JP3000691B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JP3000691B2 JP3000691B2 JP3025913A JP2591391A JP3000691B2 JP 3000691 B2 JP3000691 B2 JP 3000691B2 JP 3025913 A JP3025913 A JP 3025913A JP 2591391 A JP2591391 A JP 2591391A JP 3000691 B2 JP3000691 B2 JP 3000691B2
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- Japan
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- solid electrolytic
- anode
- electrolytic capacitor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特に陽極端子の構造に関する。
ンサに関し、特に陽極端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサの陽
極端子は図３に示すように、公知の技術によって製造し
たコンデンサ素子上に絶縁樹脂層２１を形成し、この上
に陽極リード２２と接続する導電体層２３とめっき層２
４とはんだ層２５の３層，あるいは図４に示すようにめ
っき層２４とはんだ層２５の２層で形成している。
極端子は図３に示すように、公知の技術によって製造し
たコンデンサ素子上に絶縁樹脂層２１を形成し、この上
に陽極リード２２と接続する導電体層２３とめっき層２
４とはんだ層２５の３層，あるいは図４に示すようにめ
っき層２４とはんだ層２５の２層で形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のチップ
型固体電解コンデンサはその端子構造により下記の問題
点があった。 （１）陽極が図３に示すように絶縁樹脂層２１上に導電
体層２３を介してめっき層２４，はんだ層２５の３層か
らなる場合、導電体層２３を陽極リード２２よりも熱膨
張率が１桁以上大きい導電性ペーストにより形成してい
るので陽極リードと陽極導電体層間の電気的接続信頼性
が低く、はがれ易くコンデンサ素子の誘電損失が増大す
る。そこで接続信頼性を得る為に図３のように陽極リー
ド２２と電極の接続を長くとると陽極が突出し、自動実
装時のハンドリング、特にセンタリング等においてチッ
プの姿勢が安定しない。 （２）前記（１）項の問題点を解決するため図４に示す
ように陽極リードと熱膨張率の近いめっき層２４を直接
絶縁樹脂層２１上および陽極リード２２上に形成し、電
極を形成したものがあるが、この場合図４に示すように
陽極リード２２とめっき層２４との接続長を短かくする
事ができる。しかしながら陽極リードつけ根で切断した
場合には陽極リードと端子との接続部分も含めて切断に
より失なわれ、陽極リードと端子との機械的電気的な接
続が失なわれる恐れがあるので切断部分を陽極リードつ
け根から離す必要があり、陽極の突出をなくす事ができ
ないという問題点がある。
型固体電解コンデンサはその端子構造により下記の問題
点があった。 （１）陽極が図３に示すように絶縁樹脂層２１上に導電
体層２３を介してめっき層２４，はんだ層２５の３層か
らなる場合、導電体層２３を陽極リード２２よりも熱膨
張率が１桁以上大きい導電性ペーストにより形成してい
るので陽極リードと陽極導電体層間の電気的接続信頼性
が低く、はがれ易くコンデンサ素子の誘電損失が増大す
る。そこで接続信頼性を得る為に図３のように陽極リー
ド２２と電極の接続を長くとると陽極が突出し、自動実
装時のハンドリング、特にセンタリング等においてチッ
プの姿勢が安定しない。 （２）前記（１）項の問題点を解決するため図４に示す
ように陽極リードと熱膨張率の近いめっき層２４を直接
絶縁樹脂層２１上および陽極リード２２上に形成し、電
極を形成したものがあるが、この場合図４に示すように
陽極リード２２とめっき層２４との接続長を短かくする
事ができる。しかしながら陽極リードつけ根で切断した
場合には陽極リードと端子との接続部分も含めて切断に
より失なわれ、陽極リードと端子との機械的電気的な接
続が失なわれる恐れがあるので切断部分を陽極リードつ
け根から離す必要があり、陽極の突出をなくす事ができ
ないという問題点がある。
【０００４】本発明の目的は、陽極リードとめっき層と
の接続長を短かくし、陽極リード植立面を突出のない平
面とすることができ、しかも陽極リードと端子との接続
が失なわれることがなく、基板への実装時のハンドリン
グにおいて優れた安定性が得られるチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
の接続長を短かくし、陽極リード植立面を突出のない平
面とすることができ、しかも陽極リードと端子との接続
が失なわれることがなく、基板への実装時のハンドリン
グにおいて優れた安定性が得られるチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属から
なる陽極体上に酸化皮膜，固体電解質層および陰極導電
体層を順次形成した素子と、陽極リード植立面の対向面
以外の素子外周面上に被着した絶縁樹脂層と、陽極リー
ドおよびその周辺部上に形成した陽極端子と、陽極リー
ド植立面の対向面およびその周辺部上に形成した陰極端
子とを有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前
記陽極端子が順次形成された第１の金属体，第２の絶縁
樹脂層，第２の金属体を有することを特徴として構成さ
れる。
解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属から
なる陽極体上に酸化皮膜，固体電解質層および陰極導電
体層を順次形成した素子と、陽極リード植立面の対向面
以外の素子外周面上に被着した絶縁樹脂層と、陽極リー
ドおよびその周辺部上に形成した陽極端子と、陽極リー
ド植立面の対向面およびその周辺部上に形成した陰極端
子とを有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前
記陽極端子が順次形成された第１の金属体，第２の絶縁
樹脂層，第２の金属体を有することを特徴として構成さ
れる。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明によるチップ型固体電解コンデンサの
一実施例の断面図である。
る。図１は本発明によるチップ型固体電解コンデンサの
一実施例の断面図である。
【０００７】弁作用を有する金属の１つである、タンタ
ルの粉末を加圧成形した後、真空焼結した陽極体１には
タンタル材を用いた陽極リード２を植立し、陽極リード
付近に撥水性樹脂層３を形成する。
ルの粉末を加圧成形した後、真空焼結した陽極体１には
タンタル材を用いた陽極リード２を植立し、陽極リード
付近に撥水性樹脂層３を形成する。
【０００８】陽極体の外周面上に酸化皮膜層，固体電解
質層，陰極導電体層（以上図示略）を順次形成した後、
陽極リード２付近に被覆樹脂層４を形成し、陽極体外周
面上に第１のめっき層５を形成する。
質層，陰極導電体層（以上図示略）を順次形成した後、
陽極リード２付近に被覆樹脂層４を形成し、陽極体外周
面上に第１のめっき層５を形成する。
【０００９】次に陽極リード植立面の対向面以外の陽極
体全外周面に第１の絶縁樹脂層６を形成した後、陽極リ
ード植立面およびその周辺部の絶縁樹脂層上にパラジウ
ムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を塗布し、２００℃
３０分の条件で熱分解させて金属触媒たるパラジウムを
付着させ、そのパラジウム付着部分にめっき層から成る
第１の金属体７ａを形成する。
体全外周面に第１の絶縁樹脂層６を形成した後、陽極リ
ード植立面およびその周辺部の絶縁樹脂層上にパラジウ
ムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を塗布し、２００℃
３０分の条件で熱分解させて金属触媒たるパラジウムを
付着させ、そのパラジウム付着部分にめっき層から成る
第１の金属体７ａを形成する。
【００１０】次に第１の金属体７ａの陽極植立面上のみ
にエポキシ樹脂パラジウム粉末，炭酸カルシウムを混練
し、少量の有機溶剤で希釈したペーストを塗布し、２０
０℃３０分間の条件で熱硬化させて第２の絶縁樹脂層８
ａを形成する。
にエポキシ樹脂パラジウム粉末，炭酸カルシウムを混練
し、少量の有機溶剤で希釈したペーストを塗布し、２０
０℃３０分間の条件で熱硬化させて第２の絶縁樹脂層８
ａを形成する。
【００１１】次に陽極リード植立面の対向面とその周辺
部上に導電体層９を形成する。
部上に導電体層９を形成する。
【００１２】次に第２のめっき層１０とめっき層から成
る第２の金属体１１ａおよびはんだ層１２を順次形成し
た後、最後に陽極リード２を切断してチップ型固体電解
コンデンサを構成する。
る第２の金属体１１ａおよびはんだ層１２を順次形成し
た後、最後に陽極リード２を切断してチップ型固体電解
コンデンサを構成する。
【００１３】図２は本発明によるチップ型固体電解コン
デンサの他の実施例の断面図である。前述した実施例１
と同様に第１のめっき層５まで形成したコンデンサ素子
に、第１の絶縁樹脂層６を形成する。
デンサの他の実施例の断面図である。前述した実施例１
と同様に第１のめっき層５まで形成したコンデンサ素子
に、第１の絶縁樹脂層６を形成する。
【００１４】次に陽極リードに線径０．２ｍｍのアルミ
ニウムワイヤーを溶接して第１の金属体７ｂを形成す
る。
ニウムワイヤーを溶接して第１の金属体７ｂを形成す
る。
【００１５】次にエポキシ樹脂と炭酸カルシウムの粉末
を混練し、少量の有機溶剤で希釈したペーストを前記第
１の金属体の先端部以外と陽極リード植立面のみに塗布
し、２００℃３０分間の条件で熱硬化させて第２の絶縁
樹脂層８ｂを形成する。
を混練し、少量の有機溶剤で希釈したペーストを前記第
１の金属体の先端部以外と陽極リード植立面のみに塗布
し、２００℃３０分間の条件で熱硬化させて第２の絶縁
樹脂層８ｂを形成する。
【００１６】次に実施例１と同一の方法により陽極リー
ド植立面とその周辺部の絶縁樹脂層表面および絶縁樹脂
層から露出した前記第１の金属体先端部に金属触媒であ
るパラジウムを付着させた後、第２のめっき層１０とめ
っき層からなる第２の金属体１１ｂおよびはんだ層１２
を順次形成し最後に陽極リード２を切断してチップ型固
体電解コンデンサを構成する。
ド植立面とその周辺部の絶縁樹脂層表面および絶縁樹脂
層から露出した前記第１の金属体先端部に金属触媒であ
るパラジウムを付着させた後、第２のめっき層１０とめ
っき層からなる第２の金属体１１ｂおよびはんだ層１２
を順次形成し最後に陽極リード２を切断してチップ型固
体電解コンデンサを構成する。
【００１７】次に基板への実装試験を行い、ハンドリン
グ時の落下数を計数しその結果を表１に示した。試料と
しては従来例と実施例各２水準とし、それぞれ１０００
個の試験をした。
グ時の落下数を計数しその結果を表１に示した。試料と
しては従来例と実施例各２水準とし、それぞれ１０００
個の試験をした。
【００１８】ここで従来例１は陽極端子が絶縁樹脂層上
に導電体層，めっき層，はんだ層の３層からなるもので
あり、従来例２はめっき層，はんだ層の２層からなるも
のである。一方実施例１は陽極端子と陽極リードを接続
する第１の金属体がめっき層からなるものであり、実施
例２は陽極端子と陽極リードを接続する第１の金属体が
アルミニウムワイヤーからなるものである。
に導電体層，めっき層，はんだ層の３層からなるもので
あり、従来例２はめっき層，はんだ層の２層からなるも
のである。一方実施例１は陽極端子と陽極リードを接続
する第１の金属体がめっき層からなるものであり、実施
例２は陽極端子と陽極リードを接続する第１の金属体が
アルミニウムワイヤーからなるものである。
【００１９】
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は絶縁樹脂層
内に陽極リードと端子を接続する金属体を有する為に陽
極リードつけ根にて切断する事により、陽極リード周囲
から金属体が失われても陽極リードと端子との接続が失
われる事がない。よって陽極リードつけ根にて切断し、
陽極リード植立面を全く突出のない平面にできる。その
結果基板への実装時のハンドリングにおいて優れた、安
定性をもつという効果を有する。
内に陽極リードと端子を接続する金属体を有する為に陽
極リードつけ根にて切断する事により、陽極リード周囲
から金属体が失われても陽極リードと端子との接続が失
われる事がない。よって陽極リードつけ根にて切断し、
陽極リード植立面を全く突出のない平面にできる。その
結果基板への実装時のハンドリングにおいて優れた、安
定性をもつという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
【図２】本発明の他の実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図である。
ンサの断面図である。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の断
面図である。
面図である。
【図４】従来のチップ型固体電解コンデンサの他の例の
断面図である。
断面図である。
【符号の説明】 １ 陽極体 ２ 陽極リード ３ 撥水性樹脂層 ４ 被覆樹脂層 ５ 第１のめっき層 ６ 第１の絶縁樹脂層 ７ａ，７ｂ 第１の金属体 ８ａ，８ｂ 第２の絶縁樹脂層 ９ 導電体層 １０ 第２のめっき層 １１ａ，１１ｂ 第２の金属体 １２ はんだ層 １３ 陽極端子 １４ 陰極端子 ２１ 絶縁樹脂層 ２２ 陽極リード ２３ 導電体層 ２４ めっき層 ２５ はんだ層
Claims (3)
- 【請求項１】 陽極リードを植立した弁作用金属からな
る陽極体上に酸化皮膜，固体電解質層および陰極導電体
層を順次形成した素子と、陽極リード植立面の対向面以
外の素子外周面上に被着した絶縁樹脂層と、陽極リード
およびその周辺部上に形成した陽極端子と、陽極リード
植立面の対向面およびその周辺部上に形成した陰極端子
を有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽
極端子が順次形成された第１の金属体，第２の絶縁樹脂
層，第２の金属体を有することを特徴とするチップ型固
体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 第１の金属体と第２の金属体が第２の絶
縁樹脂層を介して電気的・機械的に接続されている事を
特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項３】 第１の金属体がめっき層または金属線，
金属板のいづれか一方からなることを特徴とする請求項
１記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025913A JP3000691B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025913A JP3000691B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264709A JPH04264709A (ja) | 1992-09-21 |
| JP3000691B2 true JP3000691B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=12179018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025913A Expired - Lifetime JP3000691B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3000691B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2770636B2 (ja) * | 1992-03-03 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3025913A patent/JP3000691B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04264709A (ja) | 1992-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991012 |