℃に３０分間保つようにし、
そしてこのサイクルを５０回繰り返すヒート・ショック
試験の結果である。第１表において左欄の「従来」とは
「汎用エポキシ樹脂のみｊで封口した場合であり、「本
発明」とは「シリコーン樹脂」の上に「汎用エポキシ樹
脂」で封口した場合である。またＬＣ（ＬｅａｋＢｇｅ
、 Ｃｕｒｒｅｎｔ）とは漏れ電流のことである。
の実験は巻回型アルミ固体電解コンデンサ、１６ＷＶ−
１５μＦ、２０個について、恒温槽の中で一５５℃に３
０分間保ち、次に＋１０５℃に３０分間保つようにし、
そしてこのサイクルを５０回繰り返すヒート・ショック
試験の結果である。第１表において左欄の「従来」とは
「汎用エポキシ樹脂のみｊで封口した場合であり、「本
発明」とは「シリコーン樹脂」の上に「汎用エポキシ樹
脂」で封口した場合である。またＬＣ（ＬｅａｋＢｇｅ
、 Ｃｕｒｒｅｎｔ）とは漏れ電流のことである。
第１表
この表から判かるように封止樹脂の熱硬化時又は、外装
樹脂のモールドプレス時における樹脂収縮によるコンデ
ンサ素子への影響が可撓性樹脂のため緩和されるため、
製造時の歩留が向上していることがわかる。
樹脂のモールドプレス時における樹脂収縮によるコンデ
ンサ素子への影響が可撓性樹脂のため緩和されるため、
製造時の歩留が向上していることがわかる。
シ樹脂、（１１）は焼結型のコンデンサ素子、（１２）
はｒ として二酸化マンガン等の無機半導体を使用する（例に
ついて述べたが、ＴＣＮＱ錯塩、機能高分子であるポリ
ピロールやポリアニリン等の有機機能性半導体を固体電
解質として使用する場合にも適用できる。また、電極箔
としてはアルミの他にチタンやタンタル等の弁作用を有
する金属を使用することができる。
はｒ として二酸化マンガン等の無機半導体を使用する（例に
ついて述べたが、ＴＣＮＱ錯塩、機能高分子であるポリ
ピロールやポリアニリン等の有機機能性半導体を固体電
解質として使用する場合にも適用できる。また、電極箔
としてはアルミの他にチタンやタンタル等の弁作用を有
する金属を使用することができる。
（ト） 発明の効果
二のように本発明によれば、熱衝撃や外部からの衝撃に
強い高品質の固体電解コンデンサを得ることができる。
強い高品質の固体電解コンデンサを得ることができる。
第１図および第２図は本発明の固体電解コンデンサの製
造方法を説明するための図面、第３図は本発明の他の実
施例を説明するための図面である。 （↓ｌ （Ｉｌｌ・・・コンデンサ素子、（２１（２”
）・・・リード線、（４） （６）・・・陽および陰極
箔、（５）・・・セパレータ紙、（８）・・・ケース、
（９）・・・可撓性樹脂、（ｌＯ）・・・エポキシ樹脂 出願人 三洋電機株式会社外１名 代理人 弁理士 西野卓嗣（外１名）
造方法を説明するための図面、第３図は本発明の他の実
施例を説明するための図面である。 （↓ｌ （Ｉｌｌ・・・コンデンサ素子、（２１（２”
）・・・リード線、（４） （６）・・・陽および陰極
箔、（５）・・・セパレータ紙、（８）・・・ケース、
（９）・・・可撓性樹脂、（ｌＯ）・・・エポキシ樹脂 出願人 三洋電機株式会社外１名 代理人 弁理士 西野卓嗣（外１名）
Claims (1)
- （１）二酸化マンガン等の無機半導体、或はＴＣＮＱ錯
塩、ポリピロール、ポリアニリン等の有機機能性半導体
等を固体電解質として用いる固体電解コンデンサにおい
て、封口樹脂、外表樹脂等でコンデンサ素子を封口或は
モールドする際、先ず該コンデンサ素子の周囲及び素子
内部或はそのいずれか一方に所定量のシリコーン樹脂、
ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の可撓性樹脂を付着してコ
ンデンサ素子を保護することを特徴とする固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28222688A JPH02128416A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28222688A JPH02128416A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128416A true JPH02128416A (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=17649700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28222688A Pending JPH02128416A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02128416A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068578A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US20150187508A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Minwax Electronic Enterprise Ltd. | Electrolytic Capacitor |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28222688A patent/JPH02128416A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068578A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US20150187508A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Minwax Electronic Enterprise Ltd. | Electrolytic Capacitor |
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