JPH02301115A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JPH02301115A JPH02301115A JP12240189A JP12240189A JPH02301115A JP H02301115 A JPH02301115 A JP H02301115A JP 12240189 A JP12240189 A JP 12240189A JP 12240189 A JP12240189 A JP 12240189A JP H02301115 A JPH02301115 A JP H02301115A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形固体電解コンデンサに関し、特に体積
効率９部品実装効率を改善した外部電極構造に関する。
効率９部品実装効率を改善した外部電極構造に関する。
従来、この種のチップ形固体電解コンデンサは、例えば
第３図に示す如く、公知の技術により銀ペースト層まで
形成したコンデンサ素子に外部陰極端子２０ｂを導電性
接着剤１９により接続し、導出した陽極リード線１２に
外部陽極端子２０ａを溶接により接続した後、陽・陰極
端子の一部を含むモールド外装を行い、外部間・陰極端
子をそれぞれＬ字型に折り曲げたモールド外装チップ形
固体電解コンデンサがある。
第３図に示す如く、公知の技術により銀ペースト層まで
形成したコンデンサ素子に外部陰極端子２０ｂを導電性
接着剤１９により接続し、導出した陽極リード線１２に
外部陽極端子２０ａを溶接により接続した後、陽・陰極
端子の一部を含むモールド外装を行い、外部間・陰極端
子をそれぞれＬ字型に折り曲げたモールド外装チップ形
固体電解コンデンサがある。
また、実公昭６２−１４６７３に提案されているよう、
体積効率を高めるため第４図に示す如く、公知の技術に
より銀等の陰極導電体層２３を形成した後、素子を絶縁
樹脂層２４にて外装し、陰極導電体層２３上部の外装の
一部を除去して空出した陰極導電体層２３と陽極リード
線２２に銀ペースト等からなる導電金属物を塗布した陰
極電極層２６ｂ及び陽極型８！！層２６ａを形成し、さ
らにその上にめっき層２７ｂ、２７ａおよびはんだ層２
８ｂ、２８ａを形成し、陽極リード線２２を突出させて
なる樹脂外装チップ形固体電解コンデンサがある。
体積効率を高めるため第４図に示す如く、公知の技術に
より銀等の陰極導電体層２３を形成した後、素子を絶縁
樹脂層２４にて外装し、陰極導電体層２３上部の外装の
一部を除去して空出した陰極導電体層２３と陽極リード
線２２に銀ペースト等からなる導電金属物を塗布した陰
極電極層２６ｂ及び陽極型８！！層２６ａを形成し、さ
らにその上にめっき層２７ｂ、２７ａおよびはんだ層２
８ｂ、２８ａを形成し、陽極リード線２２を突出させて
なる樹脂外装チップ形固体電解コンデンサがある。
しかしながら上述したチップ形固体電解コンデンサは下
記に述べる欠点がある。
記に述べる欠点がある。
すなわち、モールド外装したチップ形固体電解コンデン
サは外部陰極端子を導電性接着剤にて素子に接続した後
モールド外装するため、外部陰極端子と導電性接着剤の
肉厚分だけ厚くなること、外部陰極端子をモールド樹脂
側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わる
のを緩和するため素子と外部陰極端子折り曲げ部まであ
る程度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くなる
ことにより薄形化、小型化が困難であった。またモール
ド外装のなめ、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣化
したり、設計変更に際しては高価なモールド金型を作成
しなければならないという欠点もある。
サは外部陰極端子を導電性接着剤にて素子に接続した後
モールド外装するため、外部陰極端子と導電性接着剤の
肉厚分だけ厚くなること、外部陰極端子をモールド樹脂
側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わる
のを緩和するため素子と外部陰極端子折り曲げ部まであ
る程度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くなる
ことにより薄形化、小型化が困難であった。またモール
ド外装のなめ、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣化
したり、設計変更に際しては高価なモールド金型を作成
しなければならないという欠点もある。
さらに外部陰極端子と素子を高価な導電性接着剤で接着
していることによるコストアップ、および導電性接着剤
塗布量のバラツキによる接続信頼性の問題等がある。
していることによるコストアップ、および導電性接着剤
塗布量のバラツキによる接続信頼性の問題等がある。
一方、樹脂外装したチップ形固体電解コンデンサは、外
部リード端子を使用せず、素子両端に直接電極端子を形
成しているのでモールド状タイプより薄形化、小形化が
可能になるが、第３図に示す如く陽極リード線の突出部
が長いため、部品装着機を用いてプリント基板等に部品
を装着する場合、装着機のツメで部品の位置決めをする
際に部品をはね飛ばしてしまう欠点があった。
部リード端子を使用せず、素子両端に直接電極端子を形
成しているのでモールド状タイプより薄形化、小形化が
可能になるが、第３図に示す如く陽極リード線の突出部
が長いため、部品装着機を用いてプリント基板等に部品
を装着する場合、装着機のツメで部品の位置決めをする
際に部品をはね飛ばしてしまう欠点があった。
本発明の目的は、小形化、薄形化、低コスト化が達成で
き、製造工程における漏れ電流の劣化を生ずることなく
、かつ部品実装時の吸着エラーを大幅に改善できるチッ
プ形固体電解コンデンサを提供することにある。
き、製造工程における漏れ電流の劣化を生ずることなく
、かつ部品実装時の吸着エラーを大幅に改善できるチッ
プ形固体電解コンデンサを提供することにある。
本発明のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リード線
を導出し弁作用を有する金属からなる陽極体と、該陽極
体の表面に順次形成された酸化皮膜層、電解質層、陰極
導電体層からなる素子と、陽極リード線導出面の対向面
の陰極導電体層が露出するように素子周面に形成された
絶縁樹脂層と、陽極リード線導出面及び露出した陰極導
電体層上に形成された陽・陰極端子層を有するチップ形
固体電解コンデンサにおいて、前記陽・陰極端子層の少
なくとも一方の端面が略平面に成形されたはんだ層を有
している。
を導出し弁作用を有する金属からなる陽極体と、該陽極
体の表面に順次形成された酸化皮膜層、電解質層、陰極
導電体層からなる素子と、陽極リード線導出面の対向面
の陰極導電体層が露出するように素子周面に形成された
絶縁樹脂層と、陽極リード線導出面及び露出した陰極導
電体層上に形成された陽・陰極端子層を有するチップ形
固体電解コンデンサにおいて、前記陽・陰極端子層の少
なくとも一方の端面が略平面に成形されたはんだ層を有
している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例の
斜視図、断面図および製造工程の一部を示す斜視図であ
る。陽極体１は陽極リード線２が導出され弁作用を呈す
るタンタル等の金属からなり、その表面には酸化皮膜層
、電解質層（何れも図示省略）が形成されている。３は
電解質上に形成されたカーボン層又は銀ペースト層等か
らなる陰極導電体層である。４は陽極リード線導出面の
対向面が露出する様に形成されたエポキシ樹脂等からな
る絶縁樹脂層である。６ａ、６ｂは銀ペースト等からな
る導電金属物を塗布した陽・陰極電極層であり、この周
面にめっき層７ａが形成され、その上にはんだ層８ａが
形成されてチップ形固体電解コンデンサは完成する。
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例の
斜視図、断面図および製造工程の一部を示す斜視図であ
る。陽極体１は陽極リード線２が導出され弁作用を呈す
るタンタル等の金属からなり、その表面には酸化皮膜層
、電解質層（何れも図示省略）が形成されている。３は
電解質上に形成されたカーボン層又は銀ペースト層等か
らなる陰極導電体層である。４は陽極リード線導出面の
対向面が露出する様に形成されたエポキシ樹脂等からな
る絶縁樹脂層である。６ａ、６ｂは銀ペースト等からな
る導電金属物を塗布した陽・陰極電極層であり、この周
面にめっき層７ａが形成され、その上にはんだ層８ａが
形成されてチップ形固体電解コンデンサは完成する。
次に、チップ形タンタル固体電解コンデンサの製造工程
について説明する。まず、タンタル粉末を加圧成形し、
陽極リード線２を植立させて、高温で真空焼結した陽極
体１をリン酸水溶液中で化成電圧１００■を印加して陽
極酸化しタンタルの酸化皮膜層（図示省略）を形成する
。次に、電解質層として硝酸マンガン溶液中に浸漬して
硝酸マンガンを付着させた後、温度２５０〜３００°Ｃ
の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）
を形成する。この浸漬および熱分解は数回繰り返して行
う。
について説明する。まず、タンタル粉末を加圧成形し、
陽極リード線２を植立させて、高温で真空焼結した陽極
体１をリン酸水溶液中で化成電圧１００■を印加して陽
極酸化しタンタルの酸化皮膜層（図示省略）を形成する
。次に、電解質層として硝酸マンガン溶液中に浸漬して
硝酸マンガンを付着させた後、温度２５０〜３００°Ｃ
の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）
を形成する。この浸漬および熱分解は数回繰り返して行
う。
次に、グラファイト粉末と水からなる懸濁液に浸せきし
た後熱乾燥してグラファイト層を形成する。（図示省略
）次にバインダー樹脂と銀粒子。
た後熱乾燥してグラファイト層を形成する。（図示省略
）次にバインダー樹脂と銀粒子。
有機溶剤からなる銀ペースト溶液に素子を浸ザき、乾燥
して銀ペースト層を形成する。（図示省略）この様にし
てグラファイト層、銀ペースト層からなる陰極導電体層
３が形成される。
して銀ペースト層を形成する。（図示省略）この様にし
てグラファイト層、銀ペースト層からなる陰極導電体層
３が形成される。
次に、陽極リード線導出面の対向面をマスクし、陽極リ
ード線導出面の対向面が露出するように素子周面に絶縁
樹脂層４を形成する。絶縁樹脂層はエポキシ系の粉体樹
脂を用い、静電塗装の手法により形成される。
ード線導出面の対向面が露出するように素子周面に絶縁
樹脂層４を形成する。絶縁樹脂層はエポキシ系の粉体樹
脂を用い、静電塗装の手法により形成される。
次に、陽極リード線導出面および陽極リード線の対向面
とその周辺の絶縁樹脂層に、エポキシ樹脂系の銀ペース
トを浸漬法により被着させた後、温度１５０〜２００℃
の雰囲気中で加熱硬化して陽・陰極電極層６ａ、６ｂが
形成される。
とその周辺の絶縁樹脂層に、エポキシ樹脂系の銀ペース
トを浸漬法により被着させた後、温度１５０〜２００℃
の雰囲気中で加熱硬化して陽・陰極電極層６ａ、６ｂが
形成される。
次に、５ｖｏＡ％の塩酸水溶液に浸せきし、陽・陰極電
極層６ａ、６ｂの表面を活性化した後、無電解ニッケル
めっき液に浸せきしてめっき層７ａ、７ｂが形成される
。
極層６ａ、６ｂの表面を活性化した後、無電解ニッケル
めっき液に浸せきしてめっき層７ａ、７ｂが形成される
。
次に、第１図（ｃ）に示す様にシリコンゴム等の耐熱性
樹脂からなる型９に絶縁樹脂層４と型９が接触する様に
２００℃に加熱しながら入れめっき層７ａ、７ｂ上から
はんだを入れることによりめっき層上に略直方体状に成
形されたはんだ層８ａ、８ｂを形成し、チップ形タンタ
ル固体電解コンデンサが得られる。
樹脂からなる型９に絶縁樹脂層４と型９が接触する様に
２００℃に加熱しながら入れめっき層７ａ、７ｂ上から
はんだを入れることによりめっき層上に略直方体状に成
形されたはんだ層８ａ、８ｂを形成し、チップ形タンタ
ル固体電解コンデンサが得られる。
なお、型の形状を変えることによりはんだ層の形状は変
えることができる。
えることができる。
第２図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本発明の他の
実施例の斜視図、断面図および製造工程の一部を示す斜
視図である。
実施例の斜視図、断面図および製造工程の一部を示す斜
視図である。
前述の第１の実施例と同様にめっき屑７ａ。
７ｂを形成した後、絶縁樹脂層２４を治具で押え溶融は
んだ浴に浸漬してめっき層上にはんだ１８ａ、１８ｂを
付着させる（第１図（Ｃ〉）。この際引き上げ速度を速
めてはんだ１８ａ、１８ｂの付着量を多くする。次にグ
ラインダー等の研摩手段によりはんだ１８ａ、１８ｂの
余分な部分を研摩し陰極側はほぼ直方体状、陽極側は端
面の中央部が平面で周辺部は曲面とし成形されたはんだ
層８ａ、８ｂを形成しチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサを完成させる。
んだ浴に浸漬してめっき層上にはんだ１８ａ、１８ｂを
付着させる（第１図（Ｃ〉）。この際引き上げ速度を速
めてはんだ１８ａ、１８ｂの付着量を多くする。次にグ
ラインダー等の研摩手段によりはんだ１８ａ、１８ｂの
余分な部分を研摩し陰極側はほぼ直方体状、陽極側は端
面の中央部が平面で周辺部は曲面とし成形されたはんだ
層８ａ、８ｂを形成しチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサを完成させる。
この実施例では陽極側と陰極側の形状が異なるため外観
から容易に極性判別ができる利点がある。
から容易に極性判別ができる利点がある。
なお、本実施例でははんだの余分な部分を研摩したがレ
ーザー、ウォータージェット、プレス等の切断手段によ
り余分な部分を切断してもよい。
ーザー、ウォータージェット、プレス等の切断手段によ
り余分な部分を切断してもよい。
以上説明したように本発明は、陽・陰極端子層の少なく
も一方の端面が、略平面に成形されたはんだ層を有する
ことにより小形化が可能となり部品実装時の部品吸着エ
ラーを大巾に改善できる効果がある。
も一方の端面が、略平面に成形されたはんだ層を有する
ことにより小形化が可能となり部品実装時の部品吸着エ
ラーを大巾に改善できる効果がある。
図面の簡単な説明
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例のチ
ップ形タンタル固体電解コンデンサの斜視図、断面図お
よび製造工程の一部を示す斜視図、第２図（ａ）、（’
ｂ）、（ｃ）は本発明の他の実施例のチップ形固体電解
コレデンサの斜視図、断面図および製造工程の一部を示
す斜視図、第３図、第４図は何れも従来のチップ形固体
電解コンデンサの一例の縦断面図である。
ップ形タンタル固体電解コンデンサの斜視図、断面図お
よび製造工程の一部を示す斜視図、第２図（ａ）、（’
ｂ）、（ｃ）は本発明の他の実施例のチップ形固体電解
コレデンサの斜視図、断面図および製造工程の一部を示
す斜視図、第３図、第４図は何れも従来のチップ形固体
電解コンデンサの一例の縦断面図である。
１．２１・・・陽極体、２，１２．２２・・・陽極リー
ド線、３，２３・・・陰極導電体層、４，２４・・・絶
縁樹脂層、５ａ・・・陽極端子層、５ｂ・・・陰極端子
層、６ａ・・・陽極電極層、６ｂ・・・陰極電極層、７
ａ。
ド線、３，２３・・・陰極導電体層、４，２４・・・絶
縁樹脂層、５ａ・・・陽極端子層、５ｂ・・・陰極端子
層、６ａ・・・陽極電極層、６ｂ・・・陰極電極層、７
ａ。
７ｂ、２７ａ、２７ｂ−・・めっき層、８ａ、８ｂ。
２８°・２８ ｂ °ｇｉ”ｌ・９°゛°”・１８°・
１１８ｂ・・・はんだ、１９・・・導電性接着剤、
２０ａ・・・ □外部陽極端子、２０ｂ・・・外部陰
極端子、２６ａ・・・陽極電極層、２６ｂ・・・陰極電
極層。
１１８ｂ・・・はんだ、１９・・・導電性接着剤、
２０ａ・・・ □外部陽極端子、２０ｂ・・・外部陰
極端子、２６ａ・・・陽極電極層、２６ｂ・・・陰極電
極層。
代理人 弁理士 内 原 晋 １
１′
１１：
１：
１：
：：。
・Ｎ、 ｒ）Ｓ４ さ リＱ 呵】
−′）ニセＪ
型−
Claims (1)
- 陽極リード線を導出し弁作用を有する金属からなる陽極
体と、該陽極体の表面に順次形成された酸化皮膜層，電
解質層，陰極導電体層からなる素子と、陽極リード線導
出面の対向面の陰極導電体層が露出するように素子周面
に形成された絶縁樹脂層と、陽極リード線導出面及び露
出した陰極導電体層上に形成された陽・陰極端子層を有
するチップ形固体電解コンデンサにおいて、前記陽・陰
極端子層の少なくとも一方の端面が略平面に成形された
はんだ層を有することを特徴とするチップ形固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1122401A JP2748548B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1122401A JP2748548B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301115A true JPH02301115A (ja) | 1990-12-13 |
| JP2748548B2 JP2748548B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=14834882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1122401A Expired - Fee Related JP2748548B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748548B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349496A (en) * | 1992-03-03 | 1994-09-20 | Nec Corporation | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| JPH07201661A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| EP1024505A1 (en) * | 1999-01-28 | 2000-08-02 | TAIYO YUDEN Co., Ltd. | Chip electronic component and manufacturing method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5860524A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | ニチコンスプラ−グ株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS5879715A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | 日本電気株式会社 | チツプ型電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1122401A patent/JP2748548B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5860524A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | ニチコンスプラ−グ株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5349496A (en) * | 1992-03-03 | 1994-09-20 | Nec Corporation | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| JPH07201661A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| EP1024505A1 (en) * | 1999-01-28 | 2000-08-02 | TAIYO YUDEN Co., Ltd. | Chip electronic component and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2748548B2 (ja) | 1998-05-06 |
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