JP3099509B2 - 面実装用の磁器コンデンサ - Google Patents
面実装用の磁器コンデンサInfo
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- JP3099509B2 JP3099509B2 JP04106269A JP10626992A JP3099509B2 JP 3099509 B2 JP3099509 B2 JP 3099509B2 JP 04106269 A JP04106269 A JP 04106269A JP 10626992 A JP10626992 A JP 10626992A JP 3099509 B2 JP3099509 B2 JP 3099509B2
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- Japan
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- electrodes
- substrate
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器等に用い
られる面実装用の磁器コンデンサに関するものである。
られる面実装用の磁器コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の磁器コンデンサを示す側断
面図である。図６において１は誘電体磁器で構成された
基板、２，３はそれぞれ基板１の両側面に形成された電
極で、電極２，３はそれぞれ銀を主成分とする材料で構
成されている。４，５はそれぞれ電極２，３に接合され
たリード端子で、リード端子４，５は電極２，３に半田
や導電性接着剤によって接合されている。６は基板１及
びリード端子４，５を覆うように設けられた外装材で、
外装材６は絶縁性の合成樹脂等によって構成される。こ
の時リード端子４，５の端部は外装材６の表面に露出し
ている。
面図である。図６において１は誘電体磁器で構成された
基板、２，３はそれぞれ基板１の両側面に形成された電
極で、電極２，３はそれぞれ銀を主成分とする材料で構
成されている。４，５はそれぞれ電極２，３に接合され
たリード端子で、リード端子４，５は電極２，３に半田
や導電性接着剤によって接合されている。６は基板１及
びリード端子４，５を覆うように設けられた外装材で、
外装材６は絶縁性の合成樹脂等によって構成される。こ
の時リード端子４，５の端部は外装材６の表面に露出し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、電極２，３は銀を主成分とする材料で構成
されているために、温度６０℃，湿度９８％の高温多湿
の環境下では、外装材６を通して水分が進入し、その結
果電極２，３の間でマイグレーションが発生し、基板１
の側面を電流が流れ、電極２，３の間でショート不良を
起こす。ここで電極の材料として亜鉛を主成分とする電
極を用いれば前記のような問題点は発生しないが、リー
ド端子４，５との接合力が劣るという問題点があった。
の構成では、電極２，３は銀を主成分とする材料で構成
されているために、温度６０℃，湿度９８％の高温多湿
の環境下では、外装材６を通して水分が進入し、その結
果電極２，３の間でマイグレーションが発生し、基板１
の側面を電流が流れ、電極２，３の間でショート不良を
起こす。ここで電極の材料として亜鉛を主成分とする電
極を用いれば前記のような問題点は発生しないが、リー
ド端子４，５との接合力が劣るという問題点があった。
【０００４】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、マイグレーションの発生を防止すると同時に電極と
リード端子間の接合強度を劣化させない磁器コンデンサ
を提供することを目的としている。
で、マイグレーションの発生を防止すると同時に電極と
リード端子間の接合強度を劣化させない磁器コンデンサ
を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、基板上に銀を主成分とする電極を設け、その電極の
外周部を覆うように亜鉛を主成分とする電極を設けた。
に、基板上に銀を主成分とする電極を設け、その電極の
外周部を覆うように亜鉛を主成分とする電極を設けた。
【０００６】
【作用】この構成により、マイグレーションを起こし易
く、しかもリード端子との接合力が大きな電極、すなわ
ち銀を主成分とした電極を基板に形成しても、マイグレ
ーションを起こすことがない。
く、しかもリード端子との接合力が大きな電極、すなわ
ち銀を主成分とした電極を基板に形成しても、マイグレ
ーションを起こすことがない。
【０００７】
【実施例】図１及び図２はそれぞれ本発明の一実施例に
おける磁器コンデンサを示す要部平面図及び要部側断面
図である。
おける磁器コンデンサを示す要部平面図及び要部側断面
図である。
【０００８】図１及び図２において、７は誘電体磁器で
構成された基板で、基板７は以下のように構成される。
まずチタン酸バリウムを主成分として、炭酸カルシウ
ム、シリカ等の添加材を副成分とするそれぞれの原料
を、通常の窯業的方法で混合、乾燥し、ポリビニルアル
コール等の結合材を添加し、造粒する。その後にその造
粒物を約１ｔ／ｃｍ2の圧力で直径６．０ｍｍ、厚さ
１．０ｍｍの円盤状に成形する。この成形体を大気中で
１３００℃〜１４００℃の温度で焼成し、外形５．０ｍ
ｍ厚さ０．８ｍｍの基板７を作成する。
構成された基板で、基板７は以下のように構成される。
まずチタン酸バリウムを主成分として、炭酸カルシウ
ム、シリカ等の添加材を副成分とするそれぞれの原料
を、通常の窯業的方法で混合、乾燥し、ポリビニルアル
コール等の結合材を添加し、造粒する。その後にその造
粒物を約１ｔ／ｃｍ2の圧力で直径６．０ｍｍ、厚さ
１．０ｍｍの円盤状に成形する。この成形体を大気中で
１３００℃〜１４００℃の温度で焼成し、外形５．０ｍ
ｍ厚さ０．８ｍｍの基板７を作成する。
【０００９】８，９はそれぞれ基板７の両側面に形成さ
れ、銀を主成分とする電極で、電極８，９は基板７上に
外径３．０ｍｍの大きさで銀電極用ペーストをスクリー
ン用パターンで印刷し、８００℃で１５分間焼き付けて
形成される。１０，１１はそれぞれ電極８，９の外周部
に形成され、亜鉛を主成分とする電極で、電極１０，１
１は以下のように形成される。亜鉛を主成分とし、ガラ
スフリット、銅、ニッケル等を副成分とする亜鉛電極用
ペーストを作製し、そのペーストをスクリーン用パター
ンで電極８，９の外周部に外径４．０ｍｍ、内径２．５
ｍｍのリング状に印刷し、６００℃で１５分間焼付けし
て電極１０，１１は形成される。
れ、銀を主成分とする電極で、電極８，９は基板７上に
外径３．０ｍｍの大きさで銀電極用ペーストをスクリー
ン用パターンで印刷し、８００℃で１５分間焼き付けて
形成される。１０，１１はそれぞれ電極８，９の外周部
に形成され、亜鉛を主成分とする電極で、電極１０，１
１は以下のように形成される。亜鉛を主成分とし、ガラ
スフリット、銅、ニッケル等を副成分とする亜鉛電極用
ペーストを作製し、そのペーストをスクリーン用パター
ンで電極８，９の外周部に外径４．０ｍｍ、内径２．５
ｍｍのリング状に印刷し、６００℃で１５分間焼付けし
て電極１０，１１は形成される。
【００１０】このように電極１０，１１を形成したら図
３に示すようにリード端子を取り付ける。図３において
１２，１３はそれぞれ電極８，９に接合されるリード端
子で、リード端子１２，１３は鉄を主成分とし、ニッケ
ル，銅等からなる材料によって構成されている。リード
端子１２，１３と電極８，９は導電性接着剤を塗布し、
その導電性接着剤を乾燥機で１５０℃で３０分間乾燥さ
せて硬化させることにより、接合させる。
３に示すようにリード端子を取り付ける。図３において
１２，１３はそれぞれ電極８，９に接合されるリード端
子で、リード端子１２，１３は鉄を主成分とし、ニッケ
ル，銅等からなる材料によって構成されている。リード
端子１２，１３と電極８，９は導電性接着剤を塗布し、
その導電性接着剤を乾燥機で１５０℃で３０分間乾燥さ
せて硬化させることにより、接合させる。
【００１１】さらにリード端子を取り付けたら、図４に
示すように基板７を覆うように外装材１４を設ける。外
装材１４は以下のように形成される。まずリード端子１
２，１３を取り付けた基板を１７０℃に予熱したトラン
スファーモールド成形用金型内に固定し、トランスファ
ーモールド成形機により外径３０ｍｍ、厚み１５ｍｍの
タブレット状にしたエポキシ系樹脂を１００ｋｇ／ｃｍ
2の圧力でプランジャーにより１２０秒間圧入すること
によって図４に示すようにＸ方向が９．０ｍｍ、Ｙ方向
が８．０ｍｍ、Ｚ方向が３．０ｍｍの寸法の外装材１４
を形成する。
示すように基板７を覆うように外装材１４を設ける。外
装材１４は以下のように形成される。まずリード端子１
２，１３を取り付けた基板を１７０℃に予熱したトラン
スファーモールド成形用金型内に固定し、トランスファ
ーモールド成形機により外径３０ｍｍ、厚み１５ｍｍの
タブレット状にしたエポキシ系樹脂を１００ｋｇ／ｃｍ
2の圧力でプランジャーにより１２０秒間圧入すること
によって図４に示すようにＸ方向が９．０ｍｍ、Ｙ方向
が８．０ｍｍ、Ｚ方向が３．０ｍｍの寸法の外装材１４
を形成する。
【００１２】最後に図５に示すように外装材１４からは
み出したリード端子１２，１３を外装材１４の側面から
底面にかけて折り曲げる。
み出したリード端子１２，１３を外装材１４の側面から
底面にかけて折り曲げる。
【００１３】以上のように構成された磁器コンデンサ
と、従来の磁器コンデンサ（銀電極の周りに亜鉛電極を
設けていないもの）の耐久性試験を行った。以下その結
果を説明する。耐久性試験では、本実施例における磁器
コンデンサと、従来の磁器コンデンサ、すなわち銀電極
の外周部に亜鉛電極を設けない以外は本実施例の構成と
同じである。本実施例及び従来の磁器コンデンサをそれ
ぞれ１００個ずつ作製し、それらサンプルを温度が６０
℃、湿度が９５％の高温多湿の湿中雰囲気槽に入れ、そ
れぞれのサンプルにＤＣ３ｋＶの電圧を印加し、それら
サンプルがショートするまでの時間を測定した。その結
果を（表１）に示す。
と、従来の磁器コンデンサ（銀電極の周りに亜鉛電極を
設けていないもの）の耐久性試験を行った。以下その結
果を説明する。耐久性試験では、本実施例における磁器
コンデンサと、従来の磁器コンデンサ、すなわち銀電極
の外周部に亜鉛電極を設けない以外は本実施例の構成と
同じである。本実施例及び従来の磁器コンデンサをそれ
ぞれ１００個ずつ作製し、それらサンプルを温度が６０
℃、湿度が９５％の高温多湿の湿中雰囲気槽に入れ、そ
れぞれのサンプルにＤＣ３ｋＶの電圧を印加し、それら
サンプルがショートするまでの時間を測定した。その結
果を（表１）に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】この結果から分かるように本実施例では従
来例に較べてショートするのに時間がかかることが分か
る。すなわち本実施例は非常に対向性に優れていること
がわかる。具体的には、本実施例では最初のショートし
たサンプルが発生したのは電圧を加えて３６７０時間で
あったが、従来例では１８２０時間であった。
来例に較べてショートするのに時間がかかることが分か
る。すなわち本実施例は非常に対向性に優れていること
がわかる。具体的には、本実施例では最初のショートし
たサンプルが発生したのは電圧を加えて３６７０時間で
あったが、従来例では１８２０時間であった。
【００１６】以上のように本実施例では、基板７の両側
面に電極８，９を設け、その外周部に電極１０，１１を
それぞれ設けたことによって、電極部でのマイグレーシ
ョンの発生によるショート不良を抑えることができる。
このように本実施例の磁器コンデンサは耐久性と、リー
ド端子１２，１３と電極８，９の接合強度を低下させる
ことはない。
面に電極８，９を設け、その外周部に電極１０，１１を
それぞれ設けたことによって、電極部でのマイグレーシ
ョンの発生によるショート不良を抑えることができる。
このように本実施例の磁器コンデンサは耐久性と、リー
ド端子１２，１３と電極８，９の接合強度を低下させる
ことはない。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、基板上に銀を主成分とする電
極を設け、その電極の外周部を覆うように亜鉛を主成分
とする電極を設けたことにより、マイグレーションを起
こし易く、しかもリード端子との接合力が大きな電極、
すなわち銀を主成分とした電極を基板に形成しても、マ
イグレーションを起こすことがないので、ショート等の
不良を抑えることができ、さらに接合強度も低下するこ
とはない。
極を設け、その電極の外周部を覆うように亜鉛を主成分
とする電極を設けたことにより、マイグレーションを起
こし易く、しかもリード端子との接合力が大きな電極、
すなわち銀を主成分とした電極を基板に形成しても、マ
イグレーションを起こすことがないので、ショート等の
不良を抑えることができ、さらに接合強度も低下するこ
とはない。
【図１】本発明の一実施例における磁器コンデンサを示
す要部平面図
す要部平面図
【図２】本発明の一実施例における磁器コンデンサを示
す要部側断面図
す要部側断面図
【図３】本発明の一実施例における磁器コンデンサを示
す側断面図
す側断面図
【図４】本発明の一実施例における磁器コンデンサを示
す斜視図
す斜視図
【図５】本発明の一実施例における磁器コンデンサを示
す側断面図
す側断面図
【図６】従来の磁器コンデンサを示す側断面図
７ 基板 ８ 電極 ９ 電極 １０ 電極 １１ 電極 １２ リード端子 １３ リード端子 １４ 外装材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 勝美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−33807（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−155711（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−179307（ＪＰ，Ａ) 特公 昭47−32279（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板
の両側面に形成された銀を主成分とする第１の電極と、
前記第１の電極に取り付けられたリード端子とを設けた
面実装用の磁器コンデンサであって、 前記誘電体磁器基板の前記第１の電極の外周部に、前記
第１の電極を覆うように形成された、亜鉛を主成分とす
る第２の電極を設けたことを特徴とする面実装用の 磁器
コンデンサ。 - 【請求項２】 前記誘電体磁器基板と、前記第１及び第
２の電極と、前記リード端子の一部とを埋設する外装材
を設けたことを特徴とする請求項１記載の面実装用の磁
器コンデンサ。 - 【請求項３】 前記リード端子は、前記外装材の側面よ
り外部に突き出され、前記外装材の側面から底面にかけ
て折曲されたことを特徴とする請求項２記載の面実装用
の磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04106269A JP3099509B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 面実装用の磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04106269A JP3099509B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 面実装用の磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299290A JPH05299290A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3099509B2 true JP3099509B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=14429370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04106269A Expired - Fee Related JP3099509B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 面実装用の磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099509B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4415744B2 (ja) | 2003-12-11 | 2010-02-17 | パナソニック株式会社 | 電子部品 |
| WO2005062318A1 (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品 |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| KR100917645B1 (ko) * | 2007-04-24 | 2009-09-17 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Ｓｍｄ형 세라믹 디스크 커패시터 |
| CN106024385B (zh) * | 2016-07-15 | 2018-04-20 | 吴江佳亿电子科技有限公司 | 一种片式高压瓷介电容器 |
| CN106057503B (zh) * | 2016-07-15 | 2018-04-20 | 吴江佳亿电子科技有限公司 | 一种片式高压瓷介电容器电容测量装置 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP04106269A patent/JP3099509B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05299290A (ja) | 1993-11-12 |
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