JPH03157909A - 筒型セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、筒型セラミックコンデンサ素子の内部電極
と外部電極とに、それぞれ端子機能を有するコンブ状金
属キャップを嵌着させることにより構成される筒型セラ
ミックコンデンザに関し、特に、回路基板に良好かつ直
接装着することができるように構成された筒型セラミッ
クコンデンサに関する。

（従来の技術） 従来の筒型セラミックコンデンサにおいては、一般的に
第３図に示すように構成されている。

即ち、セラミック粉末とバインダとの混合物を戟式又は
湿式成形し焼成することにより作られコンデンサの誘電
体として機能するセラミックコンデンサ素体ｌど、該セ
ラミックコンデンサ素体１の内周面１ａから一端面を経
て外周面１ｂの一部まで連続的に設けられた内部電極２
と、前記内周面ｌａ上の内部電極２に対向させてセラミ
ックコンデンサ素体ｌの外周面１ｂに設けられた外部電
極３と、から構成され、該内部電極２と外部電極３の対
向面により静電容量を得ることにより筒型セラミックコ
ンデンサ８が完成されていた。

また、前記筒型セラミックコンデンサ８における内部電
極２のコンデンサ素体ｌ外周面１ｂへの導出部２ａには
端子機能を有するとともに全面半田メッキ４処理が施さ
れた略コツプ状金属キャップ５ａが、また、前記外部電
極３の端部にも同様な金属キャップ５ｂが各々嵌着され
ている。

金属キャップ５全面に処理が施されている半田４は、錫
８８〜９２％：鉛８〜１２％の組成とされており、通炉
加勢により該半田４を溶融させることにより、前記一対
の金属キャップ５ａ、５ｂを内部電極２と外部電極３と
にそれぞれ半田結合させるように構成されている。

尚、前記金属キャップ５における内部電極２と外部電極
３との嵌着内側面には、セラミックコンデンサ素体ｌを
円滑に挿入させるとともに弾性的に保持を行うための突
起６が形成されている。

（発明が解決しようとする問題点） 上記した従来の筒型セラミックコンデンサ８においては
、一対の金属キャップ５ａ、５ｂを内部電極２と外部電
極３とにそれぞれ半田結合させた後に、これを半田融点
以下の約１５０℃で約２分間加熱し、加熱した状態でエ
ポキシ等の熱硬化性樹脂の粉末に接触させ、該樹脂の粉
末を金属キャップ５ａ、５ｂを除いた外周面に被着させ
、しかる後、約１５０℃、３０分相当以上の雰囲気中に
さらすことにより防湿れよび電気的絶縁等のための樹脂
被覆膜７の形成を行っていた。

このように、エポキシ樹脂を硬化させるために高温下に
放置した場合には、大気中の酸素により前記金属キャッ
プ５ａ、５ｂ外周表面部分に施されている半田メッキ層
４表面部が酸化してしまい、基板等に面実装する際、半
田濡れ性が劣化してしまうという問題点があった。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、エポキシ樹脂硬
化時に金属キャップ外周半田メッキ層部分に生じる酸化
膜を除去するとともに該表面部にリン酸膜を形成させる
ことにより半田濡れ性劣化を防止することができる筒型
セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は、筒型セラミック素体、筒型セラミック素体
の内周面から一端面を経て外周面の一部まで連続的に設
けられた内部電極と、前記内周面上の内部電極に対向さ
せてセラミック素体の外周面に設けられた外部電極とか
ら成る筒型セラミックコンデンサ素子に、端子機能を有
するとともに内外周面に半田メッキ層が施された一対の
略コツプ状金属キャップを嵌若し、さらに、前記一対の
金属キャップを前記内部電極と外部電極とにそれぞれ半
田で結合させる構造の筒型セラミックコンデンサにおい
て、外装樹脂被覆膜形成後、金属キャップ外周表面部分
の半田メッキ層に第３リン酸ソーダによる化学処理を施
した筒型セラミックコンデンサの構造となしたものであ
る。

（作用） この発明においては、エポキシ樹脂硬化時に、略コツプ
状金属キャップ外周表面部分の半田メッキ層に生じた酸
化膜が第３リン酸ソーダ（Ｎａ。

ｐｏ、）による化学反応により除去される。

さらに、金属キャップ外周表面部分の半田メッキ層中に
おける錫（Ｓｎ）と、前記第３リン酸ソーダ（Ｎａ３Ｐ
Ｏ４）におけるリン酸（ＰＯ４）とが化合することによ
り、半田メッキ層表面部がリン酸（ＰＯ４）膜で覆われ
るため、その後の酸化防止を行うことができる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図、第２図は本発明に係る筒型セラミックコンデン
サ及びその製造方法を説明するためのものであって、第
１図は完成した筒型セラミックコンデンサｌＯを示し、
第２図は電極が設けられたコンデンサ素子１２を示すも
のである。

コンデンザ素子１２は、第２図に示すように、筒型セラ
ミック素体１４の内周面１６から一端面１８を経て外周
面２０の一部まで連続的に内部電極２２を設け、且つ、
前記内周面１６上の内部電極２２に対向させてセラミッ
ク素体１４の外周面１６に外部電極２４を設けたもので
ある。

この実施例においては、筒型セラミック素体１４の両端
部１４ａ、１４ｂが丸みを有するように研磨されており
、これにより、内部電極２２の導出部２２ａに至る金属
層の厚みが均一になるとともに金属キャップ２６の嵌着
を容易に行うことができる。

内部電極２２と外部電極２４は、各々、銀、銅、ニッケ
ル等により形成されており、内部電極２２と外部電極２
／ｌの対向面で静電容量を？５ｊ−Ｃいる。

金属キャップ２６は、セラミツク素体１４両端部に嵌着
されることにより端子機能を有するように構成されてい
る。

金属キャップ２６は、鉄板又は真鍮等をプレス加工する
ことにより筒部２８と閉塞部３０どを有する略コツプ状
に形成されており、さらに、該閉塞部３０内周面には、
セラミック素体１４に形成された内部電極２２と外部電
極２４どの嵌着強度を向上させるための突出部３２が形
成されている。

金属キャップ２６の内周面２６ａ及び外周表面部分２６
　ｂには、錫が少なくども半田メッキ層３４．３８全体
の８８〜９２％の組成で鉛が少なくとも半田メッキ層全
体の８〜１２％の組成となるように形成された半田メッ
キ層３４．３８か３〜１０μｍ施されている。

本実施例に係る筒型セラミックコンデンサ１０の製造は
、まず、前記のように構成された筒型セラミックコンデ
ンサ素子１２に一対の略コンブ状金属キャップ２６を嵌
着させる３゜ 嵌着か終了したら、つぎに約２６０　’０〜２９０℃で
約２分間の加熱処理を行うことにより金属キャップ２６
内周面に施された半田メッキ層３４と、内部電極２２と
外部電極２４とをそれぞれ半田結合させる。

半田刊終了後、これを半田融点以下の約１５０°Ｃで約
２分間加熱し、加熱した状態でエポキシ等の熱硬化性樹
脂の粉末に接触させ、該樹脂の粉末を金属キャップ２６
を除いた外周面に被着させ、しかる後、約１５０’（！
、３０分相当以上の雰囲気中にさらすことにより防湿お
よび電気的絶縁等のための樹脂被覆膜３６を形成する。

つぎに、前記金属キャップ２６外周表面部分２６ｂに施
されている半田メンキ層３８に対して第３リン酸ソーダ
（Ｎ　ａ　３　Ｐ　Ｏａ）による化学処理を行う。

この第３リン酸ソーダ（Ｎａ、ＰＯ，）による化学的反
応により、エポキシ樹脂硬化時に金属キャップ２６外周
表面部分２６ｂに施されている半田メッキ層３８に生じ
た酸化膜が除去される。

さらに、該半田メッキ層３８中における錫（Ｓｎ）と、
前記第３リン酸ソーダ（Ｎ　ａ　、Ｐ　Ｏ４）における
リン酸（ＰＯ４）とが化合することにより、半田メンキ
層表面部かリン酸（ｐｏ、）膜で覆われ、その後の酸化
防止が行われる。

尚、従来の筒型セラミックコンデンザと本実施例に係る
筒型セラミックコンデンザとの、メニスコグラフによる
半田付性評価結果において、タムラ化研のンルダーグラ
フ測定器を使用し、半田温度を２３０００．７ラツクス
をロジン２５％、浸漬深さを０　、２　ｍ／ｍ、として
、温度８０°Ｃ１湿度９５％ＲＨ中に放置したライフ試
験にＪｉいて−１・記のような優れた効果を発揮するこ
とが確認された。

すなわち、初期状態においては従来品が１．２ｓｅｃで
あるのに対して本実流側品は０−８　ｓｅｃであり、ま
た、ライフ２ＱＨｒｓ状態においては従来品が２゜０　
ｓｅｃであるのに対して本実流側品はＯ−９ｓｅｃであ
り、また、ライフ９　Ｑ　ｆｉｒｓ状態においては従来
品が３　ｓｅｃであるのに対して本実流側品は０．９ｓ
ｅｃであり、いずれの場合においても、本実流側品にお
ける半田濡れ性劣化を防止することができた。

また、本実施例は、キャップリード付き筒型セラミック
コンデンサにおいても同様に適用することが可能である
。

０ （発明の効果） 本発明は上記のように構成されているため以下に記載す
るような効果を有する。

■この発明においては、エポキシ樹脂硬化時に、略コツ
プ状金属キャップ外周表面部分の半田メッキ層に生じる
酸化膜が第３リン酸ソーダ（Ｎａ。

ｐ　ｏ　ｓ　）による化学反応により除去されるため、
半田メッキ層表面部の酸化部分が除去され、基板等に面
実装する際の半田濡れ性劣化を防止することができると
いう優れた効果を有する。

■また、この発明においては、金属キャップ外周表面部
分の半田メッキ層中における錫（Ｓ　ｎ）と、第３リン
酸ソーダ（Ｎ　ａ　、Ｐ　Ｏａ　）におけるリン酸（Ｐ
Ｏ４）とが化合することにより、半田メッキ層表面部が
リン酸、（ＰＯ４）膜で覆われるため、その憐の酸化防
止を行うことができるという優れた効果を有する。

コンデンサの断面図、第２図は電極が設けられたコンデ
ンサ素子の断面図、第３図は従来の筒型セラミックコン
デンサの断面図である。

ｌＯ・ １２　・ １４　・ ２２・ ３４　・ ３８　・ 筒型セラミックコンデンサ、 コンデンサ素子、 筒型セラミック素体、 内部電極、２４・・・外部電極、 半田メンキ層、 第３リン酸ソーダ処理の半田メッキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）筒型セラミック素体、筒型セラミック素体の内周
   面から一端面を経て外周面の一部まで連続的に設けられ
   た内部電極と、前記内周面上の内部電極に対向させてセ
   ラミック素体の外周面に設けられた外部電極とから成る
   筒型セラミックコンデンサ素子に、端子機能を有すると
   ともに内外周面に半田メッキ層が施された一対の略コッ
   プ状金属キャップを嵌着し、さらに、前記一対の金属キ
   ャップを前記内部電極と外部電極とにそれぞれ半田で結
   合させる構造の筒型セラミックコンデンサにおいて、外
   装樹脂被覆膜形成後、金属キャップ外周表面部分の半田
   メッキ層に第３リン酸ソーダによる化学処理を施したこ
   とを特徴とする筒型セラミックコンデンサ。