JP3210042B2 - 面実装用電子部品 - Google Patents
面実装用電子部品Info
- Publication number
- JP3210042B2 JP3210042B2 JP29278191A JP29278191A JP3210042B2 JP 3210042 B2 JP3210042 B2 JP 3210042B2 JP 29278191 A JP29278191 A JP 29278191A JP 29278191 A JP29278191 A JP 29278191A JP 3210042 B2 JP3210042 B2 JP 3210042B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode material
- lead terminal
- ceramic substrate
- dielectric ceramic
- surface mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
器等に広く用いられる磁器コンデンサ等のモールド型面
実装用電子部品に関するものである。
れ、チップの集積率の向上を図るためさまざまな努力が
なされている。コンデンサ等の電子部品においても、面
実装化を行うことにより、回路の実装密度を向上させる
等の種々の改良がなされている。
る面実装用磁器コンデンサについて説明する。
断面図である。1はセラミック等からなる誘電体磁器基
板、2,3は誘電体磁器基板1の両主表面に塗着された
銀等からなる電極材、4,5は電極材2,3に半田や導
電性接着剤で電気的に接続されたリード端子、6は誘電
体磁器基板1及び前記電極材2,3及びリード端子4,
5を埋設するエポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂からなる
外装材、7は対向する電極材と最も近いリード端子部、
8は対向するリード端子と最も近い電極材部であり、A
は外装材6の主表面と平行な平面、Bは電極材2,3と
リード端子4,5の浮かし部分との間の間隙、Cはリー
ド端子部7と電極材部8との間隙である。
器コンデンサは、前記リード端子4,5の電極材2,3
との接合面が平面Aに対して平行となるように加工され
ている。
の構成では、リード端子の前記電極材との接合面が平面
Aに対して平行になるように加工されているため、トラ
ンスファーモールド等により外装材を被覆する際に、リ
ード端子の浮かし部分の間隙Bにおいて外装材を均一に
充填するのが困難で、ボイド(空腔)等が発生し耐湿性
や耐電圧性において信頼性に欠けるという問題点があっ
た。また電極材部とリード端子部の間隙Cを狭めると絶
縁不良によるショート等を起こすために製品の小型化が
できないという問題点があった。
で、外装材の均一な充填を可能とし、その結果耐湿性、
耐電圧性を著しく向上させるとともにショート不良等の
発生の少ない小型化が可能で信頼性、耐久性に優れた面
実装用電子部品を提供することを目的とする。
め、本発明の請求項1の面実装用電子部品は、誘電体磁
器基板と、前記誘電体磁器基板の両主表面に配設された
電極材と、前記両主表面のそれぞれの電極材に接合さ
れ、互いに異なる方向に配設されたリード端子であっ
て、前記電極材との接合部から立ち上がり、再度前記誘
電体磁器基板側に折り曲げられて、前記誘電体磁器基板
の両主表面と間隙を開けて配設されたリード端子と、前
記誘電体磁器基板と前記電極材と前記リード端子の電極
材接合面を埋設する外装材と、を備えた面実装用電子部
品であって、前記リード端子は、前記電極材との接合面
が傾斜角θで傾斜して前記電極材に接合された構成を有
しており、請求項2の面実装用電子部品は請求項1にお
いて前記傾斜角θが1°〜45°好ましくは5°〜20
°である構成を有しており、請求項3の面実装用電子部
品は請求項1又は2のいずれか1の面実装用電子部品の
前記誘電体磁器基板と前記電極材と前記リード端子の電
極材接合面にシリコン系樹脂やフェノール系樹脂、エポ
キシ樹脂等の耐湿性塗料が塗着された構成を有してい
る。
ため、外装材中のボイドの発生をなくすことができるの
で、耐湿性、耐電圧性を著しく向上させることができ
る。また、リード端子部と電極材部の間隙Cが広くなる
ためショート等の絶縁不良現象を著しく軽減することが
でき耐久性を著しく向上させることができるとともに製
品の横方向の小型化を可能とすることができる。またリ
ード端子付け品に被覆された耐湿性塗料によって、耐湿
性の一層の向上を図ることができ耐久性を一段と向上さ
せることができる。
て、図面を参照しながら説明する。
電子部品の一つである面実装用磁器コンデンサの縦断面
図である。
端子部、8は電極材部、Aは外装材6の主表面と平行な
平面、Bはリード端子の浮かし部分の間隙、Cはリード
端子部7と電極材部8の間隙であり、これらは従来例と
同様なもので同一の番号を付し説明を省略する。9は外
装材6の主表面に対して平行な平面Aと傾斜角θで傾斜
して埋設された誘電体磁器基板、10,11は電極材接
合面を傾斜角θだけ傾斜させ前記電極材2,3に半田や
導電性接着剤で接着されたリード端子である。
における面実装用磁器コンデンサについて、その耐久性
の傾斜角θに対する依存性を確認した。
実装用磁器コンデンサを次の製造方法で製造した。以下
図面を参照しながら各製造工程を説明する。
極材接合面を傾斜角θで折り曲げ加工したリード端子の
側面図、図4はリード端子付け品の側面図、図5は外装
材形成後の斜視図、図6は面実装用磁器コンデンサの斜
視図である。
ムを主成分とし炭酸カルシウム、シリカ等数種類の添加
剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリビ
ニールアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径6.
0mm、厚み1.0mmの円板状に約1t/cm2 の圧力で成
形後、この成形体を大気中で1300〜1400℃で焼
成し外径5.0mm、厚み0.8mmの誘電体磁器基板9を
得る。次いで、誘電体磁器基板9の両主表面に外径4.
0mmの銀を主成分とし銅、ニッケル等を副成分とする電
極ペーストを印刷し大気中で800℃、10分間焼き付
けし電極材2,3を形成する。図3に示すように、幅
2.5mm、厚み0.1mmの42アロイからなるリード端
子10,11の電極接合面を平面Aに対し(表1)に示
す傾斜角θで折り曲げる。次いで、図4に示すように誘
電体磁器基板9の両主表面の電極材2,3にリード端子
10,11を導電性接着剤を用いて固着させて、リード
端子付け品を作成する。
品を150℃の乾燥機中で30分間熱処理を行い導電性
接着剤を硬化させた後、170℃に予熱したトランスフ
ァーモールド成形用金型内に固定しトランスファーモー
ルド成形機により、外径30mm、厚み15mmのタブレッ
ト状にしたエポキシ系樹脂を100kg/cm2 の圧力でプ
ランジャーにより120秒間圧入することにより図5に
示すX方向が9.0mm、Y方向が8.0mm、Z方向が
4.0mmの寸法のエポキシ樹脂からなる外装材6を被覆
したリード端子付け品を得た。この外装を施したリード
端子付け品を図6に示すように前記リード端子10,1
1を外装材6の側面から底面にかけて折り曲げて面実装
用磁器コンデンサを得た。得られた面実装用磁器コンデ
ンサを(表1)に示す各傾斜角θ毎に100個準備し、
各試料について85℃の温度で95%RHの湿度の湿中
雰囲気槽中で直流3KV電圧を印加し電流が50mA流
れてショート状態になるまでの寿命時間を測定した。そ
の結果を試験時間とその時の残存率で(表1)に示し
た。
1と同一の条件で面実装用磁器コンデンサを作成し、そ
の内100個を試料として、実施例1と同一の条件で寿
命時間を測定した。その結果を(表1)に示した。
例の面実装用磁器コンデンサは比較例よりも2000H
rで10〜15%も残存率が高いことがわかった。
にすると外装材の均一な充填により耐湿性、耐電圧性の
面において信頼性、耐久性を著しく向上させることが可
能なことがわかる。
の面実装用磁器コンデンサの寿命時間への効果を確認し
た。試料は、傾斜角θ=15°の実施例1の実験例No.
3の試料のリード端子付け品に耐湿性塗料としてシリコ
ン樹脂を塗着した他は、実施例1と同様にして得た面実
装用磁器コンデンサ100個を用いた。
ョート状態になるまでの寿命時間を測定した。その結果
を試験時間とその時の残存率で表し(表1)に実験例1
0として示した。
例によれば、実験例No. 3(傾斜角θ=15°)の試料
よりも更に5%もの残存率が向上し、更に従来品たる比
較例に対しては20%も残存率が向上していることがわ
かった。以上のことからリード端子の電極材接合面を傾
斜させ、更に耐湿性塗料を塗着して外装材をモールドす
ることにより耐久性、信頼性を著しく向上させることが
できることがわかった。
子の電極材接合面を傾斜させることにより、電極材とリ
ード端子間の浮かし部分の間隙が広くなるので、外装材
の充填率を高め、その結果外装材中のボイドの発生を著
しく低減させ、耐湿性、耐電圧性等における信頼性を向
上させることができる。また、リード端子部と電極材部
との間の間隙が広くなるので、ショート等の絶縁不良現
象を著しく低減させ耐久性を大幅に伸ばすことができ、
更に横方向の寸法を短くし、小型化を可能とすることが
できる。また耐湿性塗料をリード端子付け品に塗着する
ことにより耐湿性を一層向上させ、信頼性、耐久性を著
しく向上させた低原価で量産性に適した優れた面実装用
電子部品を実現できるものである。
ンサの縦断面図
ード端子の側面図
子 A 外装材の主表面と平行な平面 B 電極材とリード端子間の浮かし部分の間隙 C リード端子部と電極材部との間の間隙
Claims (3)
- 【請求項1】 誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板
の両主表面に配設された電極材と、前記両主表面のそれ
ぞれの電極材に接合され、互いに異なる方向に配設され
たリード端子であって、前記電極材との接合部から立ち
上がり、再度前記誘電体磁器基板側に折り曲げられて、
前記誘電体磁器基板の両主表面と間隙を開けて配設され
たリード端子と、前記誘電体磁器基板と前記電極材と前
記リード端子の電極材接合面を埋設する外装材と、を備
えた面実装用電子部品であって、前記リード端子は、前
記電極材との接合面が傾斜角θで傾斜して前記電極材に
接合されたことを特徴とする面実装用電子部品。 - 【請求項2】 前記傾斜角θが1°〜45°好ましくは
5°〜20°であることを特徴とする請求項1に記載の
面実装用電子部品。 - 【請求項3】 前記誘電体磁器基板と前記電極材と前記
リード端子の電極材接合面に耐湿性塗料が塗着されてい
ることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1に記載
の面実装用電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29278191A JP3210042B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
US08/242,062 US5420745A (en) | 1991-09-30 | 1994-05-13 | Surface-mount type ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29278191A JP3210042B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05135991A JPH05135991A (ja) | 1993-06-01 |
JP3210042B2 true JP3210042B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=17786255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29278191A Expired - Fee Related JP3210042B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3210042B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4415744B2 (ja) | 2003-12-11 | 2010-02-17 | パナソニック株式会社 | 電子部品 |
WO2005062318A1 (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品 |
US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
JP4605062B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
WO2009126139A1 (en) * | 2008-04-07 | 2009-10-15 | Kemet Electronics Corporation | Clip-on lead frame |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29278191A patent/JP3210042B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05135991A (ja) | 1993-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2770636B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
TW200839819A (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same | |
US6316726B1 (en) | Surface mount electronic component having electrodes suppressing the occurrence of migration | |
JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
US5420745A (en) | Surface-mount type ceramic capacitor | |
JP3210042B2 (ja) | 面実装用電子部品 | |
JP3777856B2 (ja) | 面実装用電子部品 | |
JP3099509B2 (ja) | 面実装用の磁器コンデンサ | |
JPH06163315A (ja) | 面実装用磁器コンデンサ | |
JP3205014B2 (ja) | 面実装系磁器コンデンサ | |
JP2015088718A (ja) | タンタルキャパシタ及びその製造方法 | |
US9336956B2 (en) | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same | |
JP2678099B2 (ja) | 面実装用磁器コンデンサ | |
US20160133388A1 (en) | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same | |
JP3387130B2 (ja) | 面実装用磁器コンデンサ | |
JP4665920B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 | |
JP2850200B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JPH05101975A (ja) | 面実装用の磁器コンデンサ | |
JP2591413Y2 (ja) | 面実装用電子部品 | |
KR102052764B1 (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
JP2641010B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
JP4307184B2 (ja) | セラミック容器およびそれを用いたタンタル電解コンデンサ | |
JP3151988B2 (ja) | 面実装用電子部品 | |
JP3471444B2 (ja) | セラミックコンデンサの電極形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070713 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080713 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090713 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090713 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |