JPS63211615A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPS63211615A JPS63211615A JP4363587A JP4363587A JPS63211615A JP S63211615 A JPS63211615 A JP S63211615A JP 4363587 A JP4363587 A JP 4363587A JP 4363587 A JP4363587 A JP 4363587A JP S63211615 A JPS63211615 A JP S63211615A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 59
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体電解コンデンサに関するものである。
従来の固体電解コンデンサは、第５図に示すようにアル
ミニウム陽極体に二酸化マンガン（Ｍ ｎ０１）、カー
ボン、銀ペーストの各層を順次形成したコンデンサ素子
５１に陽極リード５２を取り付けた後、耐湿性の向上を
目的として陽極リード５２とコンデンサ素子５１の付根
部分にエポキシ樹脂等の防湿剤をボッティングして防湿
部５３を形成し、その後陽極リード５２にモールド用の
フレーム５４の外部電極部５４ａを溶接すると共に、陰
極にフレーム５４の外部電極部５４ｂを銀ペーストで接
続して外部電極を取り付け、その後にモールド外装を行
なった構造である。
ミニウム陽極体に二酸化マンガン（Ｍ ｎ０１）、カー
ボン、銀ペーストの各層を順次形成したコンデンサ素子
５１に陽極リード５２を取り付けた後、耐湿性の向上を
目的として陽極リード５２とコンデンサ素子５１の付根
部分にエポキシ樹脂等の防湿剤をボッティングして防湿
部５３を形成し、その後陽極リード５２にモールド用の
フレーム５４の外部電極部５４ａを溶接すると共に、陰
極にフレーム５４の外部電極部５４ｂを銀ペーストで接
続して外部電極を取り付け、その後にモールド外装を行
なった構造である。
また、第６図に示すようにモールド用のフレーム５４の
外部端子部５４ａに陽極リード５２を溶接すると共に陰
極を外部端子部５４ｂに銀ペーストで接続して外部電極
を取り付け、その後にコンデンサ素子５１の全体にエポ
キシ樹脂等の防湿剤でアンダーコート部５５を形成し、
その後頁にモールド外装を行なった構造である。
外部端子部５４ａに陽極リード５２を溶接すると共に陰
極を外部端子部５４ｂに銀ペーストで接続して外部電極
を取り付け、その後にコンデンサ素子５１の全体にエポ
キシ樹脂等の防湿剤でアンダーコート部５５を形成し、
その後頁にモールド外装を行なった構造である。
上記従来の構造の固体電解コンデンサでは、エポキシ系
の樹脂剤が耐湿性に優れていることから防湿の優れたも
のとなるが、エポキシ系樹脂のボッティング或いはアン
ダーコーティングをしているため初期の電気特性、特に
ｔａｎＳ（１２０Ｈｚ）とインピーダンス（１００ＫＨ
ｚ）が悪化するという欠点があった。この悪化の原因は
、エポキシ系樹脂が熱収縮する際コンデンサ素子５１の
表面に形成きれたＭｎＯ，層の粒子を壊して導電性を阻
害し、抵抗値が大きくなるためと考えられている。
の樹脂剤が耐湿性に優れていることから防湿の優れたも
のとなるが、エポキシ系樹脂のボッティング或いはアン
ダーコーティングをしているため初期の電気特性、特に
ｔａｎＳ（１２０Ｈｚ）とインピーダンス（１００ＫＨ
ｚ）が悪化するという欠点があった。この悪化の原因は
、エポキシ系樹脂が熱収縮する際コンデンサ素子５１の
表面に形成きれたＭｎＯ，層の粒子を壊して導電性を阻
害し、抵抗値が大きくなるためと考えられている。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、エポキシ系
樹脂と同等の耐湿性を有し、且つコンデンサの初期の電
気特性に悪影響を与えない固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
樹脂と同等の耐湿性を有し、且つコンデンサの初期の電
気特性に悪影響を与えない固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
上記問題点を解決するため本発明は、コンデンサ素子に
硬化してゲル状になる熱硬化性樹脂又はゴム状弾性体を
含浸させて防湿兼緩衝層を形成すると共に該コンデンサ
素子に外部電極を設け、その上に樹脂モールド外装を施
して固体電解コンデンサを構成した。また、前記防湿兼
緩衝層を形成する熱硬化性樹脂としてシリコン樹脂を用
い、或いは同じく防湿兼緩衝層を形成するゴム状弾性体
としてシリコンボムラ用いた。
硬化してゲル状になる熱硬化性樹脂又はゴム状弾性体を
含浸させて防湿兼緩衝層を形成すると共に該コンデンサ
素子に外部電極を設け、その上に樹脂モールド外装を施
して固体電解コンデンサを構成した。また、前記防湿兼
緩衝層を形成する熱硬化性樹脂としてシリコン樹脂を用
い、或いは同じく防湿兼緩衝層を形成するゴム状弾性体
としてシリコンボムラ用いた。
上記の如くコンデンサ素子に硬化してゲル状になる熱硬
化性樹脂又はゴム状弾性体を含浸させて防湿兼緩衝層を
形成したので、固体電解コンデンサの初期の電気特性、
特にｔ ａｎ＆とインピーダンスを悪化きせる原因とな
るＭｎＯ，層の粒子が破壊されることがなく、初期電気
特性の優れた固体電解コンデンサとなる。
化性樹脂又はゴム状弾性体を含浸させて防湿兼緩衝層を
形成したので、固体電解コンデンサの初期の電気特性、
特にｔ ａｎ＆とインピーダンスを悪化きせる原因とな
るＭｎＯ，層の粒子が破壊されることがなく、初期電気
特性の優れた固体電解コンデンサとなる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る固体電解コンデンサの構造を示す
断面図である。同図において、１１はコンデンサ素子で
あり、該コンデンサ素子１１は、表面に酸化アルミニウ
ム（ＡＬｏｓ）層が形成されたアルミニウム陽極体に二
酸化マンガンＭ ｎ Ｏｌ、カーボン、銀ペーストの各
層を順次形成されてなる。該コンデンサ素子１１には、
後述するゲル状に硬化するシリコン樹脂を含浸させてな
る防湿兼緩衝層１２が形成されている。コンデンサ素子
１１の陽極には外部電極１３が溶接きれ、陰極には外部
電極１４が銀ペーストにより接着されている。また、コ
ンデンサ素子１１の外部に樹脂モールドにより樹脂外装
置５が施されている。
断面図である。同図において、１１はコンデンサ素子で
あり、該コンデンサ素子１１は、表面に酸化アルミニウ
ム（ＡＬｏｓ）層が形成されたアルミニウム陽極体に二
酸化マンガンＭ ｎ Ｏｌ、カーボン、銀ペーストの各
層を順次形成されてなる。該コンデンサ素子１１には、
後述するゲル状に硬化するシリコン樹脂を含浸させてな
る防湿兼緩衝層１２が形成されている。コンデンサ素子
１１の陽極には外部電極１３が溶接きれ、陰極には外部
電極１４が銀ペーストにより接着されている。また、コ
ンデンサ素子１１の外部に樹脂モールドにより樹脂外装
置５が施されている。
上記固体電解コンデンサ素子の製造方法は、先ず上記の
ように表面に酸化アルミニウム（ＡｐｔＯ８）層が形成
されたアルミニウム陽極体に酸化マンガンＭｎＯ！、カ
ーボン、銀ペーストの各層を順次形成してなるコンデン
サ素子１１を第２図に示すようにゲル状に硬化するシリ
コン樹脂１６が収容されている樹脂槽内に入れる。樹脂
槽内はその気圧は５〜５０１ｍｌＨｇで樹脂温度は２５
〜９０°Ｃに保たれているが、その後気圧を大気圧に戻
すと、シリコン樹脂１６はコンデンサ素子１１に含浸す
る。そしてその後７０℃で１０分間放置し、余分のシリ
コン樹脂を拭き取り１８０″Ｃの温度に１２時間諮らし
シリコン樹脂を硬化させ、防湿兼緩衝層１２を形成する
。
ように表面に酸化アルミニウム（ＡｐｔＯ８）層が形成
されたアルミニウム陽極体に酸化マンガンＭｎＯ！、カ
ーボン、銀ペーストの各層を順次形成してなるコンデン
サ素子１１を第２図に示すようにゲル状に硬化するシリ
コン樹脂１６が収容されている樹脂槽内に入れる。樹脂
槽内はその気圧は５〜５０１ｍｌＨｇで樹脂温度は２５
〜９０°Ｃに保たれているが、その後気圧を大気圧に戻
すと、シリコン樹脂１６はコンデンサ素子１１に含浸す
る。そしてその後７０℃で１０分間放置し、余分のシリ
コン樹脂を拭き取り１８０″Ｃの温度に１２時間諮らし
シリコン樹脂を硬化させ、防湿兼緩衝層１２を形成する
。
第５図及び第６図に示すようなフレーム５４と略同じ形
状の予めシランカップリング剤を塗布したモールド用の
フレームを用意し、該フレームの外部電極１３の部分（
第１図参照）にコンデンサ素子１１の陽極部を溶接し、
外部電極１４の部分（第１図参照）にコンデンサ素子１
１の陰極部を銀ペーストで接着する。その後コンデンサ
素子１１の全体に樹脂剤のモールドを施して樹脂外装置
５を形成する。これにより、第１図に示す断面構造の固
体電解コンデンサが完成する。
状の予めシランカップリング剤を塗布したモールド用の
フレームを用意し、該フレームの外部電極１３の部分（
第１図参照）にコンデンサ素子１１の陽極部を溶接し、
外部電極１４の部分（第１図参照）にコンデンサ素子１
１の陰極部を銀ペーストで接着する。その後コンデンサ
素子１１の全体に樹脂剤のモールドを施して樹脂外装置
５を形成する。これにより、第１図に示す断面構造の固
体電解コンデンサが完成する。
第３図は上記の如く防湿兼緩衝層１２にシリコン樹脂剤
を用いた本発明に係る固体電解用コンデンサと、従来の
防湿用としてエポキシ樹脂剤層を形成した固体電解コン
デンサと、防湿兼緩衝層を形成しない固体電解コンデン
サとの初期電気特性を示す図である。図示するように、
従来の固体電解コンデンサに比較し、ｔａｎ＆及びイン
ピーダンス２が大幅に改善されていることが確認できる
。
を用いた本発明に係る固体電解用コンデンサと、従来の
防湿用としてエポキシ樹脂剤層を形成した固体電解コン
デンサと、防湿兼緩衝層を形成しない固体電解コンデン
サとの初期電気特性を示す図である。図示するように、
従来の固体電解コンデンサに比較し、ｔａｎ＆及びイン
ピーダンス２が大幅に改善されていることが確認できる
。
第４図は防湿効果を確認するため、上記本発明に係る固
体電解コンデンサと従来の固体電解コンデンサのプレッ
シャークツカーテスト、即ち高温（１３０°Ｃ）の水蒸
気を圧入（２気圧で封入）した場所で、時間に対する容
量変化をみる試験の結果を示す図である。同図において
、横軸及び縦軸はそれぞれ時間（単位ｈｒ）及び容量変
化率（八Ｃ／ＣＣ％））を示し、また実線Ａは本発明に
係る固体電解コンデンサ、点線Ｂは従来の固体電解コン
デンサを示す。図示するように、容量変化率は本発明に
係る固体電解コンデンサと従来の固体電解コンデンサと
でその隣湿作用が殆ど変わらないことが確認できる。
体電解コンデンサと従来の固体電解コンデンサのプレッ
シャークツカーテスト、即ち高温（１３０°Ｃ）の水蒸
気を圧入（２気圧で封入）した場所で、時間に対する容
量変化をみる試験の結果を示す図である。同図において
、横軸及び縦軸はそれぞれ時間（単位ｈｒ）及び容量変
化率（八Ｃ／ＣＣ％））を示し、また実線Ａは本発明に
係る固体電解コンデンサ、点線Ｂは従来の固体電解コン
デンサを示す。図示するように、容量変化率は本発明に
係る固体電解コンデンサと従来の固体電解コンデンサと
でその隣湿作用が殆ど変わらないことが確認できる。
なお、上記実施例では防湿兼緩衝層１２にシリコン樹脂
を含浸させ熱硬化させた場合を示したが、防湿兼緩衝層
１２に使用する材料としてはこれに限定されるものでは
なく例えばシリコンゴム剤のように弾性を有し耐湿性を
有する材料であってもよいことは当然である。即ち耐湿
性があり熱収縮等によりＭ ｎ Ｏ、粒子を破壊しない
材料であればよい。
を含浸させ熱硬化させた場合を示したが、防湿兼緩衝層
１２に使用する材料としてはこれに限定されるものでは
なく例えばシリコンゴム剤のように弾性を有し耐湿性を
有する材料であってもよいことは当然である。即ち耐湿
性があり熱収縮等によりＭ ｎ Ｏ、粒子を破壊しない
材料であればよい。
以上説明したように本発明によれば、コンデンサ素子に
硬化してゲル状になる熱硬化性樹脂又はゴム状弾性体を
含浸させて防湿兼緩衝層を形成したので、コンデンサ陽
極体表面に形成されたＭｎ０１層の粒子が破壊されるこ
となく、その初期の電気特性、特にｔａｎδとインピー
ダンスの優れた固体電解コンデンサを提供できるという
優れた効果が得られる。
硬化してゲル状になる熱硬化性樹脂又はゴム状弾性体を
含浸させて防湿兼緩衝層を形成したので、コンデンサ陽
極体表面に形成されたＭｎ０１層の粒子が破壊されるこ
となく、その初期の電気特性、特にｔａｎδとインピー
ダンスの優れた固体電解コンデンサを提供できるという
優れた効果が得られる。
第１図は本発明に係る゛固体電解コンデンサの構造を示
す断面図、第２図は本発明に係る固体電解コンデンサの
製造過程を説明するための図、第３図は本発明に係る固
体電解コンデンサと従来の固体電解コンデンサと防湿兼
緩衝層を形成しない固体電解コンデンサのそれぞれの初
期電気特性を示す図、第４図は本発明に係る固体電解コ
ンデンサと従来の固体電解コンデンサのプレッシャーク
ツカーテスト結果を示す図、第５図及び第６図は従来の
固体電解コンデンサの構造を示す図である。 図中、１１・・・・コンデンサ素子、１２・・・・防湿
兼緩衝層１２．１３．１４・・・・外部電極、１５・・
・・樹脂外装。
す断面図、第２図は本発明に係る固体電解コンデンサの
製造過程を説明するための図、第３図は本発明に係る固
体電解コンデンサと従来の固体電解コンデンサと防湿兼
緩衝層を形成しない固体電解コンデンサのそれぞれの初
期電気特性を示す図、第４図は本発明に係る固体電解コ
ンデンサと従来の固体電解コンデンサのプレッシャーク
ツカーテスト結果を示す図、第５図及び第６図は従来の
固体電解コンデンサの構造を示す図である。 図中、１１・・・・コンデンサ素子、１２・・・・防湿
兼緩衝層１２．１３．１４・・・・外部電極、１５・・
・・樹脂外装。
Claims (3)
- （１）コンデンサ素子に硬化してゲル状になる熱硬化性
樹脂又はゴム状弾性体を含浸させて防湿兼緩衝層を形成
すると共に該コンデンサ素子に外部電極を設け、その上
に樹脂モールド外装を施したことを特徴とする固体電解
コンデンサ。 - （２）前記防湿兼緩衝層を形成する熱硬化性樹脂として
シリコン樹脂を用いたことを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載の固体電解コンデンサ。 - （３）前記防湿兼緩衝層を形成するゴム状弾性体として
シリコンゴムを用いたことを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363587A JPS63211615A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363587A JPS63211615A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63211615A true JPS63211615A (ja) | 1988-09-02 |
Family
ID=12669325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4363587A Pending JPS63211615A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63211615A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187325U (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-30 | ||
| JPH02213426A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-24 | Daihachi Chem Ind Co Ltd | 水溶液からのパラジウムの回収方法 |
| JPH02306609A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0945592A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Nitsuko Corp | 固体コンデンサ |
| US8437117B2 (en) | 2009-03-31 | 2013-05-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor with improved stress resistance in the vicinity of the anode lead and the anode terminal |
| WO2018142972A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP4363587A patent/JPS63211615A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187325U (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-30 | ||
| JPH02213426A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-24 | Daihachi Chem Ind Co Ltd | 水溶液からのパラジウムの回収方法 |
| JPH02306609A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0945592A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Nitsuko Corp | 固体コンデンサ |
| US8437117B2 (en) | 2009-03-31 | 2013-05-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor with improved stress resistance in the vicinity of the anode lead and the anode terminal |
| WO2018142972A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| CN110168687A (zh) * | 2017-01-31 | 2019-08-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器 |
| JPWO2018142972A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-11-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US10957494B2 (en) | 2017-01-31 | 2021-03-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| CN110168687B (zh) * | 2017-01-31 | 2021-11-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器 |
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