JP3210042B2 - 面実装用電子部品 - Google Patents
面実装用電子部品Info
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- JP3210042B2 JP3210042B2 JP29278191A JP29278191A JP3210042B2 JP 3210042 B2 JP3210042 B2 JP 3210042B2 JP 29278191 A JP29278191 A JP 29278191A JP 29278191 A JP29278191 A JP 29278191A JP 3210042 B2 JP3210042 B2 JP 3210042B2
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- lead terminal
- ceramic substrate
- dielectric ceramic
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器や電源機
器等に広く用いられる磁器コンデンサ等のモールド型面
実装用電子部品に関するものである。
器等に広く用いられる磁器コンデンサ等のモールド型面
実装用電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等の小型化が強く求めら
れ、チップの集積率の向上を図るためさまざまな努力が
なされている。コンデンサ等の電子部品においても、面
実装化を行うことにより、回路の実装密度を向上させる
等の種々の改良がなされている。
れ、チップの集積率の向上を図るためさまざまな努力が
なされている。コンデンサ等の電子部品においても、面
実装化を行うことにより、回路の実装密度を向上させる
等の種々の改良がなされている。
【０００３】以下に従来の面実装用電子部品の一つであ
る面実装用磁器コンデンサについて説明する。
る面実装用磁器コンデンサについて説明する。
【０００４】図７は従来の面実装用磁器コンデンサの縦
断面図である。１はセラミック等からなる誘電体磁器基
板、２，３は誘電体磁器基板１の両主表面に塗着された
銀等からなる電極材、４，５は電極材２，３に半田や導
電性接着剤で電気的に接続されたリード端子、６は誘電
体磁器基板１及び前記電極材２，３及びリード端子４，
５を埋設するエポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂からなる
外装材、７は対向する電極材と最も近いリード端子部、
８は対向するリード端子と最も近い電極材部であり、Ａ
は外装材６の主表面と平行な平面、Ｂは電極材２，３と
リード端子４，５の浮かし部分との間の間隙、Ｃはリー
ド端子部７と電極材部８との間隙である。
断面図である。１はセラミック等からなる誘電体磁器基
板、２，３は誘電体磁器基板１の両主表面に塗着された
銀等からなる電極材、４，５は電極材２，３に半田や導
電性接着剤で電気的に接続されたリード端子、６は誘電
体磁器基板１及び前記電極材２，３及びリード端子４，
５を埋設するエポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂からなる
外装材、７は対向する電極材と最も近いリード端子部、
８は対向するリード端子と最も近い電極材部であり、Ａ
は外装材６の主表面と平行な平面、Ｂは電極材２，３と
リード端子４，５の浮かし部分との間の間隙、Ｃはリー
ド端子部７と電極材部８との間隙である。
【０００５】以上のように構成された従来の面実装用磁
器コンデンサは、前記リード端子４，５の電極材２，３
との接合面が平面Ａに対して平行となるように加工され
ている。
器コンデンサは、前記リード端子４，５の電極材２，３
との接合面が平面Ａに対して平行となるように加工され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、リード端子の前記電極材との接合面が平面
Ａに対して平行になるように加工されているため、トラ
ンスファーモールド等により外装材を被覆する際に、リ
ード端子の浮かし部分の間隙Ｂにおいて外装材を均一に
充填するのが困難で、ボイド（空腔）等が発生し耐湿性
や耐電圧性において信頼性に欠けるという問題点があっ
た。また電極材部とリード端子部の間隙Ｃを狭めると絶
縁不良によるショート等を起こすために製品の小型化が
できないという問題点があった。
の構成では、リード端子の前記電極材との接合面が平面
Ａに対して平行になるように加工されているため、トラ
ンスファーモールド等により外装材を被覆する際に、リ
ード端子の浮かし部分の間隙Ｂにおいて外装材を均一に
充填するのが困難で、ボイド（空腔）等が発生し耐湿性
や耐電圧性において信頼性に欠けるという問題点があっ
た。また電極材部とリード端子部の間隙Ｃを狭めると絶
縁不良によるショート等を起こすために製品の小型化が
できないという問題点があった。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、外装材の均一な充填を可能とし、その結果耐湿性、
耐電圧性を著しく向上させるとともにショート不良等の
発生の少ない小型化が可能で信頼性、耐久性に優れた面
実装用電子部品を提供することを目的とする。
で、外装材の均一な充填を可能とし、その結果耐湿性、
耐電圧性を著しく向上させるとともにショート不良等の
発生の少ない小型化が可能で信頼性、耐久性に優れた面
実装用電子部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の請求項１の面実装用電子部品は、誘電体磁
器基板と、前記誘電体磁器基板の両主表面に配設された
電極材と、前記両主表面のそれぞれの電極材に接合さ
れ、互いに異なる方向に配設されたリード端子であっ
て、前記電極材との接合部から立ち上がり、再度前記誘
電体磁器基板側に折り曲げられて、前記誘電体磁器基板
の両主表面と間隙を開けて配設されたリード端子と、前
記誘電体磁器基板と前記電極材と前記リード端子の電極
材接合面を埋設する外装材と、を備えた面実装用電子部
品であって、前記リード端子は、前記電極材との接合面
が傾斜角θで傾斜して前記電極材に接合された構成を有
しており、請求項２の面実装用電子部品は請求項１にお
いて前記傾斜角θが１°〜４５°好ましくは５°〜２０
°である構成を有しており、請求項３の面実装用電子部
品は請求項１又は２のいずれか１の面実装用電子部品の
前記誘電体磁器基板と前記電極材と前記リード端子の電
極材接合面にシリコン系樹脂やフェノール系樹脂、エポ
キシ樹脂等の耐湿性塗料が塗着された構成を有してい
る。
め、本発明の請求項１の面実装用電子部品は、誘電体磁
器基板と、前記誘電体磁器基板の両主表面に配設された
電極材と、前記両主表面のそれぞれの電極材に接合さ
れ、互いに異なる方向に配設されたリード端子であっ
て、前記電極材との接合部から立ち上がり、再度前記誘
電体磁器基板側に折り曲げられて、前記誘電体磁器基板
の両主表面と間隙を開けて配設されたリード端子と、前
記誘電体磁器基板と前記電極材と前記リード端子の電極
材接合面を埋設する外装材と、を備えた面実装用電子部
品であって、前記リード端子は、前記電極材との接合面
が傾斜角θで傾斜して前記電極材に接合された構成を有
しており、請求項２の面実装用電子部品は請求項１にお
いて前記傾斜角θが１°〜４５°好ましくは５°〜２０
°である構成を有しており、請求項３の面実装用電子部
品は請求項１又は２のいずれか１の面実装用電子部品の
前記誘電体磁器基板と前記電極材と前記リード端子の電
極材接合面にシリコン系樹脂やフェノール系樹脂、エポ
キシ樹脂等の耐湿性塗料が塗着された構成を有してい
る。
【０００９】
【作用】この構成によって、外装材の充填性が向上する
ため、外装材中のボイドの発生をなくすことができるの
で、耐湿性、耐電圧性を著しく向上させることができ
る。また、リード端子部と電極材部の間隙Ｃが広くなる
ためショート等の絶縁不良現象を著しく軽減することが
でき耐久性を著しく向上させることができるとともに製
品の横方向の小型化を可能とすることができる。またリ
ード端子付け品に被覆された耐湿性塗料によって、耐湿
性の一層の向上を図ることができ耐久性を一段と向上さ
せることができる。
ため、外装材中のボイドの発生をなくすことができるの
で、耐湿性、耐電圧性を著しく向上させることができ
る。また、リード端子部と電極材部の間隙Ｃが広くなる
ためショート等の絶縁不良現象を著しく軽減することが
でき耐久性を著しく向上させることができるとともに製
品の横方向の小型化を可能とすることができる。またリ
ード端子付け品に被覆された耐湿性塗料によって、耐湿
性の一層の向上を図ることができ耐久性を一段と向上さ
せることができる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例における面実装用
電子部品の一つである面実装用磁器コンデンサの縦断面
図である。
電子部品の一つである面実装用磁器コンデンサの縦断面
図である。
【００１２】２，３は電極材、６は外装材、７はリード
端子部、８は電極材部、Ａは外装材６の主表面と平行な
平面、Ｂはリード端子の浮かし部分の間隙、Ｃはリード
端子部７と電極材部８の間隙であり、これらは従来例と
同様なもので同一の番号を付し説明を省略する。９は外
装材６の主表面に対して平行な平面Ａと傾斜角θで傾斜
して埋設された誘電体磁器基板、１０，１１は電極材接
合面を傾斜角θだけ傾斜させ前記電極材２，３に半田や
導電性接着剤で接着されたリード端子である。
端子部、８は電極材部、Ａは外装材６の主表面と平行な
平面、Ｂはリード端子の浮かし部分の間隙、Ｃはリード
端子部７と電極材部８の間隙であり、これらは従来例と
同様なもので同一の番号を付し説明を省略する。９は外
装材６の主表面に対して平行な平面Ａと傾斜角θで傾斜
して埋設された誘電体磁器基板、１０，１１は電極材接
合面を傾斜角θだけ傾斜させ前記電極材２，３に半田や
導電性接着剤で接着されたリード端子である。
【００１３】以上のように構成された本発明の一実施例
における面実装用磁器コンデンサについて、その耐久性
の傾斜角θに対する依存性を確認した。
における面実装用磁器コンデンサについて、その耐久性
の傾斜角θに対する依存性を確認した。
【００１４】〈試料の作成〉面実装用電子部品として面
実装用磁器コンデンサを次の製造方法で製造した。以下
図面を参照しながら各製造工程を説明する。
実装用磁器コンデンサを次の製造方法で製造した。以下
図面を参照しながら各製造工程を説明する。
【００１５】図２は誘電体磁器基板の側面図、図３は電
極材接合面を傾斜角θで折り曲げ加工したリード端子の
側面図、図４はリード端子付け品の側面図、図５は外装
材形成後の斜視図、図６は面実装用磁器コンデンサの斜
視図である。
極材接合面を傾斜角θで折り曲げ加工したリード端子の
側面図、図４はリード端子付け品の側面図、図５は外装
材形成後の斜視図、図６は面実装用磁器コンデンサの斜
視図である。
【００１６】まず、図２に示すように、チタン酸バリウ
ムを主成分とし炭酸カルシウム、シリカ等数種類の添加
剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリビ
ニールアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径６．
０mm、厚み１．０mmの円板状に約１ｔ／cm2 の圧力で成
形後、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃で焼
成し外径５．０mm、厚み０．８mmの誘電体磁器基板９を
得る。次いで、誘電体磁器基板９の両主表面に外径４．
０mmの銀を主成分とし銅、ニッケル等を副成分とする電
極ペーストを印刷し大気中で８００℃、１０分間焼き付
けし電極材２，３を形成する。図３に示すように、幅
２．５mm、厚み０．１mmの４２アロイからなるリード端
子１０，１１の電極接合面を平面Ａに対し（表１）に示
す傾斜角θで折り曲げる。次いで、図４に示すように誘
電体磁器基板９の両主表面の電極材２，３にリード端子
１０，１１を導電性接着剤を用いて固着させて、リード
端子付け品を作成する。
ムを主成分とし炭酸カルシウム、シリカ等数種類の添加
剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリビ
ニールアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径６．
０mm、厚み１．０mmの円板状に約１ｔ／cm2 の圧力で成
形後、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃で焼
成し外径５．０mm、厚み０．８mmの誘電体磁器基板９を
得る。次いで、誘電体磁器基板９の両主表面に外径４．
０mmの銀を主成分とし銅、ニッケル等を副成分とする電
極ペーストを印刷し大気中で８００℃、１０分間焼き付
けし電極材２，３を形成する。図３に示すように、幅
２．５mm、厚み０．１mmの４２アロイからなるリード端
子１０，１１の電極接合面を平面Ａに対し（表１）に示
す傾斜角θで折り曲げる。次いで、図４に示すように誘
電体磁器基板９の両主表面の電極材２，３にリード端子
１０，１１を導電性接着剤を用いて固着させて、リード
端子付け品を作成する。
【００１７】次いで、傾斜角θを有するリード端子付け
品を１５０℃の乾燥機中で３０分間熱処理を行い導電性
接着剤を硬化させた後、１７０℃に予熱したトランスフ
ァーモールド成形用金型内に固定しトランスファーモー
ルド成形機により、外径３０mm、厚み１５mmのタブレッ
ト状にしたエポキシ系樹脂を１００kg／cm2 の圧力でプ
ランジャーにより１２０秒間圧入することにより図５に
示すＸ方向が９．０mm、Ｙ方向が８．０mm、Ｚ方向が
４．０mmの寸法のエポキシ樹脂からなる外装材６を被覆
したリード端子付け品を得た。この外装を施したリード
端子付け品を図６に示すように前記リード端子１０，１
１を外装材６の側面から底面にかけて折り曲げて面実装
用磁器コンデンサを得た。得られた面実装用磁器コンデ
ンサを（表１）に示す各傾斜角θ毎に１００個準備し、
各試料について８５℃の温度で９５％ＲＨの湿度の湿中
雰囲気槽中で直流３ＫＶ電圧を印加し電流が５０ｍＡ流
れてショート状態になるまでの寿命時間を測定した。そ
の結果を試験時間とその時の残存率で（表１）に示し
た。
品を１５０℃の乾燥機中で３０分間熱処理を行い導電性
接着剤を硬化させた後、１７０℃に予熱したトランスフ
ァーモールド成形用金型内に固定しトランスファーモー
ルド成形機により、外径３０mm、厚み１５mmのタブレッ
ト状にしたエポキシ系樹脂を１００kg／cm2 の圧力でプ
ランジャーにより１２０秒間圧入することにより図５に
示すＸ方向が９．０mm、Ｙ方向が８．０mm、Ｚ方向が
４．０mmの寸法のエポキシ樹脂からなる外装材６を被覆
したリード端子付け品を得た。この外装を施したリード
端子付け品を図６に示すように前記リード端子１０，１
１を外装材６の側面から底面にかけて折り曲げて面実装
用磁器コンデンサを得た。得られた面実装用磁器コンデ
ンサを（表１）に示す各傾斜角θ毎に１００個準備し、
各試料について８５℃の温度で９５％ＲＨの湿度の湿中
雰囲気槽中で直流３ＫＶ電圧を印加し電流が５０ｍＡ流
れてショート状態になるまでの寿命時間を測定した。そ
の結果を試験時間とその時の残存率で（表１）に示し
た。
【００１８】
【表１】
【００１９】（比較例）傾斜角θを０とした他は実施例
１と同一の条件で面実装用磁器コンデンサを作成し、そ
の内１００個を試料として、実施例１と同一の条件で寿
命時間を測定した。その結果を（表１）に示した。
１と同一の条件で面実装用磁器コンデンサを作成し、そ
の内１００個を試料として、実施例１と同一の条件で寿
命時間を測定した。その結果を（表１）に示した。
【００２０】この（表１）から明らかなように、本実施
例の面実装用磁器コンデンサは比較例よりも２０００Ｈ
ｒで１０〜１５％も残存率が高いことがわかった。
例の面実装用磁器コンデンサは比較例よりも２０００Ｈ
ｒで１０〜１５％も残存率が高いことがわかった。
【００２１】このことから、傾斜角θを１０°〜４５°
にすると外装材の均一な充填により耐湿性、耐電圧性の
面において信頼性、耐久性を著しく向上させることが可
能なことがわかる。
にすると外装材の均一な充填により耐湿性、耐電圧性の
面において信頼性、耐久性を著しく向上させることが可
能なことがわかる。
【００２２】（実施例２）次に耐湿性塗料を塗着した際
の面実装用磁器コンデンサの寿命時間への効果を確認し
た。試料は、傾斜角θ＝１５°の実施例１の実験例No.
３の試料のリード端子付け品に耐湿性塗料としてシリコ
ン樹脂を塗着した他は、実施例１と同様にして得た面実
装用磁器コンデンサ１００個を用いた。
の面実装用磁器コンデンサの寿命時間への効果を確認し
た。試料は、傾斜角θ＝１５°の実施例１の実験例No.
３の試料のリード端子付け品に耐湿性塗料としてシリコ
ン樹脂を塗着した他は、実施例１と同様にして得た面実
装用磁器コンデンサ１００個を用いた。
【００２３】実験方法は、実施例１と同様にして行いシ
ョート状態になるまでの寿命時間を測定した。その結果
を試験時間とその時の残存率で表し（表１）に実験例１
０として示した。
ョート状態になるまでの寿命時間を測定した。その結果
を試験時間とその時の残存率で表し（表１）に実験例１
０として示した。
【００２４】この（表１）から明らかなように、本実施
例によれば、実験例No. ３（傾斜角θ＝１５°）の試料
よりも更に５％もの残存率が向上し、更に従来品たる比
較例に対しては２０％も残存率が向上していることがわ
かった。以上のことからリード端子の電極材接合面を傾
斜させ、更に耐湿性塗料を塗着して外装材をモールドす
ることにより耐久性、信頼性を著しく向上させることが
できることがわかった。
例によれば、実験例No. ３（傾斜角θ＝１５°）の試料
よりも更に５％もの残存率が向上し、更に従来品たる比
較例に対しては２０％も残存率が向上していることがわ
かった。以上のことからリード端子の電極材接合面を傾
斜させ、更に耐湿性塗料を塗着して外装材をモールドす
ることにより耐久性、信頼性を著しく向上させることが
できることがわかった。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リード端
子の電極材接合面を傾斜させることにより、電極材とリ
ード端子間の浮かし部分の間隙が広くなるので、外装材
の充填率を高め、その結果外装材中のボイドの発生を著
しく低減させ、耐湿性、耐電圧性等における信頼性を向
上させることができる。また、リード端子部と電極材部
との間の間隙が広くなるので、ショート等の絶縁不良現
象を著しく低減させ耐久性を大幅に伸ばすことができ、
更に横方向の寸法を短くし、小型化を可能とすることが
できる。また耐湿性塗料をリード端子付け品に塗着する
ことにより耐湿性を一層向上させ、信頼性、耐久性を著
しく向上させた低原価で量産性に適した優れた面実装用
電子部品を実現できるものである。
子の電極材接合面を傾斜させることにより、電極材とリ
ード端子間の浮かし部分の間隙が広くなるので、外装材
の充填率を高め、その結果外装材中のボイドの発生を著
しく低減させ、耐湿性、耐電圧性等における信頼性を向
上させることができる。また、リード端子部と電極材部
との間の間隙が広くなるので、ショート等の絶縁不良現
象を著しく低減させ耐久性を大幅に伸ばすことができ、
更に横方向の寸法を短くし、小型化を可能とすることが
できる。また耐湿性塗料をリード端子付け品に塗着する
ことにより耐湿性を一層向上させ、信頼性、耐久性を著
しく向上させた低原価で量産性に適した優れた面実装用
電子部品を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における面実装用磁器コンデ
ンサの縦断面図
ンサの縦断面図
【図２】誘電体磁器基板の側面図
【図３】電極材接合面を傾斜角θで折り曲げ加工したリ
ード端子の側面図
ード端子の側面図
【図４】リード端子付け品の側面図
【図５】外装材形成後のリード端子付け品の斜視図
【図６】面実装用磁器コンデンサの斜視図
【図７】従来の面実装用磁器コンデンサの縦断面図
１ 誘電体磁器基板 ２，３ 電極材 ４，５ リード端子 ６ 外装材 ７ 対向する電極材と最も近いリード端子部 ８ 対向するリード端子と最も近い電極材部 ９ 誘電体磁器基板 １０，１１ 電極材接合面に傾斜角θを有するリード端
子 Ａ 外装材の主表面と平行な平面 Ｂ 電極材とリード端子間の浮かし部分の間隙 Ｃ リード端子部と電極材部との間の間隙
子 Ａ 外装材の主表面と平行な平面 Ｂ 電極材とリード端子間の浮かし部分の間隙 Ｃ リード端子部と電極材部との間の間隙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 勝美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 紀哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 平４−40525（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板
の両主表面に配設された電極材と、前記両主表面のそれ
ぞれの電極材に接合され、互いに異なる方向に配設され
たリード端子であって、前記電極材との接合部から立ち
上がり、再度前記誘電体磁器基板側に折り曲げられて、
前記誘電体磁器基板の両主表面と間隙を開けて配設され
たリード端子と、前記誘電体磁器基板と前記電極材と前
記リード端子の電極材接合面を埋設する外装材と、を備
えた面実装用電子部品であって、前記リード端子は、前
記電極材との接合面が傾斜角θで傾斜して前記電極材に
接合されたことを特徴とする面実装用電子部品。 - 【請求項２】 前記傾斜角θが１°〜４５°好ましくは
５°〜２０°であることを特徴とする請求項１に記載の
面実装用電子部品。 - 【請求項３】 前記誘電体磁器基板と前記電極材と前記
リード端子の電極材接合面に耐湿性塗料が塗着されてい
ることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１に記載
の面実装用電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29278191A JP3210042B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
| US08/242,062 US5420745A (en) | 1991-09-30 | 1994-05-13 | Surface-mount type ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29278191A JP3210042B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05135991A JPH05135991A (ja) | 1993-06-01 |
| JP3210042B2 true JP3210042B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=17786255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29278191A Expired - Fee Related JP3210042B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3210042B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4415744B2 (ja) | 2003-12-11 | 2010-02-17 | パナソニック株式会社 | 電子部品 |
| WO2005062318A1 (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品 |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| JP4605062B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
| WO2009126139A1 (en) * | 2008-04-07 | 2009-10-15 | Kemet Electronics Corporation | Clip-on lead frame |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29278191A patent/JP3210042B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH05135991A (ja) | 1993-06-01 |
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