JP3387130B2 - 面実装用磁器コンデンサ - Google Patents
面実装用磁器コンデンサInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば面実装用磁器コ
ンデンサ等の面実装用電子部品に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】各種プリント基板に実装される電子部品
として、近年は面実装用電子部品が次第に多用されるよ
うになってきている。以下に従来の面実装用電子部品の
一つである面実装用磁器コンデンサについて説明する。 【０００３】図６は従来の面実装用電子部品としての面
実装用磁器コンデンサの誘電体磁器基板の平面図であ
り、図７は従来の面実装用電子部品としての面実装用磁
器コンデンサの誘電体磁器基板の側面図である。そして
図８は従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器コ
ンデンサの縦断面図である。図６〜図８において、セラ
ミックからなる円盤状の誘電体磁器基板１の表裏両主面
には、銀等からなる電極２、３が形成されている。４、
５は鉄、銅、ニッケルなどを成分とするリード端子、
８、９は導電性接着剤、１０はエポキシ系合成樹脂をモ
ールドした外装材であり、この面実装用磁器コンデンサ
１１は本体部である誘電体磁器基板１の表裏両主面に設
けられた電極２、３にリード端子４、５を導電性接着剤
８、９を熱硬化させることにより接合している。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成ではリード端子４、５と導電性接着剤８、９の接
合力が弱く、完成品を−４０〜＋１２５℃の熱衝撃試験
に供すると、リード端子４、５と導電性接着剤８、９の
線膨張係数の差によりリード端子４、５と導電性接着剤
８、９の界面に微少な隙間が発生して電気的抵抗値が大
きくなり、所望する電気的特性が得られなくなりやすい
という問題点があった。 【０００５】そこで本発明は、リード端子を電極にしっ
かり接合することができる面実装用電子部品を提供する
ことを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】このために本発明の面実
装用電子部品は、リード端子の導電性接着剤との接合面
を半田で被覆している。 【０００７】 【作用】上記構成によれば、リード端子の導電性接着剤
との接合面に形成された半田の表面粗度はリード端子の
表面粗度に比べ大きくなるので導電性接着剤との接合性
が向上し、リード端子と導電性接着剤の線膨張係数に差
があっても、リード端子をしっかり接着できる。 【０００８】 【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明するが、本体部である誘電体磁器基板及び電極の構
造は、図６、図７に示す従来例と同一であるので重複説
明は省略する。 【０００９】図１は本発明の一実施例における面実装用
電子部品としての面実装用磁器コンデンサのリード端子
の斜視図であり、図２は本発明の一実施例における面実
装用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの誘電体
磁器基板とリード端子との接合状態を示す斜視図であ
る。 【００１０】図１、図２において、リード端子４、５の
先端部の接合面は半田メッキ６、７で被覆されている。
リード端子４、５を導電性接着剤８、９を用いて誘電体
磁器基板１の表裏両主面に形成した電極２、３に接合し
て端子付け品１２を形成する。半田メッキ６、７の表面
粗度はリード端子４、５の表面粗度よりも大きいので、
導電性接着剤８、９との接合性が向上し、したがってリ
ード端子４、５と導電性接着剤８、９の線膨張係数に差
があってもしっかりした接着状態を保持し、−４０〜＋
１２５℃程度の熱衝撃試験では電気的特性は劣化しな
い。 【００１１】図３は本発明の一実施例における面実装用
電子部品としての面実装用磁器コンデンサのモールド品
の斜視図であり、図４は本発明の一実施例における面実
装用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの斜視図
である。そして図５は本発明の一実施例における面実装
用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの縦断面図
である。 【００１２】図３〜図５において、端子付け品１２にエ
ポキシ系樹脂からなる外装材１０をモールド形成してモ
ールド品１３を形成し、モールド品１３の外装材１０の
側面から突出したリード端子４、５をモールド品１３の
側面から底面に沿うように折り曲げ加工することにより
面実装用磁器コンデンサ１４が完成する。 【００１３】この面実装用磁器コンデンサ１４の製造方
法は次のとおりである。誘電体磁器基板１は、チタン酸
ストロンチウムを主成分とし、酸化ビスマス、シリカ等
数種類の添加剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、
乾燥しポリビニールアルコール等の結合剤を用いて造
粒、成形、焼成して形成される。その寸法は、直径４．
０ｍｍ，厚み０．９ｍｍの円盤状である。次に、銀を主
成分とし、シリカ等数種類の副成分からなる電極ペース
トを誘電体磁器基板１の表裏両主面に直径３ｍｍで印刷
し、１５０℃で５分間乾燥させた後、８００℃で焼き付
けて電極２、３を形成する。 【００１４】次にリード端子４、５の先端面のメッキ処
理について説明する。図１に示すように、金属板から櫛
状に連続してスタンピングしたり、あるいはリード端子
４、５の先端部の電極２、３との接合面及びその裏面及
び側面を硝酸等で活性化させた後、電気半田メッキ処理
し、さらに中和し水洗浄して半田メッキ６、７を１〜１
０μｍの厚みで形成する。 【００１５】次に図２のように電極２、３に導電性接着
剤８、９を塗着し、図１で作成したリード端子４、５の
先端部をあてがい、２００℃の熱風で２０分間加熱して
導電性接着剤８、９を硬化させることにより電極２、３
とリード端子４、５を接合し、端子付け品１２を作成す
る。このリード端子４、５を図３のようにエポキシを主
成分とする樹脂をトランスファーモールドにより１６０
℃で圧入し外装材１０を形成する。モールド品１３の側
面から突出したリード端子４、５をモールド品１３の側
面から底面に沿うように曲げ加工すれば、図４に示す面
実装用磁器コンデンサ１４が得られる。 【００１６】このようにして完成した面実装用磁器コン
デンサ１４と従来品の熱衝撃試験を行った。まず、本発
明品と従来品を各１２０個ずつ初期特性（静電容量、静
電正接）を測定したものを−４０℃の雰囲気槽に３０分
間入れておき、そのまま＋１２５℃の雰囲気槽に２秒間
で移動させた。この操作を１００回繰り返した後取り出
し、２４時間放置して試験後の特性を測定した結果を
（表１）に記す。 【００１７】 【表１】【００１８】（表１）に示すように、熱衝撃試験では試
験前の初期値に対し静電容量変化率が最大で本発明品が
−０．２７％、従来品が−１．６６％、静電正接の変化
量は本発明品が最大＋０．０４％、従来品が＋１．２３
％であった。平均値は（表１）に示すとおりである。こ
のことから判るように、本発明品はリード端子４、５と
電極２、３との接合性が良く、熱衝撃による接触抵抗の
増加が起こりにくい効果がある。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード端子の電極に対する接合面に、表面粗度の大きい半
田メッキなどの半田を形成したことにより、電極とリー
ド端子をしっかり接合して、対熱衝撃性に優れた面実装
用電子部品を得ることができる。
ンデンサ等の面実装用電子部品に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】各種プリント基板に実装される電子部品
として、近年は面実装用電子部品が次第に多用されるよ
うになってきている。以下に従来の面実装用電子部品の
一つである面実装用磁器コンデンサについて説明する。 【０００３】図６は従来の面実装用電子部品としての面
実装用磁器コンデンサの誘電体磁器基板の平面図であ
り、図７は従来の面実装用電子部品としての面実装用磁
器コンデンサの誘電体磁器基板の側面図である。そして
図８は従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器コ
ンデンサの縦断面図である。図６〜図８において、セラ
ミックからなる円盤状の誘電体磁器基板１の表裏両主面
には、銀等からなる電極２、３が形成されている。４、
５は鉄、銅、ニッケルなどを成分とするリード端子、
８、９は導電性接着剤、１０はエポキシ系合成樹脂をモ
ールドした外装材であり、この面実装用磁器コンデンサ
１１は本体部である誘電体磁器基板１の表裏両主面に設
けられた電極２、３にリード端子４、５を導電性接着剤
８、９を熱硬化させることにより接合している。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成ではリード端子４、５と導電性接着剤８、９の接
合力が弱く、完成品を−４０〜＋１２５℃の熱衝撃試験
に供すると、リード端子４、５と導電性接着剤８、９の
線膨張係数の差によりリード端子４、５と導電性接着剤
８、９の界面に微少な隙間が発生して電気的抵抗値が大
きくなり、所望する電気的特性が得られなくなりやすい
という問題点があった。 【０００５】そこで本発明は、リード端子を電極にしっ
かり接合することができる面実装用電子部品を提供する
ことを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】このために本発明の面実
装用電子部品は、リード端子の導電性接着剤との接合面
を半田で被覆している。 【０００７】 【作用】上記構成によれば、リード端子の導電性接着剤
との接合面に形成された半田の表面粗度はリード端子の
表面粗度に比べ大きくなるので導電性接着剤との接合性
が向上し、リード端子と導電性接着剤の線膨張係数に差
があっても、リード端子をしっかり接着できる。 【０００８】 【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明するが、本体部である誘電体磁器基板及び電極の構
造は、図６、図７に示す従来例と同一であるので重複説
明は省略する。 【０００９】図１は本発明の一実施例における面実装用
電子部品としての面実装用磁器コンデンサのリード端子
の斜視図であり、図２は本発明の一実施例における面実
装用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの誘電体
磁器基板とリード端子との接合状態を示す斜視図であ
る。 【００１０】図１、図２において、リード端子４、５の
先端部の接合面は半田メッキ６、７で被覆されている。
リード端子４、５を導電性接着剤８、９を用いて誘電体
磁器基板１の表裏両主面に形成した電極２、３に接合し
て端子付け品１２を形成する。半田メッキ６、７の表面
粗度はリード端子４、５の表面粗度よりも大きいので、
導電性接着剤８、９との接合性が向上し、したがってリ
ード端子４、５と導電性接着剤８、９の線膨張係数に差
があってもしっかりした接着状態を保持し、−４０〜＋
１２５℃程度の熱衝撃試験では電気的特性は劣化しな
い。 【００１１】図３は本発明の一実施例における面実装用
電子部品としての面実装用磁器コンデンサのモールド品
の斜視図であり、図４は本発明の一実施例における面実
装用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの斜視図
である。そして図５は本発明の一実施例における面実装
用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの縦断面図
である。 【００１２】図３〜図５において、端子付け品１２にエ
ポキシ系樹脂からなる外装材１０をモールド形成してモ
ールド品１３を形成し、モールド品１３の外装材１０の
側面から突出したリード端子４、５をモールド品１３の
側面から底面に沿うように折り曲げ加工することにより
面実装用磁器コンデンサ１４が完成する。 【００１３】この面実装用磁器コンデンサ１４の製造方
法は次のとおりである。誘電体磁器基板１は、チタン酸
ストロンチウムを主成分とし、酸化ビスマス、シリカ等
数種類の添加剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、
乾燥しポリビニールアルコール等の結合剤を用いて造
粒、成形、焼成して形成される。その寸法は、直径４．
０ｍｍ，厚み０．９ｍｍの円盤状である。次に、銀を主
成分とし、シリカ等数種類の副成分からなる電極ペース
トを誘電体磁器基板１の表裏両主面に直径３ｍｍで印刷
し、１５０℃で５分間乾燥させた後、８００℃で焼き付
けて電極２、３を形成する。 【００１４】次にリード端子４、５の先端面のメッキ処
理について説明する。図１に示すように、金属板から櫛
状に連続してスタンピングしたり、あるいはリード端子
４、５の先端部の電極２、３との接合面及びその裏面及
び側面を硝酸等で活性化させた後、電気半田メッキ処理
し、さらに中和し水洗浄して半田メッキ６、７を１〜１
０μｍの厚みで形成する。 【００１５】次に図２のように電極２、３に導電性接着
剤８、９を塗着し、図１で作成したリード端子４、５の
先端部をあてがい、２００℃の熱風で２０分間加熱して
導電性接着剤８、９を硬化させることにより電極２、３
とリード端子４、５を接合し、端子付け品１２を作成す
る。このリード端子４、５を図３のようにエポキシを主
成分とする樹脂をトランスファーモールドにより１６０
℃で圧入し外装材１０を形成する。モールド品１３の側
面から突出したリード端子４、５をモールド品１３の側
面から底面に沿うように曲げ加工すれば、図４に示す面
実装用磁器コンデンサ１４が得られる。 【００１６】このようにして完成した面実装用磁器コン
デンサ１４と従来品の熱衝撃試験を行った。まず、本発
明品と従来品を各１２０個ずつ初期特性（静電容量、静
電正接）を測定したものを−４０℃の雰囲気槽に３０分
間入れておき、そのまま＋１２５℃の雰囲気槽に２秒間
で移動させた。この操作を１００回繰り返した後取り出
し、２４時間放置して試験後の特性を測定した結果を
（表１）に記す。 【００１７】 【表１】【００１８】（表１）に示すように、熱衝撃試験では試
験前の初期値に対し静電容量変化率が最大で本発明品が
−０．２７％、従来品が−１．６６％、静電正接の変化
量は本発明品が最大＋０．０４％、従来品が＋１．２３
％であった。平均値は（表１）に示すとおりである。こ
のことから判るように、本発明品はリード端子４、５と
電極２、３との接合性が良く、熱衝撃による接触抵抗の
増加が起こりにくい効果がある。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード端子の電極に対する接合面に、表面粗度の大きい半
田メッキなどの半田を形成したことにより、電極とリー
ド端子をしっかり接合して、対熱衝撃性に優れた面実装
用電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサのリード端子の斜視図 【図２】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの誘電体磁器基板とリー
ド端子との接合状態を示す斜視図 【図３】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサのモールド品の斜視図 【図４】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの斜視図 【図５】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの縦断面図 【図６】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの誘電体磁器基板の平面図 【図７】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの誘電体磁器基板の側面図 【図８】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの縦断面図 【符号の説明】 １ 誘電体磁器基板 ２ 電極 ３ 電極 ４ リード端子 ５ リード端子 ６ 半田メッキ ７ 半田メッキ ８ 導電性接着剤 ９ 導電性接着剤 １０ 外装材 １４ 面実装用磁器コンデンサ
しての面実装用磁器コンデンサのリード端子の斜視図 【図２】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの誘電体磁器基板とリー
ド端子との接合状態を示す斜視図 【図３】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサのモールド品の斜視図 【図４】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの斜視図 【図５】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの縦断面図 【図６】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの誘電体磁器基板の平面図 【図７】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの誘電体磁器基板の側面図 【図８】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの縦断面図 【符号の説明】 １ 誘電体磁器基板 ２ 電極 ３ 電極 ４ リード端子 ５ リード端子 ６ 半田メッキ ７ 半田メッキ ８ 導電性接着剤 ９ 導電性接着剤 １０ 外装材 １４ 面実装用磁器コンデンサ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大野 裕志
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭62−263603（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 2/00 - 4/40
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板
の両主面に設けられた電極と、前記電極に導電性接着剤
で接合されるリード端子と、前記誘電体磁器基板及び電
極、リード端子の一部を覆う外装材とを備え、 前記電極に接合されるリード端子を硝酸等で活性化させ
た後、電気半田メッキ処理して、前記リード端子の前記
電極への接合面を半田メッキで被覆すると共に、前記半
田メッキの表面粗度は、前記リード端子の表面粗度より
も大きいことを特徴とする面実装用磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34615992A JP3387130B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 面実装用磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34615992A JP3387130B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 面実装用磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196348A JPH06196348A (ja) | 1994-07-15 |
| JP3387130B2 true JP3387130B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=18381518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34615992A Expired - Fee Related JP3387130B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 面実装用磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3387130B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4415744B2 (ja) | 2003-12-11 | 2010-02-17 | パナソニック株式会社 | 電子部品 |
| WO2005062318A1 (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品 |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| KR100887453B1 (ko) * | 2007-02-21 | 2009-03-10 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Ｓｍｄ형 세라믹 디스크 커패시터 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34615992A patent/JP3387130B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06196348A (ja) | 1994-07-15 |
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