JPS5866324A - 電子部品の外装法 - Google Patents
電子部品の外装法Info
- Publication number
- JPS5866324A JPS5866324A JP16430281A JP16430281A JPS5866324A JP S5866324 A JPS5866324 A JP S5866324A JP 16430281 A JP16430281 A JP 16430281A JP 16430281 A JP16430281 A JP 16430281A JP S5866324 A JPS5866324 A JP S5866324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermosetting resin
- packaging
- electronic component
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の素子を樹脂で外装被覆するための外
装法に朋する。
装法に朋する。
従来、電子部品としての固体電解コンデンサは、タンタ
ル粉末を焼結し、陽極酸化皮膜、二酸化マンガン層グラ
ファイト層、及び半田層を順次設けて固体コンデンサと
なしている。このコンデンサの外装は金属ケースに封入
し密封する方法と、熱硬化性レジンでディッピング法に
より外装する方法と、トランスファー成形法によシ熱硬
化性樹脂でモールドする方法とが用いられていた。
ル粉末を焼結し、陽極酸化皮膜、二酸化マンガン層グラ
ファイト層、及び半田層を順次設けて固体コンデンサと
なしている。このコンデンサの外装は金属ケースに封入
し密封する方法と、熱硬化性レジンでディッピング法に
より外装する方法と、トランスファー成形法によシ熱硬
化性樹脂でモールドする方法とが用いられていた。
しかし、これらの外装法のうち金属ケース封入法の場合
は高価な金属ケースを使用して電子部品を密封しようと
するために１高い気密性が得られ信頼性は高いが、一方
作業能率に難があシ高価になる。またレジンディップ法
は多数個の電子部品を一度に処理′できるので作業効率
が良好で安価に外装できるが、他方レジ／の耐湿性に難
があシ信頼性に劣ること、形状が規定できないので不揃
にな）回路基板へ装着するときパーツフィダを用いた自
動挿入が困難である。更に、トランスファー成形による
そ−ルデイ／グ法の場合には、電気的特性は金属ケース
封入法に近く、形状も、一定に揃うが、熱硬化性レジン
が成形時に金型内でキーアーするのに時間を要し作業能
率が悪く、また金型ノスフール、２／ナー等に消費され
るレジンの量が多く、これらのレジンは再利用ができな
いので、使用レジンの７０〜９０チ相当は製品に利用さ
れないまま廃棄され無駄にされている。
は高価な金属ケースを使用して電子部品を密封しようと
するために１高い気密性が得られ信頼性は高いが、一方
作業能率に難があシ高価になる。またレジンディップ法
は多数個の電子部品を一度に処理′できるので作業効率
が良好で安価に外装できるが、他方レジ／の耐湿性に難
があシ信頼性に劣ること、形状が規定できないので不揃
にな）回路基板へ装着するときパーツフィダを用いた自
動挿入が困難である。更に、トランスファー成形による
そ−ルデイ／グ法の場合には、電気的特性は金属ケース
封入法に近く、形状も、一定に揃うが、熱硬化性レジン
が成形時に金型内でキーアーするのに時間を要し作業能
率が悪く、また金型ノスフール、２／ナー等に消費され
るレジンの量が多く、これらのレジンは再利用ができな
いので、使用レジンの７０〜９０チ相当は製品に利用さ
れないまま廃棄され無駄にされている。
本発明はかかる従来の問題点に立脚し、発明されたもの
である。すなわち、トランスファーモールド法にお”け
る作業能率の低さと、レジンの歩留りを改善し、かつト
ランスファーモールド法の特徴とする特性と形状の均一
化を生かそうとする電子部品の外装法を提供する。
である。すなわち、トランスファーモールド法にお”け
る作業能率の低さと、レジンの歩留りを改善し、かつト
ランスファーモールド法の特徴とする特性と形状の均一
化を生かそうとする電子部品の外装法を提供する。
本発明の実施例を固体電解コンデンサの場合について説
明する。第１図は外装する前のコンデンサ素子がフレー
ムに接続された状態を示すものであシ、１はタンタル固
体電解素子である。この素子１はタフタルー焼結体を化
成により陽極酸化皮膜を形成した後、その皮膜の上に二
酸化マンガン、カーボン、銀ペーストが焼成または塗布
コーティングされている。２は陰極リードで素子１と半
田により電気的、機械的に接続されている。３社陽極リ
ードであって、素子１に一部が埋込まれ、素子導入線４
の端部にスポット溶接されている。５はリードフレーム
であり、陰極リード２及び陽極リード３の端部が溶着さ
れていて、多数の素子１が固着されている。
明する。第１図は外装する前のコンデンサ素子がフレー
ムに接続された状態を示すものであシ、１はタンタル固
体電解素子である。この素子１はタフタルー焼結体を化
成により陽極酸化皮膜を形成した後、その皮膜の上に二
酸化マンガン、カーボン、銀ペーストが焼成または塗布
コーティングされている。２は陰極リードで素子１と半
田により電気的、機械的に接続されている。３社陽極リ
ードであって、素子１に一部が埋込まれ、素子導入線４
の端部にスポット溶接されている。５はリードフレーム
であり、陰極リード２及び陽極リード３の端部が溶着さ
れていて、多数の素子１が固着されている。
第２図はり一ド７レーム５に固着された素子群を液状の
熱硬化性樹脂６内に浸漬してコーティングし、熱処理を
施して硬化した状態を示している。
熱硬化性樹脂６内に浸漬してコーティングし、熱処理を
施して硬化した状態を示している。
熱硬化性樹脂６としてはエポキシ樹脂、シリコン樹脂、
フッ素樹脂等耐熱性を有し、かう耐湿性の優れたものを
用いるとよい。
フッ素樹脂等耐熱性を有し、かう耐湿性の優れたものを
用いるとよい。
このように従来の方法でアンダーコートされたコンデン
サを用い、さらにインジェクションモールド機によシ耐
熱性の高い−ｇ可塑性樹脂であるポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂（ＰＰＳレジン）７で第３１図に示す如く角
柱状に外装する。ＰＰＳレジンは２５０℃以上の耐熱性
を有する樹脂であり、現在実用化可能な外装レジンとじ
てはＰＰＳレジン７が耐熱性との関連において電気絶縁
性、機械的強度の上から最も優れている。
サを用い、さらにインジェクションモールド機によシ耐
熱性の高い−ｇ可塑性樹脂であるポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂（ＰＰＳレジン）７で第３１図に示す如く角
柱状に外装する。ＰＰＳレジンは２５０℃以上の耐熱性
を有する樹脂であり、現在実用化可能な外装レジンとじ
てはＰＰＳレジン７が耐熱性との関連において電気絶縁
性、機械的強度の上から最も優れている。
本発明は以上に説明した如き電子部品の外装法であり、
従来の熱硬化性樹脂ディップ電子部品に対比し、成形後
の形状寸法が一部になシ 自動化が容易になること、熱
硬化性レジンをトランスファモールドによる外装法に比
しレジンの利用率が１０〜３０チであったものが本発明
レジンは熱可塑性レジンを用い再生できるので９０チ以
上の利用率となること、熱硬化性レジンによるトランス
ファモールド方式に比べ、成形速度が５倍位速く、金型
の利用効率が高まり稼動効率が増大すること、（トラン
スファモールドのサイクルタイムはドア分に対しインジ
ェクシ曹ンモールドは１〜２分であるａさらに、裸の素
子に直接的に高温・高圧の溶融レジンを注入していた従
来のトランスファモールド法に比べて予め熱硬化性樹脂
でアンダーコートしているので素子の熱劣化や陰極リー
ドの断線事故が解消された等の効果を奏する発明である
。
従来の熱硬化性樹脂ディップ電子部品に対比し、成形後
の形状寸法が一部になシ 自動化が容易になること、熱
硬化性レジンをトランスファモールドによる外装法に比
しレジンの利用率が１０〜３０チであったものが本発明
レジンは熱可塑性レジンを用い再生できるので９０チ以
上の利用率となること、熱硬化性レジンによるトランス
ファモールド方式に比べ、成形速度が５倍位速く、金型
の利用効率が高まり稼動効率が増大すること、（トラン
スファモールドのサイクルタイムはドア分に対しインジ
ェクシ曹ンモールドは１〜２分であるａさらに、裸の素
子に直接的に高温・高圧の溶融レジンを注入していた従
来のトランスファモールド法に比べて予め熱硬化性樹脂
でアンダーコートしているので素子の熱劣化や陰極リー
ドの断線事故が解消された等の効果を奏する発明である
。
第１図はリードフレームに素子が接続されている状態を
示す正面図、第２図は熱硬化性樹脂をディップした正面
図、第３図は本発明の一例を示す固体電解コンデンサの
断面図である。 図面において、１は素子、２は陰極リード、３は陽極リ
ード、５はリードフレーム、６は熱硬化性樹脂、７は熱
可塑性樹脂。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
示す正面図、第２図は熱硬化性樹脂をディップした正面
図、第３図は本発明の一例を示す固体電解コンデンサの
断面図である。 図面において、１は素子、２は陰極リード、３は陽極リ
ード、５はリードフレーム、６は熱硬化性樹脂、７は熱
可塑性樹脂。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (3)
- （１） 電子部品素子の外装としてディッピング法に
より熱硬化性樹脂を用いアンダコート１行い、その上に
熱可塑性樹脂を用い射出成形法によシモールドすること
を特徴とする電子部品の外装法。 - （２） 電子部品が固体電解コンデンサである特許請
求の範囲第１項記載の電子部品の外装法。 - （３） 熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイド
樹脂である特許請求の範囲第１項記載の電子部品の外装
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430281A JPS5866324A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 電子部品の外装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430281A JPS5866324A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 電子部品の外装法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866324A true JPS5866324A (ja) | 1983-04-20 |
| JPS6160569B2 JPS6160569B2 (ja) | 1986-12-22 |
Family
ID=15790534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16430281A Granted JPS5866324A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 電子部品の外装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866324A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6190413A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサの外装方法 |
| JPH02306609A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0338817A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49105152A (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-04 | ||
| JPS5463354A (en) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 | Tamura Kaken Co Ltd | Tantalum solid electrolytic condenser |
| JPS5681957A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Semiconductor package using thermoplastic resin and manufacture thereof |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP16430281A patent/JPS5866324A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49105152A (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-04 | ||
| JPS5463354A (en) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 | Tamura Kaken Co Ltd | Tantalum solid electrolytic condenser |
| JPS5681957A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Semiconductor package using thermoplastic resin and manufacture thereof |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6190413A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサの外装方法 |
| JPH0527964B2 (ja) * | 1984-10-11 | 1993-04-22 | Nippon Chemicon | |
| JPH02306609A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0338817A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6160569B2 (ja) | 1986-12-22 |
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