JPH034017Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

〈産業上の利用分野〉 本考案は、例えば磁器コンデンサ等の磁器電子
部品に関する。 〈従来の技術〉 一般に、この種の磁器電子部品としての磁器コ
ンデンサは例えば第４図イ，ロに示すように、誘
電体となる円板状の磁器素体１を備え、この磁器
素体１の両主表面２，２にそれぞれ該磁器素体１
を挟んで対向するコンデンサ電極５，５を形成し
てなるコンデンサ本体６から、各コンデンサ電極
５，５に接続されたリード端子（図示せず）が引
き出されるとともに、該コンデンサ本体６の外面
全面に絶縁樹脂からなる外装材（図示せず）を施
した基本構造を有する。両コンデンサ電極５，５
は通常、両主表面２，２と同心の円形状に形成さ
れているが、このコンデンサ電極５，５の周囲に
磁器面が露出している場合に、両コンデンサ電極
５，５間に高電圧を印加すると、電極端部の電位
傾度が高まり、電極端部において磁器素体１を貫
通する放電が起こり易くなり、磁器コンデンサ自
体の破壊を招く。 第５図は前記磁器素体１の主表面２，２の半径
Rcとコンデンサ電極５，５の半径Reとの差、す
なわち磁器面の露出部の幅寸法ｇと、両コンデン
サ電極５，５間に印加される直流破壊電圧Dcと
の関係を示す。この図から明らかなように、磁器
コンデンサの破壊を防止するには前記幅寸法ｇを
可及的に縮小すればよいことになる。 そこで、従来より高電圧用コンデンサでは第６
図イ，ロに示すように、磁器素体１の両主表面
２，２において磁器面が露出する部分をなくし
て、両主表面２，２の全面にコンデンサ電極５，
５を対向形成するようにしている。このようにす
ると、両コンデンサ電極５，５間に高電圧が印加
されても、磁器素体１内を貫通放電する危険性が
なく、耐電圧性の高い磁器コンデンサが得られ
る。 〈考案が解決しようとする問題点〉 ところで、このような構成の磁器コンデンサの
コンデンサ電極５，５は、電極素材を磁器素体１
の外面全面にめつき等により形成したのち、図外
の研摩装置によつて、該磁器素体１の周面３に付
着された電極素材を取り除くことにより形成され
る。ところが、この場合前記周面３を研摩加工す
る際に、主表面２，２と周面３との稜線部にチツ
ピングが生じ、第６図イ，ロにおける想像線で示
すように、磁器素体１とコンデンサ電極５，５の
一部が欠損することがある。このような欠損部分
１０が存在すると、両コンデンサ電極５，５間に
高電圧を印加した場合にこの欠損部分１０におい
て貫通放電が行なわれ、磁器コンデンサの破壊を
招くことになる。 そこで、このような問題点の解決策として、例
えば第７図イ，ロに示すように、磁器素体１を成
形する際に、予め前記主表面２，２と周面３との
稜線部に面取りを施しておき、前記磁器素体１の
周面３に付着された電極素材を取り除く際にチツ
ピング現象が起こりにくくすることが考えられ
る。しかしながら、このものでは前記稜線部に面
取りが施されているため、それだけ両コンデンサ
電極５，５間の距離、すなわち沿面距離が短くな
らざるを得ず、自ずと耐電圧性が低下してしまう
ことになる。したがつて、このものではコンデン
サ本体６の外面に施された外装膜（図示せず）内
に僅かのボイド（空洞）が存在しても、容易に放
電してしまうことになつていた。なお、現在では
外装膜内にボイドを存在させないようにすること
は不可避である。これらの点が相まつて、所要の
耐電圧性能を得ようとすると必然的に磁器素体１
の厚み寸法が大形化するという問題点がある。ま
た、前記外装膜を塗装する際にボイドの発生を防
止することは、前述のように実際上不可能なた
め、生産管理に手間を要する。 本考案はかかる従来の問題点に鑑み、耐電圧性
能を低下させることなく、磁器素体の小形化を可
能にするとともに、生産管理が容易に行なえるよ
うにすることを目的とする。 〈問題点を解決するための手段〉 本考案ではこのような目的を達成するために、
磁器素体の対向主表面と各主表面と隣り合う周面
との稜線部に面取りを施すとともに、この面取り
部を含む主表面にそれぞれ電極を形成してなる電
子部品本体の外面に、液状の絶縁樹脂が乾燥硬化
されてなる薄膜状の被覆層を形成し、この被覆層
上に外装膜を形成したことに特徴を有する。 〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づき詳細
に説明する。なお、この実施例では本考案を磁器
コンデンサに適用して示す。 第１図はこの実施例の一部を破断して示す斜視
図、第２図はその縦断側面図である。これらの図
において、この磁器コンデンサは円板状の磁器素
体１（誘電体）を備える。この磁器素体１はこれ
の対向主表面２，２と各主表面２と隣り合う周面
３との稜線部に傾斜平面状の面取り、いわゆるＣ
面取りが施されている。この面取り部４，４を含
む両主表面２，２には、それぞれコンデンサ電極
５，５が対向形成され、これら両コンデンサ電極
５，５と磁器素体１とでコンデンサ本体６が構成
されている。前記両コンデンサ電極５，５にはリ
ード端子７，７がそれぞれ半田付け等により接合
固定されている。 前記コンデンサ本体６は例えば、チタン酸バリ
ウム磁器等の素材で、予め前記面取り部４，４を
形成した状態で磁器素体１を成形し、この磁器素
体１の外面全面に銀、ニツケル、銅等からなる電
極素材をめつき等により付与したのち、該磁器素
体１の周面３に付与された電極素材を研摩装置
（図示せず）により取り除くことにより、両コン
デンサ電極５，５を形成して作製される。 このコンデンサ本体６の外面全面には被覆層８
が形成される。この被覆層８は例えばフエノール
系クリヤ材等の液状の絶縁樹脂を前記コンデンサ
本体６の外面に塗布し、この樹脂液を100℃〜150
℃で該外面に乾燥硬化させてなり、10〜1000μｍ
の薄膜状に形成されている。この被覆層８上には
絶縁性を有する外装膜９が形成される。この外装
膜９は例えばエポキシ系樹脂等の一般的な外装用
樹脂を前記被覆層８上に粉体塗装してなる。 このように構成された磁器コンデンサでは、磁
器素体１が薄膜状の被覆層８に覆われた状態で外
装膜９が形成されることになるため、磁器素体１
と外装用樹脂との馴染みが良くなる。 なお、前記被覆層８は磁器素体１の磁器面が露
出している周面３と面取り部４，４のみに施すよ
うにしてもよい。また、前記面取り部４，４は前
述のＣ面取りに限らず、例えば第３図イに示すよ
うに、円弧面状の面取り、いわゆるＲ面取りとし
てもよく、あるいは第３図ロに示すように、段付
きＣ面取りとしてもよい。 （実験例） 上記構成の磁器素体１の面取り部４，４のＣ面
寸法および被覆層８の有無について、個別に100
個ずつの試料を設定し、各試料について直流破壊
電圧値を計測した。それぞれの試料について平均
計測値を次表に示す。ただし、各試料は直径16
mm、厚み４mmに寸法設定してある。

【表】 上表において、〔 〕内が本考案が適用された
ものの平均計測値を示している。この表から明ら
かなように、本考案が適用されたものでは、直流
破壊電圧値が従来のものと比較して格段に向上す
ることが実証された。 〈考案の効果〉 以上のように本考案によれば、磁器素体の対向
主表面と各主表面と隣り合う周面との稜線部に面
取りを施すとともに、この面取り部を含む主表面
にそれぞれ電極を形成してなる電子部品本体の外
面に、液状の絶縁樹脂が乾燥硬化されてなる薄膜
状の被覆層を形成し、この被覆層上に外装膜を形
成するものとしたので、磁器コンデンサの作製時
に磁器素体を被覆層で被覆したのちに外装膜を形
成することになる。したがつて、磁器素体と外装
用樹脂との馴染みが良くなり、耐電圧性能を低下
させることなく、磁器素体の小形化を図ることが
可能になる。また、製品の信頼性が向上し、その
結果、生産管理が容易に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の実施例を示し、
第１図はこの実施例の一部破断斜視図、第２図は
その縦断側面図、第３図イ，ロはそれぞれ面取り
部の異なる変形例を示す要部断面図、第４図イ，
ロはそれぞれ一般的な磁器コンデンサの基本構造
を示し、第４図イは正面図、第４図ロは縦断側面
図、第５図は第４図に示される磁器コンデンサの
幅寸法と直流破壊電圧との関係を示す特性線図、
第６図イ，ロはそれぞれ従来例を示し、第６図イ
は正面図、第６図ロは縦断側面図、第７図イ，ロ
はそれぞれ改善例を示し、第７図イは正面図、第
７図ロは縦断側面図である。 １……磁器素体、２……主表面、３……周面、
４……面取り部、５……電極、６……電子部品本
体、８……被覆層、９……外装膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 磁器素体を備え、この磁器素体の対向主表面と
   各主表面と隣り合う周面との稜線部には面取りが
   施され、この面取り部を含む主表面にそれぞれ電
   極が形成されてなる電子部品本体の外面に、液状
   の絶縁樹脂が乾燥硬化されてなる薄膜状の被覆層
   を形成し、この被覆層上に外装膜を形成したこと
   を特徴とする磁器電子部品。