JPH0766081A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0766081A JPH0766081A JP4045088A JP4508892A JPH0766081A JP H0766081 A JPH0766081 A JP H0766081A JP 4045088 A JP4045088 A JP 4045088A JP 4508892 A JP4508892 A JP 4508892A JP H0766081 A JPH0766081 A JP H0766081A
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- Japan
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- anode lead
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- type solid
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡易樹脂外装型のチップ型固体電解コンデンサ
のプリント基板への実装時における陽極端子の固着強度
が向上したチップ型固体電解コンデンサを提供すること
にある。 【構成】陽極端子が陽極リード植立面上では順次形成し
ためっき層６，はんだ層７の２層からなり陽極リード植
立面の周辺部上では順次形成した５〜２０μｍの凹凸を
もつ導電体層４ａとめっき層６，はんだ層７の３層から
なる。 【効果】チップのプリント基板へはんだ実装時の固着強
度が大幅に向上する。
のプリント基板への実装時における陽極端子の固着強度
が向上したチップ型固体電解コンデンサを提供すること
にある。 【構成】陽極端子が陽極リード植立面上では順次形成し
ためっき層６，はんだ層７の２層からなり陽極リード植
立面の周辺部上では順次形成した５〜２０μｍの凹凸を
もつ導電体層４ａとめっき層６，はんだ層７の３層から
なる。 【効果】チップのプリント基板へはんだ実装時の固着強
度が大幅に向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特に陽極端子の構造に関する。
ンサに関し、特に陽極端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサは図
３に示すように公知の技術によって製造したコンデンサ
素子１１の両端に外部陽・陰極リードを接続した後、ト
ランスファーモールド成型により外装して組み立ててい
る。しかしこのタイプのチップ型固体電解コンデンサは
外装樹脂層１２と陽・陰極リード接続部に体積をとられ
るために体積効率が低い。そのため体積効率をたかめ小
型化するために図４に示すように導電体層１７，めっき
層１８，はんだ層１９の３層，あるいは図５に示すよう
にめっき層１８，はんだ層１９の２層からなる陽・陰極
端子を直接素子両端部に形成したチップ型固体電解コン
デンサがある。
３に示すように公知の技術によって製造したコンデンサ
素子１１の両端に外部陽・陰極リードを接続した後、ト
ランスファーモールド成型により外装して組み立ててい
る。しかしこのタイプのチップ型固体電解コンデンサは
外装樹脂層１２と陽・陰極リード接続部に体積をとられ
るために体積効率が低い。そのため体積効率をたかめ小
型化するために図４に示すように導電体層１７，めっき
層１８，はんだ層１９の３層，あるいは図５に示すよう
にめっき層１８，はんだ層１９の２層からなる陽・陰極
端子を直接素子両端部に形成したチップ型固体電解コン
デンサがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のチップ
型固体電解コンデンサにはその端子構造により下記に示
す問題点があった。 （１）陽極端子が導電体層１７，めっき層１８，はんだ
層１９の３層からなる場合、陽極リード１５との接続を
担う導電体層の熱膨張率が陽極リードよりも１桁以上大
きい導電性ペーストにより形成しているため、陽極リー
ドと導電体層間の電気的接続信頼性が低く、はがれが生
じ易く、コンデンサの誘電損失が増大する。 （２）前記（１）項記載の問題点を解決するため陽極リ
ードと熱膨張率の近いめっき層を陽極リードと接続さ
せ、めっき層，はんだ層の２層により陽極端子を形成す
るものがあるが、この場合外装樹脂層１６と陽極端子の
接続が表面の平滑な外装樹脂層１６とめっき層により担
われるため接着力が弱くプリント基板上に実装した場合
のチップの固着力が弱い。
型固体電解コンデンサにはその端子構造により下記に示
す問題点があった。 （１）陽極端子が導電体層１７，めっき層１８，はんだ
層１９の３層からなる場合、陽極リード１５との接続を
担う導電体層の熱膨張率が陽極リードよりも１桁以上大
きい導電性ペーストにより形成しているため、陽極リー
ドと導電体層間の電気的接続信頼性が低く、はがれが生
じ易く、コンデンサの誘電損失が増大する。 （２）前記（１）項記載の問題点を解決するため陽極リ
ードと熱膨張率の近いめっき層を陽極リードと接続さ
せ、めっき層，はんだ層の２層により陽極端子を形成す
るものがあるが、この場合外装樹脂層１６と陽極端子の
接続が表面の平滑な外装樹脂層１６とめっき層により担
われるため接着力が弱くプリント基板上に実装した場合
のチップの固着力が弱い。
【０００４】本発明の目的は簡易樹脂外装型のチップ型
固体電解コンデンサのプリント基板への実装時における
陽極端子の固着強度の向上をはかったチップ型固体電解
コンデンサを提供することにある。
固体電解コンデンサのプリント基板への実装時における
陽極端子の固着強度の向上をはかったチップ型固体電解
コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるチップ型固
体電解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属
からなる陽極体上に酸化皮膜、固体電解質層、陰極導電
体層を順次形成した素子と、陽極リード植立面の対向面
を除く素子全外周面上に被着した絶縁外装樹脂層と、陽
極リード植立面とその周辺部に形成した陽極端子と、陽
極リード植立面の対向面とその周辺部に形成した陰極端
子とをもつチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極
端子が陽極リード植立面上では順次形成されためっき
層，はんだ層の２層からなり、陽極リード植立面の周辺
部上では順次形成された導電体層，めっき層およびはん
だ層の３層からなることを特徴として構成される。
体電解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属
からなる陽極体上に酸化皮膜、固体電解質層、陰極導電
体層を順次形成した素子と、陽極リード植立面の対向面
を除く素子全外周面上に被着した絶縁外装樹脂層と、陽
極リード植立面とその周辺部に形成した陽極端子と、陽
極リード植立面の対向面とその周辺部に形成した陰極端
子とをもつチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極
端子が陽極リード植立面上では順次形成されためっき
層，はんだ層の２層からなり、陽極リード植立面の周辺
部上では順次形成された導電体層，めっき層およびはん
だ層の３層からなることを特徴として構成される。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図である。
る。図１は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図である。
【０００７】図１に示すように、公知の技術により陰極
導電体層（図示略）まで形成したコンデンサ素子１にお
いて陽極リード２と陽極リード植立面の対向面を除く全
外周面上に外装樹脂層３を形成する。
導電体層（図示略）まで形成したコンデンサ素子１にお
いて陽極リード２と陽極リード植立面の対向面を除く全
外周面上に外装樹脂層３を形成する。
【０００８】次に陽極リード植立面の隣接面の陽極リー
ド植立面近接部にエポキシ樹脂，硬化剤，カーボン粉
末，パラジウム粉末，および粒径が５〜２０μｍの炭酸
カルシウム粉末を混練し、少量の有機溶剤で希釈したペ
ーストを塗布し、１５０〜２００℃の雰囲気中で３０分
間加熱して熱硬化させて第１の導電体層４ａを形成す
る。
ド植立面近接部にエポキシ樹脂，硬化剤，カーボン粉
末，パラジウム粉末，および粒径が５〜２０μｍの炭酸
カルシウム粉末を混練し、少量の有機溶剤で希釈したペ
ーストを塗布し、１５０〜２００℃の雰囲気中で３０分
間加熱して熱硬化させて第１の導電体層４ａを形成す
る。
【０００９】つづいて第１の導電体層４ａを形成するの
に使用したものと同じペーストを陽極リード植立面の対
向面とその周辺部に塗布し、１５０℃〜２００℃の雰囲
気中で３０分間加熱して熱硬化させて第２の導電体層４
ｂを形成する。
に使用したものと同じペーストを陽極リード植立面の対
向面とその周辺部に塗布し、１５０℃〜２００℃の雰囲
気中で３０分間加熱して熱硬化させて第２の導電体層４
ｂを形成する。
【００１０】次に、パラジウムのアミン化合物の酢酸ブ
チル溶液を陽極リード２と陽極リード植立面に塗布し、
１８５℃，３０分の条件で熱分解させて金属触媒である
パラジウムを付着させる。
チル溶液を陽極リード２と陽極リード植立面に塗布し、
１８５℃，３０分の条件で熱分解させて金属触媒である
パラジウムを付着させる。
【００１１】次にパラジウムを含む導電体層４ａ，４ｂ
およびパラジウムを付着させた陽極リード２と陽極リー
ド植立面にめっき層６を形成する。
およびパラジウムを付着させた陽極リード２と陽極リー
ド植立面にめっき層６を形成する。
【００１２】次にめっき層６上にはんだ層７を形成し、
陽極リード２を切断してチップ型固体電解コンデンサを
構成する。
陽極リード２を切断してチップ型固体電解コンデンサを
構成する。
【００１３】この実施例１および陽極端子が表面の平滑
な外装樹脂上に順次形成しためっき層，はんだ層の２層
のみによりなる従来例のチップ型固体電解コンデンサを
各々５０ｐ用意してプリント基板にはんだ実装してチッ
プの固着強度を調査した。表１にその結果を示す。
な外装樹脂上に順次形成しためっき層，はんだ層の２層
のみによりなる従来例のチップ型固体電解コンデンサを
各々５０ｐ用意してプリント基板にはんだ実装してチッ
プの固着強度を調査した。表１にその結果を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１より実施例１が固着力において大幅に
改善していることがわかる。
改善していることがわかる。
【００１６】図２は本発明の他の実施例のチップ型固体
電解コンデンサの断面図である。
電解コンデンサの断面図である。
【００１７】実施例１と同様にして外装樹脂層３まで形
成する。次に陽極リード植立面の隣接面の陽極リード植
立面近接部にエポキシ樹脂、パラジウム粉末、カーボン
粉末、硬化剤および発泡剤を混練し、少量の有機溶剤で
希釈したペーストを塗布して１２０℃の雰囲気中で１時
間加熱して熱硬化させて第１の多孔質導電体層５ａを形
成する。この第１の多孔質導電体層５ａは加熱時の発泡
剤の働きにより５〜２０μｍのピンホールを多数もつ。
成する。次に陽極リード植立面の隣接面の陽極リード植
立面近接部にエポキシ樹脂、パラジウム粉末、カーボン
粉末、硬化剤および発泡剤を混練し、少量の有機溶剤で
希釈したペーストを塗布して１２０℃の雰囲気中で１時
間加熱して熱硬化させて第１の多孔質導電体層５ａを形
成する。この第１の多孔質導電体層５ａは加熱時の発泡
剤の働きにより５〜２０μｍのピンホールを多数もつ。
【００１８】次に陽極リード植立面の対向面とその周辺
部に第１の多孔質導電体層５ａを形成するのに使用した
ものと同じペーストを塗布し、１２０℃の雰囲気中で１
時間加熱して第２の多孔質導電体層５ｂを形成する。
部に第１の多孔質導電体層５ａを形成するのに使用した
ものと同じペーストを塗布し、１２０℃の雰囲気中で１
時間加熱して第２の多孔質導電体層５ｂを形成する。
【００１９】次にパラジウムのアミン化合物の酢酸ブチ
ル溶液を陽極リード２と陽極リード植立面に塗布し、１
８５℃，３０分の条件で熱分解させて金属触媒であるパ
ラジウムを付着させる。
ル溶液を陽極リード２と陽極リード植立面に塗布し、１
８５℃，３０分の条件で熱分解させて金属触媒であるパ
ラジウムを付着させる。
【００２０】次にパラジウムを含む導電体層５ａ，５ｂ
およびパラジウムを付着させた陽極リード２と陽極リー
ド植立面にめっき層６を形成し、該めっき層上にはんだ
層７を形成し、陽極リード２を切断してチップ型固体電
解コンデンサを形成する。
およびパラジウムを付着させた陽極リード２と陽極リー
ド植立面にめっき層６を形成し、該めっき層上にはんだ
層７を形成し、陽極リード２を切断してチップ型固体電
解コンデンサを形成する。
【００２１】この実施例２および陽極端子が表面の平滑
な外装樹脂上に順次形成しためっき層，はんだ層の２層
のみによりなる従来例のチップ型固体電解コンデンサを
各々５０ｐ用意してプリント基板にはんだ実装してチッ
プの固着強度を調査した。表２にその結果を示す。
な外装樹脂上に順次形成しためっき層，はんだ層の２層
のみによりなる従来例のチップ型固体電解コンデンサを
各々５０ｐ用意してプリント基板にはんだ実装してチッ
プの固着強度を調査した。表２にその結果を示す。
【００２２】
【表２】
【００２３】表２より実施例２も実施例１と同様に固着
強度が増大したことを示している。
強度が増大したことを示している。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は陽極端子を
陽極リード植立面上では順次形成しためっき層，はんだ
層の２層としたので高い電気的接続信頼性がえられ、且
つ陽極リード植立面の周辺部上では順次形成した５〜２
０μｍの凹凸をもつ導電体層，めっき層，はんだ層の３
層としたのでプリント基板への実装時のチップの固着強
度が向上するという効果を有する。
陽極リード植立面上では順次形成しためっき層，はんだ
層の２層としたので高い電気的接続信頼性がえられ、且
つ陽極リード植立面の周辺部上では順次形成した５〜２
０μｍの凹凸をもつ導電体層，めっき層，はんだ層の３
層としたのでプリント基板への実装時のチップの固着強
度が向上するという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
【図２】本発明の他の実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図である。
ンサの断面図である。
【図３】従来のトランスファーモールド成型により外装
したチップ型固体電解コンデンサの一例の断面図であ
る。
したチップ型固体電解コンデンサの一例の断面図であ
る。
【図４】従来の陽・陰極端子を直接素子両端部に形成し
たチップ型固体電解コンデンサの一例の断面図である。
たチップ型固体電解コンデンサの一例の断面図である。
【図５】従来の陽・陰極端子を直接素子両端部に形成し
たチップ型固体電解コンデンサの他の一例の断面図であ
る。
たチップ型固体電解コンデンサの他の一例の断面図であ
る。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 外装樹脂層 ４ａ 第１の導電体層 ４ｂ 第２の導電体層 ５ａ 第１の多孔質導電体層 ５ｂ 第２の多孔質導電体層 ６ めっき層 ７ はんだ層 １１ コンデンサ素子 １２ 外装樹脂層 １３ 外部陰極リード １４ 外部陽極リード １５ 陽極リード １６ 外装樹脂層 １７ 導電体層 １８ めっき層 １９ はんだ層
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極リードを植立した弁作用金属からな
る陽極体上に酸化皮膜、固体電解質層、陰極導電体層を
順次形成した素子と、陽極リード植立面の対向面を除く
素子全外周面上に被着した絶縁外装樹脂層と、陽極リー
ド植立面とその周辺部に形成した陽極端子と、陽極リー
ド植立面の対向面とその周辺部に形成した陰極端子とを
もつチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子が
陽極リード植立面上では順次形成されためっき層，はん
だ層の２層からなり、陽極リード植立面の周辺部上では
順次形成された導電体層，めっき層およびはんだ層の３
層からなることを特徴とするチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 前記導電体層が多孔質導電体層であるこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045088A JP2770636B2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | チップ型固体電解コンデンサ |
| DE69301407T DE69301407T2 (de) | 1992-03-03 | 1993-03-02 | Festelektrolytkondensator in Chip-Bauweise |
| EP93301567A EP0559427B1 (en) | 1992-03-03 | 1993-03-02 | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| US08/025,874 US5349496A (en) | 1992-03-03 | 1993-03-03 | Chip-type solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045088A JP2770636B2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766081A true JPH0766081A (ja) | 1995-03-10 |
| JP2770636B2 JP2770636B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=12709569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4045088A Expired - Lifetime JP2770636B2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5349496A (ja) |
| EP (1) | EP0559427B1 (ja) |
| JP (1) | JP2770636B2 (ja) |
| DE (1) | DE69301407T2 (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2682478B2 (ja) * | 1994-12-12 | 1997-11-26 | 日本電気株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO1996027889A1 (fr) * | 1995-03-03 | 1996-09-12 | Rohm Co., Ltd. | Condensateur electrolytique monolithique et procede de fabrication |
| US6197241B1 (en) * | 1997-08-06 | 2001-03-06 | Bc Components Holdings B.V. | Method of making an electrolytic capacitor cover |
| MXPA01002547A (es) * | 1998-09-10 | 2004-06-03 | Starck H C Gmbh | Procedimiento para la fabricacion de capas metalicas refractarias, sinterizadas, especialmente condensadores o anodos electroliticos de metales terreos. |
| US6324051B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP4613416B2 (ja) * | 2000-11-28 | 2011-01-19 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその実装方法 |
| US6678149B2 (en) * | 2002-03-28 | 2004-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor |
| WO2004003948A1 (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-08 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | 電解コンデンサ陽極素子用成形体、基体付き成形体、その製造方法及び電解コンデンサ陽極素子の製造方法 |
| US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| JP4566593B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2010-10-20 | 昭和電工株式会社 | 焼結体電極及びその焼結体電極を用いた固体電解コンデンサ |
| US7085127B2 (en) * | 2004-03-02 | 2006-08-01 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount chip capacitor |
| US7088573B2 (en) * | 2004-03-02 | 2006-08-08 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount MELF capacitor |
| US7554795B2 (en) * | 2004-06-03 | 2009-06-30 | Panasonic Corporation | Electronic component |
| CN101167148B (zh) * | 2005-04-27 | 2013-02-27 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器 |
| JP4914769B2 (ja) | 2007-05-31 | 2012-04-11 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 固体電解コンデンサ電極用導体ペーストおよび該導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法 |
| KR100917027B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-09-10 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| KR100939765B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2010-01-29 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| US8199462B2 (en) * | 2008-09-08 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
| US8075640B2 (en) | 2009-01-22 | 2011-12-13 | Avx Corporation | Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency |
| US8441777B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-05-14 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with facedown terminations |
| US8279583B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-10-02 | Avx Corporation | Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste |
| US8218292B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-07-10 | Avx Corporation | Dry powder stencil printing of solid electrolytic capacitor components |
| US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
| JP5330191B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2013-10-30 | サン電子工業株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| KR102104919B1 (ko) * | 2013-02-05 | 2020-04-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조방법 |
| US9545008B1 (en) | 2016-03-24 | 2017-01-10 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
| CN111149182B (zh) * | 2017-09-28 | 2022-07-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
| KR102080653B1 (ko) | 2018-05-23 | 2020-02-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN111383844B (zh) * | 2018-12-26 | 2022-04-08 | 株式会社村田制作所 | 电解电容器 |
| JP2021192408A (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4203194A (en) * | 1978-07-17 | 1980-05-20 | Sprague Electric Company | Batch method for making solid-electrolyte capacitors |
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| JP2596194B2 (ja) * | 1990-08-07 | 1997-04-02 | 日本電気株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2541357B2 (ja) * | 1990-10-29 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP3000691B2 (ja) * | 1991-02-20 | 2000-01-17 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
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